JP2860826B2 - 液晶表示素子用電極基板の再生方法 - Google Patents

液晶表示素子用電極基板の再生方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、不良なポリイミド系配向膜を電極板形成前
に予め除去するに好適な液晶表示素子用電極基板の再生
方法に関するものである。
〔従来の技術〕
最近、液晶材料の光学的異方性を利用した液晶表示素
子が、低電圧駆動、低消費電力、薄型表示性等の特徴を
基に時計、各種測定装置等の表示部品として広く実用さ
れるようになつた。
この液晶表示素子は、スペーサーによつて一定に間隔
を保つて対向せしめられた一対の電極板間い液晶材料が
挟持され、密封された基本的構造を有する。電極板は一
般にガラスからなる基板、電極機能を有する導電膜等お
よび液晶配向膜からなる。
液晶配向膜は液晶表示素子内に密封される液晶材料を
配向させ、電極板間に電界が印加されるとき液晶材料が
光散乱効果あるいは旋光効果を示すようにするために設
けられるもので、その材料には種々のものが用いられて
いるが、中でも耐熱性、電気特性、耐薬品性等に優れた
ポリイミド系樹脂が賞用されている。
この液晶配向膜は一般に回転塗布法(スピナーを用い
る)によつて50〜5000Åの厚さで形成され、その後その
表面に配向処理が施されて液晶配向性能が付与される。
ところで、このようにして形成される液晶配向膜には
ピンホールその他の性能不良原因を生じ易く、現状では
製品電極板の歩止まりが精々50%に過ぎないという問題
がある。
これを改善するため種々の試みがなされているが未だ
充分とは云えず、従つて、基板に比較的高価なガラス材
料を使用していることもあつて次善の策、即ち、前記に
より発生する不良電極板の再生利用処理が広く行われて
いる。
従来のこの種処理は一般に、不良電極板を剥離液(又
は脱脂剤)と接触処理しもつて配向膜を電極基板から剥
離することを要旨としており、その際、剥離液としては
苛性カリや苛性ソーダ等の無機系アルカリ化合物の水溶
液が用いられている。
なお、本発明において「電極基板」と云う場合には、
特に断りがない限り、配向膜を除去した電極板を意味す
るものとする。
しかし、このような剥離液を用いる従来処理法におい
ては、配向膜の剥離が不完全になり易い上、金属イオン
が微量と云えども残存し、再生電極基板を再使用した場
合の表示特性に悪影響を及ぼし易いという欠点がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、
金属イオンの残存がなくかつポリイミド系配向膜の完全
剥離が可能な液晶表示素子用電極基板の再生方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため本発明は、液晶表示素子用
電極板を、これを構成するポリイミド系配向膜が半硬化
の前駆状態にある間にN,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、N−メチルプロピオンアミド、N−メチルピロリド
ン、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び式
(I) RO(C2H4O)nR′ (I) (式中、nは1又は2〜5の整数であり、n=1のと
き、Rは炭素数1〜3のアルキル基、R′は水素又はメ
チル基でかつRの炭素数とR′の炭素数の和が3以下で
あり、n=2〜5のとき、Rは炭素数1〜2のアルキル
基、R′は水素もしくはメチル基又はRは炭素数3〜5
のアルキル基、R′は水素を表わす。) からなる群から選択される極性有機化合物を主成分とし
て含む溶液と接触させ、半硬化ポリイミド系配向膜を剥
離させることを特徴とする液晶表示素子用電極基板の再
生方法である。
一般にポリイミド系配向膜を形成するには、ポリイミ
ド系樹脂の前駆体であるポリイミド酸溶液を電極基板の
表面に回転塗布法等によつて塗布した後、加熱すること
により環化してポリイミド構造とする。
上記した極性有機化合物は環化したポリイミドに対し
ては剥離効果を殆ど示さないため、ポリアミド酸が完全
にはイミド化していない半硬化の状態にあるときに接触
処理する必要がある。
従つて又、ポリイミド系配向膜の品質良否のチエツク
も、上記接触処理に先立ちかつ同様に半硬化状態にある
間に行わねばならない。
本発明において用いる極性有機化合物は常温で液体で
あり、使用に当つてはこれらを主成分として含む限り、
単独、相互混合或いは他の有機成分との混合溶液のいず
れであつてもよい。
又、半硬化ポリイミド配向膜と極性有機化合物を主成
分として含む溶液(以下、極性有機化合物液と称す
る。)との接触方法は、該接触により半硬化ポリイミド
系配向膜を電極基板から完全に剥離できる限り公知の方
法を広く採用し得るが、一般に半硬化ポリイミド系配向
膜塗布電極板を極性有機化合物液に含浸するか又は前者
に後者を吹き付ける等により好適に行い得る。
上記接触処理に際して、処理温度は一般に常温でよ
く、また処理時間は数十秒〜数十分で十分である。
なお、接触処理に際し、超音波処理等の補助手段を併
用することもでき、これにより剥離効果を一層向上させ
ることができる。
〔実施例〕
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳しく
説明する。
なお、各表中に示す実施例及び比較例の結果は、半硬
化膜の剥離状態を以下の評価に従つて示すものである。
◎:完全に剥離 △:3〜7割剥離 ×:一部分以下の剥離 実施例1〜14 導電膜としてインジウム錫オキサイドを蒸着した3cm
平方のガラス基板にポリイミド系配向膜の前駆体含有溶
液PSI−A−2401(チッソ(株)製)を2〜3滴下した
後2200rpmにて15秒間スピンナーにかけて塗布し、次い
で130℃にて30分硬化させ1000オングストローム厚みの
半硬化膜を有する電極板を得た。その後この電極板を表
1に示す極性有機化合物(実施例1〜11は既述式(I)
に示す化合物に関するもので、該式中のn、R、R′に
より表示した)に室温で1分間(実施例12は60分間)浸
漬し、次いで半硬化膜の剥離状態をチエツクした。結果
は第1表に示す通りであり、全て優れた剥離状態を示し
た。
比較例1〜7 極性有機化合物として表2に示す化合物を用い、浸漬
時間を全て60分間とする以外は実施例1〜12と同様にし
て電極板の調製、浸漬処理及び半硬化膜の剥離チエツク
を行なつた。結果は表2に示す通りであり、半硬化膜の
剥離状態は不充分であつた。
〔発明の効果〕 以上説明した通り、本発明は半硬化状態にあるポリイ
ミド系配向膜を極性有機化合物液と接触させる構成とし
たため、金属イオンの残存がなくかつ該配向膜を完全に
剥離することが可能となり、液晶表示素子用電極基板を
良好に再生できる。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】液晶表示素子用電極板を、これを構成する
    ポリイミド系配向膜が半硬化の前駆状態にある間にN,N
    −ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミ
    ド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオ
    ンアミド、N−メチルピロリドン、プロピレングリコー
    ルモノメチルエーテル及び 式(I) RO(C2H4O)nR′ (I) (式中、nは1又は2〜5の整数であり、n=1のと
    き、Rは炭素数1〜3のアルキル基、R′は水素又はメ
    チル基でかつRの炭素数とR′の炭素数の和が3以下で
    あり、n=2〜5のとき、Rは炭素数1〜2のアルキル
    基、R′は水素もしくはメチル基又はRは炭素数3〜5
    のアルキル基、R′は水素を表わす。) からなる群から選択される極性有機化合物を主成分とし
    て含む溶液と接触させ、半硬化ポリイミド系配向膜を剥
    離させることを特徴とする液晶表示素子用電極基板の再
    生方法。
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