JP2868120B2 - 電子ビーム励起プラズマ発生装置 - Google Patents
電子ビーム励起プラズマ発生装置Info
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 78
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 78
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 51
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 20
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102220491117 Putative postmeiotic segregation increased 2-like protein 1_C23F_mutation Human genes 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009828 non-uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000036470 plasma concentration Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32321—Discharge generated by other radiation
- H01J37/3233—Discharge generated by other radiation using charged particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32357—Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
ラズマ発生装置の構造に関し、特に電子ビーム発生部の
放電室からの電子引き出し隘路部分の構造に関する。
マプロセシング装置、すなわちプラズマイオンプレーテ
ィング装置、プラズマCVD装置、プラズマスパッタリ
ング装置、プラズマエッチング装置等として、成膜、エ
ッチング、表面改質等に広く用いられている。電子ビー
ム励起プラズマ装置は、電子ビームを発生する電子ビー
ム発生装置とその電子ビームで励起してプラズマを発生
させ各種の反応を起こさせるプラズマプロセス室とを備
える。
と放電電極と加速電極の順に配置され、カソードと放電
電極の間に放電用電圧を印加するとカソードで放出され
た熱電子がカソード部に供給される不活性ガスに作用し
てプラズマを発生し、中間電極と放電電極の間の放電室
に充満する。放電電極と加速電極の間に加速電圧を印加
すると、放電電極の中心に開けた引き出し隘路を介して
プラズマから電子が引き出されて加速され大電流の電子
ビームがプラズマプロセス室に供給される。電子ビーム
はプラズマプロセス室に供給される材料ガスをプラズマ
化し、ターゲット基板に対して各種のプロセス処理を行
う。
装置のうちビーム直交打ち込み型の典型例を示すブロッ
ク図である。カソードと中間電極と放電電極が同軸上に
一直線に配設され、放電電極の中心位置に連通孔が形成
されている。カソード室にはアルゴンなど不活性ガスが
プラズマ種として導入され、カソードと放電電極間で放
電される電子ビームによりプラズマ化される。
れていて、これに加速電圧を印加することにより、連通
孔を通して放電室内のプラズマから大電流の電子ビーム
を引き出して、シランガス、メタンガスなど反応プロセ
スの必要に応じてプロセス室内に導入される材料ガスを
プラズマ化し、生成した活性種(ラジカル)を基板に堆
積したりプラズマ電位と試料表面電位の差に応じてプラ
ズマ中のイオンを試料に対して垂直に打ち込むようにな
っている。
イルが同軸に設置されていて、逆方向に電流を流すこと
によって、中心に近いコイルの働きで連通孔を通過する
電子ビームを細く調整すると共に、2個のコイルの働き
で電極から離れた位置における磁場を相殺しプラズマの
分布範囲を部屋一杯に広げるようにする。プラズマプロ
セス室の側壁は石英ベルジャーにより保護されていて、
壁に対する材料物質の堆積を抑制しかつ堆積した場合の
清掃が容易にできるようになっている。
力勾配に従ってプラズマプロセス室まで流れて、ここで
材料ガスと共に排気される。加工の対象となる基板試料
は、電子ビームの軸線上に置かれる。基板試料を保持す
る試料台にはRFバイアスを印加して、試料表面のイオ
ン照射エネルギーが制御できるようになっている。ま
た、水を循環させて冷却ができる。
態を表すグラフである。図20(a)は試料表面電位を
表し、横軸は電子ビームの軸中心からの距離、縦軸は表
面電位をそれぞれ任意単位で示している。グラフにはプ
ラズマプロセス室のガス圧が低い場合と高い場合の表面
電位Vfに加えて試料表面近傍のプラズマ電位Vsを表
示している。また、図20(b)は、試料表面近くのプ
ラズマ密度の分布を示すグラフである。横軸は電子ビー
ムの軸中心からの距離、縦軸はプラズマ密度をそれぞれ
任意単位で示している。
子ビームを加速しプラズマプロセス室に打ち込むため、
プロセス室内のガス圧が低いと高エネルギービーム成分
が試料に直接入射して試料表面の浮遊電位Vfが深く沈
み、プラズマ電位Vsとの差である試料表面のシース電
圧が大きくなる。このため、プロセスによっては、物理
的エッチング作用が大きくなり表面の損傷を生じたり、
成膜プロセスができなくなる。また、試料表面の浮遊電
位Vfは、図に示したように試料の中央位置を中心とし
て沈み、試料表面全体にわたって分布が生じるため、試
料の表裏面で電位差が生じ、例えばDRAMエッチング
の場合ゲート酸化膜の劣化あるいは破壊が生じてしま
う。
を上げてガス分子との衝突回数を増やしたり、電子ビー
ム入射口と試料間の距離を長くして、高エネルギービー
ム成分を減衰させることが有効である。
ガス圧を上げた場合には、電子のエネルギーが軸中心か
ら離れると急激に減衰することを反映して、プラズマ密
度が軸中心に近いほど高くなり、試料表面におけるプラ
ズマ反応の均一性が悪化する問題がある。また、距離を
大きくすると装置が大きくなり好ましくない。
すでに特願平8−68711号で開示されたもので、試
料面に対して平行な方向に電子ビームを加速して高エネ
ルギービーム成分が試料に直接入射しないようにしたビ
ーム平行打ち込み型電子ビーム励起プラズマ装置の例を
示すブロック図である。
が同軸上に一直線に配設され、各電極の中心位置に連通
孔が形成されている。放電領域にはアルゴンガスなどプ
ラズマ種が導入され、カソードから補助電極により引き
出され、さらに放電電極との間でプラズマ化され安定に
放電が持続する。
されて、放電領域のアルゴンプラズマから大電流の電子
ビームが加速領域に引き出される。電子ビームはさらに
加速電極の連通孔を通ってプラズマプロセス室内に導入
され、シランガス、メタンガスなどプロセス室内に導入
される材料ガスをプラズマ化する。
ビーム励起プラズマ装置におけるプラズマプロセス室の
状態を表すグラフである。図22(a)は試料表面電位
を表し、横軸は電子ビームを引き出す加速電極からの距
離、縦軸は表面電位をそれぞれ任意単位で示している。
なお、グラフB−Bは図21中の矢印B−B位置におけ
る試料表面電位を表す。また、図22(b)は、電子ビ
ーム軸近くと試料表面近くのプラズマ密度の分布を示す
グラフである。横軸は加速電極からの距離、縦軸はプラ
ズマ密度をそれぞれ任意単位で示している。なお、グラ
フA−A、B−Bはそれぞれ図21中の矢印A−A、矢
印B−B位置におけるプラズマ濃度を表す。
軸と平行に設置されているため、入射したばかりの電子
ビームの方が高エネルギー成分を多く含むことを反映し
て電子ビーム入射口である加速電極に近い方が若干電位
が低いが、高エネルギービーム成分が試料に直接入射し
ないため試料表面の浮遊電位Vfは図20(a)に示す
ような深い沈み込みを持たず、緩やかな分布を有する。
が大きく電極から離れるに従って低下して、ビームの進
行方向に沿って図22(b)に示すような分布を有する
ので、試料面の電子ビーム上流側と下流側で成膜等の速
度が異なり、膜質等が均質にならないという問題があ
り、特に大面積の試料を製作することが困難である。な
お、上記いずれの型式の装置も隘路部分で完全電離する
以上の電子を補給はできず、単数の引き出し隘路を通し
て電子が供給されることによるプラズマ密度の限界があ
る。
しようとする課題は、電子ビーム励起プラズマ装置にお
けるイオン衝撃作用の適正化を図りより大きな面積の試
料を作成できるようにすることであり、また材料プラズ
マの密度を上げるとともに均一性を向上させて効率良く
試料を作成できるようにすることである。
め、本発明の電子ビーム励起プラズマ発生装置は、中間
電極と放電電極の間に形成される放電部から電子ビーム
を引き出し加速電極により加速してプロセス室内のガス
をプラズマ化して試料面に作用させる装置であって、放
電部からの引き出し隘路が放射状に複数個備えられ、引
き出し隘路からの電子引き出し方向が放電部への電子入
射方向に対してほぼ垂直になることを特徴とする。また
特に、試料面が引き出し隘路からの電子引き出し方向に
対してほぼ平行に設置されることが好ましい。
き出し隘路が放射状に配置されており放電部への電子入
射方向に対してほぼ垂直に電子を引き出すようにしたの
で、放電部から大電流の電子流を引き出してプラズマプ
ロセス室内のプラズマ密度を高くすることができ効率の
良いプラズマ反応が得られるばかりか、高エネルギービ
ーム成分が直接試料表面に衝突することが少なくなり試
料表面における浮遊電位の沈み込みがなくなって、不均
質な物理的エッチング作用等を排除することができる。
従って、大面積を有する試料についても均質な処理が可
能となる。
外にも、引き出し隘路部分を放電電極として機能するよ
うに設けることで、プラズマから電子流をより高い効率
で引き出すことようにすることもできる。引き出し隘路
部分を放電電極とした場合、引き出し隘路部分のプロセ
ス室側の面または引き出し隘路の内面、もしくは両方と
もを絶縁材料で被覆するようにしてもよい。この絶縁性
被覆でプラズマプロセス室内のプラズマと放電電極間の
電圧勾配を緩めかつ表面を保護することによって、高エ
ネルギーイオンが放電電極に衝突して損傷を引き起こし
たり電極物質がプラズマに混入して不純物となることを
防止することができる。
けることによって、放電空間で発生するプラズマ中のイ
オンによる、放電電極に対するスパッタリングを防ぐこ
とでコンタミネーションの発生を抑え、また放電電極の
摩耗を軽減することもできる。この放電電極の中間電極
側を絶縁物で覆い、カソードから出てくる電子流のうち
放電空間に通り抜けない放電電極に直接流入するロス電
流を抑制することにより、プロセス室への電子引き出し
量を増やすことができる。また、逆に放電電極の引き出
し隘路側を絶縁物で覆い、放電空間で発生するイオンに
よる電極のスパッタリング損耗をよりよく防ぐようにす
ることもできる。なお、中間電極と放電電極の外側から
これら電極を同軸に囲む空芯コイルを設置して、プラズ
マの収束効果をさらに高めることができる。また、コイ
ルを1個にすることでコストの低減を図っても良い。な
お、これら空芯コイルの機能は電子ビームに隘路をスム
ーズに通過させることであり、電極孔径を適正化すれば
空芯コイルを省略することも可能である。
し隘路からの電子引き出し方向に対してほぼ平行に設置
するようにすると、電子引き出し位置付近に生じる電子
流の偏在が緩和されて試料表面におけるプラズマ密度分
布がより均等化するため、大きな領域に亘って均質な製
品を得ることができる。
生装置は、放電部をプラズマプロセス室に突出した筒形
状を形成し、外周面に複数の引き出し隘路を設けて、電
子が放射状に噴出するようにしてもよい。あるいは放電
部がプラズマプロセス室の外周に形成された2重壁で構
成され、内周面に複数の引き出し隘路が設けられてい
て、電子がプラズマプロセス室の中心に向かって放射状
に噴出するようにしたものであってもよい。このような
構成では、電子流が試料表面に直接衝突することがな
く、また材料ガスのプラズマが試料面まで到達するまで
にプラズマ密度の偏在も緩和されて、試料表面における
プラズマ作用が極めて均質になる効果がある。
利用するようにしてもよい。このような構成では、材料
ガスのプラズマがプラズマプロセス室内に充満するよう
に広く分布し、試料面におけるプラズマ密度の分布が均
等になるため均質な製品が得られる。また、少なくとも
加速電極の一部を引き出し隘路を挟んで試料面と対向す
る位置に設けるようにしてもよい。こうすると、電子流
が試料面と反対の方向に流れるため、高エネルギービー
ム成分が試料面に激突することが抑制され、試料表面に
おける物理的エッチング作用が無視できるようになる。
プロセス室の内壁にプラズマが流入することが少なくな
り、内壁温度の上昇を抑えることもできる。このため、
壁からの不純物の発生やその不純物の成膜中への混入を
防げる。この場合、加速電極は円筒状、トーラス状、ス
パイラル状等の形状で設けることができる。また、プラ
ズマ室の外側に多極電極を設置すればプラズマの閉じ込
めがさらに効果的に行われ、プラズマと内壁との干渉が
少なくなり、内壁の温度上昇に伴い放出される不純物が
減少し成膜中に不純物が混入するのを防ぐことができ
る。
タンをプロセスガスとした場合などに成膜として加速電
極に付着する絶縁性のDLC(ダイヤモンドライクカー
ボン)を変質させ、導電性のグラファイトに変えること
ができる。これによって、安定した放電を長時間にわた
って維持することができる。
絶縁するようにすることが好ましい。引き出し隘路が他
の電極から絶縁されていれば、プラズマ電位と加速電極
電位の中間的電位を持つようになるので、引き出し隘路
へのエッチング作用は緩和され、コンタミネーションの
危険が減少すると共に装置の寿命が延びる効果がある。
縁材料で形成するようにすることができる。引き出し隘
路部分を絶縁材料で形成すれば、特に電気的な絶縁を施
さなくても、容易に他の電極と電気的絶縁をすることが
でき、装置構造が簡便になる。引き出し隘路部分を形成
する絶縁材料としては、アルミナ、窒化アルミまたは石
英のいずれかあるいはこれらの混合物であることが好ま
しい。これら材料は比較的容易に高性能の成型品として
得ることができ、経済的な装置を形成する上で効果があ
る。
起プラズマ発生装置の実施の形態を、図面を用い実施例
に基づいて詳細に説明する。
生装置の第1実施例を説明する断面図である。本実施例
の電子ビーム励起プラズマ発生装置は、カソード室1と
放電室2とプラズマプロセス室3が鉛直方向に配置され
ている。カソード室1と放電室2は中間電極13で隔て
られている。カソード室1には、熱電子を放出するフィ
ラメントを備えたカソード11が設けられている。また
ガスノズル12が設けられアルゴンガスAr等の不活性
ガスが供給される。中間電極13は、中央に連通孔14
を備えて不活性ガスと電子が放電室2に流入できるよう
になっている。中間電極13には、1対の空芯コイル1
5、16が連通孔14と同軸に仕込まれている。
する筒状の形状を有し、プラズマプロセス室3と隔てる
壁21は、石英ガラスで形成されている。石英ガラス製
の隔壁21の円周部分には多数の連通孔22が設けられ
電子ビームのための引き出し隘路を形成している。ま
た、放電室2の中間電極13に対向する位置に放電電極
23が設けられている。放電電極23には、衝突する電
子ビームにより発生する熱を除去するための水冷ダクト
を通しても良い。プラズマプロセス室3は、周壁31が
加速電極を形成し、プロセスガスを導入するガスノズル
32と、図外の真空装置につながる排気口33が設けら
れている。また、放電室2に対向する位置に試料ホルダ
34が設けられている。試料ホルダ34は試料35を載
置して回転したり上下方向に動かすことができる構造に
なっている。
電源41と放電用電源42と加速用電源43とから形成
される外部の直流電源と接続されていて、プラズマ形成
とプラズマ反応に必要な電流・電圧が供給されている。
すなわち、加熱用電源41がカソード11のフィラメン
トに加熱電流を供給し、カソード11と放電電極23の
間に放電用電源42の両端子が接続されていて両者の間
に放電電圧を供給し、さらに、加速用電源43の陽極が
接地されて基準電位を確定すると共に加速電極31と接
続されていて放電室2中のプラズマ体から電子を引き出
す加速電圧を供給する。なお、中間電極13は放電電極
42の陽極と抵抗器45とスイッチ46を介して接続さ
れている。また、試料ホルダ34は高周波電源装置44
に接続されていて、適当なRFバイアスを印加すること
により試料表面のイオン照射エネルギーを制御できるよ
うになっている。
ンガスが供給される。カソード11に加熱用電源41か
らの電流が流れると周囲に熱電子が放出され、アルゴン
ガスの供給下で放電電極23に放電用電源42の電圧が
かかると中間電極13の間に生じる初期放電を仲介とし
てカソード11と放電電極23の間に放電が生じる。な
お、中間電極13に仕込まれた内側コイル15の働きに
より電子流は十分細くなって連通孔14を通過する。こ
のとき外側コイル16に内側コイル15と逆方向の電流
を流してコイルの軸線延長上の磁場を相殺し、放電室2
内の磁界分布を緩めて、電子が放電室2内一杯に拡散す
るようにする。このためカソード室1から流入する不活
性ガスがプラズマ化されてプラズマ24が放電室2に充
満する。
れたガス供給口32から供給され排気口33から排出さ
れる。プラズマプロセス室3内の圧力は図示しない圧力
調整機構によりプラズマ反応中一定に保たれる。放電電
極23と加速電極を兼ねるプロセス室周壁31の間に加
速用電源43の電圧を印加すると、引き出し隘路22を
介して放電室2内のプラズマ24からプラズマプロセス
室3に電子流が引き出される。プラズマから引き出され
る電子流の流出方向は放電室内の放電電流の方向に対し
てほぼ垂直である。
された電子流が、プラズマプロセス室3内のガス分子を
電離・解離しプラズマ状にして材料ガスプラズマを生成
する。引き出し隘路22は放電室2の周囲に多数設けら
れており、さらにプラズマプロセス室3における電子ビ
ームに占める高エネルギー成分の割合が大きく、プロセ
スガスの電離・解離効率が高いため材料プラズマの密度
が高くなる。プラズマ化したガスはそれぞれの目的に応
じて処理され、試料台34に搭載された試料35と反応
して製品を形成する。
ズマ密度分布と試料表面電位を説明するグラフである。
図は、試料ホルダ34を横断する方向の距離を横軸に、
またプラズマ密度と試料表面電位を縦軸に、それぞれ任
意目盛りで表してある。図1中に示す放電室2の直下に
当たる水平位置A−Aにおけるプラズマ密度は電子ビー
ムの引き出し直後で高く、そこから離れるにつれて低下
する不均一な分布を示すが、適当な距離を移動する間に
緩和されて、試料表面近くの水平位置B−Bでは極めて
平坦な分布状態になっている。また、放電室2から引き
出された電子流が試料表面に直接的に衝突することがな
いから、試料表面おける浮遊電位は沈み込みがなく平坦
である。従って、大きな面積を有する試料を用いてもプ
ラズマ反応は全面積に亘って均等で、十分均質な製品を
製作することができる。
の別の態様を示す部分図である。本実施例の説明では放
電室2とプラズマプロセス室3に隔壁21を絶縁体の石
英ガラスで形成するものとしたが、図3に示したように
導電体25で形成してもよい。隔壁21のプラズマプロ
セス室3側の表面は絶縁性コーティング26を施し、胴
部には放射状に多数の連通孔22を設けて、引き出し隘
路とする。隔壁21の導電体部分25を放電用電源42
に接続して放電電極として使用する。絶縁性コーティン
グ26はプラズマプロセス室3側表面部分ばかりでな
く、図4に示すように引き出し隘路22の内壁部分にか
かるように被覆するように構成すれば引き出し隘路22
の部分が大電流電子ビームにより熱的損傷を受けたりイ
オンのスパッタリング作用により飛び出した金属粒子に
よるコンタミネーションを起こしたりすることもより少
なくなる。
プロセス室3内に別途加速電極36を設けて、周壁31
との間を電気的に絶縁するようにしても良い。このよう
にするとプロセス室3の壁面に電子ビームが直接流入し
ないため、壁面の温度を適当に保持することができ、壁
に吸着された物質が操業中に再脱離してプラズマに混入
することを抑制することができる。
隘路部分22を絶縁材料の石英ガラスで形成したが、他
にもアルミナや窒化アルミで形成することもできる。こ
のような材質によれば、プラズマの高温にも耐え、特に
運転時の急激な立ち上がりなど熱履歴に基づく熱衝撃に
もよく耐える上、高真空下で熱を受けても内部から発生
するガスが少ないため、不純物の少ない良質な反応ガス
プラズマを得ることができる。さらに窒化アルミはセラ
ミックでありながら熱伝導性が高く、排熱を促進するの
で装置の変形や熱応力による不具合を避けることができ
る。また、石英はイオンによるスパッタリング率が極め
て小さいため損耗を最小にすることができる。
発生装置の第2実施例を説明する断面図である。本実施
例の電子ビーム励起プラズマ発生装置は、プラズマプロ
セス室の外壁を2重にして放電室として形成し、内壁面
に複数の引き出し隘路を設けて、電子がプラズマプロセ
ス室の中心に向かって放射状に噴出するようにしたもの
で、実施例1の電子ビーム励起プラズマ発生装置と同様
の機能を有する。そこで、図中、図1と同じ機能を表す
部分に同じ参照番号を付すことにより、理解が容易にで
きるようにした。
発生装置は、カソード室1に続けて配置される放電室2
が2重になったベルジャー形状を有し、この放電室2が
プラズマプロセス室3の上半分を形成している。カソー
ド室1と放電室2を仕切る中間電極13には連通孔14
と同軸に1個もしくは1対の空芯コイル15が埋め込ま
れている。放電室2には、先端部に放電電極23が円環
状に設けられているほか、中間電極13の連通孔14の
軸の延長上に円盤状の補助電極27が設けられている。
放電室2の内側の壁には内側に向かって多数の連通孔2
2が開けられていて、引き出し隘路を形成している。
隘路22の引き出し方向に平行に試料35を載置する面
を有し回転及び昇降が可能な試料ホルダ34が設けられ
ている。また、下半分の壁面31が第1の加速電極を形
成するとともに、天井部分に第2の加速電極37が設け
られている。また、引き出し隘路22の高さにガスシャ
ワーリング38が設けられている。ガスシャワーリング
38は円環状のチューブで外側に向かって多数のガス噴
出口が開けられている。ガスシャワーリング38にはプ
ロセスガスを供給するパイプ39が連結している。パイ
プ39は、プラズマプロセス室3の底面に対して上下方
向に移動できるようになっていて、ガスシャワーリング
38の高さを調整することができる。
ントに加熱電流を供給する。カソード11には放電用電
源42の陰極端子が接続され、放電電極23に放電用電
源42の陽極端子が接続されている。また、中間電極1
3と補助電極27がそれぞれスイッチ46、48を有す
る抵抗器45、47を介して放電用電源42の陽極端子
に接続されている。さらに、加速用電源43の接地陽極
がそれぞれ可変抵抗49、50を介して加速電極31お
よび第2加速電極37と接続されている。また、図示し
ないが試料ホールダ34は高周波電源装置に接続されて
いる。
を流すと周囲に熱電子が放出され、さらにカソード室1
に不活性ガスを供給すると放電用電源42によりカソー
ド11と中間電極13の間に生じる初期放電を仲介とし
てカソード11と補助電極27の間に放電が生じる。こ
こで補助電極27を放電用電源42から切断すると、さ
らに放電電極23までプラズマが生成し、カソード11
から放電電極23に至るプラズマが安定に存在すること
になる。
ル15の働きにより電子は十分細い流れとなって連通孔
14を通過する。また、1対の空芯コイル15、16を
用いた場合は、放電室2内の磁界分布を緩めるため、プ
ラズマが放電室2内一杯に充満する。ここで、加速用電
源43からの電圧が加速電極31や第2加速電極37に
印加されていると引き出し隘路22を通って放電室2内
のプラズマから大電流が引き出されてプラズマプロセス
室3内に流入する。電子流はプラズマプロセス室3の周
囲から中心に向かう方向に流れる。
プロセスガスはガスシャワーリング38のガス噴出口を
通り、部屋の周囲から流入してくる電子流の中に噴出さ
れてプラズマ化される。ガス噴出口はプラズマプロセス
室3の外側に向かって開口しているので、電子流中のエ
ネルギーがより大きい引き出し隘路22の付近に効率良
く供給されるため、プラズマ密度は高く空間的分布状態
は比較的平均化している。プロセスガスのプラズマが試
料ホルダ34上の試料35の表面と反応して製品を生成
する。本実施例では、電子流の方向は試料表面に対して
ほぼ平行であるため、高エネルギービーム成分が直接衝
突して表面の浮遊電位分布を乱すことがなく、プラズマ
密度も試料表面付近で平均化しているため、大面積の試
料についても均質な製品が得られる。
された第2加速電極37が引き出し隘路22からの電子
流軌道を挟んで試料ホルダ34の載置面と対向する位置
に存在することにより、電子流が試料35の表面に向か
って投射しないようにする効果が生じる。また、加速電
極31に接続された可変抵抗器50と第2加速電極37
と接続された可変抵抗器49を調整することにより、加
速された電子がプラズマプロセス室3の下部内面の加速
電極31と第2加速電極37に流入する割合を変えて、
プラズマの形状を制御することができる。
変えることによりガスの電離解離の度合いを調整して、
最適な成膜を行うことができる。なお、ガスシャワーリ
ング38の形状および数さらにガス噴出口の数や向きも
必要とするプラズマ密度分布に従って適宜選択すること
ができる。また、試料ホルダ34の高さを調節すること
によって試料35に作用するプラズマ密度やプラズマ密
度分布を調整することができる。また、試料ホルダ34
を回転することによりプラズマ密度分布にむらがある場
合でも均質な反応を起こさせることが可能となる。
出方向がほぼ水平になっているが、試料35の表面に対
して適当な角度を有すれば足りることは言うまでもな
い。また、従って放電室2の内壁も垂直である必要はな
い。また、補助電極27は中間電極13と対向する位置
に置かれた円盤状電極としたが、中間電極13と軸を同
じくする円環状電極として電子が円環内を通過するよう
にしても良い。また放電電極23を円盤状にする代わり
に、複数の扇形電極に分割し各々調整可能な抵抗器を介
して放電用電源42の陽極側に接続するようにしてもよ
い。
原理図である。本実施例が上記の実施例1と異なるの
は、放電電極23の位置を変え、放電部の順序を変更す
るところにあるので、先の実施例と異なる部分だけを説
明する。なお、図中、図1と同じ機能を有する要素につ
いては同じ参照番号を付すことにより説明を省略する。
放電電極23の位置以外はほぼ実施例1と同様に配置さ
れ、放電電極23は中間電極13の直下、放電室2の直
上に位置する。カソード11と放電電極23により供給
される電子流によってプラズマ化された不活性ガスはプ
ラズマ24として放電室2に充満する。
17が埋め込まれており、中間電極13の隘路14を通
過した電子流の大部分が直接放電電極23に流入せずに
放電電極23の隘路を通過して放電室2内に流入するよ
うになっている。なお、中間電極13と放電電極23の
内部にそれぞれ空芯コイルを埋め込む代わりに、図8に
拡大して示すように、両電極を包含する領域に1個の大
口径の空芯コイル18を電極と同軸に設置するようにし
ても同様の効果を得ることができる。このように電極の
外部に空芯コイルを配設する場合は、電極内に埋め込む
のと比較するとより自由な設計ができ製作組立も容易に
なる。
3について別の様態を説明したものである。図9(a)
は放電電極23の中間電極13側を絶縁板28で覆った
ものであり、これによって放電電極を通り抜ける電流が
多くなるため、放電室2における電子流の密度を高くす
ることができる。このため、プラズマ24の密度も高く
なり、プラズマプロセス室3への電子の供給量も増加す
る。なお、図9(b)あるいは(c)のように放電電極
に設けられた連通孔29の内部までも絶縁板28で覆っ
てもよい。
を絶縁板28で覆ったものである。絶縁板28を設ける
ことによって、放電室2中のイオンのスパッタリング作
用を受けにくくなり、金属粒子の飛び出しが少なくなる
ので、これによるコンタミネーションも少なくなる。な
お、図10(b)または(c)のように放電電極に設け
られた連通孔29の内部までも絶縁板28で覆ってしま
ってもよい。また、図9(a)から(c)で示したもの
のいずれかと、図10(a)から(c)で示したものの
いずれかをそれぞれ組み合わせて使用することもでき
る。
の態様を説明する図である。図11の(a)について本
態様が上記の態様と異なるのは、プラズマプロセス室3
内に設置された円筒状の電極36を加速電極として使用
するところあるので、先の態様と異なる部分だけを説明
する。なお、図中、図7と同じ機能を有する要素につい
ては同じ参照番号を付すことにより説明を省略する。
室3内に設置され、内壁と絶縁されて、加速用電源43
に接続されている。このため、壁面にプラズマが流入す
ることがないので、壁面温度の上昇が少なく、壁面温度
の調節もしやすいため、壁からの不純物の発生を抑える
ことができ、ひいては試料面への不純物の混入も抑える
ことができる。
には、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜が試料
面上や電極上等に生成され、加速電極36上に付着した
場合にはDLC膜の絶縁性のため安定した放電、加速を
長時間維持できなくなる。そこで、加速電極36自体を
自己加熱するようにして、運転中に400℃以上になる
ようにすることによって加速電極36上に付着した絶縁
性のDLC膜を変質させ導電性のグラファイトに変える
ことで、常に良好な導電性を確保するようにして安定し
た放電を長時間維持することができるようになる。
ステンレスやモリブデン等の耐熱性材料で形成したパイ
プをトーラス状にして使用しても良いし、図11(c)
の様にスパイラル状に形成して使用しても良い。これら
の場合は、パイプの中空部分に熱媒循環配管を接続し、
シリコンや窒素ガス等の熱媒の流量と温度により電極表
面温度を調節できるようにしておくと、なお良い。
加速電極36、また(b)や(c)におけるパイプ加工
加速電極31に電熱ヒータを付加することにより温度調
整をさらに容易にした形態を表したものである。図12
(a)は円筒状加熱電極36内部に埋込みヒータ53を
仕込んで電源51で温度調整するようにしたものの斜視
図であり、図12(b)はパイプ加工加熱電極36の外
側にシースヒータ52を巻き付けて電源51で温度調整
するようにしたものを示し、また図12(c)はパイプ
加工加熱電極36のパイプ内部にヒータ53を仕込んだ
ものを示す。
加速電極36は、プラズマ密度が低く加速電極36への
プラズマからの電子の流入が少ないため十分に温度が上
昇しない場合に有効である。
度を管理するようにした加速電極36を表したものであ
る。図13は、内部にヒータ52とジャケット55およ
び温度検出端58が埋め込まれている円筒状加速電極3
6の概念図を表したものである。ヒータは外部信号によ
り出力調整できる電源装置51に接続されている。熱電
対や温度抵抗体などからなる温度検出端58は温度制御
器57に測定信号を入力し、温度制御器57は測定温度
に基づいて、電源装置51の出力を調節する。
膜中に混入して膜質を劣化させるので、必要以上に温度
を上げないようにする必要がある。ジャケット55には
シリコンオイル等の熱媒体あるいは冷却水などを流すこ
とが可能で、電極36が過熱したときに冷却することが
できる。
を測定する温度検出端58を備え、温度制御器57が温
度検出端58からの測定信号を受けて流量制御装置59
に制御信号を与えると、加速電極36の中を流通する熱
媒の流量制御を行って、加速電極36の温度制御をする
システムを示すものである。流量制御装置59には各種
の制御弁が用いられる。温度検出端58は熱電対や抵抗
式温度検出素子などを使用して加速電極36の管の内側
に設置することもできる。
たシースヒータ52に外部信号により出力調整できる加
熱用電源51を接続し、温度制御器57から与えられる
制御信号に従って加速電極36の温度制御をするシステ
ムを示すものである。電熱ヒータが加速電極36の管の
中に設置されている場合も同様に温度制御が可能であ
る。
に、余剰の熱を利用するシステムを表した図面である。
トーラス型等のパイプ加工品である加熱電極36の管中
に窒素ガスやシリコンオイルなどの熱媒体を循環させ
る。気体の熱媒体を循環するためにはファン、また液体
にはポンプ、などの媒体循環機構60が用いられる。加
速電極36が受け入れる熱は熱交換器61を介して外部
の冷熱源と熱交換し、別途有効に再利用する。
極磁場発生機構を設置してプラズマの閉じ込めを行うよ
うにした状態を示す図面である。図17は側面断面図、
図18は図17のC−Cにおける断面図である。プロセ
ス室3の周りを囲むように、多数の永久磁石あるいは電
磁石70、71が添設されている。磁石70、71は垂
直に長い形状を持ち、磁極がプロセス室3に向くように
配設され、磁石の磁極N、Sの向きは隣同士で交替する
ようになっていて、プロセス室3内に多極磁場が形成さ
れている。このようにして形成された多極磁場の影響で
プラズマ室3内に形成されるプロセスプラズマがより効
果的に閉じ込められて内壁31との干渉が少なくなる。
したがって、プラズマ粒子の流入によるプラズマ室壁の
温度上昇が小さいため、壁からの不純物放出が少なくな
り、成膜への不純物の混入が減少して良質の製品が得ら
れる。
面が上を向く配置としたが、試料面が下を向くように配
置してもまた横方向に向くようにしても発明の作用効果
に変化がないことは言うまでもない。また、プラズマを
閉じこめるために多極磁場発生装置をプロセス室3の周
囲もしくは内部に設けることもできる。また、成膜を均
一にするため、基板を回転させる機構を設けることも有
効である。
ビーム励起プラズマ発生装置は、イオン衝撃作用の影響
を緩和してより大きな面積の試料を作成することがで
き、また材料プラズマの密度を上げ均一性を向上させて
効率良く試料を作成することができる。
1実施例の断面図である。
と試料表面電位を説明するグラフである。
態様を表す拡大断面図である。
態様を表す拡大断面図である。
て別の態様を表す拡大断面図である。
2実施例の断面図である。
3実施例の断面図である。
す拡大断面図である。
を表す拡大断面図である。
別の様態を表す拡大断面図である。
態を表す断面図である。
構を付属する様態を表す斜視図およびブロック図であ
る。
整機構を付属する様態を表すブロック図である。
整機構を付属する別の様態を表すブロック図である。
整機構を付属するさらに別の様態を表すブロック図であ
る。
収利用を図る様態を表すブロック図である。
電極を設置してプラズマの閉じ込めを行うようにした状
態を示す側面断面図である。
型例を示すブロック図である。
分布と試料表面電位を説明するグラフである。
ラズマ発生装置の例を示すブロック図である。
分布と試料表面電位を説明するグラフである。
Claims (19)
- 【請求項1】 カソードと中間電極と放電電極と加速電
極がこの順に配置され、中間電極と放電電極の間に形成
される放電部から引き出し隘路を介してプロセス室内に
電子を引き出し、加速電極により加速してプロセス室内
のガスをプラズマ化して試料面に作用させる電子ビーム
励起プラズマ装置において、前記引き出し隘路が放射状
に複数個備えられ、該引き出し隘路からの電子引き出し
方向が前記放電部への電子入射方向に対してほぼ垂直に
なることを特徴とする電子ビーム励起プラズマ発生装
置。 - 【請求項2】 前記引き出し隘路部分が放電電極を兼ね
ることを特徴とする請求項1に記載の電子ビーム励起プ
ラズマ発生装置。 - 【請求項3】 前記引き出し隘路部分のプロセス室側の
面が絶縁材料で被覆されていることを特徴とする請求項
2記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項4】 前記引き出し隘路の内面が絶縁材料で形
成されていることを特徴とする請求項2または3記載の
電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項5】 カソードと中間電極と放電電極と引き出
し隘路と加速電極がこの順に配置され、放電電極と引き
出し隘路の間に形成される放電部から引き出し隘路を介
してプロセス室内に電子を引き出し、加速電極により加
速してプロセス室内のガスをプラズマ化して試料面に作
用させる電子ビーム励起プラズマ装置において、前記引
き出し隘路が放射状に複数個備えられ、該引き出し隘路
からの電子引き出し方向が前記放電部への電子入射方向
に対してほぼ垂直になることを特徴とする電子ビーム励
起プラズマ発生装置。 - 【請求項6】 前記放電電極の中間電極側が絶縁物で覆
われていることを特徴とする請求項5記載の電子ビーム
励起プラズマ発生装置。 - 【請求項7】 前記放電電極の引き出し隘路側が絶縁物
で覆われていることを特徴とする請求項5記載の電子ビ
ーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項8】 前記中間電極と放電電極を同軸に囲む空
芯コイルを設置することを特徴とする請求項1から7の
いずれかに記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項9】 前記試料面が前記引き出し隘路からの電
子引き出し方向に対してほぼ平行に設置されることを特
徴とする請求項1から8のいずれかに記載の電子ビーム
励起プラズマ発生装置。 - 【請求項10】 前記放電部が前記プロセス室に突出し
た筒形状を有し、外周面に前記複数の引き出し隘路が設
けられていることを特徴とする請求項1から9のいずれ
かに記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項11】 前記放電部が前記プロセス室の外周に
形成された2重壁で構成され、内壁面に前記複数の引き
出し隘路が設けられていることを特徴とする請求項1か
ら9のいずれかに記載の電子ビーム励起プラズマ発生装
置。 - 【請求項12】 前記プロセス室の壁面を加速電極とし
たことを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載
の電子ビーム励起プラズマ装置。 - 【請求項13】 前記加速電極の一部または全部が前記
引き出し隘路を挟んで前記試料面と対向する位置に設け
られたことを特徴とする請求項1から12のいずれかに
記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項14】 前記加速電極の一部または全部が前記
引き出し隘路から等間隔となる位置に設けられているこ
とを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の電
子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項15】 前記加速電極に加熱機構が備えられて
いることを特徴とする請求項1から14のいずれかに記
載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項16】 前記引き出し隘路が前記各電極と電気
的に絶縁されていることを特徴とする請求項1および5
から15のいずれかに記載の電子ビーム励起プラズマ発
生装置。 - 【請求項17】 前記放電部の引き出し隘路部分が絶縁
材料で形成されていることを特徴とする請求項1および
5から16のいずれかに記載の電子ビーム励起プラズマ
発生装置。 - 【請求項18】 前記絶縁材料がアルミナ、窒化アルミ
または石英のいずれかを含むものであることを特徴とす
る請求項17記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。 - 【請求項19】 前記プロセス室の外側に多極磁極が設
置されていることを特徴とする請求項1から18のいず
れかに記載の電子ビーム励起プラズマ発生装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10098527A JP2868120B2 (ja) | 1997-06-11 | 1998-03-26 | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
US09/090,402 US5942854A (en) | 1997-06-11 | 1998-06-04 | Electron-beam excited plasma generator with side orifices in the discharge chamber |
DE69812226T DE69812226T2 (de) | 1997-06-11 | 1998-06-09 | Elektronenstrahl-angeregter Plasmaerzeuger |
EP98110555A EP0884760B1 (en) | 1997-06-11 | 1998-06-09 | Electron-beam excited plasma generator |
KR1019980021457A KR100267824B1 (ko) | 1997-06-11 | 1998-06-10 | 전자 비임 여기 플라즈마 발생 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-169453 | 1997-06-11 | ||
JP16945397 | 1997-06-11 | ||
JP10098527A JP2868120B2 (ja) | 1997-06-11 | 1998-03-26 | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167491A JPH1167491A (ja) | 1999-03-09 |
JP2868120B2 true JP2868120B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=26439679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10098527A Expired - Fee Related JP2868120B2 (ja) | 1997-06-11 | 1998-03-26 | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5942854A (ja) |
EP (1) | EP0884760B1 (ja) |
JP (1) | JP2868120B2 (ja) |
KR (1) | KR100267824B1 (ja) |
DE (1) | DE69812226T2 (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6749687B1 (en) * | 1998-01-09 | 2004-06-15 | Asm America, Inc. | In situ growth of oxide and silicon layers |
US6203657B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-03-20 | Lam Research Corporation | Inductively coupled plasma downstream strip module |
US6124675A (en) * | 1998-06-01 | 2000-09-26 | University Of Montreal | Metastable atom bombardment source |
JP3132489B2 (ja) * | 1998-11-05 | 2001-02-05 | 日本電気株式会社 | 化学的気相成長装置及び薄膜成膜方法 |
JP2965293B1 (ja) | 1998-11-10 | 1999-10-18 | 川崎重工業株式会社 | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
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JP2003007498A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
US20030233019A1 (en) * | 2002-03-19 | 2003-12-18 | Sherwood Steven P. | Gas to liquid conversion process |
US20050288541A1 (en) * | 2002-03-19 | 2005-12-29 | Sherwood Steven P | Gas to liquid conversion process |
KR100577323B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2006-05-10 | 정재석 | 저온 플라즈마 발전장치 |
KR100515052B1 (ko) * | 2002-07-18 | 2005-09-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판상에 소정의 물질을 증착하는 반도체 제조 장비 |
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JP4405973B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2010-01-27 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作製装置 |
JP4269342B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2009-05-27 | 株式会社Ihi | イオン注入装置 |
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US7892978B2 (en) | 2006-07-10 | 2011-02-22 | Micron Technology, Inc. | Electron induced chemical etching for device level diagnosis |
US7807062B2 (en) * | 2006-07-10 | 2010-10-05 | Micron Technology, Inc. | Electron induced chemical etching and deposition for local circuit repair |
US7791055B2 (en) | 2006-07-10 | 2010-09-07 | Micron Technology, Inc. | Electron induced chemical etching/deposition for enhanced detection of surface defects |
US7718080B2 (en) * | 2006-08-14 | 2010-05-18 | Micron Technology, Inc. | Electronic beam processing device and method using carbon nanotube emitter |
US7791071B2 (en) | 2006-08-14 | 2010-09-07 | Micron Technology, Inc. | Profiling solid state samples |
US7833427B2 (en) * | 2006-08-14 | 2010-11-16 | Micron Technology, Inc. | Electron beam etching device and method |
TWI345431B (en) * | 2006-09-14 | 2011-07-11 | Ind Tech Res Inst | Processing system and plasma generation device thereof |
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BRPI0722169A2 (pt) * | 2007-11-01 | 2014-04-08 | Oerlikon Trading Ag | Processo para a fabricação de uma superfície tratada, e fontes de plasma a vácuo |
EP2471087A1 (en) | 2009-08-27 | 2012-07-04 | Mosaic Crystals Ltd. | Penetrating plasma generating apparatus for high vacuum chambers |
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US11043375B2 (en) * | 2017-08-16 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma deposition of carbon hardmask |
US11469097B2 (en) | 2018-04-09 | 2022-10-11 | Applied Materials, Inc. | Carbon hard masks for patterning applications and methods related thereto |
EP3785494A4 (en) | 2018-06-14 | 2022-01-26 | MKS Instruments, Inc. | REMOTE PLASMA SOURCE RADICAL OUTPUT MONITOR AND METHOD OF USE |
CN114008761A (zh) | 2019-07-01 | 2022-02-01 | 应用材料公司 | 通过优化等离子体耦合材料来调节膜特性 |
US11664226B2 (en) | 2020-06-29 | 2023-05-30 | Applied Materials, Inc. | Methods for producing high-density carbon films for hardmasks and other patterning applications |
US11664214B2 (en) | 2020-06-29 | 2023-05-30 | Applied Materials, Inc. | Methods for producing high-density, nitrogen-doped carbon films for hardmasks and other patterning applications |
CN115376870A (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-22 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 一种等离子密度可调的离子源装置 |
CN114453345B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-04-11 | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 | 一种等离子体清洗系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0148385B1 (ko) * | 1990-01-30 | 1998-10-15 | 이노우에 키요시 | 이온 발생장치 |
CH687111A5 (de) * | 1992-05-26 | 1996-09-13 | Balzers Hochvakuum | Verfahren zum Erzeugen einer Niederspannungsentladung, Vakuumbehandlungsanlage hierfuer sowie Anwendung des Verfahrens. |
US5413663A (en) * | 1992-06-11 | 1995-05-09 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
JPH06283123A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Rikagaku Kenkyusho | 電子ビーム励起プラズマ発生装置 |
JPH0982490A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP10098527A patent/JP2868120B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-04 US US09/090,402 patent/US5942854A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-09 EP EP98110555A patent/EP0884760B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-09 DE DE69812226T patent/DE69812226T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 KR KR1019980021457A patent/KR100267824B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0884760A3 (en) | 2000-10-11 |
JPH1167491A (ja) | 1999-03-09 |
US5942854A (en) | 1999-08-24 |
KR100267824B1 (ko) | 2000-10-16 |
KR19990006837A (ko) | 1999-01-25 |
DE69812226D1 (de) | 2003-04-24 |
EP0884760A2 (en) | 1998-12-16 |
EP0884760B1 (en) | 2003-03-19 |
DE69812226T2 (de) | 2003-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081225 Year of fee payment: 10 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091225 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111225 Year of fee payment: 13 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111225 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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