JP2819009B2 - 接触加熱成形機における熱板温度制御方法 - Google Patents
接触加熱成形機における熱板温度制御方法Info
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- JP2819009B2 JP2819009B2 JP18643495A JP18643495A JP2819009B2 JP 2819009 B2 JP2819009 B2 JP 2819009B2 JP 18643495 A JP18643495 A JP 18643495A JP 18643495 A JP18643495 A JP 18643495A JP 2819009 B2 JP2819009 B2 JP 2819009B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接触加熱成形機におい
て樹脂シートを成形適性温度に加熱するための熱板温度
制御方法に関するものである。
て樹脂シートを成形適性温度に加熱するための熱板温度
制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱板温度制御方法は、ヒーターに
より加熱される熱板の温度をいわゆるＰ制御、ＰＩ制
御、ＰＩＤ制御等の各種自動制御方式によって設定温度
になるように制御が行われていた。これらの制御方式で
は、熱板の被加熱物（樹脂シート）近くの温度が成形の
開始と同時に低下して、勿論、被加熱物の材質、厚さ、
加熱サイクルや外気温度等の要因による影響もあって、
被加熱物の温度をほぼ一定とすることは困難であった。
その具体例として、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）
を材料とする厚さ０．４ｍｍの樹脂シートを成形した場
合について図４、５に示す。図４は従来のヒーター側の
温度を一定に保持する温度制御方法において、成形時の
樹脂シート（被加熱物）側温度と成形時間の関係を表し
たグラフ、図５は従来の被加熱物側の温度を制御する温
度制御方法において、ヒーター側の温度、成形時の樹脂
シート側温度と成形時間の関係を表したグラフを示した
ものである。
より加熱される熱板の温度をいわゆるＰ制御、ＰＩ制
御、ＰＩＤ制御等の各種自動制御方式によって設定温度
になるように制御が行われていた。これらの制御方式で
は、熱板の被加熱物（樹脂シート）近くの温度が成形の
開始と同時に低下して、勿論、被加熱物の材質、厚さ、
加熱サイクルや外気温度等の要因による影響もあって、
被加熱物の温度をほぼ一定とすることは困難であった。
その具体例として、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）
を材料とする厚さ０．４ｍｍの樹脂シートを成形した場
合について図４、５に示す。図４は従来のヒーター側の
温度を一定に保持する温度制御方法において、成形時の
樹脂シート（被加熱物）側温度と成形時間の関係を表し
たグラフ、図５は従来の被加熱物側の温度を制御する温
度制御方法において、ヒーター側の温度、成形時の樹脂
シート側温度と成形時間の関係を表したグラフを示した
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者のヒー
ター側の温度制御方法による場合には、ヒーター側の温
度は１３３゜Ｃでほぼ一定に制御されているが、被加熱
物側温度は１３３゜Ｃから成形開始直後に急激に１２２゜
Ｃに低下し、その後安定状態となる。しかし、被加熱物
側温度は約１１゜Ｃの温度低下を生じるため、成形当初
に成形不良が発生し易いという欠点がある。また、後者
の被加熱物側の温度制御方法による場合には、被加熱物
側温度は成形開始時に約１３゜Ｃの温度低下をした後、
初めの設定温度に戻すためにヒーターの温度を大きく上
昇させる。そして、ヒーター側の温度は被加熱物側の温
度低下に伴って大きな波状の温度変化を呈して、以後は
小幅の温度変化を生ずる。他方、被加熱物側温度は成形
当初に約１３゜Ｃの温度低下を来した後、該温度が上昇
して初めの設定温度に落ち着くまでに約７分間を要し、
以後２〜３゜Ｃのハンチングを繰り返す。しかして、ヒ
ーターの温度制御が非常に難しく、前者同様に、成形当
初に急激に温度低下を招くため成形不良が発生するとい
う不都合があった。
ター側の温度制御方法による場合には、ヒーター側の温
度は１３３゜Ｃでほぼ一定に制御されているが、被加熱
物側温度は１３３゜Ｃから成形開始直後に急激に１２２゜
Ｃに低下し、その後安定状態となる。しかし、被加熱物
側温度は約１１゜Ｃの温度低下を生じるため、成形当初
に成形不良が発生し易いという欠点がある。また、後者
の被加熱物側の温度制御方法による場合には、被加熱物
側温度は成形開始時に約１３゜Ｃの温度低下をした後、
初めの設定温度に戻すためにヒーターの温度を大きく上
昇させる。そして、ヒーター側の温度は被加熱物側の温
度低下に伴って大きな波状の温度変化を呈して、以後は
小幅の温度変化を生ずる。他方、被加熱物側温度は成形
当初に約１３゜Ｃの温度低下を来した後、該温度が上昇
して初めの設定温度に落ち着くまでに約７分間を要し、
以後２〜３゜Ｃのハンチングを繰り返す。しかして、ヒ
ーターの温度制御が非常に難しく、前者同様に、成形当
初に急激に温度低下を招くため成形不良が発生するとい
う不都合があった。
【０００４】よって、この発明は、被加熱物側の熱板の
成形基準温度を予め入力してこの温度に近づくようにヒ
ーターの発熱量の制御を行い、これによって安定した成
形を可能とすると共に、成形当初における成形品の歩留
まりを著しく向上する温度制御方法を提供することを目
的とする。
成形基準温度を予め入力してこの温度に近づくようにヒ
ーターの発熱量の制御を行い、これによって安定した成
形を可能とすると共に、成形当初における成形品の歩留
まりを著しく向上する温度制御方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項１に記載した発明は、ヒーターにより加熱され
る熱板上の樹脂シートを上方から成形型で固定し、該樹
脂シートを熱板に密着させて加熱した後、圧空手段によ
り成形を行う接触加熱成形機における、熱板の温度を温
度センサーにより検出してヒーターの発熱量を制御する
熱板温度制御方法であって、ヒーター側の熱板の予熱温
度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、被加熱物である樹脂シート
側の熱板の成形基準温度Ｔ3、ショット数等を入力手段
ＣＲＴによりそれぞれ設定し、ヒーター側の熱板の実加
熱温度Ｔaを第１温度センサーＳ1で検出して前記予熱温
度Ｔ1に維持するようにヒーターの制御を行い、成形開
始指令に基づき前記成形時温度Ｔ2に制御された後、数
ショットの成形を施し、この時の樹脂シート側の熱板の
実測値Ｔbを第２温度センサーＳ2で検出して、予め設定
した成形基準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏
差量ａに比例した補正成形温度値Ｔcを演算手段ＣＰＵ
により演算し、その補正成形温度値Ｔcを前記成形時温
度Ｔ2に置換してその信号をヒーターの発熱量の制御を
行なう制御手段ＳＳＲにフィードバックし、次に補正さ
れた成形時温度Ｔ2により数ショットの成形を施すこと
を繰り返して、数ショット毎にヒーターの発熱量を成形
基準温度Ｔ3に近づくように制御することを特徴とす
る。
に請求項１に記載した発明は、ヒーターにより加熱され
る熱板上の樹脂シートを上方から成形型で固定し、該樹
脂シートを熱板に密着させて加熱した後、圧空手段によ
り成形を行う接触加熱成形機における、熱板の温度を温
度センサーにより検出してヒーターの発熱量を制御する
熱板温度制御方法であって、ヒーター側の熱板の予熱温
度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、被加熱物である樹脂シート
側の熱板の成形基準温度Ｔ3、ショット数等を入力手段
ＣＲＴによりそれぞれ設定し、ヒーター側の熱板の実加
熱温度Ｔaを第１温度センサーＳ1で検出して前記予熱温
度Ｔ1に維持するようにヒーターの制御を行い、成形開
始指令に基づき前記成形時温度Ｔ2に制御された後、数
ショットの成形を施し、この時の樹脂シート側の熱板の
実測値Ｔbを第２温度センサーＳ2で検出して、予め設定
した成形基準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏
差量ａに比例した補正成形温度値Ｔcを演算手段ＣＰＵ
により演算し、その補正成形温度値Ｔcを前記成形時温
度Ｔ2に置換してその信号をヒーターの発熱量の制御を
行なう制御手段ＳＳＲにフィードバックし、次に補正さ
れた成形時温度Ｔ2により数ショットの成形を施すこと
を繰り返して、数ショット毎にヒーターの発熱量を成形
基準温度Ｔ3に近づくように制御することを特徴とす
る。
【０００６】同様の目的を達成するために請求項２に記
載した発明は、請求項１に記載の接触加熱成形機におけ
る熱板温度制御方法において、成形終了後に前記熱板を
冷却手段Ｃにより成形基準温度Ｔ3以下に冷却すること
を特徴とする。
載した発明は、請求項１に記載の接触加熱成形機におけ
る熱板温度制御方法において、成形終了後に前記熱板を
冷却手段Ｃにより成形基準温度Ｔ3以下に冷却すること
を特徴とする。
【０００７】
【作用】このように構成された接触加熱成形機における
熱板温度制御方法の作用について説明する。まず、樹脂
シートの材質、厚さ、加熱サイクルや外気温度等の固有
データに基づき、ヒーター側の熱板の予熱温度Ｔ1及び
成形時温度Ｔ2と、被加熱物である樹脂シート側の熱板
の成形基準温度Ｔ3、ショット数等を入力手段ＣＲＴに
入力する。これにより成形機の熱板において、ヒーター
側の実加熱温度Ｔaが第１温度センサーＳ1で検出される
と、ヒーターは前記予熱温度Ｔ1を維持するように制御
されて待機状態とされる。そこで、成形開始指令が発せ
られると、熱板を成形時温度Ｔ2に制御して成形可能な
温度とされた後、成形が始められる。
熱板温度制御方法の作用について説明する。まず、樹脂
シートの材質、厚さ、加熱サイクルや外気温度等の固有
データに基づき、ヒーター側の熱板の予熱温度Ｔ1及び
成形時温度Ｔ2と、被加熱物である樹脂シート側の熱板
の成形基準温度Ｔ3、ショット数等を入力手段ＣＲＴに
入力する。これにより成形機の熱板において、ヒーター
側の実加熱温度Ｔaが第１温度センサーＳ1で検出される
と、ヒーターは前記予熱温度Ｔ1を維持するように制御
されて待機状態とされる。そこで、成形開始指令が発せ
られると、熱板を成形時温度Ｔ2に制御して成形可能な
温度とされた後、成形が始められる。
【０００８】続いて数ショットの成形が行われる時に
は、樹脂シート側の熱板の実成形温度Ｔbが第２温度セ
ンサーＳ2で検出されているので、予め設定した成形基
準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏差量ａに比
例した補正成形温度値Ｔcが、演算手段ＣＰＵにより演
算される。その算出された補正成形温度値Ｔcが、前記
成形時温度Ｔ2に置換されて、その置換信号がヒーター
の発熱量の制御を行なう制御手段ＳＳＲにフィードバッ
クされる。以後の数ショットの成形は、補正された成形
時温度Ｔ2により行われる。そして、ヒーターの発熱量
は、数ショット毎に成形基準温度Ｔ3に近づくように自
動的に制御される。成形が終了した後、成形時温度Ｔ2
から予熱温度Ｔ1に切り替わる。また、熱板は、次の成
形に備えて圧縮空気を吹き出す等の冷却手段Ｃにより成
形基準温度Ｔ3以下に冷却することが好ましい。
は、樹脂シート側の熱板の実成形温度Ｔbが第２温度セ
ンサーＳ2で検出されているので、予め設定した成形基
準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏差量ａに比
例した補正成形温度値Ｔcが、演算手段ＣＰＵにより演
算される。その算出された補正成形温度値Ｔcが、前記
成形時温度Ｔ2に置換されて、その置換信号がヒーター
の発熱量の制御を行なう制御手段ＳＳＲにフィードバッ
クされる。以後の数ショットの成形は、補正された成形
時温度Ｔ2により行われる。そして、ヒーターの発熱量
は、数ショット毎に成形基準温度Ｔ3に近づくように自
動的に制御される。成形が終了した後、成形時温度Ｔ2
から予熱温度Ｔ1に切り替わる。また、熱板は、次の成
形に備えて圧縮空気を吹き出す等の冷却手段Ｃにより成
形基準温度Ｔ3以下に冷却することが好ましい。
【０００９】しかして、樹脂シート側の熱板の成形基準
温度を予め入力すると、その温度に近づくようにヒータ
ーの発熱量の制御が行われ、これによって安定した成形
が可能となり、成形当初における成形品の歩留まりが著
しく向上する。また、樹脂シートの成形許容温度の範囲
が小さい場合にも、熱板の成形基準温度をきめ細かく最
適に制御することができるため、従来方法では成形が困
難とされていた樹脂シートについても良好な成形を行う
ことが可能となった。
温度を予め入力すると、その温度に近づくようにヒータ
ーの発熱量の制御が行われ、これによって安定した成形
が可能となり、成形当初における成形品の歩留まりが著
しく向上する。また、樹脂シートの成形許容温度の範囲
が小さい場合にも、熱板の成形基準温度をきめ細かく最
適に制御することができるため、従来方法では成形が困
難とされていた樹脂シートについても良好な成形を行う
ことが可能となった。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明方法の実施例を説明する。図
１は本発明方法に適する接触加熱成形機の概要を示す説
明図、図２は本発明の熱板温度制御方法による成形のフ
ローチャート、図３は成形時の樹脂シート側温度と成形
時間の関係を表したグラフである。
１は本発明方法に適する接触加熱成形機の概要を示す説
明図、図２は本発明の熱板温度制御方法による成形のフ
ローチャート、図３は成形時の樹脂シート側温度と成形
時間の関係を表したグラフである。
【００１１】図１は本発明方法の実施に適する接触加熱
成形機１の概要構成を示したもので、上面にセットされ
る樹脂シートｓを加熱する熱板１０と、該熱板１０の上
方に配置され、成形時に下降して前記樹脂シートｓの周
縁を押圧する成形型２０を設けている。熱板１０には、
樹脂シートｓを真空吸引により密着させるための複数個
の小孔１１を設け、底面に数個のヒーター１２を取り付
ける。成形型２０はめす型であって、成形品の形状に合
わせたキャビティー２１を凹設し、樹脂シートｓを吸引
成形するための複数個の小孔２２を設ける。また、成形
終了後に、前記小孔１１から圧縮空気を吹き出す等の構
成によって熱板１０を冷却する冷却手段Ｃを備える。
成形機１の概要構成を示したもので、上面にセットされ
る樹脂シートｓを加熱する熱板１０と、該熱板１０の上
方に配置され、成形時に下降して前記樹脂シートｓの周
縁を押圧する成形型２０を設けている。熱板１０には、
樹脂シートｓを真空吸引により密着させるための複数個
の小孔１１を設け、底面に数個のヒーター１２を取り付
ける。成形型２０はめす型であって、成形品の形状に合
わせたキャビティー２１を凹設し、樹脂シートｓを吸引
成形するための複数個の小孔２２を設ける。また、成形
終了後に、前記小孔１１から圧縮空気を吹き出す等の構
成によって熱板１０を冷却する冷却手段Ｃを備える。
【００１２】ＳＳＲはヒーター１２の発熱量の制御を行
なうためのサイリスター等からなる制御手段、Ｓ1はヒ
ーター１２側の熱板１０の温度（実加熱温度Ｔa）を検
出する第１温度センサー、Ｓ2は被加熱物である樹脂シ
ートｓ側の熱板１０の温度（実測値Ｔb）を検出する第
２温度センサーである。ＣＲＴはヒーター１２側の熱板
１０の予熱温度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、被加熱物であ
る樹脂シートｓ側の熱板１０の成形基準温度Ｔ3、ショ
ット数等を入力するための入力手段、ＣＰＵは予め設定
した成形基準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏
差量ａに比例した補正成形温度値Ｔcを演算するための
演算手段である。
なうためのサイリスター等からなる制御手段、Ｓ1はヒ
ーター１２側の熱板１０の温度（実加熱温度Ｔa）を検
出する第１温度センサー、Ｓ2は被加熱物である樹脂シ
ートｓ側の熱板１０の温度（実測値Ｔb）を検出する第
２温度センサーである。ＣＲＴはヒーター１２側の熱板
１０の予熱温度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、被加熱物であ
る樹脂シートｓ側の熱板１０の成形基準温度Ｔ3、ショ
ット数等を入力するための入力手段、ＣＰＵは予め設定
した成形基準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏
差量ａに比例した補正成形温度値Ｔcを演算するための
演算手段である。
【００１３】次に、接触加熱成形機における熱板温度制
御方法の作動につき図２のフローチャートに従って説明
する。 まず、成形を行う樹脂シートｓの材質、厚さ、加熱サ
イクルや外気温度等の固有データに基づき、ヒーター１
２側の熱板１０の予熱温度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、樹
脂シートｓ側の熱板１０の成形基準温度Ｔ3、ショット
数等を入力手段ＣＲＴに入力する。これにより成形機１
の熱板１０において、ヒーター１２側の実加熱温度Ｔa
が第１温度センサーＳ1で検出され、ヒーター１２は前
記予熱温度Ｔ1を維持するように制御されて待機状態と
なる。 平板状の樹脂シートｓをヒーター１２により加熱され
る熱板１０上にセットする。これにより樹脂シートｓは
小孔１１を通じて真空吸引されて、熱板１０に密着され
る。ついで、成形型２０が下降して樹脂シートｓの周縁
を押圧する。 そこで、成形開始指令が発せられると、熱板１０が成
形時温度Ｔ2に制御されて成形可能な温度とされ、成形
が始められる。この成形は公知の成形方法であって、加
熱軟化した樹脂シートｓが小孔２２を通じて吸引される
ため、成形型２０のキャビティー２１面に密着して賦形
される。この時、成形可能温度に達していない場合に
は、予め内部設定された強制制御値の信号がタイマーを
介して発せられ、熱板１０を速やかに昇温させる。
御方法の作動につき図２のフローチャートに従って説明
する。 まず、成形を行う樹脂シートｓの材質、厚さ、加熱サ
イクルや外気温度等の固有データに基づき、ヒーター１
２側の熱板１０の予熱温度Ｔ1及び成形時温度Ｔ2と、樹
脂シートｓ側の熱板１０の成形基準温度Ｔ3、ショット
数等を入力手段ＣＲＴに入力する。これにより成形機１
の熱板１０において、ヒーター１２側の実加熱温度Ｔa
が第１温度センサーＳ1で検出され、ヒーター１２は前
記予熱温度Ｔ1を維持するように制御されて待機状態と
なる。 平板状の樹脂シートｓをヒーター１２により加熱され
る熱板１０上にセットする。これにより樹脂シートｓは
小孔１１を通じて真空吸引されて、熱板１０に密着され
る。ついで、成形型２０が下降して樹脂シートｓの周縁
を押圧する。 そこで、成形開始指令が発せられると、熱板１０が成
形時温度Ｔ2に制御されて成形可能な温度とされ、成形
が始められる。この成形は公知の成形方法であって、加
熱軟化した樹脂シートｓが小孔２２を通じて吸引される
ため、成形型２０のキャビティー２１面に密着して賦形
される。この時、成形可能温度に達していない場合に
は、予め内部設定された強制制御値の信号がタイマーを
介して発せられ、熱板１０を速やかに昇温させる。
【００１４】 続いてＸショットの成形が行われる場合には、樹脂シ
ートｓ側の熱板１０の実成形温度Ｔｂが第２温度センサ
ーＳ２で検出されているので、予め設定した成形基準温
度Ｔ３とその検出された実測値Ｔｂとの偏差量ａに比例
した補正成形温度値Ｔｃが、演算手段ＣＰＵにより演算
される。その算出された補正成形温度値Ｔｃが前記成形
時温度Ｔ２に置換され、その置換信号が、ヒーター１２
の発熱量の制御を行なう制御手段ＳＳＲにフィードバッ
クされる。 以後の成形は、補正された成形時温度Ｔ２により行わ
れる。そして、ヒーター１２の発熱量は、数ショット毎
に成形基準温度Ｔ３に近づくように自動的に制御され
る。 すべての成形が終了すると、ヒーター１２側の熱板１
０では、成形時温度Ｔ２から予熱温度Ｔ１に切り替わ
る。また、熱板１０は小孔２２から圧縮空気を吹き出す
等の構成による冷却手段Ｃにより、次の成形に備えて成
形基準温度Ｔ３以下に冷却される。
ートｓ側の熱板１０の実成形温度Ｔｂが第２温度センサ
ーＳ２で検出されているので、予め設定した成形基準温
度Ｔ３とその検出された実測値Ｔｂとの偏差量ａに比例
した補正成形温度値Ｔｃが、演算手段ＣＰＵにより演算
される。その算出された補正成形温度値Ｔｃが前記成形
時温度Ｔ２に置換され、その置換信号が、ヒーター１２
の発熱量の制御を行なう制御手段ＳＳＲにフィードバッ
クされる。 以後の成形は、補正された成形時温度Ｔ２により行わ
れる。そして、ヒーター１２の発熱量は、数ショット毎
に成形基準温度Ｔ３に近づくように自動的に制御され
る。 すべての成形が終了すると、ヒーター１２側の熱板１
０では、成形時温度Ｔ２から予熱温度Ｔ１に切り替わ
る。また、熱板１０は小孔２２から圧縮空気を吹き出す
等の構成による冷却手段Ｃにより、次の成形に備えて成
形基準温度Ｔ３以下に冷却される。
【００１５】（実験例）図３は、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポ
リスチレン）を材料とする厚さ０．４ｍｍの樹脂シート
を成形した場合について、樹脂シート側温度と成形時間
の関係を表したグラフを示す。（ヒーター側の予熱温度
Ｔ1＝１３１゜Ｃ、樹脂シートｓ側の成形基準温度Ｔ3＝
１２６゜Ｃとした。） このグラフから、樹脂シートｓ側温度は１３１゜Ｃから
成形開始直後に緩やかに低下して成形基準温度Ｔ3の１
２６゜Ｃとなり、以後、安定状態となることが明らかで
ある。しかして、本発明の熱板温度制御方法によれば、
成形開始直後の温度低下が約５゜Ｃと少なく、温度勾配
も緩やかであるために温度制御が容易となり、安定した
成形が可能となる。さらに、成形当初における成形品の
歩留まりも向上することが確かめられた。
リスチレン）を材料とする厚さ０．４ｍｍの樹脂シート
を成形した場合について、樹脂シート側温度と成形時間
の関係を表したグラフを示す。（ヒーター側の予熱温度
Ｔ1＝１３１゜Ｃ、樹脂シートｓ側の成形基準温度Ｔ3＝
１２６゜Ｃとした。） このグラフから、樹脂シートｓ側温度は１３１゜Ｃから
成形開始直後に緩やかに低下して成形基準温度Ｔ3の１
２６゜Ｃとなり、以後、安定状態となることが明らかで
ある。しかして、本発明の熱板温度制御方法によれば、
成形開始直後の温度低下が約５゜Ｃと少なく、温度勾配
も緩やかであるために温度制御が容易となり、安定した
成形が可能となる。さらに、成形当初における成形品の
歩留まりも向上することが確かめられた。
【００１６】
【発明の効果】本発明方法は上述したように、被加熱物
側の熱板の成形基準温度等を予め入力してこの温度に近
づくようにヒーターの発熱量の制御を行うものであっ
て、成形開始直後の温度低下が少なく、温度勾配も緩や
かであるために温度制御が容易となって安定した成形が
可能となり、成形当初における成形品の歩留まりが著し
く向上する。さらには、樹脂シートの成形許容温度の範
囲が小さい場合にも、熱板の成形基準温度をきめ細かく
最適に制御することができるため、従来方法では成形が
困難とされていた樹脂シートについても良好な成形を行
うことが可能となるという優れた効果をも有する。
側の熱板の成形基準温度等を予め入力してこの温度に近
づくようにヒーターの発熱量の制御を行うものであっ
て、成形開始直後の温度低下が少なく、温度勾配も緩や
かであるために温度制御が容易となって安定した成形が
可能となり、成形当初における成形品の歩留まりが著し
く向上する。さらには、樹脂シートの成形許容温度の範
囲が小さい場合にも、熱板の成形基準温度をきめ細かく
最適に制御することができるため、従来方法では成形が
困難とされていた樹脂シートについても良好な成形を行
うことが可能となるという優れた効果をも有する。
【図１】本発明方法に適する接触加熱成形機の概要を示
す説明図
す説明図
【図２】本発明の熱板温度制御方法による成形のフロー
チャート
チャート
【図３】同、成形時の樹脂シート側温度と成形時間の関
係を表したグラフ
係を表したグラフ
【図４】従来のヒーター側の温度を一定に保持する温度
制御方法において、成形時の樹脂シート（被加熱物）側
温度と成形時間の関係を表したグラフ
制御方法において、成形時の樹脂シート（被加熱物）側
温度と成形時間の関係を表したグラフ
【図５】従来の被加熱物側の温度を制御する温度制御方
法において、ヒーター側の温度、成形時の樹脂シート側
温度と成形時間の関係を表したグラフ
法において、ヒーター側の温度、成形時の樹脂シート側
温度と成形時間の関係を表したグラフ
ＣＲＴ→入力手段 ＣＰＵ→演算手段 ＳＳＲ→制御手
段 Ｃ→冷却手段 Ｔ1→ヒーター側の熱板の予熱温度 Ｔ2→ヒーター側の
熱板の成形時温度 Ｔ3→樹脂シート側の熱板の成形基準温度 Ｔa→ヒーター側の熱板の実加熱温度 Ｔb→樹脂シート
側の熱板の実測値 Ｔc→補正成形温度値 Ｓ1→第１温度センサー Ｓ2→
第２温度センサー ａ→偏差量 ｂ→係数 ｓ→樹脂シート １→接触加熱成形機 １０→熱板 １１→小孔 １２→
ヒーター ２０→成形型 ２１→キャビティー ２２→小孔
段 Ｃ→冷却手段 Ｔ1→ヒーター側の熱板の予熱温度 Ｔ2→ヒーター側の
熱板の成形時温度 Ｔ3→樹脂シート側の熱板の成形基準温度 Ｔa→ヒーター側の熱板の実加熱温度 Ｔb→樹脂シート
側の熱板の実測値 Ｔc→補正成形温度値 Ｓ1→第１温度センサー Ｓ2→
第２温度センサー ａ→偏差量 ｂ→係数 ｓ→樹脂シート １→接触加熱成形機 １０→熱板 １１→小孔 １２→
ヒーター ２０→成形型 ２１→キャビティー ２２→小孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 51/00,51/04 - 51/26 B29C 51/42,51/46
Claims (2)
- 【請求項１】 ヒーターにより加熱される熱板上の樹脂
シートを上方から成形型で固定し、該樹脂シートを熱板
に密着させて加熱した後、圧空手段により成形を行う接
触加熱成形機における、熱板の温度を温度センサーによ
り検出してヒーターの発熱量を制御する熱板温度制御方
法であって、ヒーター側の熱板の予熱温度Ｔ1及び成形
時温度Ｔ2と、被加熱物である樹脂シート側の熱板の成
形基準温度Ｔ3、ショット数等を入力手段ＣＲＴにより
それぞれ設定し、ヒーター側の熱板の実加熱温度Ｔaを
第１温度センサーＳ1で検出して前記予熱温度Ｔ1に維持
するようにヒーターの制御を行い、成形開始指令に基づ
き前記成形時温度Ｔ2に制御された後、数ショットの成
形を施し、この時の樹脂シート側の熱板の実測値Ｔbを
第２温度センサーＳ2で検出して、予め設定した成形基
準温度Ｔ3とその検出された実測値Ｔbとの偏差量ａに比
例した補正成形温度値Ｔcを演算手段ＣＰＵにより演算
し、その補正成形温度値Ｔcを前記成形時温度Ｔ2に置換
してその信号をヒーターの発熱量の制御を行なう制御手
段ＳＳＲにフィードバックし、次に補正された成形時温
度Ｔ2により数ショットの成形を施すことを繰り返し
て、数ショット毎にヒーターの発熱量を成形基準温度Ｔ
3に近づくように制御することを特徴とする接触加熱成
形機における熱板温度制御方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の接触加熱成形機におけ
る熱板温度制御方法において、成形終了後に前記熱板を
冷却手段Ｃにより成形基準温度Ｔ3以下に冷却すること
を特徴とする接触加熱成形機における熱板温度制御方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18643495A JP2819009B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 接触加熱成形機における熱板温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18643495A JP2819009B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 接触加熱成形機における熱板温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911327A JPH0911327A (ja) | 1997-01-14 |
| JP2819009B2 true JP2819009B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=16188381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18643495A Expired - Lifetime JP2819009B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 接触加熱成形機における熱板温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819009B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111886672A (zh) * | 2018-03-19 | 2020-11-03 | 日新电机株式会社 | 基板加热系统以及基板处理装置 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP18643495A patent/JP2819009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0911327A (ja) | 1997-01-14 |
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