JP2907065B2 - 植生基盤用基材および同基盤の製造方法 - Google Patents
植生基盤用基材および同基盤の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、植生基盤用基材
および植生基盤の製造方法に関し、特に、この種の植生
基盤の空隙率を改善する技術に関するものである。
および植生基盤の製造方法に関し、特に、この種の植生
基盤の空隙率を改善する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】道路の盛土や切り通しなどの法面、ある
いは、河川の護岸法面には、浸食を防止するために草木
などの植物が植えられている。この種の法面保護工を施
工する場合に、コンクリート材で形成したブロック状の
植生基盤を設置することが知られている。このようなコ
ンクリート材に植物を植栽する際には、コンクリート材
の内部に連続した空隙を十分に確保する必要がある。
いは、河川の護岸法面には、浸食を防止するために草木
などの植物が植えられている。この種の法面保護工を施
工する場合に、コンクリート材で形成したブロック状の
植生基盤を設置することが知られている。このようなコ
ンクリート材に植物を植栽する際には、コンクリート材
の内部に連続した空隙を十分に確保する必要がある。
【０００３】また、例えば、木本性の植物を植栽する場
合には、連続空隙内で植物の根が太く成長するため、空
隙容積を確保すること以外に、空隙径を大きくして、根
が十分に成長できるようにしなければならない。そこ
で、従来は、このような空隙容積や空隙径が大きい植生
基盤を作製するために、単一粒径の粗骨材にセメントペ
ーストをまぶして固化させた、いわゆるまぶしコンクリ
ート材が提供されていた。
合には、連続空隙内で植物の根が太く成長するため、空
隙容積を確保すること以外に、空隙径を大きくして、根
が十分に成長できるようにしなければならない。そこ
で、従来は、このような空隙容積や空隙径が大きい植生
基盤を作製するために、単一粒径の粗骨材にセメントペ
ーストをまぶして固化させた、いわゆるまぶしコンクリ
ート材が提供されていた。
【０００４】このまぶしコンクリート材を使用する植生
基盤は、単一粒径の粗骨材同士をセメントペーストで点
接着し、粗骨材間に発生する空隙を利用して、連続空隙
を植生基盤内に形成する。しかしながら、このようなま
ぶしコンクリート材を使用する植生基盤およびその製造
方法には、以下に説明する技術的な課題があった。
基盤は、単一粒径の粗骨材同士をセメントペーストで点
接着し、粗骨材間に発生する空隙を利用して、連続空隙
を植生基盤内に形成する。しかしながら、このようなま
ぶしコンクリート材を使用する植生基盤およびその製造
方法には、以下に説明する技術的な課題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、まぶしコン
クリート材を使用する植生基盤では、内部に連続空隙を
形成することは、比較的容易にできるが、空隙の容積率
を３０％以上にすることが非常に難しかった。また、ま
ぶしコンクリート材を使用して実際に植生基盤を作製す
る際には、型枠内にまぶしコンクリート材を充填するこ
とになるが、この際に、締め固めて充填すると、最密充
填の状態に近くなって、空隙径が粗骨材径の半分以上に
することが困難であった。
クリート材を使用する植生基盤では、内部に連続空隙を
形成することは、比較的容易にできるが、空隙の容積率
を３０％以上にすることが非常に難しかった。また、ま
ぶしコンクリート材を使用して実際に植生基盤を作製す
る際には、型枠内にまぶしコンクリート材を充填するこ
とになるが、この際に、締め固めて充填すると、最密充
填の状態に近くなって、空隙径が粗骨材径の半分以上に
することが困難であった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的とするところは、空
隙容積率が容易に３０％以上にすることができるととも
に、空隙径も大きくできる植生基盤用基材および同基盤
の製造方法を提供することにある。
てなされたものであって、その目的とするところは、空
隙容積率が容易に３０％以上にすることができるととも
に、空隙径も大きくできる植生基盤用基材および同基盤
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、水セメント比が１０〜４０％の範囲内に
あって、メチルセルロースなどの高分子材料を主成分と
した増粘剤をセメント重量に対して０．２〜１０％添加
して、粘稠性を付与したセメントペースト，前記セメン
トペーストに細骨材を混合したモルタル，前記セメント
ペーストに細骨材と粗骨材とを混合したコンクリートの
いずれか１つから選択されるセメント系原材料を固化さ
せた植生基盤用の基材であって、選択された前記セメン
ト系原材料を押出して概略網目状に積み重ねることを特
徴とする。本発明の植生基盤用基材によれば、セメント
系原材料を押し出して概略網目状にする際に、押し出さ
れたセメント系原材料の間隔を制御することにより、空
隙の大きさおよび率を大きくすることができる。この場
合、本発明の植生基盤用基材においては、水セメント比
が１０〜４０％の範囲内にあって、増粘剤をセメント重
量に対して０．２〜１０％添加する必要がある。水セメ
ント比が上限値以上になり、増粘剤の量が下限値以下に
なると、押し出されたセメント系原材料の自立性がなく
なり、形状が崩れて、空隙容積率を３０％以上にするこ
とができなくなる。また、水セメント比が下限値以下に
なり、増粘剤の量が上限値以上になると、押出機で所定
形状に押し出すことが困難になるので、水セメント比と
増粘剤の量は、上述した範囲内に設定しなければならな
い。植生基盤用基材としてのセメントペースト，モルタ
ル，コンクリートの選択基準は、植生基盤を設置ないし
は造成する法面の傾斜や環境条件などを勘案して任意に
選択される。この場合、モルタルには、最大約５ｍｍ程
度までの骨材が含まれている。また、コンクリートに含
まれている骨材は、粒径が約０．１５ｍｍから約３０ｍ
ｍ程度の石材である。以上のような植生用基材を使用し
て植生基盤を製造する際には、押し出したセメント系原
材料を概略網目状に積み重ねて植生基盤用基材を形成
し、固化した植生基盤用基材間に形成される空隙に生育
基盤材を充填する。この場合、セメント系原材料は、直
線状，曲線状，ペレット状のいずれか１つ，または、こ
れらを組み合わせた状態で押し出すことができる。本発
明の植生基盤の製造方法で使用される生育基盤材は、植
物の生育に必要な有効水分量を確保する保水性および酸
素を供給する通気性と、生育に必要な栄養分とを含んだ
土壌であって、例えば、Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ，Ｐ，Ｋ，Ｃ
ａ，Ｍｇ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｓ，Ｂ，Ｃｌ，Ｚｎ，Ｍ
ｏの１６種の元素が含まれている。この種の生育基盤材
の具体例としては、例えば、黒ぼく土，ピートモス，バ
ーク堆肥の混合物、黒ぼく土，ピートモス，緩効性肥料
の混合物、これらの液体状ものなどがある。これらの生
育基盤材を空隙に充填する方法としては、粒状ないしは
粉状の混合物の場合には、吹き込みあるいは落とし込み
方法が採用され、液状の場合には、流し込み，絞り出
し，漬け込み方法を採用することができる。
に、本発明は、水セメント比が１０〜４０％の範囲内に
あって、メチルセルロースなどの高分子材料を主成分と
した増粘剤をセメント重量に対して０．２〜１０％添加
して、粘稠性を付与したセメントペースト，前記セメン
トペーストに細骨材を混合したモルタル，前記セメント
ペーストに細骨材と粗骨材とを混合したコンクリートの
いずれか１つから選択されるセメント系原材料を固化さ
せた植生基盤用の基材であって、選択された前記セメン
ト系原材料を押出して概略網目状に積み重ねることを特
徴とする。本発明の植生基盤用基材によれば、セメント
系原材料を押し出して概略網目状にする際に、押し出さ
れたセメント系原材料の間隔を制御することにより、空
隙の大きさおよび率を大きくすることができる。この場
合、本発明の植生基盤用基材においては、水セメント比
が１０〜４０％の範囲内にあって、増粘剤をセメント重
量に対して０．２〜１０％添加する必要がある。水セメ
ント比が上限値以上になり、増粘剤の量が下限値以下に
なると、押し出されたセメント系原材料の自立性がなく
なり、形状が崩れて、空隙容積率を３０％以上にするこ
とができなくなる。また、水セメント比が下限値以下に
なり、増粘剤の量が上限値以上になると、押出機で所定
形状に押し出すことが困難になるので、水セメント比と
増粘剤の量は、上述した範囲内に設定しなければならな
い。植生基盤用基材としてのセメントペースト，モルタ
ル，コンクリートの選択基準は、植生基盤を設置ないし
は造成する法面の傾斜や環境条件などを勘案して任意に
選択される。この場合、モルタルには、最大約５ｍｍ程
度までの骨材が含まれている。また、コンクリートに含
まれている骨材は、粒径が約０．１５ｍｍから約３０ｍ
ｍ程度の石材である。以上のような植生用基材を使用し
て植生基盤を製造する際には、押し出したセメント系原
材料を概略網目状に積み重ねて植生基盤用基材を形成
し、固化した植生基盤用基材間に形成される空隙に生育
基盤材を充填する。この場合、セメント系原材料は、直
線状，曲線状，ペレット状のいずれか１つ，または、こ
れらを組み合わせた状態で押し出すことができる。本発
明の植生基盤の製造方法で使用される生育基盤材は、植
物の生育に必要な有効水分量を確保する保水性および酸
素を供給する通気性と、生育に必要な栄養分とを含んだ
土壌であって、例えば、Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ，Ｐ，Ｋ，Ｃ
ａ，Ｍｇ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｓ，Ｂ，Ｃｌ，Ｚｎ，Ｍ
ｏの１６種の元素が含まれている。この種の生育基盤材
の具体例としては、例えば、黒ぼく土，ピートモス，バ
ーク堆肥の混合物、黒ぼく土，ピートモス，緩効性肥料
の混合物、これらの液体状ものなどがある。これらの生
育基盤材を空隙に充填する方法としては、粒状ないしは
粉状の混合物の場合には、吹き込みあるいは落とし込み
方法が採用され、液状の場合には、流し込み，絞り出
し，漬け込み方法を採用することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面に基づいて詳細に説明する。図１から図４
は、本発明にかかる植生基盤用基材および植生基盤の製
造方法の一実施例を示している。図１は、本発明にかか
る製造方法で製造した植生基盤１０の使用例が示されて
いる。同図に示した使用例では、植生基盤１０は、概略
平板状のブロック体に形成され、複数個を盛土の法面１
２上に隣接して敷きつめて、植生基盤１０の適宜箇所に
木が植え付けられている。
て、添付図面に基づいて詳細に説明する。図１から図４
は、本発明にかかる植生基盤用基材および植生基盤の製
造方法の一実施例を示している。図１は、本発明にかか
る製造方法で製造した植生基盤１０の使用例が示されて
いる。同図に示した使用例では、植生基盤１０は、概略
平板状のブロック体に形成され、複数個を盛土の法面１
２上に隣接して敷きつめて、植生基盤１０の適宜箇所に
木が植え付けられている。
【０００９】図２は、この植生基盤１０の断面図であっ
て、植生基盤１０は、概略網目状に形成された基材１４
と、基材１４間に形成された空隙１６内に充填された生
育基盤材１８とから構成されている。基材１４は、以下
に述べる所定配合比率のセメント系原材料から選択さ
れ、選択された原材料を押し出して網目状に積み重ね
て、これを固化させることで形成される。
て、植生基盤１０は、概略網目状に形成された基材１４
と、基材１４間に形成された空隙１６内に充填された生
育基盤材１８とから構成されている。基材１４は、以下
に述べる所定配合比率のセメント系原材料から選択さ
れ、選択された原材料を押し出して網目状に積み重ね
て、これを固化させることで形成される。
【００１０】基材１４に使用されるセメント系原材料
は、水セメント比が１０〜４０％の範囲内にあって、メ
チルセルロースなどの高分子材料を主成分とした増粘剤
をセメント重量に対して０．２〜１０％添加して、粘稠
性を付与したセメントペースト，このセメントペースト
に細骨材を混合したモルタル，前記セメントペーストに
細骨材と粗骨材とを混合したコンクリートのいずれか１
つから選択される。
は、水セメント比が１０〜４０％の範囲内にあって、メ
チルセルロースなどの高分子材料を主成分とした増粘剤
をセメント重量に対して０．２〜１０％添加して、粘稠
性を付与したセメントペースト，このセメントペースト
に細骨材を混合したモルタル，前記セメントペーストに
細骨材と粗骨材とを混合したコンクリートのいずれか１
つから選択される。
【００１１】この場合、本発明の植生基盤用基材１４に
おいては、水セメント比が１０〜４０％の範囲内にあっ
て、増粘剤をセメント重量に対して０．２〜１０％添加
する必要がある。水セメント比が上限値以上となり、増
粘剤の量が下限値以下になると、押し出されたセメント
系原材料の自立性がなくなり、形状が崩れて、空隙１６
の容積率を３０％以上にすることができなくなるからで
ある。
おいては、水セメント比が１０〜４０％の範囲内にあっ
て、増粘剤をセメント重量に対して０．２〜１０％添加
する必要がある。水セメント比が上限値以上となり、増
粘剤の量が下限値以下になると、押し出されたセメント
系原材料の自立性がなくなり、形状が崩れて、空隙１６
の容積率を３０％以上にすることができなくなるからで
ある。
【００１２】また、水セメント比が下限値以下となり、
増粘剤の量が上限値以上になると、後述する押出機２０
で所定形状に押し出すことが困難になるので、水セメン
ト比と増粘剤の量は、上述した範囲内に設定しなければ
ならない。以下に、本発明の基材１４として使用するこ
とができるセメントペースト，モルタル，コンクリート
の代表的な配合例を示す。 セメントの比重：ρ＝３．１６ セメントの比重：ρ＝３．１６ 細骨材の比重；ρ＝２．６０ ＭＣ：メチルセルロース セメントの比重：ρ＝３．１６ 細骨材の比重；ρ＝２．６０ 粗骨材の比重；ρ＝２．６５ ＭＣ：メチルセルロース 図３は、選択されたセメント系原材料を押し出して植生
用基材１４を形成する際の状態が示されている。同図に
おいて、符号２０で示した部分が押出機２０であり、こ
の押出機２０には、両端が開口した円筒状のシリンダー
２０ａと、シリンダー２０ａの下端に着脱自在に螺着さ
れたダイス２０ｂと、シリンダー２０ａの上端に着脱自
在に螺着されたアクチュエータ２０ｃとを備えている。
増粘剤の量が上限値以上になると、後述する押出機２０
で所定形状に押し出すことが困難になるので、水セメン
ト比と増粘剤の量は、上述した範囲内に設定しなければ
ならない。以下に、本発明の基材１４として使用するこ
とができるセメントペースト，モルタル，コンクリート
の代表的な配合例を示す。 セメントの比重：ρ＝３．１６ セメントの比重：ρ＝３．１６ 細骨材の比重；ρ＝２．６０ ＭＣ：メチルセルロース セメントの比重：ρ＝３．１６ 細骨材の比重；ρ＝２．６０ 粗骨材の比重；ρ＝２．６５ ＭＣ：メチルセルロース 図３は、選択されたセメント系原材料を押し出して植生
用基材１４を形成する際の状態が示されている。同図に
おいて、符号２０で示した部分が押出機２０であり、こ
の押出機２０には、両端が開口した円筒状のシリンダー
２０ａと、シリンダー２０ａの下端に着脱自在に螺着さ
れたダイス２０ｂと、シリンダー２０ａの上端に着脱自
在に螺着されたアクチュエータ２０ｃとを備えている。
【００１３】ダイス２０ｂは、下方に向けて縮径する漏
斗状に形成され、下端縁の中心に円形の吐出孔２０ｄが
開口形成されていて、この吐出孔２０ｄの断面形状に対
応した断面でセメント系原材料が押し出される。なお、
ダイス２０ｂの吐出孔２０ｄの形状は、円形に限ること
はなく、例えば、角形や楕円ないしは長円形状であって
もよい。
斗状に形成され、下端縁の中心に円形の吐出孔２０ｄが
開口形成されていて、この吐出孔２０ｄの断面形状に対
応した断面でセメント系原材料が押し出される。なお、
ダイス２０ｂの吐出孔２０ｄの形状は、円形に限ること
はなく、例えば、角形や楕円ないしは長円形状であって
もよい。
【００１４】アクチュエータ２０ｃの内部には、下端側
がシリンダー２０ａ内に位置するピストン２０ｅが上下
移動自在に設置されている。また、アクチュエータ２０
ｃの一端には、ピストン２０ｅを上下方向に移動させる
ためのエアコンプレッサ２０ｆが接続されている。この
ように構成された押出機２０では、ダイス２０ｂをシリ
ンダー２０ａから取り外して、シリンダー２０ａ内に選
択されたセメント系原材料を充填して、ダイス２０ｂを
再びシリンダー２０ａに装着し、コンプレッサ２０ｆか
ら圧縮空気を供給してピストン２０ｅを作動させると、
吐出孔２０ｄからセメント系原材料が連続して押し出さ
れる。
がシリンダー２０ａ内に位置するピストン２０ｅが上下
移動自在に設置されている。また、アクチュエータ２０
ｃの一端には、ピストン２０ｅを上下方向に移動させる
ためのエアコンプレッサ２０ｆが接続されている。この
ように構成された押出機２０では、ダイス２０ｂをシリ
ンダー２０ａから取り外して、シリンダー２０ａ内に選
択されたセメント系原材料を充填して、ダイス２０ｂを
再びシリンダー２０ａに装着し、コンプレッサ２０ｆか
ら圧縮空気を供給してピストン２０ｅを作動させると、
吐出孔２０ｄからセメント系原材料が連続して押し出さ
れる。
【００１５】この場合、モルタルには、最大約５ｍｍ程
度までの骨材が含まれており、また、コンクリートに含
まれている骨材は、粒径が約０．１５ｍｍから約３０ｍ
ｍ程度の石材なので、選択したセメント系原材料に応じ
て、吐出孔２０ｄの直径は、少なくともこれらの骨材が
通過可能な大きさに設定する。吐出孔２０ｄから線状に
押し出されたセメント系原材料は、型枠２２内に所定の
間隔を置いて引き並べた後に、交互に直交する方向に段
状に積み重ねて、概略網目状に形成される。そして、こ
の状態でセメント系原材料を固化させると、図１，２に
示したブロック形状の植生基盤用基材１４が形成され
る。このときのセメント系原材料の引き並べは、各材料
間に形成される空隙１６が全容積の３０％以上になるよ
うに設定する。
度までの骨材が含まれており、また、コンクリートに含
まれている骨材は、粒径が約０．１５ｍｍから約３０ｍ
ｍ程度の石材なので、選択したセメント系原材料に応じ
て、吐出孔２０ｄの直径は、少なくともこれらの骨材が
通過可能な大きさに設定する。吐出孔２０ｄから線状に
押し出されたセメント系原材料は、型枠２２内に所定の
間隔を置いて引き並べた後に、交互に直交する方向に段
状に積み重ねて、概略網目状に形成される。そして、こ
の状態でセメント系原材料を固化させると、図１，２に
示したブロック形状の植生基盤用基材１４が形成され
る。このときのセメント系原材料の引き並べは、各材料
間に形成される空隙１６が全容積の３０％以上になるよ
うに設定する。
【００１６】なお、概略網目状に積み重ねられた植生基
盤用基材１４は、型枠２２内に引き並べることによりブ
ロック状に形成するだけでなく、例えば、植生基盤１０
を造成する法面１２上に、セメント系原材料を直接押し
出して形成してもよい。また、セメント系原材料の押出
し手段は、上述した空圧式のものに限ることはなく、油
圧式や電気駆動式のものであってもよい。
盤用基材１４は、型枠２２内に引き並べることによりブ
ロック状に形成するだけでなく、例えば、植生基盤１０
を造成する法面１２上に、セメント系原材料を直接押し
出して形成してもよい。また、セメント系原材料の押出
し手段は、上述した空圧式のものに限ることはなく、油
圧式や電気駆動式のものであってもよい。
【００１７】このようにして形成された植生基盤用基材
１４には、基材１４間に形成されている空隙１６に生育
基盤材１８が充填される。ここでいう生育基盤材１８
は、植物の生育に必要な有効水分量を確保する保水性
と、生育に必要な栄養分とを含んだ土壌であって、例え
ば、Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ，Ｐ，Ｋ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｆｅ，Ｃ
ｕ，Ｍｎ，Ｓ，Ｂ，Ｃｌ，Ｚｎ，Ｍｏの１６種の元素が
含まれている。
１４には、基材１４間に形成されている空隙１６に生育
基盤材１８が充填される。ここでいう生育基盤材１８
は、植物の生育に必要な有効水分量を確保する保水性
と、生育に必要な栄養分とを含んだ土壌であって、例え
ば、Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ，Ｐ，Ｋ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｆｅ，Ｃ
ｕ，Ｍｎ，Ｓ，Ｂ，Ｃｌ，Ｚｎ，Ｍｏの１６種の元素が
含まれている。
【００１８】この種の生育基盤材１８の具体例として
は、例えば、黒ぼく土，ピートモス，バーク堆肥の混合
物、黒ぼく土，ピートモス，緩効性肥料の混合物、これ
らの液体状ものなどがある。これらの生育基盤材１８を
空隙１６に充填する方法としては、図４に示す方法が採
用される。液状の生育基盤材１８を使用する際には、植
生基盤用基材１４に直接流し込んだり、あるいは、絞り
出したり、さらには、漬け込む方法がある。
は、例えば、黒ぼく土，ピートモス，バーク堆肥の混合
物、黒ぼく土，ピートモス，緩効性肥料の混合物、これ
らの液体状ものなどがある。これらの生育基盤材１８を
空隙１６に充填する方法としては、図４に示す方法が採
用される。液状の生育基盤材１８を使用する際には、植
生基盤用基材１４に直接流し込んだり、あるいは、絞り
出したり、さらには、漬け込む方法がある。
【００１９】また、生育基盤材１８が粒状ないしは粉状
の混合物の場合には、吹き込みあるいは落とし込み方法
を採用することができる。このようにして製造された植
生基盤１０は、生育基盤材１８中に植物の種子を混入さ
せたり、あるいは、木の苗を植えつけて、図１に示すよ
うに法面１２に設置される。さて、以上のように構成さ
れた植生基盤用基材１４においては、セメント系原材料
を押出して概略網目状に積み重ねることで形成するの
で、押し出したセメント系原材料の間隔を適宜制御する
ことにより、木本性の植物を植栽する場合に必要な空隙
径や、３０％以上の空隙容量を簡単かつ確実に確保する
ことができる。
の混合物の場合には、吹き込みあるいは落とし込み方法
を採用することができる。このようにして製造された植
生基盤１０は、生育基盤材１８中に植物の種子を混入さ
せたり、あるいは、木の苗を植えつけて、図１に示すよ
うに法面１２に設置される。さて、以上のように構成さ
れた植生基盤用基材１４においては、セメント系原材料
を押出して概略網目状に積み重ねることで形成するの
で、押し出したセメント系原材料の間隔を適宜制御する
ことにより、木本性の植物を植栽する場合に必要な空隙
径や、３０％以上の空隙容量を簡単かつ確実に確保する
ことができる。
【００２０】また、上記構成の植生基盤１０の製造方法
によれば、押し出したセメント系原材料を略網目状に積
み重ねて植生基盤用基材１４を形成し、固化した基材１
４間に形成される空隙１６に生育基盤材１８を充填する
ので、任意の形状に形成することができるとともに、造
成現場で直接施工できるので、どんな地形にも対応する
ことができる。
によれば、押し出したセメント系原材料を略網目状に積
み重ねて植生基盤用基材１４を形成し、固化した基材１
４間に形成される空隙１６に生育基盤材１８を充填する
ので、任意の形状に形成することができるとともに、造
成現場で直接施工できるので、どんな地形にも対応する
ことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上、実施例で詳細に説明したように、
本発明にかかる植生基盤用基材および植生基盤の製造方
法によれば、空隙容積率を容易に３０％以上にすること
ができるとともに、空隙径も大きくできる。
本発明にかかる植生基盤用基材および植生基盤の製造方
法によれば、空隙容積率を容易に３０％以上にすること
ができるとともに、空隙径も大きくできる。
【図１】本発明にかかる植生基盤の使用状態の一例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】図１に示した植生基盤の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図３】図１に示した植生基盤の基材を形成する際の工
程説明図である。
程説明図である。
【図４】本発明の植生基盤用基材に生育基盤材を充填す
る方法の説明図である。
る方法の説明図である。
１０ 植生基盤 １２ 法面 １４ 植生基盤用基材 １６ 空隙 １８ 生育基盤材 ２０ 押出機 ２０ａ シリンダー ２０ｂ ダイス ２０ｃ 吐出孔 ２０ｄ ピストン ２０ｅ エアコンプレッサ ２２ 型枠
フロントページの続き (72)発明者 川嶋 英子 東京都千代田区神田司町２−３ 株式会 社大林組東京本社内 (56)参考文献 特開 平６−228965（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−228966（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−2515（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−272142（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−180354（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) E02D 17/20 102
Claims (3)
- 【請求項１】 水セメント比が１０〜４０％の範囲内に
あって、 メチルセルロースなどの高分子材料を主成分とした増粘
剤をセメント重量に対して０．２〜１０％添加して、粘
稠性を付与したセメントペースト，前記セメントペース
トに細骨材を混合したモルタル，前記セメントペースト
に細骨材と粗骨材とを混合したコンクリートのいずれか
１つから選択されるセメント系原材料を固化させた植生
基盤用の基材であって、 選択された前記セメント系原材料を押出して概略網目状
に積み重ねることを特徴とする植生基盤用基材。 - 【請求項２】 押し出したセメント系原材料を概略網目
状に積み重ねて植生基盤用基材を形成し、固化した前記
植生基盤用基材間に形成される空隙に生育基盤材を充填
する植生基盤の製造方法であって、 前記セメント系原材料は、水セメント比が１０〜４０％
の範囲内にあって、メチルセルロースなどの高分子材料
を主成分とした増粘剤をセメント重量に対して０．２〜
１０％添加して、粘稠性を付与したセメントペースト，
前記セメントペーストに細骨材を混合したモルタル，前
記セメントペーストに細骨材と粗骨材とを混合したコン
クリートのいずれか１つから選択されることを特徴とす
る植生基盤の製造方法。 - 【請求項３】 前記セメント系原材料は、直線状，曲線
状，ペレット状のいずれか１つまたはこれらを組み合わ
せた状態で押し出され、概略網目状に積み重ねられた際
に、容積率で３０％以上の空隙を形成することを特徴と
する請求項２記載の植生基盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732195A JP2907065B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 植生基盤用基材および同基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732195A JP2907065B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 植生基盤用基材および同基盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0941383A JPH0941383A (ja) | 1997-02-10 |
| JP2907065B2 true JP2907065B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=16372520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19732195A Expired - Lifetime JP2907065B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 植生基盤用基材および同基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2907065B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-02 JP JP19732195A patent/JP2907065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0941383A (ja) | 1997-02-10 |
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