JP2003289179A - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents
Printed wiring board and its manufacturing methodInfo
- Publication number
- JP2003289179A JP2003289179A JP2002090484A JP2002090484A JP2003289179A JP 2003289179 A JP2003289179 A JP 2003289179A JP 2002090484 A JP2002090484 A JP 2002090484A JP 2002090484 A JP2002090484 A JP 2002090484A JP 2003289179 A JP2003289179 A JP 2003289179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- ink
- printed
- mounting component
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板上
に部品を実装する主に実装技術分野に属し、更にはプリ
ント基板の小型化に伴い、部品、特に半導体パッケージ
等の応用技術にも属し、部品を搭載したプリント基板上
の凹凸面や部品の立体的側面に配線回路を形成する印刷
配線板及びその製造方法等に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly belongs to a mounting technology field for mounting components on a printed circuit board, and further relates to applied technology for components, particularly semiconductor packages, etc., in accordance with miniaturization of the printed circuit board. The present invention relates to a printed wiring board for forming a wiring circuit on an uneven surface of a printed board on which a component is mounted or a three-dimensional side surface of the component, a manufacturing method thereof, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板と実装部品との接
続方法として部品のリード部をプリント配線板のスルー
ホールに差込み、当該リード部とスルーホールとを半田
付けする方法、あるいはチップ部品をプリント配線板の
パット(電極部)に載せ、チップ部品の電極部とプリン
ト配線板のパットとを半田付けする方法がある。また、
半導体チップ部品とプリント配線板とを接続する方法と
しては、電極同士を銅箔を介して接続するTAB方式、
金線で接続するワイヤボンディング方式又は電極に微小
径の金属ボールを付け接続するフリップチップ方式等が
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of connecting a printed wiring board and a mounted component, a lead portion of the component is inserted into a through hole of the printed wiring board and the lead portion and the through hole are soldered, or a chip component is printed. There is a method of mounting on the pad (electrode portion) of the wiring board and soldering the electrode portion of the chip component and the pad of the printed wiring board. Also,
As a method for connecting the semiconductor chip component and the printed wiring board, a TAB method in which electrodes are connected to each other through a copper foil,
There are a wire bonding method in which a gold wire is used for connection, and a flip chip method in which a metal ball having a small diameter is attached to an electrode for connection.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の接続方
法では、以下のような問題点があった。まず、プリント
配線板と実装部品の接続配線方式では、プリント基板の
接続個所にスルーホールを設ける必要があるため設計的
制約を受けるほか、リードやスルーホールの小型化に限
界があるためプリント基板の小型化には限界があった。
また、チップ部品の電極部をプリント配線板のパッド
(電極)に載せ、部品のパッドとプリント配線板のパッ
ドを半田付けする方法では、半田の量、位置、形状の制
御に限界があり、これによってもプリント基板の小型化
には限界がある等の課題があった。However, the conventional connection method has the following problems. First of all, in the connection wiring method of the printed wiring board and the mounted components, it is necessary to provide a through hole at the connection point of the printed circuit board, which imposes design restrictions and there is a limit to the miniaturization of leads and through holes. There was a limit to miniaturization.
Further, in the method of mounting the electrode part of the chip component on the pad (electrode) of the printed wiring board and soldering the component pad and the pad of the printed wiring board, there is a limit in controlling the amount, position and shape of the solder. However, there is a problem that there is a limit to miniaturization of the printed circuit board.
【0004】また、半導体チップ部品とプリント配線板
を接続する方法であるワイヤボンデイング方式では、金
線をカバーや樹脂モールド等により保護するため、金線
の導通や絶縁の確認が難しい等の課題があり、フリップ
チップ方式では、金属ボールがプリント配線板と部品と
の間に挟まれるため、接続部分の導通や絶縁の確認が難
しく、その確認を行う場合には、X線投影装置を用いる
等の高価な設備を必要とする等の課題があった。Further, in the wire bonding method, which is a method of connecting a semiconductor chip component and a printed wiring board, the gold wire is protected by a cover, a resin mold, or the like, so that it is difficult to confirm the continuity or insulation of the gold wire. In the flip chip method, since the metal ball is sandwiched between the printed wiring board and the component, it is difficult to confirm the continuity and insulation of the connection portion. When the confirmation is performed, an X-ray projection device is used. There were problems such as the need for expensive equipment.
【0005】更に、従来における部品の実装方法(表面
実装)の多くは、スクリーン印刷法によりクリーム半田
を塗り、その上に部品を載せてリフロー炉等により半田
付けするという方法であるが、このような方法では、半
田付けの量、位置、形状の制御が難しく、更なる精度の
向上や小型化のためには限界があった。Further, most of the conventional method of mounting components (surface mounting) is a method of applying cream solder by screen printing, placing the component on it and soldering it by a reflow oven or the like. However, it is difficult to control the amount, position and shape of soldering, and there is a limit to further improvement of accuracy and miniaturization.
【0006】そこで、この発明はかかる課題を解決する
ためになされたもので、実装部品の立体的形状部分や印
刷基板上の凹凸部分にインク噴射手段から噴射される導
電性のインク材料により印刷して実装部品と印刷基板上
の配線とを電気的に接続することにより、その接続部分
の信頼性を向上させ、小型化を実現しうる新規な印刷配
線板を提供するとともにその製造方法をも提供すること
を目的とする。Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems, and prints with a conductive ink material ejected from an ink ejecting means on a three-dimensionally shaped portion of a mounted component or an uneven portion on a printed board. By electrically connecting the mounted components to the wiring on the printed circuit board, it is possible to improve the reliability of the connection part and to provide a novel printed wiring board that can be miniaturized and also provide a manufacturing method thereof. The purpose is to do.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る印刷配線板は、印刷基板と、この印刷基板上に形成さ
れた配線と、前記印刷基板上に搭載され、立体的形状部
分を有するの実装部品と、この実装部品に形成された電
極部分と、インク噴射手段から噴射される導電性のイン
ク材料により実装部品の立体的形状部分に印刷され、前
記電極部分と前記配線とを電気的に接続した印刷配線と
を備えたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board, a printed circuit board, wiring formed on the printed circuit board, the printed circuit board mounted on the printed circuit board, and a three-dimensionally shaped portion. The mounted component, the electrode portion formed on the mounted component, and the three-dimensionally shaped portion of the mounted component are printed by the conductive ink material ejected from the ink ejecting unit, and the electrode portion and the wiring are electrically connected. And printed wirings that are electrically connected to each other.
【0008】この発明の請求項2に係る印刷配線板は、
印刷基板と、この印刷基板上に形成された配線と、前記
印刷基板上に搭載した電極部分を有する実装部品と、こ
の実装部品の電極部分と前記配線との間における前記印
刷基板上の凹凸部分にインク噴射手段から噴射される導
電性のインク材料により印刷され、前記電極部分と前記
配線とを電気的に接続した印刷配線とを備えたを備えた
ものである。A printed wiring board according to claim 2 of the present invention is
A printed board, wiring formed on the printed board, a mounting component having an electrode portion mounted on the printed board, and an uneven portion on the printed substrate between the electrode portion of the mounting component and the wiring. And a printed wiring which is printed with a conductive ink material ejected from the ink ejecting means and electrically connects the electrode portion and the wiring.
【0009】この発明の請求項3に係る印刷配線板は、
前記実装部品の電極部分は、インク噴射手段から噴射さ
れる導電性のインク材料により印刷されて形成した請求
項1又は2に記載のものである。A printed wiring board according to claim 3 of the present invention is
The electrode portion of the mounting component is formed by printing with a conductive ink material ejected from an ink ejecting unit.
【0010】この発明の請求項4に係る印刷配線板の製
造方法は、印刷基板上に配線を形成する配線形成工程
と、実装部品を前記印刷基板上に搭載する搭載工程と、
前記実装部品に電極部分を形成する電極部分形成工程
と、しかる後、インク噴出手段から導電性のインク材料
を噴射させ、前記電極部分と前記配線との間の前記実装
部品における立体的形状部分上又は前記印刷基板上にお
ける凹凸部分上に印刷し、前記実装部品の電極部分と前
記配線とを電気的に接続する印刷工程とを備えたもので
ある。A method of manufacturing a printed wiring board according to a fourth aspect of the present invention comprises a wiring forming step of forming wiring on the printed board, a mounting step of mounting mounting components on the printed board,
An electrode portion forming step of forming an electrode portion on the mounting component, and thereafter, a conductive ink material is ejected from an ink ejecting means to form a three-dimensional shape portion of the mounting component between the electrode portion and the wiring. Alternatively, a printing step of printing on an uneven portion on the printed board and electrically connecting the electrode portion of the mounting component and the wiring is provided.
【0011】この発明の請求項5に係る印刷配線板の製
造方法は、印刷基板上に配線を形成する配線形成工程
と、実装部品を前記印刷基板上に搭載する搭載工程と、
導電性のインク材料を噴出させるインク噴出手段を前記
実装部品における立体的形状部分の付近に移動させる移
動工程と、この移動工程後に、前記インク噴出手段から
前記インク材料を噴出させ、前記実装部品と前記配線と
の間に印刷配線を形成する印刷工程と、この印刷工程に
より、前記実装部品と前記配線とを電気的に接続する接
続工程とを備えたものである。A method of manufacturing a printed wiring board according to a fifth aspect of the present invention comprises a wiring forming step of forming wiring on the printed board, and a mounting step of mounting mounting components on the printed board.
A moving step of moving an ink ejecting means for ejecting a conductive ink material to the vicinity of a three-dimensionally shaped portion of the mounting component; and, after the moving step, ejecting the ink material from the ink ejecting means to form the mounting component. A printing step of forming a printed wiring between the wiring and the wiring and a connecting step of electrically connecting the mounting component and the wiring by the printing step are provided.
【0012】この発明の請求項6に係る印刷配線板の製
造方法は、前記印刷工程を前記インクジェットプリンタ
のノズルを前記実装部品の電極部分と前記配線との間を
移動させながら前記導電性インク材料を前記インクジェ
ットプリンタのノズルから噴出させるようにした請求項
4又は5に記載のものである。In the method for manufacturing a printed wiring board according to a sixth aspect of the present invention, the conductive ink material is used in the printing step while moving the nozzle of the ink jet printer between the electrode portion of the mounting component and the wiring. Is ejected from the nozzle of the inkjet printer.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
実施の形態1に係る印刷配線板の一実施例について、図
1を用いて説明する。図1は、この実施の形態1に係る
印刷配線板の部分拡大断面及びインク塗布モジュールを
併せて図示した説明図である。図1において、1はプリ
ント配線板(印刷基板)、2はプリント配線板1上に形
成した配線パターン、3はプリント配線板1上に実装し
たICチップ等の実装部品、4は実装部品3の立体的形
状部分である側面に形成した実装部品3の電極部分であ
る。5は下地インク層で、実装部品3の電極部分4と配
線パターン2との境界部分に形成している。6は、実装
部品3の電極部分4の側面上及び配線パターン2上に連
続して導電性のインク材料により形成した印刷配線であ
る。このインク材料は、一般的にはブチルカルビトール
アセテート、3−ジメチルー2−イミタゾリジン等の溶
剤にAu(金)、銀(Ag)等の導電性材料を混ぜたも
のを用いることが可能であるが、上記のようなインクジ
ェット方式に用いることが可能なインク溶剤に炭素粉末
を混ぜ併せたものにより構成している(他の導電性材料
を用いてもよい)。7は印刷配線6を保護するための樹
脂等からなる保護膜で、印刷配線6上に形成している。
印刷配線6は連続的に形成するため、インク材料をイン
ク塗布モジュールの噴出口から噴出させながら、その噴
出口の部分をアクチュエータの駆動により移動させて形
成する。7は印刷配線6を保護するための樹脂等からな
る保護膜で、印刷配線6上に形成している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1. One example of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 is an explanatory view showing a partially enlarged cross section of a printed wiring board and an ink application module according to the first embodiment together. In FIG. 1, 1 is a printed wiring board (printed circuit board), 2 is a wiring pattern formed on the printed wiring board 1, 3 is a mounting component such as an IC chip mounted on the printed wiring board 1, and 4 is a mounting component 3. It is an electrode portion of the mounting component 3 formed on the side surface which is a three-dimensionally shaped portion. A base ink layer 5 is formed at the boundary between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2. A printed wiring 6 is continuously formed on the side surface of the electrode portion 4 of the mounting component 3 and on the wiring pattern 2 with a conductive ink material. As the ink material, it is possible to generally use a mixture of a conductive material such as Au (gold) and silver (Ag) in a solvent such as butyl carbitol acetate and 3-dimethyl-2-imitazolidine. The ink solvent that can be used in the ink jet method as described above is mixed with carbon powder (other conductive materials may be used). A protective film 7 made of a resin or the like for protecting the printed wiring 6 is formed on the printed wiring 6.
Since the printed wiring 6 is formed continuously, the ink material is ejected from the ejection port of the ink application module, and the ejection port is moved by driving the actuator. A protective film 7 made of a resin or the like for protecting the printed wiring 6 is formed on the printed wiring 6.
【0014】なお、下地インク層5はプリント基板の電
極と実装部品の電極の間に塗られる回路形成用インクの
接続信頼性を高めるためのインク層であり、機能として
(1)各電極及び回路形成用インクとの密着性に優れて
いる(2)振動や温度変化等の衝撃に耐性が有るものを
選択する。また保護膜7は回路形成用インクの耐環境性
を高めるインク層であり、機能として(1)回路形成用
インクとの密着性に優れている(2)耐吸湿性がある
(3)耐熱性が有る(4)傷が付き難くいものを適宜選
択する。耐吸湿性を持たせるには例えばグリセリン等を
加える。The base ink layer 5 is an ink layer for improving the connection reliability of the circuit-forming ink applied between the electrodes of the printed circuit board and the electrodes of the mounted components, and has the function (1) each electrode and circuit. (2) Select one that has excellent adhesion to the forming ink and that is resistant to shock such as vibration and temperature change. The protective film 7 is an ink layer that enhances the environmental resistance of the circuit-forming ink, and has the functions of (1) excellent adhesion to the circuit-forming ink (2) moisture absorption resistance (3) heat resistance (4) The one that is hard to be scratched is appropriately selected. Glycerin or the like is added to provide moisture absorption resistance.
【0015】他の実施例としては、実装部品3と配線パ
ターン2との間のプリント配線板1上において、例えば
他の実装部品が介在する等の凹凸が存在する場合には、
実装部品3の電極部分4と配線パターン2とを電気的に
接続するために、インク塗布モジュールの噴出口から噴
出する導電性のインク材料により印刷配線6を形成する
ようにしてもよい。また、図1において、8はインク塗
布モジュールで、下地インク層5、印刷配線6及び保護
膜7を順次に形成するために使用するものである。イン
ク塗布モジュール8は、図1に示すような構成で、廃液
排出経路9及び廃液溜まり10を有する。As another embodiment, when there is unevenness on the printed wiring board 1 between the mounting component 3 and the wiring pattern 2, for example, other mounting components are present,
In order to electrically connect the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2, the printed wiring 6 may be formed of a conductive ink material ejected from the ejection port of the ink application module. Further, in FIG. 1, reference numeral 8 denotes an ink application module, which is used to sequentially form the base ink layer 5, the printed wiring 6, and the protective film 7. The ink application module 8 is configured as shown in FIG. 1 and has a waste liquid discharge path 9 and a waste liquid reservoir 10.
【0016】実施の形態2.次に、実施の形態2につい
て、図2を用いて説明する。図2は、この実施の形態2
に係るインク塗布モジュール8の構成を示した部分概略
構成図である。図2において、8はインク塗布モジュー
ルの全体装置を示す。11は印刷配線6を形成するため
の回路形成用インクのバッファ、12は下地インク層5
を形成するための下地インク用のバッファ、13は保護
膜7を形成するための保護インク用のバッファ、14は
洗浄液のバッファである。15は各バッファ11、1
2、1314にそれぞれ接続して各種インクや洗浄液を
供給するための個別ホースである。16はこれらの個別
ホース12を共通にして各種インク等を供給する共通ホ
ースである。17は各種インク等を噴出口17aから噴
出するための噴出部で、噴出部17は軸18に固定され
ている。一方、軸18は回動可能で、駆動回路19に接
続された駆動手段(モータ)を取付けている。軸18は
駆動回路19により回動される。軸18が回動すると
き、その回動に応じて噴出部17が上下に移動し、それ
に伴い噴出口17aが上下に移動するように構成してい
る。Embodiment 2. Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows the second embodiment.
FIG. 3 is a partial schematic configuration diagram showing the configuration of an ink application module 8 according to the present invention. In FIG. 2, reference numeral 8 represents the entire apparatus of the ink application module. Reference numeral 11 denotes a circuit-forming ink buffer for forming the printed wiring 6, and 12 denotes the base ink layer 5.
Is a buffer for the base ink for forming the protective film, 13 is a buffer for the protective ink for forming the protective film 7, and 14 is a buffer for the cleaning liquid. 15 is each buffer 11, 1
It is an individual hose connected to each of No. 2 and 1314 to supply various inks and cleaning liquids. Reference numeral 16 is a common hose that supplies these various hoses 12 in common and supplies various inks. Reference numeral 17 denotes an ejection portion for ejecting various inks from the ejection outlet 17a, and the ejection portion 17 is fixed to a shaft 18. On the other hand, the shaft 18 is rotatable and has drive means (motor) connected to a drive circuit 19 attached thereto. The shaft 18 is rotated by a drive circuit 19. When the shaft 18 rotates, the ejection part 17 moves up and down according to the rotation, and the ejection port 17a moves up and down accordingly.
【0017】ここに、図2に示すインク塗布モジュール
8を用いて、図1に示す印刷配線板の製造方法について
説明する。まず、実装部品3を印刷基板1上に接着剤等
により固定する。インク塗布モジュール8を実装部品3
の電極部分4と配線パターン2との境界部分の近傍に移
動させ、下地用インクを下地インク用のバッファ12か
ら個別ホース15、共通ホース16を経由して噴出口1
7aに導いて噴出させる。次に、インク塗布モジュール
8を実装部品3の電極部分4の上方から下方へ垂直移動
させるとともに、配線パターン2上を水平移動させる。
この移動に際して、回路形成用のバッファ11から個別
ホース15、共通ホース16を介して噴出部17の噴出
口17aから回路形成用インクを噴出させて、図1に示
すような印刷配線6を形成する。次に、インク塗布モジ
ュール8を再び実装部品3の電極部分4の上方に移動さ
せ、印刷配線6の形成の場合と同様に、保護インク用の
バッファ13から保護膜形成用にインクを噴出させて保
護膜7を形成する。このようにして、インク塗布モジュ
ール8を移動させながら、印刷配線6及び保護膜7を形
成するが、実装部品3の電極部分4と配線パターン2と
の境界部分において、インク塗布モジュール8の噴出部
17を駆動手段19等により回動させ、実装部品3の電
極部分4及び配線パターン2に対して垂直に各種インク
等を噴出口17aから噴出させる。なお、下地インク層
5の形成後、印刷配線6の形成後、及び保護膜7の形成
後の各段階において、インク塗布モジュール8の噴出口
17aを廃液溜まり10に対して移動させ、洗浄液のバ
ッファ14から洗浄液を噴出口17aに導いて噴出口1
7aから噴出させることにより、共通ホース16、噴出
部17及び噴出口17aを洗浄する。この廃液は廃液溜
まり10に溜められ、廃液排出経路9を経て回収されるA method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG. 1 using the ink application module 8 shown in FIG. 2 will be described below. First, the mounting component 3 is fixed onto the printed board 1 with an adhesive or the like. Mount the ink application module 8 on the component 3
The base ink is moved to the vicinity of the boundary portion between the electrode portion 4 and the wiring pattern 2, and the base ink is ejected from the base ink buffer 12 via the individual hose 15 and the common hose 16.
7a to be ejected. Next, the ink application module 8 is vertically moved from above the electrode portion 4 of the mounting component 3 to below, and horizontally on the wiring pattern 2.
During this movement, the circuit forming ink is ejected from the circuit forming buffer 11 via the individual hose 15 and the common hose 16 from the ejection port 17a of the ejection unit 17 to form the printed wiring 6 as shown in FIG. . Next, the ink application module 8 is moved again above the electrode portion 4 of the mounting component 3 and ink is ejected from the buffer 13 for protective ink to form the protective film, as in the case of forming the printed wiring 6. The protective film 7 is formed. In this way, the printed wiring 6 and the protective film 7 are formed while moving the ink application module 8, but the ejection portion of the ink application module 8 is formed at the boundary between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2. 17 is rotated by the drive means 19 or the like, and various inks or the like are ejected from the ejection port 17a perpendicularly to the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2. At each stage after the formation of the base ink layer 5, the formation of the printed wiring 6, and the formation of the protective film 7, the ejection port 17a of the ink application module 8 is moved with respect to the waste liquid pool 10 to remove the cleaning liquid buffer. The cleaning liquid is guided from the nozzle 14 to the jet nozzle 17a and the jet nozzle 1
The common hose 16, the ejection part 17, and the ejection port 17a are cleaned by ejecting from the 7a. This waste liquid is stored in the waste liquid reservoir 10 and is collected through the waste liquid discharge path 9.
【0018】実施の形態3.次に、この実施の形態3に
ついて、図3及び図4を用いて説明する。図3は、実装
部品3の電極数に対応させてインク塗布モジュール8を
配設したインク塗布モジュールセットの斜視図である。
図4は、図3に示すインク塗布モジュールセットを用い
て多数の印刷配線6を形成した後の実装部品3の斜視図
である。これらの図3において、20は、多数のインク
塗布モジュール8を備えたインク塗布モジュールセット
で、各インク塗布モジュール8は図2に示したような構
成である。各インク塗布モジュール8は実装部品の電極
数に対応してインク塗布モジュールセット20の側壁部
に配置している。図3には、各インク塗布モジュール8
の共通ホース16、噴出部17、及び噴出口17aを図
示している一方、駆動手段19については省略してい
る。なお、各種バッファ11,12,13,14につい
ては図示していないが、基本的構成は図2に示すものと
同様の構成であり、例えば図3には図示しない外部に各
種バッファを設け、各種バッファから図示しない共通ホ
ースを介して各種インクを順次にインク塗布モジュール
セット20に供給して、各インク塗布モジュール8の噴
出口17aから噴出するように構成している。Embodiment 3. Next, the third embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a perspective view of an ink application module set in which the ink application modules 8 are arranged so as to correspond to the number of electrodes of the mounting component 3.
FIG. 4 is a perspective view of the mounting component 3 after forming a large number of printed wirings 6 using the ink application module set shown in FIG. In FIG. 3, reference numeral 20 denotes an ink application module set including a large number of ink application modules 8, and each ink application module 8 has the configuration shown in FIG. Each ink application module 8 is arranged on the side wall of the ink application module set 20 in correspondence with the number of electrodes of the mounted parts. FIG. 3 shows each ink application module 8
The common hose 16, the ejection part 17, and the ejection port 17a are shown, but the drive means 19 is omitted. Although the various buffers 11, 12, 13, and 14 are not shown, the basic configuration is the same as that shown in FIG. 2. For example, various buffers not shown in FIG. Various inks are sequentially supplied from the buffer to the ink application module set 20 through a common hose (not shown), and ejected from the ejection ports 17a of each ink application module 8.
【0019】さて、図4に示すような印刷配線6を施し
た実装部品3を形成する場合の製造方法について説明す
る。まず、実装部品3を印刷基板1上に接着剤等により
固定する。次に、インク塗布モジュールセット20を実
装部品3上に配置する。このとき、インク塗布モジュー
ルセット20は実装部品3の電極部分4の外側になり、
各インク塗布モジュール8が実装部品3の電極部分4と
近接する位置になるように形成しておく。各インク塗布
モジュール8による下地インク層5、印刷配線6及び保
護膜7の形成方法については、実施の形態2の場合と同
様である。また、共通ホースや噴出部等の洗浄について
も、実施の形態2の場合と同様である。なお、各インク
塗布モジュール8の実装部品3の電極部分4に対する上
下方向における移動を必要とする場合には、インク塗布
モジュールセット20を上下方向に移動させても、実装
部品3を印刷基板1とともに上下方向に移動させてもよ
い。この場合には、各インク塗布モジュール8自体を上
下方向に移動させる必要はなく、インク塗布モジュール
8が多数の場合に一度に移動させることができる。この
ように、実装部品3の電極部分4の数に合わせてインク
塗布モジュール8の数を設定すれば、印刷配線6や保護
膜7等を一度に形成することができ、効率的作業が可能
となる。こうして印刷配線6等の形成が完了した実装部
品3の構成を図4に示す。Now, a manufacturing method for forming the mounting component 3 having the printed wiring 6 as shown in FIG. 4 will be described. First, the mounting component 3 is fixed onto the printed board 1 with an adhesive or the like. Next, the ink application module set 20 is placed on the mounting component 3. At this time, the ink application module set 20 is outside the electrode portion 4 of the mounting component 3,
Each ink application module 8 is formed so as to be in a position close to the electrode portion 4 of the mounting component 3. The method of forming the base ink layer 5, the printed wiring 6 and the protective film 7 by each ink application module 8 is the same as in the case of the second embodiment. Further, the cleaning of the common hose, the ejection portion, etc. is also the same as in the case of the second embodiment. When it is necessary to move the mounting component 3 of each ink application module 8 in the vertical direction with respect to the electrode portion 4, even when the ink application module set 20 is moved in the vertical direction, the mounting component 3 and the printed circuit board 1 are moved together. You may move up and down. In this case, it is not necessary to move each ink application module 8 itself in the vertical direction, and it is possible to move the ink application modules 8 at once when there are many ink application modules 8. In this way, if the number of the ink application modules 8 is set according to the number of the electrode parts 4 of the mounting component 3, the printed wiring 6, the protective film 7 and the like can be formed at one time, which enables efficient work. Become. FIG. 4 shows the configuration of the mounting component 3 in which the formation of the printed wiring 6 and the like is completed in this way.
【0020】実施の形態4.次に、この発明の実施の形
態4について、図5、図6、図7及び図8を用いて説明
する。図5は、インク塗布モジュール8の実装部品3に
対する移動及びインク塗布モジュール8のインク噴出を
制御する制御ブロック構成図である。図6(a)(b)
(c)(d)及び図7(a)(b)(c)は、インク塗
布モジュール8の実装部品3の電極部分4に対する移動
の様子を概略的に示した説明図である。また、図8は、
図5に示した制御ブロック構成図の構成によって制御す
る手順を示したフローチャートである。これらの図にお
いて、21,22,23,24及び25はそれぞれ駆動
回路であり、それぞれモータM1,M2、M3、M4、
M5を備えたものである。駆動回路21はインク塗布モ
ジュール8を上下方向に移動させ、駆動回路22はイン
ク塗布モジュール8の噴出部17を実装部品3の電極面
に沿って回動させ、駆動回路23はインク塗布モジュー
ル8を紙面に対して垂直方向に移動させ、駆動回路24
はインク塗布モジュール8を実装部品3に対して近接又
は離隔させるように移動させる。また、駆動回路25は
実装部品3が載せられたプリント配線板1をインク塗布
モジュール8の塗布位置において回転させるものであ
る。Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5, 6, 7 and 8. FIG. 5 is a control block configuration diagram for controlling the movement of the ink application module 8 with respect to the mounting component 3 and the ink ejection of the ink application module 8. 6 (a) (b)
FIGS. 7C, 7D, and 7A, 7B, and 7C are explanatory views schematically showing how the mounting component 3 of the ink application module 8 moves with respect to the electrode portion 4. In addition, FIG.
6 is a flowchart showing a procedure of controlling by the configuration of the control block configuration diagram shown in FIG. 5. In these figures, reference numerals 21, 22, 23, 24 and 25 are drive circuits respectively, and motors M1, M2, M3, M4,
It is equipped with M5. The drive circuit 21 moves the ink application module 8 in the vertical direction, the drive circuit 22 rotates the ejection portion 17 of the ink application module 8 along the electrode surface of the mounting component 3, and the drive circuit 23 operates the ink application module 8. The drive circuit 24 is moved in the direction perpendicular to the paper surface.
Moves the ink application module 8 so as to approach or separate from the mounting component 3. Further, the drive circuit 25 rotates the printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is placed at the application position of the ink application module 8.
【0021】26は制御回路で、モータM1乃至M5を
それぞれ駆動するとともに、インクバッファモジュール
27及びインク塗布モジュール8(図5では、インク噴
出モジュール28として表示する。)を作動させてイン
クをインク塗布モジュール8の噴出口7aから噴出させ
るように制御するものである。29、30及び31はセ
ンサで、インク塗布モジュール8に取付けている。セン
サ29はインク塗布モジュール8の前方方向を感知し、
センサ30、31はインク塗布モジュール8の下方向及
び上方向をそれぞれ感知するものである。Reference numeral 26 denotes a control circuit, which drives the motors M1 to M5, respectively, and activates the ink buffer module 27 and the ink application module 8 (indicated as an ink ejection module 28 in FIG. 5) to apply ink. It is controlled so as to eject from the ejection port 7a of the module 8. Sensors 29, 30 and 31 are attached to the ink application module 8. The sensor 29 senses the forward direction of the ink applying module 8,
The sensors 30 and 31 detect the downward direction and the upward direction of the ink application module 8, respectively.
【0022】ここで、図6、図7の説明図及び図8のフ
ローチャートを用いて更に説明する。ステップ301、
302では、駆動回路21,22,23,24,25を
用いてインク噴出モジュール28を実装部品8の電極部
分4に近接させる。このとき、実装部品3の電極部分4
の位置データを予め制御回路26に入力しておく。制御
回路26は駆動回路21,22,23,24,25から
送られてくる移動距離のデータと合せてインク噴出モジ
ュール28を移動させる。センサ29は実装部品3の電
極部分4と近接したかどうかを感知し、インク噴出モジ
ュール28が実装部品3の電極部分4に近接したとき
に、制御回路26により駆動回路21等を停止させる。
このときのインク噴出モジュール28と実装部品3との
位置関係を示したのが、図6(a)の状態である。Here, a further explanation will be given using the explanatory views of FIGS. 6 and 7 and the flow chart of FIG. Step 301,
In 302, the ink ejection module 28 is brought close to the electrode portion 4 of the mounting component 8 by using the drive circuits 21, 22, 23, 24, and 25. At this time, the electrode portion 4 of the mounting component 3
The position data of is input to the control circuit 26 in advance. The control circuit 26 moves the ink ejection module 28 together with the data of the movement distances sent from the drive circuits 21, 22, 23, 24, 25. The sensor 29 senses whether it is close to the electrode portion 4 of the mounting component 3, and when the ink ejection module 28 is close to the electrode portion 4 of the mounting component 3, the control circuit 26 stops the drive circuit 21 and the like.
The positional relationship between the ink ejection module 28 and the mounting component 3 at this time is shown in the state of FIG.
【0023】ステップ303,304、305、30
6、307では、駆動回路21によりインク噴出モジュ
ール28を実装部品3の電極部分4の側面に沿って下方
向に移動させる。このときのインク噴出モジュール28
の移動状況を示したのが、図6(b)(c)である。ま
た、このとき、制御回路26の制御により、インクバッ
ファモジュール27からインク噴出モジュール2にイン
クが供給され、インク噴出モジュール28からインクが
噴出される。こうして、実装部品3の電極部分4の側面
に印刷配線6が形成される。また、この過程において、
センサ29は、インク噴出モジュール28と実装部品3
の電極部分4とが近接しているかどうかを常時感知して
いる。センサ29により、近接していない場合には、制
御回路26の制御により駆動回路22,23を駆動さ
せ、近接するように制御する。そして、ステップ308
においてセンサ30がプリント配線板1の配線パターン
2を感知した段階で次のステップに移る。Steps 303, 304, 305, 30
6 and 307, the drive circuit 21 moves the ink ejection module 28 downward along the side surface of the electrode portion 4 of the mounting component 3. Ink ejection module 28 at this time
6 (b) and 6 (c) show the movement status of the above. At this time, under the control of the control circuit 26, ink is supplied from the ink buffer module 27 to the ink ejection module 2 and ink is ejected from the ink ejection module 28. In this way, the printed wiring 6 is formed on the side surface of the electrode portion 4 of the mounting component 3. Also, in this process,
The sensor 29 includes the ink ejection module 28 and the mounting component 3
It constantly senses whether or not it is close to the electrode portion 4 of. When the sensor 29 is not in proximity, the control circuit 26 controls the drive circuits 22 and 23 to drive them so that they are in proximity. Then, step 308
When the sensor 30 senses the wiring pattern 2 of the printed wiring board 1 in, the process proceeds to the next step.
【0024】次に、ステップ309、310では、イン
ク噴出モジュール8が実装部品3の電極部分4と配線パ
ターン2との境界部分に移動し、駆動回路22を駆動し
てインク噴出モジュール8の噴出部17が回動する。そ
の噴出部17の回動過程の状態を図6(d)に示してい
る。この回動過程においても、インク噴出モジュール8
の噴出高7aからインクが噴出され、その境界部分に印
刷配線6を形成する。この回動過程においても、センサ
29、30はインク噴出モジュール8と実装部品3の電
極部分4との近接状態及び配線パターン2との近接状態
を常時感知している。その近接状態の感知によって近接
していない場合には、駆動回路21、22、24を駆動
してインク噴出モジュール8を実装部品8の電極部分の
側壁及び配線パターン2に近接するように移動させる。
なお、駆動回路22は、予め座標系の移動情報を内蔵し
ており、実装部品3の各種の立体的形状に対応すること
ができる。Next, in steps 309 and 310, the ink ejection module 8 is moved to the boundary portion between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2, and the drive circuit 22 is driven to eject the ink ejection module 8. 17 rotates. The state of the rotating process of the ejection part 17 is shown in FIG. Also in this rotation process, the ink ejection module 8
Ink is ejected from the ejection height 7a of the ink, and the printed wiring 6 is formed at the boundary portion. Even during this rotation process, the sensors 29 and 30 always sense the proximity of the ink ejection module 8 and the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the proximity of the wiring pattern 2. If they are not close by sensing the proximity state, the drive circuits 21, 22, and 24 are driven to move the ink ejection module 8 so as to be close to the side wall of the electrode portion of the mounting component 8 and the wiring pattern 2.
The drive circuit 22 has built-in coordinate system movement information in advance, and can accommodate various three-dimensional shapes of the mounting component 3.
【0025】次に、ステップ314,315では、駆動
回路24の駆動によりインク噴出モジュール8を水平方
向に移動させる。この移動に際し、センサ29はインク
噴出モジュール8が配線パターン2に近接しているかど
うかを感知し、近接していない場合には駆動回路21を
駆動して近接するようにする。この移動過程は、図7
(a),(b)に示している。また、この移動過程にお
いて、インク噴出モジュール8はその噴出部17の噴出
口17aからインクを噴出して配線パターン2上に印刷
配線6を形成する。さらに、ステップ318では、セン
サ31が実装部品3の電極部分4を感知しなくなった段
階において、全ステップが完了する。この状態を図7
(c)に示す。このとき、センサ31が感知しなくなる
距離、即ち、実装部品3の電極部分4とインク噴出モジ
ュール8との距離は、実装部品3の配線パターン2の長
さに対応して駆動回路21に入力しておく。Next, in steps 314 and 315, the drive circuit 24 drives the ink ejection module 8 to move in the horizontal direction. At the time of this movement, the sensor 29 senses whether or not the ink ejection module 8 is close to the wiring pattern 2, and if not, drives the drive circuit 21 to bring it closer. This moving process is shown in FIG.
It is shown in (a) and (b). Further, in this movement process, the ink ejection module 8 ejects ink from the ejection port 17a of the ejection portion 17 to form the printed wiring 6 on the wiring pattern 2. Further, in step 318, all the steps are completed when the sensor 31 no longer senses the electrode portion 4 of the mounting component 3. This state is shown in Figure 7.
It shows in (c). At this time, the distance that the sensor 31 does not sense, that is, the distance between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the ink ejection module 8 is input to the drive circuit 21 in accordance with the length of the wiring pattern 2 of the mounting component 3. Keep it.
【0026】以上のステップは、印刷配線6を形成する
場合のほか、保護膜7を形成する場合にも適用する。な
お、下地インク層5を形成する場合には、ステップ30
9、310を適用する。The above steps are applied not only when the printed wiring 6 is formed but also when the protective film 7 is formed. When forming the base ink layer 5, step 30 is performed.
Apply 9, 310.
【0027】実施の形態5.次に、この発明の実施の形
態5による印刷配線システムについて図9を用いて説明
する。図9は実施の形態5による印刷配線システムの全
体概要を示す概要斜視図である。図9において、32は
実装部品3を載せたプリント配線板1を移動させるベル
トコンベア等の移動手段、33は移動手段32に沿って
配置され、インク塗布モジュール8、及びインク塗布モ
ジュール8を駆動する各駆動回路21乃至25等により
構成される駆動回路ユニット、34は余分なインクや洗
浄液を排出するため移動手段32の近傍に設けられた廃
液溜めの廃棄口である。図9に示すように、プリント配
線板1を回転させる駆動回路25は移動手段32の下方
に配置されている。なお、図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。Embodiment 5. Next, a printed wiring system according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic perspective view showing an overall outline of the printed wiring system according to the fifth embodiment. In FIG. 9, reference numeral 32 is a moving means such as a belt conveyor for moving the printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is mounted, 33 is arranged along the moving means 32, and drives the ink applying module 8 and the ink applying module 8. A drive circuit unit 34 composed of the drive circuits 21 to 25 and the like is a waste liquid reservoir waste port provided near the moving means 32 for discharging excess ink and cleaning liquid. As shown in FIG. 9, the drive circuit 25 for rotating the printed wiring board 1 is arranged below the moving means 32. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
【0028】次に動作について説明する。移動手段32
は実装部品3を載せた各プリント配線板1をベルトコン
ベア等によりそれぞれ移動させ、駆動回路ユニット33
のインク塗布位置においてそれぞれ一時停止させる。駆
動回路ユニット33はプリント配線板1がインク塗布位
置において停止したことを検知すると、インク塗布モジ
ュール8、モータM1乃至M5を駆動して実装部品3及
びプリント配線板1に対するインクの塗布を開始する。
なお、インクの塗布については、例えば上記実施の形態
4において説明したとおりであり、これらについての詳
細な説明は省略する。Next, the operation will be described. Means of transportation 32
Moves each printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is mounted by a belt conveyor or the like, and drives the drive circuit unit 33.
Each of the ink application positions is temporarily stopped. When the drive circuit unit 33 detects that the printed wiring board 1 has stopped at the ink applying position, it drives the ink applying module 8 and the motors M1 to M5 to start applying ink to the mounting component 3 and the printed wiring board 1.
The ink application is as described in the fourth embodiment, for example, and detailed description thereof is omitted.
【0029】インク塗布モジュール8による印刷配線形
成のための一連の動作が完了すると、駆動回路ユニット
33からインク塗布終了の信号が移動手段32に通知さ
れ、再び移動手段32が駆動されて次のプリント配線板
1が駆動回路ユニット33のインク塗布位置において停
止する。このように、実装部品3を載せた各プリント配
線板1は移動手段32により順次移動され、停止した各
プリント配線板1に対してインク塗布モジュール8のイ
ンクの塗布による印刷配線がそれぞれ形成される。本実
施の形態によれば、複数のプリント配線板1及び実装部
品3に対して印刷配線板を連続して形成することがで
き、上述したような印刷配線板の製造の量産化を図るこ
とができる。When the series of operations for forming the printed wiring by the ink applying module 8 is completed, the drive circuit unit 33 notifies the moving means 32 of the signal for ending the ink application, and the moving means 32 is driven again to perform the next printing. The wiring board 1 stops at the ink application position of the drive circuit unit 33. In this way, the printed wiring boards 1 on which the mounting components 3 are mounted are sequentially moved by the moving means 32, and the printed wirings are formed on the stopped printed wiring boards 1 by applying the ink of the ink applying module 8 respectively. . According to the present embodiment, the printed wiring board can be continuously formed on the plurality of printed wiring boards 1 and the mounting components 3, and the mass production of the printed wiring board as described above can be achieved. it can.
【0030】以上のように、この発明はプリント配線板
とその実装部品の接続に係り、アクチュエーター(駆動
回路ユニット)とインクジェットプリンタ(インク塗布
モジュール)によって凹凸面、垂直水平面に立体的な任
意の回路を形成するための回路製造技術に関するもので
ある。そして、その適用分野、適用範囲としては、プリ
ント基板上に部品を実装する実装技術分野を主とする
が、プリント基板の小型化に伴い、部品、特に半導体パ
ッケージ等の応用技術としても捉えることができる。ま
た、この発明の適用製品はプリント配線板を用いて回路
が構成される電気製品全般である。殊にビルドアップ基
板、フィルドビア構造などを用いて小型化・軽量化を図
ったプリント基板等の部品接続方法として有効である。As described above, the present invention relates to the connection of a printed wiring board and its mounted components, and an actuator (driving circuit unit) and an ink jet printer (ink application module) are used to form a three-dimensional arbitrary circuit on an uneven surface or a vertical horizontal surface. The present invention relates to a circuit manufacturing technique for forming a. The application field and scope of application are mainly in the field of mounting technology for mounting components on a printed circuit board, but with miniaturization of the printed circuit board, it can be understood as an application technology for components, especially semiconductor packages. it can. Further, the products to which the present invention is applied are all electric products in which a circuit is formed by using a printed wiring board. In particular, it is effective as a component connection method for a printed circuit board or the like that is downsized and lightweight by using a build-up board, a filled via structure, or the like.
【0031】例えば、ビルドアップ基板にこの発明を適
用した場合、基板の表裏を貫くスルーホールを用いるこ
となく、必要な層間を経て表層に引き出した電極と部品
を接続することができる。これにより接続を必要としな
い層に別の配線を引くことも可能である。更に、ビルド
アップ基板の表層にフィルドビア構造のビアを用いるこ
とにより、ビルドアップによって表層に引き出された配
線はビア以外の電極無しにフィルドビア(めっきや充填
材によって満たされたビア)上で部品を接続すること等
が可能になる。For example, when the present invention is applied to a build-up board, it is possible to connect the electrode and the component drawn to the surface layer through necessary layers without using through holes penetrating the front and back of the board. This makes it possible to draw another wiring in a layer that does not require connection. Furthermore, by using a via with a filled via structure on the surface layer of the build-up board, the wiring drawn out to the surface layer by build-up connects the parts on the filled via (via filled with plating or filling material) without electrodes other than vias. It becomes possible to do.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、実装
部品の立体的形状部分にもインク噴出手段から噴出する
導電性インクにより印刷配線を形成することができる。
また、この発明によれば、インク噴出手段を移動させる
ことにより実装部品の立体的形状部分と印刷基板上の配
線パターンとを容易に電気的に接続することができると
いう効果を奏する。また、この発明によれば、実装部品
の立体的形状部分にも自動的かつ短時間で印刷配線を形
成することができる。As described above, according to the present invention, the printed wiring can be formed on the three-dimensionally shaped portion of the mounting component by the conductive ink ejected from the ink ejecting means.
Further, according to the present invention, there is an effect that the three-dimensionally shaped portion of the mounted component and the wiring pattern on the printed board can be easily electrically connected by moving the ink jetting means. Further, according to the present invention, the printed wiring can be automatically and quickly formed on the three-dimensionally shaped portion of the mounted component.
【図1】 実施の形態1に係る印刷配線板の部分拡大断
面及びインク塗布モジュールを併せて図示した説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a partially enlarged cross section of a printed wiring board and an ink application module according to a first embodiment together.
【図2】 実施の形態2に係るインク塗布モジュール8
の構成を示した部分概略構成図である。FIG. 2 is an ink application module 8 according to a second embodiment.
3 is a partial schematic configuration diagram showing the configuration of FIG.
【図3】 実装部品3の電極数に対応させてインク塗布
モジュール8を配設したインク塗布モジュールセットの
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an ink application module set in which the ink application modules 8 are arranged so as to correspond to the number of electrodes of the mounting component 3.
【図4】 図3に示すインク塗布モジュールセットを用
いて多数の印刷配線6を形成した後の実装部品3の斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view of the mounting component 3 after forming a large number of printed wirings 6 using the ink application module set shown in FIG.
【図5】 インク塗布モジュール8の実装部品3に対す
る移動及びインク塗布モジュール8のインク噴出を制御
する制御ブロック構成図である。5 is a control block configuration diagram for controlling movement of the ink application module 8 with respect to the mounting component 3 and ink ejection of the ink application module 8. FIG.
【図6】 インク塗布モジュール8の実装部品3の電極
部分4に対する移動の様子を概略的に示した説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing the movement of the mounting component 3 of the ink application module 8 with respect to the electrode portion 4.
【図7】 インク塗布モジュール8の実装部品3の電極
部分4に対する移動の様子を概略的に示した説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory view schematically showing the movement of the mounting component 3 of the ink application module 8 with respect to the electrode portion 4.
【図8】 図5に示した制御ブロック構成図の構成によ
って制御する手順を示したフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of controlling by the configuration of the control block configuration diagram shown in FIG.
【図9】 この発明の実施の形態5に係る印刷配線シス
テムを示すブロック構成図である。FIG. 9 is a block configuration diagram showing a printed wiring system according to Embodiment 5 of the present invention.
1・・プリント配線板(印刷基板)、2・・配線パター
ン、3・・実装部品、4・・電極部分、5・・下地イン
ク層、6・・印刷配線、7・・保護膜、8・・インク塗
布(噴出)モジュール、9・・廃液排出経路、10・・
廃液溜まり、11・・回路形成用インクのバッファ、1
2・・下地インク用のバッファ、13・・保護インク用
のバッファ、14・・洗浄液のバッファ、15・・個別
ホース、16・・共通ホース、17・・噴出部、17a
・・噴出口、18・・軸、19・・駆動手段、20・・
インク噴出モジュールセット、21,22,23,2
4,25・・駆動回路、26・・制御回路、27・・イ
ンクバッファモジュール、28・・インク噴出モジュー
ル、29,30,31・・センサ、32・・移動手段、
33・・駆動回路ユニット。1 ... Printed wiring board (printing board), 2 ... Wiring pattern, 3 ... Mounting component, 4 ... Electrode part, 5 ... Base ink layer, 6 ... Printed wiring, 7 ... Protective film, 8 ...・ Ink application (jetting) module, 9 ・ ・ Waste liquid discharge route, 10 ・ ・
Waste liquid reservoir, 11 ... Circuit formation ink buffer, 1
2 ... Buffer for base ink, 13 ... Buffer for protective ink, 14 ... Buffer for cleaning liquid, 15 ... Individual hose, 16 ... Common hose, 17 ... Spouting part, 17a
..Spouts, 18 ... Shafts, 19 ... Driving means, 20 ...
Ink ejection module set 21,22,23,2
4, 25 ... Drive circuit, 26 ... Control circuit, 27 ... Ink buffer module, 28 ... Ink ejection module, 29, 30, 31 ... Sensor, 32 ... Moving means,
33 ... Drive circuit unit.
Claims (6)
た配線と、前記印刷基板上に搭載され、立体的形状部分
を有するの実装部品と、この実装部品に形成された電極
部分と、インク噴射手段から噴射される導電性のインク
材料により実装部品の立体的形状部分に印刷され、前記
電極部分と前記配線とを電気的に接続した印刷配線とを
備えた印刷配線板。1. A printed circuit board, wiring formed on the printed circuit board, a mounting component mounted on the printed circuit board and having a three-dimensionally shaped portion, and an electrode portion formed on the mounting component. A printed wiring board, which is printed on a three-dimensionally shaped portion of a mounting component with a conductive ink material ejected from an ink ejecting means, and has a printed wiring that electrically connects the electrode portion and the wiring.
た配線と、前記印刷基板上に搭載した電極部分を有する
実装部品と、この実装部品の電極部分と前記配線との間
における前記印刷基板上の凹凸部分にインク噴射手段か
ら噴射される導電性のインク材料により印刷され、前記
電極部分と前記配線とを電気的に接続した印刷配線とを
備えた印刷配線板。2. A printed circuit board, wiring formed on the printed circuit board, a mounting component having an electrode portion mounted on the printed circuit board, and the printing between the electrode portion of the mounting component and the wiring. A printed wiring board printed with a conductive ink material ejected from an ink ejecting means on a concavo-convex portion on a substrate, and including a printed wiring electrically connecting the electrode portion and the wiring.
手段から噴射される導電性のインク材料により印刷され
て形成した請求項1又は2に記載の印刷配線板。3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the electrode portion of the mounting component is formed by printing with a conductive ink material ejected from an ink ejecting unit.
程と、実装部品を前記印刷基板上に搭載する搭載工程
と、前記実装部品に電極部分を形成する電極部分形成工
程と、しかる後、インク噴出手段から導電性のインク材
料を噴射させ、前記電極部分と前記配線との間の前記実
装部品における立体的形状部分上又は前記印刷基板上に
おける凹凸部分上に印刷し、前記実装部品の電極部分と
前記配線とを電気的に接続する印刷工程とを備えた印刷
配線板の製造方法。4. A wiring forming step of forming wiring on a printed circuit board, a mounting step of mounting a mounting component on the printed circuit board, an electrode portion forming step of forming an electrode portion on the mounting component, and thereafter, A conductive ink material is jetted from the ink jetting means to print on a three-dimensionally shaped portion of the mounting component between the electrode portion and the wiring or an uneven portion on the printed board, and an electrode of the mounting component. A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a printing step of electrically connecting a portion and the wiring.
程と、実装部品を前記印刷基板上に搭載する搭載工程
と、導電性のインク材料を噴出させるインク噴出手段を
前記実装部品における立体的形状部分の付近に移動させ
る移動工程と、この移動工程後に、前記インク噴出手段
から前記インク材料を噴出させ、前記実装部品と前記配
線との間に印刷配線を形成する印刷工程と、この印刷工
程により、前記実装部品と前記配線とを電気的に接続す
る接続工程とを備えた印刷配線板の製造方法。5. A wiring forming step of forming wiring on a printed circuit board, a mounting step of mounting a mounted component on the printed circuit board, and an ink ejecting means for ejecting a conductive ink material are three-dimensional in the mounted component. A moving step of moving to the vicinity of the shape portion, a printing step of ejecting the ink material from the ink ejecting means after the moving step to form a printed wiring between the mounting component and the wiring, and this printing step According to the above, the method for manufacturing a printed wiring board, comprising the step of electrically connecting the mounting component and the wiring.
リンタのノズルを前記実装部品の電極部分と前記配線と
の間を移動させながら前記導電性インク材料を前記イン
クジェットプリンタのノズルから噴出させるようにした
請求項4又は5に記載の印刷配線板の製造方法。6. The printing step comprises ejecting the conductive ink material from the nozzle of the inkjet printer while moving the nozzle of the inkjet printer between the electrode portion of the mounting component and the wiring. Item 4. A method for manufacturing a printed wiring board according to Item 4 or 5.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002090484A JP4026388B2 (en) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002090484A JP4026388B2 (en) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003289179A true JP2003289179A (en) | 2003-10-10 |
JP4026388B2 JP4026388B2 (en) | 2007-12-26 |
Family
ID=29235790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002090484A Expired - Fee Related JP4026388B2 (en) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4026388B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
WO2010010813A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Wire forming method |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002090484A patent/JP4026388B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
WO2010010813A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Wire forming method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4026388B2 (en) | 2007-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI551470B (en) | Printhead, print cartridge and print bar | |
US8534787B2 (en) | Method and system for printing on a printed circuit board | |
US9010910B2 (en) | Material deposition system and method for depositing materials on a substrate | |
TWI277459B (en) | Wiring board, manufacturing method thereof, and electronic appliance | |
JP2007050638A (en) | Device mounting structure, device mounting method, electronic device, droplet ejecting head, and droplet ejector | |
EP1300059A2 (en) | Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing | |
WO2013158588A2 (en) | Material deposition system and method for depositing materials on a substrate | |
TWI298650B (en) | Method of noncontact dispensing of viscous material | |
JP2004148816A (en) | Edge-sealed substrate and method of obtaining the same | |
JP4497053B2 (en) | Device mounting structure, liquid discharge head, liquid discharge apparatus, electronic device, and electronic apparatus | |
JP2003289179A (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
US20230309241A1 (en) | Method for operating a metal drop ejecting three-dimensional (3d) object printer to form vias in printed circuit boards with conductive metal | |
CN114669455A (en) | Preparation method of electromagnetic shielding layer | |
JP2001168509A (en) | Method and device for applying flux | |
JP2005191059A (en) | Method of forming electrical circuit, and apparatus of manufacturing electrical circuit | |
JP7336744B2 (en) | Coating method, coating device and discharge device | |
JP2002141642A (en) | Electronic-component mounting method | |
JP2005050910A (en) | Circuit board and its circuit pattern forming method | |
JP2006186097A (en) | Viscous fluid coating method and program | |
JP2008027958A (en) | Method of mounting electronic part to printed board, device of printing solder to printed board, and game machine provided with printed board | |
JP2800682B2 (en) | Resin coating device and application method for slit TAB tape | |
JP3392884B2 (en) | Printing machine and method of cleaning its screen printing mask | |
JP2005116917A (en) | Method for manufacturing part mounting substrate and flux coating device | |
JP2005317744A (en) | Method for manufacturing metal wiring, electro-optical device and electronic apparatus | |
JP3240853B2 (en) | Apparatus and method for applying cream solder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070220 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070403 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070604 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20071001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |