JP2851800B2 - 導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法 - Google Patents
導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法Info
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- JP2851800B2 JP2851800B2 JP6255639A JP25563994A JP2851800B2 JP 2851800 B2 JP2851800 B2 JP 2851800B2 JP 6255639 A JP6255639 A JP 6255639A JP 25563994 A JP25563994 A JP 25563994A JP 2851800 B2 JP2851800 B2 JP 2851800B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性接着剤を用いて
複数の導電端子を持つ回路部材を、複数の導電路を持つ
基板表面に接続する方法に関する。
複数の導電端子を持つ回路部材を、複数の導電路を持つ
基板表面に接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの電気的用途において、複数の導電
端子を持つ電気部品を、離間して配置された複数の導電
路を有する基板に、導電端子を一定のパターンで導電路
に合わせる様にして接続することは望ましいことであ
る。本来の目的のために、並べられた導電端子から基板
路に向かって、またはその逆方向に電流を通す。所望の
作用は一軸導電（uniaxial conductivity ）と呼ばれ
る。離間して配置された端子や導電パッドの間に電流を
流すことは望ましくなく、その様な導電は回路のショー
トを引き起こす。
端子を持つ電気部品を、離間して配置された複数の導電
路を有する基板に、導電端子を一定のパターンで導電路
に合わせる様にして接続することは望ましいことであ
る。本来の目的のために、並べられた導電端子から基板
路に向かって、またはその逆方向に電流を通す。所望の
作用は一軸導電（uniaxial conductivity ）と呼ばれ
る。離間して配置された端子や導電パッドの間に電流を
流すことは望ましくなく、その様な導電は回路のショー
トを引き起こす。
【０００３】導電端子を基板、例えばＰＣ基板に接続す
る慣用の方法としては、はんだ技術がある。しかし、は
んだ温度は約３００℃まで高くなるために、はんだ付け
を行うためには、耐熱性の特定部材と基板が必要とな
る。さらに、はんだ付けには正確なドット付着が必要
で、すなわち回路のショートを避けるためには、端子間
へはんだをしてはならず、端子のみへのはんだの適用が
必要である。従って、部材と基材との間の電気的接続を
確実にするために、慣用のはんだ技術はさらに多数の処
理を必要とする。このために不可避的に製造費用が上が
るであろう。
る慣用の方法としては、はんだ技術がある。しかし、は
んだ温度は約３００℃まで高くなるために、はんだ付け
を行うためには、耐熱性の特定部材と基板が必要とな
る。さらに、はんだ付けには正確なドット付着が必要
で、すなわち回路のショートを避けるためには、端子間
へはんだをしてはならず、端子のみへのはんだの適用が
必要である。従って、部材と基材との間の電気的接続を
確実にするために、慣用のはんだ技術はさらに多数の処
理を必要とする。このために不可避的に製造費用が上が
るであろう。
【０００４】Lambert に発行された米国特許 No. 4,82
0,376は、シリコーンエラストマー材料の層を製造する
方法を開示しており、この層はその主表面に基本的に垂
直に伸びている導電粒子の鎖を有している。この方法
は、前記粒子が前記鎖の末端において、エッチングされ
た表面を通して突き出すように少なくとも一つの主表面
の一部を除去するプラズマエッチングによるステップを
伴う。しかし、シリコーンエラストマー材料の塗布にお
いて、電気的接続が達成されるのは、該鎖の二つの突き
出た端子が押付けられるときのみである。さらに、導電
粒子鎖はエラストマー内でランダムに分散されていて特
定の位置で固定されていないために、シリコーンエラス
トマー層の適用は制限されている。
0,376は、シリコーンエラストマー材料の層を製造する
方法を開示しており、この層はその主表面に基本的に垂
直に伸びている導電粒子の鎖を有している。この方法
は、前記粒子が前記鎖の末端において、エッチングされ
た表面を通して突き出すように少なくとも一つの主表面
の一部を除去するプラズマエッチングによるステップを
伴う。しかし、シリコーンエラストマー材料の塗布にお
いて、電気的接続が達成されるのは、該鎖の二つの突き
出た端子が押付けられるときのみである。さらに、導電
粒子鎖はエラストマー内でランダムに分散されていて特
定の位置で固定されていないために、シリコーンエラス
トマー層の適用は制限されている。
【０００５】Clementsに発行された米国特許 No. 4,66
7,401、4,720,740 および4,868,637は、側部に間隔を置
いて配置された複数の導電端子を持つ回路部材を、側部
に間隔を置いて配置された複数の導電路を持つ取付表面
を有する基板に接続させる方法を開示している。この方
法は、10,000〜440,000 cps の粘度を有し、かつ２０〜
２５重量％の導電金属粒子を分散させてなる樹脂を含む
接着剤を取付表面上に塗布し；導電路のうち前もって選
択した導電路上に導電端子を垂直に合わせながら、回路
部材を接着剤に取付け；端子と導電路に対して圧力をか
けて導電金属粒子を重量％の含量で４０〜５０重量％ま
で濃縮し；圧力下に接着剤を硬化する；というものであ
る。しかし、単に圧力をかけることによって導電金属粒
子を濃縮するだけでは、電気接続の高い成功率を保障す
ることはできない。また、金属導電端子の熱膨張性は接
着剤のものとは異なるので、周囲温度が高い場合に、導
電末端と接着剤との間の不十分な接触のための非接続が
起こるという問題があった。
7,401、4,720,740 および4,868,637は、側部に間隔を置
いて配置された複数の導電端子を持つ回路部材を、側部
に間隔を置いて配置された複数の導電路を持つ取付表面
を有する基板に接続させる方法を開示している。この方
法は、10,000〜440,000 cps の粘度を有し、かつ２０〜
２５重量％の導電金属粒子を分散させてなる樹脂を含む
接着剤を取付表面上に塗布し；導電路のうち前もって選
択した導電路上に導電端子を垂直に合わせながら、回路
部材を接着剤に取付け；端子と導電路に対して圧力をか
けて導電金属粒子を重量％の含量で４０〜５０重量％ま
で濃縮し；圧力下に接着剤を硬化する；というものであ
る。しかし、単に圧力をかけることによって導電金属粒
子を濃縮するだけでは、電気接続の高い成功率を保障す
ることはできない。また、金属導電端子の熱膨張性は接
着剤のものとは異なるので、周囲温度が高い場合に、導
電末端と接着剤との間の不十分な接触のための非接続が
起こるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、離間した複数の導電端子を持つ回路部材を、側部に
複数の導電路を持つ取付表面を有する基板に接続するに
当たり、必要部位に確実に導電端子を接着させて、信頼
性のある電気接続を得るための接続方法を提供すること
にある。
は、離間した複数の導電端子を持つ回路部材を、側部に
複数の導電路を持つ取付表面を有する基板に接続するに
当たり、必要部位に確実に導電端子を接着させて、信頼
性のある電気接続を得るための接続方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明の接続方法は、複数の導電端子を持つ回路部材を、間
隔を置いて配置された複数の導電路を持つ基板表面に接
続する方法において、 （ａ）非導電性樹脂中に少なくとも１０重量％の軟磁性
材料からなる圧縮変形性中空導電粒子が分散されてなる
接着剤を基板表面に塗布し； （ｂ）複数の導電路のうち前もって選択された導電路上
に、回路部材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤の
塗布面に取付け； （ｃ）基板表面、接着剤および回路部材が組合わされた
ものに磁場を垂直に印加して、圧縮変形性中空導電粒子
を導電端子と導電路との間に集め； （ｄ）磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけて、
導電端子と導電路との間から非導電性樹脂の一部を流出
させ、導電端子と導電路との間で導電粒子の濃度を増加
させかつ導電粒子を圧縮変形させて、導電端子と導電路
との間で導電粒子の接触領域を増加させることにより電
気的接触を促進させ； （ｅ）接着剤を硬化させるステップからなるところに要
旨を有するものである。
明の接続方法は、複数の導電端子を持つ回路部材を、間
隔を置いて配置された複数の導電路を持つ基板表面に接
続する方法において、 （ａ）非導電性樹脂中に少なくとも１０重量％の軟磁性
材料からなる圧縮変形性中空導電粒子が分散されてなる
接着剤を基板表面に塗布し； （ｂ）複数の導電路のうち前もって選択された導電路上
に、回路部材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤の
塗布面に取付け； （ｃ）基板表面、接着剤および回路部材が組合わされた
ものに磁場を垂直に印加して、圧縮変形性中空導電粒子
を導電端子と導電路との間に集め； （ｄ）磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけて、
導電端子と導電路との間から非導電性樹脂の一部を流出
させ、導電端子と導電路との間で導電粒子の濃度を増加
させかつ導電粒子を圧縮変形させて、導電端子と導電路
との間で導電粒子の接触領域を増加させることにより電
気的接触を促進させ； （ｅ）接着剤を硬化させるステップからなるところに要
旨を有するものである。
【０００８】上記回路部材の導電端子も軟磁性材料であ
ることが好ましく、該軟磁性材料は、ニッケル、鉄、コ
バルト、サマリウム、アルミニウム、白金、鉛、アンチ
モンおよびそれらの合金よりなる群から選択される１種
であることが好ましい。とくに、軟磁性材料がニッケル
であるか、ニッケルと銅の合金であることはさらに好ま
しい実施態様である。圧縮変形性中空導電粒子の量は１
０〜２５重量％が好ましい。
ることが好ましく、該軟磁性材料は、ニッケル、鉄、コ
バルト、サマリウム、アルミニウム、白金、鉛、アンチ
モンおよびそれらの合金よりなる群から選択される１種
であることが好ましい。とくに、軟磁性材料がニッケル
であるか、ニッケルと銅の合金であることはさらに好ま
しい実施態様である。圧縮変形性中空導電粒子の量は１
０〜２５重量％が好ましい。
【０００９】また、非導電性樹脂が、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルフィドよりな
る群から選択されるものであることが好ましく、これら
は熱硬化性でも活性光線硬化型ポリマーであってもよ
い。また、シアノアクリレートからなるものであっても
よい。非導電性樹脂がエポキシ樹脂であることが最も好
ましい。
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルフィドよりな
る群から選択されるものであることが好ましく、これら
は熱硬化性でも活性光線硬化型ポリマーであってもよ
い。また、シアノアクリレートからなるものであっても
よい。非導電性樹脂がエポキシ樹脂であることが最も好
ましい。
【００１０】
【作用】本発明の接続方法は、間隔を置いて配置された
複数の端子を持つ回路部材を、側部に間隔を置いて配置
された複数の導電路を持つ取付表面を有する基板に接続
する方法であって、基本的には５ステップからなる。本
方法の第１ステップでは、回路部材が取付けられるべき
基板表面上に、非導電性樹脂中に少なくとも１０重量％
の軟磁性材料からなる圧縮変形性中空導電粒子が分散さ
れてなる接着剤を塗布する。本方法の第２ステップで
は、導電路のうち前もって選択された導電路上に回路部
材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤にあてがって
取付ける。第３ステップでは、取付表面、接着剤および
回路部材が組合わされたものに磁場を垂直に印加して、
導電粒子を導電端子と導電路との間に集める。第４ステ
ップでは、磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけ
て、導電端子と導電路との間から接着剤を一部流出させ
る。そして最終ステップでは接着剤を硬化させる。
複数の端子を持つ回路部材を、側部に間隔を置いて配置
された複数の導電路を持つ取付表面を有する基板に接続
する方法であって、基本的には５ステップからなる。本
方法の第１ステップでは、回路部材が取付けられるべき
基板表面上に、非導電性樹脂中に少なくとも１０重量％
の軟磁性材料からなる圧縮変形性中空導電粒子が分散さ
れてなる接着剤を塗布する。本方法の第２ステップで
は、導電路のうち前もって選択された導電路上に回路部
材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤にあてがって
取付ける。第３ステップでは、取付表面、接着剤および
回路部材が組合わされたものに磁場を垂直に印加して、
導電粒子を導電端子と導電路との間に集める。第４ステ
ップでは、磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけ
て、導電端子と導電路との間から接着剤を一部流出させ
る。そして最終ステップでは接着剤を硬化させる。
【００１１】本発明の一つの特徴に従えば、第４ステッ
プでの圧縮の際に、接着剤の非導電性樹脂が一部押し出
されて導電端子と導電路との間で粒子濃度が高まると共
に、接着剤に含まれる導電粒子は圧縮変形性中空粒子で
あるため、この中空粒子が圧縮変形して粒子同士の接触
域が増加して、接着剤の塗布された厚みの増加を可能と
することで、信頼性のある電気的接触を可能とする。す
なわち、従来技術の様な金属粒子では、球表面の点と点
の接触に過ぎないが、本発明では面接触である。
プでの圧縮の際に、接着剤の非導電性樹脂が一部押し出
されて導電端子と導電路との間で粒子濃度が高まると共
に、接着剤に含まれる導電粒子は圧縮変形性中空粒子で
あるため、この中空粒子が圧縮変形して粒子同士の接触
域が増加して、接着剤の塗布された厚みの増加を可能と
することで、信頼性のある電気的接触を可能とする。す
なわち、従来技術の様な金属粒子では、球表面の点と点
の接触に過ぎないが、本発明では面接触である。
【００１２】本発明のもう一つの特徴に従えば、導電粒
子の含量を濃縮するために端子に対して圧力をかける前
に、磁場を垂直に印加するので、端子と導電路との間の
みに導電粒子が集まり、簡単に確実な電気導電路が形成
される。
子の含量を濃縮するために端子に対して圧力をかける前
に、磁場を垂直に印加するので、端子と導電路との間の
みに導電粒子が集まり、簡単に確実な電気導電路が形成
される。
【００１３】本発明のさらに一つの特徴に従えば、回路
部材に対して圧力をかけるのは磁場下において行うもの
であるので、圧力がかけられるときも、導電粒子を端子
と導電路との間に確実に集めることができ、端子と導電
路以外の部分の接着剤中には導電粒子が存在しない様に
できる。
部材に対して圧力をかけるのは磁場下において行うもの
であるので、圧力がかけられるときも、導電粒子を端子
と導電路との間に確実に集めることができ、端子と導電
路以外の部分の接着剤中には導電粒子が存在しない様に
できる。
【００１４】本発明で用いられる圧縮変形性導電中空粒
子は、導電性で、中空で、しかも圧縮変形可能な軟磁性
材料からなるものである。軟磁性材料の例としては、ニ
ッケル、鉄、コバルト、サマリウム、アルミニウム、白
金、鉛、アンチモンおよびそれらの合金がある。中空導
電粒子は、例えば、グリセロールまたはグリコール等、
純水に類似する性質を持つ小量の添加剤を上記金属の硝
酸塩の水性溶液に加え、溶液を噴霧して液体粒子とし、
特定の気体を導入して液体粒子を熱分解することにより
調製することができる。中空導電粒子の調製技術は、１
９９３年６月８日に出願された同時係属出願Ｎｏ．０８
／０７４，１１９（米国特許第５，５４５，３６０号）
に詳細に記載されている。本発明での使用に適する中空
導電粒子は上記方法により調製されたものに限定されな
い。
子は、導電性で、中空で、しかも圧縮変形可能な軟磁性
材料からなるものである。軟磁性材料の例としては、ニ
ッケル、鉄、コバルト、サマリウム、アルミニウム、白
金、鉛、アンチモンおよびそれらの合金がある。中空導
電粒子は、例えば、グリセロールまたはグリコール等、
純水に類似する性質を持つ小量の添加剤を上記金属の硝
酸塩の水性溶液に加え、溶液を噴霧して液体粒子とし、
特定の気体を導入して液体粒子を熱分解することにより
調製することができる。中空導電粒子の調製技術は、１
９９３年６月８日に出願された同時係属出願Ｎｏ．０８
／０７４，１１９（米国特許第５，５４５，３６０号）
に詳細に記載されている。本発明での使用に適する中空
導電粒子は上記方法により調製されたものに限定されな
い。
【００１５】上記圧縮性導電中空粒子は、接着剤組成物
中、少なくとも１０重量％含まれていなければならな
い。１０重量％より少ないと、導電性を発揮することが
できなくなる。好ましい量は１０〜２５重量％である。
中、少なくとも１０重量％含まれていなければならな
い。１０重量％より少ないと、導電性を発揮することが
できなくなる。好ましい量は１０〜２５重量％である。
【００１６】本発明で用いられる接着剤に適する樹脂
は、それらの重合状態において非導電性であれば特に限
定されず、例えば、硬化剤を含有するエポキシ樹脂と変
性エポキシ樹脂、アクリル樹脂と変性アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂と変性ポリエステル樹脂、シリコーン樹
脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルフィ
ド（多硫化系ゴム）が挙げられる。これらの樹脂は公知
の加熱等の手段によって硬化する。また、シアノアクリ
レートモノマーを利用するものであってもよい。さらに
上記樹脂が、ＵＶや電子線等の活性光線で硬化するタイ
プのポリマーであってもよい。
は、それらの重合状態において非導電性であれば特に限
定されず、例えば、硬化剤を含有するエポキシ樹脂と変
性エポキシ樹脂、アクリル樹脂と変性アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂と変性ポリエステル樹脂、シリコーン樹
脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルフィ
ド（多硫化系ゴム）が挙げられる。これらの樹脂は公知
の加熱等の手段によって硬化する。また、シアノアクリ
レートモノマーを利用するものであってもよい。さらに
上記樹脂が、ＵＶや電子線等の活性光線で硬化するタイ
プのポリマーであってもよい。
【００１７】基板表面、接着剤および回路部材が組合せ
られてから印加される磁場は、２００〜５０００ガウス
の範囲であることが好ましく、２５０〜２０００ガウス
の範囲が好適である。この範囲より小さいと、導電粒子
が導電端子と導電路の間に集まらず、この範囲を超えて
もメリットはない。
られてから印加される磁場は、２００〜５０００ガウス
の範囲であることが好ましく、２５０〜２０００ガウス
の範囲が好適である。この範囲より小さいと、導電粒子
が導電端子と導電路の間に集まらず、この範囲を超えて
もメリットはない。
【００１８】
【実施例】以下に、一対の導電ワイヤが電気的に接続さ
れている実施例１および回路部材が印刷回路板（ＰＣ基
板）に電気的に接続されている実施例２により本発明を
説明する。
れている実施例１および回路部材が印刷回路板（ＰＣ基
板）に電気的に接続されている実施例２により本発明を
説明する。
【００１９】実施例１ 硝酸ニッケルを水に加えることにより０．１〜０．４モ
ル／ＬのＮｉ濃度を有する水性溶液を調製した。各水性
溶液に対して０．５重量％のグリセロールを加えて前駆
体溶液を得る。次に、１．７ＭＨｚの励起周波数にて超
音波霧吹器を用いて、この前駆体溶液を噴霧して、１０
ないし数十μｍの範囲の粒度を有する液体粒子流とす
る。次に、液体粒子流を空気に沿って反応管に導き、こ
こで６００℃の温度に加熱して中空ＮｉＯ粒子の塊を得
る。図１は、作られた粉末のＳＥＭ写真である。作られ
た粉末をさらに還元雰囲気下で５００℃の温度で加熱処
理して、本発明の圧縮性中空Ｎｉ粒子を得た。中空Ｎｉ
粒子のＳＥＭ写真を図２に示す。中空Ｎｉ粒子は平均粒
径０．８μｍである。次に、５．６２５ｇの量の中空Ｎ
ｉ粒子を１５ｇの変性エポキシ樹脂（EPIC R 1003 、EP
ICレジン社、米国）と７．５ｇの変性脂肪族アミン（硬
化剤、EPIC H 5002 、EPICレジン社）の混合物に室温で
加えてよく混合した。得られた混合物は、中空Ｎｉ粒子
を均一に分散させており１５，０００ｃｐｓの粘度を有
していた。
ル／ＬのＮｉ濃度を有する水性溶液を調製した。各水性
溶液に対して０．５重量％のグリセロールを加えて前駆
体溶液を得る。次に、１．７ＭＨｚの励起周波数にて超
音波霧吹器を用いて、この前駆体溶液を噴霧して、１０
ないし数十μｍの範囲の粒度を有する液体粒子流とす
る。次に、液体粒子流を空気に沿って反応管に導き、こ
こで６００℃の温度に加熱して中空ＮｉＯ粒子の塊を得
る。図１は、作られた粉末のＳＥＭ写真である。作られ
た粉末をさらに還元雰囲気下で５００℃の温度で加熱処
理して、本発明の圧縮性中空Ｎｉ粒子を得た。中空Ｎｉ
粒子のＳＥＭ写真を図２に示す。中空Ｎｉ粒子は平均粒
径０．８μｍである。次に、５．６２５ｇの量の中空Ｎ
ｉ粒子を１５ｇの変性エポキシ樹脂（EPIC R 1003 、EP
ICレジン社、米国）と７．５ｇの変性脂肪族アミン（硬
化剤、EPIC H 5002 、EPICレジン社）の混合物に室温で
加えてよく混合した。得られた混合物は、中空Ｎｉ粒子
を均一に分散させており１５，０００ｃｐｓの粘度を有
していた。
【００２０】上記混合物を本発明の接着剤として用い
た。第１導電ワイヤと第２導電ワイヤの各々の末端を前
記接着剤で包み込んだ。ワイヤの間のスペースは３ミリ
に設定した。第１導電ワイヤと第２導電ワイヤのもう一
方の末端を第１磁石と第２磁石のＮ極とＳ極にそれぞれ
接続した。絶縁体を２つの磁石の間に置いた。３００ガ
ウスの磁場をかけたとき、抵抗は３Ωと測定された。従
って、この実施例は、二つの導体を接続するために磁場
をかけるとき、接着剤中に分散された中空導電粒子が、
二つの導電性のワイヤの間に集まり、良好な電気接続が
行われたことを証明している。
た。第１導電ワイヤと第２導電ワイヤの各々の末端を前
記接着剤で包み込んだ。ワイヤの間のスペースは３ミリ
に設定した。第１導電ワイヤと第２導電ワイヤのもう一
方の末端を第１磁石と第２磁石のＮ極とＳ極にそれぞれ
接続した。絶縁体を２つの磁石の間に置いた。３００ガ
ウスの磁場をかけたとき、抵抗は３Ωと測定された。従
って、この実施例は、二つの導体を接続するために磁場
をかけるとき、接着剤中に分散された中空導電粒子が、
二つの導電性のワイヤの間に集まり、良好な電気接続が
行われたことを証明している。
【００２１】実施例２ 接着剤を実施例１に記載の方法により調製した。接着剤
を３ミリの厚みでＰＣ基板取付表面に均一に塗布した。
次に、回路部材の導電端子を取付表面の導電路のうち前
もって選択した導電路に垂直に合わせながら、回路部材
を接着剤に取付けた。３００ガウスの磁場を基板に垂直
にかけて、回路部材を自由な状態で重力により沈むまま
にした。次に、適当な圧力を回路部材に対してかけて、
回路部材の導電端子とＰＣ基板とを接触させた。引き続
き磁場と圧力をかけながら、９０℃で８分間加熱して接
着剤を硬化させた。その後、磁場と圧力をかけながら、
室温まで冷却して、電気接続性について調べた。その試
験結果は、回路部材の端子とＰＣ基板がすべて優れた電
気接触にあることを示した。
を３ミリの厚みでＰＣ基板取付表面に均一に塗布した。
次に、回路部材の導電端子を取付表面の導電路のうち前
もって選択した導電路に垂直に合わせながら、回路部材
を接着剤に取付けた。３００ガウスの磁場を基板に垂直
にかけて、回路部材を自由な状態で重力により沈むまま
にした。次に、適当な圧力を回路部材に対してかけて、
回路部材の導電端子とＰＣ基板とを接触させた。引き続
き磁場と圧力をかけながら、９０℃で８分間加熱して接
着剤を硬化させた。その後、磁場と圧力をかけながら、
室温まで冷却して、電気接続性について調べた。その試
験結果は、回路部材の端子とＰＣ基板がすべて優れた電
気接触にあることを示した。
【００２２】
【発明の効果】本発明の接続方法は、変形可能な圧縮性
中空導電粒子を用いているので、単なる金属粒子を使用
するよりも、回路部材の導電端子と基板側の導電路の間
の接続面積を大きくすることができた。また本発明の接
続方法は、導電粒子の含量を濃縮するために端子に対し
て圧力をかける前に、磁場を垂直に印加するので、端子
と導電路との間のみに導電粒子が集まり、簡単に確実な
電気導電路が形成される。さらに、回路部材に対して圧
力をかけるのは磁場下において行うものであるので、圧
力がかけられるときも、導電粒子を端子と導電路との間
に確実に集めることができ、端子と導電路以外の部分の
接着剤中には導電粒子が存在しない。従って、本発明の
接続方法は、異方性導電性の付与に有用であり、優れた
精密基板を作成することができる。
中空導電粒子を用いているので、単なる金属粒子を使用
するよりも、回路部材の導電端子と基板側の導電路の間
の接続面積を大きくすることができた。また本発明の接
続方法は、導電粒子の含量を濃縮するために端子に対し
て圧力をかける前に、磁場を垂直に印加するので、端子
と導電路との間のみに導電粒子が集まり、簡単に確実な
電気導電路が形成される。さらに、回路部材に対して圧
力をかけるのは磁場下において行うものであるので、圧
力がかけられるときも、導電粒子を端子と導電路との間
に確実に集めることができ、端子と導電路以外の部分の
接着剤中には導電粒子が存在しない。従って、本発明の
接続方法は、異方性導電性の付与に有用であり、優れた
精密基板を作成することができる。
【図１】実施例１で作成された中空ＮｉＯ粒子のＳＥＭ
写真である。
写真である。
【図２】実施例１で作成された中空Ｎｉ粒子のＳＥＭ写
真である。
真である。
フロントページの続き (72)発明者 ネング・フシング ル 台湾、フシンチュ・シティ、クァング・ ミング・ニュー・ビレッジ、68−１、３ −エフ (72)発明者 ニング ヤング 台湾、タイペイ、チャング・チュング・ ロード、192、８−エフ (72)発明者 ジェイ．シー．デング 台湾、フシンチュ・シティ、サイエン ス・パーク・ロード、レーン112、16 (72)発明者 ディック リャオ 台湾、タイペイ フシェン、フシン・テ ィエン・シティ、フ・シン・ロード、レ ーン80、ナンバー２、２−エフ (56)参考文献 特開 平６−243728（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−240309（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−85873（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−69643（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−25439（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−118776（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−85873（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−334912（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−34773（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 1/00,1/20 - 1/22 H01B 5/16 H05K 1/09 C09J 9/02 H01R 11/01
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の導電端子を持つ回路部材を、間隔
を置いて配置された複数の導電路を持つ基板表面に接続
する方法において、 （ａ）非導電性樹脂中に少なくとも１０重量％の軟磁性
材料からなる圧縮変形性中空導電粒子が分散されてなる
接着剤を基板表面に塗布し； （ｂ）複数の導電路のうち前もって選択された導電路上
に、回路部材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤の
塗布面に取付け； （ｃ）基板表面、接着剤および回路部材が組合わされた
ものに磁場を垂直に印加して、圧縮変形性中空導電粒子
を導電端子と導電路との間に集め； （ｄ）磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけて、
導電端子と導電路との間から非導電性樹脂の一部を流出
させ、導電端子と導電路との間で導電粒子の濃度を増加
させかつ導電粒子を圧縮変形させて、導電端子と導電路
との間で導電粒子の接触領域を増加させることにより電
気的接触を促進させ； （ｅ）接着剤を硬化させるステップからなる接続方法。 - 【請求項２】 ステップ（ｃ）において、２００〜５０
００ガウスの磁場を印加するものである請求項１に記載
の接続方法。 - 【請求項３】 回路部材の導電端子が軟磁性材料からな
る請求項１に記載の接続方法。 - 【請求項４】 軟磁性材料が、ニッケル、鉄、コバル
ト、サマリウム、アルミニウム、白金、鉛、アンチモン
およびそれらの合金からなる群から選択される請求項１
〜３のいずれかに記載の接続方法。 - 【請求項５】 軟磁性材料がニッケルである請求項４に
記載の接続方法。 - 【請求項６】 ステップ（ａ）において、圧縮変形性中
空電導粒子の量が１０〜２５重量％である請求項１に記
載の接続方法。 - 【請求項７】 ステップ（ａ）において、非導電性樹脂
が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリレート樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリスルフィド
よりなる群から選択される請求項１に記載の接続方法。 - 【請求項８】 非導電性樹脂が活性光線硬化型樹脂であ
る請求項７に記載の接続方法。 - 【請求項９】 非導電性樹脂がエポキシ樹脂である請求
項７に記載の接続方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6255639A JP2851800B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255639A JP2851800B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124421A JPH08124421A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2851800B2 true JP2851800B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=17281544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6255639A Expired - Lifetime JP2851800B2 (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851800B2 (ja) |
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| JPH0525439A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-02 | Nitto Denko Corp | ダイボンド用シート |
| JPH0669643A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Sony Corp | 導体の接続方法と接続装置ならびにこれらに用いる異方性導電膜 |
| JPH06240309A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-30 | Soken Kagaku Kk | 中空金属微粒子、中空金属微粒子含有金属粒子群およびこれらの製造方法 |
| JPH06243728A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Sharp Corp | 異方性導電膜および端子接続方法 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP6255639A patent/JP2851800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124421A (ja) | 1996-05-17 |
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