JP2920638B2 - 樹脂結合型磁石の製造方法 - Google Patents
樹脂結合型磁石の製造方法Info
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- JP2920638B2 JP2920638B2 JP1072802A JP7280289A JP2920638B2 JP 2920638 B2 JP2920638 B2 JP 2920638B2 JP 1072802 A JP1072802 A JP 1072802A JP 7280289 A JP7280289 A JP 7280289A JP 2920638 B2 JP2920638 B2 JP 2920638B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂結合型磁石とその製造方法に関する。
従来、樹脂結合型磁石中の磁性粉末の粒径については
その磁性粉末を微粒化したときの酸化の問題についての
考慮はなされていたが、磁石成形体の肉厚からの磁性粉
末の粒径の考慮はなされていなかった。
その磁性粉末を微粒化したときの酸化の問題についての
考慮はなされていたが、磁石成形体の肉厚からの磁性粉
末の粒径の考慮はなされていなかった。
また、肉厚1mmの磁石を成形するにはあらかじめ圧縮
成形や射出成形で肉厚1mm以上のものを成形した後に切
削加工して所望の肉厚にしなければならなかった。
成形や射出成形で肉厚1mm以上のものを成形した後に切
削加工して所望の肉厚にしなければならなかった。
しかし、異方性樹脂結合型磁石成形体の肉厚に磁性粉
末の大きさは大きな影響を与える。すなわち、磁性粉末
の平均粒径が変わらないと成形体の肉厚が薄くなるにつ
れて磁性粒子１個の配向が磁石の配向度に与える影響は
大きくなる。例えば、肉厚0.5mmの異方性磁石を成形す
る際に磁性粉末の平均粒径が50μｍであるとすると磁性
粒子１個の配向に与える影響は10％程度になる。成形体
の肉厚が0.5mm以上になればこの影響は少なくなるが、
肉厚を薄くするとこの影響は更に大きくなる。そこで、
磁石の平均粒径について磁石成形体の肉厚と関連付けな
ければならないという問題を生じる。
末の大きさは大きな影響を与える。すなわち、磁性粉末
の平均粒径が変わらないと成形体の肉厚が薄くなるにつ
れて磁性粒子１個の配向が磁石の配向度に与える影響は
大きくなる。例えば、肉厚0.5mmの異方性磁石を成形す
る際に磁性粉末の平均粒径が50μｍであるとすると磁性
粒子１個の配向に与える影響は10％程度になる。成形体
の肉厚が0.5mm以上になればこの影響は少なくなるが、
肉厚を薄くするとこの影響は更に大きくなる。そこで、
磁石の平均粒径について磁石成形体の肉厚と関連付けな
ければならないという問題を生じる。
また、肉厚1mm以下の磁石を成形する際に従釆の方法
では加工工程がはいるためコストがかかる等の問題点を
有する。
では加工工程がはいるためコストがかかる等の問題点を
有する。
そこで、本発明はこれらの問題点を解決するものでそ
の目的とするところは磁性粉末と磁石肉厚とを関連づけ
ることによって成形される磁石の磁気性能を向上させ、
また、この磁石を押出成形することによって製造工程の
簡略化とコストの低減をはかるところにある。
の目的とするところは磁性粉末と磁石肉厚とを関連づけ
ることによって成形される磁石の磁気性能を向上させ、
また、この磁石を押出成形することによって製造工程の
簡略化とコストの低減をはかるところにある。
本発明の樹脂結合型磁石の製造方法は，押出成形法に
より肉厚が0.7mm以下の成形体を成形する樹脂結合型磁
石の製造方法であって，平均粒径が0.1〜50μｍの範囲
内であり且つ前記肉厚の10分の１以下となる平均粒径の
磁性粉末と，樹脂との混合物を押出成形することを特徴
とする。
より肉厚が0.7mm以下の成形体を成形する樹脂結合型磁
石の製造方法であって，平均粒径が0.1〜50μｍの範囲
内であり且つ前記肉厚の10分の１以下となる平均粒径の
磁性粉末と，樹脂との混合物を押出成形することを特徴
とする。
以下、実施例を挙げて本発明の詳細を説明する。
（実施例１） 第一表は各成形方法において後工程が無いときにどの
程度の肉厚まで成形可能かということについて示してい
る。
程度の肉厚まで成形可能かということについて示してい
る。
ここで作成した磁石はリング状形状で外径30mmで肉厚
を表で示した厚さにして成形を行なった。また使用した
磁性粉末はSm-Co系希土類磁石を使用し、樹脂は押出成
形と射出成形ではナイロン12を、圧縮成形ではエポキシ
樹脂を使用した。磁性粉末と樹脂の混合比は押出成形と
射出成形の場合は90wt％:10wt％、圧縮成形の場合は98w
t％:2wt％であった。
を表で示した厚さにして成形を行なった。また使用した
磁性粉末はSm-Co系希土類磁石を使用し、樹脂は押出成
形と射出成形ではナイロン12を、圧縮成形ではエポキシ
樹脂を使用した。磁性粉末と樹脂の混合比は押出成形と
射出成形の場合は90wt％:10wt％、圧縮成形の場合は98w
t％:2wt％であった。
表から分かるように圧縮成形や射出成形では磁石成形
体の肉厚が薄くなると成形が不可能になる。これは、圧
縮成形の場合は肉厚が薄くなると磁性粉末をキャビティ
内に充填させるのが困難になるため成形できず、また射
出成形の場合も磁性粉末と樹脂の溶融物をキャビティ内
に流れ込ませることが困難になるため成形することがで
きない。一方、押出成形の場合には磁性粉末と樹脂の溶
融物を連続的に流し、溶融物を徐々に絞っていって成形
するために薄肉の磁石を成形することができる。したが
って、肉厚1mm以下の薄肉磁石を成形する方法として押
出成形は有効な方法であることは明らかである。
体の肉厚が薄くなると成形が不可能になる。これは、圧
縮成形の場合は肉厚が薄くなると磁性粉末をキャビティ
内に充填させるのが困難になるため成形できず、また射
出成形の場合も磁性粉末と樹脂の溶融物をキャビティ内
に流れ込ませることが困難になるため成形することがで
きない。一方、押出成形の場合には磁性粉末と樹脂の溶
融物を連続的に流し、溶融物を徐々に絞っていって成形
するために薄肉の磁石を成形することができる。したが
って、肉厚1mm以下の薄肉磁石を成形する方法として押
出成形は有効な方法であることは明らかである。
（実施例２） 次に、磁性粉末を変えて薄肉のラジアル磁石を成形し
たときの影響を第２表に示す。成形した磁石は外径32.8
mm、内径31.8mm、肉厚0.5mmのリング状磁石で、押出成
形法によって作成した。使用したコンパウンドは磁性粉
末60vol％と樹脂40vol％からなり、樹脂にナイロン12を
使用した。また、磁性粉末は組成式がSm(Co0.672Cu0.08
Fe0.028Zr0.028)8.35である希土類磁石を用い、各平均
粒径になるように調整した。
たときの影響を第２表に示す。成形した磁石は外径32.8
mm、内径31.8mm、肉厚0.5mmのリング状磁石で、押出成
形法によって作成した。使用したコンパウンドは磁性粉
末60vol％と樹脂40vol％からなり、樹脂にナイロン12を
使用した。また、磁性粉末は組成式がSm(Co0.672Cu0.08
Fe0.028Zr0.028)8.35である希土類磁石を用い、各平均
粒径になるように調整した。
磁性粉末の平均粒径を変えることによって成形した磁
石の磁気性能に変化がみられる。磁性粉末の平均粒径は
小さくすることによって磁石の磁気性能は向上する。そ
して、平均粒径が磁石成形体の肉厚の10分の１以下の所
で十分に高い磁気性能が得られている。ところが、平均
粒径が磁石の肉厚の10分の１以上のところでは磁気性能
が低い。このような結果が得られる理由は押出成形の場
合、磁性粉末と樹脂との溶融物は金型内の流路を通り磁
場が印加されている部分で磁性粉末は配向しそのままの
状態に保ちながら金型内で冷却固化された後に金型の外
に成形体を押し出す。したがって、溶融物は金型との接
触部で摩擦力を受ける。そのために金型内で磁性粉末が
いったん配向されても冷却固化する間に金型との接触面
の磁性粉末は摩擦力によってその配向が乱されてしま
う。薄肉磁石を成形すると、この配向が乱される層の影
響は大きくなり、またこの層の厚さは磁性粉末の粒径と
かかわっているので磁性粉末の平均粒径は磁石の磁気性
能に影響を与えることになる。この影響を少なくするに
は表からもわかるように磁性粉末の平均粒径は磁性成形
体の肉厚の10分の１以下が適当である。
石の磁気性能に変化がみられる。磁性粉末の平均粒径は
小さくすることによって磁石の磁気性能は向上する。そ
して、平均粒径が磁石成形体の肉厚の10分の１以下の所
で十分に高い磁気性能が得られている。ところが、平均
粒径が磁石の肉厚の10分の１以上のところでは磁気性能
が低い。このような結果が得られる理由は押出成形の場
合、磁性粉末と樹脂との溶融物は金型内の流路を通り磁
場が印加されている部分で磁性粉末は配向しそのままの
状態に保ちながら金型内で冷却固化された後に金型の外
に成形体を押し出す。したがって、溶融物は金型との接
触部で摩擦力を受ける。そのために金型内で磁性粉末が
いったん配向されても冷却固化する間に金型との接触面
の磁性粉末は摩擦力によってその配向が乱されてしま
う。薄肉磁石を成形すると、この配向が乱される層の影
響は大きくなり、またこの層の厚さは磁性粉末の粒径と
かかわっているので磁性粉末の平均粒径は磁石の磁気性
能に影響を与えることになる。この影響を少なくするに
は表からもわかるように磁性粉末の平均粒径は磁性成形
体の肉厚の10分の１以下が適当である。
本発明によれば、成形するときの磁性粉末と成形型と
の摩擦による悪影響を抑え、高性能な樹脂結合型磁石を
連続して製造できるという顕著な効果を有する。
の摩擦による悪影響を抑え、高性能な樹脂結合型磁石を
連続して製造できるという顕著な効果を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋岡 宏治 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイ コーエプソン株式会社内 (72)発明者 下田 達也 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイ コーエプソン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−2305（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 1/08,41/02
Claims (1)
- 【請求項１】押出成形法により肉厚が0.7mm以下の成形
体を成形する樹脂結合型磁石の製造方法であって， 平均粒径が0.1〜50μｍの範囲内であり且つ前記肉厚の1
0分の１以下となる平均粒径の磁性粉末と，樹脂との混
合物を押出成形することを特徴とする樹脂結合型磁石の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072802A JP2920638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
| CA002014975A CA2014975A1 (en) | 1989-03-24 | 1990-04-19 | Resin bound magnet and its production process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072802A JP2920638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9181112A Division JPH1074610A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 永久磁石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251101A JPH02251101A (ja) | 1990-10-08 |
| JP2920638B2 true JP2920638B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=13499888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1072802A Expired - Lifetime JP2920638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920638B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626162B2 (ja) * | 1984-06-14 | 1994-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | Ｃ型異方性樹脂ボンド磁石の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1072802A patent/JP2920638B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02251101A (ja) | 1990-10-08 |
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