JP2867674B2 - リフロー装置 - Google Patents

リフロー装置

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JP2867674B2
JP2867674B2 JP2271090A JP27109090A JP2867674B2 JP 2867674 B2 JP2867674 B2 JP 2867674B2 JP 2271090 A JP2271090 A JP 2271090A JP 27109090 A JP27109090 A JP 27109090A JP 2867674 B2 JP2867674 B2 JP 2867674B2
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秀策 村上
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリフロー装置に係り、詳しくは、小形基板を
加熱室のチェンコンベヤに確実に受け渡すための手段に
関する。
(従来の技術) IC、LSI、抵抗チップ、コンデンサチップ等の電子部
品が搭載された基板は、リフロー装置へ送られ、半田の
加熱処理が行われる。
リフロー装置は、加熱室にヒータや基板搬送用チェン
コンベヤ等を配設して構成されており、搬入用コンベヤ
により、基板をチェンコンベヤのアタッチメント上へ受
け渡し、このチェンコンベヤにより基板を搬送しなが
ら、半田の加熱処理を行うようになっている。
(発明が解決しようとする課題) 大形の基板の場合は、上記搬入用コンベヤからチェン
コンベヤへのアッタチメント上へ確実に受け渡すことが
できる。ところが小形の基板の場合は、搬入用コンベヤ
からアタッチメントへ受け渡される際に、基板はアタッ
チメントとアタッチメントの間に入り込みやすく、アタ
ッチメント上へ確実に受け渡しにくい問題があった。
そこで本発明は、このような従来手段の問題点を解消
できる手段を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、ヒータが配設された加熱室と、この加熱室
内に配設された基板搬送用チェンコンベヤと、このチェ
ンコンベヤに基板を受け渡す搬入用コンベヤとを備え、
上記チェンコンベヤに、上記基板を支持するアタッチメ
ントをピッチをおいて突設したリフロー装置において、
上記チェンコンベヤが回動するスプロケットと同軸的に
回転車を設け、上記アタッチメントを、この回転車に円
周上にピッチをおいて形成された爪部の間に嵌入させて
回動させるようにし、かつ前記搬入用コンベヤと前記チ
ェンコンベヤの接合部に基板を支持するためのローラを
設けたものである。
(作用) 上記構成によれば、搬入用コンベヤからチェンコンベ
ヤのアタッチメント上へ基板が受け渡される際に、アタ
ッチメントとアタッチメントの間には回転車の爪部が存
在するので、基板はアタッチメントとアタッチメントの
間に入り込む虞れはなく、この爪部に支持されながら、
アタッチメント上へ確実に受け渡される。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図はリフロー装置の側面図である。1は加熱室で
あり、その内部にはヒータ2、ファン3、基板搬送用チ
ェンコンベヤ4が配設されている。また加熱室1の前方
と後方には、基板搬入用コンベヤ5と、基板搬出用コン
ベヤ6が配設されている。このコンベヤ5,6は、ベルト
コンベヤである。7は電子部品8が搭載された基板であ
る。この基板7は、搬入用コンベヤ5からチェンコンベ
ヤ4へ受け渡され、加熱室1内を搬送させる間に、電子
部品8を基板7に接着する半田の加熱処理が行われ、更
に搬出用コンベヤ6へ受け渡される。
第2図及び第3図は、受け渡し部分の側面図と平面図
である。10はチェンコンベヤ4が調帯されたスプロケッ
トであり、チェンコンベヤ4はこのスプロケット10に沿
って回動する。またこのスプロケット10と同軸的に、こ
のスプロケット10と同形もしくは略同形のスプロケット
から成る回転車11が設けられている。チェンコンベヤ4
には、ピッチをおいて、基板7支持用のピン状のアタッ
チメント9が突設されている。このアタッチメント9
は、回転車11の円周上に形成された爪部11aと爪部11aの
間に嵌入して回動する。またコンベヤ5とチェンコンベ
ヤ4の接合部には、基板7を支持するためのローラ12が
設けられている。14はコンベヤ5と平行に設けられた基
板7のガイド部である。
このリフロー装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。
搬入用コンベヤ5により搬送されてきた基板7は、チ
ェンコンベヤ4のアタッチメント9上へ受け渡される。
この場合、一般にチェンコンベヤ4の速度V2はコンベヤ
5の速度V1よりもかなり遅いこともあって、殊に小形の
基板7は、コンベヤ5からアタッチメント9上へ移乗し
にくく、アタッチメント9とアタッチメント9の間に入
り込みやすいものである(第2図鎖線参照)。ところが
本手段は、アタッチメント9とアタッチメント9の間に
は、回転車11の爪部11aが存在することから、基板7は
アタッチメント9とアタッチメント9の間に入り込むこ
とはなく、アタッチメント9と同速度で回動する爪部11
aに支持されながら、アタッチメント9上へ難なく移乗
できる。なお、搬出用コンベヤ6の速度V3は、チェンコ
ンベヤ4の速度V2よりもかなり速いので、上記回転車11
はなくとも、基板7はチェンコンベヤ6へスムーズに受
け渡される。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、ヒータが配設された加
熱室と、この加熱室内に配設された基板搬送用チェンコ
ンベヤと、このチェンコンベヤに基板を受け渡す搬入用
コンベヤとを備え、上記チェンコンベヤに、上記基板を
支持するアタッチメントをピッチをおいて突設したリフ
ロー装置において、上記チェンコンベヤが回動するスプ
ロケットと同軸的に回転車を設け、上記アタッチメント
を、この回転車の円周上にピッチをおいて形成された爪
部の間に嵌入させて回動させるようにし、かつ前記搬入
用コンベヤと前記チェンコンベヤの接合部に基板を支持
するためのローラを設けているので、小形の基板を、搬
入用コンベヤからチェンコンベヤのアタッチメント上に
確実に受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はリフ
ロー装置の側面図、第2図は要部側面図、第3図は要部
平面図である。 1……加熱室 2……ヒータ 4……基板搬送用チェンコンベヤ 5……搬入用コンベヤ 7……基板 9……アタッチメント 10……スプロケット 11……回転車 11a……爪部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 1/00 - 3/08 H05K 3/34 507 H05K 3/34 506

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヒータが配設された加熱室と、この加熱室
    内に配設された基板搬送用チェンコンベヤと、このチェ
    ンコンベヤに基板を受け渡す搬入用コンベヤとを備え、
    上記チェンコンベヤに、上記基板を支持するアタッチメ
    ントをピッチをおいて突設したリフロー装置において、
    上記チェンコンベヤが回動するスプロケットと同軸的に
    回転車を設け、上記アタッチメントを、この回転車に円
    周上にピッチをおいて形成された爪部の間に嵌入させて
    回動させるようにし、かつ前記搬入用コンベヤと前記チ
    ェンコンベヤの接合部に基板を支持するためのローラを
    設けたことを特徴とするリフロー装置。
  2. 【請求項2】前記チェンコンベヤの下流側に基板搬出用
    コンベヤを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のリフロー装置。
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