JP2843626B2 - モータ端子箱取付けソリッドステート始動機 - Google Patents
モータ端子箱取付けソリッドステート始動機Info
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H02P1/00—Arrangements for starting electric motors or dynamo-electric converters
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2400/00—General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
- F25B2400/07—Details of compressors or related parts
- F25B2400/077—Compressor control units, e.g. terminal boxes, mounted on the compressor casing wall containing for example starter, protection switches or connector contacts
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、一般的に、モータ用ソリツドステート始動
機に関し、より詳細には、モータ端子箱に取り付けられ
得るコンパクトな水冷ソリツドステート始動機に関す
る。
機に関し、より詳細には、モータ端子箱に取り付けられ
得るコンパクトな水冷ソリツドステート始動機に関す
る。
発明の背景 ソリツドステートモータ始動機は当技術において公知
であり、モータ始動中に、とりわけ、制御されたモータ
電流を供給するために多相ACモータに適用される。ソリ
ツドステート始動機は、モータのラインに跨る始動ある
いは低電圧の始動を行うことが出来る従来の電気機械的
始動機の使用に置き換わる。ソリツドステートモータ始
動機は改善された制御を行うが、作動中に熱を生じる。
であり、モータ始動中に、とりわけ、制御されたモータ
電流を供給するために多相ACモータに適用される。ソリ
ツドステート始動機は、モータのラインに跨る始動ある
いは低電圧の始動を行うことが出来る従来の電気機械的
始動機の使用に置き換わる。ソリツドステートモータ始
動機は改善された制御を行うが、作動中に熱を生じる。
ソリツドステート始動機は複数の３端子パワー半導体
デバイス、例えば、シリコン制御整流器（SCR）、パワ
ートランジスタ、ゲートターンオフデバイス（GTO）等
を含んでおり、これらのデバイスはそれぞれ、デバイス
の制御端子、例えば、SCRのゲート端子に適用される制
御信号によつて導通状態に駆動される。当技術において
周知の方法では、各AC電源における半導体デバイスを電
源とモータ間に直列に、例えば、ACスイッチとして接続
することにより、これらのデバイスをモータ始動中に選
択的に導通状態に駆動して始動電流量を調節することが
出来る。詳細に述べると、半導体デバイスは、ACスイッ
チとして構成されると、モータ始動中に所定の最大電流
を超えないように電源電圧の各サイクルの一部の期間し
か導通しないように制御される。モータ安定状態作動中
に、半導体デバイスは通常、全導通状態に、即ち、閉ス
イッチに似た状態になるように制御される。
デバイス、例えば、シリコン制御整流器（SCR）、パワ
ートランジスタ、ゲートターンオフデバイス（GTO）等
を含んでおり、これらのデバイスはそれぞれ、デバイス
の制御端子、例えば、SCRのゲート端子に適用される制
御信号によつて導通状態に駆動される。当技術において
周知の方法では、各AC電源における半導体デバイスを電
源とモータ間に直列に、例えば、ACスイッチとして接続
することにより、これらのデバイスをモータ始動中に選
択的に導通状態に駆動して始動電流量を調節することが
出来る。詳細に述べると、半導体デバイスは、ACスイッ
チとして構成されると、モータ始動中に所定の最大電流
を超えないように電源電圧の各サイクルの一部の期間し
か導通しないように制御される。モータ安定状態作動中
に、半導体デバイスは通常、全導通状態に、即ち、閉ス
イッチに似た状態になるように制御される。
ソリツドステート始動機は、一般的にその関連のモー
タの近くに取り付けられる。例えば、冷却器装置におい
て、種々の機械部品、モータ、及びソリツドステート始
動機が共通の構造ベースに取り付けられる。斯かるシス
テムは、これ以後、スキツド取り付けシステムと呼ばれ
る。しかしながら、始動機が共通ベースに取り付けられ
ても、システムは始動機とモータとを相互接続するため
のケーブル配線及びケーブル配管を依然として必要とす
る。
タの近くに取り付けられる。例えば、冷却器装置におい
て、種々の機械部品、モータ、及びソリツドステート始
動機が共通の構造ベースに取り付けられる。斯かるシス
テムは、これ以後、スキツド取り付けシステムと呼ばれ
る。しかしながら、始動機が共通ベースに取り付けられ
ても、システムは始動機とモータとを相互接続するため
のケーブル配線及びケーブル配管を依然として必要とす
る。
作動中、パワー半導体デバイスは熱を発生するが、こ
の熱は所定作動限度内に諸デバイスを維持するために除
去されなければならない。詳細に述べると、所要量の電
流を運ぶために接合部温度を最大値に又はその下に維持
する必要があるため、斯かるデバイスはデバイス接合部
冷却容量の関数として電流を運ぶように定格化されてい
る。パワー半導体デバイスは空冷又は水冷されてきた。
空冷デバイスの場合、半導体デバイスと関連の冷却フイ
ンを含む組立ユニツトは物理的にかなり大きく、それ
故、大きな物理的取り付け空間を必要とする。このこと
は、装置全体の物理的コンパクト性が通常望まれるスキ
ツド取付け装置には特に好ましくない。
の熱は所定作動限度内に諸デバイスを維持するために除
去されなければならない。詳細に述べると、所要量の電
流を運ぶために接合部温度を最大値に又はその下に維持
する必要があるため、斯かるデバイスはデバイス接合部
冷却容量の関数として電流を運ぶように定格化されてい
る。パワー半導体デバイスは空冷又は水冷されてきた。
空冷デバイスの場合、半導体デバイスと関連の冷却フイ
ンを含む組立ユニツトは物理的にかなり大きく、それ
故、大きな物理的取り付け空間を必要とする。このこと
は、装置全体の物理的コンパクト性が通常望まれるスキ
ツド取付け装置には特に好ましくない。
水冷パワー半導体デバイスを含む組立ユニツトは通
常、それらの空冷のパワー半導体デバイスよりも小型で
ある。市販の水冷SCRユニツトの一例として、各々が２
つのSCRデバイスを含むペンシルベニア州ヤングウツド
在のパワレツクス社製造の開電力モジユールが挙げられ
る。斯かるユニツトを用いることにより、それらの取り
付けのために割当られる空間は小さくて良い。しかしな
がら、斯かるユニツトに関連する諸問題が存在する。例
えば、装置冷却水を供給する工業用冷却器装置では、半
導体デバイスの冷却要求条件は、それらが冷却水によつ
て冷却される場合、装置に冷却負荷を付加的に課さなけ
ればならないことを意味する。斯かる１次冷却装置を利
用する別の不都合は、冷却水が露点を下回る温度におか
れて、半導体デバイス上に又はその近くに凝縮の形成を
生じ、その結果、デバイスの誘電強度に悪影響を生じる
ことである。更に、冷却器装置凝縮器の水あるいは半導
体デバイス冷却用の他の冷却システム水を直接使用する
ことは、好ましくないことがある。何となれば、水は各
半導体デバイスに関連する冷却エレメントを通過するの
に充分に清潔でない場合がある。更に、冷却水の圧力
が、半導体デバイス冷却に対して高すぎる場合がある。
更に、市販の水冷SCRユニツトは、SCRが短時間にわたつ
てより大量の熱を生じると、始動中に最適の冷却効果を
与えていない。
常、それらの空冷のパワー半導体デバイスよりも小型で
ある。市販の水冷SCRユニツトの一例として、各々が２
つのSCRデバイスを含むペンシルベニア州ヤングウツド
在のパワレツクス社製造の開電力モジユールが挙げられ
る。斯かるユニツトを用いることにより、それらの取り
付けのために割当られる空間は小さくて良い。しかしな
がら、斯かるユニツトに関連する諸問題が存在する。例
えば、装置冷却水を供給する工業用冷却器装置では、半
導体デバイスの冷却要求条件は、それらが冷却水によつ
て冷却される場合、装置に冷却負荷を付加的に課さなけ
ればならないことを意味する。斯かる１次冷却装置を利
用する別の不都合は、冷却水が露点を下回る温度におか
れて、半導体デバイス上に又はその近くに凝縮の形成を
生じ、その結果、デバイスの誘電強度に悪影響を生じる
ことである。更に、冷却器装置凝縮器の水あるいは半導
体デバイス冷却用の他の冷却システム水を直接使用する
ことは、好ましくないことがある。何となれば、水は各
半導体デバイスに関連する冷却エレメントを通過するの
に充分に清潔でない場合がある。更に、冷却水の圧力
が、半導体デバイス冷却に対して高すぎる場合がある。
更に、市販の水冷SCRユニツトは、SCRが短時間にわたつ
てより大量の熱を生じると、始動中に最適の冷却効果を
与えていない。
上記の問題に鑑みて、コンパクトで且つ液冷却型のモ
ータ始動機を提供する試みが他者によつて為されてき
た。例えば、米国特許第4,084,406号には、モータ駆動
圧縮器及びモータを駆動するためのソリツドステート始
動機を含む冷却装置が開示されている。始動機を構成す
るSCRは、封止された始動機箱の中に取り付けられてい
る。この開示された装置では、SCRに接続された６つの
電気端子スタツドが始動機箱の外面に取り付けられてい
るカバープレートを通つて突起し、このカバープレート
は、モータ端子箱にボルト締めされた時にモータ端子箱
の覆いとして作用することを必要とする。モータリード
は、端子スタツドに直接接続されている。SCRが中に取
り付けられる始動機箱は、封止されて、これにより冷却
器作動中に、冷却器圧縮器によつて循環する冷媒に充填
されるようにしなければならない。循環された冷媒はSC
Rを冷却する。その結果、SCRは冷却器システムにとつて
冷却負荷を意味する。冷媒が汚染すると、SCRの性能に
悪影響を与える。又、冷媒が圧縮器作動によつて循環さ
れるため、始動機箱を充填するために冷却された冷媒の
循環は、モータが最初に始動した時に遅延する場合があ
る。斯くして、半導体デバイスが最大モータ電流を通し
且つ最大の熱を発生する時のモータ作動中にSCRを冷却
したい時に冷媒が得られない場合が生じる。半導体デバ
イスは冷媒が充填された容器に浸されるため、半導体デ
バイスのためのゲート制御が別の箱の中に収納されてい
る。
ータ始動機を提供する試みが他者によつて為されてき
た。例えば、米国特許第4,084,406号には、モータ駆動
圧縮器及びモータを駆動するためのソリツドステート始
動機を含む冷却装置が開示されている。始動機を構成す
るSCRは、封止された始動機箱の中に取り付けられてい
る。この開示された装置では、SCRに接続された６つの
電気端子スタツドが始動機箱の外面に取り付けられてい
るカバープレートを通つて突起し、このカバープレート
は、モータ端子箱にボルト締めされた時にモータ端子箱
の覆いとして作用することを必要とする。モータリード
は、端子スタツドに直接接続されている。SCRが中に取
り付けられる始動機箱は、封止されて、これにより冷却
器作動中に、冷却器圧縮器によつて循環する冷媒に充填
されるようにしなければならない。循環された冷媒はSC
Rを冷却する。その結果、SCRは冷却器システムにとつて
冷却負荷を意味する。冷媒が汚染すると、SCRの性能に
悪影響を与える。又、冷媒が圧縮器作動によつて循環さ
れるため、始動機箱を充填するために冷却された冷媒の
循環は、モータが最初に始動した時に遅延する場合があ
る。斯くして、半導体デバイスが最大モータ電流を通し
且つ最大の熱を発生する時のモータ作動中にSCRを冷却
したい時に冷媒が得られない場合が生じる。半導体デバ
イスは冷媒が充填された容器に浸されるため、半導体デ
バイスのためのゲート制御が別の箱の中に収納されてい
る。
発明の要約 本発明の目的は、上記の諸問題及び不都合を課せられ
ないモータ用ソリツドステート始動機装置を提供するこ
とにある。
ないモータ用ソリツドステート始動機装置を提供するこ
とにある。
本発明の別の目的は、上記の諸問題を生じない水冷半
導体デバイスを含むソリツドステート始動機を提供する
ことにある。
導体デバイスを含むソリツドステート始動機を提供する
ことにある。
本発明の更に別の目的は、半導体デバイス、半導体デ
バイス用制御、モータリード及びパワーリードが全て唯
１つの端子箱の中に収納されているコンパクトなソリツ
ドステート始動機を提供することにある。
バイス用制御、モータリード及びパワーリードが全て唯
１つの端子箱の中に収納されているコンパクトなソリツ
ドステート始動機を提供することにある。
又別の目的は、コンパクトであり且つモータに直接取
り付けられて、これによりケーブル配線の必要を最少限
にするソリツドステート始動機を提供することにある。
り付けられて、これによりケーブル配線の必要を最少限
にするソリツドステート始動機を提供することにある。
上記諸目的を達成するために且つ本発明の目的に従つ
て、本明細書に実施されているように、電動モータ用電
力調節装置であつて、上記モータが上記モータを駆動す
るための電源への接続のためのモータ電力リードを含む
電動モータ用電力調節装置が提供される。この装置は、
端子箱、上記電源と上記リードとの間に結合されており
且つ上記端子箱内に収納されている複数のパワー半導体
デバイスであつて、少なくともモータ作動の始動期間中
に上記モータへの電力の流れを調節するための複数のパ
ワー半導体デバイス、各上記半導体デバイスを冷却液を
用いることによつて冷却するための手段であつて、上記
端子箱から独立し且つ該端子箱内に収納されて冷却液が
出入りする封止液流エレメントを含む冷却手段、及び上
記パワー半導体デバイスと結合している制御手段であつ
て、制御信号に従つて上記パワー半導体デバイスを駆動
するための制御手段を含む。
て、本明細書に実施されているように、電動モータ用電
力調節装置であつて、上記モータが上記モータを駆動す
るための電源への接続のためのモータ電力リードを含む
電動モータ用電力調節装置が提供される。この装置は、
端子箱、上記電源と上記リードとの間に結合されており
且つ上記端子箱内に収納されている複数のパワー半導体
デバイスであつて、少なくともモータ作動の始動期間中
に上記モータへの電力の流れを調節するための複数のパ
ワー半導体デバイス、各上記半導体デバイスを冷却液を
用いることによつて冷却するための手段であつて、上記
端子箱から独立し且つ該端子箱内に収納されて冷却液が
出入りする封止液流エレメントを含む冷却手段、及び上
記パワー半導体デバイスと結合している制御手段であつ
て、制御信号に従つて上記パワー半導体デバイスを駆動
するための制御手段を含む。
好ましい実施例の説明 ここで図面について説明する。第１図、第３図及び５
図は、本発明に従つて構成されたソリツドステート始動
機装置102を含む、商業あるいは工業環境に用いられる
ようなスキツド取り付け冷却器装置100を示している。
装置100は、凝縮器104、冷却器106、及びこれらの凝縮
器及び冷却器との間でＲ−11又はＲ−22等の市販の冷媒
を循環せしめるためのACモータ110によつて駆動される
圧縮器108を含んでいる。冷却器106を通つて循環される
冷媒は水を冷却し、この水は冷却水取入れライン112に
受けられて、冷却水排出ライン114を経由して冷却負荷
に帰還する。ポンプ116は、水を冷却器に循環する。冷
却水ライン112及び114並びにポンプ116は、冷却器シス
テムの１次冷却ループを構成する。冷却器106を通過す
る水を冷却することによつて加熱された冷媒は、圧縮器
によつて凝縮器104に圧送され、ここで冷却器システム
の２次冷却ループを循環した冷却水によつて冷却され
る。この２次冷却ループは、取入れライン120、排出ラ
イン122、循環ポンプ124、及び冷却塔126を含む。ポン
プ116及び124、凝縮器104、冷却器106、及び冷却塔126
は、標準の構造を有する。
図は、本発明に従つて構成されたソリツドステート始動
機装置102を含む、商業あるいは工業環境に用いられる
ようなスキツド取り付け冷却器装置100を示している。
装置100は、凝縮器104、冷却器106、及びこれらの凝縮
器及び冷却器との間でＲ−11又はＲ−22等の市販の冷媒
を循環せしめるためのACモータ110によつて駆動される
圧縮器108を含んでいる。冷却器106を通つて循環される
冷媒は水を冷却し、この水は冷却水取入れライン112に
受けられて、冷却水排出ライン114を経由して冷却負荷
に帰還する。ポンプ116は、水を冷却器に循環する。冷
却水ライン112及び114並びにポンプ116は、冷却器シス
テムの１次冷却ループを構成する。冷却器106を通過す
る水を冷却することによつて加熱された冷媒は、圧縮器
によつて凝縮器104に圧送され、ここで冷却器システム
の２次冷却ループを循環した冷却水によつて冷却され
る。この２次冷却ループは、取入れライン120、排出ラ
イン122、循環ポンプ124、及び冷却塔126を含む。ポン
プ116及び124、凝縮器104、冷却器106、及び冷却塔126
は、標準の構造を有する。
図面に図示された好ましい実施例では、始動機102
は、３つのSCRモジユール130、132及び134、SCR用冷却
装置、及びSCR用制御システムを含む。各SCRモジユール
は、反転−並列接続された対のSCRから成ることが好ま
しく、これら３つのSCRモジユールは、モータ110を駆動
するための３相AC電源のＡ、Ｂ及びＣ位相とそれぞれ関
連する。以下により詳細に説明するように、これら３つ
のモジユールは３相ACスイッチを形成するように構成さ
れるのが好ましい。各SCRモジユールは、冷却水供給器
に接続されて水冷却を可能にするように適応されている
組立ユニツトとして提供されるのが好ましい。各SCRモ
ジユールは上記の開電力モジユールとして提供され得る
が、このモジユールの好ましい構成が以下に述べられて
いる。
は、３つのSCRモジユール130、132及び134、SCR用冷却
装置、及びSCR用制御システムを含む。各SCRモジユール
は、反転−並列接続された対のSCRから成ることが好ま
しく、これら３つのSCRモジユールは、モータ110を駆動
するための３相AC電源のＡ、Ｂ及びＣ位相とそれぞれ関
連する。以下により詳細に説明するように、これら３つ
のモジユールは３相ACスイッチを形成するように構成さ
れるのが好ましい。各SCRモジユールは、冷却水供給器
に接続されて水冷却を可能にするように適応されている
組立ユニツトとして提供されるのが好ましい。各SCRモ
ジユールは上記の開電力モジユールとして提供され得る
が、このモジユールの好ましい構成が以下に述べられて
いる。
３つのSCRモジユール及び熱交換器142に冷却水を循環
せしめるためのポンプ140が提供されており、このポン
プは熱交換器の帰還ライン144に接続されており、冷却
水は排出ライン146を経由して熱交換器から排出され
る。ライン144及び146は、熱交換器142の１次ループを
形成する。熱交換器142の２次ループは帰還及び排出ら
いん150及び152をそれぞれ経由して凝縮器104と同じ２
次冷却ループに接続されている。ポンプ124の作動によ
つて、２次ループのライン120と122の間に圧力差が存在
し、これにより、ここにそれぞれ接続されているライン
150及び152を通る流れは、この圧力差によつて駆動され
る。斯くして、SCRモジユールを冷却する熱交換器142の
１次冷却ループは、閉ループとなつており、これにより
冷却水の清潔に関する心配が少なくなる。更にSCRモジ
ユールの冷却によつて冷却器装置100の１次冷却ループ
に負担がかかることがない。熱交換器142は、例えば2.8
6cmO.D.銅管内に1.9cmO.D.銅管から成る管中管熱交換器
として提供されるのが好ましく、熱交換器１次ループ水
は管間の環状空間を流れる。好ましい熱交換器の構成が
第7a図に図示されており且つ以下に述べられている。ポ
ンプ140は、例えば、4.5gpmの流速を確立するように提
供され得る。
せしめるためのポンプ140が提供されており、このポン
プは熱交換器の帰還ライン144に接続されており、冷却
水は排出ライン146を経由して熱交換器から排出され
る。ライン144及び146は、熱交換器142の１次ループを
形成する。熱交換器142の２次ループは帰還及び排出ら
いん150及び152をそれぞれ経由して凝縮器104と同じ２
次冷却ループに接続されている。ポンプ124の作動によ
つて、２次ループのライン120と122の間に圧力差が存在
し、これにより、ここにそれぞれ接続されているライン
150及び152を通る流れは、この圧力差によつて駆動され
る。斯くして、SCRモジユールを冷却する熱交換器142の
１次冷却ループは、閉ループとなつており、これにより
冷却水の清潔に関する心配が少なくなる。更にSCRモジ
ユールの冷却によつて冷却器装置100の１次冷却ループ
に負担がかかることがない。熱交換器142は、例えば2.8
6cmO.D.銅管内に1.9cmO.D.銅管から成る管中管熱交換器
として提供されるのが好ましく、熱交換器１次ループ水
は管間の環状空間を流れる。好ましい熱交換器の構成が
第7a図に図示されており且つ以下に述べられている。ポ
ンプ140は、例えば、4.5gpmの流速を確立するように提
供され得る。
第２図は、モータ110への電力の供給を線図で示して
いる。冷却器装置が設置される商業又は工業環境におい
て通常得られるように、電力が３相AC電源200から出さ
れる。電源の各々のＡ、Ｂ及びＣ位相は、装置102のAC
スイッチ202に接続されている。上記のごとく、ACスイ
ッチは、それぞれSCRモータ130、132及び134を含む３対
のSCRから構成されており、ACスイッチのSCR対はこのよ
うに呼ばれる。第２図から分かるように、この好ましい
実施例において、各対のSCRは、他方のSCRのカソードに
接続されている一方のSCRのアノード反転−並列接続さ
れている。SCRモジユール130、132及び134は、モータの
３つのパワーリード導体210、212及び214にそれぞれ接
続されている。
いる。冷却器装置が設置される商業又は工業環境におい
て通常得られるように、電力が３相AC電源200から出さ
れる。電源の各々のＡ、Ｂ及びＣ位相は、装置102のAC
スイッチ202に接続されている。上記のごとく、ACスイ
ッチは、それぞれSCRモータ130、132及び134を含む３対
のSCRから構成されており、ACスイッチのSCR対はこのよ
うに呼ばれる。第２図から分かるように、この好ましい
実施例において、各対のSCRは、他方のSCRのカソードに
接続されている一方のSCRのアノード反転−並列接続さ
れている。SCRモジユール130、132及び134は、モータの
３つのパワーリード導体210、212及び214にそれぞれ接
続されている。
装置102は、パワー半導体デバイスを駆動するための
制御手段を含んでいる。本明細書に実施されているよう
に、制御手段は、SCRのそれぞれのゲート端子に選択的
応用のためのゲーテイング信号を発生するためのSCRゲ
ーテイング回路として提供される。ゲーテイング回路22
0の好ましい構成によると、この回路はこれらのゲーテ
イング信号を発生するために、１つのライン−ライン電
圧、例えば、電源200のVABを表す基準電圧信号を必要と
し且つこの信号を入力222として受けるように接続され
ている。この基準電圧信号は、AC電源のＡ、Ｂ及びＣラ
イン電圧を受けるように結合されている電圧検知モジユ
ール224によつて与えられる。検知モジユール224は、電
圧ライン−ライン電圧に相当する信号レベル電圧を派生
するための３相変圧器を含むのが好ましい。本明細書で
は、開位相又は不正位相回転を検出するための検出回路
がSCRゲーテイング回路に含まれることが好ましい。検
知モジユール224はそれ故、この検出回路に応用される
ためのライン226及び228に、残りの２つのライン−ライ
ン電圧、例えば、VBC及びVCAを表す信号も与える。
制御手段を含んでいる。本明細書に実施されているよう
に、制御手段は、SCRのそれぞれのゲート端子に選択的
応用のためのゲーテイング信号を発生するためのSCRゲ
ーテイング回路として提供される。ゲーテイング回路22
0の好ましい構成によると、この回路はこれらのゲーテ
イング信号を発生するために、１つのライン−ライン電
圧、例えば、電源200のVABを表す基準電圧信号を必要と
し且つこの信号を入力222として受けるように接続され
ている。この基準電圧信号は、AC電源のＡ、Ｂ及びＣラ
イン電圧を受けるように結合されている電圧検知モジユ
ール224によつて与えられる。検知モジユール224は、電
圧ライン−ライン電圧に相当する信号レベル電圧を派生
するための３相変圧器を含むのが好ましい。本明細書で
は、開位相又は不正位相回転を検出するための検出回路
がSCRゲーテイング回路に含まれることが好ましい。検
知モジユール224はそれ故、この検出回路に応用される
ためのライン226及び228に、残りの２つのライン−ライ
ン電圧、例えば、VBC及びVCAを表す信号も与える。
当技術において公知の方法によつて、好ましく構成さ
れるゲーテイング回路は又、モータ110に流れるべき適
当な大きさの電流の生成するために、リード導体210、2
12及び214間に必要とされる電圧を表す電力制御信号を
必要とし且つこの信号を入力230として受けるように接
続されている。電力制御信号を与えるために、装置100
は更に、モータ110の各リード導体210、212及び214に流
れる電流を表す信号を受けるように結合されている制御
論理ユニツト232を含む。電流変圧器240、242及び214の
形にある３つの電流検知デバイスは、モータリード21
0、212及び214にそれぞれ結合されており、これらのリ
ードに流れる電流にそれぞれ比例する電流信号IA、IB及
びICを供給する。制御論理232は、モータリードにおけ
る実際の電流を予め設定された電流の大きさと比較する
ための回路を含み且つこの比較に応答して電力制御信号
を発生する。
れるゲーテイング回路は又、モータ110に流れるべき適
当な大きさの電流の生成するために、リード導体210、2
12及び214間に必要とされる電圧を表す電力制御信号を
必要とし且つこの信号を入力230として受けるように接
続されている。電力制御信号を与えるために、装置100
は更に、モータ110の各リード導体210、212及び214に流
れる電流を表す信号を受けるように結合されている制御
論理ユニツト232を含む。電流変圧器240、242及び214の
形にある３つの電流検知デバイスは、モータリード21
0、212及び214にそれぞれ結合されており、これらのリ
ードに流れる電流にそれぞれ比例する電流信号IA、IB及
びICを供給する。制御論理232は、モータリードにおけ
る実際の電流を予め設定された電流の大きさと比較する
ための回路を含み且つこの比較に応答して電力制御信号
を発生する。
信号00の好ましい構成によると、制御論理232は、３
つの電源ライン−ライン電圧を表す３つの電圧信号をラ
イン246、247及び248に受けるように接続されている。
この制御論理は更に、上記の検知回路からの信号、SCR
使用温度を表す信号、運転／停止信号及びゲーテイング
回路220のフエーズロツクループのアウトオブロツク状
態を制御ライン250に受けるように接続され得る。この
制御論理は、開位相、不正位相回転又は高SCR温度等の
悪条件の指示に応答して電力制御信号の発生を一時停止
し、その結果、SCRが導通を停止するようになつてい
る。制御論理232は、例えば、ユーザ監視ステーシヨン
への伝達のために、その出力52に、少なくともこれらの
パラメータを表す電源電圧及びモータ電流及び／又は遠
隔測定信号を供給することがさらに好ましい。好ましい
制御論理ユニツトが、ヨークインターナシヨナルコーポ
レーシヨンによつて製造されている。
つの電源ライン−ライン電圧を表す３つの電圧信号をラ
イン246、247及び248に受けるように接続されている。
この制御論理は更に、上記の検知回路からの信号、SCR
使用温度を表す信号、運転／停止信号及びゲーテイング
回路220のフエーズロツクループのアウトオブロツク状
態を制御ライン250に受けるように接続され得る。この
制御論理は、開位相、不正位相回転又は高SCR温度等の
悪条件の指示に応答して電力制御信号の発生を一時停止
し、その結果、SCRが導通を停止するようになつてい
る。制御論理232は、例えば、ユーザ監視ステーシヨン
への伝達のために、その出力52に、少なくともこれらの
パラメータを表す電源電圧及びモータ電流及び／又は遠
隔測定信号を供給することがさらに好ましい。好ましい
制御論理ユニツトが、ヨークインターナシヨナルコーポ
レーシヨンによつて製造されている。
SCRゲーテイング回路220は、米国特許第4,499,534号
にゲーテイング回路として開示されている。好ましい実
施例において、回路220は、ゲーテイング回路として提
供され得る。更に、ゲーテイング回路220は、当技術に
おいて公知の且つ３端子半導体デバイスの作動を制御す
るための制御信号を発生するのに好適な他の回路として
提供し得る。
にゲーテイング回路として開示されている。好ましい実
施例において、回路220は、ゲーテイング回路として提
供され得る。更に、ゲーテイング回路220は、当技術に
おいて公知の且つ３端子半導体デバイスの作動を制御す
るための制御信号を発生するのに好適な他の回路として
提供し得る。
第３図は、システム100におけるモジユール10の端子
箱の中に取り付けられている始動機102の好ましい物理
的構成を示している。始動機102は、モジユール10の板
金端子箱300に収納されている。この端子箱は、半導体
デバイス130、132及び134を収納している区画室304を含
んでいる。端子箱は又、選択自由の従来の成形ケース断
接少なくとも310を含んでいる。
箱の中に取り付けられている始動機102の好ましい物理
的構成を示している。始動機102は、モジユール10の板
金端子箱300に収納されている。この端子箱は、半導体
デバイス130、132及び134を収納している区画室304を含
んでいる。端子箱は又、選択自由の従来の成形ケース断
接少なくとも310を含んでいる。
第３図に図示されているように、断接スイッチの端子
パツド312、314及び316が、電源の位相A,B及びＣからそ
れぞれ供給されているパワーケーブル318、320及び322
にそれぞれ接続されている。これらのパワーケーブル
は、電線管324を通つて区画室304に入つているのが好ま
しい。
パツド312、314及び316が、電源の位相A,B及びＣからそ
れぞれ供給されているパワーケーブル318、320及び322
にそれぞれ接続されている。これらのパワーケーブル
は、電線管324を通つて区画室304に入つているのが好ま
しい。
これらの断接スイッチ負荷は、横バスバー330、332及
び334に接続されている。バスバー330、332及び334は、
断接スイッチ負荷端子とSCRモジユール130、132及び134
のそれぞれ端子パツド336、338及び340との間に接続を
行う。第４図は、第３図の断面図４−４を示しており、
且つ各横バスバーの構成を示している。第４図には又、
バスバー330、332及び334を指示するための絶縁体350、
352及び354が図示されている。これらのSCRモジユール
は、モータに近くなるように、端子箱300の後部に向け
られてセツトされている。ゲーテイング制御回路220
は、端子箱300の前部に向けて配置されている。
び334に接続されている。バスバー330、332及び334は、
断接スイッチ負荷端子とSCRモジユール130、132及び134
のそれぞれ端子パツド336、338及び340との間に接続を
行う。第４図は、第３図の断面図４−４を示しており、
且つ各横バスバーの構成を示している。第４図には又、
バスバー330、332及び334を指示するための絶縁体350、
352及び354が図示されている。これらのSCRモジユール
は、モータに近くなるように、端子箱300の後部に向け
られてセツトされている。ゲーテイング制御回路220
は、端子箱300の前部に向けて配置されている。
第３図及び４図に図示されているように、区画室302
及び304を分離するためのバリヤ356がSCRモジユールに
隣接する端子箱300の全高にわたつて延設されている
が、このバリヤの下部は、バスバーの通過を可能にする
ために切られている。バリヤ356は、始動機の設置又は
修理の期間中に取外すことが出来る端子箱のカバープレ
ート358まで延設されている。端子箱の後壁360は、モー
タリードを挿入することが出来るアパーチユア362を含
んでいる。
及び304を分離するためのバリヤ356がSCRモジユールに
隣接する端子箱300の全高にわたつて延設されている
が、このバリヤの下部は、バスバーの通過を可能にする
ために切られている。バリヤ356は、始動機の設置又は
修理の期間中に取外すことが出来る端子箱のカバープレ
ート358まで延設されている。端子箱の後壁360は、モー
タリードを挿入することが出来るアパーチユア362を含
んでいる。
SCRゲーテイング回路220は、回路取付けパネル366を
上に取付けられている回路基板364の上に構成配置され
ており、この回路基板の一部分が第３図に線図で示され
ている。電圧検知モジユール回路は又、区画室302内に
取付けられるのが好ましい。斯くして、始動機102を構
成しているSCRモジユール及びゲーテイング回路は、モ
ジユール10の端子箱内に取付けられている。端子箱300
の機能は、第３図の断面図５−５である第５図に更に図
示されている。斯くして、端子箱300がモータに取付け
られていることが分かる。モータパワーリードが出てい
るモータ110の開口に端子箱300を取付けるための矩形の
断面を有するアダプタ368が配設されている。端子箱300
の後壁360の矩形開口362は、アダプタ368と整合されて
いる。それ故、モータリード210、212及び14は、開口36
2を通つて突出しており且つそれぞれSCRモータ130、132
及び134で終端する。第３図に示されているように、各
位相リードは当技術において公知のように２つの導体か
ら成り得る。
上に取付けられている回路基板364の上に構成配置され
ており、この回路基板の一部分が第３図に線図で示され
ている。電圧検知モジユール回路は又、区画室302内に
取付けられるのが好ましい。斯くして、始動機102を構
成しているSCRモジユール及びゲーテイング回路は、モ
ジユール10の端子箱内に取付けられている。端子箱300
の機能は、第３図の断面図５−５である第５図に更に図
示されている。斯くして、端子箱300がモータに取付け
られていることが分かる。モータパワーリードが出てい
るモータ110の開口に端子箱300を取付けるための矩形の
断面を有するアダプタ368が配設されている。端子箱300
の後壁360の矩形開口362は、アダプタ368と整合されて
いる。それ故、モータリード210、212及び14は、開口36
2を通つて突出しており且つそれぞれSCRモータ130、132
及び134で終端する。第３図に示されているように、各
位相リードは当技術において公知のように２つの導体か
ら成り得る。
ここで再び第３図について説明する。端子箱300は、
始動機100の冷却器106（第１図）を構成している円筒状
部材374に固定されている２つの部材370及び372、例え
ば、チヤンネル鋼部材によつて支持されている。第３図
から分かるように、円筒状部材376は部材374の後に配置
されており且つ始動機100の凝縮器104を構成している。
モータ110は、その一端をその凝縮器108（第３図に図示
せず）への結合によつて且つ他端を部材374に固定され
ている部材378によつて支持されている。
始動機100の冷却器106（第１図）を構成している円筒状
部材374に固定されている２つの部材370及び372、例え
ば、チヤンネル鋼部材によつて支持されている。第３図
から分かるように、円筒状部材376は部材374の後に配置
されており且つ始動機100の凝縮器104を構成している。
モータ110は、その一端をその凝縮器108（第３図に図示
せず）への結合によつて且つ他端を部材374に固定され
ている部材378によつて支持されている。
第６図は、SCRモジユール600を図示している。モジユ
ール600は、バス型端子バー606と導電接触しているSCR6
02及び604の形を取る半導体デイスク型デバイスを含ん
でおり、このバーは銅から製造されているのが好まし
い。モジユール600は、冷却液を用いて冷却手段を冷却
するための手段を含んでいる。ニユーハンプシヤー州ハ
ドソン在のコメリクス社製造のCho−therm1671等の公称
0.04cm厚の１枚の絶縁材608によつて端子バー606を水冷
プレート610から電気的に絶縁する。プレート610は、銅
から製造されているのが好ましく、プレートを通る水等
の冷却液の循環のために、第６図において入口612及び
出口614に連通している水流通路をその中に有する。プ
レート610を循環する冷却液は、熱交換器142から受けら
れるように（矢印144）、図示されており（第１図）、
プレートから排出される冷媒は熱交換器に帰還する（矢
印146）。水入口は、第６図において、出口614のすぐ背
部に配置されているように図示されている。
ール600は、バス型端子バー606と導電接触しているSCR6
02及び604の形を取る半導体デイスク型デバイスを含ん
でおり、このバーは銅から製造されているのが好まし
い。モジユール600は、冷却液を用いて冷却手段を冷却
するための手段を含んでいる。ニユーハンプシヤー州ハ
ドソン在のコメリクス社製造のCho−therm1671等の公称
0.04cm厚の１枚の絶縁材608によつて端子バー606を水冷
プレート610から電気的に絶縁する。プレート610は、銅
から製造されているのが好ましく、プレートを通る水等
の冷却液の循環のために、第６図において入口612及び
出口614に連通している水流通路をその中に有する。プ
レート610を循環する冷却液は、熱交換器142から受けら
れるように（矢印144）、図示されており（第１図）、
プレートから排出される冷媒は熱交換器に帰還する（矢
印146）。水入口は、第６図において、出口614のすぐ背
部に配置されているように図示されている。
モジユール600は又、銅から製造されるのが好ましい
バス型端子バー630を含む。モジユール600は更に、SCR6
02及び604と端子バー630との間にそれぞれ介在している
金属ブロツク632及び634の形を取る２つの熱シンク体を
含む。ブロツク632及び634は、形状が矩形であり銅から
製造されているのが好ましい。ブロツク632及び634は、
端子バー630に導電接触しており且つSCR602及び604にそ
れぞれ導電接触している。更に、これらのブロツクはま
た、それぞれのSCR602及び604並びに端子バー630と熱伝
導接触している。各ブロツク632、634は端子バー630と
これに接触しているSCRとの間に導電経路を与える。こ
こで銘記すべきように、各ブロツク632、634は端子バー
630とSCRの一方との間に介在するのが好ましいが、端子
バー630は各ブロツクと対応のSCRとの間に介在し得る。
バス型端子バー630を含む。モジユール600は更に、SCR6
02及び604と端子バー630との間にそれぞれ介在している
金属ブロツク632及び634の形を取る２つの熱シンク体を
含む。ブロツク632及び634は、形状が矩形であり銅から
製造されているのが好ましい。ブロツク632及び634は、
端子バー630に導電接触しており且つSCR602及び604にそ
れぞれ導電接触している。更に、これらのブロツクはま
た、それぞれのSCR602及び604並びに端子バー630と熱伝
導接触している。各ブロツク632、634は端子バー630と
これに接触しているSCRとの間に導電経路を与える。こ
こで銘記すべきように、各ブロツク632、634は端子バー
630とSCRの一方との間に介在するのが好ましいが、端子
バー630は各ブロツクと対応のSCRとの間に介在し得る。
SCR602及び604の一方のカソード極面と地方のSCRのア
ノード極面が互いに同一の端子バーに当接するように配
置されたSCR602及び604により、ACスイッチ202の各半導
体モジユールの上記の反転−並列電気的構成が達成され
る。横バスバー及びモータ端子リードへの電気的接続を
行うために端子バー606及び630に穴640及び642がそれぞ
れ与えられる。ゲーテイング信号を受けるためのゲート
リード644及び646が、SCR602、604から出ているように
それぞれ示されている。
ノード極面が互いに同一の端子バーに当接するように配
置されたSCR602及び604により、ACスイッチ202の各半導
体モジユールの上記の反転−並列電気的構成が達成され
る。横バスバー及びモータ端子リードへの電気的接続を
行うために端子バー606及び630に穴640及び642がそれぞ
れ与えられる。ゲーテイング信号を受けるためのゲート
リード644及び646が、SCR602、604から出ているように
それぞれ示されている。
モジユール600は更に、ボールベアリング652及び654
並びに金属デイスク656及び658を経由して端子バー630
に圧力を適用するために、例えばステンレス鋼から製造
されている圧力プレート650を含んでいる。各ベアリン
グ及び金属デイスクは、一方のSCRの中心と垂直整合し
て配置されている。スルーボルト600は、圧力プレート6
50、端子バー606及び630並びに絶縁材608を通つてお
り、冷却プレート610中に図示されない手段によつて固
定される。圧力プレート650を通つて突出しているボル
ト660の端部は、ばね座金662及びナツト664を受けるよ
うにねじが切られている。ナツト664は、圧縮取付け力
を端子バー606及び630にまたがつて加えて２つの金属ブ
ロツク及び半導体デバイスを圧縮するように締め付けら
れる。これらの圧力プレート、ベアリング及び金属デイ
スクの配置によつて、２つのSCRの間に圧縮力が等分に
配分される。スルーボルト660は、好ましくは、絶縁ス
リーブによつて端子バー606及び630から絶縁される。0.
076cm厚のアラミツド絶縁紙（デラウエア州ウイルミン
グトン在のE.I.ジユポン デ ネモーア社製造のNomex
絶縁材）等の１枚の電気絶縁材670が、端子バーを圧力
プレート650、ボールベアリング652、654及び金属デイ
スク656、658から電気的に絶縁するために配設されてい
る。ブロツク632には、半導体デバイスの作動の期間
中、ブロツク温度を監視するために接続されているサー
ミスタ672が配設されていることが好ましい。
並びに金属デイスク656及び658を経由して端子バー630
に圧力を適用するために、例えばステンレス鋼から製造
されている圧力プレート650を含んでいる。各ベアリン
グ及び金属デイスクは、一方のSCRの中心と垂直整合し
て配置されている。スルーボルト600は、圧力プレート6
50、端子バー606及び630並びに絶縁材608を通つてお
り、冷却プレート610中に図示されない手段によつて固
定される。圧力プレート650を通つて突出しているボル
ト660の端部は、ばね座金662及びナツト664を受けるよ
うにねじが切られている。ナツト664は、圧縮取付け力
を端子バー606及び630にまたがつて加えて２つの金属ブ
ロツク及び半導体デバイスを圧縮するように締め付けら
れる。これらの圧力プレート、ベアリング及び金属デイ
スクの配置によつて、２つのSCRの間に圧縮力が等分に
配分される。スルーボルト660は、好ましくは、絶縁ス
リーブによつて端子バー606及び630から絶縁される。0.
076cm厚のアラミツド絶縁紙（デラウエア州ウイルミン
グトン在のE.I.ジユポン デ ネモーア社製造のNomex
絶縁材）等の１枚の電気絶縁材670が、端子バーを圧力
プレート650、ボールベアリング652、654及び金属デイ
スク656、658から電気的に絶縁するために配設されてい
る。ブロツク632には、半導体デバイスの作動の期間
中、ブロツク温度を監視するために接続されているサー
ミスタ672が配設されていることが好ましい。
装置100の作動において、モジユール110は、始動機10
2によつて付勢されて圧縮器108を駆動し、これにより、
冷媒が凝縮器104と冷却器106との間で循環し、冷却器10
6による冷却水の冷却負荷への供給を行う。モータ始動
の期間中、モータ電流は、制御論理232によつて監視さ
れ、論理232はこれに応答して電力制御信号を発明し、
この信号はSCRゲーテイング回路に適用される。このゲ
ーテイング回路は、電力制御信号及び電圧検知モジユー
ルから受けられる基準電圧信号に応答して、ACスイッチ
202のSCRへの選択的適用のためのゲーテイング信号を発
生し、モータ始動電流は、大きさが所定の最高電流に限
定される。SCRは、作動期間中に熱を発生し、それに接
触している水冷プレートを通つて循環する冷却水によつ
て一部、冷却される。SCR冷却水は、熱交換器142の１次
冷却ループとして循環する。熱交換器142の２次ループ
は、冷却器システム凝縮器104の帰還及び排出ライン120
及び122からタツピングされる。凝縮器帰還及び排出ラ
インは、冷却塔126を含む冷却器２次冷却ループに接続
されている。ライン120と122との圧力差によつて熱交換
器142を通る冷却塔水の循環が駆動される。
2によつて付勢されて圧縮器108を駆動し、これにより、
冷媒が凝縮器104と冷却器106との間で循環し、冷却器10
6による冷却水の冷却負荷への供給を行う。モータ始動
の期間中、モータ電流は、制御論理232によつて監視さ
れ、論理232はこれに応答して電力制御信号を発明し、
この信号はSCRゲーテイング回路に適用される。このゲ
ーテイング回路は、電力制御信号及び電圧検知モジユー
ルから受けられる基準電圧信号に応答して、ACスイッチ
202のSCRへの選択的適用のためのゲーテイング信号を発
生し、モータ始動電流は、大きさが所定の最高電流に限
定される。SCRは、作動期間中に熱を発生し、それに接
触している水冷プレートを通つて循環する冷却水によつ
て一部、冷却される。SCR冷却水は、熱交換器142の１次
冷却ループとして循環する。熱交換器142の２次ループ
は、冷却器システム凝縮器104の帰還及び排出ライン120
及び122からタツピングされる。凝縮器帰還及び排出ラ
インは、冷却塔126を含む冷却器２次冷却ループに接続
されている。ライン120と122との圧力差によつて熱交換
器142を通る冷却塔水の循環が駆動される。
SCRを冷却するように適用された冷却液は、常に冷却
塔中の水の温度と等しいかあるいは上回る温度を有す
る。その結果、SCRの温度は常に周囲の空気の露点を上
回つている。それ故、SCRの冷却は、始動機の作動を低
下せしめるような凝縮をもたらさない。
塔中の水の温度と等しいかあるいは上回る温度を有す
る。その結果、SCRの温度は常に周囲の空気の露点を上
回つている。それ故、SCRの冷却は、始動機の作動を低
下せしめるような凝縮をもたらさない。
好ましいSCRモジユール600の作動によると、モータ始
動中に発生するSCR接合部熱は、モータ安定状態作動中
に発生する熱の量よりも大きい。モータ始動及びモータ
始動電流の導通に相当する作動の過渡期間中に発生した
SCR接合部熱の有意の部分は、その中の各金属ブロツク
によつて吸収される。始動熱の小部分とモータ安定状態
作動の期間中に発生したSCR接合部熱の大部分は、水冷
プレートによつて吸収される。
動中に発生するSCR接合部熱は、モータ安定状態作動中
に発生する熱の量よりも大きい。モータ始動及びモータ
始動電流の導通に相当する作動の過渡期間中に発生した
SCR接合部熱の有意の部分は、その中の各金属ブロツク
によつて吸収される。始動熱の小部分とモータ安定状態
作動の期間中に発生したSCR接合部熱の大部分は、水冷
プレートによつて吸収される。
冷却器始動機100は、スキツド取付けユニツトとして
構成されるのが好ましく、第１図に図示されているよう
に、凝縮器104、冷却器106、圧縮器108、モータ110、始
動機102、ポンプ140及び熱交換器142を含んでおり、こ
れらは全て共通の構造ベース上に取付けられている。更
に、SCRゲーテイング回路220並びに水冷SCRモータ130、
132及び134を含むACスイッチ202から構成されている始
動機102は、モータに直接接続されている端子箱内に取
付けられている。
構成されるのが好ましく、第１図に図示されているよう
に、凝縮器104、冷却器106、圧縮器108、モータ110、始
動機102、ポンプ140及び熱交換器142を含んでおり、こ
れらは全て共通の構造ベース上に取付けられている。更
に、SCRゲーテイング回路220並びに水冷SCRモータ130、
132及び134を含むACスイッチ202から構成されている始
動機102は、モータに直接接続されている端子箱内に取
付けられている。
第7a図及び7b図は、３つの好ましいSCRモジユール600
に冷却水を循環するために配設された封止された液回路
を図示している。第7a図において、端子箱300は、第３
図のように前から見ている。しかしながら、端子箱の外
部背面に取付けられている液回路の素子が図示されてい
るだけである。さらに、冷却器106を構成する円筒状部
材374は、封止された液回路の円筒状部材376の形を取る
凝縮器104への連結をより明瞭に示すために、第７図に
は図示されない。
に冷却水を循環するために配設された封止された液回路
を図示している。第7a図において、端子箱300は、第３
図のように前から見ている。しかしながら、端子箱の外
部背面に取付けられている液回路の素子が図示されてい
るだけである。さらに、冷却器106を構成する円筒状部
材374は、封止された液回路の円筒状部材376の形を取る
凝縮器104への連結をより明瞭に示すために、第７図に
は図示されない。
第7a図について説明する。入口ヘツダライン700及び
出口ヘツダライン702が端子箱300の後壁360の外部表面
に水平に取付けられている。穴706及び708等の１対の穴
が、各SCRモジユールのための後壁360に配設されてい
る。各対の穴は、SCRモジユール600の入口612及び出口6
14と整合するように配置されている。第7a図における断
面7b−7bである第7b図は、後壁360の内面に取付けられ
ている１つのSCRモジユールの水冷プレート610の一部分
である。このプレートは簡潔を期するために、第7a図か
らは意図的に省略されている。各ヘツダ700、702は、後
壁360の外面に取付けられている、例えば鋼から構成さ
れている支持ブラケツトに圧締められている。第7b図
は、ヘツダ702を支持するための支持ブラケツト及びク
ランプ12並びにヘツダ700を支持するための支持ブラケ
ツト714及びクランプ716を図示している。タツプライン
720は、穴708を通してSCRモジユールのヘツダ702と出口
614とを接続している。同様に、タツプライン722は、穴
706を通過し、ヘツダ700をモジユール入口612と接続す
る。モジユール水入口及び出口への接続からの漏水が端
子箱300の内部に入り込まないように防止するために、
水冷ブレート610の周辺部と取付けプレート726との間に
ガスケツト724が配置されている。取付けプレート726
は、壁360に締め付けられている。各入口及び出口は、
タツプラインと水冷プレートとの間の接続を封止するた
めに、各タツプライン上の圧縮取付け部品のねじ込雄エ
レメント、例えば、タツプ710上のエレメントを受ける
ためのねじ込開口として提供されるのが好ましい。
出口ヘツダライン702が端子箱300の後壁360の外部表面
に水平に取付けられている。穴706及び708等の１対の穴
が、各SCRモジユールのための後壁360に配設されてい
る。各対の穴は、SCRモジユール600の入口612及び出口6
14と整合するように配置されている。第7a図における断
面7b−7bである第7b図は、後壁360の内面に取付けられ
ている１つのSCRモジユールの水冷プレート610の一部分
である。このプレートは簡潔を期するために、第7a図か
らは意図的に省略されている。各ヘツダ700、702は、後
壁360の外面に取付けられている、例えば鋼から構成さ
れている支持ブラケツトに圧締められている。第7b図
は、ヘツダ702を支持するための支持ブラケツト及びク
ランプ12並びにヘツダ700を支持するための支持ブラケ
ツト714及びクランプ716を図示している。タツプライン
720は、穴708を通してSCRモジユールのヘツダ702と出口
614とを接続している。同様に、タツプライン722は、穴
706を通過し、ヘツダ700をモジユール入口612と接続す
る。モジユール水入口及び出口への接続からの漏水が端
子箱300の内部に入り込まないように防止するために、
水冷ブレート610の周辺部と取付けプレート726との間に
ガスケツト724が配置されている。取付けプレート726
は、壁360に締め付けられている。各入口及び出口は、
タツプラインと水冷プレートとの間の接続を封止するた
めに、各タツプライン上の圧縮取付け部品のねじ込雄エ
レメント、例えば、タツプ710上のエレメントを受ける
ためのねじ込開口として提供されるのが好ましい。
再び第7a図について説明する。入口ヘツダ700は、好
ましい管内管熱交換器730の出口に連結している。熱交
換器730の構造が、第８図に図示されている。熱交換器
の入口732は、水ライン734を経由して凝縮器の一端に取
付けられている水箱736に接続されている。熱交換器の
出口737は、ライン738を経由して、凝縮器の他端に取付
けられている水箱740に接続されている。水箱736と740
との圧力差の結果、凝縮器からの冷却水は２次冷媒とし
て熱交換器の内管742を通つて流れる。SCRモジユールを
通つて循環する熱交換器の１次冷媒は、内管742と外管7
44との間に形成された環状空間を通過する。１次冷媒は
斯くして、２次冷媒によつて冷却される。入口ヘツダ70
0は、ライン750を通して熱交換器の１次冷媒出口752に
接続されている。出口752は、栓付き排水管754を含むＴ
−接続体の一部である。熱交換器の１次冷媒入口756
は、循環ポンプ758の排出側に接続されている。ポンプ
の吸引側は、ライン760を通してヘツダ702に接続されて
いる。斯くして、ポンプ758は、１次冷媒を出口ヘツダ7
02から出して、熱交換器を通じて入口ヘツダ700に戻す
循環を行う。熱交換器730及びポンプ758は、第１図に図
示されている熱交換器142及びポンプ140にそれぞれ相当
する。更に、ライン734及び738は、第１図に図示されて
いるライン150及び152にそれぞれ相当する。更に、熱交
換器出口752及び入口756はそれぞれ第１図のライン146
及び144に相当する。ここで銘記すべきように、熱交換
器入口756及びこれを外管744に接続しているパイプ部分
の配向は、熱交換器の構造をより明瞭に説明するため
に、第８図では第7a図とは異なつて配置されている。
ましい管内管熱交換器730の出口に連結している。熱交
換器730の構造が、第８図に図示されている。熱交換器
の入口732は、水ライン734を経由して凝縮器の一端に取
付けられている水箱736に接続されている。熱交換器の
出口737は、ライン738を経由して、凝縮器の他端に取付
けられている水箱740に接続されている。水箱736と740
との圧力差の結果、凝縮器からの冷却水は２次冷媒とし
て熱交換器の内管742を通つて流れる。SCRモジユールを
通つて循環する熱交換器の１次冷媒は、内管742と外管7
44との間に形成された環状空間を通過する。１次冷媒は
斯くして、２次冷媒によつて冷却される。入口ヘツダ70
0は、ライン750を通して熱交換器の１次冷媒出口752に
接続されている。出口752は、栓付き排水管754を含むＴ
−接続体の一部である。熱交換器の１次冷媒入口756
は、循環ポンプ758の排出側に接続されている。ポンプ
の吸引側は、ライン760を通してヘツダ702に接続されて
いる。斯くして、ポンプ758は、１次冷媒を出口ヘツダ7
02から出して、熱交換器を通じて入口ヘツダ700に戻す
循環を行う。熱交換器730及びポンプ758は、第１図に図
示されている熱交換器142及びポンプ140にそれぞれ相当
する。更に、ライン734及び738は、第１図に図示されて
いるライン150及び152にそれぞれ相当する。更に、熱交
換器出口752及び入口756はそれぞれ第１図のライン146
及び144に相当する。ここで銘記すべきように、熱交換
器入口756及びこれを外管744に接続しているパイプ部分
の配向は、熱交換器の構造をより明瞭に説明するため
に、第８図では第7a図とは異なつて配置されている。
斯くして、３つのモジユール600は、端子箱内に配置
されており、各々は、箱内に収納されている封止液流エ
レメントを表す水冷プレート610を含んでいる。更に、
これらの封止液流エレメントは、端子箱の外部に取付け
られている封止液流回路に接続されており、この回路は
液冷却プレートを通して循環された液を冷却するための
熱交換器を含む。ここで銘記すべきように、全ての配管
を端子箱の外部に取付けることが望ましいが、この配管
の特定の部分、例えば、ヘツダ700及び702は、端子箱内
に取付けられ得る。
されており、各々は、箱内に収納されている封止液流エ
レメントを表す水冷プレート610を含んでいる。更に、
これらの封止液流エレメントは、端子箱の外部に取付け
られている封止液流回路に接続されており、この回路は
液冷却プレートを通して循環された液を冷却するための
熱交換器を含む。ここで銘記すべきように、全ての配管
を端子箱の外部に取付けることが望ましいが、この配管
の特定の部分、例えば、ヘツダ700及び702は、端子箱内
に取付けられ得る。
本発明は冷却器装置に組み込まれる水冷モータ始動機
を含むように説明されてきたが、本発明はこのような環
境に限定されるものではない。熱ポンプ装置は冷却器装
置100と類似して機械的に構成されており且つ圧縮器を
利用して、冷媒を循環し、外部負荷に加熱又は冷却を行
う。斯かる装置は又、装置に冷却負荷をかけることな
く、熱交換器142によつて利用され得るような外部冷却
水源に対するアクセスを有し得る。更に、本発明は、冷
却器又は熱ポンプシステムに組み込まれるモータ始動機
に限定されるものではない。モータ端子箱取付け水冷却
始動機は、コンパクトなソリツドステート始動機を用い
たく且つ冷却水の適当なソースが得られる如何なるモー
タの応用にも組み込まれ得る。
を含むように説明されてきたが、本発明はこのような環
境に限定されるものではない。熱ポンプ装置は冷却器装
置100と類似して機械的に構成されており且つ圧縮器を
利用して、冷媒を循環し、外部負荷に加熱又は冷却を行
う。斯かる装置は又、装置に冷却負荷をかけることな
く、熱交換器142によつて利用され得るような外部冷却
水源に対するアクセスを有し得る。更に、本発明は、冷
却器又は熱ポンプシステムに組み込まれるモータ始動機
に限定されるものではない。モータ端子箱取付け水冷却
始動機は、コンパクトなソリツドステート始動機を用い
たく且つ冷却水の適当なソースが得られる如何なるモー
タの応用にも組み込まれ得る。
本発明に係るモータ端子箱取付け水冷却始動機は、始
動機専用の熱交換器を通して冷却されるように説明され
てきたが、他の型の熱交換器及び液冷却源を用いる事が
出来る。冷却水の開冷却ループソース、即ち、SCRが発
生した熱を運搬する水がSCRに帰還しないループ、が得
られる場合、水の清潔さ及び露点に関する上記の注意事
項を条件にするならば、斯かる冷却源を用いることが出
来る。更に、熱交換器を含む冷却源が得られ且つSCRに
よつて表される冷却負担が心配でない場合、斯かる冷却
源も、もちろん、利用できる。
動機専用の熱交換器を通して冷却されるように説明され
てきたが、他の型の熱交換器及び液冷却源を用いる事が
出来る。冷却水の開冷却ループソース、即ち、SCRが発
生した熱を運搬する水がSCRに帰還しないループ、が得
られる場合、水の清潔さ及び露点に関する上記の注意事
項を条件にするならば、斯かる冷却源を用いることが出
来る。更に、熱交換器を含む冷却源が得られ且つSCRに
よつて表される冷却負担が心配でない場合、斯かる冷却
源も、もちろん、利用できる。
本発明に係る始動機は水によつて冷却されるSCRを含
むように説明されてきたが、他の冷媒を用いてSCRを冷
却することができる。入手できるならば、清潔さ及び露
点に関する上記の注意事項を条件にいれて、他の冷却液
を循環させてSCRを冷却しても良い。
むように説明されてきたが、他の冷媒を用いてSCRを冷
却することができる。入手できるならば、清潔さ及び露
点に関する上記の注意事項を条件にいれて、他の冷却液
を循環させてSCRを冷却しても良い。
本発明に係るモータ端子箱取付け始動機はSCRを含む
ように説明されてきたが、本発明は、モータへの電流の
流れを調節するように構成されている、任意の半導体デ
バイス、例えば、パワートランジスタを用いて、等しい
有効性でもつて、実施し得る。
ように説明されてきたが、本発明は、モータへの電流の
流れを調節するように構成されている、任意の半導体デ
バイス、例えば、パワートランジスタを用いて、等しい
有効性でもつて、実施し得る。
本発明に係るモータ端子箱取付け始動機はACモータへ
の電力の流れを調節するためのACスイッチを含む状態で
説明されてきたが、本発明は他の形のモータ制御にも適
用できる。例えば、DCモータ作動は、電源とDCモータの
間に結合された整流器回路として構成された３端子半導
体デバイスの選択的作動によつて調節され得る。斯くし
て、整流器回路は、DCモータのモータ端子箱の中に取付
けられ且つ水冷３端子半導体デバイスを含み得る。更
に、本発明は、可変速度モータを駆動するためにソリツ
ドステートインバータを含む始動機によつて実施し得
る。更に、本発明は、単相装置又は３相以外を有する多
相装置にも等しい有効性でもつて実施し得る。
の電力の流れを調節するためのACスイッチを含む状態で
説明されてきたが、本発明は他の形のモータ制御にも適
用できる。例えば、DCモータ作動は、電源とDCモータの
間に結合された整流器回路として構成された３端子半導
体デバイスの選択的作動によつて調節され得る。斯くし
て、整流器回路は、DCモータのモータ端子箱の中に取付
けられ且つ水冷３端子半導体デバイスを含み得る。更
に、本発明は、可変速度モータを駆動するためにソリツ
ドステートインバータを含む始動機によつて実施し得
る。更に、本発明は、単相装置又は３相以外を有する多
相装置にも等しい有効性でもつて実施し得る。
好まし実施例において、電圧検知モジユールはゲーテ
イング回路と共に取付けられる。しかしながら、本発明
は、基準電圧信号の外部源としてみなされ且つゲーテイ
ング回路から別に取付けられている電圧検知モジユール
によつて実施され得る。
イング回路と共に取付けられる。しかしながら、本発明
は、基準電圧信号の外部源としてみなされ且つゲーテイ
ング回路から別に取付けられている電圧検知モジユール
によつて実施され得る。
本発明は、寸法がコンパクトで且つモータに直接接続
され得て、これによりケーブル配線を最小限にする改良
されたソリツドステート始動機を提供するものである。
特に、モータと始動機との間、及び半導体エレメントと
半導体デバイス用のゲート制御のための別の箱の間の配
線及び導管がなくなる。始動機によつて発生した熱は、
近辺の環境や空調システムではなく、冷却塔に追い込ま
れる。それ故、始動機のための冷却要求条件によつて冷
却器の空調容量が低下することもない。更に、潜在的な
凝縮に関する諸問題も解消するが、何となれば、冷却塔
水の温度は常に露点に等しいかそれより高いからであ
る。水浸しになつた冷却器における半導体を直接冷却す
るの装置冷媒を用いることなく汚染と熱衝撃の諸問題も
解消される。更に、本発明は、冷却器の冷媒回路への始
動機の接続を必要としない。更に、始動及び運転後の冷
却を行うために圧縮器を運転する必要がない。
され得て、これによりケーブル配線を最小限にする改良
されたソリツドステート始動機を提供するものである。
特に、モータと始動機との間、及び半導体エレメントと
半導体デバイス用のゲート制御のための別の箱の間の配
線及び導管がなくなる。始動機によつて発生した熱は、
近辺の環境や空調システムではなく、冷却塔に追い込ま
れる。それ故、始動機のための冷却要求条件によつて冷
却器の空調容量が低下することもない。更に、潜在的な
凝縮に関する諸問題も解消するが、何となれば、冷却塔
水の温度は常に露点に等しいかそれより高いからであ
る。水浸しになつた冷却器における半導体を直接冷却す
るの装置冷媒を用いることなく汚染と熱衝撃の諸問題も
解消される。更に、本発明は、冷却器の冷媒回路への始
動機の接続を必要としない。更に、始動及び運転後の冷
却を行うために圧縮器を運転する必要がない。
第１図は、本発明に係る実施例に従つて製造された水冷
ソリツドステート始動機を含む冷却器システムの線図。
第２図は、第１図に図示されているソリツドステート始
動機に関連する電気回路の線図。第３図は、第１図に図
示されているソリツドステート始動機及びモータの物理
的配置を示す図。第４図は、第３図に示されている断面
図４−４。第５図は、第３図に示されている断面図５−
５。第６図は、水冷半導体デバイス用モジユールの好ま
しい構成を示す図。第7a図及び7b図は、SCRモジユール
に冷却水を循環するための封止された液回路を示す図。
第８図は、好ましい熱交換器の構成を示す図。 100……スキツド取付け冷却器装置、102……ソリツドス
テート始動機装置、104……凝縮器、106……冷却器、10
8……圧縮器、110……ACモータ、112……冷却水取入れ
ライン、114……冷却水排出ライン、116……ポンプ、12
4……循環ポンプ、130,132,134……SCRモジユール、142
……熱交換器、144……帰還ライン。
ソリツドステート始動機を含む冷却器システムの線図。
第２図は、第１図に図示されているソリツドステート始
動機に関連する電気回路の線図。第３図は、第１図に図
示されているソリツドステート始動機及びモータの物理
的配置を示す図。第４図は、第３図に示されている断面
図４−４。第５図は、第３図に示されている断面図５−
５。第６図は、水冷半導体デバイス用モジユールの好ま
しい構成を示す図。第7a図及び7b図は、SCRモジユール
に冷却水を循環するための封止された液回路を示す図。
第８図は、好ましい熱交換器の構成を示す図。 100……スキツド取付け冷却器装置、102……ソリツドス
テート始動機装置、104……凝縮器、106……冷却器、10
8……圧縮器、110……ACモータ、112……冷却水取入れ
ライン、114……冷却水排出ライン、116……ポンプ、12
4……循環ポンプ、130,132,134……SCRモジユール、142
……熱交換器、144……帰還ライン。
フロントページの続き (72)発明者 ハロルド・ロバート・シュネツカ・ザ・ セカンド アメリカ合衆国ペンシルバニア州17362, スプリング・グローブ，リッジ・ロー ド，ロード・ナンバー ４，ボックス 4426エイ (56)参考文献 米国特許4084406（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02P 1/00 - 1/58 H02K 9/00 - 9/28
Claims (16)
- 【請求項１】電動モータ用電力調整システムてあっで、
上記モータが上記モータを駆動するための電源へ接続の
ためのモータ電源リードを含む電動モータ用電力調節装
置において。 端子箱、 上記電源と上記リードとの間に結合されており且つ上記
端子箱内に収納され、少なくともモータ作動の始動期間
中に上記モータへの電力の流れを調整するための複数の
パワー半導体デバイス、 各上記半導体デバイスを冷却液を用いることによって冷
却するための手段であって、上記端子箱から独立し且つ
該端子箱内に収納されて冷却液が出入りする封止液流エ
レメントを含む冷却手段、及び 上記パワー半導体デバイスと結合され、制御信号に従っ
て上記パワー半導体デバイスを駆動するための制御手
段、 を含むことを特徴とする電力調節装置。 - 【請求項２】上記制御手段が上記端子箱内に収納されて
いることを特徴とする請求項１記載の電力調節装置。 - 【請求項３】上記端子箱が上記モータにすぐ隣接して置
かれていることを特徴とする請求項１記載の電力調節装
置。 - 【請求項４】上記モータのパワーリードが上記端子箱の
中に直接突起しており上記端子箱の中で上記半導体デバ
イスと結合していることを特徴とする請求項３記載の電
力調節装置。 - 【請求項５】上記電源からのラインが上記端子箱の中に
直接突起しており上記端子箱の中で上記半導体デバイス
と結合していることを特徴とする請求項４記載の電力調
節装置。 - 【請求項６】上記封止液流エレメントが上記端子箱外に
置かれた封止液冷媒流回路と結合されており、上記冷却
手段が上記封止流回路と結合された熱交換器を含むこと
を特徴とする請求項１記載の電力調節装置。 - 【請求項７】電動モータ用電力調節装置であって、上記
モータが上記モータを駆動するための電源への接続のた
めのモータ電力リードを含む電動モータ用電力調節装置
において、 端子箱、 上記電源と上記リードとの間に結合されており且つ上記
端子箱内に収納され、少なくともモータ作動の始動期間
中に上記モータへの電力の流れを調節するための複数の
パワー半導体デバイス、 各上記半導体デバイスに冷却液を用いることによって冷
却するための手段であって、上記端子箱から独立し且つ
該端子箱に収納されて冷却液が出入りする封止液流エレ
メントを含む冷却手段、 上記モータへの好ましい電力の流れを表す制御信号を供
給するための手段、及び 上記パワー半導体デバイス及び上記制御信号手段と結合
し、制御信号に従って上記パワー半導体デバイスを駆動
するための制御手段であって上記端子箱内に収納されて
いる制御手段、 を含むことを特徴とする電力調節装置。 - 【請求項８】上記封止液流エレメントが上記端子箱外に
置かれた封止液冷媒流回路に結合されており、上記冷却
手段が上記冷媒流回路と結合されている熱交換器を含
み、上記熱交換器及び上記封止液冷媒流回路が冷却液の
閉ループを形成していることを特徴とする請求項７記載
の電力調節装置。 - 【請求項９】上記端子箱が上記モータに物理的に接続さ
れており、上記モータのパワーリードが上記端子箱の中
に直接突起しており上記端子箱の中で上記半導体デバイ
スと結合されていることを特徴とする請求項８記載の電
力調節装置。 - 【請求項１０】上記冷却手段が上記モータの始動中に熱
シンクとして働くために上記半導体デバイスと物理的接
触している１つ又はそれ以上のソリッド金属ブロックを
含むことを特徴とする請求項９記載の電力調節装置。 - 【請求項１１】各上記半導体デバイスがデバイスモジュ
ールにおいて上記半導体デバイスの第２と第１半導体デ
バイスとして対になっており、各上記デバイスモジュー
ルがデバイス作動中に上記第１及び第２半導体デバイス
内に発生する熱を受けるために上記半導体デバイスと熱
接触している液冷却熱シンクであって、上記液冷却熱シ
ンクが上記冷却手段の１対の上記液流回路を形成してい
る液冷却熱シンク及びデバイス作動中に第１及び第２半
導体デバイス内の熱を受けるために上記半導体デバイス
と熱接触しているソリッド熱シンクを含み、上記液冷却
熱シンク及び上記ソリッド熱シンクが、デバイス作動の
所定の過渡及び安定状態期間中に、各上記第１及び第２
半導体デバイスにおける接合部温度を所定の最高接合部
温度に又はその下に維持するためにそれぞれの第１及び
第２所定熱容量を有することを特徴とする請求項７記載
の電力調節装置。 - 【請求項１２】外部冷却負荷に冷却を行うための冷却器
装置てあって、ACモータによって駆動される圧縮器を含
み、上記モータが多相AC電源に結合するための１組のパ
ワーリードを含む冷却器装置において、 過渡始動作動及び安定状態作動期間中に上記モータへの
電力の流れを調節するために、上記ACモータと上記AC電
源とを結合するためのACスイッチ、 上記モータに取り付けられている端子箱、 上記ACスイッチが、上記ACスイッチを形成するように構
成されており且つ上記端子箱内に収納されている複数の
３端子パワー半導体デバイスを含み、各上記半導体デバ
イスが、導通制御信号を上記デバイスの制御端子に適用
することにより導通状態に駆動され、 第１冷却液を用いることにより各上記半導体デバイスを
冷却するための手段であって、上記端子箱から独立し且
つ該端子箱中に収納されて冷却液が出入りする封止液流
エレメントを含む冷却手段、 上記モータへの好ましい電力の流れを表す制御信号を供
給するための手段、及び、 上記パワー半導体デバイス及び上記制御信号手段と結合
され、上記端子箱内に収納され、制御手段に従って上記
パワー半導体デバイスを駆動し、上記モータパワーリー
ドに上記ACスイッチの１組の負荷端子が接続されている
制御手段、を含み、上記ACスイッチが該ACスイッチに結
合するための１組のライン端子を含むことを特徴とする
冷却器装置。 - 【請求項１３】上記封止液流エレメントが上記端子箱外
に置かれた封止液冷媒流回路と結合されており、上記冷
却手段が上記第１冷媒を冷却するために上記封止液流回
路と結合されている熱交換器手段を含み、上記熱交換器
手段が上記第１冷却液を冷却するための第２冷却液を受
けるように結合されており、上記熱交換器手段が上記端
子箱外に置かれており且つ上記封止液流回路と共に冷却
液の閉ループを形成していることを特徴とする請求項12
記載の冷却器装置。 - 【請求項１４】上記第２冷媒が流通出来る排出及び帰還
ラインを経由して冷却源に結合されている凝縮器手段を
更に含み、上記熱交換器手段が上記排出及び帰還ライン
に結合されており、これにより上記第２冷媒が上記排出
及び帰還ラインとの圧力差によって上記熱交換器手段を
通る流れに駆動されるようにしたことを特徴とする請求
項13記載の冷却器装置。 - 【請求項１５】上記ACスイッチが上記多相電源の各位相
のための異なった対のSCRを含み、各SCR対のSCRが他方
のSCRのカソードに接続されている一方のSCRのアノード
と反転−並列状に電気的に接続されており、各対のSCR
が全体ユニットとして構成され、且つ上記冷却手段が封
止流回路と結合しており且つ上記対のSCRと熱伝導接触
しており、上記第１冷却液が上記SCRを冷却するために
上記冷却プレートを循環することを特徴とする請求項12
記載の冷却器装置。 - 【請求項１６】上記ACスイッチが上記多相電源の各位相
のための異なった対のSCRを含み、各SCR対のSCRが他方
のSCRのカソードに後続されている一方のSCRのアノード
と反転一並列状に電気的に接続されており、各対のSCR
が全体ユニットとして構成され、各上記モジュールの２
つのSCRが第１及び第２デイスク型半導体デバイスであ
り、上記第１及び第２半導体デバイスが各々対向する面
を有し、且つ前記モジュールはデバイス動作中の前記第
１と第２の半導体デバイス内に発生した熱を受けるため
に該半導体との熱接触を有する液冷却熱シンクを含み、
該液冷却熱シンクは前記冷却手段の冷却液流回路の一部
を形成し、前記モジュールはデバイス動作中の前記第１
と第２半導体デバイスとの熱接触するソリッド熱シンク
を含み、前記熱冷却熱シンク及び前記ソリッド熱シンク
は夫々デバイス作動の所定の過渡及び安定状態期間中に
各上記第１及び第２半導体デバイスにおける接合温度を
所定の最高接合部温度に又はその下に維持するためにそ
れぞれの第１及び第２の所定熱容量を有することを特徴
とする請求項12記載の冷却器装置。
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