JP2814659B2 - ボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置 - Google Patents
ボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置Info
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- JP2814659B2 JP2814659B2 JP4620390A JP4620390A JP2814659B2 JP 2814659 B2 JP2814659 B2 JP 2814659B2 JP 4620390 A JP4620390 A JP 4620390A JP 4620390 A JP4620390 A JP 4620390A JP 2814659 B2 JP2814659 B2 JP 2814659B2
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- thermocompression
- bonding
- thermocompression bonding
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニン
グ装置に関し、詳しくは、半導体チップのアウターリー
ドを基板に熱圧着する熱圧着子の下面をクリーニングす
るための手段に関する。
グ装置に関し、詳しくは、半導体チップのアウターリー
ドを基板に熱圧着する熱圧着子の下面をクリーニングす
るための手段に関する。
（従来の技術） 合成樹脂フィルムにより作られたフィルムキャリアに
半導体を搭載し、このフィルムキャリアを打ち抜くこと
により、半導体チップを製造することが、TAB法として
知られている。
半導体を搭載し、このフィルムキャリアを打ち抜くこと
により、半導体チップを製造することが、TAB法として
知られている。
このような半導体チップを基板にボンディングするボ
ンディングヘッドは、半導体チップを吸着するノズル
と、上記フィルムキャリアを打ち抜いて作られたアウタ
ーリードを基板に熱圧着する熱圧着子を有している。
ンディングヘッドは、半導体チップを吸着するノズル
と、上記フィルムキャリアを打ち抜いて作られたアウタ
ーリードを基板に熱圧着する熱圧着子を有している。
ボンディングヘッドは、ステージなどに置かれた半導
体チップを吸着してテイクアップし、基板に移送する。
次いでアウターリードを基板の上面に着地させるととも
に、熱圧着子が下降して、アウターリードを基板に押し
付け、熱圧着するようになっている。
体チップを吸着してテイクアップし、基板に移送する。
次いでアウターリードを基板の上面に着地させるととも
に、熱圧着子が下降して、アウターリードを基板に押し
付け、熱圧着するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） 上記のように、半導体チップのアウターリードを繰り
返し基板に押し付けて熱圧着する間に、熱圧着子の下面
は、半田のフラックス等が付着するなどして次第に汚
れ、汚れの程度が甚しくなると、良好に熱圧着すること
は困難となる。
返し基板に押し付けて熱圧着する間に、熱圧着子の下面
は、半田のフラックス等が付着するなどして次第に汚
れ、汚れの程度が甚しくなると、良好に熱圧着すること
は困難となる。
そこで本発明は、熱圧着子のクリーニングを有利に行
える手段を提供することを目的とする。
える手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、半導体チップを吸着するノズルと、この半
導体チップのアウターリードを基板に熱圧着する熱圧着
子とを備えたボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニ
ング装置であって、上記ボンディングヘッドの移動範囲
内に配設されて、本体部に装着された摺接体と、この摺
接体の上面に上記熱圧着子の下面が着地した状態で、こ
の摺接体と熱圧着子を互いに相対的に摺動させる駆動手
段と、熱圧着子が摺接体に着地した状態で熱圧着子を下
方から弾支する弾支手段とから成り、かつこの弾支手段
が、熱圧着子側が接地する接地子と、接地子を上下方向
に弾発するばね材とから成ることを特徴とするボンディ
ングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置である。
導体チップのアウターリードを基板に熱圧着する熱圧着
子とを備えたボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニ
ング装置であって、上記ボンディングヘッドの移動範囲
内に配設されて、本体部に装着された摺接体と、この摺
接体の上面に上記熱圧着子の下面が着地した状態で、こ
の摺接体と熱圧着子を互いに相対的に摺動させる駆動手
段と、熱圧着子が摺接体に着地した状態で熱圧着子を下
方から弾支する弾支手段とから成り、かつこの弾支手段
が、熱圧着子側が接地する接地子と、接地子を上下方向
に弾発するばね材とから成ることを特徴とするボンディ
ングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置である。
（作用） 上記構成において、ボンディングヘッドをクリーニン
グ装置の上方へ移動させ、熱圧着子を摺接体の上面に着
地させたうえで、熱圧着子と摺接体を相対的に摺動させ
ることにより、熱圧着子の下面を擦ってクリーニングす
る。この場合、熱圧着子をばね材で弾発された弾支手段
の接地子に接地させて下方から弾支しておくことによ
り、摺接体がぶれても、ばね材でこのぶれを吸収する。
グ装置の上方へ移動させ、熱圧着子を摺接体の上面に着
地させたうえで、熱圧着子と摺接体を相対的に摺動させ
ることにより、熱圧着子の下面を擦ってクリーニングす
る。この場合、熱圧着子をばね材で弾発された弾支手段
の接地子に接地させて下方から弾支しておくことによ
り、摺接体がぶれても、ばね材でこのぶれを吸収する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はアウターリードボンディング装置の要部を示
すものであって、１はボンディングヘッドであり、ヒー
トブロック２と、このヒートブロック２を貫通するノズ
ルシャフト３と、ノズルシャフト３の下端部に連結され
たノズル４と、ヒートブロック２の下部に一体的に突設
された伝熱子５と、押圧手段７に押圧されて上下動し、
この伝熱子５に接離する熱圧着子６から成っており、熱
圧着子６は伝熱子５を介して、ヒートブロック２により
160℃〜230℃程度に加熱される。
すものであって、１はボンディングヘッドであり、ヒー
トブロック２と、このヒートブロック２を貫通するノズ
ルシャフト３と、ノズルシャフト３の下端部に連結され
たノズル４と、ヒートブロック２の下部に一体的に突設
された伝熱子５と、押圧手段７に押圧されて上下動し、
この伝熱子５に接離する熱圧着子６から成っており、熱
圧着子６は伝熱子５を介して、ヒートブロック２により
160℃〜230℃程度に加熱される。
このボンディングヘッド１は、Ｘ方向やＹ方向に移動
して、ステージ10上の半導体チップＰを吸着してテイク
アップし、位置決め部11に位置決めされた基板12に搭載
する。この半導体チップＰはTAB法により作られたもの
であって、半導体Ｃからは、フィルムキャリアを打ち抜
いて形成されたアウターリードＬが延出している。
して、ステージ10上の半導体チップＰを吸着してテイク
アップし、位置決め部11に位置決めされた基板12に搭載
する。この半導体チップＰはTAB法により作られたもの
であって、半導体Ｃからは、フィルムキャリアを打ち抜
いて形成されたアウターリードＬが延出している。
ノズル４が半導体チップＰを基板12に着地させると、
熱圧着子６は下降し、アウターリードＬを基板12に押し
付けて熱圧着する（同図鎖線参照）。基板12の上面に
は、このアウターリードＬを熱圧着するための半田など
のボンドが予め塗布されており、したがって熱圧着子６
が繰り返しアウターリードＬを基板12に熱圧着する間
に、半田のフラックス等が熱圧着子６の下面に付着する
などして、この下面は次第に汚れる。
熱圧着子６は下降し、アウターリードＬを基板12に押し
付けて熱圧着する（同図鎖線参照）。基板12の上面に
は、このアウターリードＬを熱圧着するための半田など
のボンドが予め塗布されており、したがって熱圧着子６
が繰り返しアウターリードＬを基板12に熱圧着する間
に、半田のフラックス等が熱圧着子６の下面に付着する
などして、この下面は次第に汚れる。
20は上記ボンディングヘッド１の移動範囲内に配設さ
れた熱圧着子６のクリーニング装置であって、次に第２
図と第３図を参照しながら、その詳細な構造を説明す
る。
れた熱圧着子６のクリーニング装置であって、次に第２
図と第３図を参照しながら、その詳細な構造を説明す
る。
21は箱形の本体部であり、その内部には円筒体22が立
設されており、その上面には受板38が挿着されている。
この円筒体22は、モータ23、タイミングベルト24に駆動
されて回転する。
設されており、その上面には受板38が挿着されている。
この円筒体22は、モータ23、タイミングベルト24に駆動
されて回転する。
25は受板38に着脱自在に装着される載置板である。こ
の載置板25には、中心孔33と、その周囲に複数個の孔部
30が穿孔されている。26は研摩ユニットであって、受皿
27と、この受皿27に収納される摺接体としての砥石28か
ら成っている。受皿27にはピン29が垂設されており、こ
のピン29を、上記孔部30に挿着することにより、研摩ユ
ニット26は載置板25上に着脱自在に装着される。
の載置板25には、中心孔33と、その周囲に複数個の孔部
30が穿孔されている。26は研摩ユニットであって、受皿
27と、この受皿27に収納される摺接体としての砥石28か
ら成っている。受皿27にはピン29が垂設されており、こ
のピン29を、上記孔部30に挿着することにより、研摩ユ
ニット26は載置板25上に着脱自在に装着される。
本体部21の上部には、送気手段としてのパイプ31が配
設されている。このパイプ31には、噴出孔32が形成され
ている。このパイプ31は、気体送給装置39に接続されて
おり、噴出孔32から上記砥石28へ向って気体を吹き出
す。
設されている。このパイプ31には、噴出孔32が形成され
ている。このパイプ31は、気体送給装置39に接続されて
おり、噴出孔32から上記砥石28へ向って気体を吹き出
す。
34はパイプ31を本体ボックス31に固定するブラケット
である。このブラケット34の先端部は本体部21の内部に
延出しており、この先端部には、弾接子37が設けられて
いる。第３図部分拡大図に示すように、この弾接子37
は、コイルばね材36に上下動自在に弾接された突子35を
有している。後述するように、熱圧着子６が砥石28に着
地した状態で、熱圧着子６の側部はこの突子35に接地
し、コイルばね材36のばね力により下方から弾支され
る。すなわち、突子35、コイルばね材36、弾接子37は熱
圧着子６を下方から弾支する弾支手段を構成しており、
このうち突子35はコイルばね材36で上下方向に弾発され
た接地子となっている。
である。このブラケット34の先端部は本体部21の内部に
延出しており、この先端部には、弾接子37が設けられて
いる。第３図部分拡大図に示すように、この弾接子37
は、コイルばね材36に上下動自在に弾接された突子35を
有している。後述するように、熱圧着子６が砥石28に着
地した状態で、熱圧着子６の側部はこの突子35に接地
し、コイルばね材36のばね力により下方から弾支され
る。すなわち、突子35、コイルばね材36、弾接子37は熱
圧着子６を下方から弾支する弾支手段を構成しており、
このうち突子35はコイルばね材36で上下方向に弾発され
た接地子となっている。
40は吸引装置であって、パイプ41を介して上記本体部
21に連結されている。上記中心孔33は、円筒体22を介し
て、このパイプ41に連通しており、吸引装置40が作動す
ると、砥石28付近の空気を吸引する。第２図において、
42は昇降装置であって、ボックス43の内部にシリンダ44
が設けられている。このボックス43と上記本体部21は、
スライダ45、スライダガイド46を介して結合されてい
る。したがってシリンダ44が作動すると、クリーニング
装置20は昇降し、砥石28の上面の高さを調整する。
21に連結されている。上記中心孔33は、円筒体22を介し
て、このパイプ41に連通しており、吸引装置40が作動す
ると、砥石28付近の空気を吸引する。第２図において、
42は昇降装置であって、ボックス43の内部にシリンダ44
が設けられている。このボックス43と上記本体部21は、
スライダ45、スライダガイド46を介して結合されてい
る。したがってシリンダ44が作動すると、クリーニング
装置20は昇降し、砥石28の上面の高さを調整する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
を行う。
ボンディングヘッド１がステージ10と位置決め部11の
間を往復移動し、半導体チップＰを繰り返し基板12にボ
ンディングする間に、熱圧着子６の下面は、フラックス
などが付着して次第に汚れる。そこで適宜ボンディング
ヘッド１をクリーニング装置20の上方に到来させ、熱圧
着子６を砥石28の上面に着地させ、モータ23を駆動し
て、砥石28を回転させる。すると熱圧着子６の下面と砥
石28は摺接し、この下面は砥石28に擦られて、上記汚れ
は除去される。
間を往復移動し、半導体チップＰを繰り返し基板12にボ
ンディングする間に、熱圧着子６の下面は、フラックス
などが付着して次第に汚れる。そこで適宜ボンディング
ヘッド１をクリーニング装置20の上方に到来させ、熱圧
着子６を砥石28の上面に着地させ、モータ23を駆動し
て、砥石28を回転させる。すると熱圧着子６の下面と砥
石28は摺接し、この下面は砥石28に擦られて、上記汚れ
は除去される。
この場合、熱圧着子６は上記突子35に弾持されて、砥
石28に着地するので、砥石28の回転ぶれをばね材36によ
り吸収でき、したがって熱圧着子６の下面を砥石28の上
面に適度の力で摺接させることができる。またその際、
噴出孔32から気体を噴出させて、砥石28の上面などに付
着した汚れを吹き飛ばし、吸引装置40により吸引する。
殊に本手段のように、本体部21の上部に、上記突子35に
着地した熱圧着子６を取り囲むように噴出孔32を位置せ
しめ、この噴出孔32から本体ボックス21の中心方向へ気
体を噴出させるようにすれば、半田フラックスなどの微
粉が外方へ飛散するのを防止して、微粉を確実に回収で
きる。
石28に着地するので、砥石28の回転ぶれをばね材36によ
り吸収でき、したがって熱圧着子６の下面を砥石28の上
面に適度の力で摺接させることができる。またその際、
噴出孔32から気体を噴出させて、砥石28の上面などに付
着した汚れを吹き飛ばし、吸引装置40により吸引する。
殊に本手段のように、本体部21の上部に、上記突子35に
着地した熱圧着子６を取り囲むように噴出孔32を位置せ
しめ、この噴出孔32から本体ボックス21の中心方向へ気
体を噴出させるようにすれば、半田フラックスなどの微
粉が外方へ飛散するのを防止して、微粉を確実に回収で
きる。
上記のようなクリーニング作業は、随時に行ってもよ
く、あるいは定期的に行ってもよい。
く、あるいは定期的に行ってもよい。
また上記熱圧着子６は、半導体チップＰの品種変更に
応じて交換可能であるが、熱圧着子６のサイズが変る場
合には、研摩ユニット26のピン29を、他の孔部30に挿着
して、砥石28の位置調整を行う。
応じて交換可能であるが、熱圧着子６のサイズが変る場
合には、研摩ユニット26のピン29を、他の孔部30に挿着
して、砥石28の位置調整を行う。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、汚れやすい熱圧
着子の下面をクリーニングし、半導体チップのアウター
リードを良好に基盤に熱圧着することができる。この場
合、熱圧着子をばね材で弾発された接地子に接地させて
下方から弾支しておくことにより、摺接体がぶれても、
ばね材でこのぶれを吸収し、熱圧着子を適度の力で摺接
体に摺接させてクリーニングすることができる。
着子の下面をクリーニングし、半導体チップのアウター
リードを良好に基盤に熱圧着することができる。この場
合、熱圧着子をばね材で弾発された接地子に接地させて
下方から弾支しておくことにより、摺接体がぶれても、
ばね材でこのぶれを吸収し、熱圧着子を適度の力で摺接
体に摺接させてクリーニングすることができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はアウ
ターリードボンディング装置の要部正面図、第２図はク
リーニング装置の斜視図、第３図は断面図である。 １……ボンディングヘッド ３……ノズル ６……熱圧着子 20……クリーニング装置 21……本体部 23,24……駆動手段 28……砥石（摺接体） 35……突子（接地子） 36……コイルばね材 37……弾接子 Ｐ……半導体チップ Ｌ……アウターリード
ターリードボンディング装置の要部正面図、第２図はク
リーニング装置の斜視図、第３図は断面図である。 １……ボンディングヘッド ３……ノズル ６……熱圧着子 20……クリーニング装置 21……本体部 23,24……駆動手段 28……砥石（摺接体） 35……突子（接地子） 36……コイルばね材 37……弾接子 Ｐ……半導体チップ Ｌ……アウターリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを吸着するノズルと、この半
導体チップのアウターリードを基板に熱圧着する熱圧着
子とを備えたボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニ
ング装置であって、上記ボンディングヘッドの移動範囲
内に配設されて、本体部に装着された摺接体と、この摺
接体の上面に上記熱圧着子の下面が着地した状態で、こ
の摺接体と熱圧着子を互いに相対的に摺動させる駆動手
段と、熱圧着子が摺接体に着地した状態で熱圧着子を下
方から弾支する弾支手段とから成り、かつこの弾支手段
が、熱圧着子側が接地する接地子と、接地子を上下方向
に弾発するばね材とから成ることを特徴とするボンディ
ングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4620390A JP2814659B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4620390A JP2814659B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248544A JPH03248544A (ja) | 1991-11-06 |
| JP2814659B2 true JP2814659B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=12740527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4620390A Expired - Fee Related JP2814659B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ボンディングヘッドの熱圧着子のクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814659B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9426898B2 (en) * | 2014-06-30 | 2016-08-23 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP4620390A patent/JP2814659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03248544A (ja) | 1991-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |