JP4811315B2 - Jet soldering equipment - Google Patents

Jet soldering equipment Download PDF

Info

Publication number
JP4811315B2
JP4811315B2 JP2007081231A JP2007081231A JP4811315B2 JP 4811315 B2 JP4811315 B2 JP 4811315B2 JP 2007081231 A JP2007081231 A JP 2007081231A JP 2007081231 A JP2007081231 A JP 2007081231A JP 4811315 B2 JP4811315 B2 JP 4811315B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jet
conveyor
solder
semiconductor device
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007081231A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008244068A (en
Inventor
博伸 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2007081231A priority Critical patent/JP4811315B2/en
Publication of JP2008244068A publication Critical patent/JP2008244068A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4811315B2 publication Critical patent/JP4811315B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、噴流はんだ付け装置に関し、更に詳しくは、コンベア式の噴流はんだ付け装置に関する。   The present invention relates to a jet soldering apparatus, and more particularly to a conveyor type jet soldering apparatus.

パッケージは、配線基板とこの配線基板の表面に実装された種々の電子部品とを備える。電子部品の配線基板への実装に際しては、配線基板上に形成された電極パッドに対してはんだ付けされる場合と、配線基板に形成されたスルーホール内に電極端子を挿入した状態ではんだ付けされる場合とがある。本明細書では、後者の電子部品をスルーホール付け電子部品と呼ぶ。スルーホール付け電子部品のはんだ付けに際しては、一般にコンベア式の噴流はんだ付け装置が用いられる。   The package includes a wiring board and various electronic components mounted on the surface of the wiring board. When mounting an electronic component on a wiring board, it is soldered to an electrode pad formed on the wiring board or with an electrode terminal inserted in a through hole formed on the wiring board. There is a case. In the present specification, the latter electronic component is referred to as a through-holed electronic component. When soldering through-hole-attached electronic components, a conveyor-type jet soldering apparatus is generally used.

図７（ａ）〜（ｄ）は、コンベア式の噴流はんだ付け装置を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。コンベア１１に載せられたパッケージ５０は、図７（ａ）に示すように所定方向２４に搬送され、図７（ｂ）に示すようにはんだ噴流装置１２の噴流ノズル２２から噴流される溶融はんだ２３によって、スルーホール５６内部のはんだ付けが行われる。引き続き、図７（ｃ）に示すようにパッケージ５０は所定方向２４に搬送され、図７（ｄ）に示すように、パッケージ５０がはんだ噴流装置１２上を通過することによって、はんだ付け工程が終了する。   7A to 7D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using a conveyor type jet soldering apparatus. The package 50 placed on the conveyor 11 is conveyed in a predetermined direction 24 as shown in FIG. 7A, and molten solder 23 is jetted from the jet nozzle 22 of the solder jet device 12 as shown in FIG. 7B. Thus, the soldering inside the through hole 56 is performed. Subsequently, as shown in FIG. 7C, the package 50 is transported in a predetermined direction 24, and as shown in FIG. 7D, the package 50 passes over the solder jet device 12 to complete the soldering process. To do.

コンベア式の噴流はんだ付け装置については、例えば特許文献１に記載されている。
特開２００５−２３６００１号公報（図１） A conveyor-type jet soldering apparatus is described in Patent Document 1, for example.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-236001 (FIG. 1)

従来のパッケージでは、図７に示したように、配線基板の裏面側には電子部品が実装されていないか、或いはチップコンデンサや小型のＳＯＰ（Single Outline Package）といった高さの小さな電子部品が実装されている程度であった。同図において、噴流ノズル２２から噴流される溶融はんだ２３の高さは５〜１０ｍｍ程度であり、配線基板５１の裏面と噴流ノズル２２との距離は３〜８ｍｍ程度に設定される。   In the conventional package, as shown in FIG. 7, no electronic component is mounted on the back side of the wiring board, or a small electronic component such as a chip capacitor or a small SOP (Single Outline Package) is mounted. It was to the extent that it has been. In the figure, the height of the molten solder 23 jetted from the jet nozzle 22 is about 5 to 10 mm, and the distance between the back surface of the wiring board 51 and the jet nozzle 22 is set to about 3 to 8 mm.

ところが近年、パッケージを搭載する電子装置の高集積化に伴い、配線基板の裏面側にも電子部品（以下、裏面電子部品と呼ぶ）が多く実装されるようになって来ており、中には高さが１０ｍｍに達するコネクタなどが実装されることがある。しかし、この場合、配線基板５１の裏面と噴流ノズル２２との距離をはんだ付けに適した値に設定すると、裏面電子部品の高さがその値を上回り、図８の符号６１に示すように、裏面電子部品５４とはんだ噴流装置１２とが衝突する問題が生じている。   However, in recent years, with the high integration of electronic devices that mount packages, many electronic components (hereinafter referred to as backside electronic components) are also mounted on the back side of the wiring board. A connector having a height of 10 mm may be mounted. However, in this case, if the distance between the back surface of the wiring board 51 and the jet nozzle 22 is set to a value suitable for soldering, the height of the back surface electronic component exceeds that value, as shown by reference numeral 61 in FIG. There is a problem that the back surface electronic component 54 and the solder jet device 12 collide.

このため、高さの大きな裏面電子部品を備えるパッケージのはんだ付け工程に際しては、電子部品毎に局部的なはんだ付けを行うか、或いは、はんだゴテを用いた手作業でのはんだ付けを行わざるを得ず、工程が煩雑になり、製造時間及び製造コストが増大していた。   For this reason, in the process of soldering a package including a back electronic component having a large height, local soldering for each electronic component or manual soldering using a soldering iron must be performed. The process was complicated and the manufacturing time and manufacturing cost were increased.

本発明は、上記に鑑み、半導体装置の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる噴流はんだ付け装置を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a jet soldering apparatus capable of avoiding a collision between a protrusion and a solder jet apparatus even when a protrusion having a large height exists on the back side of the semiconductor device.

上記目的を達成するために、本発明に係る噴流はんだ付け装置は、
配線基板と配線基板に配設された部品とを備えた半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記コンベアの前記はんだ噴流装置より上流側に配設され、前記半導体装置が備える部品の高さを検出する検出部と、
予め記憶装置に記憶された前記コンベアの搬送速度に基づいて、前記半導体装置が前記噴流装置を通過する通過時刻を予測する予測部と、
前記検出部により検出された部品の高さと前記予測部により予測された通過時刻とに基づいて、前記半導体装置が前記はんだ噴流装置を通過する際において、前記部品と前記はんだ噴流装置とが衝突しないように前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備え、
前記検出部は、受光部が前記コンベアの側部に前記半導体装置の部品の高さ方向に一列に並んで配置されていることを特徴とする。 To achieve the above object, flow soldering apparatus according to the present onset Ming,
A conveyor having a semiconductor device including a wiring board and components arranged on the wiring board and carrying the semiconductor device in a predetermined direction, and a solder jet device having a jet nozzle for jetting molten solder toward the semiconductor device on the conveyor In a jet soldering apparatus for soldering the semiconductor device,
A detection unit that is disposed upstream of the solder jet device of the conveyor and detects a height of a component included in the semiconductor device;
A predicting unit that predicts a passing time when the semiconductor device passes through the jet device, based on a conveyance speed of the conveyor stored in advance in a storage device ;
Based on the height and the passage time that Ri is predicted by the prediction unit of the part detected by the detection unit, in case that the semiconductor device passes through the solder jet device, and the said component and the solder jet device A position control means for controlling an interval between the conveyor and the solder jet device so as not to collide ,
In the detection unit, the light receiving unit is arranged in a line in the height direction of the parts of the semiconductor device on the side of the conveyor .

本発明に係る噴流はんだ付け装置の好適な態様では、前記はんだ噴流装置に対して前記コンベアの上流側に配設され前記半導体装置の突起を検出する検出部を備え、前記予測部は、前記コンベアの搬送速度と前記検出部による突起の検出結果とに基づいて、前記突起が前記噴流ノズルの位置を通過する時刻を予測してもよい。半導体装置ごとに突起の位置が異なっても、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる。この場合、検出部は、半導体装置の突起の高さを更に検出し、予測部は、検出部が検出した突起の通過時間帯及び高さとコンベアの搬送速度とに基づいて、半導体装置が噴流ノズルの位置を通過する際における半導体装置の表面と噴流ノズルとの間の距離を予測してもよい。 In a preferred embodiment of the flow soldering apparatus according to the present onset bright, is disposed upstream of the conveyor with respect to the solder jetting apparatus includes a detector for detecting the projection of the semiconductor device, wherein the prediction unit, the The time at which the protrusion passes the position of the jet nozzle may be predicted based on the conveyance speed of the conveyor and the detection result of the protrusion by the detection unit. Even if the position of the protrusion differs for each semiconductor device, collision between the protrusion and the solder jet device can be avoided. In this case, the detection unit further detects the height of the protrusion of the semiconductor device, and the prediction unit detects that the semiconductor device is a jet nozzle based on the passage time zone and height of the protrusion detected by the detection unit and the conveyance speed of the conveyor. The distance between the surface of the semiconductor device and the jet nozzle when passing through the position may be predicted.

以下に、添付図面を参照し、本発明の実施形態を更に詳しく説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る噴流はんだ付け装置の構成を示す断面図である。噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を載せて所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１の下部に配設されたはんだ噴流装置１２とを備える。はんだ噴流装置１２は、溶融はんだ槽２１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２とを有する。図示しないが、はんだ噴流装置１２の上流にはフラックス塗布機構及び予備加熱機構が、下流には冷却機構がそれぞれ配設されている。コンベア１１は、その両端でコンベア保持部１３によって保持されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a jet soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention. The jet soldering apparatus 10 includes a conveyor 11 that carries the package 50 and conveys the package 50 in a predetermined direction 24, and a solder jet apparatus 12 that is disposed below the conveyor 11. The solder jet device 12 includes a molten solder tank 21 and a jet nozzle 22 that jets the molten solder 23 toward the package 50 on the conveyor 11. Although not shown, a flux application mechanism and a preheating mechanism are disposed upstream of the solder jet device 12, and a cooling mechanism is disposed downstream. The conveyor 11 is held by the conveyor holding unit 13 at both ends thereof.

パッケージ５０は、配線基板５１と、配線基板５１の上面側に配設された上面電子部品５２及びスルーホール付け電子部品５３と、裏面側に配設された裏面電子部品５４とを有する。裏面電子部品５４は、例えばコネクタであって、１０ｍｍ程度の高さを有する。裏面電子部品５４の表面には、裏面電子部品５４を保護するための保護カバー５５が形成されている。保護カバー５５は、耐熱性カバーやマスキングテープ等であり、裏面電子部品５４と溶融はんだ２３との接触を避けるために形成されている。上面電子部品５２及び裏面電子部品５４は、配線基板５１の表面に形成された電極パッドに接続されている。   The package 50 includes a wiring board 51, an upper surface electronic component 52 and a through-holed electronic component 53 disposed on the upper surface side of the wiring substrate 51, and a back surface electronic component 54 disposed on the back surface side. The back surface electronic component 54 is a connector, for example, and has a height of about 10 mm. A protective cover 55 for protecting the back surface electronic component 54 is formed on the surface of the back surface electronic component 54. The protective cover 55 is a heat resistant cover, a masking tape, or the like, and is formed to avoid contact between the back surface electronic component 54 and the molten solder 23. The top surface electronic component 52 and the back surface electronic component 54 are connected to electrode pads formed on the surface of the wiring substrate 51.

スルーホール付け電子部品５３は、噴流はんだ付け装置１０を用いたはんだ付けに際して、配線基板５１と未接合の状態にあり、配線基板５１に形成されたスルーホール５６にその電極端子を挿入した状態で配線基板５１上に載置されている。また、噴流はんだ付け装置１０を用いてスルーホール５６内部にはんだを充填することによって、電極端子がこのスルーホール５６内に接合される。   The through-holed electronic component 53 is in an unbonded state with the wiring board 51 during soldering using the jet soldering apparatus 10, and the electrode terminals are inserted into the through-holes 56 formed in the wiring board 51. It is placed on the wiring board 51. In addition, by filling the through holes 56 with solder using the jet soldering apparatus 10, the electrode terminals are joined into the through holes 56.

はんだ噴流装置１２は、配線基板５１の裏面と噴流ノズル２２との距離が３ｍｍになるような高さ位置に配設されている。噴流ノズル２２から噴流される溶融はんだ２３の高さは、５ｍｍ程度である。   The solder jet device 12 is disposed at a height position such that the distance between the back surface of the wiring board 51 and the jet nozzle 22 is 3 mm. The height of the molten solder 23 jetted from the jet nozzle 22 is about 5 mm.

本実施形態では、噴流はんだ付け装置１０は、上記構成に加えて、コンベア保持部１３の高さを調整することによってコンベア１１の高さを調整する高さ調整機構１４と、はんだ噴流装置１２の上流側に配設され、パッケージ５０の到達を検出する検出部３１とを備える。また、コンベア１１の搬送速度情報及びパッケージ５０の裏面のプロファイル情報を記憶する記憶部３２と、検出部３１からパッケージ５０の検出情報を受け取り、検出部３１がパッケージ５０の到達を検出した時刻情報と記憶部３２に記憶された搬送速度情報及びプロファイル情報とに基づき、パッケージ５０が噴流ノズル２２の位置を通過する際におけるパッケージ５０の裏面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する予測部３３と、予測部３３から距離予測情報を受け取り、その受け取った距離予測情報に基づき、高さ調整機構１４を制御する制御部３４とを備える。   In the present embodiment, in addition to the above-described configuration, the jet soldering apparatus 10 includes a height adjusting mechanism 14 that adjusts the height of the conveyor 11 by adjusting the height of the conveyor holding unit 13, and the solder jet apparatus 12. And a detector 31 that is disposed on the upstream side and detects the arrival of the package 50. Further, the storage unit 32 that stores the conveyance speed information of the conveyor 11 and the profile information of the back surface of the package 50, and the time information when the detection unit 31 receives the detection information of the package 50 from the detection unit 31 and detects the arrival of the package 50; A prediction unit 33 that predicts the distance between the back surface of the package 50 and the jet nozzle 22 when the package 50 passes the position of the jet nozzle 22 based on the conveyance speed information and profile information stored in the storage unit 32; The control unit 34 receives distance prediction information from the prediction unit 33 and controls the height adjustment mechanism 14 based on the received distance prediction information.

記憶部３２、予測部３３、及び、制御部３４は、中央演算装置及び記憶装置を備え、予め設定された制御プログラムによって動作するコンピュータ装置として構成される。プロファイル情報は、パッケージ５０の裏面内における突起の位置及び高さの情報を含む。本実施形態でパッケージ５０の裏面内における突起は、裏面電子部品５４及び保護カバー５５である。   The memory | storage part 32, the estimation part 33, and the control part 34 are provided with a central processing unit and a memory | storage device, and are comprised as a computer apparatus which operate | moves by the preset control program. The profile information includes information on the position and height of the protrusion in the back surface of the package 50. In this embodiment, the protrusions in the back surface of the package 50 are the back surface electronic component 54 and the protective cover 55.

高さ調整機構１４は、コンベア保持部１３に対応して、コンベア１１の双方の端部に配設された、モータ１５と、モータ１５の回転軸と同軸に接続されたボールネジ１６とを備える。コンベア保持部１３にはボールネジ１６に対応したナット部分が形成され、ボールネジ１６がこのナット部分に対して回転することによって、コンベア保持部１３をコンベア１１と一体的に上下動させることが出来る。なお、同図中、コンベア１１を水平に示したが、実際には所定方向２４に高くなるように傾斜している。   The height adjustment mechanism 14 includes a motor 15 and ball screws 16 that are disposed at both ends of the conveyor 11 and are connected coaxially with the rotation shaft of the motor 15, corresponding to the conveyor holding unit 13. A nut portion corresponding to the ball screw 16 is formed in the conveyor holding portion 13, and the conveyor holding portion 13 can be moved up and down integrally with the conveyor 11 by rotating the ball screw 16 relative to the nut portion. In addition, although the conveyor 11 was shown horizontally in the figure, it is inclined so that it may become high in the predetermined direction 24 actually.

図２は、はんだ噴流装置１２とその上流付近を拡大して示す平面図である。コンベア１１は２列が配設され、それらの間からはんだ噴流装置１２が露出している。噴流ノズル２２は、コンベア１１と直交方向に延びている。パッケージ５０は、配線基板５１の側縁部がコンベア１１上に載置されている。   FIG. 2 is an enlarged plan view showing the solder jet device 12 and the vicinity of the upstream thereof. The conveyor 11 is arranged in two rows, and the solder jet device 12 is exposed between them. The jet nozzle 22 extends in a direction orthogonal to the conveyor 11. In the package 50, the side edge portion of the wiring substrate 51 is placed on the conveyor 11.

検出部３１は、遮断センサであって、コンベア１１の一端に配設された発光部３５と、コンベア１１の他端に配設された受光部３６とを有しており、パッケージ５０の通過に際して、発光部３５から出射し受光部３６に入射する光が配線基板５１により遮断されることによって、その通過を検出する。発光部３５及び受光部３６は、コンベア１１と一体的に上下動するように構成されている。   The detection unit 31 is a shut-off sensor, and includes a light emitting unit 35 disposed at one end of the conveyor 11 and a light receiving unit 36 disposed at the other end of the conveyor 11. The light emitted from the light emitting unit 35 and incident on the light receiving unit 36 is blocked by the wiring substrate 51, thereby detecting the passage thereof. The light emitting unit 35 and the light receiving unit 36 are configured to move up and down integrally with the conveyor 11.

図３（ａ）〜（ｄ）は、図１の噴流はんだ付け装置１０を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。図１と同様に、はんだ噴流装置１２の付近の構成のみを示す。図３（ａ）に示すように、パッケージ５０が搬送され検出部３１に差し掛かると、検出部３１がパッケージ５０の到達を検出する。予測部３３は、検出部３１から検出情報を受け、検出部３１がパッケージ５０の到達を検出した時刻情報と記憶部３２に記憶されたコンベア１１の搬送速度情報及びパッケージ５０の裏面のプロファイル情報とに基づき、パッケージ５０が噴流ノズル２２の位置を通過する際におけるパッケージ５０の裏面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する。   3A to 3D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using the jet soldering apparatus 10 of FIG. As in FIG. 1, only the configuration near the solder jet device 12 is shown. As shown in FIG. 3A, when the package 50 is conveyed and reaches the detection unit 31, the detection unit 31 detects the arrival of the package 50. The prediction unit 33 receives detection information from the detection unit 31, time information when the detection unit 31 detects the arrival of the package 50, conveyance speed information of the conveyor 11 and profile information on the back surface of the package 50 stored in the storage unit 32. Based on the above, the distance between the back surface of the package 50 and the jet nozzle 22 when the package 50 passes the position of the jet nozzle 22 is predicted.

スルーホール付け電子部品５３が、はんだ噴流装置１２上に差し掛かると、図３（ｂ）に示すように、溶融はんだ２３によってスルーホール５６の内部が充填され、スルーホール付け電子部品５３の電極端子がスルーホール５６内に接合される。更に、突起がはんだ噴流装置１２に近づくと、制御部３４が、予測部３３から受け取った距離予測情報に基づき、高さ調整機構１４を作動させて、図３（ｃ）の符号２５に示すように、コンベア保持部１３を所定距離だけ上昇させる。これによって、同図に示すように、突起とはんだ噴流装置１２との衝突を回避できる。   When the through-holed electronic component 53 reaches the solder jet device 12, as shown in FIG. 3B, the interior of the through-hole 56 is filled with the molten solder 23, and the electrode terminal of the through-holed electronic component 53 Are joined in the through hole 56. Further, when the protrusion approaches the solder jet device 12, the control unit 34 operates the height adjustment mechanism 14 based on the distance prediction information received from the prediction unit 33, as indicated by reference numeral 25 in FIG. Then, the conveyor holding unit 13 is raised by a predetermined distance. Thereby, as shown in the figure, the collision between the protrusion and the solder jet device 12 can be avoided.

引き続き、突起が噴流はんだ槽２１を通過すると、制御部３４が、予測部３３から受け取った距離予測情報に基づき、高さ調整機構１４を作動させて、図３（ｄ）の符号２６に示すように、コンベア保持部１３を元の位置まで下降させる。これによって、コンベア１１とはんだ噴流装置１２との位置関係を元の状態に戻す。パッケージ５０がはんだ噴流装置１２上を通過することによって、このパッケージ５０に対するはんだ付け工程が終了する。   Subsequently, when the protrusion passes through the jet solder bath 21, the control unit 34 operates the height adjustment mechanism 14 based on the distance prediction information received from the prediction unit 33, as indicated by reference numeral 26 in FIG. Then, the conveyor holding unit 13 is lowered to the original position. As a result, the positional relationship between the conveyor 11 and the solder jet device 12 is returned to the original state. When the package 50 passes over the solder jet device 12, the soldering process for the package 50 is completed.

本実施形態の噴流はんだ付け装置１０によれば、パッケージ５０の裏面のプロファイルに合わせてコンベア１１を上下動させることが出来るので、パッケージ５０の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置１２との衝突を回避できる。なお、図２において、遮断センサの動作原理は上記に限定されない。   According to the jet soldering apparatus 10 of the present embodiment, the conveyor 11 can be moved up and down in accordance with the profile of the back surface of the package 50, so that even when a projection having a large height exists on the back surface side of the package 50. The collision between the protrusion and the solder jet device 12 can be avoided. In FIG. 2, the operation principle of the shutoff sensor is not limited to the above.

図４は、第１実施形態の一変形例に係る噴流はんだ付け装置の構成を示す断面図である。噴流はんだ付け装置４１は、検出部３１がラインセンサからなる点が第１実施形態とは異なる。本変形例では、検出部３１は、その受光部がコンベア１１の側部に対向して高さ方向に一列に並んでおり、通過するパッケージ５０について、突起の高さを検出する。   FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a jet soldering apparatus according to a modification of the first embodiment. The jet soldering apparatus 41 is different from the first embodiment in that the detection unit 31 includes a line sensor. In the present modification, the detection unit 31 detects the height of the protrusions of the package 50 passing therethrough in which the light receiving unit is arranged in a row in the height direction so as to face the side of the conveyor 11.

予測部３３は、検出部３１から突起の検出情報高さ情報を受け、突起の通過時間帯情報及び高さ情報と記憶部３２に記憶されたコンベア１１の搬送速度情報とに基づき、パッケージ５０が噴流ノズル２２の位置を通過する際におけるパッケージ５０の裏面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する。本実施形態では、記憶部３２にパッケージ５０の裏面のプロファイル情報を記憶させておく必要はない。   The prediction unit 33 receives the detection information height information of the protrusion from the detection unit 31, and the package 50 is based on the passage time zone information and height information of the protrusion and the conveyance speed information of the conveyor 11 stored in the storage unit 32. The distance between the back surface of the package 50 and the jet nozzle 22 when passing through the position of the jet nozzle 22 is predicted. In the present embodiment, it is not necessary to store the profile information on the back surface of the package 50 in the storage unit 32.

本変形例の噴流はんだ付け装置４１では、検出部３１が突起の高さを検出するので、パッケージ５０ごとに突起の位置や高さが異なっても、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる。   In the jet soldering device 41 of this modification, the detection unit 31 detects the height of the protrusion, so that even if the position and height of the protrusion differ for each package 50, collision between the protrusion and the solder jet apparatus can be avoided. .

図５は、本発明の第２実施形態に係る噴流はんだ付け装置の構成を示す断面図である。噴流はんだ付け装置４２は、コンベア１１に代えて、はんだ噴流装置１２を上下動させる点において、図１の噴流はんだ付け装置１０と異なる。噴流はんだ付け装置４２は、はんだ噴流装置１２を保持するはんだ噴流装置・保持部４３を備える。はんだ噴流装置・保持部４３の両端にはボールネジ１６に対応したナット部分が形成され、ボールネジ１６がこのナット部分に対して回転することによって、はんだ噴流装置・保持部４３をはんだ噴流装置１２と一体的に上下動させることが出来る。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the jet soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention. The jet soldering device 42 is different from the jet soldering device 10 of FIG. 1 in that the solder jet device 12 is moved up and down instead of the conveyor 11. The jet soldering device 42 includes a solder jet device / holding unit 43 that holds the solder jet device 12. Nut portions corresponding to the ball screw 16 are formed at both ends of the solder jet device / holding portion 43, and the ball screw 16 rotates with respect to the nut portion, whereby the solder jet device / holding portion 43 is integrated with the solder jet device 12. Can be moved vertically.

図６（ａ）〜（ｄ）は、図５の噴流はんだ付け装置４２を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。突起がはんだ噴流装置１２に近づくと、制御部３４が、高さ調整機構１４を作動させて、図６（ｃ）の符号２６に示すように、はんだ噴流装置・保持部４３を所定距離だけ下降させる。これによって、同図に示すように、突起とはんだ噴流装置１２との衝突を回避できる。   6A to 6D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using the jet soldering apparatus 42 of FIG. When the protrusion approaches the solder jet device 12, the control unit 34 operates the height adjusting mechanism 14 to lower the solder jet device / holding portion 43 by a predetermined distance as shown by reference numeral 26 in FIG. Let Thereby, as shown in the figure, the collision between the protrusion and the solder jet device 12 can be avoided.

引き続き、突起が噴流はんだ槽２１を通過すると、制御部３４が、高さ調整機構１４を作動させて、図６（ｄ）の符号２５に示すように、はんだ噴流装置・保持部４３を元の位置まで上昇させる。これによって、コンベア１１とはんだ噴流装置１２との位置関係を元の状態に戻す。なお、本実施形態でも、第１実施形態の変形例に示したように、検出部３１をラインセンサとして構成してもよい。また、第１実施形態や第２実施形態と異なり、コンベア１１及びはんだ噴流装置１２の双方を上下動させてもよい。   Subsequently, when the protrusion passes through the jet solder bath 21, the control unit 34 operates the height adjusting mechanism 14 to move the solder jet device / holding unit 43 to the original position as indicated by reference numeral 25 in FIG. Raise to position. As a result, the positional relationship between the conveyor 11 and the solder jet device 12 is returned to the original state. In the present embodiment as well, as shown in the modification of the first embodiment, the detection unit 31 may be configured as a line sensor. Further, unlike the first and second embodiments, both the conveyor 11 and the solder jet device 12 may be moved up and down.

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の噴流はんだ付け装置は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the suitable embodiment, the jet soldering apparatus of this invention is not limited only to the structure of the said embodiment, Various correction | amendment and the structure of the said embodiment are carried out. Changes are also included in the scope of the present invention.

本発明の第１実施形態に係る噴流はんだ付け装置の断面図である。It is sectional drawing of the jet soldering apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１のはんだ噴流装置の付近を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the vicinity of the solder jet apparatus of FIG. 図３（ａ）〜（ｄ）は、図１の噴流はんだ付け装置を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。3A to 3D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using the jet soldering apparatus of FIG. 第１実施形態の一変形例に係る噴流はんだ付け装置の断面図である。It is sectional drawing of the jet soldering apparatus which concerns on one modification of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係る噴流はんだ付け装置の断面図である。It is sectional drawing of the jet soldering apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図６（ａ）〜（ｄ）は、図５の噴流はんだ付け装置を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。6A to 6D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using the jet soldering apparatus of FIG. 図７（ａ）〜（ｄ）は、従来の噴流はんだ付け装置を用いたはんだ付けの各ステップを順次に示す断面図である。7A to 7D are cross-sectional views sequentially showing each step of soldering using a conventional jet soldering apparatus. 従来の噴流はんだ付け装置の問題点を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the problem of the conventional jet soldering apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１０：噴流はんだ付け装置
１１：コンベア
１２：はんだ噴流装置
１３：コンベア保持部
１４：高さ調整機構
１５：モータ
１６：ボールネジ
２１：噴流はんだ槽
２２：噴流ノズル
２３：溶融はんだ
２４：方向
３１：検出部
３２：記憶部
３３：予測部
３４：制御部
３５：発光部
３６：受光部
４１：噴流はんだ付け装置
４２：噴流はんだ付け装置
４３：はんだ噴流装置・保持部
５０：パッケージ
５１：配線基板
５２：上面電子部品
５３：スルーホール付け電子部品
５４：裏面電子部品
５５：保護カバー
５６：スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Jet soldering apparatus 11: Conveyor 12: Solder jet apparatus 13: Conveyor holding part 14: Height adjustment mechanism 15: Motor 16: Ball screw 21: Jet solder tank 22: Jet nozzle 23: Molten solder 24: Direction 31: Detection Unit 32: storage unit 33: prediction unit 34: control unit 35: light emitting unit 36: light receiving unit 41: jet soldering device 42: jet soldering device 43: solder jet device / holding unit 50: package 51: wiring board 52: Upper surface electronic component 53: electronic component with through hole 54: back surface electronic component 55: protective cover 56: through hole

Claims (2)

配線基板と配線基板に配設された部品とを備えた半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記コンベアの前記はんだ噴流装置より上流側に配設され、前記半導体装置が備える部品の高さを検出する検出部と、
予め記憶装置に記憶された前記コンベアの搬送速度に基づいて、前記半導体装置が前記噴流装置を通過する通過時刻を予測する予測部と、
前記検出部により検出された部品の高さと前記予測部により予測された通過時刻とに基づいて、前記半導体装置が前記はんだ噴流装置を通過する際において、前記部品と前記はんだ噴流装置とが衝突しないように前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備え、
前記検出部は、受光部が前記コンベアの側部に前記半導体装置の部品の高さ方向に一列に並んで配置されていることを特徴とする噴流はんだ付け装置。 A conveyor having a semiconductor device including a wiring board and components arranged on the wiring board and carrying the semiconductor device in a predetermined direction, and a solder jet device having a jet nozzle for jetting molten solder toward the semiconductor device on the conveyor In a jet soldering apparatus for soldering the semiconductor device,
A detection unit that is disposed upstream of the solder jet device of the conveyor and detects a height of a component included in the semiconductor device;
A predicting unit that predicts a passing time when the semiconductor device passes through the jet device, based on a conveyance speed of the conveyor stored in advance in a storage device ;
Based on the height and the passage time that Ri is predicted by the prediction unit of the part detected by the detection unit, in case that the semiconductor device passes through the solder jet device, and the said component and the solder jet device A position control means for controlling an interval between the conveyor and the solder jet device so as not to collide ,
In the jet soldering apparatus , the light detector is arranged in a line in the height direction of the parts of the semiconductor device on the side of the conveyor . 前記検出部は、ラインセンサであることを特徴とする請求項１に記載の噴流はんだ付け装置。The jet soldering apparatus according to claim 1, wherein the detection unit is a line sensor.
JP2007081231A 2007-03-27 2007-03-27 Jet soldering equipment Expired - Fee Related JP4811315B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007081231A JP4811315B2 (en) 2007-03-27 2007-03-27 Jet soldering equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007081231A JP4811315B2 (en) 2007-03-27 2007-03-27 Jet soldering equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008244068A JP2008244068A (en) 2008-10-09
JP4811315B2 true JP4811315B2 (en) 2011-11-09

Family

ID=39915064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007081231A Expired - Fee Related JP4811315B2 (en) 2007-03-27 2007-03-27 Jet soldering equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4811315B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104249208B (en) 2013-06-26 2018-03-06 联想企业解决方案（新加坡）私人有限公司 Wave-soldering device and its nozzle
CN106817854A (en) * 2017-03-22 2017-06-09 广州番禺旭东阪田电子有限公司 The various pcb board wave soldering methods of one kind mixing and device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186205A (en) * 2002-11-29 2004-07-02 Hitachi Cable Ltd Flow soldering device
JP2006156767A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Hitachi Ltd Soldering equipment
JP4440186B2 (en) * 2005-08-16 2010-03-24 三菱電機株式会社 Soldering device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008244068A (en) 2008-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7131566B2 (en) Packaging method using lead-free solder
JP2008109033A (en) Soldering device
KR102034820B1 (en) Apparatus for mounting semiconductor chips on a circuit board and method of mounting semiconductor chips on a circuit using the same
TW201737788A (en) Substrate inspection method, component mounting method and method of manufacturing a printed circuit board
KR200236121Y1 (en) Apparatus for inspecting and refilling solder paste printed on a PCB
JP4811315B2 (en) Jet soldering equipment
JP2008109034A (en) Solder jetting nozzle and soldering device
US6605500B2 (en) Assembly process
US20090224026A1 (en) Electronic component mounting method
JP2004303797A (en) Packaging method of electronic component
JP2008066624A (en) Electronic component mounting device and electronic component packaging method
JP2016139629A (en) Bonding device and bonding method
KR101009534B1 (en) A chip mounter
JP2005129758A (en) Control board for game machine
JP2016219552A (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR20110034769A (en) Ball mount apparatus applying flux to substrate and ball mount method thereof
KR101162625B1 (en) Ball mount apparatus comprising inkjet type flux tool
US8348132B2 (en) Mask frame apparatus for mounting solder balls
JP6319812B2 (en) Large component mounting structure and large component mounting method
JP4702237B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR20010089196A (en) Apparatus for inspecting solder paste printed on a PCB and supplementarily dispensing solder paste
JP2001257463A (en) Method of detecting height of primary jet solder in jet soldering, and printed wiring board having detection means
JP2008066625A (en) Electronic component mounting device and electronic component packaging method
JP3254459B2 (en) Micro solder supply method and micro solder supply device
JP6908655B2 (en) Backup device control method and board processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100302

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20100305

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110426

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110428

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110622

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110726

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4811315

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees