JP2902921B2 - ディスク装置の温度検出／制御方法 - Google Patents
ディスク装置の温度検出／制御方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置にお
けるＶＣＭの過熱対策に利用するディスク装置の過熱対
策制御方法に関する。
けるＶＣＭの過熱対策に利用するディスク装置の過熱対
策制御方法に関する。
【０００２】近年、磁気ディスク装置の処理高速化要求
により、シーク動作を行う時には、ＶＣＭに大きな電流
を流し、性能を最大限に引き出すようになってきてい
る。そのため、シーク動作を連続して実行していると、
過熱によりＶＣＭが破壊されるという問題が出てきてお
り、この問題を解決することが要望されている。
により、シーク動作を行う時には、ＶＣＭに大きな電流
を流し、性能を最大限に引き出すようになってきてい
る。そのため、シーク動作を連続して実行していると、
過熱によりＶＣＭが破壊されるという問題が出てきてお
り、この問題を解決することが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】図１４〜図１６は、従来例を示した図で
あり、図１４〜図１６中、１は磁気ディスク装置（磁気
ディスクドライブ）、２はディスクエンクロージャ（以
下「ＤＥ」と記す）、３はスピンドルモータ、４はスピ
ンドル、５は磁気ディスク、６はボイスコイルモータ
（以下「ＶＣＭ」と記す）、７は磁気ヘッド、９は制御
部を示す。
あり、図１４〜図１６中、１は磁気ディスク装置（磁気
ディスクドライブ）、２はディスクエンクロージャ（以
下「ＤＥ」と記す）、３はスピンドルモータ、４はスピ
ンドル、５は磁気ディスク、６はボイスコイルモータ
（以下「ＶＣＭ」と記す）、７は磁気ヘッド、９は制御
部を示す。
【０００４】 §１：磁気ディスク装置の説明・・・図１４参照 図１４は従来の磁気ディスク装置の説明図である。図示
のように、磁気ディスク装置１には、ＤＥ２、制御部９
等が設けてある。そして、ＤＥ２には、スピンドルモー
タ３によって回転駆動されるスピンドル４が設けてあ
り、該スピンドル４には、複数の磁気ディスク５が設け
てある。
のように、磁気ディスク装置１には、ＤＥ２、制御部９
等が設けてある。そして、ＤＥ２には、スピンドルモー
タ３によって回転駆動されるスピンドル４が設けてあ
り、該スピンドル４には、複数の磁気ディスク５が設け
てある。
【０００５】また、前記ＤＥ２には、制御部９によって
制御されるＶＣＭ６が設けてあり、このＶＣＭ６によっ
て磁気ヘッド７を駆動するようになっている。なお、Ｖ
ＣＭ６のシーク動作は制御部９の制御により行う。
制御されるＶＣＭ６が設けてあり、このＶＣＭ６によっ
て磁気ヘッド７を駆動するようになっている。なお、Ｖ
ＣＭ６のシーク動作は制御部９の制御により行う。
【０００６】 §２：ＶＣＭの過熱対策の説明・・・図１５参照 図１５は従来の温度検出処理説明図である。前記のよう
に、磁気ディスク装置の処理の高速化を図るため、シー
ク時にはＶＣＭ６に大きな電流を流していた。このよう
な大電流によるシークを連続して行うと、ＶＣＭ６が過
熱し破壊されてしまうことがある。
に、磁気ディスク装置の処理の高速化を図るため、シー
ク時にはＶＣＭ６に大きな電流を流していた。このよう
な大電流によるシークを連続して行うと、ＶＣＭ６が過
熱し破壊されてしまうことがある。
【０００７】そこで、このＶＣＭの過熱対策として、制
御部９において次のように制御を行っていた。すなわ
ち、制御部９に、掛算器１１、積分器１２、比較器１３
等を設け、これら各部でＶＣＭ６の温度を検出し、ＶＣ
Ｍ温度の監視を行うと共に、検出した温度を使用してＶ
ＣＭ６に対する過熱対策制御を行っていた。
御部９において次のように制御を行っていた。すなわ
ち、制御部９に、掛算器１１、積分器１２、比較器１３
等を設け、これら各部でＶＣＭ６の温度を検出し、ＶＣ
Ｍ温度の監視を行うと共に、検出した温度を使用してＶ
ＣＭ６に対する過熱対策制御を行っていた。
【０００８】前記ＶＣＭ６の過熱対策制御では、掛算器
１１によりＶＣＭ電流の２乗の値（コイルの発熱量は電
流の２乗に比例する）を求めて、１秒当たりの発熱量と
し、この値を積分器１２で積分してＶＣＭの温度（ＶＣ
Ｍのコイル温度）に近似させる。更に、比較器１３によ
り、前記積分器１２の出力を基準値と比較して検出信号
を求める。
１１によりＶＣＭ電流の２乗の値（コイルの発熱量は電
流の２乗に比例する）を求めて、１秒当たりの発熱量と
し、この値を積分器１２で積分してＶＣＭの温度（ＶＣ
Ｍのコイル温度）に近似させる。更に、比較器１３によ
り、前記積分器１２の出力を基準値と比較して検出信号
を求める。
【０００９】制御部９では、前記処理により、ＶＣＭ６
の温度を監視し、前記温度が基準値を越えると、前記検
出信号により、シーク時の過熱対策制御を行っていた。
この場合、過熱対策制御としては、次のような方法があ
った。
の温度を監視し、前記温度が基準値を越えると、前記検
出信号により、シーク時の過熱対策制御を行っていた。
この場合、過熱対策制御としては、次のような方法があ
った。
【００１０】：シーク時に、前記温度が基準値を越え
ていたら、ＶＣＭ電流を制限することで、ＶＣＭの発熱
を抑える方法。 ：シーク時に、前記温度が基準値を越えていたら、シ
ーク動作の開始、終了を遅らせることで、ＶＣＭの発熱
を抑える方法。
ていたら、ＶＣＭ電流を制限することで、ＶＣＭの発熱
を抑える方法。 ：シーク時に、前記温度が基準値を越えていたら、シ
ーク動作の開始、終了を遅らせることで、ＶＣＭの発熱
を抑える方法。
【００１１】 §３：ＶＣＭ電流、温度の波形説明・・・図１６参照 図１６は従来のＶＣＭ電流、温度波形図である。前記
の方法により、ＶＣＭの過熱対策制御を行った場合のＶ
ＣＭ電流、温度の波形は図示の通りである。
の方法により、ＶＣＭの過熱対策制御を行った場合のＶ
ＣＭ電流、温度の波形は図示の通りである。
【００１２】図において、はＶＣＭ電流値の波形、
は検出温度を示す波形である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ
３、ｔ４・・・は各タイミングを示す。この例では、次
のように制御を行う。例えば、シークコマンドが発行さ
れたｔ１では、検出温度は基準値より低い値である。従
って、直ちに図示のようなＶＣＭ電流値を設定してシー
ク制御を行う。
は検出温度を示す波形である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ
３、ｔ４・・・は各タイミングを示す。この例では、次
のように制御を行う。例えば、シークコマンドが発行さ
れたｔ１では、検出温度は基準値より低い値である。従
って、直ちに図示のようなＶＣＭ電流値を設定してシー
ク制御を行う。
【００１３】シークコマンドが発行されたｔ２では、検
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ２から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ２＋Δｔ後のｔ
３でシーク制御を行う。
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ２から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ２＋Δｔ後のｔ
３でシーク制御を行う。
【００１４】シークコマンドが発行されたｔ４では、検
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ４から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ４＋Δｔ後のｔ
５でシーク制御を行う。
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ４から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ４＋Δｔ後のｔ
５でシーク制御を行う。
【００１５】シークコマンドが発行されたｔ６では、検
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ６から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ６＋Δｔ後のｔ
７でシーク制御を行う。以後同様にして、温度に応じて
シーク制御を行う。
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ６から
Δｔだけシークを遅らせる。そして、ｔ６＋Δｔ後のｔ
７でシーク制御を行う。以後同様にして、温度に応じて
シーク制御を行う。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1) ：ＶＣＭの温度検出処理では、ＶＣＭ電流の２乗の
値を１秒当たりの発熱量とし、この値を積分してＶＣＭ
温度に近似させるだけで、ＶＣＭ温度の監視を行ってい
る。このため、ＶＣＭ温度の誤差が大きくなる。
のにおいては、次のような課題があった。 (1) ：ＶＣＭの温度検出処理では、ＶＣＭ電流の２乗の
値を１秒当たりの発熱量とし、この値を積分してＶＣＭ
温度に近似させるだけで、ＶＣＭ温度の監視を行ってい
る。このため、ＶＣＭ温度の誤差が大きくなる。
【００１７】また、前記検出温度を基に、過熱対策制御
を行った場合、誤差の大きい検出温度を使用して制御を
行うので、適切な過熱対策制御が出来ない。 (2) ：前記ＶＣＭの過熱対策制御例のように、ＶＣＭ
電流を制限する制御では、シーク時間が長くなり（速度
が遅くなるため）、スループットの低下が起こる。ま
た、誤差の大きい検出温度に基づいて制御しているの
で、適切な制御ができない。
を行った場合、誤差の大きい検出温度を使用して制御を
行うので、適切な過熱対策制御が出来ない。 (2) ：前記ＶＣＭの過熱対策制御例のように、ＶＣＭ
電流を制限する制御では、シーク時間が長くなり（速度
が遅くなるため）、スループットの低下が起こる。ま
た、誤差の大きい検出温度に基づいて制御しているの
で、適切な制御ができない。
【００１８】(3) ：前記ＶＣＭの過熱対策制御例のよ
うに、シーク動作の開始、終了を遅らせる制御では、シ
ークを遅らせた分、処理が遅くなる。従って、スループ
ットの低下が起こると共に、スループットの低下が起こ
る割に、連続してディファレンスの大きいシーク動作を
行った場合には、温度抑制効果が小さい。
うに、シーク動作の開始、終了を遅らせる制御では、シ
ークを遅らせた分、処理が遅くなる。従って、スループ
ットの低下が起こると共に、スループットの低下が起こ
る割に、連続してディファレンスの大きいシーク動作を
行った場合には、温度抑制効果が小さい。
【００１９】本発明は、このような従来の課題を解決
し、ＶＣＭの正確な温度検出を可能とし、かつ検出した
温度に基づいて、ＶＣＭ温度が上昇し過ぎないような適
切なシーク制御を可能とし、装置のスループット低下を
最小限に抑えることを目的とする。
し、ＶＣＭの正確な温度検出を可能とし、かつ検出した
温度に基づいて、ＶＣＭ温度が上昇し過ぎないような適
切なシーク制御を可能とし、装置のスループット低下を
最小限に抑えることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図１４と同じものは、同一符号で示
してある。また、１８はサーボコントローラ、１４は温
度検出部、１５は位置決め制御部、２２はＲＡＭ、３５
はＶＣＭ制御部を示す。
図であり、図１中、図１４と同じものは、同一符号で示
してある。また、１８はサーボコントローラ、１４は温
度検出部、１５は位置決め制御部、２２はＲＡＭ、３５
はＶＣＭ制御部を示す。
【００２１】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 ：ヘッドの位置決めを行うＶＣＭ６を含む機構部を測
定対象として、その温度を検出し、ＶＣＭ６に対し、前
記検出温度に応じたシーク制御を行うディスク装置にお
いて、前記ＶＣＭ６に対して指示するＶＣＭ電流指示値
（ＩV ）の２乗に、係数（Ｋ、ｔS ）を掛けた値を、測
定対象の温度上昇分の熱量（ΔＱV1）として求め、この
温度上昇分の熱量（ΔＱV1）から、測定対象の自然放熱
分の熱量（ΔＱV2）を差し引いた値を積分（ＱV ←ＱV
＋ΔＱV1−ΔＱV2）して、測定対象の熱量（ＱV ）を求
めることにより、前記測定対象の温度（ＴV ）を検出す
る（ＴV ＝ＱV ／ＣV ）ディスク装置の温度検出方法。
ように構成した。 ：ヘッドの位置決めを行うＶＣＭ６を含む機構部を測
定対象として、その温度を検出し、ＶＣＭ６に対し、前
記検出温度に応じたシーク制御を行うディスク装置にお
いて、前記ＶＣＭ６に対して指示するＶＣＭ電流指示値
（ＩV ）の２乗に、係数（Ｋ、ｔS ）を掛けた値を、測
定対象の温度上昇分の熱量（ΔＱV1）として求め、この
温度上昇分の熱量（ΔＱV1）から、測定対象の自然放熱
分の熱量（ΔＱV2）を差し引いた値を積分（ＱV ←ＱV
＋ΔＱV1−ΔＱV2）して、測定対象の熱量（ＱV ）を求
めることにより、前記測定対象の温度（ＴV ）を検出す
る（ＴV ＝ＱV ／ＣV ）ディスク装置の温度検出方法。
【００２２】：構成において、求めた測定対象の熱
量（ＱV ）と、測定対象の熱容量（ＣV ）との演算（Ｑ
V ／ＣV ）を行うことにより、前記測定対象の温度（Ｔ
V ）を検出する（ＴV ＝ＱV ／ＣV ）ディスク装置の温
度検出方法。
量（ＱV ）と、測定対象の熱容量（ＣV ）との演算（Ｑ
V ／ＣV ）を行うことにより、前記測定対象の温度（Ｔ
V ）を検出する（ＴV ＝ＱV ／ＣV ）ディスク装置の温
度検出方法。
【００２３】：構成のディスク装置の温度検出方法
で検出した検出温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、上
位装置からシーク命令が発行された場合、前記ＲＡＭ２
２に保持してある検出温度に応じて、シーク動作と、シ
ーク動作の間に、自動的にインターバルを挿入してシー
ク制御を行うディスク装置の制御方法。
で検出した検出温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、上
位装置からシーク命令が発行された場合、前記ＲＡＭ２
２に保持してある検出温度に応じて、シーク動作と、シ
ーク動作の間に、自動的にインターバルを挿入してシー
ク制御を行うディスク装置の制御方法。
【００２４】：構成のディスク装置の温度検出方法
で検出した温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、上位装
置からシーク命令が発行された場合、前記ＲＡＭ２２に
保持してある検出温度に応じて、１回のシーク動作を、
複数のシーク動作に分割して実行するディスク装置の制
御方法。
で検出した温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、上位装
置からシーク命令が発行された場合、前記ＲＡＭ２２に
保持してある検出温度に応じて、１回のシーク動作を、
複数のシーク動作に分割して実行するディスク装置の制
御方法。
【００２５】：構成のディスク装置の温度検出方法
で検出した温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、前記Ｒ
ＡＭ２２に保持してある検出温度に応じて、冷却ファン
の回転の開始、停止、及び回転数を制御するディスク装
置の制御方法。
で検出した温度を、ＲＡＭ２２に保持しておき、前記Ｒ
ＡＭ２２に保持してある検出温度に応じて、冷却ファン
の回転の開始、停止、及び回転数を制御するディスク装
置の制御方法。
【００２６】：構成〜のいずれかに記載のディス
ク装置の制御方法において、前記検出温度に応じて制御
を行う際、制御の開始、終了、及びその処理の内容を、
上位装置に報告するディスク装置の制御方法。
ク装置の制御方法において、前記検出温度に応じて制御
を行う際、制御の開始、終了、及びその処理の内容を、
上位装置に報告するディスク装置の制御方法。
【００２７】：構成〜のいずれかに記載のディス
ク装置の制御方法において、前記検出温度に応じて行う
制御機能を、上位装置から、コマンド、その他の手段に
より、設定、及び解除ができるようにしたディスク装置
の制御方法。
ク装置の制御方法において、前記検出温度に応じて行う
制御機能を、上位装置から、コマンド、その他の手段に
より、設定、及び解除ができるようにしたディスク装置
の制御方法。
【００２８】
【作用】前記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。サーボコントローラ１８に設けたＶＣＭ
制御部３５では、位置決め制御部１５により、ＶＣＭ６
のシーク制御等を行うが、その際、ＶＣＭ制御部内の温
度検出部１４では、温度検出処理を実行し、検出結果の
データ（検出温度等）をＲＡＭ２２に格納しておく。こ
の温度検出処理は次のようにして行う。
いて説明する。サーボコントローラ１８に設けたＶＣＭ
制御部３５では、位置決め制御部１５により、ＶＣＭ６
のシーク制御等を行うが、その際、ＶＣＭ制御部内の温
度検出部１４では、温度検出処理を実行し、検出結果の
データ（検出温度等）をＲＡＭ２２に格納しておく。こ
の温度検出処理は次のようにして行う。
【００２９】前記温度検出部１４では、先ず、ＶＣＭ電
流指示値をＩV とし、このＩV を２乗した値ＩV ×ＩV
と、定数Ｋ、及びサンプリング時間ｔS との乗算を行う
ことにより、温度上昇分の熱量ΔＱV1を求め（ΔＱV1＝
Ｋ×ＩV ×ＩV ×ｔS ）、ＲＡＭ２２に格納する。
流指示値をＩV とし、このＩV を２乗した値ＩV ×ＩV
と、定数Ｋ、及びサンプリング時間ｔS との乗算を行う
ことにより、温度上昇分の熱量ΔＱV1を求め（ΔＱV1＝
Ｋ×ＩV ×ＩV ×ｔS ）、ＲＡＭ２２に格納する。
【００３０】次に、測定対象の温度ＴV 、周囲の環境温
度Ｔe 、定数θ、サンプリング時間ｔS を使用して、
（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS の演算を行い、自然放熱分の
熱量ΔＱV2＝（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS ）を求め、ＲＡ
Ｍ２２に格納する。
度Ｔe 、定数θ、サンプリング時間ｔS を使用して、
（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS の演算を行い、自然放熱分の
熱量ΔＱV2＝（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS ）を求め、ＲＡ
Ｍ２２に格納する。
【００３１】続いて、温度上昇分の熱量ΔＱV1から、測
定対象の自然放熱分の熱量ΔＱV2を差し引いた値を積分
する（ＱV ←ＱV ＋ΔＱV1−ΔＱV2）ことにより、前記
測定対象の熱量ＱV を求め、ＲＡＭ２２に格納する。
定対象の自然放熱分の熱量ΔＱV2を差し引いた値を積分
する（ＱV ←ＱV ＋ΔＱV1−ΔＱV2）ことにより、前記
測定対象の熱量ＱV を求め、ＲＡＭ２２に格納する。
【００３２】最後に、前記新しい測定対象の熱量Ｑ
V と、測定対象の熱容量ＣV とを使用し、ＱV ／ＣV の
演算（割り算）を行って、新しい温度ＴV ＝ＱV ／ＣV
を検出し、ＲＡＭ２２に格納する。以上の処理をサンプ
リング時間ｔS 毎に行って、測定対象の温度ＴV を検出
し、検出したデータをＲＡＭ２２に格納しておく。
V と、測定対象の熱容量ＣV とを使用し、ＱV ／ＣV の
演算（割り算）を行って、新しい温度ＴV ＝ＱV ／ＣV
を検出し、ＲＡＭ２２に格納する。以上の処理をサンプ
リング時間ｔS 毎に行って、測定対象の温度ＴV を検出
し、検出したデータをＲＡＭ２２に格納しておく。
【００３３】そして、位置決め制御部１５がシークを実
行する時は、前記ＲＡＭ２２に格納してあるデータを読
み出して実行する。この場合のシーク制御方法として
は、次のような方法がある。
行する時は、前記ＲＡＭ２２に格納してあるデータを読
み出して実行する。この場合のシーク制御方法として
は、次のような方法がある。
【００３４】：第１のシーク制御方法は、シーク実行
時に、検出した温度が基準値よりも大きかったら、その
値に応じてシークの開始を遅らせる方法である。このよ
うにすれば、温度上昇を抑制することができる。
時に、検出した温度が基準値よりも大きかったら、その
値に応じてシークの開始を遅らせる方法である。このよ
うにすれば、温度上昇を抑制することができる。
【００３５】：第２のシーク制御方法は、１つのシー
ク動作を、複数のシーク動作に分割して行う方法であ
る。また、前記シーク制御とは別に、検出した温度を利
用して、冷却ファンの回転数を制御する。
ク動作を、複数のシーク動作に分割して行う方法であ
る。また、前記シーク制御とは別に、検出した温度を利
用して、冷却ファンの回転数を制御する。
【００３６】なお、ＶＣＭ制御部３５では、前記シーク
制御の開始、終了、及びその処理の内容を、上位装置に
報告する。また、前記検出温度に応じて行う制御機能
を、上位装置から、コマンド、その他の手段により、設
定、及び解除ができるようにすることもできる。
制御の開始、終了、及びその処理の内容を、上位装置に
報告する。また、前記検出温度に応じて行う制御機能
を、上位装置から、コマンド、その他の手段により、設
定、及び解除ができるようにすることもできる。
【００３７】以上のようにして、ＶＣＭの正確な温度検
出を可能とし、かつ検出した温度に基づいて、ＶＣＭ温
度が上昇し過ぎないような適切なシーク制御を可能と
し、装置のスループット低下を最小限に抑えることがで
きる。
出を可能とし、かつ検出した温度に基づいて、ＶＣＭ温
度が上昇し過ぎないような適切なシーク制御を可能と
し、装置のスループット低下を最小限に抑えることがで
きる。
【００３８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２〜図１３は本発明の実施例を示した図であ
り、図２〜図１３中、図１、図１４と同じものは、同一
符号で示してある。
する。図２〜図１３は本発明の実施例を示した図であ
り、図２〜図１３中、図１、図１４と同じものは、同一
符号で示してある。
【００３９】また、１６はプリント板、１７は上位コン
トローラ、１９はＲＡＭ（メモリ）、２０、２３はＲＯ
Ｍ（不揮発性メモリ）、２１はバッファ、２４はディジ
タル／アナログコンバータ（以下「ＤＡＣ」と記す）、
２５、２７はドライバ、２６はモータコントローラ、２
８はアナログ／ディジタルコンバータ（以下「ＡＤＣ」
と記す）、２９は位置信号作成回路、３０はフォーマッ
トコントローラ、３１はエンコーダ／デコーダ、３２は
プリアンプ、３３はヘッドＩＣ（集積回路装置）、３７
は目標速度発生部、３８は実速度発生部、３９は速度誤
差信号作成部、４０は出力部、４３はキャリッジ、４４
はシャフト、４５はベアリング、４６は磁石、４７は磁
気回路、４９はコイル、５０はベース、５１はカバー、
５２はコイル支持部を示す。
トローラ、１９はＲＡＭ（メモリ）、２０、２３はＲＯ
Ｍ（不揮発性メモリ）、２１はバッファ、２４はディジ
タル／アナログコンバータ（以下「ＤＡＣ」と記す）、
２５、２７はドライバ、２６はモータコントローラ、２
８はアナログ／ディジタルコンバータ（以下「ＡＤＣ」
と記す）、２９は位置信号作成回路、３０はフォーマッ
トコントローラ、３１はエンコーダ／デコーダ、３２は
プリアンプ、３３はヘッドＩＣ（集積回路装置）、３７
は目標速度発生部、３８は実速度発生部、３９は速度誤
差信号作成部、４０は出力部、４３はキャリッジ、４４
はシャフト、４５はベアリング、４６は磁石、４７は磁
気回路、４９はコイル、５０はベース、５１はカバー、
５２はコイル支持部を示す。
【００４０】 §１：磁気ディスク装置の構成説明・・・図２参照 図２は磁気ディスク装置のブロック図である。図示のよ
うに、磁気ディスク装置１はプリント板１６と、ＤＥ２
とで構成されている。
うに、磁気ディスク装置１はプリント板１６と、ＤＥ２
とで構成されている。
【００４１】そして、プリント板１６には、上位コント
ローラ１７、サーボコントローラ１８、ＲＡＭ１９、２
２、ＲＯＭ２０、２３、バッファ２１、ＤＡＣ２４、ド
ライバ２５、２７、モータコントローラ２６、ＡＤＣ２
８、位置信号作成回路２９、フォーマットコントローラ
３０、エンコーダ／デコーダ３１等が設けてある。
ローラ１７、サーボコントローラ１８、ＲＡＭ１９、２
２、ＲＯＭ２０、２３、バッファ２１、ＤＡＣ２４、ド
ライバ２５、２７、モータコントローラ２６、ＡＤＣ２
８、位置信号作成回路２９、フォーマットコントローラ
３０、エンコーダ／デコーダ３１等が設けてある。
【００４２】また、ＤＥ２には、プリアンプ３２、ヘッ
ドＩＣ３３、スピンドルモータ３、スピンドル４、磁気
ディスク５、ボイスコイルモータ（以下「ＶＣＭ」と記
す）６、磁気ヘッド７等が設けてある。前記各部の機能
等は次の通りである。
ドＩＣ３３、スピンドルモータ３、スピンドル４、磁気
ディスク５、ボイスコイルモータ（以下「ＶＣＭ」と記
す）６、磁気ヘッド７等が設けてある。前記各部の機能
等は次の通りである。
【００４３】(1) ：上位コントローラ１７は、ＳＣＳＩ
インターフェースを介して、ホスト装置との間でコマン
ドのやりとりをしたり、データ転送等を行ったり、或い
は磁気ディスク装置内の各種制御を行うものである。
インターフェースを介して、ホスト装置との間でコマン
ドのやりとりをしたり、データ転送等を行ったり、或い
は磁気ディスク装置内の各種制御を行うものである。
【００４４】(2) ：サーボコントローラ１８は、ＶＣＭ
６、スピンドルモータ３等に対するサーボ制御を行うも
のである。なお、このサーボコントローラ１８には、Ｖ
ＣＭ６の制御を行うＶＣＭ制御部と、スピンドルモータ
３の制御を行うスピンドルモータ制御部とがある。
６、スピンドルモータ３等に対するサーボ制御を行うも
のである。なお、このサーボコントローラ１８には、Ｖ
ＣＭ６の制御を行うＶＣＭ制御部と、スピンドルモータ
３の制御を行うスピンドルモータ制御部とがある。
【００４５】(3) ：ＲＡＭ１９は、上位コントローラ１
７がアクセスするメモリである。 (4) ：ＲＡＭ２２は、サーボコントローラ１８がアクセ
スするメモリである。なお、このＲＡＭ２２には、温度
検出処理で使用する各種のデータ（詳細は後述する）を
格納する。
７がアクセスするメモリである。 (4) ：ＲＡＭ２２は、サーボコントローラ１８がアクセ
スするメモリである。なお、このＲＡＭ２２には、温度
検出処理で使用する各種のデータ（詳細は後述する）を
格納する。
【００４６】(5) ：ＲＯＭ２０は、上位コントローラ１
７がアクセスする不揮発性メモリであり、プログラムや
データを格納しておくものである。 (6) ：ＲＯＭ２３は、サーボコントローラ１８がアクセ
スする不揮発性メモリであり、プログラムや温度検出処
理で使用する各種のデータ（詳細は後述する）を、予め
格納しておくものである。
７がアクセスする不揮発性メモリであり、プログラムや
データを格納しておくものである。 (6) ：ＲＯＭ２３は、サーボコントローラ１８がアクセ
スする不揮発性メモリであり、プログラムや温度検出処
理で使用する各種のデータ（詳細は後述する）を、予め
格納しておくものである。
【００４７】(7) ：バッファ２１は、フォーマットコン
トローラ３０がアクセスするものである。 (8) ：ＤＡＣ２４は、サーボコントローラ１８から出力
されるディジタル信号（ＤＡＣの設定値）をアナログ信
号に変換するものである。
トローラ３０がアクセスするものである。 (8) ：ＤＡＣ２４は、サーボコントローラ１８から出力
されるディジタル信号（ＤＡＣの設定値）をアナログ信
号に変換するものである。
【００４８】(9) ：ドライバ２５は、ＤＡＣ２４の出力
信号を基に、ＶＣＭ６を駆動するものである。 (10)：ドライバ２７は、モータコントローラ２６からの
信号を基に、スピンドルモータ３を駆動するものであ
る。
信号を基に、ＶＣＭ６を駆動するものである。 (10)：ドライバ２７は、モータコントローラ２６からの
信号を基に、スピンドルモータ３を駆動するものであ
る。
【００４９】(11)：モータコントローラ２６は、スピン
ドルモータ３の回転を制御するものである。 (12)：ＡＤＣ２８は、位置信号作成回路２９から出力さ
れるアナログ信号（位置信号）を、ディジタル信号に変
換するものである。
ドルモータ３の回転を制御するものである。 (12)：ＡＤＣ２８は、位置信号作成回路２９から出力さ
れるアナログ信号（位置信号）を、ディジタル信号に変
換するものである。
【００５０】(13)：位置信号作成回路２９は、プリアン
プの出力信号（サーボ信号）から、位置信号を作成する
ものである。 (14)：フォーマットコントローラ３０は、磁気ディスク
（媒体）５に対するリード／ライトデータのフォーマッ
ト処理を行うものである。
プの出力信号（サーボ信号）から、位置信号を作成する
ものである。 (14)：フォーマットコントローラ３０は、磁気ディスク
（媒体）５に対するリード／ライトデータのフォーマッ
ト処理を行うものである。
【００５１】(15)：エンコーダ／デコーダ３１は、リー
ド／ライトデータのエンコード、或いはデコード処理を
行うものである。 (16)：プリアンプ３２は、サーボヘッド（磁気ヘッド７
の内の１つのヘッド）により、磁気ディスク５のサーボ
面から読み出したサーボ信号を入力して増幅するもので
ある。
ド／ライトデータのエンコード、或いはデコード処理を
行うものである。 (16)：プリアンプ３２は、サーボヘッド（磁気ヘッド７
の内の１つのヘッド）により、磁気ディスク５のサーボ
面から読み出したサーボ信号を入力して増幅するもので
ある。
【００５２】(17)：ヘッドＩＣ３３は、データヘッド
（磁気ディスク５に対し、データのリード／ライトを行
う磁気ヘッド）を駆動して、データのリード／ライトを
行うものである。
（磁気ディスク５に対し、データのリード／ライトを行
う磁気ヘッド）を駆動して、データのリード／ライトを
行うものである。
【００５３】(18)：スピンドルモータ３は、スピンドル
４を介して、磁気ディスク５を回転駆動するものであ
る。 (19)：ＶＣＭ６は、磁気ヘッド７を磁気ディスク５の半
径方向に移動させて位置決めするものである。
４を介して、磁気ディスク５を回転駆動するものであ
る。 (19)：ＶＣＭ６は、磁気ヘッド７を磁気ディスク５の半
径方向に移動させて位置決めするものである。
【００５４】(20)：磁気ヘッド７は、データヘッドとサ
ーボヘッドで構成される。そして、データヘッドは、磁
気ディスク５に対し、データのリード／ライト等を行う
ために使用し、サーボヘッドは磁気ディスク５のサーボ
面からサーボ信号をリードするために使用するものであ
る。
ーボヘッドで構成される。そして、データヘッドは、磁
気ディスク５に対し、データのリード／ライト等を行う
ために使用し、サーボヘッドは磁気ディスク５のサーボ
面からサーボ信号をリードするために使用するものであ
る。
【００５５】 §２：サーボコントローラの説明・・・図３参照 図３はサーボコントローラの説明図である。図示のよう
にサーボコントローラ１８には、ＶＣＭ制御部３５が設
けてあり、該ＶＣＭ制御部３５には、目標速度発生部３
７、実速度発生部３８、速度誤差信号作成部３９、出力
部４０等が設けてある。なお、前記各部は、例えば、フ
ァームウエアにより構成される。前記各部の機能等は次
の通りである。
にサーボコントローラ１８には、ＶＣＭ制御部３５が設
けてあり、該ＶＣＭ制御部３５には、目標速度発生部３
７、実速度発生部３８、速度誤差信号作成部３９、出力
部４０等が設けてある。なお、前記各部は、例えば、フ
ァームウエアにより構成される。前記各部の機能等は次
の通りである。
【００５６】(1) ：目標速度発生部３７は、目標速度信
号を発生させるものである。なお、この目標速度発生部
３７では、残りシリンダ数に応じた値を、テーブル参照
により求め、その値を目標速度として発生する。
号を発生させるものである。なお、この目標速度発生部
３７では、残りシリンダ数に応じた値を、テーブル参照
により求め、その値を目標速度として発生する。
【００５７】(2) ：実速度発生部３８は、位置信号作成
回路２９で作成した位置信号から実速度信号を発生させ
る（実速度を測定する）ものである。 (3) ：速度誤差信号作成部３９は、目標速度発生部３７
から出力される目標速度と、実速度発生部３８から出力
される実速度との差（目標速度−実速度）を求め、この
値を速度誤差信号として出力するものである。
回路２９で作成した位置信号から実速度信号を発生させ
る（実速度を測定する）ものである。 (3) ：速度誤差信号作成部３９は、目標速度発生部３７
から出力される目標速度と、実速度発生部３８から出力
される実速度との差（目標速度−実速度）を求め、この
値を速度誤差信号として出力するものである。
【００５８】(4) ：出力部４０は、切り替え信号（ＶＣ
Ｍ制御部内で発生する信号）により、前記速度誤差信号
作成部３９から出力される速度誤差信号と、位置信号と
の切り替えを行うものである。
Ｍ制御部内で発生する信号）により、前記速度誤差信号
作成部３９から出力される速度誤差信号と、位置信号と
の切り替えを行うものである。
【００５９】なお、速度誤差信号を出力する場合、速度
誤差信号と定数との積を演算して出力する。また、出力
部４０の出力信号は、ＶＣＭ指示電流値としてＤＡＣ２
４へ出力される。
誤差信号と定数との積を演算して出力する。また、出力
部４０の出力信号は、ＶＣＭ指示電流値としてＤＡＣ２
４へ出力される。
【００６０】前記ＶＣＭ制御部３５の動作は、次の通り
である。シーク制御を行う場合、先ず、ＶＣＭ６に対し
速度制御を行い、その後、磁気ヘッド７が目標シリンダ
付近に達すると、位置制御（ファイン制御）を行って位
置決めする。
である。シーク制御を行う場合、先ず、ＶＣＭ６に対し
速度制御を行い、その後、磁気ヘッド７が目標シリンダ
付近に達すると、位置制御（ファイン制御）を行って位
置決めする。
【００６１】そこで先ず、前記速度制御を行うが、この
時、目標速度発生部３７で目標速度を発生し、実速度発
生部３８では、実速度を発生する。そして、速度誤差信
号作成部３９により、目標速度と、実速度とから、目標
速度−実速度の演算を行い、演算結果の値を速度誤差と
して出力する。
時、目標速度発生部３７で目標速度を発生し、実速度発
生部３８では、実速度を発生する。そして、速度誤差信
号作成部３９により、目標速度と、実速度とから、目標
速度−実速度の演算を行い、演算結果の値を速度誤差と
して出力する。
【００６２】次に、出力部４０では、速度誤差信号作成
部３９から出力された速度誤差と定数との積を求める演
算を行い、その演算結果の値をＶＣＭの指示電流値とし
てＤＡＣ２４に出力する。以上の処理により、速度制御
を行う。
部３９から出力された速度誤差と定数との積を求める演
算を行い、その演算結果の値をＶＣＭの指示電流値とし
てＤＡＣ２４に出力する。以上の処理により、速度制御
を行う。
【００６３】その後、磁気ヘッド７が目標シリンダ付近
に達すると、切り替え信号により出力部４０が切り替え
られ、ＤＡＣ２４には位置信号が出力される。これによ
り、位置制御が行われ、磁気ヘッド７を目標位置に位置
決めする。
に達すると、切り替え信号により出力部４０が切り替え
られ、ＤＡＣ２４には位置信号が出力される。これによ
り、位置制御が行われ、磁気ヘッド７を目標位置に位置
決めする。
【００６４】 §３：ＤＥの構成の説明・・・図４、図５参照 図４はＤＥ内部の平面図、図５はＤＥの一部断面図であ
る。前記ＤＥの内部は図示のように構成されている。
る。前記ＤＥの内部は図示のように構成されている。
【００６５】図示のように、ＤＥ２には、ベース５０
と、カバー５１が設けてあり、その内部には、複数の磁
気ディスク５がスピンドル４に取り付けられており、そ
の周辺部には、ＶＣＭ６が設けてある。
と、カバー５１が設けてあり、その内部には、複数の磁
気ディスク５がスピンドル４に取り付けられており、そ
の周辺部には、ＶＣＭ６が設けてある。
【００６６】このＶＣＭは、コイル４９、磁気回路４
７、磁石４６等で構成され、コイル４９が可動できるよ
うに構成されている。そして、前記コイル４９は、キャ
リッジ４３の一端に設けたコイル支持部５２に固定され
ており、キャリッジ４３は、ベアリング４５を介して、
シャフト４４を中心として回転するように構成されてい
る。
７、磁石４６等で構成され、コイル４９が可動できるよ
うに構成されている。そして、前記コイル４９は、キャ
リッジ４３の一端に設けたコイル支持部５２に固定され
ており、キャリッジ４３は、ベアリング４５を介して、
シャフト４４を中心として回転するように構成されてい
る。
【００６７】また、前記キャリッジ４３の先端部（コイ
ル支持部５２と反対側）には、磁気ヘッド７が設けてあ
り、キャリッジ４３により磁気ディスク５の半径方向に
移動できるように構成されている。
ル支持部５２と反対側）には、磁気ヘッド７が設けてあ
り、キャリッジ４３により磁気ディスク５の半径方向に
移動できるように構成されている。
【００６８】前記ＶＣＭ６を駆動する場合、コイル４９
に電流を流すと、その駆動電流の向きと大きさに応じた
電磁力が発生し、該コイル４９を取り付けたキャリッジ
４３がシャフト４４を中心として回転する。このキャリ
ッジ４３の回転により、磁気ヘッド７は磁気ディスク５
の半径方向に移動し、シーク動作が行われる。
に電流を流すと、その駆動電流の向きと大きさに応じた
電磁力が発生し、該コイル４９を取り付けたキャリッジ
４３がシャフト４４を中心として回転する。このキャリ
ッジ４３の回転により、磁気ヘッド７は磁気ディスク５
の半径方向に移動し、シーク動作が行われる。
【００６９】 §４：メモリ内容の説明・・・図６参照 図６はメモリ内容の説明図であり、図６ＡはＲＯＭの内
容、図６ＢはＲＡＭの内容を示した図である。
容、図６ＢはＲＡＭの内容を示した図である。
【００７０】過熱対策制御を行う際、サーボコントロー
ラ１８は、ＲＯＭ２３、及びＲＡＭ２２にアクセスして
制御を行う。この場合ＲＯＭ２３には、予めデータを格
納しておく。またＲＡＭ２２には制御を行う際、検出デ
ータ等、各種のデータを格納しておく。
ラ１８は、ＲＯＭ２３、及びＲＡＭ２２にアクセスして
制御を行う。この場合ＲＯＭ２３には、予めデータを格
納しておく。またＲＡＭ２２には制御を行う際、検出デ
ータ等、各種のデータを格納しておく。
【００７１】前記ＲＯＭ２３に格納するデータとして
は、図示のようなＫ（定数）、θ（熱抵抗による定
数）、ＣV （測定対象の熱容量）、Ｔe （周囲の環境温
度）、ｔS（サンプリング時間）、ａ（定数）、ｂ（定
数）等のデータである。これらのデータは、予めＲＯＭ
２３に格納しておき、装置運用時に、サーボコントロー
ラ１８内のＶＣＭ制御部３５が読み出して使用する。
は、図示のようなＫ（定数）、θ（熱抵抗による定
数）、ＣV （測定対象の熱容量）、Ｔe （周囲の環境温
度）、ｔS（サンプリング時間）、ａ（定数）、ｂ（定
数）等のデータである。これらのデータは、予めＲＯＭ
２３に格納しておき、装置運用時に、サーボコントロー
ラ１８内のＶＣＭ制御部３５が読み出して使用する。
【００７２】また、ＲＡＭ２２に格納するデータとして
は、図示のようなＩV （ＶＣＭ電流指示値）、ΔＱ
V1（温度上昇分の熱量）、ΔＱV2（自然放熱分の熱
量）、ＱV （測定対象の熱量）、ＴV （測定対象の温
度）等のデータである。更に、ＲＡＭ２２には、タイマ
（ソフトタイマ）を設定する。
は、図示のようなＩV （ＶＣＭ電流指示値）、ΔＱ
V1（温度上昇分の熱量）、ΔＱV2（自然放熱分の熱
量）、ＱV （測定対象の熱量）、ＴV （測定対象の温
度）等のデータである。更に、ＲＡＭ２２には、タイマ
（ソフトタイマ）を設定する。
【００７３】 §５：温度検出処理と熱対策制御時の説明 サーボコントローラ１８のＶＣＭ制御部３５では、ＶＣ
Ｍ６の制御を行うが、その際、温度検出処理を実行し、
検出結果のデータをＲＡＭ２２に格納しておく。以下、
この温度検出処理について説明する。
Ｍ６の制御を行うが、その際、温度検出処理を実行し、
検出結果のデータをＲＡＭ２２に格納しておく。以下、
この温度検出処理について説明する。
【００７４】前記ＶＣＭ制御部３５は、磁気ヘッド７の
位置の検出と、ＶＣＭ電流値の制御を行うために、定時
間間隔で割り込み処理を行っている。この割り込みの時
間間隔は、例えば、６６μｓｅｃ程度の値である。
位置の検出と、ＶＣＭ電流値の制御を行うために、定時
間間隔で割り込み処理を行っている。この割り込みの時
間間隔は、例えば、６６μｓｅｃ程度の値である。
【００７５】すなわち、ＶＣＭ制御部３５は、通常、上
位コントローラ１７からのシーク命令の監視等の処理を
行っているが、定時間間隔で割り込みが発生し、現在行
っている処理を中断して割り込み処理を行う。
位コントローラ１７からのシーク命令の監視等の処理を
行っているが、定時間間隔で割り込みが発生し、現在行
っている処理を中断して割り込み処理を行う。
【００７６】この割り込み処理の中で、磁気ヘッド７の
位置検出を行い、ＶＣＭ６に流す電流値の制御を行う。
これにより、一定時間おきにＶＣＭ制御部３５の認識し
ている位置と、電流値を更新している。
位置検出を行い、ＶＣＭ６に流す電流値の制御を行う。
これにより、一定時間おきにＶＣＭ制御部３５の認識し
ている位置と、電流値を更新している。
【００７７】温度の検出も、前記の割り込み処理の中で
行う。この場合、前回の割り込み処理からの経過時間
（一定時間の割り込み間隔：これを「サンプリング時
間」という）と、流した電流値、及び測定対象の熱容量
により、温度の変化量として計算し、これを新たな温度
としてＲＡＭ２２に格納しておく。
行う。この場合、前回の割り込み処理からの経過時間
（一定時間の割り込み間隔：これを「サンプリング時
間」という）と、流した電流値、及び測定対象の熱容量
により、温度の変化量として計算し、これを新たな温度
としてＲＡＭ２２に格納しておく。
【００７８】そして、過熱対策制御時のシークを実行す
る時は、前記ＲＡＭ２２に格納されているデータを読み
出して実行する。この場合のシーク制御方法としては、
次のような方法がある。
る時は、前記ＲＡＭ２２に格納されているデータを読み
出して実行する。この場合のシーク制御方法としては、
次のような方法がある。
【００７９】：第１のシーク制御方法は、シーク実行
時に、検出温度が基準値よりも大きかったら、その値に
応じてシークの開始を遅らせる方法である。このように
すれば、温度上昇を抑制することができる。
時に、検出温度が基準値よりも大きかったら、その値に
応じてシークの開始を遅らせる方法である。このように
すれば、温度上昇を抑制することができる。
【００８０】：第２のシーク制御方法は、１つのシー
ク動作を、複数のシーク動作に分割して行う方法であ
る。また、前記シーク制御とは別に、検出した温度を利
用して、冷却ファンの回転の開始、終了、及び回転数制
御を行う。この場合、冷却ファンの回転数を切り替える
タイミングは、前記割り込み処理の中で行っても良い
し、もっと間隔の長い別のタイミングの割り込み処理の
中で行っても良い。
ク動作を、複数のシーク動作に分割して行う方法であ
る。また、前記シーク制御とは別に、検出した温度を利
用して、冷却ファンの回転の開始、終了、及び回転数制
御を行う。この場合、冷却ファンの回転数を切り替える
タイミングは、前記割り込み処理の中で行っても良い
し、もっと間隔の長い別のタイミングの割り込み処理の
中で行っても良い。
【００８１】§６：フローチャートに基づく温度検出処
理の説明・・・図７参照 図７は温度検出処理フローチャートである。以下、図７
に基づいて、前記ＶＣＭ制御部３５が行う温度検出処理
について具体的に説明する。なお、Ｓ１〜Ｓ５は処理ス
テップを示す。
理の説明・・・図７参照 図７は温度検出処理フローチャートである。以下、図７
に基づいて、前記ＶＣＭ制御部３５が行う温度検出処理
について具体的に説明する。なお、Ｓ１〜Ｓ５は処理ス
テップを示す。
【００８２】以下の処理は、ＶＣＭ制御部３５が実行す
るが、その際、図６に示したＲＯＭ２３、及びＲＡＭ２
２のデータが格納されているものとして説明する。な
お、装置の電源投入時には、ＲＯＭ２３から、Ｔe （周
囲の環境温度）を読み出し、この値Ｔe をＴV （測定対
象の温度）の初期値として、ＲＡＭ２２に格納してお
く。
るが、その際、図６に示したＲＯＭ２３、及びＲＡＭ２
２のデータが格納されているものとして説明する。な
お、装置の電源投入時には、ＲＯＭ２３から、Ｔe （周
囲の環境温度）を読み出し、この値Ｔe をＴV （測定対
象の温度）の初期値として、ＲＡＭ２２に格納してお
く。
【００８３】先ず、ＶＣＭ電流指示値をＩV とし（Ｓ
１）、このＩV を２乗した値（ＩV ×ＩV ）と、定数
Ｋ、及びサンプリング時間ｔS との乗算を行うことによ
り、温度上昇分の熱量ΔＱV1を求め（ΔＱV1＝Ｋ×ＩV
×ＩV ×ｔS ）、ＲＡＭ２２に格納する（Ｓ２）。
１）、このＩV を２乗した値（ＩV ×ＩV ）と、定数
Ｋ、及びサンプリング時間ｔS との乗算を行うことによ
り、温度上昇分の熱量ΔＱV1を求め（ΔＱV1＝Ｋ×ＩV
×ＩV ×ｔS ）、ＲＡＭ２２に格納する（Ｓ２）。
【００８４】次に、測定対象の温度ＴV 、周囲の環境温
度Ｔe 、定数θ、サンプリング時間ｔS を使用して、
（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS の演算を行い、自然放熱分の
熱量ΔＱV2＝（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS を求め、ＲＡＭ
２２に格納する（Ｓ３）。
度Ｔe 、定数θ、サンプリング時間ｔS を使用して、
（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS の演算を行い、自然放熱分の
熱量ΔＱV2＝（ＴV −Ｔe ）／θ×ｔS を求め、ＲＡＭ
２２に格納する（Ｓ３）。
【００８５】続いて、温度上昇分の熱量ΔＱV1から、測
定対象の自然放熱分の熱量ΔＱV2を差し引いた値を積分
する（ＱV ←ＱV ＋ΔＱV1−ΔＱV2）ことにより、前記
測定対象の熱量ＱV を求め、ＲＡＭ２２に格納する（Ｓ
４）。
定対象の自然放熱分の熱量ΔＱV2を差し引いた値を積分
する（ＱV ←ＱV ＋ΔＱV1−ΔＱV2）ことにより、前記
測定対象の熱量ＱV を求め、ＲＡＭ２２に格納する（Ｓ
４）。
【００８６】最後に、前記新しい測定対象の熱量Ｑ
V と、測定対象の熱容量ＣV とを使用し、ＱV ／ＣV の
演算を行って、新しい温度ＴV ＝ＱV ／ＣV を求め、Ｒ
ＡＭ２２に格納する（Ｓ５）。
V と、測定対象の熱容量ＣV とを使用し、ＱV ／ＣV の
演算を行って、新しい温度ＴV ＝ＱV ／ＣV を求め、Ｒ
ＡＭ２２に格納する（Ｓ５）。
【００８７】以上の処理をサンプリング時間ｔS 毎に行
って、温度ＴV を検出し、検出したデータをＲＡＭ２２
に格納しておく。そして、シーク制御を行う時に、ＲＡ
Ｍ２２のデータを読み出して制御を行う。
って、温度ＴV を検出し、検出したデータをＲＡＭ２２
に格納しておく。そして、シーク制御を行う時に、ＲＡ
Ｍ２２のデータを読み出して制御を行う。
【００８８】 §７：シーク制御の説明・・・図８参照 図８はシーク制御の説明図である。ＶＣＭ制御部３５で
は、上位装置からのシーク命令によりシーク制御を行う
が、その際、本実施例では、前記第１のシーク制御方
法、すなわち、シーク実行時に、検出した温度が基準値
よりも大きかったら、その値に応じてシークの開始を遅
らせる方法で実施する。以下、このシーク制御方法につ
いて詳細に説明する。
は、上位装置からのシーク命令によりシーク制御を行う
が、その際、本実施例では、前記第１のシーク制御方
法、すなわち、シーク実行時に、検出した温度が基準値
よりも大きかったら、その値に応じてシークの開始を遅
らせる方法で実施する。以下、このシーク制御方法につ
いて詳細に説明する。
【００８９】例えば、図の横軸を温度ＴV 、縦軸をディ
レイ量Ｄとした座標とする。そして、シークの開始を遅
らせるディレイ量ＤをＤ＝ａＴV −ｂの直線とする（但
し、ａ、ｂはＲＯＭ２３に格納されている定数）。
レイ量Ｄとした座標とする。そして、シークの開始を遅
らせるディレイ量ＤをＤ＝ａＴV −ｂの直線とする（但
し、ａ、ｂはＲＯＭ２３に格納されている定数）。
【００９０】この場合、ディレイ量Ｄは、温度ＴV によ
り次のように変化する。すなわち、温度ＴV に対する基
準値をＴ１とし、ＴV ≦Ｔ１の領域ではＤ＝０、ＴV ＞
Ｔ１の領域では、Ｄ＝ａＴV −ｂとなる。
り次のように変化する。すなわち、温度ＴV に対する基
準値をＴ１とし、ＴV ≦Ｔ１の領域ではＤ＝０、ＴV ＞
Ｔ１の領域では、Ｄ＝ａＴV −ｂとなる。
【００９１】従って、シークを行う場合、温度ＴV が基
準値Ｔ１以下なら、シーク命令を受けたら直ちにシーク
を行い、温度ＴV が基準値Ｔ１を越えていたら、その温
度Ｔ V に比例したディレイ量だけ遅らせてシークを行
う。
準値Ｔ１以下なら、シーク命令を受けたら直ちにシーク
を行い、温度ＴV が基準値Ｔ１を越えていたら、その温
度Ｔ V に比例したディレイ量だけ遅らせてシークを行
う。
【００９２】 §８：シーク時の処理説明・・・図９、図１０参照 図９はシーク時の処理フローチャート１、図１０はシー
ク時の処理フローチャート２である。以下、図９、図１
０に基づいて、サーボコントローラ内のＶＣＭ制御部が
行うシーク時の処理を説明する。なお、Ｓ１１〜Ｓ２３
は処理ステップを示す。
ク時の処理フローチャート２である。以下、図９、図１
０に基づいて、サーボコントローラ内のＶＣＭ制御部が
行うシーク時の処理を説明する。なお、Ｓ１１〜Ｓ２３
は処理ステップを示す。
【００９３】上位装置からのシークコマンドを受け取る
と（Ｓ１１）、ＶＣＭ制御部３５は、ＲＡＭ２２に格納
されている温度ＴV を参照し（Ｓ１２）、この温度ＴV
と、予め設定してある基準値Ｔ１との比較を行う（Ｓ１
３）。
と（Ｓ１１）、ＶＣＭ制御部３５は、ＲＡＭ２２に格納
されている温度ＴV を参照し（Ｓ１２）、この温度ＴV
と、予め設定してある基準値Ｔ１との比較を行う（Ｓ１
３）。
【００９４】その結果、ＴV ＞Ｔ１なら（Ｓ１４）ディ
レイ量Ｄを、Ｄ＝ａＴV −ｂの式に従った値として決定
する（ＴV に比例したディレイ量Ｄを演算等で求める）
（Ｓ１６）。そして、前記処理で決定したディレイ量Ｄ
をタイマ（ＲＡＭ２２のタイマ）に設定する（Ｓ１
７）。
レイ量Ｄを、Ｄ＝ａＴV −ｂの式に従った値として決定
する（ＴV に比例したディレイ量Ｄを演算等で求める）
（Ｓ１６）。そして、前記処理で決定したディレイ量Ｄ
をタイマ（ＲＡＭ２２のタイマ）に設定する（Ｓ１
７）。
【００９５】続いて、前記タイマをスタートさせ（Ｓ１
８）、前記の設定時間Ｄが経過すると（Ｓ１９）、ＶＣ
Ｍ制御部３５は、シークを開始する（Ｓ２０）。また、
前記処理（Ｓ１４）で、Ｄ＝０ならば、直ちにシークを
行う（Ｓ２０）。
８）、前記の設定時間Ｄが経過すると（Ｓ１９）、ＶＣ
Ｍ制御部３５は、シークを開始する（Ｓ２０）。また、
前記処理（Ｓ１４）で、Ｄ＝０ならば、直ちにシークを
行う（Ｓ２０）。
【００９６】シークが開始されると、先ず、ＶＣＭの速
度制御を行い（Ｓ２１）、目標シリンダ付近に達すると
（Ｓ２２）、位置制御を行って（Ｓ２３）シーク動作を
終了する。
度制御を行い（Ｓ２１）、目標シリンダ付近に達すると
（Ｓ２２）、位置制御を行って（Ｓ２３）シーク動作を
終了する。
【００９７】 §９：速度制御時の説明・・・図１１参照 図１１は速度制御時の処理フローチャートである。以
下、図１１に基づいて、前記速度制御時の処理（Ｓ２１
の詳細な処理）を説明する。なお、この処理は前記ＶＣ
Ｍ制御部３５が行う処理であり、Ｓ３１〜Ｓ３３は処理
ステップを示す。
下、図１１に基づいて、前記速度制御時の処理（Ｓ２１
の詳細な処理）を説明する。なお、この処理は前記ＶＣ
Ｍ制御部３５が行う処理であり、Ｓ３１〜Ｓ３３は処理
ステップを示す。
【００９８】先ず、目標速度と、実測で求めた実速度と
から、目標速度−実速度の演算を行い、演算結果の値を
速度誤差として求める（Ｓ３１）。この場合、目標速度
は、残りシリンダ数に応じた値をテーブル参照により求
めた値である。
から、目標速度−実速度の演算を行い、演算結果の値を
速度誤差として求める（Ｓ３１）。この場合、目標速度
は、残りシリンダ数に応じた値をテーブル参照により求
めた値である。
【００９９】次に、前記処理で求めた速度誤差と定数と
の積を求める演算を行い、その演算結果の値をＶＣＭの
指示電流値として求める（Ｓ３２）。そして、前記指示
電流値（ＶＣＭ電流値）をＤＡＣに設定する。以上の処
理により、前記速度制御を行う。
の積を求める演算を行い、その演算結果の値をＶＣＭの
指示電流値として求める（Ｓ３２）。そして、前記指示
電流値（ＶＣＭ電流値）をＤＡＣに設定する。以上の処
理により、前記速度制御を行う。
【０１００】 §１０：ＶＣＭ電流、温度波形の説明・・・図１２参照 図１２はＶＣＭ電流、温度波形図１である。図におい
て、はＶＣＭ電流値の波形、は検出温度を示す波形
である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４・・・は各タイ
ミングを示す。
て、はＶＣＭ電流値の波形、は検出温度を示す波形
である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４・・・は各タイ
ミングを示す。
【０１０１】図１２に示した波形は、シークコマンドが
連続して発行された場合に、前記第１のシーク制御方法
でシーク制御を行った時の波形である。このシーク制御
方法では、シーク制御時には、検出温度が基準値よりも
大きかったら、その値に応じてシークの開始を遅らせて
制御を行う。
連続して発行された場合に、前記第１のシーク制御方法
でシーク制御を行った時の波形である。このシーク制御
方法では、シーク制御時には、検出温度が基準値よりも
大きかったら、その値に応じてシークの開始を遅らせて
制御を行う。
【０１０２】例えば、シークコマンドが発行されたｔ１
では、検出温度は基準値より低い値である。従って、直
ちに図示のＶＣＭ電流値を設定してシーク制御を行う。
シークコマンドが発行されたｔ２では、検出温度は基準
値より低い値である。従って、直ちに図示のＶＣＭ電流
値を設定してシーク制御を行う。
では、検出温度は基準値より低い値である。従って、直
ちに図示のＶＣＭ電流値を設定してシーク制御を行う。
シークコマンドが発行されたｔ２では、検出温度は基準
値より低い値である。従って、直ちに図示のＶＣＭ電流
値を設定してシーク制御を行う。
【０１０３】シークコマンドが発行されたｔ３では、検
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ３から
Ｄ１だけシークを遅らせる。そして、ｔ３＋Ｄ１後のｔ
４でシーク制御を行う。この場合、Ｄ１はｔ３での温度
ＴV の値によりＤ１＝ａＴV−ｂの式に従って求める
（図８参照）。
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ３から
Ｄ１だけシークを遅らせる。そして、ｔ３＋Ｄ１後のｔ
４でシーク制御を行う。この場合、Ｄ１はｔ３での温度
ＴV の値によりＤ１＝ａＴV−ｂの式に従って求める
（図８参照）。
【０１０４】シークコマンドが発行されたｔ５では、検
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ５から
Ｄ２だけシークを遅らせる。そして、ｔ５＋Ｄ２後のｔ
６でシーク制御を行う。この場合、Ｄ２はｔ５での温度
ＴV の値によりＤ２＝ａＴV−ｂの式に従って求める。
出温度は基準値より高い値である。この場合、ｔ５から
Ｄ２だけシークを遅らせる。そして、ｔ５＋Ｄ２後のｔ
６でシーク制御を行う。この場合、Ｄ２はｔ５での温度
ＴV の値によりＤ２＝ａＴV−ｂの式に従って求める。
【０１０５】以上のようにして、シークコマンドが発行
された場合、シークとシークの間にインターバルを入れ
たシーク制御を行う。この制御により発熱を抑えること
ができる。
された場合、シークとシークの間にインターバルを入れ
たシーク制御を行う。この制御により発熱を抑えること
ができる。
【０１０６】 §１１：ＶＣＭ電流、温度波形の説明・・・図１３参照 図１３はＶＣＭ電流、温度波形図２である。図におい
て、はＶＣＭ電流値の波形、は検出温度を示す波形
である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４・・・は各タイ
ミングを示す。
て、はＶＣＭ電流値の波形、は検出温度を示す波形
である。また、ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４・・・は各タイ
ミングを示す。
【０１０７】図１３に示した波形は、シークコマンドが
連続して発行された場合に、前記第２のシーク制御方法
でシーク制御を行った時の波形である。このシーク制御
方法では、シーク制御時に、１回のシーク動作を複数の
シーク動作に分割して行う。
連続して発行された場合に、前記第２のシーク制御方法
でシーク制御を行った時の波形である。このシーク制御
方法では、シーク制御時に、１回のシーク動作を複数の
シーク動作に分割して行う。
【０１０８】例えば、シークコマンドが発行されたｔ１
では、検出温度は基準値より低い値である。従って、直
ちに図示のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシーク制御
を行う。
では、検出温度は基準値より低い値である。従って、直
ちに図示のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシーク制御
を行う。
【０１０９】シークコマンドが発行されたｔ２では、検
出温度は基準値より低い値である。従って、直ちに図示
のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシーク制御を行う。
シークコマンドが発行されたｔ３では、検出温度は基準
値より高い値である。この場合、１回のシークを、ｔ３
とｔ４とに分割して行う。この方法では、例えば、磁気
ヘッドをＡからＢまで移動させる場合、ＡからＢへ直接
移動させるのではなく、ｔ３のシークで、ＡからＣ（た
だし、ＣはＡ、Ｂの間の位置）まで移動させ、その後、
ｔ４のシークでＣからＢへ移動させる。
出温度は基準値より低い値である。従って、直ちに図示
のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシーク制御を行う。
シークコマンドが発行されたｔ３では、検出温度は基準
値より高い値である。この場合、１回のシークを、ｔ３
とｔ４とに分割して行う。この方法では、例えば、磁気
ヘッドをＡからＢまで移動させる場合、ＡからＢへ直接
移動させるのではなく、ｔ３のシークで、ＡからＣ（た
だし、ＣはＡ、Ｂの間の位置）まで移動させ、その後、
ｔ４のシークでＣからＢへ移動させる。
【０１１０】このような分割シークを実行することによ
り、ＶＣＭ電流値のピーク値が小さくなるため、発熱が
抑制可能となる。その後、シークコマンドが発行された
ｔ５では、検出温度は基準値より低い値である。従っ
て、直ちに図示のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシー
ク制御を行う。
り、ＶＣＭ電流値のピーク値が小さくなるため、発熱が
抑制可能となる。その後、シークコマンドが発行された
ｔ５では、検出温度は基準値より低い値である。従っ
て、直ちに図示のＶＣＭ電流値を設定して、通常のシー
ク制御を行う。
【０１１１】以上のようにして、シークコマンドが発行
された場合、１つのシークを複数に分割してシーク制御
を行う。この制御により発熱を抑えることができる。 §１２：その他の機能等の説明 前記の磁気ディスク装置には、次の機能を備えている。
された場合、１つのシークを複数に分割してシーク制御
を行う。この制御により発熱を抑えることができる。 §１２：その他の機能等の説明 前記の磁気ディスク装置には、次の機能を備えている。
【０１１２】：前記検出したＶＣＭの温度を用いて、
装置の冷却ファンの回転の開始、停止、及び回転数の制
御を行う機能を持たせる。この場合、冷却ファンの制御
は、サーボコントローラ１８が、ＲＡＭ２２のデータを
参照して行う。
装置の冷却ファンの回転の開始、停止、及び回転数の制
御を行う機能を持たせる。この場合、冷却ファンの制御
は、サーボコントローラ１８が、ＲＡＭ２２のデータを
参照して行う。
【０１１３】：前記サーボコントローラ１８が実行す
る過熱対策制御において、温度の上昇、又は低下による
低発熱制御（前記実施例の処理）の開始、終了、及びそ
の処理の内容を、サーボコントローラ１８から、上位コ
ントローラ１７へ報告し、更に上位コントローラ１７か
らホストへ報告する機能を持たせる。
る過熱対策制御において、温度の上昇、又は低下による
低発熱制御（前記実施例の処理）の開始、終了、及びそ
の処理の内容を、サーボコントローラ１８から、上位コ
ントローラ１７へ報告し、更に上位コントローラ１７か
らホストへ報告する機能を持たせる。
【０１１４】：前記サーボコントローラ１８が実行す
るＶＣＭの過熱対策制御の機能を、ホスト（上位装置）
から、コマンド、或いはスイッチ等により設定したり、
或いは解除したりできる機能を持たせる。
るＶＣＭの過熱対策制御の機能を、ホスト（上位装置）
から、コマンド、或いはスイッチ等により設定したり、
或いは解除したりできる機能を持たせる。
【０１１５】（他の実施例）以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 ：前記検出温度に基づく冷却ファンの制御は、前記第
１のシーク制御方法、或いは第２のシーク制御方法によ
るシーク動作と同時に実行しても良く、また別々に実行
しても良い。 ：冷却ファンは、磁気ディスク装置全体を冷却するも
のでも良く、またＤＥ部分を冷却するものでも良い。
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 ：前記検出温度に基づく冷却ファンの制御は、前記第
１のシーク制御方法、或いは第２のシーク制御方法によ
るシーク動作と同時に実行しても良く、また別々に実行
しても良い。 ：冷却ファンは、磁気ディスク装置全体を冷却するも
のでも良く、またＤＥ部分を冷却するものでも良い。
【０１１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 ：ＶＣＭの温度を検出する場合、自然放熱分の熱量を
考慮して検出しているので、常に正確なＶＣＭの温度を
検出することができる。
のような効果がある。 ：ＶＣＭの温度を検出する場合、自然放熱分の熱量を
考慮して検出しているので、常に正確なＶＣＭの温度を
検出することができる。
【０１１７】：ＶＣＭに大きな電流を流し続けた場合
でも、正確に破壊の危険を予測することができる。従っ
て、ＶＣＭが温度上昇によって破壊する事態は回避する
ことが可能である。
でも、正確に破壊の危険を予測することができる。従っ
て、ＶＣＭが温度上昇によって破壊する事態は回避する
ことが可能である。
【０１１８】：装置のスループットの低下を最小限に
抑えて、ＶＣＭの放熱を効果的に行うことができる。 ：検出した温度に応じて、冷却ファンの制御を行うこ
とにより、ＶＣＭの放熱を、更に効果的に行うことがで
きる。
抑えて、ＶＣＭの放熱を効果的に行うことができる。 ：検出した温度に応じて、冷却ファンの制御を行うこ
とにより、ＶＣＭの放熱を、更に効果的に行うことがで
きる。
【０１１９】：温度の上昇、または低下による低発熱
制御（前記実施例の制御）の開始、終了、及びその処理
の内容を上位装置（ホスト）に報告することにより、上
位装置では、その状態を認識することが可能となり、効
率の良い制御を行うことができる。
制御（前記実施例の制御）の開始、終了、及びその処理
の内容を上位装置（ホスト）に報告することにより、上
位装置では、その状態を認識することが可能となり、効
率の良い制御を行うことができる。
【０１２０】：前記ＶＣＭの過熱対策制御の機能を、
上位装置から、コマンド、或いはスイッチ等により設定
したり、或いは解除したりすることができるので、処理
の内容等に応じた適切な制御機能を選択することが可能
になり、より柔軟な対応が図れる。
上位装置から、コマンド、或いはスイッチ等により設定
したり、或いは解除したりすることができるので、処理
の内容等に応じた適切な制御機能を選択することが可能
になり、より柔軟な対応が図れる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】実施例における磁気ディスク装置のブロック図
である。
である。
【図３】実施例におけるサーボコントローラの説明図で
ある。
ある。
【図４】実施例におけるＤＥ内部の平面図である。
【図５】実施例におけるＤＥの一部断面図である。
【図６】実施例におけるメモリ内容の説明図である。
【図７】実施例における温度検出処理フローチャートで
ある。
ある。
【図８】実施例におけるシーク制御の説明図である。
【図９】実施例におけるシーク時の処理フローチャート
１である。
１である。
【図１０】実施例におけるシーク時の処理フローチャー
ト２である。
ト２である。
【図１１】実施例における速度制御時の処理フローチャ
ートである。
ートである。
【図１２】実施例におけるＶＣＭ電流、温度波形図１で
ある。
ある。
【図１３】実施例におけるＶＣＭ電流、温度波形図２で
ある。
ある。
【図１４】従来の磁気ディスク装置の説明図である。
【図１５】従来の温度検出処理説明図である。
【図１６】従来のＶＣＭ電流、温度波形図である。
２ ＤＥ（ディスクエンクロージャ） ３ スピンドルモータ ４ スピンドル ５ 磁気ディスク（媒体） ６ ＶＣＭ（ボイスコイルモータ） ７ 磁気ヘッド １４ 温度検出部 １５ 位置決め制御部 １８ サーボコントローラ ２２ ＲＡＭ ３５ ＶＣＭ制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−32473（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−78160（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 21/08 G11B 19/04 501 G11B 33/14 501
Claims (7)
- 【請求項１】 ヘッドの位置決めを行うＶＣＭ（ボイス
コイルモータ）（６）を含む機構部を測定対象として、
その温度を検出し、 ＶＣＭ（６）に対し、前記検出温度に応じたシーク制御
を行うディスク装置において、 前記ＶＣＭ（６）に対して指示するＶＣＭ電流指示値
（ＩV ）の２乗に、係数（Ｋ、ｔS ）を掛けた値を、測
定対象の温度上昇分の熱量（ΔＱV1）として求め、 この温度上昇分の熱量（ΔＱV1）から、測定対象の自然
放熱分の熱量（ΔＱV2）を差し引いた値を積分（ＱV ←
ＱV ＋ΔＱV1−ΔＱV2）して、測定対象の熱量（ＱV ）
を求めることにより、 前記測定対象の温度（ＴV ）を検出することを特徴とし
たディスク装置の温度検出方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のディスク装置の温度検出
方法において、 求めた測定対象の熱量（ＱV ）と、測定対象の熱容量
（ＣV ）との演算（ＱV／ＣV ）を行うことにより、 前記測定対象の温度（ＴV ）を検出する（ＴV ＝ＱV ／
ＣV ）ことを特徴としたディスク装置の温度検出方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のディスク装置の温度検出
方法で検出した検出温度を、メモリ（２２）に保持して
おき、 上位装置からシーク命令が発行された場合、前記メモリ
（２２）に保持してある検出温度に応じて、シーク動作
と、シーク動作の間に、自動的にインターバルを挿入し
てシーク制御を行うことを特徴としたディスク装置の制
御方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のディスク装置の温度検出
方法で検出した温度を、メモリ（２２）に保持してお
き、 上位装置からシーク命令が発行された場合、前記メモリ
（２２）に保持してある検出温度に応じて、１回のシー
ク動作を、複数のシーク動作に分割して実行することを
特徴としたディスク装置の制御方法。 - 【請求項５】 請求項１記載のディスク装置の温度検出
方法で検出した温度を、メモリ（２２）に保持してお
き、 前記メモリ（２２）に保持してある検出温度に応じて、
冷却ファンの回転の開始、停止、及び回転数を制御する
ことを特徴としたディスク装置の制御方法。 - 【請求項６】 請求項３〜５記載のいずれかに記載のデ
ィスク装置の制御方法において、 前記検出温度に応じて制御を行う際、制御の開始、終
了、及びその処理の内容を、上位装置に報告することを
特徴としたディスク装置の制御方法。 - 【請求項７】 請求項３〜５記載のいずれかに記載のデ
ィスク装置の制御方法において、 前記検出温度に応じて行う制御機能を、上位装置から、
コマンド、その他の手段により、設定、及び解除ができ
るようにしたことを特徴とするディスク装置の制御方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302467A JP2902921B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | ディスク装置の温度検出／制御方法 |
| US08/326,471 US5594603A (en) | 1993-12-02 | 1994-10-20 | Seek control system based upon a detected temperature of a positioning mechanism in a disk device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302467A JP2902921B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | ディスク装置の温度検出／制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153208A JPH07153208A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2902921B2 true JP2902921B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17909302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5302467A Expired - Fee Related JP2902921B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | ディスク装置の温度検出／制御方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5594603A (ja) |
| JP (1) | JP2902921B2 (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09245349A (ja) | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Hitachi Ltd | 磁気記録再生装置 |
| DE19882463T1 (de) * | 1997-06-13 | 2000-07-06 | Seagate Technology | Temperaturabhängige Plattenlaufwerk-Parameterkonfiguration |
| JP3693795B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2005-09-07 | 富士通株式会社 | 記憶ディスク装置及びその制御方法 |
| KR100588175B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2006-06-08 | 로무 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 플로피디스크드라이브장치 |
| US6369973B1 (en) | 1998-04-06 | 2002-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Disk device with temperature calculation section for calculating temperature change and difference |
| US6342985B1 (en) * | 1998-09-15 | 2002-01-29 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for improving disk drive seek performance |
| JP4036559B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2008-01-23 | ローム株式会社 | ディスクドライブ用半導体集積回路装置 |
| US6188191B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Servo system responsive to temperature changes |
| US6369972B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-04-09 | Western Digital Technologies, Inc. | Temperature monitoring method of a disk drive voice coil motor from a traveled distance |
| US6480364B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-11-12 | Seagate Technology Llc | Thermally compensated rotary positioning system for a disc drive |
| US6594106B1 (en) * | 1999-10-29 | 2003-07-15 | International Business Machines Corporation | Adaptive servo estimator and compensator for coil and carriage deformation in voice coil motor driven hard disk drive |
| US6876606B2 (en) | 2000-02-07 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Motor control apparatus, disk apparatus and acceleration detection device |
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| US6724564B1 (en) | 2000-11-30 | 2004-04-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Seek distance dependent variable max VCM seek current to control thermal rise in VCM's |
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- 1993-12-02 JP JP5302467A patent/JP2902921B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-20 US US08/326,471 patent/US5594603A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07153208A (ja) | 1995-06-16 |
| US5594603A (en) | 1997-01-14 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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