JP2817815B2 - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型電子部品の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱板を兼ねる支持板から導出された外
部リードと支持リードを金型で挟持して支持板を成形空
所内に浮かして樹脂モールドする方法は公知である。樹
脂モールド後に支持リードを導出方向に引張って引抜き
破断し、支持リードの破断部を樹脂封止体の内側に設け
ることができる。この方法は、樹脂封止体の界面に沿っ
て支持リードを切断する従来の方法に比べて、支持リー
ドと外部放熱体との沿面距離が著しく増加して絶縁耐圧
が向上する利点がある。また、支持リードの引き抜き後
に形成される樹脂封止体の孔内にラバー等の樹脂を充填
することにより支持リードの切断端面を容易に被覆でき
るので、新規なモールド法として注目されている。本出
願人もこの方法を試み、十分大きな絶縁耐圧を確保でき
ることを確認した。
部リードと支持リードを金型で挟持して支持板を成形空
所内に浮かして樹脂モールドする方法は公知である。樹
脂モールド後に支持リードを導出方向に引張って引抜き
破断し、支持リードの破断部を樹脂封止体の内側に設け
ることができる。この方法は、樹脂封止体の界面に沿っ
て支持リードを切断する従来の方法に比べて、支持リー
ドと外部放熱体との沿面距離が著しく増加して絶縁耐圧
が向上する利点がある。また、支持リードの引き抜き後
に形成される樹脂封止体の孔内にラバー等の樹脂を充填
することにより支持リードの切断端面を容易に被覆でき
るので、新規なモールド法として注目されている。本出
願人もこの方法を試み、十分大きな絶縁耐圧を確保でき
ることを確認した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、支持リ
ードを引抜き破断すると支持リードの近傍の樹脂封止体
に亀裂が生じ易く、亀裂が発生すると電子部品の耐湿性
が低下することが判明した。この問題を解決すべく、本
出願人は貫通孔、切欠き、溝等を様々に組合わせて引き
抜き破断部となる小断面積部の形状に工夫を試みたが、
十分満足のいく結果は得られなかった。
ードを引抜き破断すると支持リードの近傍の樹脂封止体
に亀裂が生じ易く、亀裂が発生すると電子部品の耐湿性
が低下することが判明した。この問題を解決すべく、本
出願人は貫通孔、切欠き、溝等を様々に組合わせて引き
抜き破断部となる小断面積部の形状に工夫を試みたが、
十分満足のいく結果は得られなかった。
【０００４】そこで本発明は支持リードの引き抜き時に
封止樹脂に亀裂が発生しない樹脂封止型電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。
封止樹脂に亀裂が発生しない樹脂封止型電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止型
電子部品の製造方法は、支持板と、支持板の一方の端部
側に設けられた外部リードと、支持板の他方の端部側に
設けられた支持リードとを備え、支持リードは支持板側
から順番に第１の幅狭部と、第１の幅狭部より幅広の第
２の幅狭部と、第２の幅狭部より幅広の幅広部とを有
し、第１の幅狭部と第２の幅狭部はいずれも支持リード
の両側面に互いに対向する方向に形成された一対の切欠
き部によって形成され、第１の幅狭部と支持板との境界
には支持板側に向かって幅広になる傾斜部又は円弧部を
有し、第１の幅狭部には貫通孔が形成されたリードフレ
ーム組立体を用意する工程と、外部リードと支持リード
を成形用型で挟持し、支持板が金型の成形空所内に浮い
た状態で支持板、第１の幅狭部、第２の幅狭部及び支持
リードの幅広部の一部を成形空所内に配置する工程と、
成形空所内に封止用樹脂を注入したのちこれを硬化させ
て樹脂封止体を形成する工程と、支持リードに引張力を
加えて、支持リードを貫通孔の両側で且つ樹脂封止体の
内側で破断する工程とを有する。
電子部品の製造方法は、支持板と、支持板の一方の端部
側に設けられた外部リードと、支持板の他方の端部側に
設けられた支持リードとを備え、支持リードは支持板側
から順番に第１の幅狭部と、第１の幅狭部より幅広の第
２の幅狭部と、第２の幅狭部より幅広の幅広部とを有
し、第１の幅狭部と第２の幅狭部はいずれも支持リード
の両側面に互いに対向する方向に形成された一対の切欠
き部によって形成され、第１の幅狭部と支持板との境界
には支持板側に向かって幅広になる傾斜部又は円弧部を
有し、第１の幅狭部には貫通孔が形成されたリードフレ
ーム組立体を用意する工程と、外部リードと支持リード
を成形用型で挟持し、支持板が金型の成形空所内に浮い
た状態で支持板、第１の幅狭部、第２の幅狭部及び支持
リードの幅広部の一部を成形空所内に配置する工程と、
成形空所内に封止用樹脂を注入したのちこれを硬化させ
て樹脂封止体を形成する工程と、支持リードに引張力を
加えて、支持リードを貫通孔の両側で且つ樹脂封止体の
内側で破断する工程とを有する。
【０００６】
【作用】支持リードに第１の幅狭部と第２の幅狭部を設
けたので、支持リードに引張力を加えたときに支持リー
ドの伸びが大きくなり、樹脂封止体に付加される変形力
を軽減することができる。また、第１の幅狭部と第２の
幅狭部により樹脂封止体に対する複数の応力集中部が形
成され、樹脂封止体内に発生する最大集中応力を低減す
ることができる。このため、支持リードの引き抜き時に
樹脂封止体内に発生する応力が緩和され、樹脂封止体の
亀裂の発生を防止することができる。
けたので、支持リードに引張力を加えたときに支持リー
ドの伸びが大きくなり、樹脂封止体に付加される変形力
を軽減することができる。また、第１の幅狭部と第２の
幅狭部により樹脂封止体に対する複数の応力集中部が形
成され、樹脂封止体内に発生する最大集中応力を低減す
ることができる。このため、支持リードの引き抜き時に
樹脂封止体内に発生する応力が緩和され、樹脂封止体の
亀裂の発生を防止することができる。
【０００７】
【実施例】電力用トランジスタ装置の製造に適用した本
発明の実施例を図１〜図５について説明する。
発明の実施例を図１〜図５について説明する。
【０００８】まず、図１に示すようなリードフレーム組
立て体（1）を用意する。リードフレーム組立体（1）は
複数個の支持板（2）と、支持板（2）の一方の端部（2
c）側に配置された外部リード（3）とを有する。支持板
（2）の一方の主面（2a）には半導体チップ（4）が半田
（図示せず）を介して固着されており、半導体チップ
（4)と外部リード（3）との間はリード細線（5）によっ
て電気的に接続されている。外部リード（3）はタイバ
ー（6）と外部リード連結条（7）によって並行に連結さ
れている。支持板（2）の他端側からは支持リード（8）
が導出され、支持リード連結条（9）によって並行に連
結されている。
立て体（1）を用意する。リードフレーム組立体（1）は
複数個の支持板（2）と、支持板（2）の一方の端部（2
c）側に配置された外部リード（3）とを有する。支持板
（2）の一方の主面（2a）には半導体チップ（4）が半田
（図示せず）を介して固着されており、半導体チップ
（4)と外部リード（3）との間はリード細線（5）によっ
て電気的に接続されている。外部リード（3）はタイバ
ー（6）と外部リード連結条（7）によって並行に連結さ
れている。支持板（2）の他端側からは支持リード（8）
が導出され、支持リード連結条（9）によって並行に連
結されている。
【０００９】図２に示すように、支持リード（8）は支
持板２側から順番に第１の幅狭部（6a）、第１の幅狭部
（8a）より幅広の第２の幅狭部（8b）及び第２の幅狭部
（8b）より幅広の幅広部(8c）を有する。第１の幅狭部
（8a）及び第２の幅狭部（8b）はそれぞれ支持リード
（8）の両側部に形成された一対の切欠部により形成さ
れている。第１の幅狭部（8a）を形成する切欠部は第２
の幅狭部（8b）を形成する切欠部よりも深く、第１の幅
狭部（8a）は第２の幅狭部（8b）よりも幅狭であり、第
１の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8b）との間には段差
部（8d）が設けられる。また第２の幅狭部（8b）と幅広
部（8c）との間にも段差部（8a）が設けられる。なお、
第１の幅狭部（8a）及び第２の幅狭部（8b）を形成する
ための切欠部の深さはそれぞれ左右で等しい。また、第
１の幅狭部（8a）と支持板（2）との境界部分には傾斜
部（8f）が設けられている。更に、第１の幅狭部(8a）
には貫通孔（8g）が穿設されている。
持板２側から順番に第１の幅狭部（6a）、第１の幅狭部
（8a）より幅広の第２の幅狭部（8b）及び第２の幅狭部
（8b）より幅広の幅広部(8c）を有する。第１の幅狭部
（8a）及び第２の幅狭部（8b）はそれぞれ支持リード
（8）の両側部に形成された一対の切欠部により形成さ
れている。第１の幅狭部（8a）を形成する切欠部は第２
の幅狭部（8b）を形成する切欠部よりも深く、第１の幅
狭部（8a）は第２の幅狭部（8b）よりも幅狭であり、第
１の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8b）との間には段差
部（8d）が設けられる。また第２の幅狭部（8b）と幅広
部（8c）との間にも段差部（8a）が設けられる。なお、
第１の幅狭部（8a）及び第２の幅狭部（8b）を形成する
ための切欠部の深さはそれぞれ左右で等しい。また、第
１の幅狭部（8a）と支持板（2）との境界部分には傾斜
部（8f）が設けられている。更に、第１の幅狭部(8a）
には貫通孔（8g）が穿設されている。
【００１０】次に、周知のトランスファモールド法によ
って樹脂封止体を形成するために、リードフレーム組立
体（1）を図３に示すようにトランスファモールド用の
成形用型（10）に配置する。外部リード（3）と支持リ
ード（8）は上型（11）と、下型（12）の界面で挟持さ
れて、リードフレーム組立体（1）は支持板（2）が成形
空所（25）内に浮いた状態に位置決めされる。支持板
（2）を位置決めした状態でランナ及びゲートを通じて
成形空所（25）内に流動化した封止用樹脂（29）を注入
する。この場合、両持ち支持された支持板（2）は強固
に保持されているので、樹脂注入の際に封止用樹脂（2
9）の圧力を受けても傾斜しない。成形空所（25）内に
充填された封止用樹脂（29）が硬化したら、リードフレ
ーム組立体（1）を成形用型（10)から取り出す。
って樹脂封止体を形成するために、リードフレーム組立
体（1）を図３に示すようにトランスファモールド用の
成形用型（10）に配置する。外部リード（3）と支持リ
ード（8）は上型（11）と、下型（12）の界面で挟持さ
れて、リードフレーム組立体（1）は支持板（2）が成形
空所（25）内に浮いた状態に位置決めされる。支持板
（2）を位置決めした状態でランナ及びゲートを通じて
成形空所（25）内に流動化した封止用樹脂（29）を注入
する。この場合、両持ち支持された支持板（2）は強固
に保持されているので、樹脂注入の際に封止用樹脂（2
9）の圧力を受けても傾斜しない。成形空所（25）内に
充填された封止用樹脂（29）が硬化したら、リードフレ
ーム組立体（1）を成形用型（10)から取り出す。
【００１１】続いて、リードフレーム組立体（1）の支
持リード（8）の導出部に引張力を加えて、支持リード
（8）を貫通孔（8g）の両側で破断すると、支持リード
（8）の破断部（8h）は樹脂封止体（31）の内側に形成
される。
持リード（8）の導出部に引張力を加えて、支持リード
（8）を貫通孔（8g）の両側で破断すると、支持リード
（8）の破断部（8h）は樹脂封止体（31）の内側に形成
される。
【００１２】本実施例によれば以下の効果が得られる。
【００１３】（1） 支持リード（8）を引き抜き破断し
たときに支持リード（8）の近傍の樹脂封止体（31）に
亀裂が生じない。この理由は以下のように考えられる。
即ち、支持リード（8）に第１の幅狭部（8a）と第２の
幅狭部（8b）を設けたので、支持リード（8）に引張力
を加えたときに支持リード（8）の伸びが大きくなり、
樹脂封止体（31）に付加される変形力を軽減することが
できる。また、第１の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8
b）により樹脂封止体（31）に対する複数の応力集中部
が形成され、樹脂封止体（31）内に発生する最大集中応
力を低減することができる。このため、支持リード
（8）の引き抜き時に樹脂封止体（31）内に発生する応
力が緩和され、樹脂封止体（31）の亀裂の発生を防止す
ることができる。また、支持リード（8）は支持板（2）
側から段階的に幅広であるから、支持リード（8）の引
き抜き時に支持板（2）から離間した側の樹脂封止体（3
1）が支持板（2）側の支持リード（8）の側面に擦られ
ない。また、第１の幅狭部（8a）及び第２の幅狭部（8
b）が支持リード（8）の両側面からの切欠きで形成され
ているから、支持リード（8）がその導出方向から左右
に傾斜して引張られても上記作用が安定して得られる。
たときに支持リード（8）の近傍の樹脂封止体（31）に
亀裂が生じない。この理由は以下のように考えられる。
即ち、支持リード（8）に第１の幅狭部（8a）と第２の
幅狭部（8b）を設けたので、支持リード（8）に引張力
を加えたときに支持リード（8）の伸びが大きくなり、
樹脂封止体（31）に付加される変形力を軽減することが
できる。また、第１の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8
b）により樹脂封止体（31）に対する複数の応力集中部
が形成され、樹脂封止体（31）内に発生する最大集中応
力を低減することができる。このため、支持リード
（8）の引き抜き時に樹脂封止体（31）内に発生する応
力が緩和され、樹脂封止体（31）の亀裂の発生を防止す
ることができる。また、支持リード（8）は支持板（2）
側から段階的に幅広であるから、支持リード（8）の引
き抜き時に支持板（2）から離間した側の樹脂封止体（3
1）が支持板（2）側の支持リード（8）の側面に擦られ
ない。また、第１の幅狭部（8a）及び第２の幅狭部（8
b）が支持リード（8）の両側面からの切欠きで形成され
ているから、支持リード（8）がその導出方向から左右
に傾斜して引張られても上記作用が安定して得られる。
【００１４】なお、本発明者の実験では第１の幅狭部
（8a）を設けない場合も孔（8g）の形成が支持リード
（8）の断面形状に決定的な影響を与えるので、容易に
支持リード（8）を引き抜き破断できるが、樹脂封止体
（31）に亀裂が生じ易いことが確認された。また、第１
の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8b）を形成する切欠き
の代わりに、段差部（8d）を形成せずに第１の幅狭部
（8a）と第２の幅狭部（8b）との間に連続するテーパを
形成した場合にも樹脂封止体（31）に亀裂が生じ易いこ
とが確認された。
（8a）を設けない場合も孔（8g）の形成が支持リード
（8）の断面形状に決定的な影響を与えるので、容易に
支持リード（8）を引き抜き破断できるが、樹脂封止体
（31）に亀裂が生じ易いことが確認された。また、第１
の幅狭部（8a）と第２の幅狭部（8b）を形成する切欠き
の代わりに、段差部（8d）を形成せずに第１の幅狭部
（8a）と第２の幅狭部（8b）との間に連続するテーパを
形成した場合にも樹脂封止体（31）に亀裂が生じ易いこ
とが確認された。
【００１５】（2） また、本実施例では傾斜部（8f）
により支持リード（8）の支持板（2）に対する大きな保
持力が得られる。このため、搬送時に加わる外力や樹脂
成形時の樹脂注入圧力によって支持板（2)が傾斜しな
い。
により支持リード（8）の支持板（2）に対する大きな保
持力が得られる。このため、搬送時に加わる外力や樹脂
成形時の樹脂注入圧力によって支持板（2)が傾斜しな
い。
【００１６】（3） 樹脂封止体（31）の外壁と支持リ
ード（8）の破断部との沿面距離が増大する付随的効果
がある。
ード（8）の破断部との沿面距離が増大する付随的効果
がある。
【００１７】本発明の実施態様は上記の実施例に限定さ
れず下記の変形が可能である。
れず下記の変形が可能である。
【００１８】（1） 孔（8g）は第２の幅狭部（8b）に
かかっても良い。
かかっても良い。
【００１９】（2） 傾斜部（8f）は円弧状にしても良
い。
い。
【００２０】（3） 前記の実施例では本発明の電力用
トランジスタ装置の製造に適用した例を示したが、他の
電子部品にも本発明を実施できることが理解されよう。
トランジスタ装置の製造に適用した例を示したが、他の
電子部品にも本発明を実施できることが理解されよう。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、支持リードの引き抜き
時に樹脂封止体に亀裂が発生せず絶縁耐圧の大きい樹脂
封止型電子部品が得られる。
時に樹脂封止体に亀裂が発生せず絶縁耐圧の大きい樹脂
封止型電子部品が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す電力用トランズスタ装
置の製造に使用するリードフレーム組立体の平面図
置の製造に使用するリードフレーム組立体の平面図
【図２】図１のリードフレーム組立体の要部を示す部分
拡大図
拡大図
【図３】リードフレーム組立体を成形型に装着した状態
を示す図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図
を示す図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図
【図４】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図
【図５】本発明により製造された電力要トランジスタ装
置の斜視図
置の斜視図
（1）．．．リードフレーム組立体、 （2）．．．支持
板、 （3）．．．外部リード、 （8）．．．支持リー
ド、 （8a）．．．第１の幅狭部、 （8b）．．．第２
の幅狭部、 （8c）．．．幅広部、 （8f）．．．傾斜
部、（8g）．．．貫通孔、 （10）．．．成形用型、
（25）．．．成形空所、 （29）．．．封止用樹脂、
（31）．．．樹脂封止体
板、 （3）．．．外部リード、 （8）．．．支持リー
ド、 （8a）．．．第１の幅狭部、 （8b）．．．第２
の幅狭部、 （8c）．．．幅広部、 （8f）．．．傾斜
部、（8g）．．．貫通孔、 （10）．．．成形用型、
（25）．．．成形空所、 （29）．．．封止用樹脂、
（31）．．．樹脂封止体
Claims (1)
- 【請求項１】 支持板と、該支持板の一方の端部側に設
けられた外部リードと、前記支持板の他方の端部側に設
けられた支持リードとを備え、該支持リードは前記支持
板側から順番に第１の幅狭部と、該第１の幅狭部より幅
広の第２の幅狭部と、該第２の幅狭部より幅広の幅広部
とを有し、前記第１の幅狭部と第２の幅狭部はいずれも
前記支持リードの両側面に互いに対向する方向に形成さ
れた一対の切欠き部によって形成され、前記第１の幅狭
部と前記支持板との境界には前記支持板側に向かって幅
広になる傾斜部又は円弧部を有し、前記第１の幅狭部に
は貫通孔が形成されたリードフムレーム組立体を用意す
る工程と、 前記外部リードと前記支持リードを成形用型で挟持し、
前記支持板が金型の成形空所内に浮いた状態で前記支持
板、第１の幅狭部、第２の幅狭部及び支持リードの幅広
部の一部を成形空所内に配置する工程と、 前記成形空所内に封止用樹脂を注入したのちこれを硬化
させて樹脂封止体を形成する工程と、 前記支持リードに引張力を加えて、前記支持リードを前
記貫通孔の両側で且つ前記樹脂封止体の内側で破断する
工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138191A JP2817815B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138191A JP2817815B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521644A JPH0521644A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2817815B2 true JP2817815B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=15922127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17138191A Expired - Fee Related JP2817815B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2817815B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5180722B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2013-04-10 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17138191A patent/JP2817815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521644A (ja) | 1993-01-29 |
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