JP2938389B2 - 炭化ケイ素繊維の製造方法 - Google Patents

炭化ケイ素繊維の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】従来のSiC繊維の製造方
法、例えば米国特許4,100,233号に開示された
方法によれば、C/Si原子比が1.31以上で、酸素
をO/Si原子比で0.35以上含有するSiC繊維、
すなわち酸素や余剰炭素を多く含有するSiC繊維しか
得られなかった。このようなSiC繊維は高温耐熱性、
高温強度、高温度でのクリープ性が、その繊維中に含ま
れる酸素や余剰炭素によって劣化してしまうという問題
があった。
【0002】本発明は炭化ケイ素繊維の製造方法に関
し、より詳しくは、一次焼成工程では水素ガス含有雰囲
気、さらに二次焼成工程ではある特定の高温度で塩化水
素ガスまたはハロゲンガス含有雰囲気を採用することに
よって、C/Si原子比が1.0〜1.1であり、特に
高温での耐熱性、耐酸化性、クリープ性に優れた炭化ケ
イ素繊維を製造する方法に関する。
【0003】
【従来の技術】従来の炭化ケイ素繊維(SiC繊維)の
製造方法、例えば米国特許4,100,233号に開示
された方法によれば、炭素とケイ素の原子比(C/S
i)が1.31以上で、しかも酸素を酸素とケイ素の原
子比(O/Si)で0.35以上含有するSiC繊維し
か得られなかった。
【0004】このような酸素や余剰炭素を多く含有する
SiC繊維を高温で処理した場合、たとえそれが不活性
雰囲気中であっても、繊維自身の中に含まれる酸素によ
ってケイ素や炭素が酸化されて繊維が劣化してしまうた
め、高温耐熱性、高温強度、高温度でのクリープ性に劣
るという問題があった。
【0005】従来、炭化ケイ素繊維は、ポリカルボシラ
ン等を紡糸して得られた前駆体繊維を一定条件で不融化
し、次いで窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で昇温する
ことによって焼成して製造されていた。また最近では、
本出願人により水素ガスを含有した雰囲気での焼成方法
も提案されている(例えば、特願平6−291956
号)。
【0006】この水素ガス含有雰囲気での焼成により脱
酸素、脱炭素反応が起こり、C/Si原子比を化学量論
的組成である1付近に制御すること並びに含有酸素量を
低減することが可能となった。しかし、この焼成は高温
下で行われるために微妙な反応制御が難しく、しばしば
脱炭素反応が進み過ぎてC/Si原子比が1を通り越し
てしまう。
【0007】このC/Si原子比が1未満の繊維の表面
には遊離ケイ素が存在するため、空気中や酸素含有雰囲
気中において1500℃以上の高温で熱処理を行うと、
遊離ケイ素が酸素と反応して繊維の著しい劣化が起こ
り、耐酸化性の面では依然として不十分であった。また
C/Si原子比が1以上の繊維でも、その表面には若干
の遊離ケイ素、また内部には余剰炭素が存在しており、
従って、かかる従来の炭化ケイ素繊維は高温での使用が
制限されるという問題があった。
【0008】近年、炭化ケイ素繊維は高温ガスタービン
の各種部材等の構成材料として期待されているが、従来
の炭化ケイ素繊維では上述の課題を有するほか、高温で
の耐酸化性やクリープ性についても十分でないため、未
だ実用に供し得ないのが実情である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解消し、炭素とケイ素の原子比が1.0〜
1.1であり、特に高温において高強度、高弾性率であ
ると共に、高温での耐酸化性、クリープ性に優れた炭化
ケイ素繊維の製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意研究した結果、従来の焼成工程に加え
て、ある特定の高温度で塩化水素ガスまたはハロゲンガ
スを含有する雰囲気を焼成雰囲気として用いる二次焼成
工程を設けることによって上記目的が達成されることを
見出し、本発明に到達した。
【0011】すなわち本発明の炭化ケイ素繊維の製造方
法は、有機ケイ素系ポリマーの前駆体繊維を不融化した
不融化繊維を、昇温しながら一次焼成して一次焼成繊維
を得る工程と、さらに該一次焼成繊維を二次焼成して炭
化ケイ素繊維を得る工程を具備する方法であって、前記
一次焼成を、水素ガス、希釈水素ガスおよび不活性ガス
から選ばれる少なくとも1以上の雰囲気で行うが、少な
くとも600〜800℃の温度範囲では水素ガスまたは
希釈水素ガス雰囲気で行い、かつ、前記二次焼成を、希
釈塩化水素ガスまたは希釈ハロゲンガス雰囲気下、15
00〜2200℃で行うことにより、炭素とケイ素の原
子比C/Siが1.00〜1.10の炭化ケイ素繊維を
製造する方法である。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の製造方法について
さらに詳細に説明する。
【0013】本発明では、有機ケイ素系ポリマー(高分
子化合物)を紡糸することによって得られる前駆体繊維
を用いる。原料として使用される有機ケイ素系ポリマー
としては、ポリカルボシラン、ポリシラザン、ポリシロ
キサン等が挙げられる。また、かかる有機ケイ素系ポリ
マーとしては、炭素、ケイ素、酸素および窒素の他に、
ホウ素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム等の金属
元素を含有するポリマーでもよい。なお、炭化ケイ素繊
維の前駆体繊維としては、ポリカルボシラン繊維が一般
的である。
【0014】上記有機ケイ素系ポリマーを従来公知の溶
融紡糸、乾式紡糸等の紡糸手段によって繊維形状に加工
してなる前駆体繊維は、次に不融化される。不融化方法
としては、酸素、酸化物、不飽和炭化水素化合物等との
化学的反応を利用する方法や、電子線、紫外線等の各種
放射線を利用して架橋反応を生じさせる方法等の従来公
知の方法が適宜採用される。また、不融化の際の諸条
件、例えば雰囲気、温度、時間、具体的方法等は、採用
する不融化方法等に応じて適宜選択される。
【0015】このようにして不融化された繊維を、次
に、昇温しながら少なくとも600〜800℃の温度範
囲では水素ガスまたは希釈水素ガス雰囲気で一次焼成を
行うことにより、C/Si原子比が1.10〜0.85
の一次焼成繊維が得られる。つまり、600℃未満およ
び800℃超の温度範囲では、水素ガス、希釈水素ガス
または不活性ガスのいずれの雰囲気で一次焼成してもよ
い。一次焼成開始温度は通常室温であり、終了温度は1
200〜1300℃が好ましい。
【0016】ここで不活性ガスとしては、窒素ガス、ア
ルゴンガス、ヘリウムガス等が挙げられる。またここで
いう「希釈水素ガス雰囲気」とは、水素ガスと不活性ガ
スが混合した雰囲気をいい、不活性ガスとしては上記の
ものが挙げられる。
【0017】上記一次焼成の例として、まず、全一次焼
成工程を希釈水素ガス雰囲気下で行う方法が挙げられ
る。この希釈水素ガス雰囲気中の水素ガス含有量は10
vol.%以上であることが好ましく、50〜70vo
l.%が最適である。また昇温速度は10〜1000℃
/Hrが好ましく、室温から好ましくは最高温度120
0〜1300℃に昇温し、さらに必要に応じて一定時間
保持して一次焼成を終了する。
【0018】例えば、雰囲気中の水素ガス含有量を50
〜70vol.%に設定した場合、室温から1200〜
1300℃まで約100℃/Hrの昇温速度で焼成する
ことにより、C/Si原子比が1.10〜0.85の一
次焼成繊維を得ることができる。また水素ガス含有量が
これよりも低い場合には、昇温速度を遅くして焼成を行
う必要があることは言うまでもない。
【0019】また、別の一次焼成方法として、純粋な水
素ガス雰囲気で焼成を始め、昇温途中において水素ガス
雰囲気から不活性ガス雰囲気に切り替える方法がある。
C/Si原子比を1.10〜0.85にするには、この
切り替え温度は800℃以上である必要があり、好まし
くは800〜1200℃、さらに好ましくは800〜9
50℃である。不活性ガス雰囲気への切り替え温度が8
00℃より低いと、脱炭素反応が僅かしか起こらず、得
られる炭化ケイ素繊維中に多くの遊離炭素が残存するか
らである。そして、切り替えられた不活性ガス雰囲気に
おいて、好ましくは最高温度1200〜1300℃に昇
温し、さらに必要に応じて一定時間保持して一次焼成を
終了する。また昇温速度は10〜1000℃/Hrが好
ましい。
【0020】一例として、水素ガスから不活性ガスへの
切り替え温度を800℃に設定した場合、室温から12
00〜1300℃まで約100℃/Hrの昇温速度で焼
成することにより、C/Si原子比が1.10〜0.8
5の一次焼成繊維が得られる。また切り替え温度がこれ
よりも高い場合には、昇温速度を速めて焼成を行うこと
は言うまでもない。
【0021】更に別の一次焼成方法として、600〜8
00℃の温度範囲では水素ガスまたは希釈水素ガス雰囲
気で焼成を行い、室温〜600℃未満および800℃超
〜一次焼成終了の温度範囲では不活性ガス雰囲気で行う
方法が挙げられる。この場合昇温速度は10〜1000
℃/Hrが好ましく、室温から好ましくは最高温度12
00〜1300℃に昇温し、さらに必要に応じて一定時
間保持して一次焼成を終了する。
【0022】本発明では、上記いずれの方法を用いても
所望の一次焼成繊維が得られる。なお、その他の方法と
して、水素ガス雰囲気のみで全一次焼成を行ってもよ
い。
【0023】このように、一次焼成工程の少なくとも6
00〜800℃の温度範囲において、還元作用を持つ水
素ガスまたは希釈水素ガス雰囲気を採用することによっ
て、前駆体繊維の熱分解反応および脱炭素反応が進行す
る。その結果、得られる一次焼成繊維の化学的組成が制
御され、すなわち余剰炭素量や酸素量が抑制される。
【0024】この一次焼成工程において、不融化繊維を
水素ガスまたは希釈水素ガス雰囲気中に保持する時間、
温度範囲等の具体的条件は、使用する不融化繊維の量、
水素ガス濃度等の諸条件に応じて、得られる一次焼成繊
維のC/Si原子比が1.10〜0.85となるように
適宜選択される。
【0025】上記のようにして一次焼成された繊維は、
最後に希釈塩化水素ガス雰囲気下、ケイ素の融点〜沸点
付近の温度である1500〜2200℃で二次焼成され
る。その結果、一次焼成繊維表面の遊離ケイ素が除去さ
れ、C/Si原子比が1.00〜1.10の炭化ケイ素
繊維が得られる。ここで「希釈塩化水素ガス雰囲気」と
は、塩化水素ガスと不活性ガスが混合した雰囲気をい
い、不活性ガスとしては窒素ガス、アルゴンガス、ヘリ
ウムガス等が例示できる。
【0026】本発明における二次焼成は、次に挙げる方
法によってなされる。
【0027】まず一つの方法は、一次焼成を行った炉内
において、引き続き二次焼成を行う、いわゆる連続法で
ある。希釈塩化水素ガス雰囲気中の塩化水素ガスの含有
量は0.1〜25vol.%、つまり不活性ガスに対す
る塩化水素ガスの混合比でいうと約0.1〜30vo
l.%に設定するのが好ましく、1500〜2200℃
の間の任意の温度で二次焼成する。また、焼成時間は1
0秒以上が好ましい。
【0028】また、上記の連続法に対して、一次焼成と
は別の炉内で二次焼成を行う、いわゆるバッチ法によっ
て行っても良い。つまり、不活性ガス雰囲気下において
室温から温度を上昇させて二次焼成を始め、1500〜
2200℃の間の任意の温度になった時に塩化水素ガス
を炉内に流して希釈塩化水素ガス雰囲気とし、数時間か
けて二次焼成する方法である。そして、二次焼成後に温
度を下げて炭化ケイ素繊維の製造を終了する。この場
合、希釈塩化水素ガス雰囲気中の塩化水素ガスの含有量
は0.1〜25vol.%、昇温速度は300〜700
℃/Hrが好ましい。
【0029】以上述べた様に、まず一次焼成によって繊
維の凡その化学組成を整える。次に高温での二次焼成に
よって、一次焼成により繊維表層に滲み出した遊離ケイ
素が溶融あるいは気化し、これが二次焼成雰囲気中に含
まれる塩化水素と反応して、塩化ケイ素となって除去さ
れ、最終的にC/Si原子比が1.00〜1.10の炭
化ケイ素繊維が得られるものと考えられる。この作用に
より、得られた炭化ケイ素繊維は高温で熱処理を行って
もほとんど劣化が生じない。なお上述した二次焼成は、
塩化水素ガスのかわりに塩素ガス等のハロゲンガスを用
いて行ってもよい。
【0030】このように塩化水素またはハロゲンガスを
含んだ雰囲気において二次焼成を行う工程を導入するこ
とによって、余剰ケイ素が除去され、その結果高弾性率
を有し、耐熱性、高温での耐酸化性、クリープ性に優れ
た炭化ケイ素繊維が得られる。
【0031】
【実施例】以下、実施例等に基づいて本発明をより具体
的に説明する。なお各表中のC/Siは原子比、N2
HClは体積比である。
【0032】実施例1および比較例1〜2 下記の基本骨格を持つ平均分子量が約2000のポリカ
ルボシランを溶融紡糸して、直径12〜14μmの前駆
体繊維を得た。
【0033】
【化1】 続いて、上記前駆体繊維をそれぞれ表1に示す方法で不
融化して不融化繊維を得た。かかる不融化処理の条件は
それぞれ以下の通りである。 (電子線不融化) 雰囲気:He、電子線加速電圧:2MeV、電子線電
流:3mA、照射時間:10Hr (O2 不融化) 雰囲気:Air、昇温速度:10℃/Hr、最高温度:
200℃ 次に、上記不融化繊維をそれぞれ表1に示す条件下で1
300℃迄昇温して一次焼成し、一次焼成繊維を得た。
かかる焼成処理における昇温速度は100℃/Hrであ
る。
【0034】最後に、上記一次焼成繊維をそれぞれ表1
に示す条件下で二次焼成し、炭化ケイ素繊維を得た。得
られた炭化ケイ素繊維のC/Si原子比、引張り強度お
よび引張り弾性率を表1に示す。
【0035】
【表1】 この表1から、二次焼成を塩化水素ガス含有雰囲気中1
800℃で行った実施例1の炭化ケイ素繊維は、比較例
1〜2に比べて高い引張り弾性率を有することが判っ
た。
【0036】次に、このようにして得られた炭化ケイ素
繊維について、耐熱試験、耐酸化性試験および耐高温ク
リープ試験を下記の方法によって行った。結果を表2に
示す。 [耐熱試験]炭化ケイ素繊維を、それぞれアルゴンガス
雰囲気中、1800℃で1時間曝露した後の引張り強度
を測定した。 [耐酸化性試験]炭化ケイ素繊維をそれぞれ空気中で1
400℃の温度に10時間曝露した後の引張り強度を測
定し、この引張り強度と試験前の引張り強度との比を求
めて耐酸化性を評価した。 [耐高温クリープ試験]炭化ケイ素繊維をそれぞれ12
00℃の温度に1時間曝露して、耐高温クリープ試験を
行い、応力緩和比を測定した。
【0037】
【表2】 この表2から、二次焼成において塩化水素ガス含有雰囲
気を用いた実施例1の炭化ケイ素繊維は、塩化水素ガス
を含まない雰囲気を用いた比較例1〜2に比べて、耐熱
性、耐酸化性、耐高温クリープ性の何れも優れているこ
とが判った。表1では引張り強度がやや比較例1〜2の
ものより劣った実施例1も、耐酸化性試験後の引張り強
度においては高い値を示しており、よって試験前後の強
度比も高い値を保持していた。
【0038】従って、本発明により得られる炭化ケイ素
繊維は、1400℃程度の空気中で充分に使用に供し得
るものであり、1800℃程度の高温下での不活性雰囲
気中における使用にも充分耐えることが判明した。
【0039】実施例2〜4および比較例3 実施例1で用いたのと同じポリカルボシランを原料とし
て、一次焼成までを下記の共通方法〜で行った。つ
ぎに、表3に示したように、雰囲気中の塩化水素ガスの
混合率だけを変えて二次焼成を1800℃で10秒間行
い、その結果得られた炭化ケイ素繊維についての特性を
表3に示した。 不融化;電子線不融化 一次焼成;室温から800℃までが水素ガス雰囲気、
800℃から1300℃までがアルゴンガス雰囲気(一
次焼成後、C/Si=1.04) なお、その他の詳しい条件は実施例1に準拠した。
【0040】
【表3】 この表3から、まず、塩化水素を含まない雰囲気での二
次焼成によって得られた比較例3の炭化ケイ素繊維は、
強度劣化が著しいことが判った。また実施例2〜4は、
二次焼成を塩化水素ガスを含む雰囲気下1800℃で行
ったものであるが、塩化水素ガスが窒素ガスに対して1
〜10vol.%の濃度範囲では、濃度が高いほど引張
り強度、引張り弾性率が高い値となった。さらに塩化水
素ガス濃度が10vol.%の場合は、1800℃以上
での耐熱性にも優れていることが判った。
【0041】実施例5〜7および比較例4〜6 実施例1で用いたのと同じポリカルボシランを原料とし
てこれを溶融紡糸し、次にそれぞれ得られた前駆体繊維
を表4の条件下で不融化、一次焼成を行った。なお、そ
の他の条件は実施例1に準拠した。ついで、得られた一
次焼成繊維を、表4に示した雰囲気・温度で10秒間二
次焼成を行った。
【0042】二次焼成の雰囲気と温度の違いによる炭化
ケイ素繊維の外観を比較した結果を表4に示す。同表
中、窒素ガスのみの雰囲気を比較例として、また塩化水
素ガスが窒素ガスに対して10vol.%の雰囲気を実
施例としてそれぞれ示した。さらに二次焼成の温度の違
いによって、比較例4〜6と実施例5〜7として示し
た。なお同表中の記号は、繊維の強度を定性的に表した
もので、○は良好、△はやや弱い、×はもろく弱いこと
を各々示す。
【0043】
【表4】 表4より、二次焼成における塩化水素ガスの混合効果は
明らかである。窒素雰囲気下で二次焼成を行った各比較
例においては何れも劣化の著しい炭化ケイ素繊維しか得
られず、一方塩化水素を混合して二次焼成を行った各実
施例の場合には黒〜茶色の良好な繊維が得られた。これ
は、繊維表層に存在していた遊離ケイ素が塩化水素と反
応し、塩化ケイ素となって除去されたためと考えられ
る。しかし、2000℃以上では強度が若干低くなる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、炭素とケイ素の原子比が1.0〜1.1であ
り、高温においても高強度、高弾性率を有し、また高温
での耐酸化性、クリープ性にも優れている炭化ケイ素繊
維を得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) D01F 9/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有機ケイ素系ポリマーの前駆体繊維を不
    融化した不融化繊維を、昇温しながら一次焼成して一次
    焼成繊維を得る工程と、さらに該一次焼成繊維を二次焼
    成して炭化ケイ素繊維を得る工程を具備する炭化ケイ素
    繊維の製造方法であって、 前記一次焼成を、水素ガス、希釈水素ガスおよび不活性
    ガスから選ばれる少なくとも1以上の雰囲気で行うが、
    少なくとも600〜800℃の温度範囲では水素ガスま
    たは希釈水素ガス雰囲気で行い、かつ、 前記二次焼成を、希釈塩化水素ガスまたは希釈ハロゲン
    ガス雰囲気下、1500〜2200℃で行うことによ
    り、炭素とケイ素の原子比C/Siが1.00〜1.1
    0の炭化ケイ素繊維を製造する方法。
  2. 【請求項2】 前記二次焼成の雰囲気中の、塩化水素ガ
    スまたはハロゲンガスの含有量が0.1〜25vol.
    %である請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記一次焼成の昇温速度が10〜100
    0℃/Hrである請求項1または2記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記一次焼成が1200〜1300℃で
    終了する請求項1〜3いずれかに記載の方法。
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