JP2964987B2 - ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置 - Google Patents
ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置Info
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一対の棒状リードを有す
る同軸型ダイオード素子にジャンクションコーティング
レジン（ＪＣＲ）等の保護被覆層を形成する方法及び装
置に関する。
る同軸型ダイオード素子にジャンクションコーティング
レジン（ＪＣＲ）等の保護被覆層を形成する方法及び装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように同軸状に配置された第
１及び第２の棒状リード１、２間に半田３、４で固着さ
れたダイオードチップ５の側面に一般にジャンクション
コーティングレジン（ＪＣＲ）と呼ばれている保護樹脂
被覆層６を設けることは公知である。なお、棒状リード
１、２は直線的に延びる棒状リ−ド線１ａ、２ａの一端
にフランジ状頭部１ｂ、２ｂを有し、この頭部１ｂ、２
ｂの間にダイオードチップ５が配置されている。ダイオ
ードチップ５はＰ型半導体領域とＮ型半導体領域とアノ
ード電極とカソード電極とを有する周知のものであっ
て、高耐圧化のために傾斜側面を有し、この傾斜側面に
ＰＮ接合が露出するように円錐台状に形成されている。
１及び第２の棒状リード１、２間に半田３、４で固着さ
れたダイオードチップ５の側面に一般にジャンクション
コーティングレジン（ＪＣＲ）と呼ばれている保護樹脂
被覆層６を設けることは公知である。なお、棒状リード
１、２は直線的に延びる棒状リ−ド線１ａ、２ａの一端
にフランジ状頭部１ｂ、２ｂを有し、この頭部１ｂ、２
ｂの間にダイオードチップ５が配置されている。ダイオ
ードチップ５はＰ型半導体領域とＮ型半導体領域とアノ
ード電極とカソード電極とを有する周知のものであっ
て、高耐圧化のために傾斜側面を有し、この傾斜側面に
ＰＮ接合が露出するように円錐台状に形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、保護樹脂被覆層
６を形成する時には、流動性のある例えば液状シリコー
ン樹脂をダイオードチップ５の側面にポッティング即ち
滴下した。しかし、ポッティングによって保護樹脂被覆
層６を形成すると、ダイオード素子を量産する時に、保
護樹脂被覆層６の厚さのバラツキが生じた。特に、粘度
の高いＪＣＲを使用する場合にはダイオード素子ごとの
バラツキが大きくなるばかりでなく、１つのダイオード
チップの全周に均一に保護樹脂被覆層６を形成すること
が困難であった。また、本件出願人は特願平８−２４２
５８３号によってローラーを使用してダイオード素子の
保護被覆層を形成する方法を提案したが、より簡単な構
成で厚みのバラツキの少ない保護被覆層を得ることがで
きる方法及び装置が要求されている。
６を形成する時には、流動性のある例えば液状シリコー
ン樹脂をダイオードチップ５の側面にポッティング即ち
滴下した。しかし、ポッティングによって保護樹脂被覆
層６を形成すると、ダイオード素子を量産する時に、保
護樹脂被覆層６の厚さのバラツキが生じた。特に、粘度
の高いＪＣＲを使用する場合にはダイオード素子ごとの
バラツキが大きくなるばかりでなく、１つのダイオード
チップの全周に均一に保護樹脂被覆層６を形成すること
が困難であった。また、本件出願人は特願平８−２４２
５８３号によってローラーを使用してダイオード素子の
保護被覆層を形成する方法を提案したが、より簡単な構
成で厚みのバラツキの少ない保護被覆層を得ることがで
きる方法及び装置が要求されている。
【０００４】そこで、本発明はダイオードチップの側面
を被覆する保護被覆層のバラツキの低減及び均一性の向
上及び生産性の向上を簡単な構成で図ることができる方
法及び装置を提供することを目的とする。
を被覆する保護被覆層のバラツキの低減及び均一性の向
上及び生産性の向上を簡単な構成で図ることができる方
法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、円柱状又は円錐台状の
ダイオードチップと、前記チップの一対の主面に同軸状
に接続された一対のリード線とを備えたダイオード素子
の前記チップの外周面に保護被覆層を形成する方法であ
って、前記チップの外周面に流動性又は粘性を有する保
護被覆層を形成する工程と、前記チップの厚み以上の幅
を有して直線状に延びている平坦な表面を備えたならし
体を用意し、前記ならし体の表面の延びる方向に対して
前記一対のリードが直交するように前記ダイオード素子
を配置し、前記チップの外周面の前記保護被覆層を前記
ならし体の表面に接触させ且つ前記チップを回転させな
がら前記ダイオード素子を前記ならし体の表面の延びる
方向に移動させて前記保護被覆層をならして均一な層に
する工程とを有していることを特徴とするダイオード素
子の保護被覆層の形成方法に係わるものである。なお、
請求項２に示すようにローラーを使用して保護被覆層を
形成することができる。また、請求項３に示すように滴
下によってペースト状保護被覆層を形成することができ
る。また、請求項４に示すように、ならし面の表面の両
側にリード線のガイド面を設けることが望ましい。ま
た、請求項５に示すようにチップをならし体の表面から
上方に徐々に離間させることが望ましい。本願の装置の
発明は、円柱状又は円錐台状のダイオードチップと、前
記チップの一対の主面に同軸状に接続された一対のリー
ド線とを備えたダイオード素子の前記チップの外周面に
保護被覆層を形成する装置であって、流動性又は粘性を
有する保護物質を収容する凹部を有する収容体と、その
外周面の一部が前記収容体の前記保護物質に接触するよ
うに配置されたローラーと、前記ローラーを回転するた
めの第１の駆動装置と、前記ローラーの軸に対して前記
一対のリード線が平行に延びるように前記ダイオード素
子を支持し且つ前記ローラーに付着した前記保護物質に
前記ダイオードチップが接触するように前記ダイオード
素子の高さ位置を保ちながら前記ダイオード素子を前記
ローラーの頂部における接線方向に移動させるダイオー
ド素子支持及び移動装置と、平坦な表面を有するならし
体とを備えていることを特徴とする保護被覆層形成装置
に係わるものである。
目的を達成するための本発明は、円柱状又は円錐台状の
ダイオードチップと、前記チップの一対の主面に同軸状
に接続された一対のリード線とを備えたダイオード素子
の前記チップの外周面に保護被覆層を形成する方法であ
って、前記チップの外周面に流動性又は粘性を有する保
護被覆層を形成する工程と、前記チップの厚み以上の幅
を有して直線状に延びている平坦な表面を備えたならし
体を用意し、前記ならし体の表面の延びる方向に対して
前記一対のリードが直交するように前記ダイオード素子
を配置し、前記チップの外周面の前記保護被覆層を前記
ならし体の表面に接触させ且つ前記チップを回転させな
がら前記ダイオード素子を前記ならし体の表面の延びる
方向に移動させて前記保護被覆層をならして均一な層に
する工程とを有していることを特徴とするダイオード素
子の保護被覆層の形成方法に係わるものである。なお、
請求項２に示すようにローラーを使用して保護被覆層を
形成することができる。また、請求項３に示すように滴
下によってペースト状保護被覆層を形成することができ
る。また、請求項４に示すように、ならし面の表面の両
側にリード線のガイド面を設けることが望ましい。ま
た、請求項５に示すようにチップをならし体の表面から
上方に徐々に離間させることが望ましい。本願の装置の
発明は、円柱状又は円錐台状のダイオードチップと、前
記チップの一対の主面に同軸状に接続された一対のリー
ド線とを備えたダイオード素子の前記チップの外周面に
保護被覆層を形成する装置であって、流動性又は粘性を
有する保護物質を収容する凹部を有する収容体と、その
外周面の一部が前記収容体の前記保護物質に接触するよ
うに配置されたローラーと、前記ローラーを回転するた
めの第１の駆動装置と、前記ローラーの軸に対して前記
一対のリード線が平行に延びるように前記ダイオード素
子を支持し且つ前記ローラーに付着した前記保護物質に
前記ダイオードチップが接触するように前記ダイオード
素子の高さ位置を保ちながら前記ダイオード素子を前記
ローラーの頂部における接線方向に移動させるダイオー
ド素子支持及び移動装置と、平坦な表面を有するならし
体とを備えていることを特徴とする保護被覆層形成装置
に係わるものである。
【０００６】
【発明の作用及び効果】各請求項の発明によれば、保護
被覆層を有するダイオードチップがならし体の平坦な表
面上を転がることによって保護被覆層の厚みが均一化さ
れ、保護被覆層の信頼性が向上する。また、請求項２及
び６の発明によればローラーを使用した簡単な構成によ
って生産性良く保護被覆層を形成することができる。ま
た、請求項４の発明によれば、保護被覆層の厚みのコン
トロールが良好に達成される。また、請求項５の発明に
よれば、保護被覆層の厚みのバラツキを抑えることがで
きる。
被覆層を有するダイオードチップがならし体の平坦な表
面上を転がることによって保護被覆層の厚みが均一化さ
れ、保護被覆層の信頼性が向上する。また、請求項２及
び６の発明によればローラーを使用した簡単な構成によ
って生産性良く保護被覆層を形成することができる。ま
た、請求項４の発明によれば、保護被覆層の厚みのコン
トロールが良好に達成される。また、請求項５の発明に
よれば、保護被覆層の厚みのバラツキを抑えることがで
きる。
【０００７】
【第１の実施例】次に、図１〜図６を参照して本発明の
第１の実施例に係わるダイオード素子の保護被覆層形成
方法及び装置を説明する。本実施例では、図１及び図３
から明らかなように第１及び第２の棒状リード１、２の
フランジ状頭部１ｂ、２ｂ間に半田３、４でダイオード
チップ５が固着され、このダイオードチップ５の側面に
保護樹脂被覆層６が設けられたダイオード素子７を製造
する。
第１の実施例に係わるダイオード素子の保護被覆層形成
方法及び装置を説明する。本実施例では、図１及び図３
から明らかなように第１及び第２の棒状リード１、２の
フランジ状頭部１ｂ、２ｂ間に半田３、４でダイオード
チップ５が固着され、このダイオードチップ５の側面に
保護樹脂被覆層６が設けられたダイオード素子７を製造
する。
【０００８】本実施例に従う保護樹脂被覆層６は図２に
示すようにローラーを備えた保護樹脂転写装置１１と、
ダイオード素子の側面に被覆された保護樹脂の厚みを均
一化するための厚み調整装置１２と、ダイオード素子の
支持移送装置１３とから成る。保護樹脂転写装置１１
は、流動性又は粘性を有する保護物質としてのペ−スト
状即ち液状の保護樹脂１４が収容された保護樹脂収容体
１５と、保護樹脂収容体１５の中にその外周面の一部が
収容されているローラー１６と、スキージ即ち樹脂付着
量調整部材１７とから構成されている。保護樹脂収容体
１５は上方が開口された凹部１５ａを有し、この凹部１
５ａの中にローラー１６の一部が収容されている。
示すようにローラーを備えた保護樹脂転写装置１１と、
ダイオード素子の側面に被覆された保護樹脂の厚みを均
一化するための厚み調整装置１２と、ダイオード素子の
支持移送装置１３とから成る。保護樹脂転写装置１１
は、流動性又は粘性を有する保護物質としてのペ−スト
状即ち液状の保護樹脂１４が収容された保護樹脂収容体
１５と、保護樹脂収容体１５の中にその外周面の一部が
収容されているローラー１６と、スキージ即ち樹脂付着
量調整部材１７とから構成されている。保護樹脂収容体
１５は上方が開口された凹部１５ａを有し、この凹部１
５ａの中にローラー１６の一部が収容されている。
【０００９】ローラー１６は軸１８に固着され、軸１８
は一対の軸受１９に回転自在に支持されている。また、
軸１８には回転駆動装置２０が結合されている。なお、
ローラー１６は図４において時計回り方向に回転され
る。ローラー１６の外周面２１の幅はチップ５の厚みと
ほぼ等しく決定されている。ローラー１６の軸１８より
も下側の一部が凹部１５ａに収容され、保護樹脂１４に
接触している。従って、ローラー１６が回転するとロー
ラー１６の外周面２１にペースト状の樹脂１４が付着
し、ペースト状樹脂層１４ａが形成される。
は一対の軸受１９に回転自在に支持されている。また、
軸１８には回転駆動装置２０が結合されている。なお、
ローラー１６は図４において時計回り方向に回転され
る。ローラー１６の外周面２１の幅はチップ５の厚みと
ほぼ等しく決定されている。ローラー１６の軸１８より
も下側の一部が凹部１５ａに収容され、保護樹脂１４に
接触している。従って、ローラー１６が回転するとロー
ラー１６の外周面２１にペースト状の樹脂１４が付着
し、ペースト状樹脂層１４ａが形成される。
【００１０】樹脂付着量調整部材１７はローラー１６の
一部が挿入される切り欠き凹部１７ａを有する板状体で
あって、ローラー１６の回転方向における出口側に配置
されている。この調整部材１７の凹部１７ａとローラー
１６との間にはローラー１６の外周面２１に形成したい
樹脂層１４ａの厚みに相当する隙間があり、調整部材１
７はこの隙間を調整することができるように配置されて
いる。
一部が挿入される切り欠き凹部１７ａを有する板状体で
あって、ローラー１６の回転方向における出口側に配置
されている。この調整部材１７の凹部１７ａとローラー
１６との間にはローラー１６の外周面２１に形成したい
樹脂層１４ａの厚みに相当する隙間があり、調整部材１
７はこの隙間を調整することができるように配置されて
いる。
【００１１】厚み調整装置１２は、保護樹脂転写装置１
１に対して直列に配置されており、ならし体２２と一対
のリードガイド２３とから成る。ならし体２２はリード
線１ａ、２ａに直交する方向に直線状に延びている凸部
上の平坦な帯状表面２２ａとこの入口部における傾斜
（面取り）面２２ｂとを有する。図４から明らかなよう
に帯状表面２２ａはローラー１６の頂点における接線方
向に延びており、ローラー１６の頂点とほぼ同一の高さ
位置を有し、チップ５の厚みにほぼ等しい幅を有する。
傾斜面２２ｂはダイオ−ド素子７のチップ５の部分の円
滑な接触を可能にする機能を有する。ならし体２２の両
側に配置された一対の平板から成るリードガイド２３は
ならし体２２の帯状表面２２ａに対して平行に延びてい
る直線状ガイド面２３ａと入口傾斜面２３ｂと出口傾斜
面２３ｃとを有する。直線状ガイド面２３ａの高さはこ
のガイド面２３ａにリード線１ａ、２ａが載置された時
にチップ５の外周面の樹脂層１４ｂが帯状表面２２ａに
接触することを許すように決定されている。入口側傾斜
面２３ｂはリード線１ａ、２ａを円滑に受け入れること
ができるように直線状ガイド面２３ａから左下りに形成
されている。出口側傾斜面２３ｃは帯状表面２２ａから
チップ５の樹脂層１４ｂを徐々に離間させるように右上
りの傾きを有している。なお、一対のリードガイド２３
の相互間隔はダイオード素子７の中央のチップ５を含む
本体部の厚みよりも広く、リード１、２を含むダイオー
ド素子７の全長よりは狭い。
１に対して直列に配置されており、ならし体２２と一対
のリードガイド２３とから成る。ならし体２２はリード
線１ａ、２ａに直交する方向に直線状に延びている凸部
上の平坦な帯状表面２２ａとこの入口部における傾斜
（面取り）面２２ｂとを有する。図４から明らかなよう
に帯状表面２２ａはローラー１６の頂点における接線方
向に延びており、ローラー１６の頂点とほぼ同一の高さ
位置を有し、チップ５の厚みにほぼ等しい幅を有する。
傾斜面２２ｂはダイオ−ド素子７のチップ５の部分の円
滑な接触を可能にする機能を有する。ならし体２２の両
側に配置された一対の平板から成るリードガイド２３は
ならし体２２の帯状表面２２ａに対して平行に延びてい
る直線状ガイド面２３ａと入口傾斜面２３ｂと出口傾斜
面２３ｃとを有する。直線状ガイド面２３ａの高さはこ
のガイド面２３ａにリード線１ａ、２ａが載置された時
にチップ５の外周面の樹脂層１４ｂが帯状表面２２ａに
接触することを許すように決定されている。入口側傾斜
面２３ｂはリード線１ａ、２ａを円滑に受け入れること
ができるように直線状ガイド面２３ａから左下りに形成
されている。出口側傾斜面２３ｃは帯状表面２２ａから
チップ５の樹脂層１４ｂを徐々に離間させるように右上
りの傾きを有している。なお、一対のリードガイド２３
の相互間隔はダイオード素子７の中央のチップ５を含む
本体部の厚みよりも広く、リード１、２を含むダイオー
ド素子７の全長よりは狭い。
【００１２】ダイオード素子支持及び移送装置１３は、
リード線１ａ、２ａを挿入するＵ字状部を有する一方及
び他方の側の支持部材２４、２５とこれ等が固着された
一対の移送ベルト２６、２７と移送駆動装置２８とから
成る。複数の対の支持部材２４、２５はベルト２６、２
７の延びる方向に所定間隔を有して配置されている。ベ
ルト２６、２７は可撓性を有してエンドレスに配置さ
れ、駆動装置２８によって図２で左から右に駆動され
る。従って、ローラー１６の頂点におけるローラー１６
の回転方向に延びる接線方向とベルト２６、２７の走行
方向とは同一である。
リード線１ａ、２ａを挿入するＵ字状部を有する一方及
び他方の側の支持部材２４、２５とこれ等が固着された
一対の移送ベルト２６、２７と移送駆動装置２８とから
成る。複数の対の支持部材２４、２５はベルト２６、２
７の延びる方向に所定間隔を有して配置されている。ベ
ルト２６、２７は可撓性を有してエンドレスに配置さ
れ、駆動装置２８によって図２で左から右に駆動され
る。従って、ローラー１６の頂点におけるローラー１６
の回転方向に延びる接線方向とベルト２６、２７の走行
方向とは同一である。
【００１３】ダイオード素子７に樹脂被覆層６を形成す
る時には、まず、図１から樹脂被覆層６を除外した構成
のダイオード素子７を用意する。次に、このダイオード
素子７の一対のリード線１ａ、２ａを支持部材２４、２
５のＵ字状凹部の中に入れ、図２の移送ベルト２６、２
７を図２で左から右に駆動することによってダイオード
素子７を左から右に移送する。これと同時にローラー１
６を時計回り方向に回転させ、この外周面にＪＣＲ（ジ
ャンクション・コーティング・レジン）から成るペース
ト状樹脂層１４ａを形成する。ダイオード素子７がロー
ラー１６のペースト状樹脂層１４ａに接触すると、ペー
スト状樹脂層１４ａがダイオード素子７のチップ５の側
面に転写される。ダイオード素子７のリード線１ａ、２
ａは支持部材２４、２５に回転自在に支持されているの
で、ローラー１６の回転に従動して反時計回り方向に回
転し、チップ５の側面全周にペースト状保護樹脂層１４
ｂが形成される。ローラー１６のペースト状樹脂層１４
ａは調整部材１７によって比較的均一に形成されてお
り、チップ５の側面にも比較的均一に樹脂層１４ｂが形
成されるが、十分な均一性を有していない。
る時には、まず、図１から樹脂被覆層６を除外した構成
のダイオード素子７を用意する。次に、このダイオード
素子７の一対のリード線１ａ、２ａを支持部材２４、２
５のＵ字状凹部の中に入れ、図２の移送ベルト２６、２
７を図２で左から右に駆動することによってダイオード
素子７を左から右に移送する。これと同時にローラー１
６を時計回り方向に回転させ、この外周面にＪＣＲ（ジ
ャンクション・コーティング・レジン）から成るペース
ト状樹脂層１４ａを形成する。ダイオード素子７がロー
ラー１６のペースト状樹脂層１４ａに接触すると、ペー
スト状樹脂層１４ａがダイオード素子７のチップ５の側
面に転写される。ダイオード素子７のリード線１ａ、２
ａは支持部材２４、２５に回転自在に支持されているの
で、ローラー１６の回転に従動して反時計回り方向に回
転し、チップ５の側面全周にペースト状保護樹脂層１４
ｂが形成される。ローラー１６のペースト状樹脂層１４
ａは調整部材１７によって比較的均一に形成されてお
り、チップ５の側面にも比較的均一に樹脂層１４ｂが形
成されるが、十分な均一性を有していない。
【００１４】次に、ダイオード素子７はペースト状保護
樹脂層１４ｂを伴なってならし体２２の帯状表面２２ａ
の上に移送される。一対のリードガイド２３によって高
さが制限されているダイオード素子７のペースト状保護
樹脂層１４ｂは帯状表面２２ａに接触し、ダイオード素
子７の回転に伴なって均一な厚みにならされる。帯状表
面２２ａは凸部の上面であり、この幅はチップ５の厚み
にほぼ等しいので、余分な樹脂は凸部の上面よりも下側
に除去される。ダイオード素子７のリード線１ａ、２ａ
がリードガイド２３の傾斜面２３ｃに至った後にはダイ
オード素子７は徐々に上方向に変位し、保護樹脂層１４
ｂが帯状表面２２ａから離間する。その後、ペースト状
保護樹脂層１４ｂを固化して図１の保護被覆層６とす
る。
樹脂層１４ｂを伴なってならし体２２の帯状表面２２ａ
の上に移送される。一対のリードガイド２３によって高
さが制限されているダイオード素子７のペースト状保護
樹脂層１４ｂは帯状表面２２ａに接触し、ダイオード素
子７の回転に伴なって均一な厚みにならされる。帯状表
面２２ａは凸部の上面であり、この幅はチップ５の厚み
にほぼ等しいので、余分な樹脂は凸部の上面よりも下側
に除去される。ダイオード素子７のリード線１ａ、２ａ
がリードガイド２３の傾斜面２３ｃに至った後にはダイ
オード素子７は徐々に上方向に変位し、保護樹脂層１４
ｂが帯状表面２２ａから離間する。その後、ペースト状
保護樹脂層１４ｂを固化して図１の保護被覆層６とす
る。
【００１５】本実施例によれば次の作用効果が得られ
る。 （イ） ローラー１６を凹部１５ａのペースト状（液
状）樹脂１４に接触させ、ローラー１６の外周面に樹脂
層１４ａを設け、ここにダイオードチップ５を接触させ
るという簡単な方法によって保護樹脂層１４ｂを形成す
ることができる。この樹脂層１４ｂの形成はローラー１
６の回転とダイオード素子７の移送とを伴なって行われ
るので、多数のダイオード素子に対する樹脂層１４ｂの
形成を能率的に進めることができる。 （ロ） ローラー１６に沿って調整部材１７を設けたの
で、ローラー１６の外周面に樹脂層１４ａを均一の厚さ
に形成することができる。 （ハ） ならし体２２を設け、この帯状表面２２ａの上
にダイオード素子７の保護樹脂層１４ｂを接触させなが
らダイオード素子７を回転させるので、比較的粘度の高
い保護樹脂を使用する場合であっても余分な樹脂が良好
に除去され、不足している部分には樹脂が良好に補わ
れ、均一な厚みの保護樹脂層１４ｂを得ることができ
る。 （ニ） 傾斜面２３ｃを利用してダイオード素子７を徐
々に上方に変位させるので、保護樹脂層１４ｂの帯状表
面２２ａからの切れが良好となり、保護樹脂のチップ５
の側面からの垂れを防ぐことができる。
る。 （イ） ローラー１６を凹部１５ａのペースト状（液
状）樹脂１４に接触させ、ローラー１６の外周面に樹脂
層１４ａを設け、ここにダイオードチップ５を接触させ
るという簡単な方法によって保護樹脂層１４ｂを形成す
ることができる。この樹脂層１４ｂの形成はローラー１
６の回転とダイオード素子７の移送とを伴なって行われ
るので、多数のダイオード素子に対する樹脂層１４ｂの
形成を能率的に進めることができる。 （ロ） ローラー１６に沿って調整部材１７を設けたの
で、ローラー１６の外周面に樹脂層１４ａを均一の厚さ
に形成することができる。 （ハ） ならし体２２を設け、この帯状表面２２ａの上
にダイオード素子７の保護樹脂層１４ｂを接触させなが
らダイオード素子７を回転させるので、比較的粘度の高
い保護樹脂を使用する場合であっても余分な樹脂が良好
に除去され、不足している部分には樹脂が良好に補わ
れ、均一な厚みの保護樹脂層１４ｂを得ることができ
る。 （ニ） 傾斜面２３ｃを利用してダイオード素子７を徐
々に上方に変位させるので、保護樹脂層１４ｂの帯状表
面２２ａからの切れが良好となり、保護樹脂のチップ５
の側面からの垂れを防ぐことができる。
【００１６】
【第２の実施例】次に、図７を参照して第２の実施例の
ダイオード素子の保護樹脂層の形成方法を説明する。但
し、図７において図１〜図６と実質的に同一の部分には
同一の符号を付してその説明を省略する。第２の実施例
の装置は、第１の実施例のローラー１６による保護樹脂
転写装置１１の代りに、保護樹脂滴下装置３０を設けた
他は第１の実施例と同一に構成されている。図７に示す
保護樹脂滴下装置３０は図２の保護樹脂転写装置１１の
位置に配置される。
ダイオード素子の保護樹脂層の形成方法を説明する。但
し、図７において図１〜図６と実質的に同一の部分には
同一の符号を付してその説明を省略する。第２の実施例
の装置は、第１の実施例のローラー１６による保護樹脂
転写装置１１の代りに、保護樹脂滴下装置３０を設けた
他は第１の実施例と同一に構成されている。図７に示す
保護樹脂滴下装置３０は図２の保護樹脂転写装置１１の
位置に配置される。
【００１７】第２の実施例では第１の実施例と同様な移
送装置１３で移送されたダイオード素子７の円柱形のチ
ップ５の上にペースト状（液状）保護樹脂１４を所定量
滴下する。滴下された保護樹脂１４はその流動性によっ
てチップ５の全外周面に広がり、保護樹脂層が形成され
る。しかし、この保護樹脂層は十分な均一性を有さな
い。そこで、図２に示す厚み調整装置１２と同様なもの
の上にダイオード素子７を移動し、第１の実施例と同様
にならし体で保護樹脂層の均一化を図る。第２の実施例
によれば第１の実施例の（ハ）（ニ）と同一の作用効果
を得ることができる。
送装置１３で移送されたダイオード素子７の円柱形のチ
ップ５の上にペースト状（液状）保護樹脂１４を所定量
滴下する。滴下された保護樹脂１４はその流動性によっ
てチップ５の全外周面に広がり、保護樹脂層が形成され
る。しかし、この保護樹脂層は十分な均一性を有さな
い。そこで、図２に示す厚み調整装置１２と同様なもの
の上にダイオード素子７を移動し、第１の実施例と同様
にならし体で保護樹脂層の均一化を図る。第２の実施例
によれば第１の実施例の（ハ）（ニ）と同一の作用効果
を得ることができる。
【００１８】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） ダイオード素子７を強制的に回転するためのモ
ータを設け、ダイオード素子７を回転しながらローラー
１６の保護樹脂層１４ａをダイオードチップ５の側面に
転写すること及びならし体２２でならすことができる。 （２） ならし体２２の帯状表面２２ａの上においてダ
イオード素子７を左から右、右から左と往復動させて保
護樹脂層１４ｂをならすこともできる。 （３） ダイオードチップ５を複数のダイオードチップ
を積層した積層ダイオードチップとすることができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） ダイオード素子７を強制的に回転するためのモ
ータを設け、ダイオード素子７を回転しながらローラー
１６の保護樹脂層１４ａをダイオードチップ５の側面に
転写すること及びならし体２２でならすことができる。 （２） ならし体２２の帯状表面２２ａの上においてダ
イオード素子７を左から右、右から左と往復動させて保
護樹脂層１４ｂをならすこともできる。 （３） ダイオードチップ５を複数のダイオードチップ
を積層した積層ダイオードチップとすることができる。
【図１】ダイオード素子を示す断面図である。
【図２】第１の実施例の保護樹脂層形成装置を示す平面
図である。
図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に相当する部分を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に相当する部分を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】図４のＣ−Ｃ線部分の断面図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ線部分の断面図である。
【図７】第２の実施例の滴下装置を示す断面図である。
【符号の説明】 ７ ダイオード素子 １４ 樹脂 １６ ローラー ２２ ならし体 ２３ リードガイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 29/861 Ｈ０１Ｌ 29/91 Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 B05C 1/02 102 B05D 1/28 B05D 7/00 H01L 21/312 H01L 29/861
Claims (6)
- 【請求項１】 円柱状又は円錐台状のダイオードチップ
と、前記チップの一対の主面に同軸状に接続された一対
のリード線とを備えたダイオード素子の前記チップの外
周面に保護被覆層を形成する方法であって、 前記チップの外周面に流動性又は粘性を有する保護被覆
層を形成する工程と、前記チップの厚み以上の幅を有し
て直線状に延びている平坦な表面を備えたならし体を用
意し、前記ならし体の表面の延びる方向に対して前記一
対のリードが直交するように前記ダイオード素子を配置
し、前記チップの外周面の前記保護被覆層を前記ならし
体の表面に接触させ且つ前記チップを回転させながら前
記ダイオード素子を前記ならし体の表面の延びる方向に
移動させて前記保護被覆層をならして均一な層にする工
程とを有していることを特徴とするダイオード素子の保
護被覆層の形成方法。 - 【請求項２】 前記チップの外周面に流動性又は粘性を
有する保護被覆層を形成する工程は、ローラーの外周面
に流動性又は粘性を有する保護物質を付着させ、このロ
ーラーの外周面の保護物質に前記チップの外周面を接触
させて前記チップの外周面に保護被覆層を形成する工程
であることを特徴とする請求項１記載のダイオード素子
の保護被覆層の形成方法。 - 【請求項３】 前記チップの外周面に保護被覆層を形成
する工程は、流動性を有する保護物質を前記チップの外
周面に滴下させて前記チップの外周面に保護被覆層を形
成する工程であることを特徴とする請求項１記載のダイ
オード素子の保護被覆層の形成方法。 - 【請求項４】 前記ならし体の表面に沿って前記チップ
を移動させる時に、前記ならし体の表面の両側に前記一
対のリード線の高さ位置を決めるための一対のガイド面
を設け、このガイド面に前記一対のリード線を転接させ
ながら前記ダイオード素子を前記ならし体の表面の延び
る方向に移動させることを特徴とする請求項１又は２又
は３記載のダイオード素子の保護被覆層の形成方法。 - 【請求項５】 前記ならし体の表面に前記チップを転接
させた後に前記チップを前記ならし体の表面の延びる方
向に移動させながら前記ならし体の表面からこの上方向
に徐々に離間させることを特徴とする請求項１又は２又
は３又は４記載のダイオード素子の保護被覆層の形成方
法。 - 【請求項６】 円柱状又は円錐台状のダイオードチップ
と、前記チップの一対の主面に同軸状に接続された一対
のリード線とを備えたダイオード素子の前記チップの外
周面に保護被覆層を形成する装置であって、 流動性又は粘性を有する保護物質を収容する凹部を有す
る収容体と、 その外周面の一部が前記収容体の前記保護物質に接触す
るように配置されたローラーと、 前記ローラーを回転するための駆動装置と、 前記ローラーの軸に対して前記一対のリード線が平行に
延びるように前記ダイオード素子を支持し且つ前記ロー
ラーに付着した前記保護物質に前記ダイオードチップが
接触するように前記ダイオード素子の高さ位置を保ちな
がら前記ダイオード素子を前記ローラーの頂部における
接線方向に移動させるダイオード素子支持及び移動装置
と、 前記ローラーを通過した前記ダイオード素子の前記チッ
プの外周面の保護被覆層が接触する高さ位置に配置され
且つ前記ダイオード素子の移動方向に直線的に延びてい
る平坦な表面を備えたならし体と を備えていることを特
徴とする保護被覆層形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9110503A JP2964987B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9110503A JP2964987B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289918A JPH10289918A (ja) | 1998-10-27 |
| JP2964987B2 true JP2964987B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=14537427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9110503A Expired - Fee Related JP2964987B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964987B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4066260B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2008-03-26 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置の製法及び半導体チップ組立体の保護樹脂塗布装置 |
| CN109817727B (zh) * | 2019-03-20 | 2024-04-30 | 山东省半导体研究所 | 带有圆形oj芯片的二极管及圆形oj芯片的碱洗工艺 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9110503A patent/JP2964987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10289918A (ja) | 1998-10-27 |
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