JP2968734B2 - マイクロ波ｉｃ用パッケージ - Google Patents
マイクロ波ｉｃ用パッケージInfo
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- JP2968734B2 JP2968734B2 JP8246034A JP24603496A JP2968734B2 JP 2968734 B2 JP2968734 B2 JP 2968734B2 JP 8246034 A JP8246034 A JP 8246034A JP 24603496 A JP24603496 A JP 24603496A JP 2968734 B2 JP2968734 B2 JP 2968734B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1616—Cavity shape
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主としてマイクロ波
やミリ波帯で使用されるマイクロ波ＩＣ（ＭＩＣ）用パ
ッケージに関する。
やミリ波帯で使用されるマイクロ波ＩＣ（ＭＩＣ）用パ
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＭＩＣ用パッケージの一
つが、特開平６−５３３４０号公報に開示されている。
以下、このＭＩＣ用パッケージについて、図３の断面図
を参照して説明する。なお、図３では符号を変更してあ
る。
つが、特開平６−５３３４０号公報に開示されている。
以下、このＭＩＣ用パッケージについて、図３の断面図
を参照して説明する。なお、図３では符号を変更してあ
る。
【０００３】このＭＩＣ用パッケージは、金属性のヘッ
ダー１３の一面であるＭＩＣ４の搭載面側に金属性のキ
ャップ１１のシール部１１ａを固着し、ＭＩＣ４を気密
封止している。ＭＩＣ４はマイクロ波回路をセラミック
基板等のＭＩＣ基板に搭載した集積回路である。
ダー１３の一面であるＭＩＣ４の搭載面側に金属性のキ
ャップ１１のシール部１１ａを固着し、ＭＩＣ４を気密
封止している。ＭＩＣ４はマイクロ波回路をセラミック
基板等のＭＩＣ基板に搭載した集積回路である。
【０００４】また、キャップ１１の内側にはバネ性を有
する仕切り板１１ｃを設けている。シール部１１ａをヘ
ッダー１３に固着することによって、仕切り板１１ｃの
先端部１１ｂはヘッダー１３の凹部分に押し付けられて
接触し、ヘッダー１３の一面とキャップ１１とに囲まれ
る空間は二つの仕切り板１１ｃで仕切られる。これら仕
切り板１１ｃで仕切られる空間は、幅≒ａ３，高さ≒ｂ
５の導波管と見なされる。ＭＩＣ４から発生または放射
される高周波数信号は、上記空間を導波管モードのカッ
トオフ周波数ｆｃ以上の周波数，つまりカットオフ波長
λｃ以下の波長の周波数では伝搬可能となる。高周波数
信号の導波管モードによる伝搬はＭＩＣ４の回路特性を
劣化させる原因の一つになる。
する仕切り板１１ｃを設けている。シール部１１ａをヘ
ッダー１３に固着することによって、仕切り板１１ｃの
先端部１１ｂはヘッダー１３の凹部分に押し付けられて
接触し、ヘッダー１３の一面とキャップ１１とに囲まれ
る空間は二つの仕切り板１１ｃで仕切られる。これら仕
切り板１１ｃで仕切られる空間は、幅≒ａ３，高さ≒ｂ
５の導波管と見なされる。ＭＩＣ４から発生または放射
される高周波数信号は、上記空間を導波管モードのカッ
トオフ周波数ｆｃ以上の周波数，つまりカットオフ波長
λｃ以下の波長の周波数では伝搬可能となる。高周波数
信号の導波管モードによる伝搬はＭＩＣ４の回路特性を
劣化させる原因の一つになる。
【０００５】上記空間の最低次モードであるＴＥ１０導
波管モードのカットオフ波長λｃは≒２×ａ３となる。
即ち、図３のマイクロ波ＩＣ用パッケージは、仕切り板
１１ａがＭＩＣ４近傍に形成される一種の導波管の幅を
キャップ１１の内径のａ４からａ３まで減少させること
により、ＭＩＣ４近傍を伝搬する不要モード高周波数信
号のカットオフ波長λｃをほぼ２×ａ４からほぼ２×ａ
３に低下させる，つまりカットオフ周波数ｆｃを上昇さ
せる効果がある。
波管モードのカットオフ波長λｃは≒２×ａ３となる。
即ち、図３のマイクロ波ＩＣ用パッケージは、仕切り板
１１ａがＭＩＣ４近傍に形成される一種の導波管の幅を
キャップ１１の内径のａ４からａ３まで減少させること
により、ＭＩＣ４近傍を伝搬する不要モード高周波数信
号のカットオフ波長λｃをほぼ２×ａ４からほぼ２×ａ
３に低下させる，つまりカットオフ周波数ｆｃを上昇さ
せる効果がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波ＩＣ用パッケージは、ＭＩＣ近傍を伝搬する不要モ
ード（導波管モード）高周波数信号のカットオフ周波数
ｆｃを高くするために、固有の仕切り板を内側に一体化
した汎用性の低いキャップを必要とするという欠点があ
った。
ロ波ＩＣ用パッケージは、ＭＩＣ近傍を伝搬する不要モ
ード（導波管モード）高周波数信号のカットオフ周波数
ｆｃを高くするために、固有の仕切り板を内側に一体化
した汎用性の低いキャップを必要とするという欠点があ
った。
【０００７】また、このマイクロ波ＩＣ用パッケージ
は、上記キャップの内側に上記仕切り板を設けるには、
仕切り板に正確な形状・寸法とばね性を兼ね備えた加工
をするとともに，キャップと仕切り板との間の位置関係
を正確に保つ必要があるので、非常に精密な工作が必要
となるという欠点があった。
は、上記キャップの内側に上記仕切り板を設けるには、
仕切り板に正確な形状・寸法とばね性を兼ね備えた加工
をするとともに，キャップと仕切り板との間の位置関係
を正確に保つ必要があるので、非常に精密な工作が必要
となるという欠点があった。
【０００８】ここで、ミリ波帯などの高周波数帯で使用
するＭＩＣに対しても高集積化の要求が高まっており、
生産性向上のためにはマイクロ波用パッケージの共通化
も重要な課題となっている。
するＭＩＣに対しても高集積化の要求が高まっており、
生産性向上のためにはマイクロ波用パッケージの共通化
も重要な課題となっている。
【０００９】従って本発明の目的は、不要モード伝搬の
可能性を減少させて大きな集積度のマイクロ波ＩＣを使
用可能とするとともに、共通化が容易で工作性および生
産性のよいマイクロ波ＩＣ用パッケージを提供すること
にある。
可能性を減少させて大きな集積度のマイクロ波ＩＣを使
用可能とするとともに、共通化が容易で工作性および生
産性のよいマイクロ波ＩＣ用パッケージを提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるマイクロ波
ＩＣ用パッケージは、マイクロ波ＩＣを一面に搭載する
金属性のヘッダーと、前記マイクロ波ＩＣを囲むように
前記ヘッダーの一面に固着される金属性のキャップとを
備えるマイクロ波ＩＣ用パッケージにおいて、前記ヘッ
ダーの一面と前記キャップの内面との間に挟み込まれる
状態で前記両者に二つの先端部及び天板がそれぞれ圧接
し，前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面とで形成
される空間における導波管モードのカットオフ周波数を
上昇させる導電性板ばねをさらに備えている。
ＩＣ用パッケージは、マイクロ波ＩＣを一面に搭載する
金属性のヘッダーと、前記マイクロ波ＩＣを囲むように
前記ヘッダーの一面に固着される金属性のキャップとを
備えるマイクロ波ＩＣ用パッケージにおいて、前記ヘッ
ダーの一面と前記キャップの内面との間に挟み込まれる
状態で前記両者に二つの先端部及び天板がそれぞれ圧接
し，前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面とで形成
される空間における導波管モードのカットオフ周波数を
上昇させる導電性板ばねをさらに備えている。
【００１１】前記マイクロ波ＩＣ用パッケージは、前記
導電性板ばねが、前記ヘッダーの一面と前記キャップと
で構成される空間を前記マイクロ波ＩＣの短辺側に関し
て複数に仕切っている構成をとることができる。
導電性板ばねが、前記ヘッダーの一面と前記キャップと
で構成される空間を前記マイクロ波ＩＣの短辺側に関し
て複数に仕切っている構成をとることができる。
【００１２】該マイクロ波ＩＣ用パッケージの一つは、
前記キャップの内面と前記ヘッダーの一面とを固着させ
ることにより、前記導電性板ばねが、前記両者に挟み込
まれると共に，二つの前記先端部が前記キャップの外周
方向にそれぞれ押し広げられる構成をとることができ
る。
前記キャップの内面と前記ヘッダーの一面とを固着させ
ることにより、前記導電性板ばねが、前記両者に挟み込
まれると共に，二つの前記先端部が前記キャップの外周
方向にそれぞれ押し広げられる構成をとることができ
る。
【００１３】該マイクロ波ＩＣ用パッケージの別の一つ
は、前記マイクロ波ＩＣの表面が、ほぼ方形をなす構成
をとることができる。
は、前記マイクロ波ＩＣの表面が、ほぼ方形をなす構成
をとることができる。
【００１４】本発明によるマイクロ波ＩＣ用パッケージ
は、上記導電性ばねによりマイクロ波ＩＣ近傍における
導波管モードのカットオフ周波数を上昇させている。こ
の導電性板ばねはヘッダーおよびキャップとは別に製作
し、上記ヘッダーおよび上記キャップには追加の加工を
施していない。従って、このマイクロ波ＩＣ用パッケー
ジは、大きな集積度のマイクロ波ＩＣであっても、不要
モード伝搬の可能性減少により特性劣化の恐れが減少し
ているとともに、共通化が容易で工作性および生産性が
よいという特徴がある。
は、上記導電性ばねによりマイクロ波ＩＣ近傍における
導波管モードのカットオフ周波数を上昇させている。こ
の導電性板ばねはヘッダーおよびキャップとは別に製作
し、上記ヘッダーおよび上記キャップには追加の加工を
施していない。従って、このマイクロ波ＩＣ用パッケー
ジは、大きな集積度のマイクロ波ＩＣであっても、不要
モード伝搬の可能性減少により特性劣化の恐れが減少し
ているとともに、共通化が容易で工作性および生産性が
よいという特徴がある。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は本発明によるマイクロ波ＩＣ（ＭＩ
Ｃ）用パッケージの一実施の形態を示す構造図であり、
（ａ）は一部截欠した上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−
Ａ２断面図である。
Ｃ）用パッケージの一実施の形態を示す構造図であり、
（ａ）は一部截欠した上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−
Ａ２断面図である。
【００１７】このＭＩＣ用パッケージは、金属性のヘッ
ダー３の一面に設けた凸部３ａにＭＩＣ４を搭載してい
る。ヘッダー３の外周およびＭＩＣ４の外周はほぼ方形
をなし、ＭＩＣ４の短辺幅はａである。キャップ１のシ
ール部１ａはヘッダー３の上記一面，凸部３ａの外周部
分に固着される。
ダー３の一面に設けた凸部３ａにＭＩＣ４を搭載してい
る。ヘッダー３の外周およびＭＩＣ４の外周はほぼ方形
をなし、ＭＩＣ４の短辺幅はａである。キャップ１のシ
ール部１ａはヘッダー３の上記一面，凸部３ａの外周部
分に固着される。
【００１８】また、キャップ１の内側（内面）とヘッダ
ー３の一面との間には、ＭＩＣ４の長辺を囲むように導
電性を有する仕切り板ばね２を設けている。キャップ１
とヘッダー３との固着により、仕切り板ばね２はヘッダ
ー３の凸部３ａとキャップ１の内面とに挟み込まれる状
態で両者に接触する。つまり、ＭＩＣ４の面位置にほぼ
対応する仕切り板ばね２の天板２ｃがキャップ１の内面
に接触する。ＭＩＣ４の長辺に対応する天板２ｃの両端
からヘッダー３の方にはそれぞれ側板２ｂを折り曲げて
おり、側板２ｂの先端部に形成した二つの先端部２ａが
ヘッダー３の凸部３ａに接触する。固着のためにキャッ
プ１をヘッダー３の方に移動させあるいは接触させる
と、仕切り板ばね２の先端部２ａはＭＩＣ４の近傍から
キャップ１の近い方の外周方向に押し広げられ、また先
端部２ａはバネ性によりヘッダー３の凸部３ａにほぼ隙
間なく押付けられて固定される。
ー３の一面との間には、ＭＩＣ４の長辺を囲むように導
電性を有する仕切り板ばね２を設けている。キャップ１
とヘッダー３との固着により、仕切り板ばね２はヘッダ
ー３の凸部３ａとキャップ１の内面とに挟み込まれる状
態で両者に接触する。つまり、ＭＩＣ４の面位置にほぼ
対応する仕切り板ばね２の天板２ｃがキャップ１の内面
に接触する。ＭＩＣ４の長辺に対応する天板２ｃの両端
からヘッダー３の方にはそれぞれ側板２ｂを折り曲げて
おり、側板２ｂの先端部に形成した二つの先端部２ａが
ヘッダー３の凸部３ａに接触する。固着のためにキャッ
プ１をヘッダー３の方に移動させあるいは接触させる
と、仕切り板ばね２の先端部２ａはＭＩＣ４の近傍から
キャップ１の近い方の外周方向に押し広げられ、また先
端部２ａはバネ性によりヘッダー３の凸部３ａにほぼ隙
間なく押付けられて固定される。
【００１９】仕切り板ばね２はヘッダー３の一面とキャ
ップ１の内面とで構成される空間を複数に仕切ってい
る。図１での仕切り方は、図１（ｂ）で明らかなとお
り、ヘッダー３の一面とキャップ１の内面とで形成され
たほぼ方形をなす空間をＭＩＣ４の短辺側に関して３つ
に仕切っている。
ップ１の内面とで構成される空間を複数に仕切ってい
る。図１での仕切り方は、図１（ｂ）で明らかなとお
り、ヘッダー３の一面とキャップ１の内面とで形成され
たほぼ方形をなす空間をＭＩＣ４の短辺側に関して３つ
に仕切っている。
【００２０】ここで、ＭＩＣ４が扱う高周波数信号がＭ
ＩＣ４内の回路，例えばマイクロストリップ線路のみに
拘束されずに導波管モードで伝搬すると、上述のとおり
にＭＩＣ４の特性劣化を生じやすい。いま、仕切り板ば
ね２の内側とヘッダー３の凸部３ａとが囲む空間がＭＩ
Ｃ４を囲む空間を形成している。この空間は高さがほぼ
ｂ１，幅がほぼａ１のＭＩＣ４の長手（長辺）方向に延
びる導波管と考えることができる。幅ａ１は仕切り板ば
ね２の二つの側板２ｂ間の平均距離である。このＭＩＣ
４近傍におけるＴＥ１０導波管モードのカットオフ波長
λｃは、≒２ａ１であり、キャップ１の内面の幅ａ４
（図３のキャップ１１の幅と同じとして）によるカット
オフ波長λｃ≒２×ａ４より大幅に低下していることは
明らかである。なお一般に、高さｂ１は幅ａ１より小さ
く、高さｂ１方向における導波管モードのカットオフ波
長λｃはさらに小さくなる。
ＩＣ４内の回路，例えばマイクロストリップ線路のみに
拘束されずに導波管モードで伝搬すると、上述のとおり
にＭＩＣ４の特性劣化を生じやすい。いま、仕切り板ば
ね２の内側とヘッダー３の凸部３ａとが囲む空間がＭＩ
Ｃ４を囲む空間を形成している。この空間は高さがほぼ
ｂ１，幅がほぼａ１のＭＩＣ４の長手（長辺）方向に延
びる導波管と考えることができる。幅ａ１は仕切り板ば
ね２の二つの側板２ｂ間の平均距離である。このＭＩＣ
４近傍におけるＴＥ１０導波管モードのカットオフ波長
λｃは、≒２ａ１であり、キャップ１の内面の幅ａ４
（図３のキャップ１１の幅と同じとして）によるカット
オフ波長λｃ≒２×ａ４より大幅に低下していることは
明らかである。なお一般に、高さｂ１は幅ａ１より小さ
く、高さｂ１方向における導波管モードのカットオフ波
長λｃはさらに小さくなる。
【００２１】上述のとおり、ヘッダー３とキャップ１に
囲まれた空間が仕切り板ばね２によって複数の空間に仕
切られることにより、ＭＩＣ４の面に相対する空間は幅
ａ１内に限定され、この空間におけるＴＥ１０モードの
カットオフ周波数ｆｃは仕切り板ばね２のないときより
高くなる。従って、この仕切り板ばね２の幅ａ１を適切
に設定し、ＴＥ１０モードのカットオフ周波数ｆｃをＭ
ＩＣ４の扱う高周波数信号の周波数より高くすると、Ｍ
ＩＣ用パッケージ内において、ＭＩＣ４から発生する不
要導波管モード信号の伝搬を阻止することができ、不要
モード信号の混入によるＭＩＣ４の特性劣化を防止する
ことができる。
囲まれた空間が仕切り板ばね２によって複数の空間に仕
切られることにより、ＭＩＣ４の面に相対する空間は幅
ａ１内に限定され、この空間におけるＴＥ１０モードの
カットオフ周波数ｆｃは仕切り板ばね２のないときより
高くなる。従って、この仕切り板ばね２の幅ａ１を適切
に設定し、ＴＥ１０モードのカットオフ周波数ｆｃをＭ
ＩＣ４の扱う高周波数信号の周波数より高くすると、Ｍ
ＩＣ用パッケージ内において、ＭＩＣ４から発生する不
要導波管モード信号の伝搬を阻止することができ、不要
モード信号の混入によるＭＩＣ４の特性劣化を防止する
ことができる。
【００２２】上述のとおり、このマイクロ波ＩＣ用パッ
ケージの導波管モードに対するカットオフ周波数ｆｃ
は、ＭＩＣ４を囲む仕切り板ばね２の幅ａ１によってほ
ぼ決定され、キャップ１の寸法が一定であってもこの仕
切り板ばね２の幅ａ１を変えることによってＴＥ１０導
波管モードのカットオフ周波数ｆｃを所望の値にするこ
とができる。
ケージの導波管モードに対するカットオフ周波数ｆｃ
は、ＭＩＣ４を囲む仕切り板ばね２の幅ａ１によってほ
ぼ決定され、キャップ１の寸法が一定であってもこの仕
切り板ばね２の幅ａ１を変えることによってＴＥ１０導
波管モードのカットオフ周波数ｆｃを所望の値にするこ
とができる。
【００２３】図２は図１のマイクロ波ＩＣ用パッケージ
の組立説明図である。
の組立説明図である。
【００２４】いま、ヘッダー３の凸部３ａにはロー付け
等で短辺幅ａのＭＩＣ４の接地導体面が固着されてい
る。仕切り板ばね２の天板２ｃはＭＩＣ４の面とほぼ同
じ大きさである。ＭＩＣ４の長辺に対応する天板２ｃの
両端からヘッダー３の方にはそれぞれ側板２ｂを折り曲
げている。側板２ｂの先端部の各各にはヘッダー３の凸
部３ａにほぼ平行になるように二つの先端部２ａを形成
している。先端部２ａとの共有点における二つの側板２
ｂ間の距離ａ２は、ＭＩＣ４の短辺幅ａより僅かに大き
くしている。
等で短辺幅ａのＭＩＣ４の接地導体面が固着されてい
る。仕切り板ばね２の天板２ｃはＭＩＣ４の面とほぼ同
じ大きさである。ＭＩＣ４の長辺に対応する天板２ｃの
両端からヘッダー３の方にはそれぞれ側板２ｂを折り曲
げている。側板２ｂの先端部の各各にはヘッダー３の凸
部３ａにほぼ平行になるように二つの先端部２ａを形成
している。先端部２ａとの共有点における二つの側板２
ｂ間の距離ａ２は、ＭＩＣ４の短辺幅ａより僅かに大き
くしている。
【００２５】いま、キャップ１のシール部１ａの下端か
らキャップ１の内面までの長さをｂ３，ヘッダー３の一
面におけるシール部１ａ固着面と凸部３ａ面との段差を
ｂ４とすると、（導波管空間の高さ＝キャップ１の内面
からベッダー３の凸部３ａの面までの高さ）ｂ１＝（ｂ
３−ｂ４）である。仕切り板ばね２の天板２ｃの内側か
ら先端部２ａまでの側板２ｂの長さｂ２は、高さｂ１よ
り僅かに大きな値にしている。
らキャップ１の内面までの長さをｂ３，ヘッダー３の一
面におけるシール部１ａ固着面と凸部３ａ面との段差を
ｂ４とすると、（導波管空間の高さ＝キャップ１の内面
からベッダー３の凸部３ａの面までの高さ）ｂ１＝（ｂ
３−ｂ４）である。仕切り板ばね２の天板２ｃの内側か
ら先端部２ａまでの側板２ｂの長さｂ２は、高さｂ１よ
り僅かに大きな値にしている。
【００２６】キャップ１とヘッダー３との溶接等による
固着の際に、仕切り板ばね２の先端部２ａはＭＩＣ４を
跨ぐ形でヘッダー３の凸部３ａの面に置かれる。固着の
ためにキャップ１のシール部１ａがヘッダー３の対応部
分に接触するようにキャップ１を移動させると、仕切り
板ばね２は天板２ｃと先端部２ａとの間に圧力を受け、
二つの先端部２ａは互いの間隔が広げられるとともにヘ
ッダー３の凸部３ａに押付けられてほぼ隙間なく接触す
る。この状態では仕切り板ばね２の天板２ｃもキャップ
１の内面に圧接した状態にあり、仕切り板ばね２はヘッ
ダー３の凸部３ａとキャップ１の内面とに挟み込まれた
状態にある。また、仕切り板ばね２の側板２ｂ間の平均
間隔ａ１は仕切り板ばね２が圧力を受ける前の間隔ａ２
より大きい。
固着の際に、仕切り板ばね２の先端部２ａはＭＩＣ４を
跨ぐ形でヘッダー３の凸部３ａの面に置かれる。固着の
ためにキャップ１のシール部１ａがヘッダー３の対応部
分に接触するようにキャップ１を移動させると、仕切り
板ばね２は天板２ｃと先端部２ａとの間に圧力を受け、
二つの先端部２ａは互いの間隔が広げられるとともにヘ
ッダー３の凸部３ａに押付けられてほぼ隙間なく接触す
る。この状態では仕切り板ばね２の天板２ｃもキャップ
１の内面に圧接した状態にあり、仕切り板ばね２はヘッ
ダー３の凸部３ａとキャップ１の内面とに挟み込まれた
状態にある。また、仕切り板ばね２の側板２ｂ間の平均
間隔ａ１は仕切り板ばね２が圧力を受ける前の間隔ａ２
より大きい。
【００２７】ここで、図１の実施の形態によるマイクロ
波ＩＣ用パッケージは上面から見た外形がほぼ方形であ
るが、本発明によるマイクロ波ＩＣ用パッケージの外形
は円形であってもよい。外形が円形の場合には、上記仕
切り板ばねの側面は、ＭＩＣの外周を円形に囲む形状と
し、さらに複数のスリ割りを入れて圧力によって先端部
を外側方向に拡げられる構成とすればよい。
波ＩＣ用パッケージは上面から見た外形がほぼ方形であ
るが、本発明によるマイクロ波ＩＣ用パッケージの外形
は円形であってもよい。外形が円形の場合には、上記仕
切り板ばねの側面は、ＭＩＣの外周を円形に囲む形状と
し、さらに複数のスリ割りを入れて圧力によって先端部
を外側方向に拡げられる構成とすればよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヘッダー
の一面とキャップの内面とに挟み込まれる状態で前記両
者に接触し，前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面
とで形成される空間における導波管モードのカットオフ
周波数を上昇させる導電性板ばねを備えるので、マイク
ロ波ＩＣ用パッケージに内蔵するＭＩＣ近傍における不
要モードのカットオフ周波数を上昇させることができ、
ミリ波帯などの高周波数帯においても広い面積のパッケ
ージを使って大きな集積度が図れるという効果がある。
の一面とキャップの内面とに挟み込まれる状態で前記両
者に接触し，前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面
とで形成される空間における導波管モードのカットオフ
周波数を上昇させる導電性板ばねを備えるので、マイク
ロ波ＩＣ用パッケージに内蔵するＭＩＣ近傍における不
要モードのカットオフ周波数を上昇させることができ、
ミリ波帯などの高周波数帯においても広い面積のパッケ
ージを使って大きな集積度が図れるという効果がある。
【００２９】また本発明は、前記導電性板ばねを前記ヘ
ッダーおよび前記キャップとは別に製作し、前記ヘッダ
ーおよび前記キャップには追加の加工を施こす必要がな
いので、共通化が容易で工作性および生産性がよいとい
う効果がある。
ッダーおよび前記キャップとは別に製作し、前記ヘッダ
ーおよび前記キャップには追加の加工を施こす必要がな
いので、共通化が容易で工作性および生産性がよいとい
う効果がある。
【図１】本発明によるマイクロ波ＩＣ用パッケージの一
実施の形態を示す構造図であり、（ａ）は一部截欠した
上面図、（ｂ）は断面図である。
実施の形態を示す構造図であり、（ａ）は一部截欠した
上面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１のマイクロ波ＩＣ用パッケージの組立説明
図である。
図である。
【図３】従来のマイクロ波ＩＣ用パッケージの断面図で
ある。
ある。
１ キャップ １ａ シール部 ２ 仕切り板ばね ２ａ 先端部 ２ｂ 側板 ２ｃ 天板 ３ ヘッダー ３ａ 凸部 ４ マイクロ波ＩＣ（ＭＩＣ）
Claims (4)
- 【請求項１】 マイクロ波ＩＣを一面に搭載する金属性
のヘッダーと、 前記マイクロ波ＩＣを囲むように前記ヘッダーの一面に
固着される金属性のキャップとを備えるマイクロ波ＩＣ
用パッケージにおいて、 前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面との間に挟み
込まれる状態で前記両者に二つの先端部及び天板がそれ
ぞれ圧接し，前記ヘッダーの一面と前記キャップの内面
とで形成される空間における導波管モードのカットオフ
周波数を上昇させる導電性板ばねをさらに備えることを
特徴とするマイクロ波ＩＣ用パッケージ。 - 【請求項２】 前記導電性板ばねが、前記ヘッダーの一
面と前記キャップの内面とで構成される空間を前記マイ
クロ波ＩＣの短辺側に関して複数に仕切っていることを
特徴とする請求項１記載のマイクロ波ＩＣ用パッケー
ジ。 - 【請求項３】 前記キャップの内面と前記ヘッダーの一
面とを固着させることにより、前記導電性板ばねが、前
記両者に挟み込まれると共に，二つの前記先端部が前記
キャップの外周方向にそれぞれ押し広げられることを特
徴とする請求項２記載のマイクロ波ＩＣ用パッケージ。 - 【請求項４】 前記マイクロ波ＩＣの表面が、ほぼ方形
をなすことを特徴とする請求項２記載のマイクロ波ＩＣ
用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8246034A JP2968734B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | マイクロ波ｉｃ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8246034A JP2968734B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | マイクロ波ｉｃ用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092963A JPH1092963A (ja) | 1998-04-10 |
| JP2968734B2 true JP2968734B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17142474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8246034A Expired - Fee Related JP2968734B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | マイクロ波ｉｃ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968734B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2939562B1 (fr) * | 2008-12-10 | 2011-01-21 | Astrium Sas | Circuit integre hyperfrequence encapsule dans un boitier. |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP8246034A patent/JP2968734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1092963A (ja) | 1998-04-10 |
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