JP2909580B2 - ケーブルおよびその接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体が絶縁性樹脂で被
覆されたケーブル、特に複数の導体を有し、断面が偏平
状のフラットケーブル、およびフラットケーブルなどの
ケーブルの接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電線の実装技術において、断面が
偏平状であり、複数の銅導体などの導体を両側から絶縁
性樹脂でサンドイッチ状に被覆したフラットケーブルは
配線作業を効率化するので広く活用されている。例え
ば、ビル内で各電気機器間を接続する配線が床に露出
しないように電線をカーペットの下に配置させるアンダ
ーカーペット電線、ＯＡ機器などの電子電気機器の内
部配線として使用される機器用電線、または自動車の
運転席の操作部と各種電気機器とを電気的に接続する電
線などに使用されている。

【０００３】このようなフラットケーブルは、軽量で取
り付けが簡単であるので、特に自動車業界においては、
配線作業の効率化や軽量化を図るために、その適用が検
討されている。例えば、自動車のドア部分に使用する場
合、狭い場所への配線を容易にするため、該フラットケ
ーブルを使用場所に応じて曲線部または折り曲げ部を設
ける必要がある。さらに、使用機器の増加・高度化およ
び設計変更に伴うフラットケーブルの回路パターンの延
長・短縮に対応するために、回路パターンを増設する
か、あるいは増設機器と主回路パターンとを接続する枝
線を利用する必要がある。

【０００４】従来のフラットケーブル間の接続方法とし
ては、各フラットケーブルの端末部にコネクタを取り付
け、それらを相互に篏合する方法が広く用いられてい
る。端末部におけるコネクタの取り付けは、フラットケ
ーブルの端末部の導体とコネクタの端子とを溶接し、次
にこの溶接部分を電気絶縁性を有する合成樹脂で作製さ
れたハウジングに挿入するか、あるいは同樹脂を射出成
型してハウジングを設けることにより行われる。こうし
て、フラットケーブル端末部にコネクタ取り付け処理し
たものを相互に篏合するか、あるいは別途作製したター
ミナルホルダーに対してそれぞれのコネクタを篏合する
方法により、複数のフラットケーブル間を接続してい
る。

【０００５】このように、フラットケーブルの端末部に
おけるコネクタの取り付け工程は煩雑であり、使用部品
が多いためコストアップにつながる他、接続部自体がか
さばるため狭い場所への使用に対してスペース的な制限
がある。

【０００６】また、上記従来のフラットケーブルは、前
記したアンダーカーペット電線、ＯＡ機器などの機器用
電線のような用途に使用される時には水、油、薬品類に
直接浸漬されたり、高温・高湿度雰囲気に長時間暴露さ
れたりすることがなく特に問題にならない。しかし、例
えば自動車のドア部分に使用する場合、即ち自動車運転
操作部と自動ドアロック機構または窓の自動開閉装置と
の接続に使用すると、雨天あるいは洗車時に窓の隙間か
らドア内部に水が進入して、ドア内部が高湿度雰囲気に
なる。さらに、この後に車体が直射日光で熱せられると
高温・高湿度雰囲気になる。

【０００７】従って、ドア内部に実装されるフラットケ
ーブルは、曲線部・折り曲げ部、さらに枝線を持った状
態で上記の苛酷な雰囲気に長時間暴露されることにな
り、特に、フラットケーブル本体と枝線との接続部の水
密性が不十分な場合、かかる雰囲気に長時間さらされる
と、電導体と電気絶縁層との隙間から湿気（水分）が侵
入して、電気絶縁性能が大幅に低下する不具合が生じ
る。

【０００８】この問題について種々検討したところ、フ
ラットケーブル本体と枝線との接続部において、フラッ
トケーブル本体のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）などの樹脂からなる絶縁体および電導体を同時に良
く接着させ得ることができないことによることが判っ
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決して、接続部における水密性を確保し、さらに省ス
ペース化、省力化、コストダウンを図るべく、接続部に
おける例えばフラットケーブル本体のＰＥＴ絶縁体およ
び電導体を同時に良く接着させるためになされたもので
あり、高温・高湿度雰囲気に暴露される場所に使用され
ても、長期間にわたり絶縁性能が保持され、優れたケー
ブル機能を発揮する耐水性のフラットケーブルなどのケ
ーブルの提供を目的とし、さらに、例えばフラットケー
ブル本体と枝線との接続などケーブル間の接続方法であ
って、耐水性を有する接続方法の提供をも目的としてい
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解消するため鋭意研究を重ねた結果、フラットケーブ
ルなどのケーブルの絶縁性樹脂の表面上にアンカーコー
ト層を形成することにより、ケーブルの絶縁性樹脂と接
続部を被覆するハウジングなどの絶縁性樹脂との密着性
が良好となり、接続部における水密性が確保されること
を見出し、本発明を完成するに至った。

【００１１】即ち本発明は、絶縁性樹脂が導体を被覆す
るケーブルであって、該ケーブルの少なくとも一方の端
末部近傍の該絶縁性樹脂の表面上にアンカーコート層が
形成されたことを特徴とするケーブルである。

【００１２】また本発明は、絶縁性樹脂が１または２以
上の導体を被覆するケーブル同士を接続する方法であっ
て、該ケーブルの露出した導体を相互に接続し、該ケー
ブルの接続部近傍の該絶縁性樹脂の表面上にアンカーコ
ート層を形成した後、該ケーブルの接続部およびその近
傍を絶縁性樹脂で被覆することを特徴とするケーブルの
接続方法である。

【００１３】本発明におけるケーブルは、絶縁性樹脂が
１の導体を被覆するケーブル、または絶縁性樹脂が２以
上の導体を被覆するケーブルであり、さらに複数の導体
を有し、断面が偏平状のフラットケーブルであってもよ
い。本発明におけるケーブルの接続方法は、これらケー
ブルの露出した導体を相互に接続するものであり、具体
的には、絶縁性樹脂が１の導体を被覆する単一のケーブ
ル同士の接続方法、絶縁性樹脂が複数の導体を被覆する
単一のケーブル同士の接続方法、絶縁性樹脂が複数の導
体を被覆する単一のケーブルと、絶縁性樹脂が１または
２以上の導体を被覆する複数のケーブルとの接続方法に
関するものである。

【００１４】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のケーブルの一例であるフラットケーブ
ル本体と枝線との接続状態を示す断面図である。図１に
おいては、耐水性のフラットケーブル本体１の導体２を
被覆する絶縁性樹脂３の端末部３ａから露出した導体
（導体口出し部）２ａと、耐水性のフラットケーブル枝
線４の導体５を被覆する絶縁性樹脂６の端末部６ａから
露出した導体（導体口出し部）５ａとが、スポット溶接
などにより接続され、溶接部（接続部）７が形成されて
いる。また、接続部７およびその近傍、即ち接続部７を
含む導体口出し部２ａ，５ａおよび絶縁性樹脂３，６の
一部が、ホットメルト接着フィルムでサンドイッチ状に
挟み込み、加熱プレスするなどして形成された絶縁性樹
脂８で被覆されている。さらに、少なくとも絶縁性樹脂
８で被覆される、フラットケーブル１，４の絶縁性樹脂
３，６の表面上には、アンカーコート層９が形成されて
いる。

【００１５】導体２，５としては、自体公知のもの、た
とえば裸銅、スズメッキ銅または銀が使用され、これら
の箔状や平角状のもので自由な配線パターンが形成され
る。

【００１６】導体２，５の層の厚さは特に制限されない
が、剛性、電流容量、配線パターンの放熱を目的とした
表面積確保などの観点から、通常０．０６５〜０．２ｍ
ｍ、好ましくは０．０８〜０．１５ｍｍである。

【００１７】絶縁性樹脂３，６としては、ケーブル、特
にフラットケーブルに要求される耐熱性、引っ張り強
度、さらには耐水性を有するものを好適に使用できる。
このような絶縁性樹脂としては、ポリエステル、ポリイ
ミド、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフ
ィン、ポリイミド、アラミド、ポリアリレート、ＰＥ
Ｔ、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニルスルフ
ィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。

【００１８】絶縁性樹脂３，６の層の厚さは特に制限さ
れないが、耐久性、屈曲性および電気絶縁性の観点か
ら、通常０．０１２〜０．３ｍｍ、好ましくは０．０２
５〜０．２ｍｍである。

【００１９】接続部７およびその近傍を被覆する絶縁性
樹脂８としては、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン
などのポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）などの樹
脂を不飽和カルボン酸（アクリル酸、メタクリル酸、マ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、シトラ
コン酸など）または酸無水物（無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、無水シトラコン酸など）などでグラフト変性
したグラフト変性体、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（Ｅ
ＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ
Ａ）、エチレン−酢酸ビニルグリシジルメタクリル酸共
重合体（Ｅ−ＶＡ−ＧＭＡ）などのエチレン系共重合
体、これらの共重合体をメトキシシラン、エトキシシラ
ン、ブトキシシランなどのアルコキシシラン、または上
記した不飽和カルボン酸もしくは酸無水物でグラフト変
性したグラフト変性体、アイオノマー（エチレン−アク
リル酸金属イオン共重合体、エチレン−メタクリル酸金
属イオン共重合体など）などを用いることができる。

【００２０】絶縁性樹脂３，６，８には、公知の無機充
填剤、酸化防止剤、銅害防止剤、紫外線吸収剤、難燃
剤、難燃助剤などの各種の添加剤を必要に応じて配合す
ることが可能である。

【００２１】耐水性のフラットケーブル本体１および枝
線４は、従来公知の方法で製造できる。一例を挙げる
と、粘着テープの上に箔状導体を載置し、これをハーフ
カットして不要な導体を除去し、任意の配線パターン
（導体２に相当）を形成する。この配線パターン表面
に、絶縁性樹脂層上に接着剤層を有する絶縁テープまた
はシート（絶縁性樹脂３，６に相当）の接着剤層を重
ね、これを加熱溶融して、絶縁テープまたはシートの接
着剤層の面に配線パターンを転写する。さらに、もう一
方の箔状導体の面に、上記と同じ構成の絶縁テープまた
はシートでサンドイッチ状に被覆し、所定の大きさに打
ち抜き、フラットケーブルが得られる。この際、箔状導
体と絶縁テープまたはシートとをローラを使用して連続
的に貼り合わせてもよいし、プレスなどで個別に貼り合
わせて製造してもよい。

【００２２】本発明においては、絶縁性樹脂３，６と絶
縁性樹脂８との間の接着性を良好なものとするために、
フラットケーブル１，４の絶縁性樹脂３，６の表面上に
は、アンカーコート層９が形成される。

【００２３】アンカーコート層９は、絶縁性樹脂３，６
の接続部７近傍の表面上にアンカーコート剤を塗布、加
熱乾燥するなどして形成される。アンカーコート剤とし
ては、本発明の目的を達成し得るものであれば、特に制
限なく使用できる。例えば、特に接着性、耐電圧特性が
要求される場合、アンカーコート層９は有機チタン化合
物を主成分とするアンカーコート剤を用いて形成するの
が好ましい。

【００２４】有機チタン化合物としては、 一般式：Ｔｉ（ＯＲ₁ ）（ＯＲ₂ ）（ＯＲ₃ ）（Ｏ
Ｒ₄ ） 〔但し、式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ はそれぞれ同一または異なっ
ていてもよく、それぞれ炭素数１〜２７、好ましくは３
〜１９のアルキル基またはアリル基である。〕で表され
るアルキルチタネートが挙げられる。具体的には、下記
に示す化合物が挙げられ、これらは単独でまたは併せて
用いられる。

【００２５】 テトラ−ｉ−プロピルチタネート／Ｔｉ（Ｏ−ｉ−Ｃ₃ Ｈ₇ ）₄ 〔ＴＰＴ〕 テトラ−ｎ−ブチルチタネート／Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）₄ 〔ＴＢＴ〕 テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート 〔ＴＯＴ〕 ／Ｔｉ〔ＯＣＨ₂ ＣＨ（Ｃ₂ Ｈ₅ ）Ｃ₄ Ｈ₉ 〕₄ テトラステアリルチタネート／Ｔｉ（ＯＣ₁₈Ｈ₃₇）₄ 〔ＴＳＴ〕 ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン 〔ＴＡＡ〕 ／Ｔｉ（Ｏ−ｉ−Ｃ₃ Ｈ₇)₂ ・〔ＯＣ（ＣＨ₃)ＣＨＣＯＣＨ₃ 〕₂

【００２６】有機チタン化合物を主成分とするアンカー
コート剤を用いて形成されたアンカーコート層９は、有
機チタン化合物の分子内の−ＯＲ基が加水分解反応によ
り解離するため、酸化チタン（ＴｉＯ₂ ）に近い構造の
無色透明で非常に薄い高分子酸化チタン膜となる。

【００２７】有機チタン化合物を用いてアンカーコート
層９を形成する場合、層の厚さは通常０．０００５〜３
０μｍ、好ましくは０．００１〜１０μｍ、より好まし
くは０．００２〜５μｍがよい。層の厚さが０．０００
５μｍ未満であれば、アンカーコート層９中の欠陥など
から水分が侵入するおそれがあり、３０μｍを越える
と、有機チタン化合物を用いてアンカーコート層９を厚
く形成することが、粘度が小さいことから難しく、それ
ゆえに均一なアンカーコート層９が形成できずに、アン
カーコート層９中の欠陥などから水分が侵入するおそれ
がある。

【００２８】アンカーコート剤として有機チタン化合物
を用いると、その厚さが非常に薄いため変形しにくくな
り、また、フラットケーブル１，４の絶縁性樹脂３，６
と絶縁性樹脂８との接着性が良好となり、例えば、フラ
ットケーブルの絶縁性の外皮であるポリエステルフィル
ムとポリオレフィン系接着剤を有するホットメルト接着
フィルムの接着剤層との高い接着性を維持することがで
きる。

【００２９】また、アンカーコート層９も優れた耐熱性
および耐水性を持つため、高温・高湿度雰囲気に長時間
暴露された状態でも、該ホットメルト接着フィルムの接
着剤層とアンカーコート層９との微小な浮きおよび剥が
れが生じることがない。その結果、接着性、耐電圧特
性、さらに耐熱性、耐水性が改善されたフラットケーブ
ルの枝線の接続構造が得られる。

【００３０】その他、特に耐熱性、耐水性が要求される
場合、アンカーコート層９はシラン変性ポリオレフィン
系樹脂を主成分とするアンカーコート剤を用いて形成す
るのが好ましい。ここで使用するシラン変性ポリオレフ
ィン系樹脂に特別の限定はなく、従来公知のものを用い
ることができる。例えば、ＥＥＡまたはＥＶＡとメトキ
シシラン、ブトキシシランなどのアルコキシシランとを
グラフト重合した共重合体などが挙げられる。

【００３１】シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、例え
ば該ホットメルト接着フィルムのポリオレフィン系接着
剤層およびポリエステルフィルムの双方に対して高い親
和性を有し、かつ耐熱性および耐水性に優れている。

【００３２】従って、例えばフラットケーブルの絶縁性
の外皮であるポリエステルフィルムとポリオレフィン系
接着剤を有するホットメルト接着フィルムの接着剤層と
の間に、シラン変性ポリオレフィン系樹脂のアンカーコ
ート層９が設けられたことにより、ポリエステルフィル
ムと接着剤層が充分に接着し、且つ優れた耐熱性、耐水
性を具備する接続構造が得られる。

【００３３】シラン変性ポリオレフィン樹脂を用いてア
ンカーコート層９を形成する場合、層の厚さは通常３〜
３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、より好ましくは７
〜１５μｍがよい。層の厚さが３μｍ未満であれば、ア
ンカーコート層９中の欠陥などから水分が侵入するおそ
れがあり、３０μｍを越えると、アンカーコート層９と
例えばホットメルト接着フィルムの接着剤層および基材
プラスチックとの線膨張係数および／または曲げ弾性率
の影響が現れ、ケーブルの変形、熱などに対して欠陥を
生じ、水分が侵入するおそれがある。

【００３４】次に、本発明のケーブルの接続方法につい
て説明する。図２は、本発明のケーブルの接続方法であ
る、フラットケーブルの接続過程を示す断面図である。

【００３５】図２（Ａ）に示すように、耐水性のフラッ
トケーブル本体１の絶縁性樹脂３の端末部３ａ近傍の表
面およびフラットケーブル枝線４の絶縁性樹脂６の端末
部６ａ近傍の表面の汚れを拭い去った後に、該端末部３
ａ，６ａ近傍の絶縁性樹脂３，６表面にアンカーコート
剤を塗布し、アンカーコート剤塗布面を加熱乾燥して、
アンカーコート層９を形成する。

【００３６】アンカーコート剤の塗布は、上記した原料
を用いて、公知の方法で行うことができる。例えば、ア
ンカーコート剤をトルエン、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、酢酸エチルなどの溶剤に３〜５重量％程度の濃度
となるように溶解し、得られた溶液をグラビアロールコ
ート法、リバースロールコート法などのロールコーティ
ング、スプレーコーティングなどの公知の方法によって
塗布する。

【００３７】この際、加熱温度は８０〜１７０℃、望ま
しくは１１０〜１３０℃とし、加熱時間は３０秒〜５
分、望ましくは２〜３分とする。これらの条件よりも低
温または短時間であれば、アンカーコート層９の形成が
不十分となるおそれがあり、また高温または長時間であ
れば、フラットケーブル自体に熱的な悪影響が起こり得
る。

【００３８】図２（Ｂ）に示すように、絶縁性樹脂３の
端末部３ａから露出した導体（導体口出し部）２ａと、
絶縁性樹脂６の端末部６ａから露出した導体（導体口出
し部）５ａとをスポット溶接などにより接続することに
より、接続部７が形成され、回路パターンが接合され
る。

【００３９】図２（Ｃ）に示すように、アンカーコート
処理および回路パターンの接合を終えた試料を、基材１
０上にポリオレフィン系接着剤層１１が積層されたホッ
トメルト接着フィルム１２でサンドイッチ状に挟み込
み、加熱プレスして接着する。

【００４０】加熱プレス温度は、通常１２０〜２３０
℃、好ましくは１６０〜１９０℃、より好ましくは１７
０〜１８０℃がよい。プレス圧力は３〜２０ｋｇ／ｃｍ
² 、好ましくは８〜１５ｋｇ／ｃｍ² 、より好ましくは
１０〜１２ｋｇ／ｃｍ² がよい。また、プレス時間は、
３〜２０秒、好ましくは５〜１５秒、より好ましくは８
〜１０秒がよい。これらの条件より低温、短時間、低圧
力であれば、ホットメルト接着フィルム１２とフラット
ケーブル１，４との接着不良が起こるおそれがあり、ま
た高温、長時間または高圧力であれば、ホットメルト接
着剤のはみ出し、成型後の外観不良の原因となるおそれ
がある。

【００４１】ここで用いられるホットメルト接着フィル
ム１２は、ＰＥＴなどの基材１０上にポリオレフィン系
接着剤層１１が積層されて形成される。基材１０の厚さ
は、通常０．０１２〜０．３５ｍｍ、好ましくは０．０
２５〜０．１ｍｍであり、ポリオレフィン系接着剤層１
１の厚さは、通常０．０３〜０．２ｍｍ、好ましくは
０．０４〜０．１２ｍｍである。

【００４２】以上の工程を経ることにより、図１に示す
ように、フラットケーブル本体１と枝線４とが接続され
る。

【００４３】なお、ホットメルト接着フィルム１２で挟
み込む場合には、接続部７を完全に被覆することは当然
だが、絶縁性樹脂３，６の表面上のアンカーコート層９
が形成された領域内でホットメルト接着フィルム１２を
接着することが望ましい。その理由は、アンカーコート
層９が形成された領域をはみ出て、ホットメルト接着フ
ィルム１２が絶縁性樹脂３，６の表面に直接接着した部
分があれば、その部分の接着不良により、ホットメルト
接着フィルム１２と絶縁性樹脂３，６の表面との隙間か
ら湿気が侵入して、電気絶縁性能が大幅に低下するおそ
れがあるからである。

【００４４】また、図２においては、アンカーコート処
理後に回路パターンの接合を行っているが、本発明のケ
ーブルの接続方法においては、回路パターンの接合後に
アンカーコート処理を行ってもよく、例えばメンテナン
ス時の部分的な補修（パッチワーク的）にも利用するこ
とができる。さらに、本発明のケーブルの接続方法にお
いては、予めアンカーコート層が絶縁性樹脂の表面に形
成された、本発明のケーブルを用いることもできる。

【００４５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づきより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。

【００４６】〔実施例１〕３．０ｍｍ幅の銅導体が５
条、導体間隔１ｍｍ、耳代片側４ｍｍの直線状のフラッ
トケーブルを２本用いて、各フラットケーブルの端末導
体をスポット溶接した。導体の接続部からそれぞれ２０
ｍｍの長さの範囲で、フラットケーブル絶縁被覆のＰＥ
Ｔ表面上に、アンカーコート剤として有機チタン化合物
ＴＰＴを用いてアンカーコート層の厚さが１μｍとなる
ように塗布した。塗布後、１７０℃にて２分間加熱し
て、アンカーコート層を形成した。接続部における絶縁
用カバーテープとして、耐水性ポリオレフィン系接着剤
を有するホットメルト接着フィルムを用いて、加熱プレ
ス温度１７０℃、プレス圧力１２ｋｇ／ｃｍ² 、プレス
時間１０秒にて加熱プレスして接続部を被覆し、試験片
を作製した。

【００４７】〔実施例２〕アンカーコート剤として有機
チタン化合物ＴＢＴを用いた以外は、実施例１と同様に
して試験片を作製した。

【００４８】〔実施例３〕アンカーコート剤として有機
チタン化合物ＴＯＴを用いた以外は、実施例１と同様に
して試験片を作製した。

【００４９】〔実施例４〕アンカーコート剤として有機
チタン化合物ＴＰＴとＴＢＴの併用物を用いた以外は、
実施例１と同様にして試験片を作製した。

【００５０】〔実施例５〕アンカーコート剤として有機
チタン化合物ＴＰＴ、ＴＢＴ、ＴＯＴおよびＴＡＡの併
用物を用いた以外は、実施例１と同様にして試験片を作
製した。

【００５１】〔実施例６〕アンカーコート剤としてシラ
ン変性ポリオレフィン樹脂を用い、アンカーコート層の
厚さを２０μｍにした以外は、実施例１と同様にして試
験片を作製した。

【００５２】〔実施例７〕アンカーコート層の厚さを
０．０００５μｍとした以外は、実施例１と同様にして
試験片を作製した。

【００５３】〔実施例８〕アンカーコート層の厚さを
０．００１μｍとした以外は、実施例１と同様にして試
験片を作製した。

【００５４】〔実施例９〕アンカーコート層の厚さを１
０μｍとした以外は、実施例１と同様にして試験片を作
製した。

【００５５】〔実施例１０〕アンカーコート層の厚さを
３０μｍとした以外は、実施例１と同様にして試験片を
作製した。

【００５６】〔実施例１１〕アンカーコート層の厚さを
３μｍとした以外は、実施例６と同様にして試験片を作
製した。

【００５７】〔実施例１２〕アンカーコート層の厚さを
５μｍとした以外は、実施例６と同様にして試験片を作
製した。

【００５８】〔実施例１３〕アンカーコート層の厚さを
３０μｍとした以外は、実施例６と同様にして試験片を
作製した。

【００５９】〔比較例１〕アンカーコート剤を使用しな
かった以外は、実施例１と同様にして試験片を作製し
た。

【００６０】〔比較例２〕接続部の絶縁用カバーテープ
として、対ＰＥＴ接着性を有するポリエステル系接着剤
を有するホットメルト接着フィルムを用いた以外は、比
較例１と同様にして試験片を作製した。

【００６１】以上のようにして得られた各試験片につい
て、下記に示す耐水性、耐熱性試験を行い、それぞれ外
観、フラットケーブルのＰＥＴ表面に対する接続部絶縁
用カバーテープの接着力、耐電圧試験を行った。

【００６２】〔耐水試験〕上記試験片を、８０℃の熱水
に投入し、１６８時間後に取り出し外観観察後、剥離試
験（テンシロン引張試験機オリエンテックＵＣＴ−５０
０使用、１８０度剥離試験、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉ
ｎ）および耐電圧試験（５％食塩中、直流電源使用、１
ｋＶ×１分間電圧印加）を行った。

【００６３】〔耐熱試験〕上記試験片を、１３５℃のギ
ヤーオーブン中に１６８時間入れて熱処理した後、上記
耐水試験と同様に、外観観察、剥離試験、耐電圧試験を
行った。

【００６４】〔評価〕外観試験は、異常のないものに
「○」を付した。剥離試験は、接着力により評価した。
耐電圧試験は、絶縁破壊しないものは、合格品として
「○」を付し、不合格のものは「×」を付した。

【００６５】さらに総合判定として、各試験項目のうち
少なくとも１の項目において不都合があれば「×」を付
し、全ての試験項目において不都合がなければ「○」を
付した。

【００６６】〔結果〕以上の結果を表１〜３に示す。実
施例１〜１３では初期接着力の差が見られたが、耐水、
耐熱試験後の接着力の変化も小さく、且つ、外観および
耐電圧特性も良好であった。

【００６７】これに対して、比較例１では耐水試験後、
接続部の絶縁用カバーテープの剥がれが起こった。ま
た、比較例２では、絶縁用カバーテープに使用されてい
るポリエステル系接着剤はＰＥＴに対する接着力はある
が、接着剤の吸水、加水分解がおこり接着力が低下した
ものと推定される。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【表２】

【００７０】

【表３】

【００７１】

【発明の効果】本発明のケーブルは、導体を被覆する絶
縁性樹脂の表面上にアンカーコート層が形成されている
ので、このケーブルを複数用いて相互に接続し、接続部
をホットメルト接着フィルムなどを用いて、加熱プレス
して接続部を絶縁性樹脂で被覆することによって、高温
・高湿度雰囲気に長時間暴露された場合でも、導体と接
続部を被覆する絶縁性樹脂との隙間から湿気が侵入し
て、電気絶縁性能が低下するおそれがない。

【００７２】また、本発明のケーブルの接続方法により
得られた接続構造は、耐水性、耐湿性、耐熱性が良好で
あるから、高温・高湿度雰囲気に長時間暴露された場合
でも、湿気の侵入を防止でき、電気絶縁性、耐電圧特性
が良好となる。

【００７３】従って、本発明のケーブルおよびケーブル
の接続方法をフラットケーブルに適用することによっ
て、省スペース化、省力化、コストダウンを図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フラットケーブル本体と枝線との接続状態を示
す断面図である。

【図２】フラットケーブルの接続過程を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１，４ フラットケーブル ２，５ 導体 ３，６ 絶縁性樹脂 ３ａ，６ａ 端末部 ８ 絶縁性樹脂 ９ アンカーコート層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 清志 兵庫県尼崎市東向島西之町８番地 三菱 電線工業株式会社内 (72)発明者 永井 正章 兵庫県尼崎市東向島西之町８番地 三菱 電線工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−14621（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−133481（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−62342（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−142935（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−62961（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−23437（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01B 7/00 - 7/28 H01R 9/07 H01R 43/00 C09J 5/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレートからなる絶
   縁性樹脂が導体を被覆するケーブルであって、該ケーブ
   ルの少なくとも一方の端末部近傍の該絶縁性樹脂の表面
   上に、主成分として有機チタン化合物またはシラン変性
   ポリオレフィン系樹脂を含むアンカーコート剤を用いて
   形成されたアンカーコート層が形成されたケーブル。
2. 【請求項２】 複数の導体を有するフラットケーブルで
   ある請求項１記載のケーブル。
3. 【請求項３】 アンカーコート層の厚さが０．０００５
   〜３０μｍである請求項１または２記載のケーブル。
4. 【請求項４】 ポリエチレンテレフタレートからなる絶
   縁性樹脂が１または２以上の導体を被覆するケーブル同
   士を接続する方法であって、該ケーブルの露出した導体
   を相互に接続し、該ケーブルの接続部近傍の該絶縁性樹
   脂の表面上に、主成分として有機チタン化合物またはシ
   ラン変性ポリオレフィン系樹脂を含むアンカーコート剤
   を用いて形成されたアンカーコート層を形成した後、該
   ケーブルの接続部およびその近傍を絶縁性樹脂で被覆す
   るケーブルの接続方法。
5. 【請求項５】 絶縁性樹脂が複数の導体を被覆するケー
   ブルと、絶縁性樹脂が１または２以上の導体を被覆する
   複数のケーブルとを接続する請求項４記載の方法。
6. 【請求項６】 複数の導体を有するケーブルがフラット
   ケーブルである請求項４または５記載の方法。
7. 【請求項７】 アンカーコート層の厚さが０．０００５
   〜３０μｍである請求項４〜６のいずれか記載の方法。
8. 【請求項８】 ケーブルの接続部およびその近傍を被覆
   する絶縁性樹脂がポリオレフィン系樹脂である請求項４
   〜７のいずれか記載の方法。
9. 【請求項９】 ケーブルの接続部およびその近傍を絶縁
   性樹脂で被覆する手段が、該絶縁性樹脂を含む接着剤層
   を有するホットメルト接着フィルムにて挟み込み、加熱
   プレスする請求項４〜８のいずれか記載の方法。