JP2898522B2 - ハイブリッド実装構造 - Google Patents
ハイブリッド実装構造Info
- Publication number
- JP2898522B2 JP2898522B2 JP24448093A JP24448093A JP2898522B2 JP 2898522 B2 JP2898522 B2 JP 2898522B2 JP 24448093 A JP24448093 A JP 24448093A JP 24448093 A JP24448093 A JP 24448093A JP 2898522 B2 JP2898522 B2 JP 2898522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- optical
- back panel
- electric
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号配線、電気信号
配線および電源配線を高密度に実装することができるハ
イブリッド実装構造に関するものである。
配線および電源配線を高密度に実装することができるハ
イブリッド実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のハイブリッド実装構造を示
す概略斜視図である。図において、１はシェルフであ
り、このシェルフ１はその上面板および底面板に複数の
ガイドレール２を設ける。３は複数の流入・流出用透孔
であり、この複数の流入・流出用透孔３は、上記ガイド
レール２間のシェルフ１に設ける。４はバックパネルで
あり、このバックパネル４はシェルフ１の後面に設け
る。５は光コネクタであり、この光コネクタ５は上記バ
ックパネル４の上部に貫通して設ける。６は電気コネク
タであり、この電気コネクタ６は電気信号配線および電
源配線を収容し、上記バックパネル４の下部に貫通して
設ける。７は電子回路パッケージであり、この電子回路
パッケージ７は図示せぬ複数個の電子部品を搭載する。
８はパッケージ側光コネクタであり、このパッケージ側
光コネクタ８は電子回路パッケージ７の先端上部に取り
付けて、上記光コネクタ５に嵌合する。９はパッケージ
側電気コネクタであり、このパッケージ側電気コネクタ
９は電子回路パッケージ７の先端下部に取り付けて、電
気コネクタ６に嵌合する。１０は光コードコネクタであ
り、この光コードコネクタ１０は、上記光コネクタ５に
嵌合する。１１は電気ケーブルコネクタであり、この電
気ケーブルコネクタ１１は上記電気コネクタ６に嵌合す
る。
す概略斜視図である。図において、１はシェルフであ
り、このシェルフ１はその上面板および底面板に複数の
ガイドレール２を設ける。３は複数の流入・流出用透孔
であり、この複数の流入・流出用透孔３は、上記ガイド
レール２間のシェルフ１に設ける。４はバックパネルで
あり、このバックパネル４はシェルフ１の後面に設け
る。５は光コネクタであり、この光コネクタ５は上記バ
ックパネル４の上部に貫通して設ける。６は電気コネク
タであり、この電気コネクタ６は電気信号配線および電
源配線を収容し、上記バックパネル４の下部に貫通して
設ける。７は電子回路パッケージであり、この電子回路
パッケージ７は図示せぬ複数個の電子部品を搭載する。
８はパッケージ側光コネクタであり、このパッケージ側
光コネクタ８は電子回路パッケージ７の先端上部に取り
付けて、上記光コネクタ５に嵌合する。９はパッケージ
側電気コネクタであり、このパッケージ側電気コネクタ
９は電子回路パッケージ７の先端下部に取り付けて、電
気コネクタ６に嵌合する。１０は光コードコネクタであ
り、この光コードコネクタ１０は、上記光コネクタ５に
嵌合する。１１は電気ケーブルコネクタであり、この電
気ケーブルコネクタ１１は上記電気コネクタ６に嵌合す
る。
【０００３】次に、上記構成のハイブリッド実装構造
は、シェルフ１の裏面に設けたバックパネル４の上部に
光コネクタ５を設け、下部に電気コネクタ６を分離して
設ける。そして、この光コネクタ５に、光コードコネク
タ１０を嵌合すると共に、パッケージ側光コネクタ８を
嵌合する。このため、光信号は光コードコネクタ１０と
電子回路パッケージ７の光部品（図示せず）との間を相
互に伝達することができる。また、電気コネクタ６に、
電気ケーブルコネクタ１１を嵌合すると共に、パッケー
ジ側電気コネクタ９を嵌合する。このため、電気信号は
電気ケーブルコネクタ１１と電子回路パッケージ７の電
子部品（図示せず）との間で、相互に信号伝達および給
電を行なうことができる。
は、シェルフ１の裏面に設けたバックパネル４の上部に
光コネクタ５を設け、下部に電気コネクタ６を分離して
設ける。そして、この光コネクタ５に、光コードコネク
タ１０を嵌合すると共に、パッケージ側光コネクタ８を
嵌合する。このため、光信号は光コードコネクタ１０と
電子回路パッケージ７の光部品（図示せず）との間を相
互に伝達することができる。また、電気コネクタ６に、
電気ケーブルコネクタ１１を嵌合すると共に、パッケー
ジ側電気コネクタ９を嵌合する。このため、電気信号は
電気ケーブルコネクタ１１と電子回路パッケージ７の電
子部品（図示せず）との間で、相互に信号伝達および給
電を行なうことができる。
【０００４】また、電子回路パッケージ７の電子部品
（図示せず）で発生する熱は図４の矢印で示す方向に、
空気対流によってシェルフ１の上面から外部に放出する
ことができる。
（図示せず）で発生する熱は図４の矢印で示す方向に、
空気対流によってシェルフ１の上面から外部に放出する
ことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の実装機構は、（Ａ）光コネクタがバックパネルを貫
通して設けられているため、大量に光接続を行うシステ
ムでは、バックパネル上の電気配線領域が損われる。こ
のため、多量の光配線接続ができないうえ、高密度・大
量の電気配線を接続することができない。（Ｂ）シェル
フの後面が、バックパネルになっているため、放熱方向
はシェルフの下部から上部のみとなり、放熱効果が悪
い、などという問題点があった。
成の実装機構は、（Ａ）光コネクタがバックパネルを貫
通して設けられているため、大量に光接続を行うシステ
ムでは、バックパネル上の電気配線領域が損われる。こ
のため、多量の光配線接続ができないうえ、高密度・大
量の電気配線を接続することができない。（Ｂ）シェル
フの後面が、バックパネルになっているため、放熱方向
はシェルフの下部から上部のみとなり、放熱効果が悪
い、などという問題点があった。
【０００６】本発明は、以上述べた多量の光配線接続が
できず、かつ高密度・大量の電気配線ができず、放熱効
果が悪いという問題点を除去するため、バックパネルを
光バックパネル、放熱バックパネルおよび電気バックパ
ネルにそれぞれ分離独立して設けた優れた構造を提供す
ることを目的とする。
できず、かつ高密度・大量の電気配線ができず、放熱効
果が悪いという問題点を除去するため、バックパネルを
光バックパネル、放熱バックパネルおよび電気バックパ
ネルにそれぞれ分離独立して設けた優れた構造を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るハイブリッ
ド実装構造は、シェルフの裏面上部に光バックパネル、
裏面中間部に放熱バックパネル、裏面下部に電気バック
パネルをそれぞれ独立に設け、電子回路パッケージの端
面上部に設けた光コネクタ、端面中間部に設けた熱コネ
クタ、および端面下部に設けた電気コネクタがそれぞれ
接続するものである。
ド実装構造は、シェルフの裏面上部に光バックパネル、
裏面中間部に放熱バックパネル、裏面下部に電気バック
パネルをそれぞれ独立に設け、電子回路パッケージの端
面上部に設けた光コネクタ、端面中間部に設けた熱コネ
クタ、および端面下部に設けた電気コネクタがそれぞれ
接続するものである。
【０００８】
【作用】本発明は、電子回路パッケージの各電子部品か
ら発生した熱を、シェルフの下部から上部への空気の流
れによって外部に放出すると共に、熱コネクタを介して
放熱バックパネルに伝え、シェルフの前面から裏面への
空気の流れによって外部に放出するものである。
ら発生した熱を、シェルフの下部から上部への空気の流
れによって外部に放出すると共に、熱コネクタを介して
放熱バックパネルに伝え、シェルフの前面から裏面への
空気の流れによって外部に放出するものである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係るハイブリッド実装構造の
一実施例を示す概略斜視図である。図において、１２は
光バックパネルである。この光バックパネル１２は複数
の光コネクタ１３を備え、上記シェルフ１の裏面上部に
取付ける。１４は放熱バックパネルである。この放熱バ
ックパネル１４は伝導により熱を接続する熱コネクタ１
５を備え、上記シェルフ１の裏面中間部に取付ける。１
６は電気バックパネルである。この電気バックパネル１
６は電気信号および電源の配線接続を行なう電気コネク
タ１７を備え、上記シェルフ１の裏面下部に実装する。
１８は電子回路パッケージである。この電子回路パッケ
ージ１８は図示せぬ光部品および電子部品を搭載する。
１９はパッケージ側光コネクタである。このパッケージ
側光コネクタ１９は電子回路パッケージ１８の端面上部
に取付けて、光バックパネル１２の光コネクタ１３に嵌
合する。２０はパッケージ側熱コネクタである。このパ
ッケージ側熱コネクタ２０は電子回路パッケージ１８の
端面中間部に取り付けて、放熱バックパネル１４の熱コ
ネクタ１５に嵌合する。２１はパッケージ側電気コネク
タである。このパッケージ側電気コネクタ２１は電子回
路パッケージ１８の端面下部に取付けて、電気バックパ
ネル１６の電気コネクタ１７に嵌合する。２２は光コー
ドコネクタである。この光コードコネクタ２２は上記光
バックパネル１２の光コネクタ１３に嵌合する。２３は
電気ケーブルコネクタである。この電気ケーブルコネク
タ２３は上記電気バックパネル１６の図示せぬ電気端子
に着脱自在に接続する。
一実施例を示す概略斜視図である。図において、１２は
光バックパネルである。この光バックパネル１２は複数
の光コネクタ１３を備え、上記シェルフ１の裏面上部に
取付ける。１４は放熱バックパネルである。この放熱バ
ックパネル１４は伝導により熱を接続する熱コネクタ１
５を備え、上記シェルフ１の裏面中間部に取付ける。１
６は電気バックパネルである。この電気バックパネル１
６は電気信号および電源の配線接続を行なう電気コネク
タ１７を備え、上記シェルフ１の裏面下部に実装する。
１８は電子回路パッケージである。この電子回路パッケ
ージ１８は図示せぬ光部品および電子部品を搭載する。
１９はパッケージ側光コネクタである。このパッケージ
側光コネクタ１９は電子回路パッケージ１８の端面上部
に取付けて、光バックパネル１２の光コネクタ１３に嵌
合する。２０はパッケージ側熱コネクタである。このパ
ッケージ側熱コネクタ２０は電子回路パッケージ１８の
端面中間部に取り付けて、放熱バックパネル１４の熱コ
ネクタ１５に嵌合する。２１はパッケージ側電気コネク
タである。このパッケージ側電気コネクタ２１は電子回
路パッケージ１８の端面下部に取付けて、電気バックパ
ネル１６の電気コネクタ１７に嵌合する。２２は光コー
ドコネクタである。この光コードコネクタ２２は上記光
バックパネル１２の光コネクタ１３に嵌合する。２３は
電気ケーブルコネクタである。この電気ケーブルコネク
タ２３は上記電気バックパネル１６の図示せぬ電気端子
に着脱自在に接続する。
【００１０】次に、上記構成によるハイブリッド実装構
造では、光信号は光コードコネクタ２２ー光バックパネ
ル１２の光コネクタ１３ーパッケージ側光コネクタ１９
を通って電子回路パッケージ１８の図示せぬ光部品に分
配・供給することができる。また、電気信号および電源
は電気ケーブルコネクタ２３ー電気バックパネル１６の
図示せぬ電気端子・電気コネクタ１７ーパッケージ側電
気コネクタ２１を通して電子回路パッケージ１８の図示
せぬ電子部品に分配・供給することができる。
造では、光信号は光コードコネクタ２２ー光バックパネ
ル１２の光コネクタ１３ーパッケージ側光コネクタ１９
を通って電子回路パッケージ１８の図示せぬ光部品に分
配・供給することができる。また、電気信号および電源
は電気ケーブルコネクタ２３ー電気バックパネル１６の
図示せぬ電気端子・電気コネクタ１７ーパッケージ側電
気コネクタ２１を通して電子回路パッケージ１８の図示
せぬ電子部品に分配・供給することができる。
【００１１】また、電子回路パッケージ１８の各電子部
品から発生した熱は、空気対流により矢印に示すよう
に、下部から上部へと放熱されると共に、熱コネクタ１
５に伝達され、放熱バックパネル１４から外部に放出す
ることができる。
品から発生した熱は、空気対流により矢印に示すよう
に、下部から上部へと放熱されると共に、熱コネクタ１
５に伝達され、放熱バックパネル１４から外部に放出す
ることができる。
【００１２】なお、上記の説明では、電気配線および光
配線を線材による配線としたが、これに限定せず、プリ
ント配線、光導波路を用いてもよいことは、もちろんで
ある。
配線を線材による配線としたが、これに限定せず、プリ
ント配線、光導波路を用いてもよいことは、もちろんで
ある。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るハイブリッド実装構造によれば、シェルフの裏面
に、光信号経路、電気信号および電源経路、放熱経路を
独立に構成することにより、光信号の配線・接続領域
が、電気信号の配線接続および給電経路を制約しないう
え、裏面方向への空気の流れをよくし、放熱バックパネ
ルからの熱の放散を効率よく行なうことができる。この
ため、高密度・大量の光・電気配線接続を可能にし、か
つ放熱効率を向上することができるなどの効果がある。
係るハイブリッド実装構造によれば、シェルフの裏面
に、光信号経路、電気信号および電源経路、放熱経路を
独立に構成することにより、光信号の配線・接続領域
が、電気信号の配線接続および給電経路を制約しないう
え、裏面方向への空気の流れをよくし、放熱バックパネ
ルからの熱の放散を効率よく行なうことができる。この
ため、高密度・大量の光・電気配線接続を可能にし、か
つ放熱効率を向上することができるなどの効果がある。
【図１】本発明に係るハイブリッド実装構造の一実施例
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図２】図１の構成を説明するための要部側面図であ
る。
る。
【図３】従来のハイブリッド実装構造を示す概略斜視図
である。
である。
【図４】図３の構造を説明するための要部側面図であ
る。
る。
１２ 光バックパネル １３ 光コネクタ １４ 放熱バックパネル １５ 熱コネクタ １６ 電気バックパネル １７ 電気コネクタ １８ 電子回路パッケージ １９ パッケージ側光コネクタ ２０ パッケージ側熱コネクタ ２１ パッケージ側電気コネクタ ２２ 光コードコネクタ ２３ 電気ケーブルコネクタ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 1/58 G02B 6/42 H05K 7/14
Claims (1)
- 【請求項１】 シェルフの下部面および上部面に空気流
入・流出用の透孔を設け、光部品および電子部品を搭載
した電子回路パッケージを複数枚上記シェルフに収納す
るハイブリッド実装構造において、 シェルフの裏面上部に光バックパネル、裏面中間部に放
熱バックパネル、裏面下部に電気バックパネルをそれぞ
れ独立に設け、電子回路パッケージの端面上部に設けた
光コネクタ、端面中間部に設けた熱コネクタ、および端
面下部に設けた電気コネクタがそれぞれ接続することを
特徴とするハイブリッド実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24448093A JP2898522B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハイブリッド実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24448093A JP2898522B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハイブリッド実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105777A JPH07105777A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2898522B2 true JP2898522B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17119298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24448093A Expired - Lifetime JP2898522B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハイブリッド実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898522B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140111692A (ko) * | 2012-01-06 | 2014-09-19 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 후퇴 위치와 연장 위치 사이에서 이동 가능한 광학 커넥터를 구비한 커넥터 모듈 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24448093A patent/JP2898522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105777A (ja) | 1995-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6916122B2 (en) | Modular heat sinks | |
| US6685364B1 (en) | Enhanced folded flexible cable packaging for use in optical transceivers | |
| US6974263B2 (en) | Optical data link | |
| US5513073A (en) | Optical device heat spreader and thermal isolation apparatus | |
| US6497518B1 (en) | Miniature opto-electronic transceiver | |
| JPH073916B2 (ja) | 電子回路モジユ−ルの実装構造 | |
| JP2898522B2 (ja) | ハイブリッド実装構造 | |
| US6705769B2 (en) | Packaging architecture for a multiple array transceiver using a flexible cable | |
| JP3983496B2 (ja) | 無線通信装置の送信増幅ユニット | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH066064A (ja) | 高密度実装装置 | |
| JP3278522B2 (ja) | 通信装置 | |
| JPH0923082A (ja) | 電子回路ユニットの冷却構造 | |
| CN218396558U (zh) | 一体化立式激光打标设备结构 | |
| JP3236415B2 (ja) | 光学式記録再生装置 | |
| JP3261743B2 (ja) | プリント板の実装構造 | |
| JP2010113207A (ja) | 光電気変換モジュール | |
| JPH082878Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH08116192A (ja) | 同軸ケーブルのシールド構造 | |
| JPH0661669A (ja) | パッケージ搭載装置 | |
| JP3252367B2 (ja) | 電子機器用放熱装置 | |
| US6948861B2 (en) | Heat sink for an optical module | |
| JPH11145656A (ja) | 回路基板の放熱方法及び回路基板 | |
| JPH0282694A (ja) | スリム形通信装置の放熱構造 | |
| JPH06181372A (ja) | プリント基板実装方式 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990223 |