JP2815789B2 - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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Description
配線基板にフラックスを噴霧して塗布する場合に、配線
基板の大きさに係わらずフラックスを均一に塗布するこ
とを可能としたフラックス塗布方法に関するものであ
る。
方向と交差する方向に往復動させながら霧状のフラック
スを配線基板に塗布する技術は、特開平4−59171
号公報および特開平4ー59170号公報に開示されて
いる。すなわち、この技術によってフラックスを極めて
均一に配線基板に塗布することができる。なお、フラッ
クス供給流量を正確に制御する技術は、例えば、特開平
4−59169号公報に開示されている。すなわち、フ
ラックスタンクを空気圧で加圧して流量を制御する構成
である。
ラックス塗布装置におけるフラックス塗布方法を説明す
る図で、図11(a)と(b)とは配線基板の幅が異な
る場合の塗布方法を対比して示している。
1 ,W2 は前記配線基板1の幅を示す。7は噴霧ノズ
ル、10は霧状のフラックス、Lは前記配線基板1の搬
送方向、すなわち、X方向の長さ、Vs は前記噴霧ノズ
ル7のY方向の移動速度、Sは前記噴霧ノズル7の往復
振幅、Pは前記噴霧ノズル7の配線基板1に対する往復
ピッチ(往復間隔)、Qは前記霧状のフラックス10の
供給流量(以下単に流量という)、VP は前記配線基板
1のX方向の搬送速度を示す。また、噴霧ノズル7の配
線基板1からみた軌跡のうち実線は噴霧区間,点線は噴
霧停止区間を示す。なお、配線基板1の不特定の場合の
幅はWで示す。
うに、従来のフラックス塗布方法は配線基板1の幅Wが
W1 からW2 に変わっても噴霧ノズル7の往復振幅Sは
一定であり、フラックス噴霧区間を配線基板1の幅Wに
合わせて変えていた。このように、配線基板1の搬送速
度VP と噴霧ノズル7の移動速度VS は一定で変わりが
ないので、噴霧ノズル7の往復ピッチPには変化が無
い。また、噴霧ノズル7から噴霧する霧状のフラックス
10の単位時間当たりの流量が同一であれば、配線基板
1に塗布される霧状のフラックス10の塗布厚にも変化
は無い。
W2 に変わっても、フラックス塗布条件は同一に保つこ
とができる。
クス塗布方法では、噴霧ノズル7が往復する毎に霧状の
フラックス10の噴霧(実線部分)と噴霧停止(点線部
分)とが繰り返される(間歇塗布である)ために、霧状
のフラックス10の噴霧状態が不安定になり易いという
問題点があった。すなわち、塗布の均一性を損なう要因
となっていた。
クス10の流動状態が激しく変動し、それに原因して流
量計(図示せず)で測定するフラックス瞬時流量値や、
それを時間的に積算して求まる積算流量値の測定精度が
低くなり、測定値の信頼性が低くなる問題点があった。
霧ノズル7の往復振幅Sは塗布可能な配線基板1のうち
の最大幅Wに設定して固定し、往復する移動速度VS
(例えば、500mm/sec )はこの往復振幅Sに合わ
せて塗布ムラが生じないように決めていた。そのため、
配線基板1 の幅Wが最大幅のものにくらべて大幅に小さ
いときには、必ずしも、最適な速度とはいえなかった。
フラックス量/噴霧ノズル7が噴霧したフラックス量)
を考慮するならば、往復する移動速度VSを低い値に設
定した方が好ましい。また、配線基板1の幅Wが狭くな
るほど塗着効率は低下し、配線基板1の幅Wが著しく狭
い場合においては塗着効率も極端に低下するという問題
点があった。また、特開平4−59170号公報および
特開平4−59171号公報に開示された発明は、配線
基板1の幅Wが変わった場合において、塗布するフラッ
クスの厚さを同じ値にすることができない。また、噴霧
ノズルの往復ピッチも変わるので、同じ条件でフラック
スを塗布することができないという問題がある。
なされたもので、配線基板の大きさに合わせて最も適切
なフラックスの噴霧塗布条件を設定する塗布制御方法を
確立することによって、フラックスを均一に、かつ、無
駄無く塗布できる高品質な製造プロセスを実現するフラ
ックス塗布方法を得ることを目的とする。
塗布方法の第1の発明は、噴霧ノズルのY方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのY
方向の移動速度を配線基板の幅に比例させ、かつ、単位
時間当たりのフラックスの噴霧量を配線基板の幅に比例
させるものである。
第2の発明は、噴霧ノズルのY方向の移動速度と往復ピ
ッチおよび配線基板の幅との相関関係を表すデータと、
単位時間当たりのフラックスの噴霧量と塗布厚および前
記配線基板の幅との相関関係を表すデータとを備え、噴
霧ノズルのY方向の往復振幅を配線基板の幅に合わせる
とともに、噴霧ノズルのY方向の移動速度と単位時間当
たりのフラックスの噴霧量とを前記各データを参照しな
がら決定して制御を行うものである。
とによって、フラックスの噴霧を停止することなく配線
基板にフラックスが塗布される。すなわち、噴霧状態の
不安定要因が排除され、また、フラックス流量も安定す
る。
幅Wに比例されることによって、噴霧ノズルの往復ピッ
チPが一定の値になる。
Wに比例させる制御によって、配線基板に塗布するフラ
ックスの厚さが一定の値になる。
クス塗布の均一性が向上するとともに、配線基板の大き
さに係わらず同一条件でのフラックス塗布を行うことが
可能となる。
データを備えているので、使用する配線基板とフラック
スの塗布厚とが決まれば直ちに噴霧量や噴霧ノズルのY
方向の移動速度が決定される。
説明する図で、図11と同一符号は同一部分を示し、V
S1,VS2は前記配線基板1の幅W1 ,W2 における噴霧
ノズル7の移動速度、Q1 ,Q2 は前記配線基板1の幅
W1 ,W1 における前記霧状のフラックス10の流量、
S1 ,S2 は前記噴霧ノズル7の往復振幅を示す。配線
基板1の幅Wが異なる場合のフラックス塗布方法を対比
して示している。
ある。
線基板1の幅W1 ,W2 に合わせて設定する。
VS2を配線基板1の幅W1,W2 に比例するように制御す
る。つまり、配線基板1の最大の幅Wmax の場合の移動
速度をVSmaxとすると、
max の配線基板1に限らず、任意のものでよい。
を配線基板1の幅W1 ,W2 に比例するように制御す
る。この場合もと同様にして決定することができる。
S1,VS2や噴霧する霧状のフラックス10の流量Q1 ,
Q2 を決定する場合に、あらかじめ決めた後述の相関デ
ータを参照して決定する方法も有効な方法である。
用する噴霧式フラックス塗布制御装置の一例の概略を示
す平面図で、フラックス供給系および制御系はブロック
図で示してある。図3は図2の側面図である。これらの
図において、1は配線基板、2は噴霧式フラックス塗布
制御装置の全体を示す。3は搬送コンベアで、Y方向に
対して固定している側の搬送コンベア3Aと、前記配線
基板1の幅Wに応じてY方向に移動可能に調整する側の
搬送コンベア3Bからなる。4は駆動ローラ、5はモー
タ、6はガイドローラ、7は噴霧ノズル、8は前記噴霧
ノズル7をY方向に移動せしめるアクチュエータで、こ
のアクチュエータ8に噴霧ノズル7を取り付けたスライ
ダ9が設けられている。10は霧状のフラックス、11
は前記配線基板1の幅Wを検知する検知片で、Y方向に
移動する側のコンベア3Bの図示しない固定部材に取り
付けられ、搬送コンベア3BのX方向の移動には支障が
なく、Y方向の移動には共に移動するように設けられて
いる。
の幅Wを検知するリニアスケールセンサ、13は前記配
線基板1の進入を検知する配線基板進入検知センサ、1
4は前記モータ5の回転エンコーダ、15はフラックス
供給装置で、フラックスタンク内をエアで加圧してフラ
ックス供給流量を可変する装置でエア供給装置(図示せ
ず)が備えられている。16は流量計、17は制御部
で、マイクロコンピュータシステムで構成されており、
その制御はソフトウエアで実現することができるもの
で、表示部18と操作部19とが備えられている。ま
た、20は前記噴霧式フラックス塗布制御装置2内にた
だよう霧状のフラックス10を回収するフードである。
サ13が配線基板1の進入を検知したとき発信する配線
基板進入検知信号(以下、単に進入検知信号という)、
SWは前記検知片11により配線基板1の幅Wを示す配
線基板幅検知信号(以下、単に幅検知信号という)、S
E は前記アクチュエータ8のスライダ9および噴霧ノズ
ル7が原点位置にあることを示す原点信号で、アクチュ
エータ8内に具備されたセンサ(図示せず)より出力さ
れる。SB は前記配線基板1の搬送距離を求めるための
回転エンコーダ14から出力される搬送信号、SS は前
記噴霧ノズル7をY方向に往復移動するアクチュエータ
駆動信号、SQ は前記霧状のフラックス10の流量を表
示するフラックス流量信号、SJ はフラックス供給量制
御信号である。
構成と異なる点は、配線基板1の幅Wを検知するための
リニアスケールセンサ12を設けた点である。すなわ
ち、可動側の搬送コンベア3Bに検知片11を設け、搬
送コンベア3Bが配線基板1の幅Wに応じて移動したと
き、共に移動する検知片11の位置をリニアスケールセ
ンサ12で検出することによって配線基板1の幅Wを自
動的に求める構成としている。
サ12が検知した配線基板1の幅Wと、あらかじめ定め
られているフラックスの塗布厚に基づいて噴霧ノズル7
の往復ピッチPと移動速度VS 、霧状のフラックス10
の流量Qを求め、それらを制御する構成としている。
ピッチPを同一の値に保つためには、配線基板1の搬送
速度VP を一定にして、
布の厚さ)を一定に保つためには、
max とし、VS1をVSmax,Q1 をQmax としてもよい。
7の駆動制御手順を示すフローチャート、図5は往復ピ
ッチPn をパラメータとする配線基板1の幅Wと噴霧ノ
ズル7の移動速度VS との相関データのグラフ、図6は
フラックスの噴霧制御手順を示すフローチャート、図7
は塗布厚dn をパラメータとする配線基板1の幅Wとフ
ラックスの流量Qとの相関データのグラフである。ま
た、図5,図7のグラフにおいては比例的一次関数であ
るが、必ずしも比例的一次関数である必要はなく、必要
に応じて任意の関数にプログラム入力可能である。ま
た、図4,図6において、各(1)〜(5)はそれぞれ
ステップを示す。
霧ノズル7の移動制御において、まず、進入検知信号S
P が“H”になったかどうか、すなわち、配線基板1が
進入したか否かのスタート指令があるか否かをステップ
(1)で判別し、YESであればステップ(2)へ移行
し、配線基板1の幅Wを読み込み、図5の相関データを
参照して移動速度VS またはパルスモータと駆動するパ
ルスのパルスレートを決定する。なお、噴霧ノズル7お
よび移動速度VS は、
復ピッチ、Wは配線基板1の幅である。なおステップ
(1)で進入検知信号SP が“L”となってNOであれ
ば、ステップ(1)に戻り、配線基板1の進入を待つ。
次いで、ステップ(3)でアクチュエータ8を配線基板
1の幅Wだけ往路方向へ駆動し、ステップ(4)で復路
方向へ駆動する。次いで配線基板1の進入検知信号SP
が“L”になる停止信号があるか否かをステップ(5)
で判別し、YESであればステップ(1)に戻り、NO
であればステップ(3)に戻りアクチュエータ8の駆動
を続行する。
止指令には、配線基板進入検知センサ13と噴霧ノズル
7との間の距離に由来する時間遅れを考慮しているが、
図4ではその点を省略している。
ず、配線基板1の進入によるスタート指令があるか否か
をステップ(1)で判別し、YESであればステップ
(2)へ移行し、NOであればステップ(1)に戻る。
次に、ステップ(2)では配線基板1の幅Wを読み込
み、図7の相関データを参照してフラックス流量Qを決
定する。なお、フラックス流量Qは、
クスの塗布厚、Wは配線基板1の幅である。次いで、ス
テップ(3)で目的とするフラックス流量Qとなるよう
フラックス供給量を制御する。次いで、ステップ(4)
で配線基板1の進入検知信号SP が“L”になる停止指
令があるか否かを判断し、YESであればステップ
(5)に移りフラックスの供給を停止し、ステップ
(1)に戻り、NOであればステップ(3)に戻りフラ
ックスの供給を続行する。
止指令には、配線基板進入検知センサ13と、噴霧ノズ
ル7との間の距離に由来する時間遅れを考慮している
が、図6ではその点を省略している。
測定表示手順を示すフローチャートで、図8はフラック
ス流量Qの瞬時値の測定表示であり、図9は配線基板1
枚当りの積算流量値の測定表示であり、図10はフラッ
クス塗布装置の稼動当りの積算流量値の測定表示で、符
号(1),(2)および(1)〜(6)はいずれもステ
ップを示す。
ず、流量信号SQ を読み込み(1)、次いで流量Qを表
示した後、ステップ(1)に戻る。
いて、まず、配線基板1の進入によるスタート指令があ
るか否かをステップ(1)で判別し、YESであればス
テップ(2)へ移行し、NOであればステップ(1)に
戻る。次に、ステップ(2)で第1の積算カウンタをク
リアし、ステップ(3)で流量信号SQ を読み込み、流
量Qの積算を開始する。次に、ステップ(4)で配線基
板1の進入検知信号S P が“L”になる停止指令がある
か否かを判別し、YESであればステップ(5)で積算
を停止し、NOであればステップ(4)に戻る。次いで
ステップ(6)で積算値を表示した後、ステップ(1)
に戻る。なお、塗布した配線基板1の枚数を掛ければ全
体の塗布量もわかる。ちなみに、図9に示すスタート指
令および停止指令は、図6のステップ(1)および
(4)に示す指令と同一のものである。
において、例えば1回または1日稼動したときの積算流
量において、ステップ(1)でフラックスの積算指令は
あるか否か、またはフラックス塗布装置が起動したか否
かを判別し、YESであればステップ(2)へ移行し、
NOであればステップ(1)に戻る。次に、ステップ
(2)で第2の積算カウンタをクリアし、次いで、ステ
ップ(3)で流量信号SQ を読み込み、流量Qの積算を
開始する。次いで、ステップ(4)で積算値を表示し、
次いで、ステップ(5)で積算停止指令があるか、また
は装置が停止されたか否かを判別し、YESであればス
テップ(6)で積算を終了し、NOであればステップ
(4)に戻る。
発明は、噴霧ノズルのY方向の往復振幅を配線基板の幅
に合わせるとともに、噴霧ノズルのY方向の移動速度を
配線基板の幅に比例させ、かつ、単位時間当たりフラッ
クスの噴霧する流量を配線基板の幅に比例させるように
したので、噴霧ノズルの往復振幅および移動速度、フラ
ックスの噴霧流量を配線基板の大きさに合わせて設定で
き、配線基板1枚のフラックス塗布が完了するまでフラ
ックスを連続して噴霧するので、塗布の安定性と均一性
を高くすることができるとともに、塗着効率も高くする
ことができる。また、配線基板の大きさが変わってもフ
ラックス塗布厚を同じ値に保つことができるとともに、
噴霧ノズルの往復ピッチPも同じ値にして同じ条件でフ
ラックスの塗布を行うことができる。
フラックス流量の測定値,瞬時値および積算値の精度が
向上し、ランニングコストの算定も誤差無く容易に行う
ことができる。
ズルのY方向の移動速度と往復ピッチおよび配線基板の
幅との相関関係を表すデータと、単位時間当たりのフラ
ックスの噴霧量と塗布厚および配線基板の幅との相関関
係を表すデータとを備え、噴霧ノズルのY方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのY
方向の移動速度と単位時間当たりのフラックス噴霧量と
を前記各データを参照しながら時間当たりにフラックス
を噴霧する流量を配線基板の幅に比例させ、また、該ノ
ズルの移動速度も配線基板の幅に比例させるように決定
して制御するようにしたので、配線基板の大きさの変化
に合わせて最適な相関関係データの設定が可能となり、
該相関関係データを参照して、直ちに噴霧量や噴霧ノズ
ルのY方向の移動速度が決定でき、また、配線基板の大
きさが変わってもフラックス塗布厚を同じ値に保つこと
ができ、噴霧ノズルの往復ピッチPも同じ値にして同じ
条件でフラックス塗布を行うことができる。
品質な製造プロセスを実現することができる利点を有す
る。
である。
示すフローチャートである。
データのグラフである。
トである。
のグラフである。
フローチャートである。
を示すフローチャートである。
の測定表示手順を示すフローチャートである。
ラックス塗布方法を説明する図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 フラックスを噴出する噴霧ノズルを配線
基板が搬送されるX方向と交差するY方向に往復移動さ
せながら、前記配線基板に霧状のフラックスを塗布する
フラックス塗布方法において、前記噴霧ノズルのY方向
の往復振幅を前記配線基板の幅に合わせるとともに、前
記噴霧ノズルのY方向の移動速度を前記配線基板の幅に
比例させ、かつ、単位時間当たりのフラックスの噴霧量
を前記配線基板の幅に比例させることを特徴とするフラ
ックス塗布方法。 - 【請求項2】 フラックスを噴出する噴霧ノズルを配線
基板が搬送されるX方向と交差するY方向に往復移動さ
せながら、前記配線基板に霧状のフラックスを塗布する
フラックス塗布方法において、前記噴霧ノズルのY方向
の移動速度と往復ピッチおよび前記配線基板の幅との相
関関係を表すデータと、単位時間当たりのフラックスの
噴霧量と塗布厚および前記配線基板の幅との相関関係を
表すデータとを備え、前記噴霧ノズルのY方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、前記噴霧ノズル
のY方向の移動速度と単位時間当たりのフラックスの噴
霧量とを前記各データを参照しながら単位時間当たりに
フラックスの噴霧する流量を前記配線基板の幅に比例さ
せ、また該ノズルの移動速度も配線基板の幅に比例させ
るように決定して制御を行うことを特徴とするフラック
ス塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5223351A JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5223351A JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0779065A JPH0779065A (ja) | 1995-03-20 |
JP2815789B2 true JP2815789B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=16796806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5223351A Expired - Fee Related JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2815789B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5938848A (en) * | 1996-06-27 | 1999-08-17 | Nordson Corporation | Method and control system for applying solder flux to a printed circuit |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504858B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1996-06-05 | 日本電気株式会社 | 噴霧式フラックス塗布装置 |
JP2538702B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1996-10-02 | 日本電気株式会社 | 噴霧式フラックス塗布装置 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP5223351A patent/JP2815789B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0779065A (ja) | 1995-03-20 |
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