JP2897847B2 - How to connect printed circuit boards - Google Patents
How to connect printed circuit boardsInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の接続方
法に関し、特に、面接触型コネクタを使用したプリント
基板の接続方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting printed circuit boards, and more particularly to a method for connecting printed circuit boards using a surface contact type connector.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、半導体素子8等を登載したプリン
ト基板1を他のプリント基板3に面接触型のコネクタ2を
使用して接続したり、あるいはプリント基板 1の導通、
短絡試験をするために該プリント基板1を試験機にセッ
トするには、図3に示すように、上下方向に付勢される
コンタクト6を有するコネクタ2を両プリント基板1,3間
に配置し、該コンタクト6をプリント基板1と、その接続
対象3に形成された接続用パッド7に圧接させることが行
われていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board 1 on which a semiconductor element 8 or the like is mounted is connected to another printed circuit board 3 by using a surface contact type connector 2, or
In order to set the printed circuit board 1 in a tester for performing a short-circuit test, as shown in FIG. 3, a connector 2 having contacts 6 urged vertically is disposed between the printed circuit boards 1 and 3. Then, the contact 6 is pressed against the printed board 1 and the connection pad 7 formed on the connection target 3 thereof.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、図4(a)に示すように、プリント基板
1に反りがあった場合、あるいは図4(b)に示すよう
に、プリント基板1のセット位置がずれた場合には、コ
ネクタ2のコンタクト6と接続用パッド7間の接触不良や
短絡を引き起こすことが有り、信頼性に欠けるという欠
点を有するものであった。However, in the above-mentioned conventional example, as shown in FIG.
If the board 1 is warped, or if the set position of the printed circuit board 1 is shifted as shown in FIG. 4B, a contact failure or short circuit between the contact 6 of the connector 2 and the connection pad 7 is caused. In some cases, and lacks reliability.
【0004】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、接続信頼性を向上させることのできる
プリント基板の接続方法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to provide a method of connecting printed circuit boards which can improve connection reliability.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、プリント基板に設けられた接続用パッドと接続対象
に設けられた接続用パッドを面接触型コネクタのコンタ
クトを介して接続するプリント基板の接続方法におい
て、前記プリント基板と接続対象には接続用パッドより
小面積のダミーパッドが形成され、 かつ、前記コネクタ
には、前記プリント基板と、該プリント基板の接続対象
に設けられたダミーパッドに対応するダミーコンタクト
を少なくとも一対設けるとともに、前記プリント基板に
設けられるダミーパッド間を短絡させ、プリント基板と
その接続対象との接続に当たって、前記接続対象に設け
られたダミーパッド間の導通を確認するプリント基板の
接続方法を提供することにより達成される。 According to the present invention, there is provided the above object.
Is the connection pad provided on the printed circuit board and the connection target
The connection pads provided on the
In the method of connecting a printed circuit board to be connected via a connector, the printed circuit board and a connection target are connected to each other by a connection pad.
A dummy pad having a small area is formed, and the connector is provided on the printed board while providing at least one pair of the printed board and dummy contacts corresponding to dummy pads provided on a connection target of the printed board. This is achieved by providing a method of connecting a printed circuit board in which the dummy pads are short-circuited and the connection between the printed circuit board and the connection object is checked when the printed circuit board is connected to the connection object.
【0006】また、上記ダミーパッド4をコネクタ2のコ
ンタクト6に対する接続用パッド7より小さく形成するこ
とも可能である。The dummy pad 4 can be formed smaller than the connection pad 7 for the contact 6 of the connector 2.
【0007】[0007]
【作用】上記構成に基づき、プリント基板1と接続対象3
とを接続する面接触型コネクタ2は、信号、あるいは電
源用の接続用パッド7に対応するコンタクト6の他に少な
くとも一対のダミーコンタクト5を有しており、上記プ
リント基板1と接続対象3に設けられたダミーパッド4に
圧接される。プリント基板1のダミーパッド4は相互に短
絡されており、コネクタ2のコンタクト6と接続用パッド
7との接触不良は、プリント基板1の接続対象3側のダミ
ーパッド4間の導通を確認するだけで検出される。[Operation] Based on the above configuration, the printed circuit board 1 and the connection target 3
The surface contact type connector 2 has a pair of dummy contacts 5 in addition to the contacts 6 corresponding to the signal or power supply connection pads 7, and the printed circuit board 1 and the connection target 3 It is pressed against the provided dummy pad 4. The dummy pads 4 of the printed circuit board 1 are short-circuited to each other, and the contacts 6 of the connector 2 and the connection pads
The poor contact with 7 is detected only by checking the continuity between the dummy pads 4 on the connection target 3 side of the printed circuit board 1.
【0008】また、ダミーパッド4を接続用パッド7より
小さく形成する場合には、検出精度を向上させることが
できる。When the dummy pad 4 is formed smaller than the connection pad 7, the detection accuracy can be improved.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す
もので、図中1は実装面に半導体素子8が実装されたプリ
ント基板であり、裏面に複数の接続用パッド7が配置さ
れている。また、このプリント基板1は、上記接続用パ
ッド7の他に、該接続用パッド7よりやや小さなダミーパ
ッド4を少なくとも一対有しており、各ダミーパッド4
は、プリント基板1の内層配線9により短絡されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a printed board on which a semiconductor element 8 is mounted on a mounting surface, and a plurality of connection pads 7 are arranged on a back surface. The printed circuit board 1 has at least one pair of dummy pads 4 slightly smaller than the connection pads 7 in addition to the connection pads 7.
Are short-circuited by the internal wiring 9 of the printed circuit board 1.
【0010】2は上記プリント基板1を試験機3に接続す
るための面接触型コネクタであり、上記プリント基板1
の接続用パッド7に対応して複数のコンタクト6を有して
おり、各コンタクト6は、中間に配置された付勢部10に
より上下方向に付勢され、プリント基板1に装着された
際に、コンタクト6が接続用パッド7に圧接して接続が取
られる。さらに、このコネクタ2は、プリント基板1のダ
ミーパッド4に対応するダミーコンタクト5を有してお
り、接続用パッド7へのコンタクト6の接続時に同時にダ
ミーパッド4とダミーコンタクト5との接続が取られるよ
うにされている。Reference numeral 2 denotes a surface contact type connector for connecting the printed board 1 to a tester 3;
Each contact 6 has a plurality of contacts 6 corresponding to the connection pads 7, and each contact 6 is urged vertically by an urging portion 10 arranged in the middle, and when mounted on the printed circuit board 1, The contact 6 is pressed against the connection pad 7 to establish a connection. Further, the connector 2 has a dummy contact 5 corresponding to the dummy pad 4 of the printed circuit board 1. When the contact 6 is connected to the connection pad 7, the connection between the dummy pad 4 and the dummy contact 5 is simultaneously established. Is to be made.
【0011】一方、上記プリント基板1が接続される試
験機3は、コネクタ2の各コンタクト6と、ダミーコンタ
クト5に対応する接続用パッド7と小面積のダミーパッド
4とを有しており、ダミーパッド4は、外部に引き出され
て接続確認端子に接続されている。On the other hand, the tester 3 to which the printed circuit board 1 is connected includes a contact pad 6 corresponding to each contact 6 of the connector 2, a dummy contact 5 and a small area dummy pad.
4, and the dummy pad 4 is drawn out and connected to the connection confirmation terminal.
【0012】以上の構成の下、コネクタ2をプリント基
板1と試験機3により図示しないビス等の止着子で共締め
すると、コネクタ2のコンタクト6を介してプリント基板
1の接続用パッド7と試験機3側の接続用パッド7は互いに
接続されるとともに、ダミーパッド4同士が接続され
る。この状態で試験機3側の接続確認端子11をプローブ
すると、ダミーコンタクト5を介してプリント基板1のダ
ミーパッド4と試験機3側のダミーパッド4とが正規に接
続されているか否かを確認することができ、これらの導
通を確認することにより同時に接続用パッド7同士の接
続が確認される。Under the above configuration, when the connector 2 is fastened together with the printed board 1 and a fastener such as a screw (not shown) by the tester 3, the printed board is
The first connection pad 7 and the connection pad 7 on the tester 3 side are connected to each other, and the dummy pads 4 are connected to each other. When the connection check terminal 11 of the tester 3 is probed in this state, it is checked whether the dummy pad 4 of the printed circuit board 1 and the dummy pad 4 of the tester 3 are properly connected via the dummy contact 5. The connection between the connection pads 7 can be confirmed at the same time by confirming the conduction.
【0013】なお、以上の説明においては、プリント基
板1の試験機3を接続対象とした場合を示したが、これに
限られず、基板同士を接続する場合にも適用することが
できることは勿論である。In the above description, the case where the tester 3 of the printed circuit board 1 is to be connected has been described. However, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to the case where boards are connected to each other. is there.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント基板の接続方法によれば、接続対象との
接続状態を簡単に検査することができるので、接続信頼
性を向上させることができる。As is clear from the above description, according to the method of connecting a printed circuit board according to the present invention, the connection state with the connection target can be easily inspected, so that the connection reliability can be improved. it can.
【図1】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】接続パッドとダミーパッドの大きさの違いを示
す図で、(a)は接続用パッド、(b)はダミーパッド
である。2A and 2B are diagrams showing a difference in size between a connection pad and a dummy pad, wherein FIG. 2A shows a connection pad and FIG. 2B shows a dummy pad.
【図3】従来例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional example.
【図4】従来例の問題点を示す図であり、(a)は基板
のそりによる接続不良を示し、(b)は基板のずれによ
る接続不良を示すものである。4A and 4B are diagrams showing a problem of the conventional example, in which FIG. 4A shows a connection failure due to warpage of the substrate, and FIG. 4B shows a connection failure due to displacement of the substrate.
1 プリント基板 2 コネクタ 3 接続対象 4 ダミーパッド 5 ダミーコンタクト 6 コンタクト 7 接続用パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Connector 3 Connection object 4 Dummy pad 5 Dummy contact 6 Contact 7 Connection pad
フロントページの続き (72)発明者 住吉 誠 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−199474(JP,U) 実開 昭56−91484(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/36 H05K 1/14 Continuation of the front page (72) Inventor Makoto Sumiyoshi 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (56) References Japanese Utility Model Sho-63-199474 (JP, U) Japanese Utility Model Sho-56-91484 (JP, U) (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/36 H05K 1/14
Claims (1)
と接続対象に設けられた接続用パッドを面接触型コネク
タのコンタクトを介して接続するプリント基板の接続方
法において、前記プリント基板と接続対象には接続用パッドより小面
積のダミーパッドが形成され、 かつ、 前記コネクタには、前記プリント基板と、該プリ
ント基板の接続対象に設けられたダミーパッドに対応す
るダミーコンタクトを少なくとも一対設けるとともに、
前記プリント基板に設けられるダミーパッド間を短絡さ
せ、 プリント基板とその接続対象との接続に当たって、前記
接続対象に設けられたダミーパッド間の導通を確認する
プリント基板の接続方法。1. A connection pad provided on a printed circuit board
Connect the connection pad provided on the connection target with the surface contact type
In the method of connecting a printed circuit board to be connected via a contact of a printed circuit board, the printed circuit board and a connection target have a smaller surface than a connection pad.
Product dummy pad is formed, and the connector is provided with at least one pair of the dummy contact corresponding to the printed board and the dummy pad provided in the connection target of the printed board,
A method of connecting a printed circuit board, comprising: establishing a short circuit between dummy pads provided on the printed circuit board; and confirming continuity between the dummy pads provided on the connection object when connecting the printed circuit board to the connection object.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2412456A JP2897847B2 (en) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | How to connect printed circuit boards |
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Publications (2)
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JPH04219991A JPH04219991A (en) | 1992-08-11 |
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