JP2728291B2 - 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用封口体およびその製造方法Info
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- JP2728291B2 JP2728291B2 JP1194089A JP1194089A JP2728291B2 JP 2728291 B2 JP2728291 B2 JP 2728291B2 JP 1194089 A JP1194089 A JP 1194089A JP 1194089 A JP1194089 A JP 1194089A JP 2728291 B2 JP2728291 B2 JP 2728291B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電解コンデンサ用封口体の改良に関し、更
に詳しくは、高い耐有機溶剤性と優れた気密性とを備え
る電解コンデンサ用封口体およびその製造方法に関す
る。
に詳しくは、高い耐有機溶剤性と優れた気密性とを備え
る電解コンデンサ用封口体およびその製造方法に関す
る。
［従来の技術］ 電解コンデンサは、小形、大容量、安価で整流出力の
平滑化等に優れた特性を示し、各種電気・電子機器の重
要な構成要素の１つであるが、一般に表面を電解酸化に
よって誘電体とする酸化被膜に変えたアルミニウムフィ
ルムを陽極とし、これと集電陰極とからなる素子を電解
液（ペースト）に含浸し、これを容器に封入して作製さ
れる。
平滑化等に優れた特性を示し、各種電気・電子機器の重
要な構成要素の１つであるが、一般に表面を電解酸化に
よって誘電体とする酸化被膜に変えたアルミニウムフィ
ルムを陽極とし、これと集電陰極とからなる素子を電解
液（ペースト）に含浸し、これを容器に封入して作製さ
れる。
電解コンデンサは、酸化被膜を再生する化学反応を行
いながら使用するものであるため、その特性は使用する
電解液の性質に最も大きく依存する。電解コンデンサ用
電解液としては、エチレングリコールとホウ酸とからな
る電解液が一般的であるが、この種の電解液は縮合水を
生成する水系の電解液であり、酸化被膜誘電体の水和劣
化や高温使用に際しての水のガス化によるコンデンサ外
観不良の発生等の不都合を生じるため、最近では実質的
に水を含有しない非水系の電解液が次第に多く使用され
る傾向にある。
いながら使用するものであるため、その特性は使用する
電解液の性質に最も大きく依存する。電解コンデンサ用
電解液としては、エチレングリコールとホウ酸とからな
る電解液が一般的であるが、この種の電解液は縮合水を
生成する水系の電解液であり、酸化被膜誘電体の水和劣
化や高温使用に際しての水のガス化によるコンデンサ外
観不良の発生等の不都合を生じるため、最近では実質的
に水を含有しない非水系の電解液が次第に多く使用され
る傾向にある。
電解液を含浸した素子を封入する容器は、一端に開口
部を有しアルミニウムのような金属材料からなるケース
と主としてベークライトを基材とする封口体とから構成
される。封口体の基材としては、構造保持特性、価格等
の観点からベークライトが最も一般的に使用されてい
る。製造に際しては電解液を含浸した素子をケースに入
れた後、封口体をケース開口部に嵌着封入して電解コン
デンサ製品が組立てられる。この嵌着を確実にするため
に、ベークライト基材と開口部との間にしばしばゴムシ
ート等が介装される。
部を有しアルミニウムのような金属材料からなるケース
と主としてベークライトを基材とする封口体とから構成
される。封口体の基材としては、構造保持特性、価格等
の観点からベークライトが最も一般的に使用されてい
る。製造に際しては電解液を含浸した素子をケースに入
れた後、封口体をケース開口部に嵌着封入して電解コン
デンサ製品が組立てられる。この嵌着を確実にするため
に、ベークライト基材と開口部との間にしばしばゴムシ
ート等が介装される。
電解コンデンサの性能を向上させ用途拡大を図るため
には、前記したように非水系の電解液の積極的利用を推
進する必要があるが、この種の電解液は封口体基材であ
るベークライトを溶解腐蝕する傾向が強く、電解液の改
良により特性向上を図り得たとしても、コンデンサ製品
の総合性能という観点から見た場合、封口体の劣化に起
因するライフ特性の低下等を避け得ない。
には、前記したように非水系の電解液の積極的利用を推
進する必要があるが、この種の電解液は封口体基材であ
るベークライトを溶解腐蝕する傾向が強く、電解液の改
良により特性向上を図り得たとしても、コンデンサ製品
の総合性能という観点から見た場合、封口体の劣化に起
因するライフ特性の低下等を避け得ない。
使用し得る電解液の範囲拡大を実現する電解コンデン
サ封口体の改良はこれまでにも試みられている。例え
ば、特公昭57−38182号には、加硫済ゴムシートと、タ
ルクなどのフィラーを入れたフィラー入りポリプロピレ
ン板とをポリプロピレンまたはポリエチレンを主成分と
するポリオレフィン系ホットメルトフィルムを介在させ
て熱圧着することにより接合させてなる封口板を用いた
ことを特徴とする電解コンデンサが開示されている。ま
た、同公報第２欄第34行〜第３欄第４行には、ブチルゴ
ム（IIR）は材料としては最も安定であるが、腐蝕性の
ある抽出物の遊離が懸念されるため、電解コンデンサ用
封口材としての実用化はあまり進んでいないと記載され
ている。このため、この技術では、目的を達成するため
に次善の材料としてエチレンプロピレンターポリマー
（EPT）を用いて腐蝕しない封口板を得るための検討を
行っている。
サ封口体の改良はこれまでにも試みられている。例え
ば、特公昭57−38182号には、加硫済ゴムシートと、タ
ルクなどのフィラーを入れたフィラー入りポリプロピレ
ン板とをポリプロピレンまたはポリエチレンを主成分と
するポリオレフィン系ホットメルトフィルムを介在させ
て熱圧着することにより接合させてなる封口板を用いた
ことを特徴とする電解コンデンサが開示されている。ま
た、同公報第２欄第34行〜第３欄第４行には、ブチルゴ
ム（IIR）は材料としては最も安定であるが、腐蝕性の
ある抽出物の遊離が懸念されるため、電解コンデンサ用
封口材としての実用化はあまり進んでいないと記載され
ている。このため、この技術では、目的を達成するため
に次善の材料としてエチレンプロピレンターポリマー
（EPT）を用いて腐蝕しない封口板を得るための検討を
行っている。
しかしながら、EPT張りベークの場合、ブチルゴム張
りベークと異なり、比較的ガス透過性が大きいためペー
スト抜けが大きく、また有機溶媒による膨潤性が大きい
ため腐蝕等が発生する可能性を否定し得ない。また、一
般的なイオウ、無イオウ、キノイド系の加硫系ではフェ
ノールとの接着性が悪く、気密性の高いものを作製する
のは困難である。
りベークと異なり、比較的ガス透過性が大きいためペー
スト抜けが大きく、また有機溶媒による膨潤性が大きい
ため腐蝕等が発生する可能性を否定し得ない。また、一
般的なイオウ、無イオウ、キノイド系の加硫系ではフェ
ノールとの接着性が悪く、気密性の高いものを作製する
のは困難である。
応用範囲の広い好適な電解コンデンサ用封口体を得る
ためには、介装するゴムシートの耐有機溶剤性、嵌着
性、並びにベーク板との接着性を総合的に勘案する必要
がある。
ためには、介装するゴムシートの耐有機溶剤性、嵌着
性、並びにベーク板との接着性を総合的に勘案する必要
がある。
［発明が解決しようとする課題］ 電解コンデンサ用封口体作製に際し介装するゴムシー
トの材料としては、EPTはガス透過性、耐有機溶剤性の
点で必ずしも十分なものではない。EPT張りベークを用
いる電解コンデンサ用封口体では、特に非水系電解液の
ガス化浸透による散逸、浸透による膨潤劣化等を避け得
ない。
トの材料としては、EPTはガス透過性、耐有機溶剤性の
点で必ずしも十分なものではない。EPT張りベークを用
いる電解コンデンサ用封口体では、特に非水系電解液の
ガス化浸透による散逸、浸透による膨潤劣化等を避け得
ない。
更に、より好適な電解コンデンサを得るためには、使
用する材料の改良に止まらず、コンデンサケースとの嵌
着をより確実にするような構造的改良を併せて行えば好
適であることを突き止めた。
用する材料の改良に止まらず、コンデンサケースとの嵌
着をより確実にするような構造的改良を併せて行えば好
適であることを突き止めた。
よって本発明は、EPTよりもガス透過量が少なく膨潤
され難い材料からなりコンデンサ外装ケースとの嵌着性
に優れベーク板との接着性良好なゴムシートを用いると
共に封口体を構造的に改良することにより、耐有機溶剤
性が高く気密性の優れた応用範囲の広い好適な電解コン
デンサ用封口体を得ることを目的とする。
され難い材料からなりコンデンサ外装ケースとの嵌着性
に優れベーク板との接着性良好なゴムシートを用いると
共に封口体を構造的に改良することにより、耐有機溶剤
性が高く気密性の優れた応用範囲の広い好適な電解コン
デンサ用封口体を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並びに
ジビニルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫乃至
半加硫共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃至半硬
化のフェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成形した
電解コンデンサ用封口体であって、前記添加物が有機過
酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる
群から選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板との間
にEPDMシートを介装することを特徴とする電解コンデン
サ用封口体が提供される。
ジビニルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫乃至
半加硫共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃至半硬
化のフェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成形した
電解コンデンサ用封口体であって、前記添加物が有機過
酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる
群から選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板との間
にEPDMシートを介装することを特徴とする電解コンデン
サ用封口体が提供される。
EPDMシートが、加硫剤、カーボン・フィラー並びに酸
化金属よりなる群から選択される添加物を含有すれば好
適である。加硫剤は、例えば、1,1−ジ−（ｔ−ブチル
ペルオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンとす
ることができ、好ましくは１〜６重量部の量で混和する 更に本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並
びにジビニルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫
乃至半加硫の共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃
至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成
形した電解コンデンサ用封口体であって、前記添加物が
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板
との間に樹脂加硫系に属するIIRゴムシートを介装する
ことを特徴とする電解コンデンサ用封口体が提供され
る。
化金属よりなる群から選択される添加物を含有すれば好
適である。加硫剤は、例えば、1,1−ジ−（ｔ−ブチル
ペルオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンとす
ることができ、好ましくは１〜６重量部の量で混和する 更に本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並
びにジビニルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫
乃至半加硫の共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃
至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成
形した電解コンデンサ用封口体であって、前記添加物が
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板
との間に樹脂加硫系に属するIIRゴムシートを介装する
ことを特徴とする電解コンデンサ用封口体が提供され
る。
IIRゴムシートがアルキルフェノールホルムアルデヒ
ド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属するものであれば
好適である。
ド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属するものであれば
好適である。
イソプレン、イソブチレン、並びにジビニルベンゼン
の未加硫の共重合体ポリマは市販されており、加硫剤と
して所定量の添加物を混和し、常法に従って未加硫乃至
半加硫の共重合体ポリマを調製する。加硫を行う条件
は、圧力30kg/cm2〜200kg/cm2、温度130℃〜200℃とす
る。
の未加硫の共重合体ポリマは市販されており、加硫剤と
して所定量の添加物を混和し、常法に従って未加硫乃至
半加硫の共重合体ポリマを調製する。加硫を行う条件
は、圧力30kg/cm2〜200kg/cm2、温度130℃〜200℃とす
る。
ベークライト基材とケース開口部との間に介装される
ゴムシートは、未加硫のものでもよいが、加硫によって
弾性が増加し密着性が向上したものの方が、嵌着を確実
にするという観点からは望ましい。また、有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択される添加物を用いる加硫によってベークライト
基材との接着性の向上を図ることができる。しかしなが
ら、加硫系、配合剤の種類によっては耐有機溶剤性の低
下を招くため、前記添加物を用いる共重合体ポリマの加
硫の程度はこれらの要因を総合的に勘案し製造する電解
コンデンサの用途、目的に応じて定めるべきである。
ゴムシートは、未加硫のものでもよいが、加硫によって
弾性が増加し密着性が向上したものの方が、嵌着を確実
にするという観点からは望ましい。また、有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択される添加物を用いる加硫によってベークライト
基材との接着性の向上を図ることができる。しかしなが
ら、加硫系、配合剤の種類によっては耐有機溶剤性の低
下を招くため、前記添加物を用いる共重合体ポリマの加
硫の程度はこれらの要因を総合的に勘案し製造する電解
コンデンサの用途、目的に応じて定めるべきである。
更に本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並
びにジビニルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択される添加物を混和して未加硫乃至半
加硫のゴムシートを調製し、このゴムシートにEPDMシー
トを重ね、更に未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキ
シ）ベーク板を重ね、融着条件下で一体成形することを
特徴とする電解コンデンサ用封口体の製造方法が提供さ
れる。
びにジビニルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択される添加物を混和して未加硫乃至半
加硫のゴムシートを調製し、このゴムシートにEPDMシー
トを重ね、更に未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキ
シ）ベーク板を重ね、融着条件下で一体成形することを
特徴とする電解コンデンサ用封口体の製造方法が提供さ
れる。
EPDMシートが、加硫剤、カーボン・フィラー並びに酸
化金属よりなる群から選択される添加物を含有すれば好
適な製造方法を提供し得る。
化金属よりなる群から選択される添加物を含有すれば好
適な製造方法を提供し得る。
EPDMシートを重ねるに際し、これを厚さ0.1mm〜2mmの
固体シートとして重ねるか、またはこれを有機溶剤に溶
解後に重層して重層を均一にすることにより一体成形の
円滑な進行を図ることができる。適切な有機溶剤には、
例えば、トルエン、テトラヒドロフランが包含される。
固体シートとして重ねるか、またはこれを有機溶剤に溶
解後に重層して重層を均一にすることにより一体成形の
円滑な進行を図ることができる。適切な有機溶剤には、
例えば、トルエン、テトラヒドロフランが包含される。
圧力30kg/cm2〜200kg/cm2、温度130℃〜200℃の融着
条件下で一体成形すれば、介装するEPDMシートを用いて
好適な電解コンデンサ用封口体を製造することができ
る。
条件下で一体成形すれば、介装するEPDMシートを用いて
好適な電解コンデンサ用封口体を製造することができ
る。
更に本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並
びにジビニルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択する添加物を混和して未加硫乃至半加
硫のゴムシートを調製し、このゴムシートに樹脂加硫系
に属するIIRゴムシートを重ね、更に未硬化乃至半硬化
のフェノール（エポキシ）ベーク板を重ね、融着条件下
で一体成形することを特徴とする電解コンデンサ用封口
体の製造方法が提供される。
びにジビニルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、
有機過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よ
りなる群から選択する添加物を混和して未加硫乃至半加
硫のゴムシートを調製し、このゴムシートに樹脂加硫系
に属するIIRゴムシートを重ね、更に未硬化乃至半硬化
のフェノール（エポキシ）ベーク板を重ね、融着条件下
で一体成形することを特徴とする電解コンデンサ用封口
体の製造方法が提供される。
IIRゴムシートがアルキルフェノールホルムアルデヒ
ド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属するものであれば
好適な製造方法を提供し得る。
ド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属するものであれば
好適な製造方法を提供し得る。
IIRゴムシートを重ねるに際し、これを厚さ0.1mm〜2m
mの固体シートとして重ねるか、またはこれを有機溶剤
に溶解後に重層して重層を均一にすることにより一体成
形の円滑な進行を図ることができる。適切な有機溶剤に
は、例えば、トルエン、テトラヒドロフランが包含され
る。
mの固体シートとして重ねるか、またはこれを有機溶剤
に溶解後に重層して重層を均一にすることにより一体成
形の円滑な進行を図ることができる。適切な有機溶剤に
は、例えば、トルエン、テトラヒドロフランが包含され
る。
圧力30kg/cm2〜200kg/cm2、温度130℃〜200℃の融着
条件下で一体成形すれば、介装するIIRゴムシートを用
いて好適な電解コンデンサ用封口体を製造することがで
きる。
条件下で一体成形すれば、介装するIIRゴムシートを用
いて好適な電解コンデンサ用封口体を製造することがで
きる。
なお、ジメチルホルムアミド系、γ−ブチロラクトン
系の溶解度の高いペーストを使用する場合は、フェノー
ル（エポキシ）ベーク板から不純物が摘出されるおそれ
があるため、フェノール（エポキシ）ベーク板の外表面
にポリプロピレンもしくはブチルゴム等からなる薄膜シ
ートを貼付してもよい。
系の溶解度の高いペーストを使用する場合は、フェノー
ル（エポキシ）ベーク板から不純物が摘出されるおそれ
があるため、フェノール（エポキシ）ベーク板の外表面
にポリプロピレンもしくはブチルゴム等からなる薄膜シ
ートを貼付してもよい。
［作用］ 本発明が開示した独特の共重合体ポリマは、ガス透過
性が小さくペースト抜けが少く、EPTより溶媒親和性が
小さく膨潤され難いため、耐有機溶剤性や構造保持能力
等の点ではそれ自体極めて優れた材料である。EPTのよ
うな共重合体では耐有機溶剤性が悪く、ガス透過量大き
いため気密性の高いものを作るのは比較的困難である。
本発明は、イソプレン、イソブチレン、ジビニルベンゼ
ンからなる共重合体ポリマをEPTの表面に張ることによ
り、EPTを通過して来た有機溶剤を遮断することができ
る。
性が小さくペースト抜けが少く、EPTより溶媒親和性が
小さく膨潤され難いため、耐有機溶剤性や構造保持能力
等の点ではそれ自体極めて優れた材料である。EPTのよ
うな共重合体では耐有機溶剤性が悪く、ガス透過量大き
いため気密性の高いものを作るのは比較的困難である。
本発明は、イソプレン、イソブチレン、ジビニルベンゼ
ンからなる共重合体ポリマをEPTの表面に張ることによ
り、EPTを通過して来た有機溶剤を遮断することができ
る。
本発明は、この共重合体に添加する加硫剤として有機
過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりな
る群から選択する添加物を用いることにより、この共重
合体に対し他の良好な特性を損うことなく寧ろ強化しつ
つ封口体のケースに対する嵌着性の向上を図るものであ
る。
過酸化物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりな
る群から選択する添加物を用いることにより、この共重
合体に対し他の良好な特性を損うことなく寧ろ強化しつ
つ封口体のケースに対する嵌着性の向上を図るものであ
る。
本発明による電解コンデンサ用封口体は、ベーク板、
EPDMシートまたはIIRシート、並びに特定の共重合体か
らなる３層構造を有するが、一体成形に際しこの３者は
薄い中心のEPDMシートまたはIIRシートを介して融着一
体化し、明瞭な境界を有さず連続的に構成成分が変化す
る構造になると推定される。これらは封口体に良好な嵌
着性を付与する重要な要素である硬度の点で互いに相異
し、これらを一体化することにより単独またはいずれか
２つの組合せでは得られない効果を実現することができ
る。
EPDMシートまたはIIRシート、並びに特定の共重合体か
らなる３層構造を有するが、一体成形に際しこの３者は
薄い中心のEPDMシートまたはIIRシートを介して融着一
体化し、明瞭な境界を有さず連続的に構成成分が変化す
る構造になると推定される。これらは封口体に良好な嵌
着性を付与する重要な要素である硬度の点で互いに相異
し、これらを一体化することにより単独またはいずれか
２つの組合せでは得られない効果を実現することができ
る。
［発明の効果］ 本発明によれば、イソプレン、イソブチレン、並びに
ジビニルベンゼンからなり独特の添加物を混和する共重
合体ポリマを使用すると共にベーク板と共重合体ポリマ
との間にEPDMシートまたはIIRシートを介装して一体化
することにより、耐有機溶剤性が高く、ガス透過性が少
く、ペースト抜けが少いゴム張りベークたる電解コンデ
ンサ用封口体が提供される。本発明による電解コンデン
サ用封口体は、EPTよりもガス透過性が小さく膨潤され
難く耐有機溶剤性が高いため、電解液の成分としてγ−
ブチロラクトン（BL）やジメチルホルムアミド（DMF）
等の有機溶剤を使用することができ、またEPT張りベー
クよりペースト抜けが少いため、長寿命化を図ることが
できる。
ジビニルベンゼンからなり独特の添加物を混和する共重
合体ポリマを使用すると共にベーク板と共重合体ポリマ
との間にEPDMシートまたはIIRシートを介装して一体化
することにより、耐有機溶剤性が高く、ガス透過性が少
く、ペースト抜けが少いゴム張りベークたる電解コンデ
ンサ用封口体が提供される。本発明による電解コンデン
サ用封口体は、EPTよりもガス透過性が小さく膨潤され
難く耐有機溶剤性が高いため、電解液の成分としてγ−
ブチロラクトン（BL）やジメチルホルムアミド（DMF）
等の有機溶剤を使用することができ、またEPT張りベー
クよりペースト抜けが少いため、長寿命化を図ることが
できる。
［実施例］ 以下に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、
本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
ゴムシートの作製 加硫済み共重合体ポリマまたは未加硫乃至半加硫の共
重合体ポリマを用い、次のゴム配合比（重量部、phr）
によって原料を配合した。
重合体ポリマを用い、次のゴム配合比（重量部、phr）
によって原料を配合した。
未加硫乃至半加硫のイソブチレンイソプロピレンジビニ
ルベンゼン共重合体 100 SRFカーボン 50 ハードクレー 100 ステアリン酸 ３ ZnO ３ ジクミルペルオキシド ２ 前記処方により配合した原料を混和し、常法に従って
加工して厚さ1.5mmのゴムシートを作製した。
ルベンゼン共重合体 100 SRFカーボン 50 ハードクレー 100 ステアリン酸 ３ ZnO ３ ジクミルペルオキシド ２ 前記処方により配合した原料を混和し、常法に従って
加工して厚さ1.5mmのゴムシートを作製した。
封口体の作製 前記したように作製した共重合体ポリマたるゴムシー
トと未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク
板との間に、厚さ0.3mmのEPDMシート（実施例１）また
はIIRゴムシート（実施例２）を介装し、次の融着条件
下で張合わせ、一体成形して電解コンデンサ用封口体を
作製した。
トと未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク
板との間に、厚さ0.3mmのEPDMシート（実施例１）また
はIIRゴムシート（実施例２）を介装し、次の融着条件
下で張合わせ、一体成形して電解コンデンサ用封口体を
作製した。
温度 165℃ 時間 10分 圧力 150kg/cm2 なお、EPDMシートは、1,1−ジ−（ｔ−ブチルペルオ
キシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキセンを２重量部
混和した未加硫乃至半加硫のEPDMシートとした。また、
IIRゴムシートは、次の組成のものから作製した。
キシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキセンを２重量部
混和した未加硫乃至半加硫のEPDMシートとした。また、
IIRゴムシートは、次の組成のものから作製した。
IIR 100 SRFカーボン 50 ハードクレー 100 ステアリン酸 ３ ZnO 10 アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂 13 テトラブチルチウラムジスルフィド ４ 電解コンデンサの作製 実施例１による封口体を装着した電解コンデンサ、実
施例２による封口体を装着した電解コンデンサ、並びに
封口体として同じ厚さのEPTを用いる従来の電解コンデ
ンサ（比較例１）を作製した。γ−ブチロラクトン系電
解液をペーストとして使用し、常法により、サイズ20φ
×40l、定格63WV、820μＦの電解コンデンサを作製し
た。
施例２による封口体を装着した電解コンデンサ、並びに
封口体として同じ厚さのEPTを用いる従来の電解コンデ
ンサ（比較例１）を作製した。γ−ブチロラクトン系電
解液をペーストとして使用し、常法により、サイズ20φ
×40l、定格63WV、820μＦの電解コンデンサを作製し
た。
第１図に電解コンデンサの断面図を、第２図に本発明
による電解コンデンサ用封口体の断面図を示す。図中、
１は素子、２はケース、３は封口体、４は共重合体シー
ト、５はベーク板、６はEPDMシートまたはIIRゴムシー
ト、７は端子である。
による電解コンデンサ用封口体の断面図を示す。図中、
１は素子、２はケース、３は封口体、４は共重合体シー
ト、５はベーク板、６はEPDMシートまたはIIRゴムシー
ト、７は端子である。
性能試験 実施例１による封口体を装着した電解コンデンサ、実
施例２による封口体を装着した電解コンデンサ、並びに
封口体として同じ厚さのEPTを用いる従来の電解コンデ
ンサ（比較例１）について、高温での長時間使用による
ペースト抜け、静電容量（Cap）の変化、並びに誘電正
接（tanδ）の変化を測定した。
施例２による封口体を装着した電解コンデンサ、並びに
封口体として同じ厚さのEPTを用いる従来の電解コンデ
ンサ（比較例１）について、高温での長時間使用による
ペースト抜け、静電容量（Cap）の変化、並びに誘電正
接（tanδ）の変化を測定した。
ペースト抜け試験結果 110℃で100時間使用後の重量変化として、ペースト抜
け試験結果を次に示す。
け試験結果を次に示す。
実施例１ − 3.8mg 実施例２ − 2.3mg 比較例１ −24.3mg 静電容量および誘電正接の試験結果 110℃で長時間電解コンデンサを使用し、静電容量お
よび誘電正接の変化を経時的に測定した。実施例１によ
る封口体を装着した電解コンデンサについての試験結果
を第３図に、実施例２による封口体を装着した電解コン
デンサについての試験結果を第４図に示す。また、従来
の電解コンデンサ（比較例１）についての試験結果を第
３図および第４図に併せて示す。
よび誘電正接の変化を経時的に測定した。実施例１によ
る封口体を装着した電解コンデンサについての試験結果
を第３図に、実施例２による封口体を装着した電解コン
デンサについての試験結果を第４図に示す。また、従来
の電解コンデンサ（比較例１）についての試験結果を第
３図および第４図に併せて示す。
以上の結果から、本発明による電解コンデンサ用封口
体は、電解液の成分としてγ−ブチロラクトンのような
有機溶剤を使用した場合、EPT張りベークよりペースト
抜けが少く、性能が向上し長寿命化を図ることができる
ことが分る。
体は、電解液の成分としてγ−ブチロラクトンのような
有機溶剤を使用した場合、EPT張りベークよりペースト
抜けが少く、性能が向上し長寿命化を図ることができる
ことが分る。
第１図は電解コンデンサの断面図、第２図は本発明によ
る電解コンデンサ用封口体の断面図、第３図は実施例１
による封口体を装着した電解コンデンサについての試験
結果を示す図、第４図は実施例２による封口体を装着し
た電解コンデンサについての試験結果を示す図である。 １…素子、２…ケース ３…封口体、４…共重合体シート ５…ベーク板 ６…EPDMシートまたはIIRゴムシート ７…端子
る電解コンデンサ用封口体の断面図、第３図は実施例１
による封口体を装着した電解コンデンサについての試験
結果を示す図、第４図は実施例２による封口体を装着し
た電解コンデンサについての試験結果を示す図である。 １…素子、２…ケース ３…封口体、４…共重合体シート ５…ベーク板 ６…EPDMシートまたはIIRゴムシート ７…端子
Claims (8)
- 【請求項１】イソプレン、イソブチレン、並びにジビニ
ルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫乃至半加硫
共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃至半硬化のフ
ェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成形した電解コ
ンデンサ用封口体であって、前記添加物が有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板との間にEP
DMシートを介装することを特徴とする電解コンデンサ用
封口体。 - 【請求項２】イソプレン、イソブチレン、並びにジビニ
ルベンゼンからなり添加物を混和する未加硫乃至半加硫
の共重合体ポリマたるゴムシートと未硬化乃至半硬化の
フェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成形した電解
コンデンサ用封口体であって、前記添加物が有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択され、前記ゴムシートと前記ベーク板との間に樹
脂加硫系に属するIIRゴムシートを介装することを特徴
とする電解コンデンサ用封口体。 - 【請求項３】IIRゴムシートがアルキルフェノールホル
ムアルデヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属する請
求項２記載の電解コンデンサ用封口体。 - 【請求項４】イソプレン、イソブチレン、並びにジビニ
ルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択する添加物を混和して未加硫乃至半加硫のゴムシ
ートを調製し、このゴムシートにEPDMシートを重ね、更
に未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板
を重ね、融着条件下で一体成形することを特徴とする電
解コンデンサ用封口体の製造方法。 - 【請求項５】EPDMシートを重ねるに際し、これを有機溶
剤に溶解後に重層する請求項４記載の電解コンデンサ用
封口体の製造方法。 - 【請求項６】イソプレン、イソブチレン、並びにジビニ
ルベンゼンからなる共重合体ポリマに対し、有機過酸化
物、カーボン・フィラー並びに金属酸化物よりなる群か
ら選択する添加物を混和して未加硫乃至半加硫のゴムシ
ートを調製し、このゴムシートに樹脂加硫系に属するII
Rゴムシートを重ね、更に未硬化乃至半硬化のフェノー
ル（エポキシ）ベーク板を重ね、融着条件下で一体成形
することを特徴とする電解コンデンサ用封口体の製造方
法。 - 【請求項７】IIRゴムシートがアルキルフェノールホル
ムアルデヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属する請
求項６記載の電解コンデンサ用封口体の製造方法 - 【請求項８】IIRゴムシートを重ねるに際し、これを有
機溶剤に溶解後に重層する請求項６または７記載の電解
コンデンサ用封口体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194089A JP2728291B2 (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194089A JP2728291B2 (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194517A JPH02194517A (ja) | 1990-08-01 |
| JP2728291B2 true JP2728291B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=11791646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194089A Expired - Fee Related JP2728291B2 (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2728291B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184656A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1194089A patent/JP2728291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02194517A (ja) | 1990-08-01 |
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