JP2908585B2 - ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents

ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、溶接作業性が良好で、
かつ優れた低温じん性を得るガスシールドアーク溶接用
フラックス入りワイヤに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ルチール系フラックス入りワイヤは、ビ
ード外観が優れ、溶接作業性・溶接能率が優れることか
ら、50キロ級高張力鋼などの溶接に広く使用されてい
る。このルチール系フラックス入りワイヤは、上述した
ように溶接作業性という面では優れた特長を持つが、一
方溶接金属の材質面からはじん性確保が難しく、特に−
20℃以下の低温域に於てじん性を確保するのは困難と
されていた。この理由としては、TiO2 が酸化性酸化
物であり、溶接時において、溶融金属から溶融スラグが
浮上・分離し難いため、非金属介在物として溶接金属中
に残留し、結果として溶接金属中の酸素量が700〜9
00ppm と著しく高くなることに起因する。
【0003】このような問題を解決するための一例とし
て、特公昭59−44159号公報においては、フラッ
クス中にMgを添加し、更に金属Ti或はFe−Tiな
どの状態でTiを添加し、溶接金属の酸素量を低減させ
ることによって低温じん性の改善を図ることを開示して
いる。しかし、単にMg及びTiを添加するだけでは、
溶接金属の酸素量は若干は減少するものの、ミクロ組織
を微細化させることはできず、従って比較的大入熱で使
用する場合において低温じん性を確保するには不十分で
あった。
【0004】また、特公昭56−6840号公報には、
Ti及びTiO2 量と、B及びB2 3 量を制限するこ
とにより、大入熱溶接を行なった場合でも良好な低温じ
ん性を得るガス被包アーク溶接用複合ワイヤが開示され
ている。しかし、このような制約を行っても溶接金属ミ
クロ組織の微細化が不十分であるため、溶接金属のじん
性は何等の改善もなされていなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記諸問題
を解決し、溶接作業性が良好で、かつ優れたじん性を得
るガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提
供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の要旨とするところは、鋼製外皮中にワイヤ全
重量に対して、TiO2 :4.0〜5.5%、Si
2 :0.2〜0.6%、Si:0.4〜1.0%、M
n:1.5〜3.0%、Ni:0.4〜2.5%、A
l:0.05〜0.20%、Ti:0.04〜0.11
%、Mg:0.4〜0.7%、B:0.002〜0.0
15%を含有すると共に、上記TiとTiO2 の含有比
を下記の式で示される範囲とすることを特徴とするガス
シールドアーク溶接用フラック入りワイヤであり、 1.0≦(Ti÷TiO2 )×100≦2.0 鋼製外皮中にワイヤ全重量に対して、TiO2 :4.
0〜5.5%、SiO2 :0.2〜0.6%、Si:
0.4〜1.0%、Mn:1.5〜3.0%、Ni:
0.4〜2.5%、Al:0.05〜0.20%、T
i:0.04〜0.11%、Mg:0.4〜0.7%、
B:0.002〜0.015%を含有し、かつMo:
0.1〜0.3%、Zr:0.03〜0.2%の1種ま
たは2種を含有すると共に、上記TiとTiO2 の含有
比を下記の式で示される範囲とすることを特徴とするガ
スシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにある。
【0007】 1.0≦(Ti÷TiO2 )×100≦2.0
【0008】
【作用】上述した如く、ルチール系フラックス入りワイ
ヤは溶接作業性が優れる点にその最大の特長があるが、
従来のワイヤ組成に単にミクロ組織微細化に有効である
とされているTi,Bを複合添加しても、溶接金属のミ
クロ組織は微細化されず、低温じん性は何等の改善もみ
なかった。この原因について本発明者らは種々検討した
結果、溶接金属中に残留する酸化物が大形の複合介在
物を形成し、粒内フェライトの核となる有効なTi酸化
物が不足するため、ミクロ組織の微細化が十分に達成さ
れないこと、Bが酸化消耗する、或はB窒化物を形成
するため、γ粒界に偏析し初析フェライトの生成を抑制
するフリーBが十分確保できず、ミクロ組織の微細化が
十分に達成されないために、じん性が改善されないこと
を見い出した。
【0009】そこで、低温じん性を改善するには、 1)溶接金属に粒内フェライトの核となるTi酸化物を
極力多く確保することが重要である。このTi酸化物源
として充填フラックス中の金属TiとTiO2 がある
が、このうち金属Tiは一部が酸化され一部が金属Ti
として溶接金属に歩留まる。一方、TiO2 はワイヤ先
端の溶滴の段階、つまりは非常に高温の状態で還元が進
み、次に溶滴がアーク中を飛行し溶融池に至る段階で、
還元されたTiがスラグとメタルとの界面に存在するた
め、スラグ側から供給される酸素により再度酸化されT
i酸化物となる。こうして形成されたTi酸化物はTi
2 3 などの低級酸化物であり、粒内フェライトの核と
なり微細なアシキュラーフェライト組織の生成を促進す
る。そして、このようにしてTiO2 からもたらされる
Ti酸化物を極力多く確保するには、充填フラックス中
のスラグ剤の主たる酸素源であるSiO2 を極力少なく
し、Si,MnおよびAl,Mgなどの脱酸剤の脱酸効
果を高め、スラグ剤中のTiO2 の還元を促進させるこ
とが第1に必要であり、 2)更に、Al,Tiなどの窒化物形成元素を適量添加
することにより、γ粒界に偏析し初析フェライトの生成
を抑制するフリーBを確保することにより初めてミクロ
組織の微細化が可能であることを種々検討を行った結果
見いだしたものである。
【0010】本発明はこのような知見に基づいて完成し
たものであり、以下に、本発明における成分組成限定理
由について述べる。
【0011】TiO2 :4.0〜5.5% TiO2 は、ルチール系フラックス入りワイヤの主要成
分であり、溶接ビードに対するスラグ形成剤およびアー
ク安定剤としての性質を示す。また溶接過程において一
部が還元されTiとして溶接金属中に歩留るとされてい
る。しかし、本発明者らが種々検討を行なった結果、T
iO2 から還元されたTiは、溶接凝固過程で再度酸化
され、粒内フェライトの核となるTi酸化物となること
を見いだした。このTi酸化物が適量存在して初めて、
粒内フェライトは微細なアシキュラーフェライトとな
り、ミクロ組織が微細化されるが、ワイヤ全重量に対し
て4.0%未満ではミクロ組織微細化に有効なTi酸化
物が確保できずじん性が不足する。また5.5%を超え
ると溶接金属中に酸素量が増加し、2μmを超える大形
の非金属介在物が増加するため粒内フェライトの核とな
るTi酸化物が不足しミクロ組織が微細化されないた
め、じん性が低下するのでTiO2 は4.0〜5.5%
とした。
【0012】SiO2 :0.2〜0.6% SiO2 は、スラグ剤中の主たる酸素源であり、また少
量の添加で大形の非金属介在物を形成し、粒内フェライ
ト生成に有効なTi酸化物との複合介在物を形成し、ミ
クロ組織の微細化を阻害するので上限を0.6%とし
た。しかし、0.2%未満ではスラグの被包性が急激に
低下し、ビードが凸型となるアンダーカットが発生する
ため、SiO2 は0.2〜0.6%とした。
【0013】Si:0.4〜1.0% 脱酸剤として使用し溶接金属の酸素量を低減させる上で
効果がある。しかし0.4%未満では脱酸力が不足しブ
ローホールが発生し、また1.0%を超えるとフェライ
トを固溶硬化させじん性を低下させるので上限を1.0
%とした。
【0014】Mn:1.5〜3.0% Mnは脱酸を補助し溶融金属の流動性を改善する上で効
果があり、また強度・じん性を改善する上でも効果があ
る。しかし、1.5%未満では脱酸不足となり溶接欠陥
が発生し易く、また3.0%を超えると溶接金属が脱酸
過剰となりピットやブローホールが発生し易くなるので
1.5〜3.0%とした。
【0015】Ni:0.4〜2.5% Niは強度・低温じん性を確保するために添加するが、
0.4%未満では十分なじん性改善効果が得られず、ま
た2.5%を超えると高温割れが発生しやすくなるので
0.4〜2.5%とした。
【0016】Al:0.05〜0.20% Alは強脱酸剤であり、溶着金属の酸化を妨げTiO2
の還元を促進し、ミクロ組織を微細化しじん性を改善す
る上で効果がある。更には、Bの酸化消耗を抑制し、γ
粒界に偏析するフリーBを確保する上で必須の成分であ
る。しかし、0.05%未満ではじん性改善効果は得ら
れず、また0.20%を超えるとAl酸化物が急激に増
加し、これがTi酸化物と結合し大型の複合介在物とな
り、粒内フェライトの核生成サイトとなるTi酸化物が
不足するため、じん性が低下するので、Al量は0.0
5〜0.20%とした。
【0017】Ti:0.04〜0.11% Tiは強脱酸剤であり溶着金属の酸化を妨げ、Bの酸化
消耗を抑制する。また、溶接凝固過程の高温域でTiN
を形成しNを固定するため、冷却過程でBがBNとなる
ことを妨げ、γ粒界に偏析するフリーBを確保する上で
必須の成分である。この効果は、TiO2 の還元による
Ti量確保では不十分であり、金属Tiを添加すること
により初めて上記効果が得られる。しかし、0.04%
未満では金属Tiのほとんどが酸化消耗し、溶接金属に
TiNを形成する上で十分なTiが歩留らないため、上
記効果が十分得られずミクロ組織の微細化が不十分とな
り、じん性改善効果が得られないので下限を0.04%
とした。また、0.11%を超えると炭化物を形成し、
溶接金属が過度に硬化する結果、著しくじん性が低下す
るので上限を0.11%とした。
【0018】Mg:0.4〜0.7% Mgは、高温のアーク中に於いて酸素と反応し、ワイヤ
先端の溶滴の段階で脱酸反応が行われる。その結果、脱
酸生成物が溶融池内に残留しないこと、更には溶融池内
で反応するSi,Mnの脱酸反応を助け、溶接金属の酸
素量を減少させる上で効果がある。しかし、0.4%未
満では上記効果が不足し、また0.7%を超えるとアー
ク長が過大となり立向溶接に於いて溶融金属が垂れ下が
り、ビード形成が不可能となるのでMgは0.4〜0.
7%とした。
【0019】B:0.002〜0.015% Bは、γ粒界に偏析し初析フェライトの生成を抑制し、
溶接金属のミクロ組織を微細化することにより、じん性
改善に効果がある。しかし、0.002%未満ではミク
ロ組織微細化によるじん性改善効果が得られず、また
0.015%を超えると炭化物を形成し著しくじん性を
損なうので0.002〜0.015%とした。
【0020】 1.0≦(Ti÷TiO2 )×100≦2.0 TiO2 は、溶接過程において一部が還元されTiとし
て溶接金属中に歩留る。この還元されたTiは、凝固過
程に於て再度酸化されTi酸化物となり、これが粒内フ
ェライトの核生成サイトとなる。また、γ粒界から生成
する初析フェライトの生成を抑制させるには、フリーB
が必要である。Bは凝固過程で一部が酸化消耗し、溶接
金属中に歩留るが、溶接凝固過程に於てB以外に有効な
窒化物形成元素が不足すると、B窒化物となりフリーB
が不足することになり、ミクロ組織が微細化されない。
これを防ぐには、少量の金属Tiを添加し、溶接金属中
に歩留るTiを確保し、TiNを生成させることにより
初めて実現できる。表2に示す軟鋼外皮を使用して作製
した表1に示すワイヤについて、表3の溶接条件および
図2に示す開先形状で溶接した検討例を図1に示す。同
図から明らかな如く、金属TiとTiO2 の含有比(T
i÷TiO2 ×100)が増加するに比例して、溶接金
属中のTi量が増加する。このTi量増加に比例して溶
接金属の破面遷移温度(vTrs)は改善され、この効
果は金属TiとTiO2 の比が1.0を超えると顕著と
なるが、金属TiとTiO2 の比が2.0を超えると溶
接金属中のTi量が過大となるためじん性が低下する。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
【表3】
【0024】本発明は以上の成分と残部は実質的に鉄か
らなるワイヤであるが、更にこれに下記のようにMo,
Zrの一種または二種を含有した本発明ワイヤは更にじ
ん性の向上が期待できる。
【0025】Mo:0.1〜0.3% Moは、溶接金属の焼き戻し軟化抵抗を高め、大入熱溶
接におけるミクロ組織粗大化による強度の低下を防ぐた
め使用する。しかし、0.1%未満では上記効果が不足
し、また0.3%を超えるとMo炭化物を析出し、溶接
金属を著しく硬化させじん性を低下させるので0.1〜
0.3%とした。
【0026】Zr:0.03〜0.2% Zrは強脱酸剤であり溶着金属の酸化を妨げ、かつ溶接
金属のミクロ組織を微細化し、じん性改善に効果があ
る。しかし、0.03%未満ではミクロ組織微細化によ
るじん性改善効果が得られず、また0.2%を超えると
炭化物を形成し著しくじん性を損なうので0.03〜
0.2%とした。
【0027】
【実施例】[実施例1]表2に示す軟鋼外皮を使用して
作製した表4に示すワイヤを用いて、表5に示す溶接条
件および図3に示す開先形状により低温用Alキルド鋼
溶接継手を作製した。この溶接継手から引張試験片及び
シャルピー衝撃試験片を採取し、機械試験を行なった結
果を表6に示した。表中のシャルピー衝撃試験におい
て、−60℃の吸収エネルギーが4.8kgf・m 以上あ
れば良好な低温じん性を有するとした。
【0028】
【表4】
【0029】
【表5】
【0030】
【表6】
【0031】表4においてB1〜B4が本発明ワイヤで
あり、C1〜C4が本発明の限定外にある比較ワイヤで
ある。フラックス組成を本発明の限定内としたB1〜B
4のワイヤは、いずれも母材強度に適した強度を得、か
つ良好な低温じん性を得る。
【0032】一方、Ni量が本発明を超え、またTi量
が本発明の範囲を超え、金属TiとTiO2 の比が本発
明の範囲を超える比較ワイヤC1は、Ni量が過剰であ
り、さらに溶接金属中のTiが過剰に歩留まる溶接金属
が著しく硬化したためじん性が不足する。Si,Mn,
Al,Ti量が本発明の範囲未満で、かつTiO2 量が
本発明の範囲未満である比較ワイヤC2は、脱酸が不十
分であること、更には溶接金属のミクロ組織微細化に有
効なTi酸化物が不足することとが相乗して、著しくじ
ん性が低下している。また、TiO2 量が不足するため
ビード外観が劣化している。Al量が本発明の範囲を超
え、SiO2 が本発明の範囲を超えるC3は、Al量が
過多であるため、ミクロ組織の微細化が不十分であるた
めじん性が低い。Si,Mn量が本発明の範囲を超え、
Ni量が本発明の範囲未満である比較ワイヤC4は、S
i,Mn量が過剰であるため溶接金属が過度に硬化した
こと、更にNiが不足することが相乗して著しくじん性
が低い。
【0033】即ち、本発明により、ルチール系フラック
ス入りワイヤの特長である良好な溶接作業性を確保し、
かつミクロ組織微細化により、ばらつきが少なく良好な
低温じん性を得、さらに母材強度とバランスの取れた溶
接金属強度を確保できることが明かである。
【0034】[実施例2]実施例1と同様に、表2に示
す軟鋼外皮を使用して作製した表7に示すワイヤを用い
て、表8及び図4に示す溶接条件と開先形状による60
キロ級高張力鋼溶接継手を作製した。この溶接継手から
引張試験片及びシャルピー衝撃試験片を採取し、機械試
験を行なった結果を表9に示した。表中シャルピー衝撃
試験における−40℃の吸収エネルギーが4.8kgf・
m以上あれば良好な低温じん性を有するとした。
【0035】
【表7】
【0036】
【表8】
【0037】
【表9】
【0038】表7においてD1〜D4が本発明ワイヤで
あり、E1〜E4が本発明の限定外にある比較ワイヤで
ある。フラックス組成を本発明の限定内としたD1〜D
4のワイヤは、表8に示す比較的大入熱で使用された場
合においても、母材強度に適した強度を得、かつ良好な
低温じん性を有している。
【0039】一方、Si,Mg量が本発明の範囲未満で
ある比較ワイヤE1は、脱酸が不足しTiO2 の還元が
不十分であること、さらには微小なブローホール・ピッ
トが多発するためじん性が低い。Al・Zr,B量が本
発明の範囲を超え、SiO2 が本発明の範囲未満である
比較ワイヤE2は、脱酸が過剰となり合金量が著しく増
加するためじん性が低い。さらにSiO2 が不足するた
め、スラグの流動性が悪くなったためビードが不揃いと
なる。Mg,SiO2 が本発明の範囲を超え、Ni量が
本発明の範囲未満である比較ワイヤE3は、Mg量が過
剰であるため溶接過程でのアーク長が著しく長くなるた
めビードが不揃いとなっている。また、SiO2 が過剰
であるため溶接金属中の酸素量が増加し、ミクロ組織の
微細化が不十分であるため、著しくじん性が低下してい
る。Ti,B量が本発明の範囲未満であり、TiO2
本発明の範囲を超える比較ワイヤE4は、Ti,B量が
不足するためミクロ組織が微細化されず、またTiO2
が過多であるため溶接金属中の酸素量が多くなったこと
が相乗してじん性が低い。
【0040】即ち、本発明により、ルチール系フラック
ス入りワイヤの特長である良好な溶接作業性を確保し、
かつ溶接入熱が大きくミクロ組織が粗大化しやすい使用
条件下に於いてもミクロ組織微細化が達成されているた
め、良好な低温じん性および母材強度とバランスの取れ
た溶接金属強度を得ることが明かである。
【0041】以上が本発明の主要構成であるが、アーク
安定化や、少量のスラグの物性調整によるビード形状良
好化を図るため、Na2 O,K2O,MnO,MgO,
Al2 3 ,ZrO2 ,FeO,Fe2 3 などの酸化
物を、その総量が7%を超えない範囲で添加することが
できる。
【0042】
【発明の効果】以上に示したように、本発明ワイヤによ
り初めてルチール系フラックス入りワイヤの特長である
優れた作業性を確保し、かつ清浄な溶着鋼を得ることに
より低温でじん性を改善でき、また母材強度とバランス
の取れた溶接継手強度を確保でき、更には溶接能率をも
著しく改善できる。
【0043】従って、低温じん性を要求される高張力鋼
を使用する構造物の溶接加工において溶接部の品質向
上、溶接能率の改善が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】溶接金属のじん性、Ti量に及ぼす金属Tiと
TiO2 の比の影響を示す図。
【図2】図1で用いた開先形状を示す図。
【図3】本発明の実施例で用いた開先形状を示す図。
【図4】本発明の実施例で用いた開先形状を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石出 博俊 東京都中央区築地三丁目5番4号 日鐵 溶接工業株式会社 研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−286089(JP,A) 特開 昭62−33093(JP,A) 特開 昭62−33094(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 35/368 B23K 35/362 B23K 35/365

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鋼製外皮中にワイヤ全重量に対して、 TiO2 :4.0〜5.5%、 SiO2 :0.2〜0.6%、 Si:0.4〜1.0%、 Mn:1.5〜3.0%、 Ni:0.4〜2.5%、 Al:0.05〜0.20%、 Ti:0.04〜0.11%、 Mg:0.4〜0.7%、 B :0.002〜0.015% を含有すると共に、上記TiとTiO2 の含有比を下記
    式で示される範囲に規制することを特徴とするガスシー
    ルドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。 1.0≦(Ti÷TiO2 )×100≦2.0
  2. 【請求項2】 鋼製外皮中にワイヤ全重量に対して、 TiO2 :4.0〜5.5%、 SiO2 :0.2〜0.6%、 Si:0.4〜1.0%、 Mn:1.5〜3.0%、 Ni:0.4〜2.5%、 Al:0.05〜0.20%、 Ti:0.04〜0.11%、 Mg:0.4〜0.7%、 B :0.002〜0.015% を含有し、かつ Mo:0.1〜0.3%、 Zr:0.03〜0.2%、 の1種または2種を含有せしめ、更に上記TiとTiO
    2 の含有比を下記式で示される範囲に規制することを特
    徴とするガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイ
    ヤ。 1.0≦(Ti÷TiO2 )×100≦2.0
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