JP2927620B2 - 光結合装置およびその製造方法 - Google Patents
光結合装置およびその製造方法Info
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- JP2927620B2 JP2927620B2 JP25613292A JP25613292A JP2927620B2 JP 2927620 B2 JP2927620 B2 JP 2927620B2 JP 25613292 A JP25613292 A JP 25613292A JP 25613292 A JP25613292 A JP 25613292A JP 2927620 B2 JP2927620 B2 JP 2927620B2
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- resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子と受光素子を
組み合わせ、樹脂封止を行う光結合装置（フォトカプ
ラ）に関するものである。
組み合わせ、樹脂封止を行う光結合装置（フォトカプ
ラ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の二層トランスファーモールドの光
結合装置（フォトカプラ）の製造方法を説明する。
結合装置（フォトカプラ）の製造方法を説明する。
【０００３】まず、図２に示すような発光素子１および
受光素子２を各々個別のリードフレーム３，４にダイボ
ンドし、金線５のワイヤーボンドを施した後、発光素子
１には応力緩和のためにシリコン樹脂６でプリコートを
施す。その後、これらをスポット溶接またはローデイン
グフレームにセットすること等により、発光素子１およ
び受光素子２を光学的に結合するよう対向配置させ、透
光性エポキシ樹脂７にて一次トランスファーモールドを
行い、さらに、バリ取りを施した後、遮光性エポキシ樹
脂８にて二次トランスファーモールドを行う。
受光素子２を各々個別のリードフレーム３，４にダイボ
ンドし、金線５のワイヤーボンドを施した後、発光素子
１には応力緩和のためにシリコン樹脂６でプリコートを
施す。その後、これらをスポット溶接またはローデイン
グフレームにセットすること等により、発光素子１およ
び受光素子２を光学的に結合するよう対向配置させ、透
光性エポキシ樹脂７にて一次トランスファーモールドを
行い、さらに、バリ取りを施した後、遮光性エポキシ樹
脂８にて二次トランスファーモールドを行う。
【０００４】あるいは、図３に示すような一層モールド
の製造方法もある。この方法は、一次モールドの代わり
にシリコン樹脂９にてドッキング（光学的パスの作成）
を施した後、遮光性エポキシ樹脂８にてモールドを行う
ものである。
の製造方法もある。この方法は、一次モールドの代わり
にシリコン樹脂９にてドッキング（光学的パスの作成）
を施した後、遮光性エポキシ樹脂８にてモールドを行う
ものである。
【０００５】上記両方法のうち、近年は、図２に示す二
層モールドタイプの光結合装置（フォトカプラ）が主流
になってきている。
層モールドタイプの光結合装置（フォトカプラ）が主流
になってきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の光結合装置にお
いて、一次モールドおよび二次モールドは、エポキシ樹
脂にてトランスファーモールドが行われるため、リード
フレーム３，４の表面等に樹脂バリが発生する。これ
は、金型を汚し、金型の掃除が必要となるばかりでな
く、このバリを取り除く工程が必要となる。この際、素
子に大きなダメージが加わり、発光素子１および受光素
子２のリードフレーム３，４との接着強度が劣化し、最
終製品の歩留り低下を引き起こす。
いて、一次モールドおよび二次モールドは、エポキシ樹
脂にてトランスファーモールドが行われるため、リード
フレーム３，４の表面等に樹脂バリが発生する。これ
は、金型を汚し、金型の掃除が必要となるばかりでな
く、このバリを取り除く工程が必要となる。この際、素
子に大きなダメージが加わり、発光素子１および受光素
子２のリードフレーム３，４との接着強度が劣化し、最
終製品の歩留り低下を引き起こす。
【０００７】また、二層モールドタイプの場合は、一層
目の透光性エポキシ樹脂７と、二層目の遮光性エポキシ
樹脂８との間に界面ができるため、一層目と二層目の界
面の密着性が悪くなる。その結果、樹脂の熱膨張および
熱収縮等によるパッケージクラックが発生し、また、製
品の主要特性である発光側と受光側との絶縁性が劣化し
てしまう。
目の透光性エポキシ樹脂７と、二層目の遮光性エポキシ
樹脂８との間に界面ができるため、一層目と二層目の界
面の密着性が悪くなる。その結果、樹脂の熱膨張および
熱収縮等によるパッケージクラックが発生し、また、製
品の主要特性である発光側と受光側との絶縁性が劣化し
てしまう。
【０００８】そして、近年、光結合装置の製造において
も、ＩＣと同様に工程の自動化が進みインライン化傾向
にある。また、光結合装置の価格は低下する一方である
ため、本来必要でない工程の省略、および工程を連続化
して設備の稼働率アップ、歩留りアップを行い価格低減
することが必要となってきている。
も、ＩＣと同様に工程の自動化が進みインライン化傾向
にある。また、光結合装置の価格は低下する一方である
ため、本来必要でない工程の省略、および工程を連続化
して設備の稼働率アップ、歩留りアップを行い価格低減
することが必要となってきている。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑み、品質の信頼性
を向上させ得、かつ製造作業の簡素化および工程の連続
化による価格低減等を実現し得る光結合装置およびその
製造方法の提供を目的とする。
を向上させ得、かつ製造作業の簡素化および工程の連続
化による価格低減等を実現し得る光結合装置およびその
製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１，２によ
る課題解決手段は、図１の如く、発光素子１１および受
光素子１２を各々個別のリードフレーム１３，１４にダ
イボンドし、金線１５によるワイヤボンドを施した後、
これらが光学的に結合するよう対向配置され、透光性の
熱可塑性樹脂にて一体としてモールドすることにより一
次モールド体１６が形成され、該一次モールド体１６の
周囲に遮光性の熱可塑性樹脂による二次モールド体１７
が形成されたものである。
る課題解決手段は、図１の如く、発光素子１１および受
光素子１２を各々個別のリードフレーム１３，１４にダ
イボンドし、金線１５によるワイヤボンドを施した後、
これらが光学的に結合するよう対向配置され、透光性の
熱可塑性樹脂にて一体としてモールドすることにより一
次モールド体１６が形成され、該一次モールド体１６の
周囲に遮光性の熱可塑性樹脂による二次モールド体１７
が形成されたものである。
【００１１】
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、一次モールド体１６および二次モールド体１７は、
熱可塑性樹脂が使用され、インジェクションモールドに
よって形成されるので、樹脂バリが発生しない。
て、一次モールド体１６および二次モールド体１７は、
熱可塑性樹脂が使用され、インジェクションモールドに
よって形成されるので、樹脂バリが発生しない。
【００１２】また、二次モールド体１７を形成すると
き、二次モールド樹脂が一次モールド体１６の表面の一
部を溶かすため、一次モールド体１６と二次モールド体
１７との間には界面１８ができない。
き、二次モールド樹脂が一次モールド体１６の表面の一
部を溶かすため、一次モールド体１６と二次モールド体
１７との間には界面１８ができない。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例の光結合装置（フォ
トカプラ）を示す断面図である。
トカプラ）を示す断面図である。
【００１４】本実施例の光結合装置は、図１の如く、発
光素子１１および受光素子１２が各々個別のリードフレ
ーム１３，１４にダイボンドされ、金線１５によるワイ
ヤボンドが施され、発光素子１１と受光素子１２が対向
配置され、透光性樹脂（半透明樹脂）による一次モール
ド体１６が形成され、該一次モールド体１６の周囲に遮
光性樹脂（黒色樹脂）による二次モールド体１７が形成
されたものである。
光素子１１および受光素子１２が各々個別のリードフレ
ーム１３，１４にダイボンドされ、金線１５によるワイ
ヤボンドが施され、発光素子１１と受光素子１２が対向
配置され、透光性樹脂（半透明樹脂）による一次モール
ド体１６が形成され、該一次モールド体１６の周囲に遮
光性樹脂（黒色樹脂）による二次モールド体１７が形成
されたものである。
【００１５】前記発光素子１１は、ガリウムヒ素からな
る一般的な発光ダイオードが使用され、発光側リードフ
レーム１３に搭載される。前記受光素子１２は、シリコ
ン系の一般的なフォトトランジスタが使用され、受光側
リードフレーム１４に搭載される。
る一般的な発光ダイオードが使用され、発光側リードフ
レーム１３に搭載される。前記受光素子１２は、シリコ
ン系の一般的なフォトトランジスタが使用され、受光側
リードフレーム１４に搭載される。
【００１６】前記一次モールド体１６は、透光性の熱可
塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）等が使用され、インジェクションモールドが行われ
るので、樹脂バリの発生を防止して、バリ取り工程を省
略している。前記二次モールド体１７は、遮光性の熱可
塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）等が使用され、インジェクションモールドにより形
成され、一次モールド体１６との樹脂界面１８を無く
し、密着性を良くしている。
塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）等が使用され、インジェクションモールドが行われ
るので、樹脂バリの発生を防止して、バリ取り工程を省
略している。前記二次モールド体１７は、遮光性の熱可
塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）等が使用され、インジェクションモールドにより形
成され、一次モールド体１６との樹脂界面１８を無く
し、密着性を良くしている。
【００１７】なお、図１中、１９はシリコン樹脂による
プリコートである。
プリコートである。
【００１８】次に、上記光結合装置の製造方法を説明す
る。
る。
【００１９】まず、発光素子１１および受光素子１２を
各々個別のリードフレーム１３，１４にダイボンドした
後、金線１５によるワイヤボンドを施す。ここで、発光
素子１１には、応力緩和のためにシリコン樹脂でプリコ
ート１９しておく。
各々個別のリードフレーム１３，１４にダイボンドした
後、金線１５によるワイヤボンドを施す。ここで、発光
素子１１には、応力緩和のためにシリコン樹脂でプリコ
ート１９しておく。
【００２０】次に、スポット溶接またはローディングフ
レームにリードフレーム１３，１４をセットすることに
より、発光素子１１および受光素子１２を光学的に結合
するよう対向配置させ、透光性の熱可塑性樹脂にてイン
ジェクションモールドを行い、一次モールド体１６を形
成する。
レームにリードフレーム１３，１４をセットすることに
より、発光素子１１および受光素子１２を光学的に結合
するよう対向配置させ、透光性の熱可塑性樹脂にてイン
ジェクションモールドを行い、一次モールド体１６を形
成する。
【００２１】そして、一次モールド体１６の周囲に遮光
性の熱可塑性樹脂にてインジェクションモールドを行
い、二次モールド体１７を形成する。
性の熱可塑性樹脂にてインジェクションモールドを行
い、二次モールド体１７を形成する。
【００２２】この際、一次モールド体１６および二次モ
ールド体１７は、熱可塑性樹脂（例えばＰＰＳ等）でイ
ンジェクションモールドが行われるので、樹脂バリが発
生しないため、バリ取りの工程が省略できる。また、二
次モールド体１７を形成するとき、二次モールド樹脂が
一次モールド体１６の表面の一部を溶かすため、一次モ
ールド体１６と二次モールド体１７との間には界面１８
ができないので、密着性が良くなる。なお、一次モール
ド体１６において、樹脂の粘度が高いとワイヤ変形およ
びワイヤ断線の恐れがあるため、低粘度の熱可塑性樹脂
を使用する。
ールド体１７は、熱可塑性樹脂（例えばＰＰＳ等）でイ
ンジェクションモールドが行われるので、樹脂バリが発
生しないため、バリ取りの工程が省略できる。また、二
次モールド体１７を形成するとき、二次モールド樹脂が
一次モールド体１６の表面の一部を溶かすため、一次モ
ールド体１６と二次モールド体１７との間には界面１８
ができないので、密着性が良くなる。なお、一次モール
ド体１６において、樹脂の粘度が高いとワイヤ変形およ
びワイヤ断線の恐れがあるため、低粘度の熱可塑性樹脂
を使用する。
【００２３】その後、外装めっき（錫めっきまたは半田
めっき等）を施してフォーミングする。さらに、テス
ト、外観検査および梱包工程を経て出荷される。
めっき等）を施してフォーミングする。さらに、テス
ト、外観検査および梱包工程を経て出荷される。
【００２４】ここで、一次モールド体１６および二次モ
ールド体１７は熱可塑性樹脂を用いているので、樹脂バ
リが発生しない。そのため、従来の光結合装置の製造工
程から樹脂バリを取る工程を省略することが可能となる
ので、工程の連続化が容易になり、設備稼働率のアップ
と合わせてコストダウンができる。
ールド体１７は熱可塑性樹脂を用いているので、樹脂バ
リが発生しない。そのため、従来の光結合装置の製造工
程から樹脂バリを取る工程を省略することが可能となる
ので、工程の連続化が容易になり、設備稼働率のアップ
と合わせてコストダウンができる。
【００２５】また、二次モールドするときに、二次モー
ルド樹脂が一次モールド体１６の表面の一部を溶かし
て、二次モールド体１７が形成されるので、一次モール
ド体１６と二次モールド体１７との界面１８を無くすこ
とができる。したがって、一次モールド体１６と二次モ
ールド体１７の密着性が良くなり、絶縁耐圧が向上す
る。また、樹脂の熱膨張および熱収縮等によるパッケー
ジクラックの発生を防止し、品質の安定した製品を得る
ことができる。
ルド樹脂が一次モールド体１６の表面の一部を溶かし
て、二次モールド体１７が形成されるので、一次モール
ド体１６と二次モールド体１７との界面１８を無くすこ
とができる。したがって、一次モールド体１６と二次モ
ールド体１７の密着性が良くなり、絶縁耐圧が向上す
る。また、樹脂の熱膨張および熱収縮等によるパッケー
ジクラックの発生を防止し、品質の安定した製品を得る
ことができる。
【００２６】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２７】例えば、上記実施例では、二層モールドタ
イプのフォトカプラについて記載したが、一層モールド
タイプ（ドッキングタイプ）のフォトカプラについても
適用できる。また、その他の樹脂封止される半導体素子
等にも適用できることは言うまでもない。
イプのフォトカプラについて記載したが、一層モールド
タイプ（ドッキングタイプ）のフォトカプラについても
適用できる。また、その他の樹脂封止される半導体素子
等にも適用できることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によると、一次モールド体および二次モール
ド体は熱可塑性樹脂を用いているので、樹脂バリが発生
しない。そのため、バリ取り工程が省略でき、工程の連
続化が容易になって、設備稼働率のアップとコストダウ
ンが可能となる。
求項１，２によると、一次モールド体および二次モール
ド体は熱可塑性樹脂を用いているので、樹脂バリが発生
しない。そのため、バリ取り工程が省略でき、工程の連
続化が容易になって、設備稼働率のアップとコストダウ
ンが可能となる。
【００２９】また、二次モールドするときに、二次モー
ルド樹脂が一次モールド体の表面の一部を溶かして、二
次モールド体が形成されるので、一次モールド体と二次
モールド体との界面がなくなる。したがって、一次モー
ルド体と二次モールド体の密着性が良くなり、絶縁耐圧
が向上する。また、樹脂の熱膨張および熱収縮等による
パッケージクラックの発生を防止し、品質の安定した製
品を得ることができるといった優れた効果がある。
ルド樹脂が一次モールド体の表面の一部を溶かして、二
次モールド体が形成されるので、一次モールド体と二次
モールド体との界面がなくなる。したがって、一次モー
ルド体と二次モールド体の密着性が良くなり、絶縁耐圧
が向上する。また、樹脂の熱膨張および熱収縮等による
パッケージクラックの発生を防止し、品質の安定した製
品を得ることができるといった優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例の光結合装置を示す断面図
【図２】従来の二層モールドタイプの光結合装置を示す
断面図
断面図
【図３】従来の一層モールドタイプの光結合装置を示す
断面図
断面図
１１ 発光素子 １２ 受光素子 １３，１４ リードフレーム １６ 一次モールド体 １７ 二次モールド体 １８ 界面
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子および受光素子が各々個別のリ
ードフレームにダイボンド、ワイヤボンドされ、 発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう対向配置
され、前記対向配置された発光素子および受光素子を 透光性樹
脂にて一体としてモールドすることにより一次モールド
体が形成され、 該一次モールド体の周囲に遮光性樹脂による二次モール
ド体が形成された光結合装置において、一次モールド体および二次モールド体の モールド樹脂に
熱可塑性樹脂が用いられたことを特徴とする光結合装
置。 - 【請求項２】 発光素子および受光素子を各々個別のリ
ードフレームにダイボンド、ワイヤボンドを施した後、発光素子と受光素子と が光学的に結合するよう対向配置
し、前記対向配置された発光素子および受光素子を 透光性の
熱可塑性樹脂にて一体としてモールドすることにより一
次モールド体を形成し、 該一次モールド体の周囲を遮光性の熱可塑性樹脂にて外
装モールドしたことを特徴とする光結合装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25613292A JP2927620B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 光結合装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25613292A JP2927620B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 光結合装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112518A JPH06112518A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2927620B2 true JP2927620B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17288350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25613292A Expired - Fee Related JP2927620B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 光結合装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927620B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4316019B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2009-08-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置製造方法 |
| JP3781180B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2006-05-31 | シャープ株式会社 | 光結合素子を製造する製造装置、およびその製造方法 |
| JP2004241757A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Sharp Corp | 光結合半導体装置とその製造方法 |
| JP2009021333A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nec Electronics Corp | 光結合装置の製造方法及び光結合装置 |
| CN101458366B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-12-01 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 光耦合器导线架料带 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP25613292A patent/JP2927620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112518A (ja) | 1994-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |