JP2800682B2 - Resin coating device and application method for slit TAB tape - Google Patents

Resin coating device and application method for slit TAB tape

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JP2800682B2 JP14856494A JP14856494A JP2800682B2 JP 2800682 B2 JP2800682 B2 JP 2800682B2 JP 14856494 A JP14856494 A JP 14856494A JP 14856494 A JP14856494 A JP 14856494A JP 2800682 B2 JP2800682 B2 JP 2800682B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は折り曲げTABテープの
スリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法に関し、特に、
気泡の発生を防ぐと共に塗布精度を高めて品質を向上さ
せ、且つ、スリット毎に厚さを任意に変えられるように
し、更に、TABテープの種類に限定が生じないように
した折り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布装置、
及び塗布方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for applying a resin to a slit portion of a bent TAB tape.
Folded TAB tape slits that prevent bubbles from occurring, improve coating accuracy and improve quality, and allow the thickness to be changed arbitrarily for each slit, and that do not limit the type of TAB tape Part resin coating equipment,
And an application method.

【0002】[0002]

【従来の技術】TAB用テープキャリアとして、例え
ば、LCDパネル等の実装に用いられる折り曲げ基盤実
装用の折り曲げTABテープがある。
2. Description of the Related Art As a TAB tape carrier, there is, for example, a folded TAB tape for mounting a bent board used for mounting an LCD panel or the like.

【0003】図4、及び図5には、折り曲げTABテー
プの構造が示されている。この折り曲げTAB用テープ
は、ポリイミド,ポリエステル等よりなる絶縁フィルム
テープ1と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔
等の金属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ1
の上面に形成された導体パターン2より構成されてい
る。
FIGS. 4 and 5 show the structure of a folded TAB tape. This bent TAB tape is formed by etching an insulating film tape 1 made of polyimide, polyester, or the like, and a metal layer such as a copper foil adhered to the upper surface of the tape by an adhesive.
Is formed of the conductor pattern 2 formed on the upper surface of the substrate.

【0004】絶縁フィルムテープ1は、搬送や位置決め
等を行うためのスプロケットホール3と、半導体チップ
を収容し、その電極をインナーリードに接続するための
デバイスホール4と、入力用アウターリードをプリント
基盤に接続するためのアウターホール5と、折り曲げ部
分における折り曲げ性を向上させるためのスリット部6
が形成された構成を有している。
[0004] The insulating film tape 1 has a sprocket hole 3 for carrying and positioning, a device hole 4 for accommodating a semiconductor chip and connecting its electrode to an inner lead, and an input outer lead for a printed circuit board. And a slit portion 6 for improving bendability at a bent portion.
Is formed.

【0005】スリット部6は、その上の導体パターン2
の裏面を被覆する樹脂7を内部に有しており、樹脂7は
折り曲げ時に導体パターン2の支持を行って、各リード
の短絡や断線を防ぐようになっている。
[0005] The slit portion 6 is provided with the conductor pattern 2 thereon.
Has a resin 7 for covering the back surface thereof, and the resin 7 supports the conductive pattern 2 at the time of bending, thereby preventing short-circuit and disconnection of each lead.

【0006】従来、折り曲げTABテープの複数のスリ
ット部に樹脂を塗布する場合、例えば、図6に示すよう
なスクリーン印刷方法を用いることが一般的になってい
る。すなわち、折り曲げTABテープ8を所定のピッチ
で搬送して、スクリーン9に対して折り曲げTABテー
プ8の被塗布部であるスリット部6がスクリーン9の塗
布形状の版11と対応するように折り曲げTABテープ
8を位置決めした後、スクリーン9上のスキージ10を
折り曲げTABテープ8の進行方向と直交する方向に往
復運動させることにより、折り曲げTABテープ8のス
リット部6に樹脂7を塗布している。
Conventionally, when applying resin to a plurality of slit portions of a folded TAB tape, for example, a screen printing method as shown in FIG. 6 is generally used. That is, the bent TAB tape 8 is conveyed at a predetermined pitch, and the bent TAB tape 8 is bent with respect to the screen 9 so that the slit portion 6 which is the coated portion of the TAB tape 8 corresponds to the plate 11 having the coating shape of the screen 9. After the positioning of the squeegee 8, the squeegee 10 on the screen 9 is reciprocated in a direction perpendicular to the traveling direction of the TAB tape 8, thereby applying the resin 7 to the slit 6 of the folded TAB tape 8.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の折り曲
げTABテープのスリット部樹脂塗布方法によると、以
下のような問題がある。 (1) 細いスリット部に塗布された樹脂に大きい気泡が多
数発生し、製品の品質を低下させる、つまり、樹脂がス
リット部の導体パターンを確実に保護する製品が得られ
ないという問題がある。また、スキージを折り曲げTA
Bテープの進行方向と直交する方向に往復運動させてい
るため、この気泡の問題が極めて顕著になる。 (2) スリット部毎に塗布する樹脂の厚さを調整するのが
困難、或いは不可能であり、折り曲げTABテープの折
り曲げ角度に応じてスリット部に塗布する樹脂の厚さを
変えることができない。 (3) 折り曲げTABテープのスリット部間のピッチが、
スクリーンの版のピッチと一致しなくてはならないた
め、折り曲げTABテープの種類(ピッチ)に限定が生
じる。また、ピッチが異なる複数種の折り曲げTABテ
ープに対応するためには、複数種のスクリーンを準備し
なければならない。
However, according to the conventional method of applying resin to the slit portion of the bent TAB tape, there are the following problems. (1) There is a problem that a large number of large bubbles are generated in the resin applied to the narrow slit portion and the quality of the product is deteriorated. That is, there is a problem that a product in which the resin reliably protects the conductor pattern of the slit portion cannot be obtained. In addition, bend the squeegee TA
Since the reciprocating motion is performed in a direction perpendicular to the traveling direction of the B tape, the problem of the air bubble becomes extremely remarkable. (2) It is difficult or impossible to adjust the thickness of the resin applied to each slit, and the thickness of the resin applied to the slit cannot be changed according to the bending angle of the bent TAB tape. (3) The pitch between slits of the folded TAB tape is
Since the pitch must match the pitch of the screen plate, the type (pitch) of the folded TAB tape is limited. Further, in order to support a plurality of types of bent TAB tapes having different pitches, a plurality of types of screens must be prepared.

【0008】従って、本発明の目的は気泡の発生を防
ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を向上させることがで
きる折り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布装置、
及び塗布方法を提供することである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a slit TAB tape slit resin coating apparatus capable of preventing the generation of air bubbles and improving the coating accuracy and quality.
And an application method.

【0009】本発明の他の目的はスリット部毎に樹脂の
厚さを任意に変えることができる折り曲げTABテープ
のスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法を提供するこ
とである。
Another object of the present invention is to provide an apparatus and a method for applying a resin to a slit portion of a bent TAB tape, which can arbitrarily change the thickness of the resin for each slit portion.

【0010】本発明の更に他の目的はTABテープの種
類に限定が生じないようにすることができる折り曲げT
ABテープのスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法を
提供することである。
It is a further object of the present invention to provide a folding T-shaped tape that can be used without limiting the type of TAB tape.
An object of the present invention is to provide an AB tape slit section resin application apparatus and application method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、気泡の発生を防ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を
向上させる共に、スリット部毎に樹脂の厚さを任意に変
えることができ、更に、TABテープの種類に限定が生
じないようにするため、折り曲げTABテープを所定の
ピッチで搬送すると共に、折り曲げTABテープの被塗
布部を塗布ステージに位置決めする搬送手段と、塗布ス
テージにおいて折り曲げTABテープ上に配置され、樹
脂を所定の量だけ吐出するディスペンサヘッドと、ディ
スペンサヘッドを支持し、少なくとも二次元運動を行う
ロボットと、搬送手段、ディスペンサヘッド、及びロボ
ットを制御して、ディスペンサヘッドから吐出する樹脂
を折り曲げTABテープの複数のスリット部に塗布させ
る制御手段を備えた折り曲げTABテープのスリット部
樹脂塗布装置を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, the present invention is to prevent the generation of bubbles, improve the coating accuracy and improve the quality, and arbitrarily change the thickness of the resin for each slit portion. Transport means for transporting the folded TAB tape at a predetermined pitch and positioning a portion to be coated of the folded TAB tape on the coating stage, so that the type of the TAB tape is not limited; A dispenser head that is disposed on the bent TAB tape and discharges a predetermined amount of resin, a robot that supports the dispenser head and performs at least two-dimensional movement, a transport unit, a dispenser head, and a robot that controls the dispenser. Equipped with control means for applying the resin discharged from the head to the plurality of slits of the bent TAB tape Folding there is provided a slit portion resin coating device of the TAB tape.

【0012】上記制御手段は、ディスペンサヘッド内の
樹脂の液面レベルに基づいてロボットの各軸方向の移動
速度と、ディスペンサヘッドからの樹脂の吐出量を制御
する構成を有している。
The control means is configured to control a moving speed of the robot in each axial direction and a discharge amount of the resin from the dispenser head based on a liquid level of the resin in the dispenser head.

【0013】上記制御手段は、折り曲げTABテープの
長手方向の複数のスリット部間のピッチに基づいて搬送
手段の搬送ピッチを制御する構成を有している。
The control means has a structure for controlling the transport pitch of the transport means based on the pitch between a plurality of slits in the longitudinal direction of the folded TAB tape.

【0014】また、上記目的を達成する本発明の折り曲
げTABテープのスリット部樹脂塗布方法は、折り曲げ
TABテープを所定のピッチで搬送すると共に、折り曲
げTABテープの被塗布部を塗布ステージに位置決め
し、塗布ステージの折り曲げTABテープ上において少
なくとも二次元運動を行うロボットに支持されたディス
ペンサヘッドから樹脂を所定の量だけ吐出させると共
に、ディスペンサヘッド内の樹脂の液面レベルに基づい
てロボットを各軸方向に所定の速度で移動させることに
より、複数のスリット部に樹脂を所定の形状、及び厚さ
で塗布するようにしている。
Further, in the method of coating a slit portion of a folded TAB tape with a resin according to the present invention for achieving the above object, the bent TAB tape is conveyed at a predetermined pitch, and the coated portion of the bent TAB tape is positioned on a coating stage. A predetermined amount of resin is discharged from a dispenser head supported by a robot that performs at least two-dimensional movement on a bent TAB tape of a coating stage, and the robot is moved in each axial direction based on a liquid level of the resin in the dispenser head. By moving the resin at a predetermined speed, the resin is applied to the plurality of slit portions in a predetermined shape and thickness.

【0015】また、上記複数のスリット部への所定の形
状、及び厚さの樹脂の塗布を、各スリット部においてデ
ィスペンサヘッドからの樹脂の吐出量と、ロボットの少
なくとも二次元の各軸方向の移動速度を異ならせて行っ
ても良い。
The application of the resin having a predetermined shape and thickness to the plurality of slits may be performed by controlling the amount of resin discharged from the dispenser head in each slit and moving the robot in at least two-dimensional axial directions. The speed may be changed.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の折り曲げTABテープのスリ
ット部樹脂塗布装置、及び塗布方法について添付図面を
参照しながら詳細に説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a folded TAB tape according to the present invention.

【0017】図1、及び図2には、本発明の一実施例の
折り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布装置が示さ
れている。このスリット部樹脂塗布装置は、折り曲げT
ABテープ8を所定のピッチで搬送すると共に、折り曲
げTABテープ8の被塗布部を塗布ステージに位置決め
する搬送手段16と、塗布ステージにおいて折り曲げT
ABテープ8上に配置され、樹脂7を所定の量だけ吐出
する3本のディスペンサヘッド17A,17B,17C
と、各ディスペンサヘッド17A,17B,17Cを支
持し、三次元の運動を行う3軸ロボット26と、搬送手
段16、ディスペンサヘッド17A,17B,17C、
及び3軸ロボット26を制御して、折り曲げTABテー
プ8の複数のスリット部6に樹脂7を塗布させる制御手
段29を備えて構成されている。
FIGS. 1 and 2 show an apparatus for applying a resin to a slit portion of a bent TAB tape according to an embodiment of the present invention. This slit portion resin coating device has a bending T
The transporting means 16 transports the AB tape 8 at a predetermined pitch and positions the coated portion of the bent TAB tape 8 on the coating stage.
Three dispenser heads 17A, 17B, 17C that are arranged on the AB tape 8 and discharge the resin 7 by a predetermined amount
And a three-axis robot 26 that supports the dispenser heads 17A, 17B, and 17C and performs three-dimensional movement, the transport means 16, and the dispenser heads 17A, 17B, 17C,
And a control unit 29 for controlling the three-axis robot 26 to apply the resin 7 to the plurality of slits 6 of the bent TAB tape 8.

【0018】搬送手段16は、折り曲げTABテープ8
を所定のピッチで搬送するフィードロール12と、搬送
中に折り曲げTABテープ8に張力を付与するバックテ
ンションロール13と、折り曲げTABテープ8のスプ
ロケットホール3に位置決めピン15を挿入して、折り
曲げTABテープ8を所定の位置に位置決めする位置決
めテーブル14より構成されている。
The transport means 16 is provided with the folded TAB tape 8
And a back tension roll 13 for imparting tension to the folded TAB tape 8 during transport, and a positioning pin 15 inserted into the sprocket hole 3 of the folded TAB tape 8, and the folded TAB tape 8 is provided with a positioning table 14 for positioning it at a predetermined position.

【0019】ディスペンサヘッド17A,17B,17
Cは、内部に樹脂7を収容していると共に、ディスペン
サ空圧コントローラ18A,18B,18Cによって調
整された所定の空圧力を受けてニードル19の先端から
樹脂7を吐出するように構成されており、後述する3軸
ロボット26のZ軸テーブル25に、X軸微調整マイク
ロ20,Y軸微調整マイクロ21,及びZ軸微調整マイ
クロ22を介してそれぞれ各軸方向に微調整できるよう
に支持されている。また、ディスペンサヘッド17A,
17B,17Cの近傍に、液面センサ32が配置されて
おり、各々の内部に収容された樹脂7の液面レベルを検
出するようになっている。
Dispenser heads 17A, 17B, 17
C is configured to house the resin 7 therein and discharge the resin 7 from the tip of the needle 19 upon receiving a predetermined air pressure adjusted by the dispenser air pressure controllers 18A, 18B, 18C. Is supported by a Z-axis table 25 of a three-axis robot 26, which will be described later, via an X-axis fine adjustment micro 20, a Y-axis fine adjustment micro 21, and a Z-axis fine adjustment micro 22, so as to be finely adjusted in each axis direction. ing. Also, the dispenser head 17A,
A liquid level sensor 32 is arranged near 17B and 17C, and detects the liquid level of the resin 7 contained in each of them.

【0020】3軸ロボット26は、X軸方向に運動する
X軸テーブル23と、Y軸方向に運動するY軸テーブル
24と、Z軸方向に運動するZ軸テーブル25より成
り、それぞれXドライバ29,Yドライバ30,及びZ
ドライバ31によって駆動される構成を有している。
The three-axis robot 26 comprises an X-axis table 23 moving in the X-axis direction, a Y-axis table 24 moving in the Y-axis direction, and a Z-axis table 25 moving in the Z-axis direction. , Y driver 30, and Z
It has a configuration driven by a driver 31.

【0021】制御手段29は、搬送手段16のフィード
ロール12、バックテンションロール13、及び位置決
めテーブル14を制御する搬送制御装置27と、液面セ
ンサ32からの検出信号と搬送制御装置27からの所定
の信号に基づいて、3軸ロボット26のXドライバ2
9、Yドライバ30、及びZドライバ31とディスペン
サヘッド17A,17B,17Cのディスペンサ空圧コ
ントローラ18A,18B,18Cを制御するロボット
コントローラ28より構成されている。
The control means 29 includes a conveyance control device 27 for controlling the feed roll 12, the back tension roll 13 and the positioning table 14 of the conveyance means 16, a detection signal from the liquid level sensor 32 and a predetermined signal from the conveyance control device 27. X driver 2 of the 3-axis robot 26 based on the signal of
9, a Y driver 30, a Z driver 31, and a robot controller 28 for controlling the dispenser air pressure controllers 18A, 18B, 18C of the dispenser heads 17A, 17B, 17C.

【0022】搬送制御装置27は、例えば、メモリ等に
設定された折り曲げTABテープ8のスリット部6間の
ピッチに基づいてフィードロール12を制御して、折り
曲げTABテープ8を所定の搬送ピッチで搬送させると
共に、搬送後、位置決めテーブル14を上昇させて、位
置決めピン15を折り曲げTABテープ8のスプロケッ
トホール3に挿入させ、折り曲げTABテープ8の被塗
布部を塗布ステージに位置決めするように構成されてい
る。
The transport controller 27 controls the feed roll 12 based on the pitch between the slits 6 of the folded TAB tape 8 set in a memory or the like, and transports the folded TAB tape 8 at a predetermined transport pitch. At the same time, after the conveyance, the positioning table 14 is raised, the positioning pins 15 are inserted into the sprocket holes 3 of the bent TAB tape 8, and the coated portion of the bent TAB tape 8 is positioned on the coating stage. .

【0023】搬送制御装置27による折り曲げTABテ
ープ8の搬送ピッチの制御は、図3の(a),(b),(c) にそ
の一例が示されているように、ディスペンサヘッド17
A,17B,17C間のピッチP1 より折り曲げTAB
テープ8のスリット部6間のピッチP2 が小さい場合に
は、ディスペンサヘッド17A,17B,17Cに対応
する3個のスリット部6に樹脂7を塗布し(図3の
(b))、次いで、フィードロール12で折り曲げTABテ
ープ8をピッチP2 分だけ搬送し、樹脂7を塗布したス
リット部6に隣接する3個のスリット部6に樹脂7を塗
布し(図3の(c))、更に、フィードロール12で折り曲
げTABテープ8をピッチP2 の5ピッチ分搬送して塗
布ステージに樹脂7が塗布されていない新たなスリット
部6を位置決めするようになっている。このように異な
った搬送ピッチで折り曲げTABテープ8を搬送できる
ため、プログラム次第でピッチが異なった複数種の折り
曲げTABテープ8のスリット部の樹脂塗布が可能とな
る。
The control of the transport pitch of the bent TAB tape 8 by the transport controller 27 is performed, as shown in FIGS. 3A, 3B and 3C, by way of example.
A, 17B, TAB bending than the pitch P 1 between 17C
If the pitch P 2 between the slits 6 of the tape 8 is small, the resin 7 is applied to the three slits 6 which corresponds to the dispenser head 17A, 17B, 17C (in Fig. 3
(b)), then carry the TAB tape 8 folded at the feed roll 12 by two minutes pitch P, and the resin 7 is applied to the resin 7 to the three slits 6 adjacent to the slit portion 6 was applied (Fig. 3 of (c)), further adapted to position the new slit portion 6 resin 7 it is not coated with the TAB tape 8 to 5 pitches conveyed to application stage of the pitch P 2 bent at feed rolls 12 . Since the folded TAB tapes 8 can be transported at different transport pitches as described above, it becomes possible to apply the resin to the slit portions of a plurality of types of folded TAB tapes 8 having different pitches depending on the program.

【0024】ロボットコントローラ28は、搬送制御装
置27から折り曲げTABテープ8の位置決めが完了し
た情報を入力すると、3軸ロボット26を駆動するXド
ライバ29,Yドライバ30,及びZドライバ31と、
ディスペンサ空圧コントローラ18A,18B,18C
を制御して、ディスペンサヘッド17A,17B,17
Cを三次元運動させると共に、ディンペンサヘッド17
A,17B,17Cのニードル19の先端から樹脂7を
吐出させ、折り曲げTABテープ8のスリット部6に樹
脂7を塗布させるように構成されている。また、塗布作
業において、塗布形状、及び塗布厚は、樹脂7の粘度特
性、ニードル19の高さ、ディスペンサヘッド17A,
17B,17C内の樹脂7の液面レベル、及びニードル
19の走行速度等の条件に左右されるため、液面センサ
32から入力したディスペンサヘッド17A,17B,
17C内の樹脂7の液面レベルに応じた検出信号に基づ
いて、ニードル19の高さ(Z軸テーブル25の高さ)
とニードル19の走行速度(X軸テーブル23の移動速
度)を塗布形状、及び塗布厚に応じて調整する制御も同
時に行っている。このため、プログラム次第でスリット
部6毎に任意の塗布形状,及び塗布厚さで樹脂7を塗布
することも可能となる。
When the robot controller 28 receives the information indicating that the positioning of the folded TAB tape 8 has been completed from the transfer control device 27, the robot controller 28 drives an X driver 29, a Y driver 30, and a Z driver 31, which drive the three-axis robot 26,
Dispenser pneumatic controller 18A, 18B, 18C
To control the dispenser heads 17A, 17B, 17
C is moved three-dimensionally, and the
The resin 7 is ejected from the tips of the needles 19 of A, 17B, and 17C, and the resin 7 is applied to the slit portions 6 of the bent TAB tape 8. In the coating operation, the coating shape and the coating thickness are determined by the viscosity characteristics of the resin 7, the height of the needle 19, the dispenser head 17A,
The dispenser heads 17 </ b> A, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> B, 17 </ b> C,
The height of the needle 19 (the height of the Z-axis table 25) based on a detection signal corresponding to the liquid level of the resin 7 in the 17C.
The control for adjusting the traveling speed of the needle 19 (the moving speed of the X-axis table 23) according to the coating shape and the coating thickness is also performed at the same time. For this reason, it becomes possible to apply the resin 7 in an arbitrary application shape and an arbitrary application thickness for each slit portion 6 depending on a program.

【0025】以下、本発明の動作を説明する。まず、搬
送制御装置27が、例えば、メモリ等に設定された折り
曲げTABテープ8のスリット部6のピッチP2 に基づ
いてフィードロール12を制御し、折り曲げTABテー
プ8の搬送ピッチを演算し、得られた搬送ピッチで折り
曲げTABテープ8を搬送する。そして、折り曲げTA
Bテープ8の被塗布部が塗布ステージに到達すると、位
置決めテーブル14が上昇し、折り曲げTABテープ8
の位置決めを行う。
Hereinafter, the operation of the present invention will be described. First, the conveyance control unit 27, for example, based on the pitch P 2 of the slits 6 of the folding TAB tape 8 is set in a memory or the like to control the feed roll 12, calculates the conveying pitch of the TAB tape 8 fold, resulting The folded TAB tape 8 is transported at the transported pitch. And bending TA
When the portion to be coated of the B tape 8 reaches the coating stage, the positioning table 14 is raised, and the folded TAB tape 8
Perform positioning.

【0026】次に、搬送制御装置27から折り曲げTA
Bテープ8の位置決めが完了した情報がロボットコント
ローラ28へ出力されると、ロボットコントローラ28
はXドライバ29、Yドライバ30、及びZドライバ3
1を制御して、3軸ロボット26のX軸テーブル23、
Y軸テーブル24、及びZ軸テーブル25を各軸方向に
移動させて、ディスペンサヘッド17A,17B,17
Cの各ニードル19をそれぞれ対応するスリット部6の
一端に所定の高さで位置させると共に、ディスペンサ空
圧コントローラ18A,18B,18Cを制御して、デ
ィスペンサヘッド17A,17B,17Cに所定の空圧
力を付与して各ニードル19の先端から樹脂7を吐出さ
せながら各ニードル19をスリット部6の他端に向けて
所定の速度で移動させる。
Next, bending TA
When the information that the positioning of the B tape 8 is completed is output to the robot controller 28, the robot controller 28
X driver 29, Y driver 30, and Z driver 3
1 to control the X-axis table 23 of the three-axis robot 26,
By moving the Y-axis table 24 and the Z-axis table 25 in each axis direction, the dispenser heads 17A, 17B, 17
C, each needle 19 is positioned at one end of the corresponding slit portion 6 at a predetermined height, and the dispenser pneumatic controllers 18A, 18B, 18C are controlled to control the dispenser heads 17A, 17B, 17C to a predetermined pneumatic pressure. Is applied, and each needle 19 is moved at a predetermined speed toward the other end of the slit portion 6 while the resin 7 is discharged from the tip of each needle 19.

【0027】この時、液面センサ32によって検出され
たディスペンサヘッド17A,17B,17C内の樹脂
7の液面レベルに基づいて、ロボットコントローラ28
がニードル19の高さ(Z軸テーブル25の高さ)とニ
ードル19の走行速度(X軸テーブル23の移動速度)
を制御しているため、複数のスリット部6に所望の塗布
形状、及び塗布厚で樹脂7を塗布することができる。
At this time, based on the liquid level of the resin 7 in the dispenser heads 17A, 17B, 17C detected by the liquid level sensor 32, the robot controller 28
Is the height of the needle 19 (the height of the Z-axis table 25) and the traveling speed of the needle 19 (the moving speed of the X-axis table 23).
, The resin 7 can be applied to the plurality of slits 6 with a desired application shape and application thickness.

【0028】一方、ディペンサヘッド17A,17B,
17C毎に異なる条件で樹脂7を塗布すれば、スリット
部6毎に樹脂7の塗布形状、及び塗布厚を変えることが
可能となる。
On the other hand, the depenser heads 17A, 17B,
If the resin 7 is applied under different conditions for each 17C, the application shape and application thickness of the resin 7 can be changed for each slit portion 6.

【0029】なお、以上述べた実施例では、ディスペン
サヘッドを3本としたが、特に、これに限定するもので
はない。また、搬送制御装置27において搬送ピッチ
は、メモリ等に設定された折り曲げTABテープ8のス
リット部6のピッチに基づいて算出したが、この他に、
カメラ等によって折り曲げTABテープ8のスリット部
6のピッチを検出し、この検出ピッチに基づいて搬送ピ
ッチを算出するようにしても良い。
In the embodiment described above, three dispenser heads are used. However, the present invention is not particularly limited to this. Further, the transport pitch in the transport control device 27 is calculated based on the pitch of the slit portion 6 of the bent TAB tape 8 set in a memory or the like.
The pitch of the slit 6 of the bent TAB tape 8 may be detected by a camera or the like, and the transport pitch may be calculated based on the detected pitch.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の折り曲げ
TABテープのスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法
によると、搬送手段で折り曲げTABテープを所定のピ
ッチで搬送すると共に、折り曲げTABテープの被塗布
部を塗布ステージに位置決めし、塗布ステージの折り曲
げTABテープ上において少なくとも二次元運動を行う
ロボットに支持されたディスペンサヘッドから樹脂を所
定の量だけ吐出させると共に、ディスペンサヘッド内の
樹脂の液面レベルに基づいてロボットを各軸方向に所定
の速度で移動させて、複数のスリット部に樹脂を所定の
形状、及び厚さで塗布するようにしたため、気泡の発生
を防ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を向上させる共
に、スリット部毎に樹脂の厚さを任意に変えることがで
き、更に、TABテープの種類に限定が生じないように
することができる。
As described above, according to the resin coating apparatus and the coating method for the slit portion of the bent TAB tape of the present invention, the bent TAB tape is transported at a predetermined pitch by the transport means, and the bent TAB tape is covered with the resin. The coating unit is positioned on the coating stage, and a predetermined amount of resin is discharged from a dispenser head supported by a robot performing at least two-dimensional movement on the bent TAB tape of the coating stage, and the liquid level of the resin in the dispenser head is reduced. Based on the above, the robot is moved at a predetermined speed in each axial direction to apply the resin to the plurality of slit portions in a predetermined shape and thickness, so that generation of bubbles is prevented and application accuracy is improved. Quality can be improved, and the thickness of the resin can be arbitrarily changed for each slit. Limited to the types of flops can be made so as not to cause.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing one embodiment of the present invention.

【図3】一実施例に係る折り曲げTABテープの搬送パ
ターンを示す説明図。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a transport pattern of a bent TAB tape according to one embodiment.

【図4】折り曲げTABテープを示す上面図。FIG. 4 is a top view showing a bent TAB tape.

【図5】折り曲げTABテープを示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing a bent TAB tape.

【図6】従来の折り曲げTABテープのスリット部樹脂
塗布方法を示す説明図。
FIG. 6 is an explanatory view showing a conventional method of applying resin to a slit portion of a bent TAB tape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 絶縁フィルムテープ 2 導体パターン 3 スプロケットホール 4 デバイスホール 5 アウターホール 6 スリット部 7 樹脂 8 折り曲げTABテープ 9 スクリーン 10 スキージ 11 版 12 フィードロール 13 バックテンションロール 14 位置決めテーブル 15 位置決めピン 16 搬送手段 17A,17B,17C ディスペンサヘッド 18A,18B,18C 空圧コントローラ 19 ニードル 20 X軸微調整マイクロ 21 Y軸微調整マイクロ 22 Z軸微調整マイクロ 23 X軸テーブル 24 Y軸テーブル 25 Z軸テーブル 26 3軸ロボット 27 搬送制御装置 28 ロボットコントローラ 29 制御手段 32 液面センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating film tape 2 Conductor pattern 3 Sprocket hole 4 Device hole 5 Outer hole 6 Slit part 7 Resin 8 Folded TAB tape 9 Screen 10 Squeegee 11 Plate 12 Feed roll 13 Back tension roll 14 Positioning table 15 Positioning pin 16 Transporting means 17A, 17B , 17C Dispenser head 18A, 18B, 18C Pneumatic controller 19 Needle 20 X-axis fine adjustment micro 21 Y-axis fine adjustment micro 22 Z-axis fine adjustment micro 23 X-axis table 24 Y-axis table 25 Z-axis table 26 3-axis robot 27 Transport Control device 28 Robot controller 29 Control means 32 Liquid level sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡部 則夫 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (56)参考文献 特開 平5−226424(JP,A) 特開 平3−280554(JP,A) 特開 平4−137740(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 311 H01L 21/56────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Norio Okabe 3550 Kida Yomachi, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable, Ltd. System Materials Research Laboratories (56) References JP-A-5-226424 (JP, A) JP-A-3-280554 (JP, A) JP-A-4-137740 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311 H01L 21/56

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 折り曲げTABテープの折り曲げ部に形
成された複数のスリット部に保護用の樹脂を塗布する折
り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布装置におい
て、 前記折り曲げTABテープを所定のピッチで搬送すると
共に、前記折り曲げTABテープの被塗布部を塗布ステ
ージに位置決めする搬送手段と、 前記塗布ステージにおいて前記折り曲げTABテープ上
に配置され、前記樹脂を所定の量だけ吐出するディスペ
ンサヘッドと、 前記ディスペンサヘッドを支持し、少なくとも二次元運
動を行うロボットと、 前記搬送手段、前記ディスペンサヘッド、及び前記ロボ
ットを制御して、前記ディスペンサヘッドから吐出する
前記樹脂を前記折り曲げTABテープの前記複数のスリ
ット部に塗布させる制御手段を備えていることを折り曲
げTABテープのスリット部樹脂塗布装置。
A slit TAB tape slit resin applying apparatus for applying a protective resin to a plurality of slits formed in a bent portion of a bent TAB tape, wherein the bent TAB tape is transported at a predetermined pitch. Conveying means for positioning a portion to be coated of the bent TAB tape on a coating stage; a dispenser head disposed on the bent TAB tape in the coating stage, for discharging the resin by a predetermined amount; and supporting the dispenser head. A robot that performs at least two-dimensional motion, and controls the transport unit, the dispenser head, and the robot to apply the resin discharged from the dispenser head to the plurality of slit portions of the bent TAB tape. Folding means Under TAB tape slits resin coating device.
【請求項2】 前記制御手段は、前記ディスペンサヘッ
ド内の前記樹脂の液面レベルに基づいて前記ロボットの
各軸方向の移動速度と、前記ディスペンサヘッドからの
前記樹脂の吐出量を制御する構成の請求項1の折り曲げ
TABテープのスリット部樹脂塗布装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the control means controls a moving speed of the robot in each axial direction based on a liquid level of the resin in the dispenser head and a discharge amount of the resin from the dispenser head. The slit-section resin coating device for the bent TAB tape according to claim 1.
【請求項3】 前記制御手段は、前記折り曲げTABテ
ープの長手方向の複数のスリット部間のピッチに基づい
て搬送手段の搬送ピッチを制御する構成の請求項1の折
り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布装置。
3. The slit resin application of the bent TAB tape according to claim 1, wherein the control means controls a transport pitch of the transport means based on a pitch between a plurality of slits in a longitudinal direction of the folded TAB tape. apparatus.
【請求項4】 折り曲げTABテープの折り曲げ部に形
成された複数のスリット部に保護用の樹脂を塗布する折
り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布方法におい
て、 前記折り曲げTABテープを所定のピッチで搬送すると
共に、前記折り曲げTABテープの被塗布部を塗布ステ
ージに位置決めし、 前記塗布ステージの前記折り曲げTABテープ上におい
て少なくとも二次元運動を行うロボットに支持されたデ
ィスペンサヘッドから前記樹脂を所定の量だけ吐出させ
ると共に、前記ディスペンサヘッド内の前記樹脂の液面
レベルに基づいて前記ロボットを各軸方向に所定の速度
で移動させることにより、前記複数のスリット部に前記
樹脂を所定の形状、及び厚さで塗布することを特徴とす
る折り曲げTABテープのスリット部樹脂塗布方法。
4. A method for applying a resin for protection to a plurality of slits formed in a bent portion of a bent TAB tape, wherein the resin is applied at a predetermined pitch. Positioning a portion to be coated of the bent TAB tape on a coating stage, and discharging a predetermined amount of the resin from a dispenser head supported by a robot performing at least two-dimensional motion on the bent TAB tape of the coating stage. Applying the resin to the plurality of slits in a predetermined shape and thickness by moving the robot at a predetermined speed in each axial direction based on a liquid level of the resin in the dispenser head. Method for applying resin to slit portion of bent TAB tape
【請求項5】 前記複数のスリット部への前記所定の形
状、及び厚さの樹脂の塗布を、各スリット部において前
記ディスペンサヘッドからの前記樹脂の吐出量と、前記
ロボットの少なくとも二次元の各軸方向の移動速度を異
ならせて行う請求項4の折り曲げTABテープのスリッ
ト部樹脂塗布方法。
5. The method according to claim 5, wherein the application of the resin having the predetermined shape and thickness to the plurality of slits is performed by controlling a discharge amount of the resin from the dispenser head at each slit and at least two-dimensional 5. The method according to claim 4, wherein the moving speed in the axial direction is varied.
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