KR20060075070A - Fbga package memory module for test - Google Patents

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KR20060075070A
KR20060075070A KR1020040113627A KR20040113627A KR20060075070A KR 20060075070 A KR20060075070 A KR 20060075070A KR 1020040113627 A KR1020040113627 A KR 1020040113627A KR 20040113627 A KR20040113627 A KR 20040113627A KR 20060075070 A KR20060075070 A KR 20060075070A
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KR1020040113627A
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박찬용
김인호
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주식회사 하이닉스반도체
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    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
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Abstract

본 발명은 테스트 포인트가 형성된 버퍼 인쇄회로기판을 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 개재시켜, 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것이다. 이 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및 상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된다.The present invention relates to a test FBGA package memory module that can facilitate signal measurement during testing by interposing a buffer printed circuit board having a test point formed between the FBGA package memory and the main printed circuit board. The memory module includes a main printed circuit board; An FBGA package memory located above the main printed circuit board; And a buffer printed circuit board positioned between the main printed circuit board and the FBGA package memory. A plurality of pads corresponding to solder balls of the FBGA package memory are provided on the upper and lower surfaces of the buffer printed circuit board, respectively. A plurality of test points connected to the pad by traces are formed at both ends of the buffer printed circuit board.

Description

테스트용 ＦＢＧＡ 패키지 메모리 모듈{FBGA package memory module for test}FBGA package memory module for test

도 1은 종래의 메모리 모듈 상의 테스트 포인트.1 is a test point on a conventional memory module.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 평면도 및 단면도.2A and 2B are plan and cross-sectional views of an FBGA package memory module according to the present invention.

도 3은 버퍼 인쇄회로기판의 평면도.3 is a plan view of a buffer printed circuit board.

도 4는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 제작 순서를 나타낸 순서도.4 is a flow chart showing a manufacturing procedure of the FBGA package memory module according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 메인 인쇄회로기판 21: 버퍼 인쇄회로기판20: main printed circuit board 21: buffer printed circuit board

22: FBGA 패키지 메모리 23, 28: 솔더볼22: FBGA Package Memory 23, 28: Solder Ball

24: 패드 25: 비아홀24: pad 25: via hole

26: 테스트 포인트 27: 트레이스26: Test Point 27: Trace

본 발명은 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것으로, 특히, 테스트 포인트가 형성된 버퍼 인쇄회로기판을 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 개재시켜 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a test FBGA package memory module, and more particularly, a test FBGA package that can facilitate signal measurement during testing by interposing a buffer printed circuit board having a test point formed between the FBGA package memory and the main printed circuit board It relates to a memory module.

일반적으로, 메모리는 컴퓨터 등과 같은 시스템에 사용되기 위해 모듈로 구성되어 생산된다. 모듈은 하나의 기능을 가진 소자의 집합으로 인쇄회로기판 상에 여러가지 반도체 소자 등의 패키지 장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다. 최근, DDR 메모리 모듈 및 DDR2 메모리 모듈에 장착되는 메모리의 패키지 타입은 리드가 볼 타입인 FBGA 패키지로 구성된다. 이와 같이 구성된 메모리 모듈은 제품의 신뢰성 테스트를 실시하기 위해 메모리의 신호단자와 연결된 테스트 포인트를 인쇄회로기판 상에 별도로 구비한다.In general, the memory is produced by forming a module for use in a system such as a computer. A module is a set of devices having one function, and a package device such as various semiconductor devices is mounted on a printed circuit board and connected to a panel or the like by a plurality of connection pins. Recently, the package type of the memory mounted in the DDR memory module and the DDR2 memory module is composed of an FBGA package in which the lead type ball type. The memory module configured as described above includes a test point connected to a signal terminal of the memory separately on the printed circuit board to perform a reliability test of the product.

도 1에는 종래의 메모리 모듈 상의 테스트 포인트를 도시한다.1 shows a test point on a conventional memory module.

테스트 포인트(10)는, 인쇄회로기판상의 연무에 근접하여 형성되며, 메모리(도시안됨)의 특정 신호단자들과 연결된다. 그러나, 종래 기술에 있어서는, 인쇄회로기판의 면적이 협소함에 따라, 테스트 포인트(10)를 인쇄회로기판에 형성하는데 한계가 있기 때문에 인쇄회로기판 상의 모든 신호단자의 신뢰성을 테스트하기는 어렵게 된다. 또한, FBGA 패키지 메모리가 인쇄회로기판에 실장된 경우, FBGA 패키지 메모리의 패드가 패키지 하부면에 위치하고 있어 신호전달의 신뢰성을 테스트하기가 어려운 문제점이 있다.The test point 10 is formed in proximity to the mist on the printed circuit board and is connected to specific signal terminals of the memory (not shown). However, in the prior art, as the area of the printed circuit board becomes smaller, it is difficult to test the reliability of all signal terminals on the printed circuit board because there is a limit in forming the test point 10 on the printed circuit board. In addition, when the FBGA package memory is mounted on a printed circuit board, the pad of the FBGA package memory is located on the bottom surface of the package, which makes it difficult to test the reliability of signal transmission.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 선행기술에 내재되었던 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 신호 테스트용 버퍼 인쇄회로기판을 개재시켜 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention was created to solve the problems inherent in the prior art as described above, and an object of the present invention is to test a buffer printed circuit board for signal test between an FBGA package memory and a main printed circuit board. An FBGA package memory module for testing can be used to facilitate signal measurement.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일면에 따라, 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈이 제공되며: 이 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및 상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in accordance with an aspect of the present invention, a test FBGA package memory module is provided, the memory module comprising: a main printed circuit board; An FBGA package memory located above the main printed circuit board; And a buffer printed circuit board positioned between the main printed circuit board and the FBGA package memory. A plurality of pads corresponding to solder balls of the FBGA package memory are provided on the upper and lower surfaces of the buffer printed circuit board, respectively. A plurality of test points connected to the pad by traces are formed at both ends of the buffer printed circuit board.

상기 구성에서, 상기 버퍼 인쇄회로기판에는, 다수의 비아홀이 형성되며, 상기 버퍼 인쇄회로기판 상면 및 하면에 형성되는 패드는 상기 비아홀을 통해 상호 전기적으로 도통되고, 상기 버퍼 인쇄회로기판 후면에 제공되는 패드에는 다수의 솔더볼이 형성되며, 상기 솔더볼이 상기 FBGA 패키지 메모리 및 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서 솔더링이 이루어진다.In the above configuration, a plurality of via holes are formed in the buffer printed circuit board, and pads formed on the upper and lower surfaces of the buffer printed circuit board are electrically connected to each other through the via holes, and are provided on the rear surface of the buffer printed circuit board. A plurality of solder balls are formed on the pad, and soldering is performed while the solder balls are interposed between the FBGA package memory and the main printed circuit board.

상기 구성에서, 상기 테스트 포인트는, 측정의 대상이 되는 상기 FBGA 패키지 메모리의 신호단자들과 각각 연결된다.In the above configuration, the test points are respectively connected to signal terminals of the FBGA package memory to be measured.

(실시예)(Example)

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 및 도 2b에는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 평면도 및 단면도를 각각 도시한다.2A and 2B show plan and cross-sectional views of an FBGA package memory module according to the present invention, respectively.

본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판(20), 메인 인쇄회로기판(20) 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리(22) 및 메인 인쇄회로기판(20) 및 FBGA 패키지 메모리(22) 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판(21)이 개재된다.The FBGA package memory module according to the present invention includes a main printed circuit board 20, an FBGA package memory 22, a main printed circuit board 20, and an FBGA package memory 22 positioned on the main printed circuit board 20. A buffer printed circuit board 21 interposed therebetween is interposed.

버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면 및 후면에는 FBGA 패키지 메모리(22)의 솔더볼(23)과 일대일로 대응하기 위한 동일한 수의 다수의 패드(24)들이 제공된다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 관통하는 다수의 비아홀(25)이 형성하고, 비아홀(20) 내측에 도금 처리를 실시하여 버퍼 인쇄회로기판(21) 상면 및 후면에 제공되는 각각의 패드(24)들은 전기적으로 상호 연결된다. 그리고, 버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면 양단부에는 신호의 테스트를 위한 다수의 테스트 포인트(26)를 형성하고, 각각의 테스트 포인트(26)는, 측정의 대상이 되는 FBGA 패키지 메모리(22)의 소정 신호 단자들과 접속되는 패드(24)들에만 트레이스(27)를 통해 전기적으로 각각 연결된다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21) 후면에 제공되는 패드(24)에는 솔더볼(28)이 형성된다.The same number of pads 24 are provided on the top and back of the buffer printed circuit board 21 to correspond one-to-one with the solder balls 23 of the FBGA package memory 22. In addition, a plurality of via holes 25 penetrating through the buffer printed circuit board 21 are formed, and plating is applied to the inside of the via hole 20 to provide respective pads provided on the top and rear surfaces of the buffer printed circuit board 21. 24) are electrically interconnected. In addition, a plurality of test points 26 are formed at both ends of the upper surface of the buffer printed circuit board 21 for testing signals, and each test point 26 is formed of the FBGA package memory 22 to be measured. Only pads 24 which are connected to predetermined signal terminals are electrically connected to each other via traces 27. In addition, solder balls 28 are formed on the pads 24 provided on the back surface of the buffer printed circuit board 21.

도 3에는 버퍼 인쇄회로기판의 평면도를 도시한다.3 shows a plan view of a buffer printed circuit board.

패드(24) 및 테스트 포인트(26)를 상호 연결시키는 트레이스(27)는, 신호의 지연 및 신호의 왜곡을 최소화하기 위해 최단 길이로 형성된다.Traces 27 interconnecting the pads 24 and the test points 26 are formed to the shortest length to minimize signal delay and signal distortion.

도 4에는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 제작 순서를 나타내는 순서도를 도시한다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing procedure of the FBGA package memory module according to the present invention.

본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 먼저, 버퍼 인쇄회로기판(21)의 후면에 제공되는 패드(24)에 솔더볼(28)을 형성한다(단계 30). 그 후, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 메인 인쇄회로기판(20) 상에 솔더링하고(단계 31), FBGA 패키지 메모리(22)를 버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면에 제공되는 패드(24) 상에 솔더링하여 메모리 모듈을 완성한다(단계 32). 상기 과정에 의해 완성된 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 버퍼 인쇄회로기판(21) 상의 다수의 테스트 포인트(26)를 이용해 신호전달의 신뢰성을 테스트할 수 있다.In the FBGA package memory module according to the present invention, first, the solder ball 28 is formed on the pad 24 provided on the rear surface of the buffer printed circuit board 21 (step 30). Thereafter, the buffer printed circuit board 21 is soldered onto the main printed circuit board 20 (step 31), and the pad 24 provided with the FBGA package memory 22 on the upper surface of the buffer printed circuit board 21. Solder on to complete the memory module (step 32). The FBGA package memory module completed by the above process can test the reliability of signal transmission using a plurality of test points 26 on the buffer printed circuit board 21.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 FBGA 패기지 메모리 모듈은, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 사용함으로써, 제품내에 삽입 되어진 테스트 포인트를 이용한 기존 FBGA 패키지 메모리 모듈의 신호 테스트 방법의 한계를 극복하고, 메모리의 다양한 신호의 측정이 가능하다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21)은, 상면 및 하면 표면에 패드를 제공하고, 비아홀을 통해 최단거리로 상면 및 하면에 제공되는 패드들을 각각 연결함으로써, 신호의 지연 및 신호의 왜곡을 최소화하였다.As described above, the FBGA package memory module according to the present invention, by using the buffer printed circuit board 21, overcomes the limitations of the signal test method of the existing FBGA package memory module using a test point inserted into the product, Various signals in the memory can be measured. In addition, the buffer printed circuit board 21 minimizes signal delay and signal distortion by providing pads on the top and bottom surfaces and connecting pads provided on the top and bottom surfaces through via holes at the shortest distance, respectively.

본 발명의 상기한 바와 같은 구성에 따라, FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 신호 테스트용 버퍼 인쇄회로기판을 개재시켜 테스트시 다양한 신호의 측정을 용이하게 할 수 있다.According to the configuration as described above of the present invention, it is possible to facilitate the measurement of various signals during the test by interposing a signal test buffer printed circuit board between the FBGA package memory and the main printed circuit board.

본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, the invention is not so limited, and the invention is not limited to the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims. It will be readily apparent to those skilled in the art that these various modifications and variations can be made.

Claims (3)

테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 있어서,In the test FBGA package memory module, 메인 인쇄회로기판;Main printed circuit board; 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및An FBGA package memory located above the main printed circuit board; And 상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며,A buffer printed circuit board positioned between the main printed circuit board and the FBGA package memory, 상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.A plurality of pads corresponding to the solder balls of the FBGA package memory are provided on the upper and lower surfaces of the buffer printed circuit board, respectively, and a plurality of test points connected to the pads by traces are formed at both ends of the buffer printed circuit board. Test FBGA package memory module, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 버퍼 인쇄회로기판에는,The buffer printed circuit board, 다수의 비아홀이 형성되며, 상기 버퍼 인쇄회로기판 상면 및 하면에 형성되는 패드는 상기 비아홀을 통해 상호 전기적으로 도통되고, 상기 버퍼 인쇄회로기판 후면에 제공되는 패드에는 다수의 솔더볼이 형성되며, 상기 솔더볼이 상기 FBGA 패키지 메모리 및 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서 솔더링이 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.A plurality of via holes are formed, and pads formed on the top and bottom surfaces of the buffer printed circuit board are electrically connected to each other through the via holes, and a plurality of solder balls are formed on the pads provided on the back of the buffer printed circuit board. The test FBGA package memory module, characterized in that the soldering is made in the state interposed between the FBGA package memory and the main printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테스트 포인트는, 측정의 대상이 되는 상기 FBGA 패키지 메모리의 신호단자들과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.And the test point is connected to signal terminals of the FBGA package memory to be measured, respectively.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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