JP2887619B2 - チップ型可変抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器等に使用されるチップ型可変抵抗器
の構造に関するものである。

（従来の技術） 従来の密閉型抵抗器は、セラミック基板とプラスチッ
クケースとを一体成形や接着剤による接合固定が一般に
行われている。

（発明が解決しようとする課題） 前記従来の技術では、自動化の設備がはなはだ高価で
あったり、接着剤がペースト状態であったりするため、
非常に自動化が困難である。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するためなされたもので、実
施例に対応する第１図〜第４図を用いて説明すると、本
発明によるチップ型可変抵抗器は、セラミック基板にプ
ラスチックケースを組み合わせて、接合固定してなるチ
ップ型可変抵抗器において、 前端部にテーパ３を具えた案内溝２を、後端部にはテ
ーパ５を、それぞれ設けたセラミック基板１に、前端部
に前記案内溝２に嵌入できる凸起6aを、後端部に前記テ
ーパ５に嵌合可能な凸起6cを、それぞれ具えたプラスチ
ックケース６を組み合わせ、前記プラスチックケース６
の凸起6aの先端部6b及び凸起6cを前記セラミック基板１
に熱溶着により接合固定したものである。

（作用） 本発明によれば、接合はプラスチックケース６を熱変
形させ、セラミック基板１を抱き込むようにしてケース
６と基板１とを組み立てるので、接着剤や一体成形とい
った大がかりな設備は不要となる。

（実施例） 以下、本発明を図面により説明する。第１図〜第４図
は、本発明による一実施例を説明する図である。第１図
は本発明によるセラミック基板１の形状を示すもので、
基板１にはプラスチックケース６を組み立てる際の案内
溝２が前端部に設けられ、案内溝２の奥側厚み方向の途
中から下方へ、基板１の中心へ向ってテーパ３を設け
る。

また、基板１の後端部の両隅にカット部4,4を設け、
これらカット部4,4を含む後端部の厚み方向の途中から
基板１の中心へ向かってテーパ５を設ける。

以上のように形成されたセラミック基板１の上に回転
子７、Ｏリング８を順次組み立て、その上からプラスチ
ックケース６の前端部の凸起6aを基板１の案内溝２に合
わせ、また後端部の突起6cを基板１のテーパ５に合わせ
て、嵌め合わせによる組み立てを行う。

このように組み立てた後、プラスチックケース６の凸
起6aの先端部6b及び凸起6cをセラミック基板１に熱溶着
による接合を行い、セラミック基板１をプラスチックケ
ース６により抱き込むように固定する。

（発明の効果） 以上、上記の説明のように本発明によれば、特殊な加
工設備や部品点数を増やさず低コストで接合加工でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明によるチップ型可変抵抗器の一
実施例を示し、第１図はセラミック基板の展開図、第２
図は可変抵抗器の分解斜視図、第３図は組立て接合を行
った状態を示す斜視図、第４図は第３図の可変抵抗器を
反転させた状態を示す斜視図である。 １……セラミック基板、1a……前端部 1b……後端部、1c……上面部 ２……案内溝、3,5……テーパ ４……カット部 ６……プラスチックケース 6a,6c……凸起 6b……凸起6aの先端部 ７……回転子、８……Ｏリング ９……孔

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック基板にプラスチックケースを組
   み合わせて、接合固定してなるチップ型可変抵抗器にお
   いて、 前端部にテーパ（３）を具えた案内溝（２）を、後端部
   にはテーパ（５）を、それぞれ設けたセラミック基板
   （１）に、前端部に前記案内溝（２）に嵌入できる凸起
   （6a）を、後端部に前記テーパ（５）に嵌合可能な凸起
   （6c）を、それぞれ具えたプラスチックケース（６）を
   組み合わせ、前記プラスチックケース（６）の凸起（6
   a）の先端部（6b）及び凸起（6c）を前記セラミック基
   板（１）に熱溶着により接合固定したことを特徴とする
   チップ型可変抵抗器。