JP2966029B2 - マイクロ波プラズマcvd装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd装置Info
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アプリケータ内にマイクロ波を投入し、該
アプリケータ内のベルジャー内に反応ガス(例えば、水
素と炭化水素の混合ガス、シランと窒素の混合ガスな
ど)のプラズマを発生させ、該プラズマの雰囲気中に基
板を長時間さらすことで基板表面にダイヤモンドなどの
物質を析出させるマイクロ波プラズマCVD装置に関す
る。
アプリケータ内のベルジャー内に反応ガス(例えば、水
素と炭化水素の混合ガス、シランと窒素の混合ガスな
ど)のプラズマを発生させ、該プラズマの雰囲気中に基
板を長時間さらすことで基板表面にダイヤモンドなどの
物質を析出させるマイクロ波プラズマCVD装置に関す
る。
第3図(a)、(b)は従来のこの種のマイクロ波プ
ラズマCVD装置の一例の構造を示す。
ラズマCVD装置の一例の構造を示す。
図(a)はマイクロ波進行方向よりみた構造を示す説
明図、図(b)はマイクロ波進行方向と直角な方向より
みた構造を示す説明図で、1は複数方向からマイクロ波
を投入できるアプリケータ、2はベルジャー、3はシリ
コンウエハのような円形形状をした基板、4は回転式の
基板台である。
明図、図(b)はマイクロ波進行方向と直角な方向より
みた構造を示す説明図で、1は複数方向からマイクロ波
を投入できるアプリケータ、2はベルジャー、3はシリ
コンウエハのような円形形状をした基板、4は回転式の
基板台である。
アプリケータ1内に設置された石英管のベルジャー2
内に回転式の基板台4が配置されている。
内に回転式の基板台4が配置されている。
ベルジャー2内を10-5Torr程度に排気した後、ベルジ
ャー2内に、例えば、水素と炭化水素または炭酸ガスの
混合ガスを10〜40Torr程度の圧力に充填し、アプリケー
タ1内にマイクロ波を投入し、ベルジャー2内のガスを
プラズマ化する。
ャー2内に、例えば、水素と炭化水素または炭酸ガスの
混合ガスを10〜40Torr程度の圧力に充填し、アプリケー
タ1内にマイクロ波を投入し、ベルジャー2内のガスを
プラズマ化する。
第4図は第3図に示すプラズマCVD装置のマイクロ波
進行方向でのプラズマ強度の分布を示す。図において7
はプラズマである。
進行方向でのプラズマ強度の分布を示す。図において7
はプラズマである。
このプラズマ雰囲気中に基板3を数時間さらすため、
基板台4に基板3をおき、基板台4を回転させると、基
板3表面上にダイヤモンドなどの物質を析出することが
できる。
基板台4に基板3をおき、基板台4を回転させると、基
板3表面上にダイヤモンドなどの物質を析出することが
できる。
従来のマイクロ波プラズマCVD装置では、上記のよう
に、アプリケータが溶接などにより固定された壁(天井
および側壁)で構成されているために、単一強度分布の
プラズマしか発生せず、基板3は基板台4の中心を軸と
して回転するため、基板3周辺部のプラズマ内滞在時間
が中心部に比べ短いため、周辺部の膜厚が中心部に比し
て薄くなり、均一な膜厚の基板を作ることができないと
いう問題があった。
に、アプリケータが溶接などにより固定された壁(天井
および側壁)で構成されているために、単一強度分布の
プラズマしか発生せず、基板3は基板台4の中心を軸と
して回転するため、基板3周辺部のプラズマ内滞在時間
が中心部に比べ短いため、周辺部の膜厚が中心部に比し
て薄くなり、均一な膜厚の基板を作ることができないと
いう問題があった。
本発明は上記の問題を解消するためになされたもの
で、プラズマ強度分布を連続的に変化できるようにし
て、基板に物質を均一に析出できるマイクロ波プラズマ
CVD装置を提供することを目的とする。
で、プラズマ強度分布を連続的に変化できるようにし
て、基板に物質を均一に析出できるマイクロ波プラズマ
CVD装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明のマイクロ波プラズマ
CVD装置は、空胴共振器であるアプリケータと、該アプ
リケータに接続された複数のマイクロ波投入部と、該ア
プリケータ内に配置された真空機密構造のベルジャー
と、該ベルジャー内に接続する反応ガスの導入部と排気
部とを含み、該アプリケータ内に投入したマイクロ波に
より、直接、該ベルジャー内に導入した反応ガスのプラ
ズマを発生させ、該ベルジャー内にて該プラズマの雰囲
気中に基板をさらすことで該基板の表面に所定物質を析
出させるマイクロ波CVD装置であって、該アプリケータ
に接続された該複数のマイクロ波投入部に、位置が各々
連続可変な可動側壁及び可動天井を設置したことを特徴
とするものである。
CVD装置は、空胴共振器であるアプリケータと、該アプ
リケータに接続された複数のマイクロ波投入部と、該ア
プリケータ内に配置された真空機密構造のベルジャー
と、該ベルジャー内に接続する反応ガスの導入部と排気
部とを含み、該アプリケータ内に投入したマイクロ波に
より、直接、該ベルジャー内に導入した反応ガスのプラ
ズマを発生させ、該ベルジャー内にて該プラズマの雰囲
気中に基板をさらすことで該基板の表面に所定物質を析
出させるマイクロ波CVD装置であって、該アプリケータ
に接続された該複数のマイクロ波投入部に、位置が各々
連続可変な可動側壁及び可動天井を設置したことを特徴
とするものである。
壁を可動させることにより、プラズマの強度分を連続
的に変えると、プラズマが基板の全面に均一に行き渡
り、全面に均一に物質を析出させることができる。
的に変えると、プラズマが基板の全面に均一に行き渡
り、全面に均一に物質を析出させることができる。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例の構造を示
す。図(a)はマイクロ波進行方向よりみた構造を示す
説明図、図(b)はマイクロ波進行方向と直角な方向よ
りみた構造を示す説明図で、1aは複数方向からマイクロ
波を投入でき、かつ、壁(側壁および天井)を可動構造
にした空胴共振器のアプリケータ、2,3,4は第3図の同
一符号と同一または相当するものを示し、5は可動側
壁、6は可動天井である。
す。図(a)はマイクロ波進行方向よりみた構造を示す
説明図、図(b)はマイクロ波進行方向と直角な方向よ
りみた構造を示す説明図で、1aは複数方向からマイクロ
波を投入でき、かつ、壁(側壁および天井)を可動構造
にした空胴共振器のアプリケータ、2,3,4は第3図の同
一符号と同一または相当するものを示し、5は可動側
壁、6は可動天井である。
双方向からマイクロ波を投入することができ、かつ、
可動側壁5、可動天井6を有する空胴共振器のアプリケ
ータ1a内にベルジャー2が真空気密構造に設置されてお
り、ベルジャー2内には回転式の基板台4が配設されて
いて、この基板台4上に基板3が載置される。基板台4
は外部からの回転機構(図示していない)により回転す
る。
可動側壁5、可動天井6を有する空胴共振器のアプリケ
ータ1a内にベルジャー2が真空気密構造に設置されてお
り、ベルジャー2内には回転式の基板台4が配設されて
いて、この基板台4上に基板3が載置される。基板台4
は外部からの回転機構(図示していない)により回転す
る。
ベルジャー2内を10-5Torr程度に排気した後、ベルジ
ャー2上部より反応ガスを導入し、10〜40Torrの管内圧
力に調整する。
ャー2上部より反応ガスを導入し、10〜40Torrの管内圧
力に調整する。
そして、基板台4を4〜20r.p.m程度で回転させなが
ら、アプリケータ1a内に双方向からマイクロ波を投入
し、ベルジャー2内の混合ガスをプラズマ化する。
ら、アプリケータ1a内に双方向からマイクロ波を投入
し、ベルジャー2内の混合ガスをプラズマ化する。
プラズマを発生してからある一定時間経過後、可動側
壁5や可動天井6の位置を移動させることにより、プラ
ズマの強度分布を連続的に変化させながら、基板3に物
質を析出させていく。
壁5や可動天井6の位置を移動させることにより、プラ
ズマの強度分布を連続的に変化させながら、基板3に物
質を析出させていく。
プラズマの強度分布を連続的に変化させることによ
り、ある一定の期間中の基板3表面のプラズマ強度の平
均を各部分で均一にすることができ、基板3の全面に物
質を均一に析出させることができる。
り、ある一定の期間中の基板3表面のプラズマ強度の平
均を各部分で均一にすることができ、基板3の全面に物
質を均一に析出させることができる。
第2図(a)、(b)は本発明の装置における可動側
壁5の移動によるプラズマ強度分布の変化の例を示す。
壁5の移動によるプラズマ強度分布の変化の例を示す。
なお、可動側壁5や可動天井6を設けたことでできた
隙間からマイクロ波の漏洩は、可動側壁5、可動天井6
にチョーク構造を設けることで抑えることができる。
隙間からマイクロ波の漏洩は、可動側壁5、可動天井6
にチョーク構造を設けることで抑えることができる。
また、基板台4を上下に昇降可能な構造にすると、基
板3表面のプラズマ強度の平均化の効果がさらに高上す
る。
板3表面のプラズマ強度の平均化の効果がさらに高上す
る。
また、外部から移相器によりベルジャー2内のプラズ
マをマイクロ波進行方向にも移動させることにより、よ
り均一な膜が得られる。
マをマイクロ波進行方向にも移動させることにより、よ
り均一な膜が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、連続的にプラ
ズマの強度分布を変化させることが可能となり、基板へ
の均一な成膜が得られるとともに、基板への成膜の量産
効果を上げることができる。
ズマの強度分布を変化させることが可能となり、基板へ
の均一な成膜が得られるとともに、基板への成膜の量産
効果を上げることができる。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例の構造を示す
説明図、第2図(a)、(b)は本発明の装置における
可動側壁の移動によるプラズマ強度分布の変化の例を示
す説明図、第3図(a)、(b)は従来のこの種のマイ
クロ波プラズマCVD装置の一例の構造を示す説明図、第
4図(a)、(b)は従来の装置におけるプラズマ強度
分布を示す説明図である。 1a……アプリケータ、2……ベルジャー、3……基板、
4……基板台、5……可動側壁、6……可動天井、7…
…プラズマ なお図中同一符号は同一または相当するものを示す。
説明図、第2図(a)、(b)は本発明の装置における
可動側壁の移動によるプラズマ強度分布の変化の例を示
す説明図、第3図(a)、(b)は従来のこの種のマイ
クロ波プラズマCVD装置の一例の構造を示す説明図、第
4図(a)、(b)は従来の装置におけるプラズマ強度
分布を示す説明図である。 1a……アプリケータ、2……ベルジャー、3……基板、
4……基板台、5……可動側壁、6……可動天井、7…
…プラズマ なお図中同一符号は同一または相当するものを示す。
Claims (1)
- 【請求項1】空胴共振器であるアプリケータと、該アプ
リケータに接続された複数のマイクロ波投入部と、該ア
プリケータ内に配置された真空気密構造のベルジャー
と、該ベルジャー内に接続する反応ガス導入部と排気部
とを含み、該アプリケータ内に投入したマイクロ波によ
り、直接、該ベルジャー内に導入した反応ガスのプラズ
マを発生させ、該ベルジャー内にて該プラズマの雰囲気
中に基板をさらすことで該基板の表面に所定物質を析出
させるマイクロ波CVD装置であって、該アプリケータに
接続された該複数のマイクロ波投入部に、位置が各々連
続可変な可動側壁及び可動天井を設置したことを特徴と
するマイクロ波プラズマCVD装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2080838A JP2966029B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
EP91104209A EP0449081B1 (en) | 1990-03-30 | 1991-03-19 | Microwave plasma CVD apparatus |
US07/671,317 US5178683A (en) | 1990-03-30 | 1991-03-19 | Microwave plasma cvd apparatus |
DE69110514T DE69110514T2 (de) | 1990-03-30 | 1991-03-19 | Vorrichtung für Mikrowellen-Plasma-CVD. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2080838A JP2966029B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03283425A JPH03283425A (ja) | 1991-12-13 |
JP2966029B2 true JP2966029B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=13729517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2080838A Expired - Lifetime JP2966029B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5178683A (ja) |
EP (1) | EP0449081B1 (ja) |
JP (1) | JP2966029B2 (ja) |
DE (1) | DE69110514T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3173190B2 (ja) * | 1992-10-20 | 2001-06-04 | ソニー株式会社 | パウダービーム加工機 |
US6039834A (en) * | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
US6955725B2 (en) * | 2002-08-15 | 2005-10-18 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US7581511B2 (en) * | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
US8133554B2 (en) * | 2004-05-06 | 2012-03-13 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
US7699932B2 (en) | 2004-06-02 | 2010-04-20 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces |
DE102004060068B4 (de) * | 2004-12-06 | 2009-04-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikrowellenplasmaquelle |
US20060165873A1 (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-27 | Micron Technology, Inc. | Plasma detection and associated systems and methods for controlling microfeature workpiece deposition processes |
JP4849829B2 (ja) * | 2005-05-15 | 2012-01-11 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | センタ装置 |
DE102008062619B8 (de) * | 2008-12-10 | 2012-03-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikrowellenplasmaquelle und Verfahren zur Bildung eines linear langgestreckten Plasmas beiAtmosphärendruckbedingungen |
US10348239B2 (en) | 2013-05-02 | 2019-07-09 | 3M Innovative Properties Company | Multi-layered solar cell device |
US10748745B2 (en) * | 2016-08-16 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Modular microwave plasma source |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2456787A1 (fr) * | 1979-05-18 | 1980-12-12 | Thomson Csf | Dispositif hyperfrequence pour le depot de films minces sur des solides |
FR2575151B1 (fr) * | 1984-12-21 | 1991-08-30 | France Etat | Procede et dispositif de fabrication de preformes pour fibres optiques, et preformes obtenues par ce procede |
DE3712971A1 (de) * | 1987-04-16 | 1988-11-03 | Plasonic Oberflaechentechnik G | Verfahren und vorrichtung zum erzeugen eines plasmas |
JP2552140B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1996-11-06 | 新日本無線株式会社 | プラズマ発生反応装置 |
JPS6424094A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Nat Inst Res Inorganic Mat | Synthesizing apparatus for diamond |
JPH01198478A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Canon Inc | マイクロ波プラズマcvd装置 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2080838A patent/JP2966029B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-19 EP EP91104209A patent/EP0449081B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-19 DE DE69110514T patent/DE69110514T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-19 US US07/671,317 patent/US5178683A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69110514T2 (de) | 1995-11-30 |
EP0449081B1 (en) | 1995-06-21 |
DE69110514D1 (de) | 1995-07-27 |
US5178683A (en) | 1993-01-12 |
JPH03283425A (ja) | 1991-12-13 |
EP0449081A2 (en) | 1991-10-02 |
EP0449081A3 (en) | 1992-03-18 |
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