JP4026388B2

JP4026388B2 - Printed wiring board and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4026388B2
Application number: JP2002090484A
Authority: JP
Inventors: 和彦山村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2007-12-26
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP2003289179A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板上に部品を実装する主に実装技術分野に属し、更にはプリント基板の小型化に伴い、部品、特に半導体パッケージ等の応用技術にも属し、部品を搭載したプリント基板上の凹凸面や部品の立体的側面に配線回路を形成する印刷配線板及びその製造方法等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板と実装部品との接続方法として部品のリード部をプリント配線板のスルーホールに差込み、当該リード部とスルーホールとを半田付けする方法、あるいはチップ部品をプリント配線板のパット（電極部）に載せ、チップ部品の電極部とプリント配線板のパットとを半田付けする方法がある。また、半導体チップ部品とプリント配線板とを接続する方法としては、電極同士を銅箔を介して接続するＴＡＢ方式、金線で接続するワイヤボンディング方式又は電極に微小径の金属ボールを付け接続するフリップチップ方式等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の接続方法では、以下のような問題点があった。まず、プリント配線板と実装部品の接続配線方式では、プリント基板の接続個所にスルーホールを設ける必要があるため設計的制約を受けるほか、リードやスルーホールの小型化に限界があるためプリント基板の小型化には限界があった。また、チップ部品の電極部をプリント配線板のパッド（電極）に載せ、部品のパッドとプリント配線板のパッドを半田付けする方法では、半田の量、位置、形状の制御に限界があり、これによってもプリント基板の小型化には限界がある等の課題があった。
【０００４】
また、半導体チップ部品とプリント配線板を接続する方法であるワイヤボンデイング方式では、金線をカバーや樹脂モールド等により保護するため、金線の導通や絶縁の確認が難しい等の課題があり、フリップチップ方式では、金属ボールがプリント配線板と部品との間に挟まれるため、接続部分の導通や絶縁の確認が難しく、その確認を行う場合には、Ｘ線投影装置を用いる等の高価な設備を必要とする等の課題があった。
【０００５】
更に、従来における部品の実装方法（表面実装）の多くは、スクリーン印刷法によりクリーム半田を塗り、その上に部品を載せてリフロー炉等により半田付けするという方法であるが、このような方法では、半田付けの量、位置、形状の制御が難しく、更なる精度の向上や小型化のためには限界があった。
【０００６】
そこで、この発明はかかる課題を解決するためになされたもので、実装部品の立体的形状部分や印刷基板上の凹凸部分にインク噴射手段から噴射される導電性のインク材料により印刷して実装部品と印刷基板上の配線とを電気的に接続することにより、その接続部分の信頼性を向上させ、小型化を実現しうる新規な印刷配線板を提供するとともにその製造方法をも提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に係る印刷配線板は、印刷基板と、この印刷基板上に形成された配線パターンと、その立体的側面の少なくとも一側面に多数の電極部分を有し、多数の前記電極部分を前記配線パターンに各々接触するように配置した実装部品と、前記各電極部分と前記配線パターンとを電気的に接続した印刷配線とを備え、前記電極部分に相応する多数のインク塗布モジュールを前記多数の電極部分の外側になるように配設したインク塗布モジュールセットを前記実装部品上に配置し、前記インク塗布モジュールセットを下方向に移動させた後に、前記インク塗布モジュールセットの塗布位置において、前記各電極部分及び前記配線パターンに対しては前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を噴出させた状態で前記各インク塗布モジュールをそれぞれ垂直方向及び水平方向に移動させ、前記各電極部分と前記配線パターンとの境界部分に対しては前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を噴出させた状態で前記各インク塗布モジュールを回動させ、前記印刷配線を前記各電極部分上及び前記配線パターン上並びに前記境界部分上に連続して形成したものである。
【０００８】
この発明の請求項２に係る印刷配線板は、印刷基板と、この印刷基板上に形成された配線パターンと、その立体的側面の少なくとも一側面に多数の電極部分を有し、多数の前記電極部分を前記配線パターンに各々接触するように配置した実装部品と、前記各電極部分と前記配線パターンとを電気的に接続した印刷配線とを備え、多数の前記電極部分と前記配線パターンとを同時に電気的に接続するために、前記電極部分に相応する多数のインク塗布モジュールを前記電極部分の外側になるように配置し、前記インク塗布モジュールセットの塗布位置において、前記各電極部分及び前記配線パターンに対しては前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を噴出させた状態で前記各インク塗布モジュールをそれぞれ垂直方向及び水平方向に移動させ、前記各電極部分と前記配線パターンとの境界部分に対しては前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を噴出させた状態で前記各インク塗布モジュールを回動させる前記各インク塗布モジュールの作動により、前記印刷配線を前記各電極部分上及び前記配線パターン上並びに前記境界部分上に連続して形成したものである。
【０００９】
この発明の請求項３に係る印刷配線板の製造方法は、印刷基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、その立体的側面の少なくとも一側面に多数の電極部分を有し、多数の前記電極部分を前記配線パターンに各々接触するように実装部品を搭載する搭載工程と、前記電極部分に相応する多数のインク塗布モジュールを前記多数の電極部分にそれぞれ対向するように配置する配置工程と、前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を前記各電極部分に対して垂直に噴出させた状態で前記立体的側面における前記各電極部分に沿って前記各インク塗布モジュールを垂直移動させる垂直移動工程と、前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を噴出させた状態で前記各電極部分と前記配線パターンとの境界部分に対して前記各インク塗布モジュールを回動させる回動工程と、前記各インク塗布モジュールの噴出部から導電性のインク材料を前記配線パターンに対して垂直に噴出させた状態で前記配線パターンに沿って前記各インク塗布モジュールを水平方向に移動させる水平移動工程と、前記垂直及び回動並びに水平移動工程により、前記多数の電極部分と前記配線パターンとを連続して電気的に接続する印刷配線を形成する印刷工程とを備えたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１に係る印刷配線板の一実施例について、図１を用いて説明する。図１は、この実施の形態１に係る印刷配線板の部分拡大断面及びインク塗布モジュールを併せて図示した説明図である。図１において、１はプリント配線板（印刷基板）、２はプリント配線板１上に形成した配線パターン、３はプリント配線板１上に実装したＩＣチップ等の実装部品、４は実装部品３の立体的形状部分である側面に形成した実装部品３の電極部分である。５は下地インク層で、実装部品３の電極部分４と配線パターン２との境界部分に形成している。６は、実装部品３の電極部分４の側面上及び配線パターン２上に連続して導電性のインク材料により形成した印刷配線である。このインク材料は、一般的にはブチルカルビトールアセテート、３−ジメチルー２−イミタゾリジン等の溶剤にＡｕ（金）、銀（Ａｇ）等の導電性材料を混ぜたものを用いることが可能であるが、上記のようなインクジェット方式に用いることが可能なインク溶剤に炭素粉末を混ぜ併せたものにより構成している（他の導電性材料を用いてもよい）。７は印刷配線６を保護するための樹脂等からなる保護膜で、印刷配線６上に形成している。印刷配線６は連続的に形成するため、インク材料をインク塗布モジュールの噴出口から噴出させながら、その噴出口の部分をアクチュエータの駆動により移動させて形成する。７は印刷配線６を保護するための樹脂等からなる保護膜で、印刷配線６上に形成している。
【００１４】
なお、下地インク層５はプリント基板の電極と実装部品の電極の間に塗られる回路形成用インクの接続信頼性を高めるためのインク層であり、機能として（１）各電極及び回路形成用インクとの密着性に優れている（２）振動や温度変化等の衝撃に耐性が有るものを選択する。また保護膜７は回路形成用インクの耐環境性を高めるインク層であり、機能として（１）回路形成用インクとの密着性に優れている（２）耐吸湿性がある（３）耐熱性が有る（４）傷が付き難くいものを適宜選択する。耐吸湿性を持たせるには例えばグリセリン等を加える。
【００１５】
他の実施例としては、実装部品３と配線パターン２との間のプリント配線板１上において、例えば他の実装部品が介在する等の凹凸が存在する場合には、実装部品３の電極部分４と配線パターン２とを電気的に接続するために、インク塗布モジュールの噴出口から噴出する導電性のインク材料により印刷配線６を形成するようにしてもよい。また、図１において、８はインク塗布モジュールで、下地インク層５、印刷配線６及び保護膜７を順次に形成するために使用するものである。インク塗布モジュール８は、図１に示すような構成で、廃液排出経路９及び廃液溜まり１０を有する。
【００１６】
実施の形態２．
次に、実施の形態２について、図２を用いて説明する。図２は、この実施の形態２に係るインク塗布モジュール８の構成を示した部分概略構成図である。図２において、８はインク塗布モジュールの全体装置を示す。１１は印刷配線６を形成するための回路形成用インクのバッファ、１２は下地インク層５を形成するための下地インク用のバッファ、１３は保護膜７を形成するための保護インク用のバッファ、１４は洗浄液のバッファである。１５は各バッファ１１、１２、１３１４にそれぞれ接続して各種インクや洗浄液を供給するための個別ホースである。１６はこれらの個別ホース１２を共通にして各種インク等を供給する共通ホースである。１７は各種インク等を噴出口１７ａから噴出するための噴出部で、噴出部１７は軸１８に固定されている。一方、軸１８は回動可能で、駆動回路１９に接続された駆動手段（モータ）を取付けている。軸１８は駆動回路１９により回動される。軸１８が回動するとき、その回動に応じて噴出部１７が上下に移動し、それに伴い噴出口１７ａが上下に移動するように構成している。
【００１７】
ここに、図２に示すインク塗布モジュール８を用いて、図１に示す印刷配線板の製造方法について説明する。まず、実装部品３を印刷基板１上に接着剤等により固定する。インク塗布モジュール８を実装部品３の電極部分４と配線パターン２との境界部分の近傍に移動させ、下地用インクを下地インク用のバッファ１２から個別ホース１５、共通ホース１６を経由して噴出口１７ａに導いて噴出させる。次に、インク塗布モジュール８を実装部品３の電極部分４の上方から下方へ垂直移動させるとともに、配線パターン２上を水平移動させる。この移動に際して、回路形成用のバッファ１１から個別ホース１５、共通ホース１６を介して噴出部１７の噴出口１７ａから回路形成用インクを噴出させて、図１に示すような印刷配線６を形成する。次に、インク塗布モジュール８を再び実装部品３の電極部分４の上方に移動させ、印刷配線６の形成の場合と同様に、保護インク用のバッファ１３から保護膜形成用にインクを噴出させて保護膜７を形成する。このようにして、インク塗布モジュール８を移動させながら、印刷配線６及び保護膜７を形成するが、実装部品３の電極部分４と配線パターン２との境界部分において、インク塗布モジュール８の噴出部１７を駆動手段１９等により回動させ、実装部品３の電極部分４及び配線パターン２に対して垂直に各種インク等を噴出口１７ａから噴出させる。なお、下地インク層５の形成後、印刷配線６の形成後、及び保護膜７の形成後の各段階において、インク塗布モジュール８の噴出口１７ａを廃液溜まり１０に対して移動させ、洗浄液のバッファ１４から洗浄液を噴出口１７ａに導いて噴出口１７ａから噴出させることにより、共通ホース１６、噴出部１７及び噴出口１７ａを洗浄する。この廃液は廃液溜まり１０に溜められ、廃液排出経路９を経て回収される
【００１８】
実施の形態３．
次に、この実施の形態３について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、実装部品３の電極数に対応させてインク塗布モジュール８を配設したインク塗布モジュールセットの斜視図である。図４は、図３に示すインク塗布モジュールセットを用いて多数の印刷配線６を形成した後の実装部品３の斜視図である。これらの図３において、２０は、多数のインク塗布モジュール８を備えたインク塗布モジュールセットで、各インク塗布モジュール８は図２に示したような構成である。各インク塗布モジュール８は実装部品の電極数に対応してインク塗布モジュールセット２０の側壁部に配置している。図３には、各インク塗布モジュール８の共通ホース１６、噴出部１７、及び噴出口１７ａを図示している一方、駆動手段１９については省略している。なお、各種バッファ１１，１２，１３，１４については図示していないが、基本的構成は図２に示すものと同様の構成であり、例えば図３には図示しない外部に各種バッファを設け、各種バッファから図示しない共通ホースを介して各種インクを順次にインク塗布モジュールセット２０に供給して、各インク塗布モジュール８の噴出口１７ａから噴出するように構成している。
【００１９】
さて、図４に示すような印刷配線６を施した実装部品３を形成する場合の製造方法について説明する。まず、実装部品３を印刷基板１上に接着剤等により固定する。次に、インク塗布モジュールセット２０を実装部品３上に配置する。このとき、インク塗布モジュールセット２０は実装部品３の電極部分４の外側になり、各インク塗布モジュール８が実装部品３の電極部分４と近接する位置になるように形成しておく。各インク塗布モジュール８による下地インク層５、印刷配線６及び保護膜７の形成方法については、実施の形態２の場合と同様である。また、共通ホースや噴出部等の洗浄についても、実施の形態２の場合と同様である。なお、各インク塗布モジュール８の実装部品３の電極部分４に対する上下方向における移動を必要とする場合には、インク塗布モジュールセット２０を上下方向に移動させても、実装部品３を印刷基板１とともに上下方向に移動させてもよい。この場合には、各インク塗布モジュール８自体を上下方向に移動させる必要はなく、インク塗布モジュール８が多数の場合に一度に移動させることができる。このように、実装部品３の電極部分４の数に合わせてインク塗布モジュール８の数を設定すれば、印刷配線６や保護膜７等を一度に形成することができ、効率的作業が可能となる。こうして印刷配線６等の形成が完了した実装部品３の構成を図４に示す。
【００２０】
実施の形態４．
次に、この発明の実施の形態４について、図５、図６、図７及び図８を用いて説明する。図５は、インク塗布モジュール８の実装部品３に対する移動及びインク塗布モジュール８のインク噴出を制御する制御ブロック構成図である。図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）及び図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、インク塗布モジュール８の実装部品３の電極部分４に対する移動の様子を概略的に示した説明図である。また、図８は、図５に示した制御ブロック構成図の構成によって制御する手順を示したフローチャートである。これらの図において、２１，２２，２３，２４及び２５はそれぞれ駆動回路であり、それぞれモータＭ１，Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５を備えたものである。駆動回路２１はインク塗布モジュール８を上下方向に移動させ、駆動回路２２はインク塗布モジュール８の噴出部１７を実装部品３の電極面に沿って回動させ、駆動回路２３はインク塗布モジュール８を紙面に対して垂直方向に移動させ、駆動回路２４はインク塗布モジュール８を実装部品３に対して近接又は離隔させるように移動させる。また、駆動回路２５は実装部品３が載せられたプリント配線板１をインク塗布モジュール８の塗布位置において回転させるものである。
【００２１】
２６は制御回路で、モータＭ１乃至Ｍ５をそれぞれ駆動するとともに、インクバッファモジュール２７及びインク塗布モジュール８（図５では、インク噴出モジュール２８として表示する。）を作動させてインクをインク塗布モジュール８の噴出口７ａから噴出させるように制御するものである。２９、３０及び３１はセンサで、インク塗布モジュール８に取付けている。センサ２９はインク塗布モジュール８の前方方向を感知し、センサ３０、３１はインク塗布モジュール８の下方向及び上方向をそれぞれ感知するものである。
【００２２】
ここで、図６、図７の説明図及び図８のフローチャートを用いて更に説明する。ステップ３０１、３０２では、駆動回路２１，２２，２３，２４，２５を用いてインク噴出モジュール２８を実装部品８の電極部分４に近接させる。このとき、実装部品３の電極部分４の位置データを予め制御回路２６に入力しておく。制御回路２６は駆動回路２１，２２，２３，２４，２５から送られてくる移動距離のデータと合せてインク噴出モジュール２８を移動させる。センサ２９は実装部品３の電極部分４と近接したかどうかを感知し、インク噴出モジュール２８が実装部品３の電極部分４に近接したときに、制御回路２６により駆動回路２１等を停止させる。このときのインク噴出モジュール２８と実装部品３との位置関係を示したのが、図６（ａ）の状態である。
【００２３】
ステップ３０３，３０４、３０５、３０６、３０７では、駆動回路２１によりインク噴出モジュール２８を実装部品３の電極部分４の側面に沿って下方向に移動させる。このときのインク噴出モジュール２８の移動状況を示したのが、図６（ｂ）（ｃ）である。また、このとき、制御回路２６の制御により、インクバッファモジュール２７からインク噴出モジュール２にインクが供給され、インク噴出モジュール２８からインクが噴出される。こうして、実装部品３の電極部分４の側面に印刷配線６が形成される。また、この過程において、センサ２９は、インク噴出モジュール２８と実装部品３の電極部分４とが近接しているかどうかを常時感知している。センサ２９により、近接していない場合には、制御回路２６の制御により駆動回路２２，２３を駆動させ、近接するように制御する。そして、ステップ３０８においてセンサ３０がプリント配線板１の配線パターン２を感知した段階で次のステップに移る。
【００２４】
次に、ステップ３０９、３１０では、インク噴出モジュール８が実装部品３の電極部分４と配線パターン２との境界部分に移動し、駆動回路２２を駆動してインク噴出モジュール８の噴出部１７が回動する。その噴出部１７の回動過程の状態を図６（ｄ）に示している。この回動過程においても、インク噴出モジュール８の噴出高７ａからインクが噴出され、その境界部分に印刷配線６を形成する。この回動過程においても、センサ２９、３０はインク噴出モジュール８と実装部品３の電極部分４との近接状態及び配線パターン２との近接状態を常時感知している。その近接状態の感知によって近接していない場合には、駆動回路２１、２２、２４を駆動してインク噴出モジュール８を実装部品８の電極部分の側壁及び配線パターン２に近接するように移動させる。なお、駆動回路２２は、予め座標系の移動情報を内蔵しており、実装部品３の各種の立体的形状に対応することができる。
【００２５】
次に、ステップ３１４，３１５では、駆動回路２４の駆動によりインク噴出モジュール８を水平方向に移動させる。この移動に際し、センサ２９はインク噴出モジュール８が配線パターン２に近接しているかどうかを感知し、近接していない場合には駆動回路２１を駆動して近接するようにする。この移動過程は、図７（ａ），（ｂ）に示している。また、この移動過程において、インク噴出モジュール８はその噴出部１７の噴出口１７ａからインクを噴出して配線パターン２上に印刷配線６を形成する。さらに、ステップ３１８では、センサ３１が実装部品３の電極部分４を感知しなくなった段階において、全ステップが完了する。この状態を図７（ｃ）に示す。このとき、センサ３１が感知しなくなる距離、即ち、実装部品３の電極部分４とインク噴出モジュール８との距離は、実装部品３の配線パターン２の長さに対応して駆動回路２１に入力しておく。
【００２６】
以上のステップは、印刷配線６を形成する場合のほか、保護膜７を形成する場合にも適用する。なお、下地インク層５を形成する場合には、ステップ３０９、３１０を適用する。
【００２７】
実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５による印刷配線システムについて図９を用いて説明する。図９は実施の形態５による印刷配線システムの全体概要を示す概要斜視図である。図９において、３２は実装部品３を載せたプリント配線板１を移動させるベルトコンベア等の移動手段、３３は移動手段３２に沿って配置され、インク塗布モジュール８、及びインク塗布モジュール８を駆動する各駆動回路２１乃至２５等により構成される駆動回路ユニット、３４は余分なインクや洗浄液を排出するため移動手段３２の近傍に設けられた廃液溜めの廃棄口である。図９に示すように、プリント配線板１を回転させる駆動回路２５は移動手段３２の下方に配置されている。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００２８】
次に動作について説明する。移動手段３２は実装部品３を載せた各プリント配線板１をベルトコンベア等によりそれぞれ移動させ、駆動回路ユニット３３のインク塗布位置においてそれぞれ一時停止させる。駆動回路ユニット３３はプリント配線板１がインク塗布位置において停止したことを検知すると、インク塗布モジュール８、モータＭ１乃至Ｍ５を駆動して実装部品３及びプリント配線板１に対するインクの塗布を開始する。なお、インクの塗布については、例えば上記実施の形態４において説明したとおりであり、これらについての詳細な説明は省略する。
【００２９】
インク塗布モジュール８による印刷配線形成のための一連の動作が完了すると、駆動回路ユニット３３からインク塗布終了の信号が移動手段３２に通知され、再び移動手段３２が駆動されて次のプリント配線板１が駆動回路ユニット３３のインク塗布位置において停止する。このように、実装部品３を載せた各プリント配線板１は移動手段３２により順次移動され、停止した各プリント配線板１に対してインク塗布モジュール８のインクの塗布による印刷配線がそれぞれ形成される。本実施の形態によれば、複数のプリント配線板１及び実装部品３に対して印刷配線板を連続して形成することができ、上述したような印刷配線板の製造の量産化を図ることができる。
【００３０】
以上のように、この発明はプリント配線板とその実装部品の接続に係り、アクチュエーター（駆動回路ユニット）とインクジェットプリンタ（インク塗布モジュール）によって凹凸面、垂直水平面に立体的な任意の回路を形成するための回路製造技術に関するものである。そして、その適用分野、適用範囲としては、プリント基板上に部品を実装する実装技術分野を主とするが、プリント基板の小型化に伴い、部品、特に半導体パッケージ等の応用技術としても捉えることができる。また、この発明の適用製品はプリント配線板を用いて回路が構成される電気製品全般である。殊にビルドアップ基板、フィルドビア構造などを用いて小型化・軽量化を図ったプリント基板等の部品接続方法として有効である。
【００３１】
例えば、ビルドアップ基板にこの発明を適用した場合、基板の表裏を貫くスルーホールを用いることなく、必要な層間を経て表層に引き出した電極と部品を接続することができる。これにより接続を必要としない層に別の配線を引くことも可能である。更に、ビルドアップ基板の表層にフィルドビア構造のビアを用いることにより、ビルドアップによって表層に引き出された配線はビア以外の電極無しにフィルドビア（めっきや充填材によって満たされたビア）上で部品を接続すること等が可能になる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、実装部品の立体的形状部分にもインク噴出手段から噴出する導電性インクにより印刷配線を形成することができる。
また、この発明によれば、インク噴出手段を移動させることにより実装部品の立体的形状部分と印刷基板上の配線パターンとを容易に電気的に接続することができるという効果を奏する。
また、この発明によれば、実装部品の立体的形状部分にも自動的かつ短時間で印刷配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る印刷配線板の部分拡大断面及びインク塗布モジュールを併せて図示した説明図である。
【図２】実施の形態２に係るインク塗布モジュール８の構成を示した部分概略構成図である。
【図３】実装部品３の電極数に対応させてインク塗布モジュール８を配設したインク塗布モジュールセットの斜視図である。
【図４】図３に示すインク塗布モジュールセットを用いて多数の印刷配線６を形成した後の実装部品３の斜視図である。
【図５】インク塗布モジュール８の実装部品３に対する移動及びインク塗布モジュール８のインク噴出を制御する制御ブロック構成図である。
【図６】インク塗布モジュール８の実装部品３の電極部分４に対する移動の様子を概略的に示した説明図である。
【図７】インク塗布モジュール８の実装部品３の電極部分４に対する移動の様子を概略的に示した説明図である。
【図８】図５に示した制御ブロック構成図の構成によって制御する手順を示したフローチャートである。
【図９】この発明の実施の形態５に係る印刷配線システムを示すブロック構成図である。
【符号の説明】
１・・プリント配線板（印刷基板）、２・・配線パターン、３・・実装部品、
４・・電極部分、５・・下地インク層、６・・印刷配線、７・・保護膜、
８・・インク塗布（噴出）モジュール、９・・廃液排出経路、
１０・・廃液溜まり、１１・・回路形成用インクのバッファ、
１２・・下地インク用のバッファ、１３・・保護インク用のバッファ、
１４・・洗浄液のバッファ、１５・・個別ホース、１６・・共通ホース、
１７・・噴出部、１７ａ・・噴出口、１８・・軸、１９・・駆動手段、
２０・・インク噴出モジュールセット、
２１，２２，２３，２４，２５・・駆動回路、２６・・制御回路、
２７・・インクバッファモジュール、２８・・インク噴出モジュール、
２９，３０，３１・・センサ、３２・・移動手段、
３３・・駆動回路ユニット。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention mainly belongs to a mounting technology field for mounting components on a printed circuit board, and also belongs to an application technology such as a component, particularly a semiconductor package, as the printed circuit board is downsized. The present invention relates to a printed wiring board for forming a wiring circuit on a three-dimensional side surface of a rugged surface and a three-dimensional side of the component, a manufacturing method thereof, and the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of connecting a printed wiring board and a mounted component, a lead portion of the component is inserted into a through hole of the printed wiring board, and the lead portion and the through hole are soldered, or a chip component is put on the pad of the printed wiring board ( There is a method of mounting on an electrode part) and soldering an electrode part of a chip component and a pad of a printed wiring board. As a method for connecting the semiconductor chip component and the printed wiring board, a TAB method in which the electrodes are connected via a copper foil, a wire bonding method in which the electrodes are connected by a gold wire, or a metal ball having a small diameter is attached to the electrode. There is a flip chip method.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional connection method has the following problems. First, in the connection wiring method between the printed wiring board and the mounting component, it is necessary to provide a through hole at the connection point of the printed circuit board, which is subject to design restrictions. In addition, there is a limit to the miniaturization of the lead and the through hole. There was a limit to downsizing. In addition, there is a limit to the control of the amount, position and shape of the solder in the method in which the electrode part of the chip component is placed on the pad (electrode) of the printed wiring board and the component pad and the pad of the printed wiring board are soldered. However, there is a problem that there is a limit to downsizing of the printed circuit board.
[0004]
In addition, the wire bonding method, which is a method of connecting a semiconductor chip component and a printed wiring board, has problems such as difficulty in confirming the continuity and insulation of the gold wire because the gold wire is protected by a cover, a resin mold, etc. In the chip method, since the metal ball is sandwiched between the printed wiring board and the component, it is difficult to confirm the continuity and insulation of the connection part. When confirming this, expensive equipment such as an X-ray projection device is used. There was a problem such as needing.
[0005]
Furthermore, most of the conventional component mounting methods (surface mounting) are methods in which cream solder is applied by screen printing, the components are placed on the solder, and soldered by a reflow oven or the like. However, it is difficult to control the amount, position, and shape of soldering, and there is a limit to further improving accuracy and downsizing.
[0006]
Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem. The mounting component is formed by printing with a conductive ink material ejected from the ink ejecting means on the three-dimensional shape portion of the mounting component or the uneven portion on the printed board. In addition to providing a new printed wiring board capable of improving the reliability of the connection part and realizing a reduction in size by electrically connecting the wiring and the wiring on the printed board, the manufacturing method thereof is also provided. Objective.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A printed wiring board according to a first aspect of the present invention is a printed circuit board, a wiring pattern formed on the printed circuit board, and a three-dimensional side surface thereof. At least one side of Having a large number of electrode parts, Many The electrode part as the wiring pattern Each contact like Arrangement Mounted parts, A printed wiring that electrically connects each of the electrode portions and the wiring pattern, A plurality of ink application modules corresponding to the electrode portions are provided. Many An ink application module set arranged outside the electrode portion is arranged on the mounting component, and the ink application module set is moved downward. After letting At the application position of the ink application module set , Each electrode part and the wiring pattern In contrast, a conductive ink material is ejected from the ejection portion of each ink application module. In each state, the ink application modules are moved in the vertical and horizontal directions, Conductive ink material is ejected from the ejection portion of each ink application module to the boundary portion between each electrode portion and the wiring pattern. In the state Rotate each ink application module The printed wiring is continuously formed on each electrode portion, the wiring pattern, and the boundary portion. Is.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board, a printed circuit board, a wiring pattern formed on the printed circuit board, and a three-dimensional side surface thereof. At least one side of Having a large number of electrode parts, Many The electrode part as the wiring pattern Each contact like Place Mounted parts, In order to electrically connect a large number of the electrode portions and the wiring pattern simultaneously, comprising a printed wiring that electrically connects the electrode portions and the wiring pattern, A number of ink application modules corresponding to the electrode portions are arranged outside the electrode portions, In the application position of the ink application module set, Each electrode part And the wiring pattern In contrast, a conductive ink material is ejected from the ejection portion of each ink application module. In each state, the ink application modules are moved in the vertical and horizontal directions, Conductive ink material is ejected from the ejection portion of each ink application module to the boundary portion between each electrode portion and the wiring pattern. In the state Rotate each ink application module The printed wiring was continuously formed on each of the electrode portions, the wiring pattern, and the boundary portion by the operation of each of the ink application modules. Is.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board manufacturing method comprising: a wiring pattern forming step for forming a wiring pattern on a printed circuit board; At least one side of Having a large number of electrode parts, Many The electrode part is connected to the wiring pattern. Each contact A mounting step of mounting mounting parts, a disposing step of disposing a large number of ink application modules corresponding to the electrode portions so as to face the large number of electrode portions, and a conductive portion from the ejection portion of each ink application module. Ink material perpendicular to each electrode part In the state The ink application modules along the electrode portions on the three-dimensional side vertical Conductive ink material is ejected from the vertical movement process to move, and the ejection part of each ink application module In the state A rotation step of rotating each ink application module with respect to a boundary portion between each electrode portion and the wiring pattern; and a conductive ink material from the ejection portion of each ink application module with respect to the wiring pattern. Erupting vertically In the state The plurality of electrode portions and the wiring pattern are moved by a horizontal movement step of moving each ink application module in the horizontal direction along the wiring pattern, and the vertical and rotation and horizontal movement steps. Continuously Electrically connected Do And a printing process for forming printed wiring.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
An example of the printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 is an explanatory view illustrating a partially enlarged cross section of the printed wiring board and the ink application module according to the first embodiment. In FIG. 1, 1 is a printed wiring board (printed board), 2 is a wiring pattern formed on the printed wiring board 1, 3 is a mounting component such as an IC chip mounted on the printed wiring board 1, and 4 is a mounting component 3. It is an electrode part of the mounting component 3 formed on the side surface which is a three-dimensionally shaped part. Reference numeral 5 denotes a base ink layer, which is formed at a boundary portion between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2. Reference numeral 6 denotes a printed wiring formed of a conductive ink material continuously on the side surface of the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2. As this ink material, generally, a solvent such as butyl carbitol acetate or 3-dimethyl-2-imidazolidine mixed with a conductive material such as Au (gold) or silver (Ag) can be used. The ink solvent can be used in the ink jet system as described above, and carbon powder is mixed (other conductive materials may be used). Reference numeral 7 denotes a protective film made of resin or the like for protecting the printed wiring 6 and is formed on the printed wiring 6. Since the printed wiring 6 is continuously formed, the ink material is ejected from the ejection port of the ink application module, and the ejection port is moved by driving the actuator. Reference numeral 7 denotes a protective film made of resin or the like for protecting the printed wiring 6 and is formed on the printed wiring 6.
[0014]
The base ink layer 5 is an ink layer for enhancing the connection reliability of the circuit forming ink applied between the electrode of the printed circuit board and the electrode of the mounting component. (1) Each electrode and circuit forming ink (2) Select a material that is resistant to shocks such as vibrations and temperature changes. The protective film 7 is an ink layer that enhances the environmental resistance of the circuit forming ink, and has (1) excellent adhesion to the circuit forming ink as a function, (2) moisture absorption resistance, and (3) heat resistance. (4) Appropriately select one that is not easily scratched. In order to give moisture absorption resistance, for example, glycerin or the like is added.
[0015]
As another example, on the printed wiring board 1 between the mounting component 3 and the wiring pattern 2, for example, when there are irregularities such as interposition of other mounting components, the electrode portion 4 of the mounting component 3. In order to electrically connect the wiring pattern 2 to the printed wiring 6, the printed wiring 6 may be formed of a conductive ink material ejected from the ejection port of the ink application module. In FIG. 1, reference numeral 8 denotes an ink application module which is used to sequentially form the base ink layer 5, the printed wiring 6, and the protective film 7. The ink application module 8 has a configuration as shown in FIG. 1 and includes a waste liquid discharge path 9 and a waste liquid reservoir 10.
[0016]
Embodiment 2. FIG.
Next, Embodiment 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a partial schematic configuration diagram showing the configuration of the ink application module 8 according to the second embodiment. In FIG. 2, reference numeral 8 denotes an entire apparatus of the ink application module. Reference numeral 11 denotes a circuit forming ink buffer for forming the printed wiring 6, 12 a base ink buffer for forming the base ink layer 5, and 13 a protective ink buffer for forming the protective film 7. Reference numeral 14 denotes a cleaning liquid buffer. An individual hose 15 is connected to each of the buffers 11, 12, and 1314 to supply various inks and cleaning liquids. Reference numeral 16 denotes a common hose for supplying various inks and the like using the individual hoses 12 in common. Reference numeral 17 denotes an ejection part for ejecting various inks and the like from the ejection port 17 a, and the ejection part 17 is fixed to the shaft 18. On the other hand, the shaft 18 is rotatable and is attached with a driving means (motor) connected to a driving circuit 19. The shaft 18 is rotated by a drive circuit 19. When the axis | shaft 18 rotates, the ejection part 17 moves up and down according to the rotation, and it is comprised so that the jet outlet 17a may move up and down in connection with it.
[0017]
Here, a method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG. 1 will be described using the ink application module 8 shown in FIG. First, the mounting component 3 is fixed on the printed board 1 with an adhesive or the like. The ink application module 8 is moved to the vicinity of the boundary portion between the electrode portion 4 and the wiring pattern 2 of the mounting component 3, and the base ink is ejected from the base ink buffer 12 through the individual hose 15 and the common hose 16. It guides to 17a and is made to erupt. Next, the ink application module 8 is vertically moved from the upper side to the lower side of the electrode portion 4 of the mounting component 3 and is horizontally moved on the wiring pattern 2. During this movement, the circuit forming ink is ejected from the circuit forming buffer 11 through the individual hose 15 and the common hose 16 from the ejection port 17a of the ejection unit 17, thereby forming the printed wiring 6 as shown in FIG. . Next, the ink application module 8 is moved again above the electrode portion 4 of the mounting component 3, and ink is ejected from the protective ink buffer 13 to form a protective film, as in the case of forming the printed wiring 6. A protective film 7 is formed. In this way, the printed wiring 6 and the protective film 7 are formed while moving the ink application module 8, but the ejection part of the ink application module 8 is located at the boundary between the electrode part 4 and the wiring pattern 2 of the mounting component 3. 17 is rotated by the driving means 19 and the like, and various inks and the like are ejected from the ejection port 17a perpendicularly to the electrode portion 4 and the wiring pattern 2 of the mounting component 3. In each stage after the formation of the base ink layer 5, the formation of the printed wiring 6, and the formation of the protective film 7, the ejection port 17a of the ink application module 8 is moved with respect to the waste liquid reservoir 10, and the cleaning liquid buffer is moved. The common hose 16, the ejection part 17, and the ejection port 17 a are washed by guiding the cleaning liquid from the ejection port 14 to the ejection port 17 a and ejecting it from the ejection port 17 a. This waste liquid is collected in a waste liquid reservoir 10 and collected through a waste liquid discharge path 9.
[0018]
Embodiment 3 FIG.
Next, the third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of an ink application module set in which the ink application modules 8 are arranged corresponding to the number of electrodes of the mounting component 3. FIG. 4 is a perspective view of the mounting component 3 after a large number of printed wirings 6 are formed using the ink application module set shown in FIG. In these FIG. 3, 20 is an ink application module set provided with many ink application modules 8, and each ink application module 8 is a structure as shown in FIG. Each ink application module 8 is arranged on the side wall portion of the ink application module set 20 corresponding to the number of electrodes of the mounted component. In FIG. 3, the common hose 16, the ejection portion 17, and the ejection port 17 a of each ink application module 8 are illustrated, but the driving means 19 is omitted. Although the various buffers 11, 12, 13, and 14 are not shown, the basic configuration is the same as that shown in FIG. 2. For example, various buffers are provided outside the figure in FIG. Various inks are sequentially supplied from the buffer to the ink application module set 20 through a common hose (not shown) and ejected from the ejection port 17a of each ink application module 8.
[0019]
Now, a manufacturing method in the case of forming the mounting component 3 provided with the printed wiring 6 as shown in FIG. 4 will be described. First, the mounting component 3 is fixed on the printed board 1 with an adhesive or the like. Next, the ink application module set 20 is disposed on the mounting component 3. At this time, the ink application module set 20 is formed outside the electrode portion 4 of the mounting component 3 so that each ink application module 8 is positioned close to the electrode portion 4 of the mounting component 3. The method of forming the base ink layer 5, the printed wiring 6, and the protective film 7 by each ink application module 8 is the same as in the second embodiment. Further, the cleaning of the common hose, the ejection portion, and the like is the same as that in the second embodiment. In addition, when the movement in the up-down direction with respect to the electrode part 4 of the mounting component 3 of each ink application module 8 is required, even if the ink application module set 20 is moved in the up-down direction, the mounting component 3 is moved together with the printed circuit board 1. You may move it up and down. In this case, it is not necessary to move each ink application module 8 in the vertical direction, and it can be moved at a time when there are a large number of ink application modules 8. Thus, if the number of the ink application modules 8 is set in accordance with the number of the electrode portions 4 of the mounting component 3, the printed wiring 6, the protective film 7 and the like can be formed at a time, and efficient work can be performed. Become. FIG. 4 shows the configuration of the mounting component 3 in which the formation of the printed wiring 6 and the like is completed in this way.
[0020]
Embodiment 4 FIG.
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5, 6, 7 and 8. FIG. FIG. 5 is a control block configuration diagram for controlling movement of the ink application module 8 relative to the mounting component 3 and ink ejection of the ink application module 8. 6 (a), (b), (c), (d) and FIGS. 7 (a), (b), and (c) schematically show the movement of the ink application module 8 relative to the electrode portion 4 of the mounting component 3. FIG. It is explanatory drawing. FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for control according to the configuration of the control block configuration diagram shown in FIG. In these drawings, reference numerals 21, 22, 23, 24, and 25 are drive circuits, respectively, each having motors M1, M2, M3, M4, and M5. The drive circuit 21 moves the ink application module 8 in the vertical direction, the drive circuit 22 rotates the ejection portion 17 of the ink application module 8 along the electrode surface of the mounting component 3, and the drive circuit 23 causes the ink application module 8 to move. The drive circuit 24 is moved in the direction perpendicular to the paper surface so that the ink application module 8 is moved closer to or away from the mounting component 3. The drive circuit 25 rotates the printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is placed at the application position of the ink application module 8.
[0021]
Reference numeral 26 denotes a control circuit that drives the motors M1 to M5 and operates the ink buffer module 27 and the ink application module 8 (shown as the ink ejection module 28 in FIG. 5) to supply ink to the ink application module 8. It controls so that it may eject from the jet nozzle 7a. Reference numerals 29, 30 and 31 are sensors attached to the ink application module 8. The sensor 29 senses the forward direction of the ink application module 8, and the sensors 30 and 31 sense the downward direction and the upward direction of the ink application module 8, respectively.
[0022]
Here, the description will be further made with reference to FIGS. 6 and 7 and the flowchart of FIG. In steps 301 and 302, the ink ejection module 28 is brought close to the electrode portion 4 of the mounting component 8 using the drive circuits 21, 22, 23, 24 and 25. At this time, the position data of the electrode portion 4 of the mounting component 3 is input to the control circuit 26 in advance. The control circuit 26 moves the ink ejection module 28 in accordance with the movement distance data sent from the drive circuits 21, 22, 23, 24 and 25. The sensor 29 senses whether or not the electrode part 4 of the mounting component 3 is in close proximity, and when the ink ejection module 28 approaches the electrode part 4 of the mounting part 3, the control circuit 26 stops the drive circuit 21 and the like. FIG. 6A shows the positional relationship between the ink ejection module 28 and the mounting component 3 at this time.
[0023]
In steps 303, 304, 305, 306, and 307, the ink ejection module 28 is moved downward along the side surface of the electrode part 4 of the mounting component 3 by the drive circuit 21. FIGS. 6B and 6C show the movement state of the ink ejection module 28 at this time. At this time, ink is supplied from the ink buffer module 27 to the ink ejection module 2 and ink is ejected from the ink ejection module 28 under the control of the control circuit 26. Thus, the printed wiring 6 is formed on the side surface of the electrode portion 4 of the mounting component 3. In this process, the sensor 29 always senses whether the ink ejection module 28 and the electrode portion 4 of the mounting component 3 are close to each other. When the sensor 29 is not close, the drive circuits 22 and 23 are driven by the control circuit 26 and controlled so as to be close. In step 308, when the sensor 30 senses the wiring pattern 2 of the printed wiring board 1, the process proceeds to the next step.
[0024]
Next, in steps 309 and 310, the ink ejection module 8 moves to the boundary portion between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the wiring pattern 2, drives the drive circuit 22, and the ejection portion 17 of the ink ejection module 8 rotates. Move. The state of the turning process of the ejection part 17 is shown in FIG. Also in this rotation process, ink is ejected from the ejection height 7a of the ink ejection module 8, and the printed wiring 6 is formed at the boundary portion. Also in this turning process, the sensors 29 and 30 always sense the proximity state between the ink ejection module 8 and the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the proximity state with the wiring pattern 2. When the proximity state is not detected, the drive circuits 21, 22, and 24 are driven to move the ink ejection module 8 so as to be close to the side wall of the electrode part of the mounting component 8 and the wiring pattern 2. Note that the drive circuit 22 incorporates movement information of the coordinate system in advance, and can correspond to various three-dimensional shapes of the mounted component 3.
[0025]
Next, in steps 314 and 315, the ink ejection module 8 is moved in the horizontal direction by driving the drive circuit 24. During this movement, the sensor 29 senses whether or not the ink ejection module 8 is close to the wiring pattern 2, and if it is not close, drives the drive circuit 21 to make it close. This movement process is shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). In this movement process, the ink ejection module 8 ejects ink from the ejection port 17 a of the ejection portion 17 to form the printed wiring 6 on the wiring pattern 2. Further, in step 318, all steps are completed when the sensor 31 no longer senses the electrode portion 4 of the mounting component 3. This state is shown in FIG. At this time, the distance at which the sensor 31 is not sensed, that is, the distance between the electrode portion 4 of the mounting component 3 and the ink ejection module 8 is input to the drive circuit 21 corresponding to the length of the wiring pattern 2 of the mounting component 3. Keep it.
[0026]
The above steps are applied not only when the printed wiring 6 is formed but also when the protective film 7 is formed. Note that steps 309 and 310 are applied when the base ink layer 5 is formed.
[0027]
Embodiment 5 FIG.
Next, a printed wiring system according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic perspective view showing an overall outline of the printed wiring system according to the fifth embodiment. In FIG. 9, 32 is a moving means such as a belt conveyor for moving the printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is placed, and 33 is arranged along the moving means 32 to drive the ink application module 8 and the ink application module 8. A drive circuit unit 34 constituted by the drive circuits 21 to 25 and the like is a waste liquid storage waste port provided in the vicinity of the moving means 32 for discharging excess ink and cleaning liquid. As shown in FIG. 9, the drive circuit 25 that rotates the printed wiring board 1 is disposed below the moving means 32. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
[0028]
Next, the operation will be described. The moving means 32 moves each printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is mounted by means of a belt conveyor or the like, and temporarily stops at the ink application position of the drive circuit unit 33. When the drive circuit unit 33 detects that the printed wiring board 1 has stopped at the ink application position, the drive circuit unit 33 drives the ink application module 8 and the motors M1 to M5 to start application of ink to the mounting component 3 and the printed wiring board 1. In addition, about application | coating of an ink, it is as having demonstrated in the said Embodiment 4, for example, The detailed description about these is abbreviate | omitted.
[0029]
When a series of operations for forming a printed wiring by the ink application module 8 is completed, a signal indicating completion of ink application is notified from the drive circuit unit 33 to the moving means 32, and the moving means 32 is driven again, and the next printed wiring board 1 is driven. Stops at the ink application position of the drive circuit unit 33. In this way, each printed wiring board 1 on which the mounting component 3 is placed is sequentially moved by the moving means 32, and a printed wiring is formed on each stopped printed wiring board 1 by applying ink from the ink application module 8. . According to the present embodiment, the printed wiring board can be continuously formed on the plurality of printed wiring boards 1 and the mounting components 3, and the mass production of the printed wiring board as described above can be achieved. it can.
[0030]
As described above, the present invention relates to the connection between a printed wiring board and its mounting components, and an actuator (drive circuit unit) and an ink jet printer (ink application module) form an arbitrary three-dimensional circuit on an uneven surface and a vertical horizontal surface. The present invention relates to a circuit manufacturing technique. And, as its application field and application range, it is mainly in the mounting technology field where components are mounted on a printed circuit board, but as the printed circuit board becomes smaller, it can also be regarded as an applied technology for components, especially semiconductor packages. it can. The products to which the present invention is applied are all electrical products in which circuits are formed using printed wiring boards. In particular, it is effective as a method for connecting parts such as a printed circuit board that is reduced in size and weight by using a build-up board, a filled via structure, or the like.
[0031]
For example, when the present invention is applied to a build-up board, it is possible to connect an electrode drawn out to the surface layer through a necessary layer and a component without using a through hole penetrating the front and back of the board. As a result, it is possible to draw another wiring in a layer that does not require connection. In addition, by using a via with a filled via structure on the surface of the build-up board, wiring drawn to the surface by build-up connects components on the filled via (via filled with plating or filler) without any electrodes other than vias. It becomes possible to do.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a printed wiring can be formed also in the three-dimensional shape portion of the mounting component by the conductive ink ejected from the ink ejection means.
In addition, according to the present invention, there is an effect that the three-dimensionally shaped portion of the mounted component and the wiring pattern on the printed board can be easily electrically connected by moving the ink jetting means.
Further, according to the present invention, the printed wiring can be formed automatically and in a short time on the three-dimensional shape portion of the mounted component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view illustrating a partially enlarged cross section of a printed wiring board and an ink application module according to a first embodiment.
FIG. 2 is a partial schematic configuration diagram illustrating a configuration of an ink application module 8 according to a second embodiment.
FIG. 3 is a perspective view of an ink application module set in which ink application modules 8 are arranged corresponding to the number of electrodes of the mounting component 3;
4 is a perspective view of the mounting component 3 after a large number of printed wirings 6 are formed using the ink application module set shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a control block configuration diagram for controlling movement of the ink application module 8 relative to the mounting component 3 and ink ejection of the ink application module 8;
FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing how the ink application module 8 moves with respect to the electrode portion 4 of the mounting component 3;
FIG. 7 is an explanatory view schematically showing how the ink application module 8 moves relative to the electrode portion 4 of the mounting component 3;
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for controlling according to the configuration of the control block configuration diagram shown in FIG. 5;
FIG. 9 is a block diagram showing a printed wiring system according to a fifth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 .... Printed wiring board (printed circuit board) 2 .... Wiring pattern 3 .... Mounting parts
4 .... electrode part, 5 .... underlying ink layer, 6 .... printed wiring, 7 .... protective film,
8 .... Ink application (spout) module, 9 .... Waste liquid discharge path,
10 .... Waste liquid reservoir, 11 .... Ink buffer for circuit formation,
12 .... Buffer for underlying ink, 13 .... Buffer for protective ink,
14 .... Buffer for cleaning solution, 15 .... Individual hose, 16 .... Common hose,
17 .. Spout part, 17a .. Spout, 18 .. Shaft, 19 .. Driving means,
20. Ink ejection module set,
21, 22, 23, 24, 25 ..Drive circuit, 26 ..Control circuit,
27 .. Ink buffer module, 28 .. Ink ejection module,
29, 30, 31 ... Sensor, 32 ... Moving means
33. Drive circuit unit.

Claims

A printed circuit board, a wiring pattern formed on the printed circuit board, and a plurality of electrode portions on at least one side surface of the three-dimensional side surface, and the plurality of electrode portions are arranged so as to be in contact with the wiring pattern, respectively . A mounting component and a printed wiring that electrically connects each of the electrode portions and the wiring pattern are provided, and a large number of ink application modules corresponding to the electrode portions are disposed outside the large number of electrode portions. place the inker module set that on the mounting part, after the inking module set is moved downward, in the application position of the inking module sets, the respective electrode portions and the wiring pattern each vertically each inking module in a state in which the jetted ink material of the conductive from the ejection portion of the ink coating module Direction and is moved in a horizontal direction, said each ink application module in a state of being ejected ink material of the conductive from the ejection portion of each inker module with respect to the boundary portion between the wiring pattern and the electrode portions A printed wiring board that is rotated to continuously form the printed wiring on each electrode portion, the wiring pattern, and the boundary portion .

A printed circuit board, a wiring pattern formed on the printed circuit board, and a plurality of electrode portions on at least one side surface of the three-dimensional side surface, and the plurality of electrode portions are arranged in contact with the wiring pattern, respectively. Mounted parts, and printed wiring that electrically connects each of the electrode portions and the wiring pattern, and in order to electrically connect a large number of the electrode portions and the wiring pattern at the same time , A number of corresponding ink application modules are arranged outside the electrode portions, and at the application position of the ink application module set, the ejection portions of the ink application modules are applied to the electrode portions and the wiring patterns . each is moved vertically and horizontally conductive ink material in a state of being ejected each inking module from said respective electrode portions The operation of each inker module rotating the respective inking module in a state in which the jetted ink material of the conductive from the ejection portion of the ink application module to the boundary portion between the serial interconnection pattern, wherein The printed wiring board which formed the printed wiring continuously on each said electrode part, the said wiring pattern, and the said boundary part .

A wiring pattern forming step for forming a wiring pattern on a printed circuit board, and a mounting component having a plurality of electrode portions on at least one side surface of the three-dimensional side surface so that the plurality of electrode portions are in contact with the wiring pattern , respectively. A mounting step of mounting, a disposing step of disposing a large number of ink application modules corresponding to the electrode portions so as to oppose the large number of electrode portions, and a conductive ink material from an ejection portion of each of the ink application modules A vertical movement step of vertically moving the ink application modules along the electrode portions on the three-dimensional side surface in a state of being ejected perpendicularly to the electrode portions; and conducting from the ejection portions of the ink application modules. wherein in a state of being ejected sexual ink material wherein the boundary portion between the electrode portion and the wiring pattern each inker module A rotating step of rotating the said horizontal the respective inking module along the wiring pattern in a state of being ejected vertically ink material of the conductive from the ejection portion of the ink coating module to the wiring pattern A horizontal movement step of moving in the direction, and a printing step of forming a printed wiring that continuously electrically connects the multiple electrode portions and the wiring pattern by the vertical and rotational and horizontal movement steps. Manufacturing method of printed wiring board.