JP2855050B2 - ドット印字ヘッドの放熱構造 - Google Patents
ドット印字ヘッドの放熱構造Info
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- JP2855050B2 JP2855050B2 JP5140750A JP14075093A JP2855050B2 JP 2855050 B2 JP2855050 B2 JP 2855050B2 JP 5140750 A JP5140750 A JP 5140750A JP 14075093 A JP14075093 A JP 14075093A JP 2855050 B2 JP2855050 B2 JP 2855050B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ドットマトリクス方式
で印刷する印字ヘッドを有するシリアルプリンタにおい
て、印字ヘッドの駆動回路から発生する熱と駆動素子か
ら発生する熱との熱的影響を減少させたドット印字ヘッ
ドの放熱構造に関する。
で印刷する印字ヘッドを有するシリアルプリンタにおい
て、印字ヘッドの駆動回路から発生する熱と駆動素子か
ら発生する熱との熱的影響を減少させたドット印字ヘッ
ドの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印字中にドット印字ヘッドの駆動
素子から発生する熱は、この印字ヘッドに取り付けられ
たヒートシンクに伝達して放出し、この駆動素子を駆動
する駆動回路から発生する熱は、駆動回路が実装された
ヘッド基板に取り付けられたヒートスプレッダから放出
するようにしていた。
素子から発生する熱は、この印字ヘッドに取り付けられ
たヒートシンクに伝達して放出し、この駆動素子を駆動
する駆動回路から発生する熱は、駆動回路が実装された
ヘッド基板に取り付けられたヒートスプレッダから放出
するようにしていた。
【０００３】次に従来のドット印字ヘッドについて図
６、図７、図８に基づいて説明する。図６は従来のドッ
ト印字ヘッドを示す断面図であり、図７はヘッド基板を
示す斜視図である。また図８は従来のヘッド基板の取付
け状態を示す斜視図である。図６において、ワイヤドッ
ト印字ヘッド１にはベース２が設けられており、このベ
ース２の外周縁部にスペースヨーク３、永久磁石４、マ
グネットヨーク５、スペーサ６、板バネ７、アーマチュ
アヨーク８が順次積層されている。そして板バネ８の自
由端にはアーマチュア９が取り付けられており、このア
ーマチュア９の先端には印字ワイヤ１０が固着されてい
る。アーマチュアヨーク８の左側には、さらにセンサ基
板１１、ガイドノーズホルダ１２が積層されている。ま
たガイドノーズホルダ１２には、ガイドノーズ１３が取
り付けられており、ガイドノーズ１３にはワイヤガイド
１４が取り付けられている。アーマチュア９に固着され
た印字ワイヤ１０は、このワイヤガイド１４に案内され
て印字ヘッド１から突出するようになっている。
６、図７、図８に基づいて説明する。図６は従来のドッ
ト印字ヘッドを示す断面図であり、図７はヘッド基板を
示す斜視図である。また図８は従来のヘッド基板の取付
け状態を示す斜視図である。図６において、ワイヤドッ
ト印字ヘッド１にはベース２が設けられており、このベ
ース２の外周縁部にスペースヨーク３、永久磁石４、マ
グネットヨーク５、スペーサ６、板バネ７、アーマチュ
アヨーク８が順次積層されている。そして板バネ８の自
由端にはアーマチュア９が取り付けられており、このア
ーマチュア９の先端には印字ワイヤ１０が固着されてい
る。アーマチュアヨーク８の左側には、さらにセンサ基
板１１、ガイドノーズホルダ１２が積層されている。ま
たガイドノーズホルダ１２には、ガイドノーズ１３が取
り付けられており、ガイドノーズ１３にはワイヤガイド
１４が取り付けられている。アーマチュア９に固着され
た印字ワイヤ１０は、このワイヤガイド１４に案内され
て印字ヘッド１から突出するようになっている。
【０００４】印字ヘッド１には、印字ヘッド１を覆うよ
うにヒートシンク１５が取り付けられており、後述する
消磁コイル２３から発生する熱を放出するようになって
いる。このヒートシンク１５のベース２と対向する側に
は、例えばシリコン材等の接着剤１７でヘッド基板１６
が接着されている。このヘッド基板１６は、一方の面に
ヘッド駆動ドライブ素子を持つＬＳＩ回路を有するチッ
プ１８と、他方の面にチップ１８から発生する熱を放出
するヒートスプレッダ１９とを搭載している。このヒー
トスプレッダ１９は伝熱性の高い銅で形成されている。
またヘッド基板１６とベース２との間にはスペースシー
ト２０が設けられており、永久磁石４から発生する磁束
がヘッド基板１６へ漏れるのを防ぐ。そしてクランプ２
１はヒートシンク１５の外周で、積層された全部材を一
体に固定する。
うにヒートシンク１５が取り付けられており、後述する
消磁コイル２３から発生する熱を放出するようになって
いる。このヒートシンク１５のベース２と対向する側に
は、例えばシリコン材等の接着剤１７でヘッド基板１６
が接着されている。このヘッド基板１６は、一方の面に
ヘッド駆動ドライブ素子を持つＬＳＩ回路を有するチッ
プ１８と、他方の面にチップ１８から発生する熱を放出
するヒートスプレッダ１９とを搭載している。このヒー
トスプレッダ１９は伝熱性の高い銅で形成されている。
またヘッド基板１６とベース２との間にはスペースシー
ト２０が設けられており、永久磁石４から発生する磁束
がヘッド基板１６へ漏れるのを防ぐ。そしてクランプ２
１はヒートシンク１５の外周で、積層された全部材を一
体に固定する。
【０００５】次に印字ヘッド１の内部構造について説明
する。ベース２には複数のコア２２が設けられており、
これらの各コア２２の外周には消磁コイル２３が巻装さ
れている。消磁コイル２３は前述したヘッド基板１６に
接続されている。そして両部材２２、２３は電磁石を構
成する。ベース２の中央にはサーミスタ２４が設けられ
ており、印字中消磁コイル２３から発生する熱による印
字ヘッド１内部の温度上昇を検出するようになってい
る。また非印字時は、永久磁石４の磁束によりコア２２
とアーマチュア９との間に磁気吸引力が生じ、それ故板
バネ７はコア２２に吸引されて撓み、歪みエネルギーが
板バネ７に蓄積される。
する。ベース２には複数のコア２２が設けられており、
これらの各コア２２の外周には消磁コイル２３が巻装さ
れている。消磁コイル２３は前述したヘッド基板１６に
接続されている。そして両部材２２、２３は電磁石を構
成する。ベース２の中央にはサーミスタ２４が設けられ
ており、印字中消磁コイル２３から発生する熱による印
字ヘッド１内部の温度上昇を検出するようになってい
る。また非印字時は、永久磁石４の磁束によりコア２２
とアーマチュア９との間に磁気吸引力が生じ、それ故板
バネ７はコア２２に吸引されて撓み、歪みエネルギーが
板バネ７に蓄積される。
【０００６】次に上記構造における印字ヘッド１の印字
動作、及び放熱作用を同じく図６〜８に基づいて説明す
る。先ず、印字動作について説明する。上述したよう
に、非印字時では永久磁石４の磁束によりアーマチュア
９は板バネ７と共にコア２２に吸引されており、この状
態でヘッド基板１６から消磁コイル２３へ消磁電流を流
すと、永久磁石４から発生しコア２２を流れる吸引磁束
が打ち消され、これによりコア２２に吸引されていたア
ーマチュア９は、板バネ７の歪みエネルギーによりコア
２２から離れる。そして印字ワイヤ１０はワイヤガイド
１４に案内されて印字ヘッド１から突出する。突出した
印字ワイヤ１０の先端は、図示せぬインクリボンを図示
せぬ印字用紙に打ち付けて印字を行う。
動作、及び放熱作用を同じく図６〜８に基づいて説明す
る。先ず、印字動作について説明する。上述したよう
に、非印字時では永久磁石４の磁束によりアーマチュア
９は板バネ７と共にコア２２に吸引されており、この状
態でヘッド基板１６から消磁コイル２３へ消磁電流を流
すと、永久磁石４から発生しコア２２を流れる吸引磁束
が打ち消され、これによりコア２２に吸引されていたア
ーマチュア９は、板バネ７の歪みエネルギーによりコア
２２から離れる。そして印字ワイヤ１０はワイヤガイド
１４に案内されて印字ヘッド１から突出する。突出した
印字ワイヤ１０の先端は、図示せぬインクリボンを図示
せぬ印字用紙に打ち付けて印字を行う。
【０００７】次に、放熱作用について説明する。消磁コ
イル２３に通電を行うことにより消磁コイル２３、及び
チップ１８から熱が発生する。消磁コイル２３から発生
する熱は、ヒートシンク１５から放出され、チップ１８
から発生する熱はヒートスプレッダ１９から放出され
る。
イル２３に通電を行うことにより消磁コイル２３、及び
チップ１８から熱が発生する。消磁コイル２３から発生
する熱は、ヒートシンク１５から放出され、チップ１８
から発生する熱はヒートスプレッダ１９から放出され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のワイヤドット印字ヘッド１では以下に述べる問題が
発生していた。図８、図９に基づいて説明する。図９は
従来の、チップから発生する熱の伝導ルートを示す説明
図であり、図に示す矢印はチップ１８から発生する熱の
放出方向を示す。
造のワイヤドット印字ヘッド１では以下に述べる問題が
発生していた。図８、図９に基づいて説明する。図９は
従来の、チップから発生する熱の伝導ルートを示す説明
図であり、図に示す矢印はチップ１８から発生する熱の
放出方向を示す。
【０００９】両図において、従来ヒートシンク１５の放
熱効率を高めるために、ヒートシンク１５の直接外気に
触れる部分を多くし、ヘッド基板１６を覆うような形状
にしていたので、ヒートシンク１５とヒートスプレッダ
１９の一部が接着剤を介して接触していた。そして接着
剤１７がシリコン材等の伝熱性のある材質のものである
と、チップ１８から発生する熱はヒートスプレッダ１９
から接着剤１７に伝わりヒートシンク１５から放出され
る（矢印Ａ方向）、或いはヒートシンク１５から印字ヘ
ッド１内部に伝わる（矢印Ｂ方向）ことがあった。チッ
プ１８から発生する熱が印字ヘッド１内部に伝わると、
印字ヘッド１内部の温度上昇が早まり、温度検知を行う
サーミスタ２４が温度の異常上昇を検出してしまい、内
部温度が一定値に下がるまで印字動作は一時、停止しな
ければならない。この結果、スループットが悪くなとい
う問題が発生していた。
熱効率を高めるために、ヒートシンク１５の直接外気に
触れる部分を多くし、ヘッド基板１６を覆うような形状
にしていたので、ヒートシンク１５とヒートスプレッダ
１９の一部が接着剤を介して接触していた。そして接着
剤１７がシリコン材等の伝熱性のある材質のものである
と、チップ１８から発生する熱はヒートスプレッダ１９
から接着剤１７に伝わりヒートシンク１５から放出され
る（矢印Ａ方向）、或いはヒートシンク１５から印字ヘ
ッド１内部に伝わる（矢印Ｂ方向）ことがあった。チッ
プ１８から発生する熱が印字ヘッド１内部に伝わると、
印字ヘッド１内部の温度上昇が早まり、温度検知を行う
サーミスタ２４が温度の異常上昇を検出してしまい、内
部温度が一定値に下がるまで印字動作は一時、停止しな
ければならない。この結果、スループットが悪くなとい
う問題が発生していた。
【００１０】また、ヒートスプレッダ１９の一部がヒー
トシンク１５に覆われているので、ヒートスプレッダ１
９の放熱効率は非常に悪かった。
トシンク１５に覆われているので、ヒートスプレッダ１
９の放熱効率は非常に悪かった。
【００１１】この発明は上記問題点に鑑み、印字動作
中、チップから発生する熱と、ドット印字ヘッドの内部
から発生する熱との相互影響を少なくするために、ヒー
トシンクと放熱部とを熱的に分離することによりスルー
プットを向上させると共に、放熱部の放熱効率を高めた
ドット印字ヘッドの放熱構造を提供することを目的とす
る。
中、チップから発生する熱と、ドット印字ヘッドの内部
から発生する熱との相互影響を少なくするために、ヒー
トシンクと放熱部とを熱的に分離することによりスルー
プットを向上させると共に、放熱部の放熱効率を高めた
ドット印字ヘッドの放熱構造を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、駆動素子から発生する熱による温度変化
を検出する検知器を配設し、この検出器の出力に応じ、
駆動回路を制御して駆動素子に通電するドット印字ヘッ
ドにおいて、駆動素子から発生する熱を放出するヒート
シンクと、駆動回路から発生する熱を放出する放熱部と
を備え、このヒートシンクと放熱部とを熱的に分離した
ものである。
に、本発明は、駆動素子から発生する熱による温度変化
を検出する検知器を配設し、この検出器の出力に応じ、
駆動回路を制御して駆動素子に通電するドット印字ヘッ
ドにおいて、駆動素子から発生する熱を放出するヒート
シンクと、駆動回路から発生する熱を放出する放熱部と
を備え、このヒートシンクと放熱部とを熱的に分離した
ものである。
【００１３】また、放熱部の放熱面全体を直接外気に触
れる露出部にしてもよい。
れる露出部にしてもよい。
【００１４】
【作用】印字動作中、駆動素子から発生する熱はヒート
シンクから放出され、駆動回路から発生する熱は放熱部
から放出される。放熱部とヒートシンクとは熱的に分離
して設けられているので各々の熱の相互影響は減少し、
放熱部から放出される熱はヒートシンクに伝わらないの
でドット印字ヘッド内部温度の異常上昇による印字動作
の一時停止回数が減少する。この結果スループットを向
上させることができる。
シンクから放出され、駆動回路から発生する熱は放熱部
から放出される。放熱部とヒートシンクとは熱的に分離
して設けられているので各々の熱の相互影響は減少し、
放熱部から放出される熱はヒートシンクに伝わらないの
でドット印字ヘッド内部温度の異常上昇による印字動作
の一時停止回数が減少する。この結果スループットを向
上させることができる。
【００１５】また、放熱部の放熱面全体を直接外気に触
れる露出部にすることにより、放熱部の放熱効率はより
高くなる。
れる露出部にすることにより、放熱部の放熱効率はより
高くなる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の第１実施例について図面を参
照しながら詳細に説明する。なお各図面に共通する要素
には同一の符号を付す。図１は本発明に係る第１実施例
のドット印字ヘッドを示す断面図であり、図２は第１実
施例のヘッド基板の取付け状態を示す斜視図である。
照しながら詳細に説明する。なお各図面に共通する要素
には同一の符号を付す。図１は本発明に係る第１実施例
のドット印字ヘッドを示す断面図であり、図２は第１実
施例のヘッド基板の取付け状態を示す斜視図である。
【００１７】図１、図２において、ドット印字ヘッド３
０を覆うように取り付けられたヒートシンク３１は、接
着剤１７にてヘッド基板１６を固着している。そして、
チップ１８の放熱部であるヒートスプレッダ１９の露出
部１９ａは、ヒートシンク３１から露出しており、それ
故、この露出部１９ａは直接外気に触れるようになって
いる。また、図１に示すように接着剤１７はヒートスプ
レッダ１９には付着していない。
０を覆うように取り付けられたヒートシンク３１は、接
着剤１７にてヘッド基板１６を固着している。そして、
チップ１８の放熱部であるヒートスプレッダ１９の露出
部１９ａは、ヒートシンク３１から露出しており、それ
故、この露出部１９ａは直接外気に触れるようになって
いる。また、図１に示すように接着剤１７はヒートスプ
レッダ１９には付着していない。
【００１８】次に上記構造のドット印字ヘッド３０の動
作を図３に基づいて説明する。図３は第１実施例の、チ
ップから発生する熱の伝導ルートを示す説明図であり、
図に示す矢印はチップ１８から発生する熱の放出方向を
示す。なお印字動作は従来と同様なので、ここでは放熱
作用を説明する。消磁コイル２３に通電することにより
消磁コイル２３、及びチップ１８から熱が発生する。そ
して消磁コイル２３から発生する熱はヒートシンク１５
から放出され、チップ１８から発生する熱は、矢印Ｃ方
向で示すようにヒートスプレッダ１９から放出される。
この時、接着剤１７はヒートスプレッダ１９には付着し
ていないので、チップ１８から発生する熱はヒートシン
ク３１には伝わらない。また、消磁コイル２３から発生
する熱もヒートシンク３１からヒートスプレッダ１９に
伝わらず、露出部１９ａは直接外気に触れるようになっ
ているので、ヒートスプレッダ１９の放熱効率は従来よ
りも高くなる。
作を図３に基づいて説明する。図３は第１実施例の、チ
ップから発生する熱の伝導ルートを示す説明図であり、
図に示す矢印はチップ１８から発生する熱の放出方向を
示す。なお印字動作は従来と同様なので、ここでは放熱
作用を説明する。消磁コイル２３に通電することにより
消磁コイル２３、及びチップ１８から熱が発生する。そ
して消磁コイル２３から発生する熱はヒートシンク１５
から放出され、チップ１８から発生する熱は、矢印Ｃ方
向で示すようにヒートスプレッダ１９から放出される。
この時、接着剤１７はヒートスプレッダ１９には付着し
ていないので、チップ１８から発生する熱はヒートシン
ク３１には伝わらない。また、消磁コイル２３から発生
する熱もヒートシンク３１からヒートスプレッダ１９に
伝わらず、露出部１９ａは直接外気に触れるようになっ
ているので、ヒートスプレッダ１９の放熱効率は従来よ
りも高くなる。
【００１９】次に第２実施例について図４、図５に基づ
いて説明する。図４は第２実施例のヘッド基板の取付け
状態を示す斜視図であり、図５は第２実施例のヘッド基
板を示す斜視図である。両図において、ドット印字ヘッ
ド４０に設けられたヘッド基板４１のヒートスプレッダ
４２の露出部４２ａには、凹凸部４３が形成されてい
る。その他の構造は第１実施例と同様である。
いて説明する。図４は第２実施例のヘッド基板の取付け
状態を示す斜視図であり、図５は第２実施例のヘッド基
板を示す斜視図である。両図において、ドット印字ヘッ
ド４０に設けられたヘッド基板４１のヒートスプレッダ
４２の露出部４２ａには、凹凸部４３が形成されてい
る。その他の構造は第１実施例と同様である。
【００２０】次に上記構造のドット印字ヘッド４０の動
作を説明する。なお印字動作、及び消磁コイル２３の放
熱動作においては第１実施例と同様なので、ここではチ
ップ１８の放熱作用について説明する。印字中、チップ
１８から発生する熱はヒートスプレッダ４２の露出部４
２ａ、及び凹凸部４３から放出される。ヒートスプレッ
ダ４２の露出部４２ａは凹凸形状となっているので、第
１実施例の露出部１９ａよりも直接外気に触れる面積が
広くなり、さらに放熱効率は高まる。またこの時、接着
剤１７はヒートスプレッダ４２には付着していないの
で、チップ１８から発生する熱はヒートシンク３１には
伝わらない。
作を説明する。なお印字動作、及び消磁コイル２３の放
熱動作においては第１実施例と同様なので、ここではチ
ップ１８の放熱作用について説明する。印字中、チップ
１８から発生する熱はヒートスプレッダ４２の露出部４
２ａ、及び凹凸部４３から放出される。ヒートスプレッ
ダ４２の露出部４２ａは凹凸形状となっているので、第
１実施例の露出部１９ａよりも直接外気に触れる面積が
広くなり、さらに放熱効率は高まる。またこの時、接着
剤１７はヒートスプレッダ４２には付着していないの
で、チップ１８から発生する熱はヒートシンク３１には
伝わらない。
【００２１】ところで上記第２実施例では露出部４２ａ
に凹凸部４３を２個設けているが、２個に限ることはな
い。
に凹凸部４３を２個設けているが、２個に限ることはな
い。
【００２２】また上記第１、第２実施例ではヒートシン
ク３１と、ヒートスプレッダ１９、４２とを熱的に分離
して設けるために、ヒートシンク１３に切欠きを設けて
ヒートスプレッダ１９、４２をヒートシンク１３から露
出させているが、ヒートシンク１３に切欠きを設けるこ
とによりヒートシンク１３の放熱効率が低くなることは
ない。
ク３１と、ヒートスプレッダ１９、４２とを熱的に分離
して設けるために、ヒートシンク１３に切欠きを設けて
ヒートスプレッダ１９、４２をヒートシンク１３から露
出させているが、ヒートシンク１３に切欠きを設けるこ
とによりヒートシンク１３の放熱効率が低くなることは
ない。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明で
は、印字動作中に駆動素子から発生する熱を放出するヒ
ートシンクと、駆動回路から発生する熱を放出する放熱
部とを熱的に分離して設けたので、駆動回路から発生し
た熱がドット印字ヘッド内部に伝わり、ヘッド内部の温
度上昇を早めることはない。この結果従来よりもスルー
プットが向上した。また、駆動素子から発生する熱が駆
動回路に伝わることもない。さらに放熱部の露出部を凹
凸形状にすることにより放熱効率がより高まるので、放
熱部の材質を銅からアルミニウムに変えることが可能と
なる。この結果、コストをより低くおさえることができ
る。
は、印字動作中に駆動素子から発生する熱を放出するヒ
ートシンクと、駆動回路から発生する熱を放出する放熱
部とを熱的に分離して設けたので、駆動回路から発生し
た熱がドット印字ヘッド内部に伝わり、ヘッド内部の温
度上昇を早めることはない。この結果従来よりもスルー
プットが向上した。また、駆動素子から発生する熱が駆
動回路に伝わることもない。さらに放熱部の露出部を凹
凸形状にすることにより放熱効率がより高まるので、放
熱部の材質を銅からアルミニウムに変えることが可能と
なる。この結果、コストをより低くおさえることができ
る。
【図１】本発明に係る第１実施例のドット印字ヘッドを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】第１実施例のヘッド基板の取付け状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】チップから発生する熱の伝導ルートを示す説明
図である。
図である。
【図４】第２実施例のヘッド基板の取付け状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】ヘッド基板を示す斜視図である。
【図６】従来のドット印字ヘッドを示す断面図である。
【図７】ヘッド基板を示す斜視図である。
【図８】従来のヘッド基板の取付け状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】チップから発生する熱の伝導ルートを示す説明
図である。
図である。
【符号の説明】 １６ ヘッド基板 １８ チップ １９ ヒートスプレッダ ３０ ドット印字ヘッド ３１ ヒートシンク ４０ ドット印字ヘッド ４２ａ 露出部 ４３ 凹凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 29/377 B41J 2/235
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動素子から発生する熱による温度変化
を検出する検知器を配設し、この検出器の出力に応じ、
駆動回路を制御して駆動素子に通電するドット印字ヘッ
ドにおいて、 駆動素子から発生する熱を放出するヒートシンクと、 駆動回路から発生する熱を放出する放熱部とを備え、 このヒートシンクと放熱部とを熱的に分離したことを特
徴とするドット印字ヘッドの放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱部の放熱面全体を直接外気に触
れる露出部にした請求項１記載のドット印字ヘッドの放
熱構造。 - 【請求項３】 前記露出部を凹凸形状とした請求項２記
載のドット印字ヘッドの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140750A JP2855050B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ドット印字ヘッドの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140750A JP2855050B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ドット印字ヘッドの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344635A JPH06344635A (ja) | 1994-12-20 |
| JP2855050B2 true JP2855050B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=15275868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140750A Expired - Lifetime JP2855050B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ドット印字ヘッドの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855050B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4222078B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-02-12 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5140750A patent/JP2855050B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06344635A (ja) | 1994-12-20 |
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