JP2873845B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2873845B2 JP2873845B2 JP34258189A JP34258189A JP2873845B2 JP 2873845 B2 JP2873845 B2 JP 2873845B2 JP 34258189 A JP34258189 A JP 34258189A JP 34258189 A JP34258189 A JP 34258189A JP 2873845 B2 JP2873845 B2 JP 2873845B2
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- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- elastic sealing
- sealing body
- butadiene
- isobutylene
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電解コンデンサ、さらに詳しく言えば改善さ
れた弾性封口体を有する電解コンデンサに関する。
れた弾性封口体を有する電解コンデンサに関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） 電解コンデンサは、第１図に示すようにアルミニウム
等のバルブ金属箔の表面に誘電体酸化皮膜を設けた陽極
箔と対極である陰極箔との間にセパレータを介在させ、
巻回して駆動用電解液（以下、ペーストと称する）を含
浸させたものをコンデンサ素子１とし、このコンデンサ
素子１をケース２内に収納し、当該ケースの開口部から
コンデンサ素子１のリード線４を取り出すと共に開口部
を弾性封口体３で封着した構造を有している。
等のバルブ金属箔の表面に誘電体酸化皮膜を設けた陽極
箔と対極である陰極箔との間にセパレータを介在させ、
巻回して駆動用電解液（以下、ペーストと称する）を含
浸させたものをコンデンサ素子１とし、このコンデンサ
素子１をケース２内に収納し、当該ケースの開口部から
コンデンサ素子１のリード線４を取り出すと共に開口部
を弾性封口体３で封着した構造を有している。
当初、上記弾性封口体の材質として、スチレン−ブタ
ジエンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム等が使用された
が、弾性封口体に要求される、（１）ペーストの蒸発乾
燥を抑制する気密性に優れること、（２）長期の高温使
用に対する耐熱性に優れること、及び（３）有機洗浄剤
等に対する耐薬品性に優れること等の諸特性を充分満足
するものではなかったため、近年では、これらの特性が
より優れたエチレン・プロピレンゴム（EPT）、ブチル
ゴム（IIR）等が使用されている。
ジエンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム等が使用された
が、弾性封口体に要求される、（１）ペーストの蒸発乾
燥を抑制する気密性に優れること、（２）長期の高温使
用に対する耐熱性に優れること、及び（３）有機洗浄剤
等に対する耐薬品性に優れること等の諸特性を充分満足
するものではなかったため、近年では、これらの特性が
より優れたエチレン・プロピレンゴム（EPT）、ブチル
ゴム（IIR）等が使用されている。
しかしながらエチレン・プロピレンゴム、ブチルゴム
の使用により、気密性、耐薬品性、及び耐熱性等が改善
されたとは言え、ガス透過性の最も小さいブチルゴムに
おいてさえも気密性は必ずしも充分とは言い難く、ペー
ストが弾性封口体を透過して蒸発乾燥し、コンデンサの
特性の経時変化を十分小さくすることは困難であった。
の使用により、気密性、耐薬品性、及び耐熱性等が改善
されたとは言え、ガス透過性の最も小さいブチルゴムに
おいてさえも気密性は必ずしも充分とは言い難く、ペー
ストが弾性封口体を透過して蒸発乾燥し、コンデンサの
特性の経時変化を十分小さくすることは困難であった。
本発明の課題は、このような従来技術の問題を解決す
ることにあり、弾性封口体の材質として、エチレン・プ
ロピレンゴム、ブチルゴム等に代わる新たな材質を用い
ることにより、弾性封口体の気密性を改善し、長期間の
使用にもかかわらず電解特性の経時変化の少ない安定な
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
ることにあり、弾性封口体の材質として、エチレン・プ
ロピレンゴム、ブチルゴム等に代わる新たな材質を用い
ることにより、弾性封口体の気密性を改善し、長期間の
使用にもかかわらず電解特性の経時変化の少ない安定な
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記課題を解決するために、コンデンサ素
子を収納したケースの開口部に弾性封口体を封着した電
解コンデンサにおいて、該弾性封口体をイソブチレンと
1,3−ブタジエン−２−イソブチルとの共重合体ゴムで
構成するものである。
子を収納したケースの開口部に弾性封口体を封着した電
解コンデンサにおいて、該弾性封口体をイソブチレンと
1,3−ブタジエン−２−イソブチルとの共重合体ゴムで
構成するものである。
本発明で使用するイソブチレンと1,3−ブタジエン−
２−イソブチルとの共重合体ゴムは、80〜99.5モル％、
好ましくは95〜99モル％のイソブチレンと、0.05〜20モ
ル％、好ましくは1.0〜５モル％の1,3−ブタジエンを、
AlCl3等のフリーデルクラフト触媒の存在下、−50〜−1
50℃で反応させる既知方法で共重合させたのち、共重合
体に対して充填剤及び／又は補強剤等を加え、必要に応
じ熱処理し架橋して製造する。充填剤としては炭酸カル
シウム、コロイド粘土、軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシ
ウム、ケイソウ土、二酸化ケイ素、カーボンブラック、
リトポン、酸化鉛（II）、硫酸バリウム、等を使用し、
補強剤としてはカーボン軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシ
ウム、酸化ケイ素、コロイド炭酸カルシウム、カーボン
ブラック、マイカ、クレー等を使用するとよい。
２−イソブチルとの共重合体ゴムは、80〜99.5モル％、
好ましくは95〜99モル％のイソブチレンと、0.05〜20モ
ル％、好ましくは1.0〜５モル％の1,3−ブタジエンを、
AlCl3等のフリーデルクラフト触媒の存在下、−50〜−1
50℃で反応させる既知方法で共重合させたのち、共重合
体に対して充填剤及び／又は補強剤等を加え、必要に応
じ熱処理し架橋して製造する。充填剤としては炭酸カル
シウム、コロイド粘土、軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシ
ウム、ケイソウ土、二酸化ケイ素、カーボンブラック、
リトポン、酸化鉛（II）、硫酸バリウム、等を使用し、
補強剤としてはカーボン軽質ヒドロオキシ炭酸マグネシ
ウム、酸化ケイ素、コロイド炭酸カルシウム、カーボン
ブラック、マイカ、クレー等を使用するとよい。
架橋方法としては、既知の加硫方法を適用する。例え
ば硫黄１〜2phrに対し、チウラム系、ジチオカルバメー
ト系、グアニジン系、チアゾール系促進剤を単独あるい
は併用して加熱処理する方法、パラキノンジオキシム
（GMF）やパラキノンオキシムジベンゾエート（ジベン
ゾGMF）を架橋剤とし、これに鉛丹のような活性剤ある
いはMBT、MBTS等を併用する方法、ブロモメチル−アル
キル化フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂10〜15
phrに、促進剤として塩化第一スズあるいは塩化第二ス
ズ２〜3phrを併用して架橋する方法、などである。
ば硫黄１〜2phrに対し、チウラム系、ジチオカルバメー
ト系、グアニジン系、チアゾール系促進剤を単独あるい
は併用して加熱処理する方法、パラキノンジオキシム
（GMF）やパラキノンオキシムジベンゾエート（ジベン
ゾGMF）を架橋剤とし、これに鉛丹のような活性剤ある
いはMBT、MBTS等を併用する方法、ブロモメチル−アル
キル化フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂10〜15
phrに、促進剤として塩化第一スズあるいは塩化第二ス
ズ２〜3phrを併用して架橋する方法、などである。
（実施例） 以下に実施例にて本発明を具体的に説明するが、本発
明は実施例のみに限定されるものではない。
明は実施例のみに限定されるものではない。
実施例１ イソブチレン98モル％と、1,3−ブタジエン−２−イ
ソブチル2.0モル％との混合物を、重合反応器中約−100
℃で、塩化アルミニウムの塩化メチル溶液を用いて反応
させ、イソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イソブチ
ルとの共重合体を製造した。次いでこの重合体にカーボ
ン、クレイ、タルク等を加え、更にキノイド加硫により
架橋して得られるイソブチレンと1,3−ブタジエン−２
−イソブチルとの共重合体ゴムを弾性封口体として使用
した。
ソブチル2.0モル％との混合物を、重合反応器中約−100
℃で、塩化アルミニウムの塩化メチル溶液を用いて反応
させ、イソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イソブチ
ルとの共重合体を製造した。次いでこの重合体にカーボ
ン、クレイ、タルク等を加え、更にキノイド加硫により
架橋して得られるイソブチレンと1,3−ブタジエン−２
−イソブチルとの共重合体ゴムを弾性封口体として使用
した。
この共重合体の重合過程を構造式で説明すると以下の
とおりとなる。
とおりとなる。
この電解コンデンサはγ−ブチロラクトンを主溶媒と
した高性能ペーストを使用し、弾性封口体はコンデンサ
素子のリード線２本を貫通させた直径10mm、高さ16mmの
円柱形をなし、定格50W・Ｖ、20μＦの製品である。
した高性能ペーストを使用し、弾性封口体はコンデンサ
素子のリード線２本を貫通させた直径10mm、高さ16mmの
円柱形をなし、定格50W・Ｖ、20μＦの製品である。
この製品を用い130℃の恒温槽中に1000時間放置しペ
ーストの蒸発透過による重量変化を測定した。その結果
を表１に示す。
ーストの蒸発透過による重量変化を測定した。その結果
を表１に示す。
このように本発明の弾性封口体はEPTの封口体に比較
して著しく気密性を向上させることができ、気密性がよ
いとされるブチルゴムの封口体と比較しても気密性を更
に向上させることができる。
して著しく気密性を向上させることができ、気密性がよ
いとされるブチルゴムの封口体と比較しても気密性を更
に向上させることができる。
次に本発明のコンデンサと弾性封口体としてブチルゴ
ムを使用する従来のコンデンサ２の130℃における高温
負荷試験を行い、損失値の経時変化を調べた。
ムを使用する従来のコンデンサ２の130℃における高温
負荷試験を行い、損失値の経時変化を調べた。
その結果、従来のコンデンサ２は2000時間程度で損失
値の上昇が著しくなるのに対し、本発明のコンデンサは
損失値の顕著な上昇はなく極めて安定であった。
値の上昇が著しくなるのに対し、本発明のコンデンサは
損失値の顕著な上昇はなく極めて安定であった。
また本発明で使用する共重合体ゴムは耐薬品性に優れ
るため、コンデンサをプリント基板等に取り付けた後、
有機溶媒等により洗浄しても極めて安定であり、影響が
ない。
るため、コンデンサをプリント基板等に取り付けた後、
有機溶媒等により洗浄しても極めて安定であり、影響が
ない。
（発明の効果） このように、本発明ではコンデンサの弾性封口体の材
質としてガス透過性が小さく、耐熱性及び耐薬品性の優
れたイソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イソブチル
との共重合体ゴムを使用するため、本発明の電解コンデ
ンサは高温下に長時間連続使用してもペースト蒸気が弾
性封口体を透過するペースト抜けを抑制することがで
き、この結果電解コンデンサの諸特性の経時変化を小さ
くすることができる。またトリクロルエタン等の溶媒洗
浄に対しても影響がない。
質としてガス透過性が小さく、耐熱性及び耐薬品性の優
れたイソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イソブチル
との共重合体ゴムを使用するため、本発明の電解コンデ
ンサは高温下に長時間連続使用してもペースト蒸気が弾
性封口体を透過するペースト抜けを抑制することがで
き、この結果電解コンデンサの諸特性の経時変化を小さ
くすることができる。またトリクロルエタン等の溶媒洗
浄に対しても影響がない。
したがって、本発明は高温下での長時間使用に対して
も極めて安定な長寿命電解コンデンサを提供することが
可能である。
も極めて安定な長寿命電解コンデンサを提供することが
可能である。
図は本発明をも含む一般的な電解コンデンサの断面図で
ある。 １……コンデンサ素子、２……ケース ３……弾性封口体、４……リード線
ある。 １……コンデンサ素子、２……ケース ３……弾性封口体、４……リード線
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサ素子を収納したケースの開口部
に弾性封口体を封着した電解コンデンサにおいて、該弾
性封口体をイソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イソ
ブチルとの共重合体ゴムで構成したことを特徴とする電
解コンデンサ。 - 【請求項２】イソブチレンと1,3−ブタジエン−２−イ
ソブチルとの共重合体ゴムが95〜99モル％のイソブチレ
ンと1.0〜５モル％の1,3−ブタジエン−２−イソブチル
との混合物の共重合により製造され、充填剤、及び／又
は補強剤を加え、加硫されたものである請求項１に記載
の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34258189A JP2873845B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34258189A JP2873845B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201524A JPH03201524A (ja) | 1991-09-03 |
| JP2873845B2 true JP2873845B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=18354873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34258189A Expired - Lifetime JP2873845B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7006347B1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-28 | Pacesetter, Inc. | Low deformation electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34258189A patent/JP2873845B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03201524A (ja) | 1991-09-03 |
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Legal Events
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