JP2961586B2 - 電気,電子部品の封止溶接方法 - Google Patents

電気,電子部品の封止溶接方法

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淑彦 波多野
習之 白方
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】金属キャンを使用する電気,電子
部品などの封止溶接方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の金属キャンを使用する電気,電子
部品の封止溶接装置は、特開平4−237572号公報
に開示されているような空圧シリンダ式加圧ヘッドと、
その電源には図5(a)に示す静電蓄静式溶接電源を使
用していた。空圧シリンダ式加圧ヘッドは、図示してい
ないが、シール部の摩擦抵抗が大きく、また加圧ヘッド
可動部の重量が重いため、慣性が大きくなり、加圧追従
性が悪かった。このため溶接時に加圧力が瞬時低下して
瞬間的に加圧力が不足した状態となり、接触抵抗が大き
くなることにより溶融部が過度に発熱し、ちりが多く発
生していた。さらに溶接後の気密性を確保するためには
高加圧、高電流域にて溶接を行う必要があった。しかし
現在、電子部品などの高性能化に伴ないちりおよび熱影
響の少ない充分な溶接強度と気密性を有する接合部が得
られる高品質の溶接が要求されている。
【0003】そして、溶接後の溶接強度と気密性につい
ては、高加圧、高電流の条件で良好な結果が得られる
が、ちりに関しては、低加圧、低電流の方が良好な結果
が得られ、溶接強度および気密性の確保とは相反する溶
接条件が求められる。ちりの減少と気密性をともに満足
する封止溶接装置と封止溶接方法の開発が課題であり、
特開平3−207579号公報には、溶接時の加圧追従
性を向上した抵抗溶接機の電極加圧装置が開示されてい
る(以下高速追従性加圧ヘッドという)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この高速追従性加圧ヘ
ッドでは、空圧シリンダ式加圧ヘッドを用いた場合より
も溶接時の加圧追従性を向上し、ちりを少くすることは
できるが、図5(b)に示すように静電蓄静式電源を使
用しているため、接合部の気密性の確保が不充分であっ
た。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、溶接時のちりの発生を減少させ、かつ接合部の溶接
強度と気密性を確保する封止溶接方法を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
本発明の封止溶接方法は、高速追従性加圧ヘッドを
用いる封止溶接方法において、一回目の通電で接合部に
ナゲットを発生させる最低限の電流で溶接して溶接強度
を確保し、二回目の通電で一回目より小さい電流で前記
接合部の気密性を満足する溶接を行うものである。
【0007】
【作用】上記構成により、高速追従性加圧ヘッドを用い
て電気,電子部品などの金属容器の溶接部における加熱
軟化時の加圧力低下を少なくし、しかもインバータ電源
による電流波形制御により緩やかに電流を立ち上げ、溶
接部の急激な局部加熱を防ぎ、全周にわたって均一な溶
融金属を生成してちりの発生を減少させ、分割通電を行
うことにより低加圧、低電流で金属容器の気密性を確保
することができる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の一実施例の電気,電子部品の
封止溶接装置および封止溶接方法について図面に沿って
説明する。本実施例の封止溶接装置は、図1(a)に示
すように一次側電源が入力される溶接時に分割通電と出
力電流波形の制御が可能な溶接タイマー1を有するイン
バータ式溶接電源2が、ダイオードスタック3と溶接ト
ランス4とを介して高速追従性加圧ヘッド5に溶接電流
を流すように構成されている。すなわち、本実施例の封
止溶接装置は、図1(b)に示すように高速追従性加圧
ヘッドとインバータ式溶接電源との組み合せによるもの
である。
【0009】以上のように構成された本実施例の封止溶
接装置は、ちりが出ない高品質な溶接ができることにつ
いて以下に説明する。
【0010】図2において(a)は高速追従性加圧ヘッ
ドの通電時の加圧特性、(b)は従来の空圧シリンダ式
加圧ヘッドの通電時の加圧特性、(c)は図5(a)に
示す静電蓄静式溶接電源の溶接電流波形を示す。図2
(a)に示すように高速追従性加圧ヘッドを使用すると
通電時の加圧力低下は、空圧ヘッドに比べて約1/5と
小さい。その結果、接合する金属間に溶融金属が発生す
ると素早く加圧され、接触抵抗の増加を低くし、過度の
発熱が防止されちりの発生を阻止することができる。
【0011】すなわち、封止溶接において接合部金属間
にナゲットを生成するために必要なエネルギーは、図3
(b)に示すように静電蓄静式溶接電源を用いた溶接装
置を使用する場合は、1回で全エネルギーを供給する。
この場合は接合部に大電流が流れ接合強度は充分に得ら
れるが、ちりが多く発生する。
【0012】しかし図3(a)に示すように本実施例の
インバータ式溶接電源を用いた溶接装置を使用する場合
は、2回に分割して通電し、1回目で接合部にナゲット
を発生させる最低限の電流で溶接して溶接強度を確保
し、2回目の通電で1回目より小さい電流で前記接合部
の気密性を満足する封止溶接を行い、分割通電方式を採
用することによって溶接強度の確保とともに気密性を満
足し、ちりの発生を低減することができる。
【0013】次に図3(a)と図3(b)を比較すると
図3(a)のインバータ式溶接電源の方が図3(b)の
静電蓄静式溶接電源よりゆっくり電流を立ち上げてい
る。そのため、溶接部の急激な局部加熱を防ぎ、溶接部
全周にわたって均一な溶融金属の生成ができるためちり
の発生を低減することができる。また最高電流に達した
時、急激に電流を切って熱の発生を停止させ、過度な発
熱を防止することによって電子部品のメッキ層の溶け出
しを防止するとともに、溶融金属を素早く金属間に閉じ
込めちりの発生を防止することができる。
【0014】また図4において(a)は高加圧、高電流
1回通電の上部電極(加圧ヘッド)変位H1、溶接電流
波形を示し、(b)は低加圧、低電流1回通電の上部電
極変位H2、溶接電流波形を示し、(c)は低加圧、低
電流2回分割通電の上部電極変位1回目H2,2回目H
3、溶接電流を示す。それぞれの図4(a),(b),
(c)の右側の図4(d),(e),(f)は図4
(a),(b),(c)の溶接条件で溶接した電子部品
の溶接部の断面形状を表わしている。
【0015】(a)は、上部電極の変位量H1が、
(b),(c)のH2,H3に比べて大きい。これは加
圧力が高く、電流が大きすぎるために過熱状態となり、
溶接部が大きく変形したためである。このため溶融金属
の一部が吹き出し飛散しちりが発生したと予想される。
【0016】(b)と(c)を比較すると(c)の方が
2回目の通電時にわずかに(H2−H3)だけ上部電極
が変位している。この変位が封止を行い気密性を確保し
ている。その理由は1回目の通電でナゲットを発生させ
溶接強度は確保されているが、接触部の溶着結果が均一
にならないために気密性を満足しない場合がある。その
ため2回目の通電で1回目の電流値よりも低い電流で通
電し接触部の溶着結果を安定させ均一にすることによっ
て気密性を確保することができる。
【0017】
【発明の効果】以上の説明により明かなように、本発明
の電気,電子部品の封止溶接方法によれば、溶接時にお
けるちりの発生を減少させ、かつ接合部の溶接強度と気
密性を確保する溶接条件が実現可能となり、電気,電子
部品の高品質の封止溶接方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の一実施例の電気,電子部品の封
止溶接装置の構成を示すブロック図 (b)同封止溶接装置の加圧ヘッドと溶接電源の組み合
せを示すブロック図
【図2】(a)本発明の一実施例の電気,電子部品の封
止溶接装置の高速追従性加圧ヘッドの通電時の加圧特性
を示すグラフ (b)従来の封止溶接装置の空圧シリンダ式加圧ヘッド
の通電時の加圧特性を示すグラフ (c)従来の電気,電子部品の封止溶接装置の静電蓄静
式溶接電源の溶接電流波形を示すグラフ
【図3】(a)本発明の一実施例の電気,電子部品の封
止溶接装置のインバータ式溶接電源の溶接電流波形を示
すグラフ (b)従来の電気,電子部品の封止溶接装置の静電蓄静
式溶接電源の溶接電流波形を示すグラフ
【図4】(a)従来の電気,電子部品の封止溶接方法に
よる高加圧、高電流、1回通電の上部電極変位と溶接電
流波形を示すグラフ (b)低加圧、低電流、1回通電の上部電極変位と溶接
電流波形を示すグラフ (c)本発明の一実施例の電気,電子部品の封止溶接方
法の低加圧、低電流、2回分割通電の上部電極変位と溶
接電流波形を示すグラフ (d)(a)の溶接条件で溶接した電子部品の溶接部の
断面図 (e)(b)の溶接条件で溶接した電子部品の溶接部の
断面図 (f)(c)の溶接条件で溶接した電子部品の溶接部の
断面図
【図5】(a)従来の電気,電子部品の封止溶接装置の
加圧ヘッドと溶接電源との組み合せを示すブロック図 (b)従来の電気,電子部品の他の封止溶接装置の加圧
ヘッドと溶接電源との組み合せを示すブロック図
【符号の説明】
1 溶接タイマー 2 インバータ式溶接電源 3 ダイオードスタック 4 溶接トランス 5 高速追従性加圧ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−202377(JP,A) 特開 平4−333380(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 11/00 - 11/36 330

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】高速追従性加圧ヘッドを用いる封止溶接方
    法において、一回目の通電で接合部にナゲットを発生さ
    せる最低限の電流で溶接して溶接強度を確保し、二回目
    の通電で前記一回目の通電より小さい電流で前記接合部
    の気密性を満足する溶接を行う電気,電子部品の封止溶
    接方法。
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