JP2855756B2 - 電子部品試験時の冷却方法 - Google Patents
電子部品試験時の冷却方法Info
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- JP2855756B2 JP2855756B2 JP2050930A JP5093090A JP2855756B2 JP 2855756 B2 JP2855756 B2 JP 2855756B2 JP 2050930 A JP2050930 A JP 2050930A JP 5093090 A JP5093090 A JP 5093090A JP 2855756 B2 JP2855756 B2 JP 2855756B2
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- Japan
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- lsi
- water tank
- cooling
- test
- cooling method
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品試験時の冷却方法に関し、特に、通
電時に高発熱を伴うパッケージ検査の試験方法に関す
る。
電時に高発熱を伴うパッケージ検査の試験方法に関す
る。
従来の電子部品試験時の冷却方法は、例えば特開昭63
−283046号広報に記載され、かつ第４図に示すように所
定枚数の放熱用フィンの一方端に伝熱面を設けた冷却フ
ィン20と、弾性を備えた支持部材、即ちベローズ両端に
取着板を有する冷却構体21と、その冷却構体21に固着し
冷却風隔壁となるベースプレート22とからなる。テスト
ボート23上のテスト用のパターン24は、リード端子25に
当接し、試験用の電源および信号を供給している。また
LSI26の放熱はLSI26上面に配置されたサーマルシート27
を介し冷却フィン20に伝熱される構成となり、サーマル
シート27はこれを満足するよう冷却構体21で充分に圧縮
されている。またさらにベースプレート22とテストボー
ド23により形成される風洞の一方開口部に、所要温度の
冷却風より圧送し冷却フィンを冷却することでパッケー
ジの冷却を行ない試験を実施していた。
−283046号広報に記載され、かつ第４図に示すように所
定枚数の放熱用フィンの一方端に伝熱面を設けた冷却フ
ィン20と、弾性を備えた支持部材、即ちベローズ両端に
取着板を有する冷却構体21と、その冷却構体21に固着し
冷却風隔壁となるベースプレート22とからなる。テスト
ボート23上のテスト用のパターン24は、リード端子25に
当接し、試験用の電源および信号を供給している。また
LSI26の放熱はLSI26上面に配置されたサーマルシート27
を介し冷却フィン20に伝熱される構成となり、サーマル
シート27はこれを満足するよう冷却構体21で充分に圧縮
されている。またさらにベースプレート22とテストボー
ド23により形成される風洞の一方開口部に、所要温度の
冷却風より圧送し冷却フィンを冷却することでパッケー
ジの冷却を行ない試験を実施していた。
上述した従来の電子部品試験時の冷却方法は、LSI26
上面と冷却フィン20との伝熱がサーマルシート27を介し
て行なわれるためサーマルシート27とLSI26上面もしく
はサーマルシート27と冷却フィン20伝熱面との接触が不
十分であるとLSI26の発熱が冷却フィン20に伝導できずL
SI26が冷却できない。
上面と冷却フィン20との伝熱がサーマルシート27を介し
て行なわれるためサーマルシート27とLSI26上面もしく
はサーマルシート27と冷却フィン20伝熱面との接触が不
十分であるとLSI26の発熱が冷却フィン20に伝導できずL
SI26が冷却できない。
よって、パッケージ中LSI26全数に均一な圧力を掛け
なければならずこの圧力が不足すると上記のように冷却
できず、また過剰であるとLSI26自体に機械的ダメージ
を与えるのでこの圧力を制御することは非常に困難であ
るという欠点があった。
なければならずこの圧力が不足すると上記のように冷却
できず、また過剰であるとLSI26自体に機械的ダメージ
を与えるのでこの圧力を制御することは非常に困難であ
るという欠点があった。
またLSI26の放熱は上面からのみとなるのでLSI26の側
面等からの発熱がおこなえず放熱効率が悪いという欠点
もあった。そして不良解析用テスト用パターン24にプロ
ーブ等で接触しようとしても冷却フィン20がテスト用パ
ターン24上に張り出しているためLSI26が当間隔で配置
されたパッケージ等ではプローブコンタクトが困難であ
るという欠点もあった。
面等からの発熱がおこなえず放熱効率が悪いという欠点
もあった。そして不良解析用テスト用パターン24にプロ
ーブ等で接触しようとしても冷却フィン20がテスト用パ
ターン24上に張り出しているためLSI26が当間隔で配置
されたパッケージ等ではプローブコンタクトが困難であ
るという欠点もあった。
本発明の電子部品試験時の冷却方法は、パッケージ単
体機能試験時の電子部品冷却方法においてLSI群により
構成されたLSIパッケージと、該LSIパッケージに当接す
るソケットと、該ソケットに当接するプローブブロック
と、該プローブブロック下面に位置するパッキンと、該
パッキンと前記プローブブロックに接し底面が四角形階
段状に切りかかれ、一辺の側壁上部が切りかかれた水槽
と、該水槽内壁に位置するノズルと、ノズルより噴出し
前記水槽内を満たす低温絶縁性液体と、前記水槽内に配
置される内視鏡とを含んでいる。
体機能試験時の電子部品冷却方法においてLSI群により
構成されたLSIパッケージと、該LSIパッケージに当接す
るソケットと、該ソケットに当接するプローブブロック
と、該プローブブロック下面に位置するパッキンと、該
パッキンと前記プローブブロックに接し底面が四角形階
段状に切りかかれ、一辺の側壁上部が切りかかれた水槽
と、該水槽内壁に位置するノズルと、ノズルより噴出し
前記水槽内を満たす低温絶縁性液体と、前記水槽内に配
置される内視鏡とを含んでいる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第
１図の構成図である。第３図はプロービング時の断面図
である。第１図〜第３図において、LSIパッケージ１は
ソケット２に装着され、またソケット２はプローブブロ
ック３に配置されたスプリングプローブ４に圧接するこ
とによりLSI5への試験用電源および信号の供給、取り出
しを行う。LSIパッケージ１に実装されたLSI群６は、通
電されると発熱するため、ノズル７より充分に冷却した
絶縁性液体８を冷媒としてLSI5に向けて噴出し続ける。
１図の構成図である。第３図はプロービング時の断面図
である。第１図〜第３図において、LSIパッケージ１は
ソケット２に装着され、またソケット２はプローブブロ
ック３に配置されたスプリングプローブ４に圧接するこ
とによりLSI5への試験用電源および信号の供給、取り出
しを行う。LSIパッケージ１に実装されたLSI群６は、通
電されると発熱するため、ノズル７より充分に冷却した
絶縁性液体８を冷媒としてLSI5に向けて噴出し続ける。
この時ノズル７より噴出された低温絶縁性液体８は、
水槽９のノズル７と相対する側壁上部に設けられた切り
かきから水槽９外に排出され水槽９内液面高さを一定に
保ちながら循環する。
水槽９のノズル７と相対する側壁上部に設けられた切り
かきから水槽９外に排出され水槽９内液面高さを一定に
保ちながら循環する。
これによりLSIパッケージ１全体は、低温絶縁性液体
８で浸積され冷却される。
８で浸積され冷却される。
水槽９は、低温絶縁性液体８を漏らさないようにプロ
ーブブロック３はスプリングプローブ４が配置された周
囲全体をエポキシ樹脂等で完全にシールし、またプロー
ブブロック３と水槽９との間にパッキン10を配置しパッ
キン10を充分押しつぶして組み立てることによりシール
を行う。
ーブブロック３はスプリングプローブ４が配置された周
囲全体をエポキシ樹脂等で完全にシールし、またプロー
ブブロック３と水槽９との間にパッキン10を配置しパッ
キン10を充分押しつぶして組み立てることによりシール
を行う。
通常の試験では、プローブブロック３に配置されたス
プリングプローブ４で試験信号の受渡しを行うが、この
試験により不良が判明した場合LSI5周辺の検査パッド11
にプロービングし不良解析を行う。
プリングプローブ４で試験信号の受渡しを行うが、この
試験により不良が判明した場合LSI5周辺の検査パッド11
にプロービングし不良解析を行う。
この時検査パッド11は数百μｍと微小であり、かつ前
記した様に低温絶縁液体８中にあるので図に示す通りカ
ラーカメラを搭載し所定の倍率を持つ内視鏡12をプロー
ブ13の近傍に配置しカラーモニタ14にプローブ13先端と
検査パッド11を映し出し監視を行いながらプロービング
を行う。
記した様に低温絶縁液体８中にあるので図に示す通りカ
ラーカメラを搭載し所定の倍率を持つ内視鏡12をプロー
ブ13の近傍に配置しカラーモニタ14にプローブ13先端と
検査パッド11を映し出し監視を行いながらプロービング
を行う。
本発明の電子部品試験時の冷却方法は、冷却フィンを
設ける代わりに低温絶縁性液体をLSIに噴射することで
冷却フィンの押し付け圧力制御が不用になり、またLSI
が低温絶縁性液体に浸積されるためLSI上面のみならず
側面等全面からの放熱が吸収でき冷却されるという効果
がある。
設ける代わりに低温絶縁性液体をLSIに噴射することで
冷却フィンの押し付け圧力制御が不用になり、またLSI
が低温絶縁性液体に浸積されるためLSI上面のみならず
側面等全面からの放熱が吸収でき冷却されるという効果
がある。
そして冷却フィンをLSI上面に取り付ける代わりに低
温絶縁性液体を用いる事と、内視鏡を追加する事によ
り、検査パッドへのプローブコンタクトが容易におこな
え、かつモニタによるプロービング状態の監視も行える
という効果もある。
温絶縁性液体を用いる事と、内視鏡を追加する事によ
り、検査パッドへのプローブコンタクトが容易におこな
え、かつモニタによるプロービング状態の監視も行える
という効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本実
施例の構成を示す図、第３図はプロービング時の断面を
示す図、第４図は従来の冷却方法を示す図である。 １……LSIパッケージ、２……ソケット、３……プロー
ブブロック、４……スプリングプローブ、５……LSI、
６……LSI群、７……ノズル、８……絶縁性液体、９…
…水槽、10……パッキン、11……検査パッド、12……内
視鏡、13……プローブ、14……カラーモニタ、20……冷
却フィン、21……冷却構体、22……ベースプレート、23
……テストボード、24……テスト用パターン、25……リ
ード端子、26……LSI、27……サーマルシート。
施例の構成を示す図、第３図はプロービング時の断面を
示す図、第４図は従来の冷却方法を示す図である。 １……LSIパッケージ、２……ソケット、３……プロー
ブブロック、４……スプリングプローブ、５……LSI、
６……LSI群、７……ノズル、８……絶縁性液体、９…
…水槽、10……パッキン、11……検査パッド、12……内
視鏡、13……プローブ、14……カラーモニタ、20……冷
却フィン、21……冷却構体、22……ベースプレート、23
……テストボード、24……テスト用パターン、25……リ
ード端子、26……LSI、27……サーマルシート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】LSI群により構成されたLSIパッケージと、
該LSIパッケージに当接するソケットと、該ソケットに
当接するプローブブロックと、該プローブブロック下面
に位置するパッキンと、該パッキンと前記プローブブロ
ックに接し底面が四角形階段状に切りかかれ、一辺の側
壁上部が切りかかれた水槽と、該水槽内壁に位置するノ
ズルと該ノズルより噴出し前記水槽内を満たす低温絶縁
性液体と前記水槽内に配置される内視鏡とを含むことを
特徴とする電子部品試験時の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2050930A JP2855756B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電子部品試験時の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2050930A JP2855756B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電子部品試験時の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03253053A JPH03253053A (ja) | 1991-11-12 |
| JP2855756B2 true JP2855756B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12872537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2050930A Expired - Fee Related JP2855756B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 電子部品試験時の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855756B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015072230A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の発熱解析方法及び発熱解析装置 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2050930A patent/JP2855756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03253053A (ja) | 1991-11-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |