JPH04130473U - Printed board - Google Patents

Printed board

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JPH04130473U
JPH04130473U JP4640091U JP4640091U JPH04130473U JP H04130473 U JPH04130473 U JP H04130473U JP 4640091 U JP4640091 U JP 4640091U JP 4640091 U JP4640091 U JP 4640091U JP H04130473 U JPH04130473 U JP H04130473U
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JP
Japan
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pads
divided
lead
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP4640091U
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Japanese (ja)
Inventor
富治 佐藤
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上での電子部品の半田付け確認
を容易にする。 【構成】 電子部品の1本のリード1に対応する1個の
パッド3を複数のパッド31,32に分割し、その分割さ
れたパッド31,32を1本のリード1に同時に半田付け
接続し、リード1に接触させること無く、分割されて隣
接するパッド31,32にテスタを接触させて半田付け確
認を行う。
(57) [Summary] [Purpose] To facilitate confirmation of soldering of electronic components on a printed circuit board. [Structure] One pad 3 corresponding to one lead 1 of an electronic component is divided into multiple pads 3 1 , 3 2 , and the divided pads 3 1 , 3 2 are connected to one lead 1 at the same time. The tester is connected by soldering and the tester is brought into contact with the divided and adjacent pads 3 1 and 3 2 without contacting the leads 1 to check the soldering.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、電子部品が半田付け実装されるプリント基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board on which electronic components are mounted by soldering.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

従来、電子部品のプリント基板への実装は、1ポイント毎に1個のパッドが用 意されているのが普通であった。 Traditionally, when mounting electronic components on a printed circuit board, one pad was used for each point. What was expected was normal.

【0003】 従来のプリント基板16への電子部品の実装構造は、図2に示すように電子部 品の1本のリード11,12当たり1個のパッド13,14がそれぞれ用意され ており、パッド13,14相互間が配線パターン15により接続されていた。こ の種のプリント基板16に電子部品を実装するにあたっては、電子部品の各リー ド11,12を対応するパッド13,14にそれぞれ半田付けした後に半田付け 接続の確認に際し、リード11,12とパッド13,14の両方をテスターにて 触れる必要があった。0003 The conventional mounting structure for electronic components on a printed circuit board 16 is as shown in FIG. One pad 13, 14 is prepared for each lead 11, 12 of the product. The pads 13 and 14 were connected to each other by a wiring pattern 15. child When mounting electronic components on the type of printed circuit board 16, each lead of the electronic components is After soldering the pads 11 and 12 to the corresponding pads 13 and 14, When checking the connection, check both leads 11 and 12 and pads 13 and 14 with a tester. I needed to touch it.

【0004】0004

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

上述した従来のプリント基板のパッドでは、実装した電子部品の半田付け後の 半田付け接続の確認に際し、リード11,12とパッド13,14の両方をテス ターにて触れる必要があり、未半田,半田不足等による接続不良に対する確認が 、困難な作業となるという欠点があった。 With the conventional printed circuit board pads mentioned above, after soldering the mounted electronic components, Test both leads 11 and 12 and pads 13 and 14 when checking the soldered connection. It is necessary to touch the terminal with a terminal to check for poor connections due to unsoldered or insufficient solder. However, the disadvantage was that it was a difficult task.

【0005】 本考案の目的は、前記課題を解決したプリント基板を提供することにある。[0005] An object of the present invention is to provide a printed circuit board that solves the above problems.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

前記目的を達成するため、本考案に係わるプリント基板においては、パッドを 介して電子部品が実装されるプリント基板であって、 1個のパッドは、電子部品の1本のリードが1対1で半田付け接続されるもの であり、 該1個のパッドは、電子部品の1本のリードに対して複数に分割されたもので ある。 In order to achieve the above object, the printed circuit board according to the present invention has pads. A printed circuit board on which electronic components are mounted through, One pad is a one-to-one solder connection of one lead of an electronic component. and One pad is divided into multiple parts for one lead of an electronic component. be.

【0007】 また、前記複数に分割されたパッドは、電子部品の1本のリードに同時に半田 付け接続される大きさを有するものである。[0007] In addition, the pads divided into multiple parts can be simultaneously soldered to one lead of the electronic component. It has a size that allows it to be attached.

【0008】 また、前記複数に分割されて隣接したパッドは、テスター等の測定機器に備え られた測定子を接触させるものである。[0008] In addition, the adjoining pads divided into multiple parts are used for measuring equipment such as a tester. This is to bring the measured probe into contact with the probe.

【0009】[0009]

【作用】[Effect]

電子部品の1本のリードに半田付け接続する1個のパッドを複数のパッドに分 割することにより、半田付け接続の確認を容易に行うようにしたものである。 Separates one pad that is soldered to one lead of an electronic component into multiple pads. This makes it easy to check the soldered connections.

【0010】0010

【実施例】【Example】

以下、本考案の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0011】 図1は、本考案の一実施例を示す図である。図において、本実施例では、電子 部品の1本のリード11又は12を半田付け接続する1個のパッド3,4は、プ リント基板6上で複数(実施例では2個)に分割してあり、その分割された複数 のパッド31,32,41,42の大きさは、1本のリード1又は2に同時に半田付 けされる大きさに設置されている。また、1個のパッド3,4間は、その全体が 配線パターン5で配線されるのでなく、2個に分割されたパッド31,32,41 ,42の一部のパッド31とパッド41との間が配線パターン5で配線され、残り のパッド31とパッド42との間は電気的に切り離され、正常時ではリード1,2 が半田付け接続された状態で電気的に導通されることとなる。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, in this embodiment, one pad 3, 4 to which one lead 11 or 12 of an electronic component is connected by soldering is divided into a plurality of pads (two in this embodiment) on the printed circuit board 6. The sizes of the plurality of divided pads 3 1 , 3 2 , 4 1 , 4 2 are set so that they can be soldered to one lead 1 or 2 at the same time. Furthermore, the entirety of the wiring between the pads 3 and 4 is not wired using the wiring pattern 5, but only a part of the pads 3 1 of the two divided pads 3 1 , 3 2 , 4 1 , 4 2 . and pad 4 1 are wired using wiring pattern 5, and the remaining pad 3 1 and pad 4 2 are electrically disconnected. Under normal conditions, leads 1 and 2 are connected by soldering, but no electrical connection is made. It will be electrically conductive.

【0012】 実施例において、電子部品をプリント基板6に実装するにあたっては、電子部 部品の1本のリード1又は2を、2個に分割されたパッド31,32又はパッド4 1 ,42にそれぞれ1対1で対応させて位置決めし、1本のリード1又は2を、2 個に分割されたパッド31,32の組又はパッド41,42の組にそれぞれ半田付け 接続する。0012 In the embodiment, when mounting electronic components on the printed circuit board 6, the electronic parts One lead 1 or 2 of the component is divided into two pads 31,32or pad 4 1 ,42are positioned in one-to-one correspondence with each other, and one lead 1 or 2 is Pad 3 divided into pieces1,32set or pad 41,42Solder each pair of Connecting.

【0013】 実装した電子部品の半田付け後の半田付け接続を確認するには、1本のリード 当たり2個に分割されたパッド31,32又はパッド41,42にそれぞれテスター の測定子を接触させて行う。したがって、電子部品のリード1,2に触れずに、 隣接するパッド31,32又はパッド41,42にテスターの測定子に触れることで 接続確認が可能となる。[0013] In order to check the solder connection after soldering the mounted electronic components, a tester is used to measure each pad 3 1 , 3 2 or pad 4 1 , 4 2 divided into two parts per lead. This is done by bringing the child into contact. Therefore, connection can be confirmed by touching the probe of the tester to the adjacent pads 3 1 , 3 2 or pads 4 1 , 4 2 without touching the leads 1 and 2 of the electronic component.

【0014】[0014]

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上説明したように本考案は、プリント基板における電子部品の実装部を複数 に分割されたパッドを備えているようにしたので、実装した電子部品の半田付け 後の半田付け接続の確認に際し、リードに触れずに、分割した隣接するパッドを テスターにて触れることで可能となり、未半田,半田不足等による接続不良に対 する確認、並びに電子部品の実装等に対する確認が容易になるという効果を有す る。 As explained above, the present invention has multiple mounting parts for electronic components on a printed circuit board. Since the pad is divided into two, it is easy to solder the mounted electronic components. When checking solder connections later, connect the split adjacent pads without touching the leads. This can be done by touching it with a tester, and can prevent connection failures due to unsoldered or insufficient solder. This has the effect of making it easier to check the mounting of electronic components, as well as the mounting of electronic components. Ru.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】従来例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 リード 31,32,41,42 パッド 5 配線パターン 6 プリント基板1, 2 Lead 3 1 , 3 2 , 4 1 , 4 2 Pad 5 Wiring pattern 6 Printed board

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 パッドを介して電子部品が実装されるプ
リント基板であって、1個のパッドは、電子部品の1本
のリードが1対1で半田付け接続されるものであり、該
1個のパッドは、電子部品の1本のリードに対して複数
に分割されたものであることを特徴とするプリント基
板。
1. A printed circuit board on which electronic components are mounted via pads, each pad having one lead of the electronic component connected one-to-one by soldering; A printed circuit board characterized in that each pad is divided into a plurality of pads for one lead of an electronic component.
【請求項2】 前記複数に分割されたパッドは、電子部
品の1本のリードに同時に半田付け接続される大きさを
有するものであることを特徴とする請求項1に記載のプ
リント基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the plurality of divided pads have a size such that they can be simultaneously soldered and connected to one lead of an electronic component.
【請求項3】 前記複数に分割されて隣接したパッド
は、テスター等の測定機器に備えられた測定子を接触さ
せるものであることを特徴とする請求項1に記載のプリ
ント基板。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the adjacent pads divided into a plurality of pads are brought into contact with a probe provided in a measuring device such as a tester.
JP4640091U 1991-05-23 1991-05-23 Printed board Pending JPH04130473U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4640091U JPH04130473U (en) 1991-05-23 1991-05-23 Printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4640091U JPH04130473U (en) 1991-05-23 1991-05-23 Printed board

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Publication Number Publication Date
JPH04130473U true JPH04130473U (en) 1992-11-30

Family

ID=31925921

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JP4640091U Pending JPH04130473U (en) 1991-05-23 1991-05-23 Printed board

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