JPH07335699A - Method and apparatus for applying resin to slit section of bent tab tape - Google Patents
Method and apparatus for applying resin to slit section of bent tab tapeInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は折り曲げＴＡＢテープの
スリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法に関し、特に、
気泡の発生を防ぐと共に塗布精度を高めて品質を向上さ
せ、且つ、スリット毎に厚さを任意に変えられるように
し、更に、ＴＡＢテープの種類に限定が生じないように
した折り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置、
及び塗布方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for coating a slit portion of a bent TAB tape and a coating method, and more particularly,
Bending TAB tape slits that prevent the generation of air bubbles, improve coating accuracy, improve quality, and allow the thickness of each slit to be changed arbitrarily, and that the type of TAB tape is not limited Part resin coating device,
And a coating method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＡＢ用テープキャリアとして、例え
ば、ＬＣＤパネル等の実装に用いられる折り曲げ基盤実
装用の折り曲げＴＡＢテープがある。2. Description of the Related Art As a TAB tape carrier, for example, there is a bent TAB tape for mounting a bending base used for mounting an LCD panel or the like.
【０００３】図４、及び図５には、折り曲げＴＡＢテー
プの構造が示されている。この折り曲げＴＡＢ用テープ
は、ポリイミド，ポリエステル等よりなる絶縁フィルム
テープ１と、その上面に接着剤を介して接着された銅箔
等の金属層をエッチング等して、絶縁フィルムテープ１
の上面に形成された導体パターン２より構成されてい
る。4 and 5 show the structure of a folded TAB tape. This bent TAB tape is an insulating film tape 1 made of polyimide, polyester or the like and an insulating film tape 1 made by etching a metal layer such as copper foil adhered to the upper surface of the insulating film tape 1 with an adhesive.
Of the conductor pattern 2 formed on the upper surface of the.
【０００４】絶縁フィルムテープ１は、搬送や位置決め
等を行うためのスプロケットホール３と、半導体チップ
を収容し、その電極をインナーリードに接続するための
デバイスホール４と、入力用アウターリードをプリント
基盤に接続するためのアウターホール５と、折り曲げ部
分における折り曲げ性を向上させるためのスリット部６
が形成された構成を有している。The insulating film tape 1 has a sprocket hole 3 for carrying and positioning, a device hole 4 for accommodating a semiconductor chip and connecting its electrode to an inner lead, and an outer lead for input as a printed circuit board. Outer hole 5 for connecting with the slit, and a slit portion 6 for improving bendability in the bent portion.
Is formed.
【０００５】スリット部６は、その上の導体パターン２
の裏面を被覆する樹脂７を内部に有しており、樹脂７は
折り曲げ時に導体パターン２の支持を行って、各リード
の短絡や断線を防ぐようになっている。The slit portion 6 has the conductor pattern 2 formed thereon.
The resin 7 which covers the back surface of the above is provided inside, and the resin 7 supports the conductor pattern 2 at the time of bending to prevent short-circuiting or disconnection of each lead.
【０００６】従来、折り曲げＴＡＢテープの複数のスリ
ット部に樹脂を塗布する場合、例えば、図６に示すよう
なスクリーン印刷方法を用いることが一般的になってい
る。すなわち、折り曲げＴＡＢテープ８を所定のピッチ
で搬送して、スクリーン９に対して折り曲げＴＡＢテー
プ８の被塗布部であるスリット部６がスクリーン９の塗
布形状の版１１と対応するように折り曲げＴＡＢテープ
８を位置決めした後、スクリーン９上のスキージ１０を
折り曲げＴＡＢテープ８の進行方向と直交する方向に往
復運動させることにより、折り曲げＴＡＢテープ８のス
リット部６に樹脂７を塗布している。Conventionally, when a resin is applied to a plurality of slits of a bent TAB tape, for example, a screen printing method as shown in FIG. 6 is generally used. That is, the folded TAB tape 8 is conveyed at a predetermined pitch, and the folded TAB tape 8 is applied to the screen 9 so that the slit portion 6 which is the coated portion of the folded TAB tape 8 corresponds to the plate 11 having the coating shape of the screen 9. After positioning 8, the squeegee 10 on the screen 9 is reciprocated in a direction orthogonal to the traveling direction of the bending TAB tape 8 to apply the resin 7 to the slit portion 6 of the bending TAB tape 8.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の折り曲
げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布方法によると、以
下のような問題がある。 (1) 細いスリット部に塗布された樹脂に大きい気泡が多
数発生し、製品の品質を低下させる、つまり、樹脂がス
リット部の導体パターンを確実に保護する製品が得られ
ないという問題がある。また、スキージを折り曲げＴＡ
Ｂテープの進行方向と直交する方向に往復運動させてい
るため、この気泡の問題が極めて顕著になる。 (2) スリット部毎に塗布する樹脂の厚さを調整するのが
困難、或いは不可能であり、折り曲げＴＡＢテープの折
り曲げ角度に応じてスリット部に塗布する樹脂の厚さを
変えることができない。 (3) 折り曲げＴＡＢテープのスリット部間のピッチが、
スクリーンの版のピッチと一致しなくてはならないた
め、折り曲げＴＡＢテープの種類（ピッチ）に限定が生
じる。また、ピッチが異なる複数種の折り曲げＴＡＢテ
ープに対応するためには、複数種のスクリーンを準備し
なければならない。However, according to the conventional method of applying the resin for the slit portion of the bent TAB tape, there are the following problems. (1) A large number of large air bubbles are generated in the resin applied to the narrow slit portion, which deteriorates the quality of the product, that is, there is a problem that the resin cannot reliably protect the conductor pattern of the slit portion. Also, bend the squeegee TA
Since the reciprocating motion is performed in the direction orthogonal to the traveling direction of the B tape, the problem of the bubbles becomes extremely remarkable. (2) It is difficult or impossible to adjust the thickness of the resin applied to each slit portion, and the thickness of the resin applied to the slit portion cannot be changed according to the bending angle of the folding TAB tape. (3) The pitch between the slits of the folded TAB tape is
Since it must match the pitch of the screen plate, there is a limitation on the type (pitch) of the folded TAB tape. Further, in order to support a plurality of types of bent TAB tapes having different pitches, it is necessary to prepare a plurality of types of screens.
【０００８】従って、本発明の目的は気泡の発生を防
ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を向上させることがで
きる折り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置、
及び塗布方法を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a slit resin coating device for a bent TAB tape capable of preventing the generation of bubbles and improving the coating accuracy and quality.
And to provide a coating method.
【０００９】本発明の他の目的はスリット部毎に樹脂の
厚さを任意に変えることができる折り曲げＴＡＢテープ
のスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法を提供するこ
とである。Another object of the present invention is to provide a slit tub tape slit portion resin coating apparatus and coating method capable of arbitrarily changing the resin thickness for each slit portion.
【００１０】本発明の更に他の目的はＴＡＢテープの種
類に限定が生じないようにすることができる折り曲げＴ
ＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法を
提供することである。Still another object of the present invention is to provide a folding T which can prevent the type of TAB tape from being limited.
An object of the present invention is to provide an AB tape slit part resin coating device and a coating method.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、気泡の発生を防ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を
向上させる共に、スリット部毎に樹脂の厚さを任意に変
えることができ、更に、ＴＡＢテープの種類に限定が生
じないようにするため、折り曲げＴＡＢテープを所定の
ピッチで搬送すると共に、折り曲げＴＡＢテープの被塗
布部を塗布ステージに位置決めする搬送手段と、塗布ス
テージにおいて折り曲げＴＡＢテープ上に配置され、樹
脂を所定の量だけ吐出するディスペンサヘッドと、ディ
スペンサヘッドを支持し、少なくとも二次元運動を行う
ロボットと、搬送手段、ディスペンサヘッド、及びロボ
ットを制御して、ディスペンサヘッドから吐出する樹脂
を折り曲げＴＡＢテープの複数のスリット部に塗布させ
る制御手段を備えた折り曲げＴＡＢテープのスリット部
樹脂塗布装置を提供するものである。In view of the above problems, the present invention prevents the generation of bubbles, improves the coating accuracy and improves the quality, and arbitrarily changes the resin thickness for each slit portion. Further, in order to prevent the type of the TAB tape from being limited, the bending TAB tape is transported at a predetermined pitch, and a transport unit that positions the coating target portion of the folding TAB tape on the coating stage, and a coating stage. In which the dispenser head is disposed on the bent TAB tape and discharges a predetermined amount of resin, a robot that supports the dispenser head and performs at least two-dimensional movement, and a transport means, a dispenser head, and a robot are controlled to dispense the dispenser. A control means for applying the resin discharged from the head to the plurality of slits of the bent TAB tape is provided. Folding there is provided a slit portion resin coating device of the TAB tape.
【００１２】上記制御手段は、ディスペンサヘッド内の
樹脂の液面レベルに基づいてロボットの各軸方向の移動
速度と、ディスペンサヘッドからの樹脂の吐出量を制御
する構成を有している。The control means has a structure for controlling the moving speed of the robot in each axial direction and the discharge amount of the resin from the dispenser head based on the liquid level of the resin in the dispenser head.
【００１３】上記制御手段は、折り曲げＴＡＢテープの
長手方向の複数のスリット部間のピッチに基づいて搬送
手段の搬送ピッチを制御する構成を有している。The control means has a structure for controlling the conveying pitch of the conveying means based on the pitch between a plurality of slits in the longitudinal direction of the bent TAB tape.
【００１４】また、上記目的を達成する本発明の折り曲
げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布方法は、折り曲げ
ＴＡＢテープを所定のピッチで搬送すると共に、折り曲
げＴＡＢテープの被塗布部を塗布ステージに位置決め
し、塗布ステージの折り曲げＴＡＢテープ上において少
なくとも二次元運動を行うロボットに支持されたディス
ペンサヘッドから樹脂を所定の量だけ吐出させると共
に、ディスペンサヘッド内の樹脂の液面レベルに基づい
てロボットを各軸方向に所定の速度で移動させることに
より、複数のスリット部に樹脂を所定の形状、及び厚さ
で塗布するようにしている。Further, according to the slit resin coating method for a folded TAB tape of the present invention which achieves the above object, the folded TAB tape is conveyed at a predetermined pitch and the coated portion of the folded TAB tape is positioned on the coating stage. A predetermined amount of resin is discharged from a dispenser head supported by a robot that performs at least two-dimensional motion on a bending TAB tape of the coating stage, and the robot is moved in each axial direction based on the liquid level of the resin in the dispenser head. By moving at a predetermined speed, the resin is applied to the plurality of slits in a predetermined shape and thickness.
【００１５】また、上記複数のスリット部への所定の形
状、及び厚さの樹脂の塗布を、各スリット部においてデ
ィスペンサヘッドからの樹脂の吐出量と、ロボットの少
なくとも二次元の各軸方向の移動速度を異ならせて行っ
ても良い。Further, the resin having a predetermined shape and thickness is applied to the plurality of slits, and the amount of resin discharged from the dispenser head in each slit and the movement of the robot in at least two-dimensional axial directions. You may go at different speeds.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の折り曲げＴＡＢテープのスリ
ット部樹脂塗布装置、及び塗布方法について添付図面を
参照しながら詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A slit resin coating device and a coating method for a folded TAB tape according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１７】図１、及び図２には、本発明の一実施例の
折り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置が示さ
れている。このスリット部樹脂塗布装置は、折り曲げＴ
ＡＢテープ８を所定のピッチで搬送すると共に、折り曲
げＴＡＢテープ８の被塗布部を塗布ステージに位置決め
する搬送手段１６と、塗布ステージにおいて折り曲げＴ
ＡＢテープ８上に配置され、樹脂７を所定の量だけ吐出
する３本のディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ
と、各ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを支
持し、三次元の運動を行う３軸ロボット２６と、搬送手
段１６、ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ、
及び３軸ロボット２６を制御して、折り曲げＴＡＢテー
プ８の複数のスリット部６に樹脂７を塗布させる制御手
段２９を備えて構成されている。FIG. 1 and FIG. 2 show a slit resin coating device for a folded TAB tape according to an embodiment of the present invention. This slit portion resin coating device has a bending T
Conveying means 16 for conveying the AB tape 8 at a predetermined pitch and positioning the portion to be coated of the folding TAB tape 8 on the coating stage, and folding T on the coating stage.
Three dispenser heads 17A, 17B, 17C arranged on the AB tape 8 and discharging a predetermined amount of the resin 7
And a three-axis robot 26 that supports each dispenser head 17A, 17B, 17C and performs a three-dimensional motion, a transporting unit 16, a dispenser head 17A, 17B, 17C,
And a control means 29 for controlling the triaxial robot 26 to apply the resin 7 to the slit portions 6 of the bent TAB tape 8.
【００１８】搬送手段１６は、折り曲げＴＡＢテープ８
を所定のピッチで搬送するフィードロール１２と、搬送
中に折り曲げＴＡＢテープ８に張力を付与するバックテ
ンションロール１３と、折り曲げＴＡＢテープ８のスプ
ロケットホール３に位置決めピン１５を挿入して、折り
曲げＴＡＢテープ８を所定の位置に位置決めする位置決
めテーブル１４より構成されている。The conveying means 16 is a bent TAB tape 8
A feed roll 12 that conveys the TAB tape at a predetermined pitch, a back tension roll 13 that applies tension to the folded TAB tape 8 during conveyance, and a positioning pin 15 inserted into the sprocket hole 3 of the folded TAB tape 8 to bend the TAB tape. It is composed of a positioning table 14 for positioning 8 at a predetermined position.
【００１９】ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７
Ｃは、内部に樹脂７を収容していると共に、ディスペン
サ空圧コントローラ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃによって調
整された所定の空圧力を受けてニードル１９の先端から
樹脂７を吐出するように構成されており、後述する３軸
ロボット２６のＺ軸テーブル２５に、Ｘ軸微調整マイク
ロ２０，Ｙ軸微調整マイクロ２１，及びＺ軸微調整マイ
クロ２２を介してそれぞれ各軸方向に微調整できるよう
に支持されている。また、ディスペンサヘッド１７Ａ，
１７Ｂ，１７Ｃの近傍に、液面センサ３２が配置されて
おり、各々の内部に収容された樹脂７の液面レベルを検
出するようになっている。Dispenser heads 17A, 17B, 17
C stores the resin 7 inside, and is configured to discharge the resin 7 from the tip of the needle 19 under the predetermined pneumatic pressure adjusted by the dispenser pneumatic controllers 18A, 18B, 18C. Is supported by a Z-axis table 25 of a three-axis robot 26, which will be described later, through an X-axis fine adjustment micro 20, a Y-axis fine adjustment micro 21, and a Z-axis fine adjustment micro 22 so that each can be finely adjusted in each axial direction. ing. In addition, the dispenser head 17A,
Liquid level sensors 32 are arranged in the vicinity of 17B and 17C to detect the liquid level of the resin 7 contained in each of them.
【００２０】３軸ロボット２６は、Ｘ軸方向に運動する
Ｘ軸テーブル２３と、Ｙ軸方向に運動するＹ軸テーブル
２４と、Ｚ軸方向に運動するＺ軸テーブル２５より成
り、それぞれＸドライバ２９，Ｙドライバ３０，及びＺ
ドライバ３１によって駆動される構成を有している。The three-axis robot 26 comprises an X-axis table 23 that moves in the X-axis direction, a Y-axis table 24 that moves in the Y-axis direction, and a Z-axis table 25 that moves in the Z-axis direction. , Y driver 30, and Z
It has a configuration driven by the driver 31.
【００２１】制御手段２９は、搬送手段１６のフィード
ロール１２、バックテンションロール１３、及び位置決
めテーブル１４を制御する搬送制御装置２７と、液面セ
ンサ３２からの検出信号と搬送制御装置２７からの所定
の信号に基づいて、３軸ロボット２６のＸドライバ２
９、Ｙドライバ３０、及びＺドライバ３１とディスペン
サヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃのディスペンサ空圧コ
ントローラ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを制御するロボット
コントローラ２８より構成されている。The control means 29 controls the feed roll 12, the back tension roll 13, and the positioning table 14 of the conveying means 16, a detection signal from the liquid level sensor 32, and a predetermined signal from the conveying control apparatus 27. X driver 2 of the three-axis robot 26 based on the signal of
9, a Y driver 30, a Z driver 31, and a robot controller 28 for controlling the dispenser pneumatic controllers 18A, 18B, 18C of the dispenser heads 17A, 17B, 17C.
【００２２】搬送制御装置２７は、例えば、メモリ等に
設定された折り曲げＴＡＢテープ８のスリット部６間の
ピッチに基づいてフィードロール１２を制御して、折り
曲げＴＡＢテープ８を所定の搬送ピッチで搬送させると
共に、搬送後、位置決めテーブル１４を上昇させて、位
置決めピン１５を折り曲げＴＡＢテープ８のスプロケッ
トホール３に挿入させ、折り曲げＴＡＢテープ８の被塗
布部を塗布ステージに位置決めするように構成されてい
る。The transport control device 27 controls the feed roll 12 based on the pitch between the slit portions 6 of the folding TAB tape 8 set in a memory or the like, and transports the folding TAB tape 8 at a predetermined transport pitch. At the same time, the positioning table 14 is moved up after being conveyed, the positioning pin 15 is inserted into the sprocket hole 3 of the bent TAB tape 8, and the coated portion of the bent TAB tape 8 is positioned on the coating stage. .
【００２３】搬送制御装置２７による折り曲げＴＡＢテ
ープ８の搬送ピッチの制御は、図３の(a),(b),(c) にそ
の一例が示されているように、ディスペンサヘッド１７
Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ間のピッチＰ1 より折り曲げＴＡＢ
テープ８のスリット部６間のピッチＰ2 が小さい場合に
は、ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃに対応
する３個のスリット部６に樹脂７を塗布し（図３の
(b))、次いで、フィードロール１２で折り曲げＴＡＢテ
ープ８をピッチＰ2 分だけ搬送し、樹脂７を塗布したス
リット部６に隣接する３個のスリット部６に樹脂７を塗
布し（図３の(c))、更に、フィードロール１２で折り曲
げＴＡＢテープ８をピッチＰ2 の５ピッチ分搬送して塗
布ステージに樹脂７が塗布されていない新たなスリット
部６を位置決めするようになっている。このように異な
った搬送ピッチで折り曲げＴＡＢテープ８を搬送できる
ため、プログラム次第でピッチが異なった複数種の折り
曲げＴＡＢテープ８のスリット部の樹脂塗布が可能とな
る。The control of the conveyance pitch of the folded TAB tape 8 by the conveyance control device 27 is performed by the dispenser head 17 as shown in FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c).
Bending TAB from the pitch P 1 between A, 17B and 17C
When the pitch P 2 between the slit portions 6 of the tape 8 is small, the resin 7 is applied to the three slit portions 6 corresponding to the dispenser heads 17A, 17B and 17C (see FIG. 3).
(b)) Next, the folded TAB tape 8 is conveyed by the feed roll 12 by the pitch P 2 and the resin 7 is applied to the three slit portions 6 adjacent to the slit portion 6 coated with the resin 7 (see FIG. 3). (C)), and further, the bent TAB tape 8 is conveyed by the feed roll 12 by 5 pitches P 2 to position the new slit portion 6 where the resin 7 is not applied to the application stage. . Since the bent TAB tapes 8 can be conveyed at different conveyance pitches in this manner, it is possible to apply resin to the slits of a plurality of kinds of bent TAB tapes 8 having different pitches depending on the program.
【００２４】ロボットコントローラ２８は、搬送制御装
置２７から折り曲げＴＡＢテープ８の位置決めが完了し
た情報を入力すると、３軸ロボット２６を駆動するＸド
ライバ２９，Ｙドライバ３０，及びＺドライバ３１と、
ディスペンサ空圧コントローラ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ
を制御して、ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７
Ｃを三次元運動させると共に、ディンペンサヘッド１７
Ａ，１７Ｂ，１７Ｃのニードル１９の先端から樹脂７を
吐出させ、折り曲げＴＡＢテープ８のスリット部６に樹
脂７を塗布させるように構成されている。また、塗布作
業において、塗布形状、及び塗布厚は、樹脂７の粘度特
性、ニードル１９の高さ、ディスペンサヘッド１７Ａ，
１７Ｂ，１７Ｃ内の樹脂７の液面レベル、及びニードル
１９の走行速度等の条件に左右されるため、液面センサ
３２から入力したディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，
１７Ｃ内の樹脂７の液面レベルに応じた検出信号に基づ
いて、ニードル１９の高さ（Ｚ軸テーブル２５の高さ）
とニードル１９の走行速度（Ｘ軸テーブル２３の移動速
度）を塗布形状、及び塗布厚に応じて調整する制御も同
時に行っている。このため、プログラム次第でスリット
部６毎に任意の塗布形状，及び塗布厚さで樹脂７を塗布
することも可能となる。When the robot controller 28 receives the information that the positioning of the folded TAB tape 8 is completed from the transport controller 27, the X driver 29, the Y driver 30, and the Z driver 31 for driving the triaxial robot 26,
Dispenser pneumatic controller 18A, 18B, 18C
To control the dispenser heads 17A, 17B, 17
While moving C three-dimensionally, the dimples head 17
The resin 7 is discharged from the tip of the needle 19 of A, 17B, 17C, and the resin 7 is applied to the slit portion 6 of the bent TAB tape 8. In the coating operation, the coating shape and the coating thickness are the viscosity characteristics of the resin 7, the height of the needle 19, the dispenser head 17A,
Since the liquid level of the resin 7 in 17B and 17C and the traveling speed of the needle 19 affect the conditions, the dispenser heads 17A and 17B input from the liquid level sensor 32,
The height of the needle 19 (height of the Z-axis table 25) based on the detection signal corresponding to the liquid level of the resin 7 in 17C.
The control for adjusting the traveling speed of the needle 19 (moving speed of the X-axis table 23) according to the coating shape and the coating thickness is also performed. For this reason, it is possible to apply the resin 7 to each slit portion 6 in an arbitrary application shape and application thickness depending on the program.
【００２５】以下、本発明の動作を説明する。まず、搬
送制御装置２７が、例えば、メモリ等に設定された折り
曲げＴＡＢテープ８のスリット部６のピッチＰ2 に基づ
いてフィードロール１２を制御し、折り曲げＴＡＢテー
プ８の搬送ピッチを演算し、得られた搬送ピッチで折り
曲げＴＡＢテープ８を搬送する。そして、折り曲げＴＡ
Ｂテープ８の被塗布部が塗布ステージに到達すると、位
置決めテーブル１４が上昇し、折り曲げＴＡＢテープ８
の位置決めを行う。The operation of the present invention will be described below. First, the transport control device 27 controls the feed roll 12 based on the pitch P 2 of the slit portion 6 of the folding TAB tape 8 set in the memory or the like, calculates the transport pitch of the folding TAB tape 8, and obtains the result. The bent TAB tape 8 is transported at the determined transport pitch. And bend TA
When the portion to be coated of the B tape 8 reaches the coating stage, the positioning table 14 rises and the folded TAB tape 8
Position.
【００２６】次に、搬送制御装置２７から折り曲げＴＡ
Ｂテープ８の位置決めが完了した情報がロボットコント
ローラ２８へ出力されると、ロボットコントローラ２８
はＸドライバ２９、Ｙドライバ３０、及びＺドライバ３
１を制御して、３軸ロボット２６のＸ軸テーブル２３、
Ｙ軸テーブル２４、及びＺ軸テーブル２５を各軸方向に
移動させて、ディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７
Ｃの各ニードル１９をそれぞれ対応するスリット部６の
一端に所定の高さで位置させると共に、ディスペンサ空
圧コントローラ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを制御して、デ
ィスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃに所定の空圧
力を付与して各ニードル１９の先端から樹脂７を吐出さ
せながら各ニードル１９をスリット部６の他端に向けて
所定の速度で移動させる。Next, the transport controller 27 bends the TA.
When the information that the positioning of the B tape 8 is completed is output to the robot controller 28, the robot controller 28
Is an X driver 29, a Y driver 30, and a Z driver 3
1 to control the X-axis table 23 of the 3-axis robot 26,
The Y-axis table 24 and the Z-axis table 25 are moved in the respective axial directions to move the dispenser heads 17A, 17B, 17
Each of the C needles 19 is positioned at one end of the corresponding slit portion 6 at a predetermined height, and the dispenser air pressure controllers 18A, 18B, 18C are controlled so that the dispenser heads 17A, 17B, 17C have a predetermined air pressure. Is applied to discharge the resin 7 from the tip of each needle 19, each needle 19 is moved toward the other end of the slit portion 6 at a predetermined speed.
【００２７】この時、液面センサ３２によって検出され
たディスペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ内の樹脂
７の液面レベルに基づいて、ロボットコントローラ２８
がニードル１９の高さ（Ｚ軸テーブル２５の高さ）とニ
ードル１９の走行速度（Ｘ軸テーブル２３の移動速度）
を制御しているため、複数のスリット部６に所望の塗布
形状、及び塗布厚で樹脂７を塗布することができる。At this time, the robot controller 28 is based on the liquid level of the resin 7 in the dispenser heads 17A, 17B and 17C detected by the liquid level sensor 32.
Is the height of the needle 19 (height of the Z-axis table 25) and the traveling speed of the needle 19 (moving speed of the X-axis table 23)
Therefore, the resin 7 can be applied to the slit portions 6 in a desired application shape and application thickness.
【００２８】一方、ディペンサヘッド１７Ａ，１７Ｂ，
１７Ｃ毎に異なる条件で樹脂７を塗布すれば、スリット
部６毎に樹脂７の塗布形状、及び塗布厚を変えることが
可能となる。On the other hand, the dispenser heads 17A, 17B,
If the resin 7 is applied under different conditions for each 17C, the application shape and the application thickness of the resin 7 can be changed for each slit portion 6.
【００２９】なお、以上述べた実施例では、ディスペン
サヘッドを３本としたが、特に、これに限定するもので
はない。また、搬送制御装置２７において搬送ピッチ
は、メモリ等に設定された折り曲げＴＡＢテープ８のス
リット部６のピッチに基づいて算出したが、この他に、
カメラ等によって折り曲げＴＡＢテープ８のスリット部
６のピッチを検出し、この検出ピッチに基づいて搬送ピ
ッチを算出するようにしても良い。Although the number of dispenser heads is three in the embodiment described above, the number of dispenser heads is not limited to this. Further, in the transport control device 27, the transport pitch is calculated based on the pitch of the slit portions 6 of the bent TAB tape 8 set in the memory or the like.
The pitch of the slit portions 6 of the bent TAB tape 8 may be detected by a camera or the like, and the conveyance pitch may be calculated based on the detected pitch.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の折り曲げ
ＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法
によると、搬送手段で折り曲げＴＡＢテープを所定のピ
ッチで搬送すると共に、折り曲げＴＡＢテープの被塗布
部を塗布ステージに位置決めし、塗布ステージの折り曲
げＴＡＢテープ上において少なくとも二次元運動を行う
ロボットに支持されたディスペンサヘッドから樹脂を所
定の量だけ吐出させると共に、ディスペンサヘッド内の
樹脂の液面レベルに基づいてロボットを各軸方向に所定
の速度で移動させて、複数のスリット部に樹脂を所定の
形状、及び厚さで塗布するようにしたため、気泡の発生
を防ぎ、且つ、塗布精度を高めて品質を向上させる共
に、スリット部毎に樹脂の厚さを任意に変えることがで
き、更に、ＴＡＢテープの種類に限定が生じないように
することができる。As described above, according to the slit portion resin coating device and coating method for a folded TAB tape of the present invention, the folded TAB tape is conveyed by the conveying means at a predetermined pitch, and the folded TAB tape is covered. The application part is positioned on the application stage, and a predetermined amount of resin is ejected from a dispenser head supported by a robot that performs at least two-dimensional movement on the bending TAB tape of the application stage, and the liquid level of the resin in the dispenser head Based on the above, the robot is moved in each axis direction at a predetermined speed to apply the resin in a plurality of slits in a predetermined shape and thickness, so that the generation of bubbles is prevented and the application accuracy is improved. In addition to improving quality, the thickness of the resin can be changed arbitrarily for each slit portion. Limited to the types of flops can be made so as not to cause.
【図１】本発明の一実施例を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.
【図３】一実施例に係る折り曲げＴＡＢテープの搬送パ
ターンを示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a transport pattern of a folded TAB tape according to an example.
【図４】折り曲げＴＡＢテープを示す上面図。FIG. 4 is a top view showing a bent TAB tape.
【図５】折り曲げＴＡＢテープを示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a bent TAB tape.
【図６】従来の折り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂
塗布方法を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional method of applying resin to a slit portion of a bent TAB tape.
１ 絶縁フィルムテープ ２ 導体パターン ３ スプロケットホール ４ デバイスホール ５ アウターホール ６ スリット部 ７ 樹脂 ８ 折り曲げＴＡＢテープ ９ スクリーン １０ スキージ １１ 版 １２ フィードロール １３ バックテンションロール １４ 位置決めテーブル １５ 位置決めピン １６ 搬送手段 １７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ ディスペンサヘッド １８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ 空圧コントローラ １９ ニードル ２０ Ｘ軸微調整マイクロ ２１ Ｙ軸微調整マイクロ ２２ Ｚ軸微調整マイクロ ２３ Ｘ軸テーブル ２４ Ｙ軸テーブル ２５ Ｚ軸テーブル ２６ ３軸ロボット ２７ 搬送制御装置 ２８ ロボットコントローラ ２９ 制御手段 ３２ 液面センサ 1 Insulating film tape 2 Conductor pattern 3 Sprocket hole 4 Device hole 5 Outer hole 6 Slit part 7 Resin 8 Bending TAB tape 9 Screen 10 Squeegee 11 Plate 12 Feed roll 13 Back tension roll 14 Positioning table 15 Positioning pin 16 Conveying means 17A, 17B , 17C Dispenser head 18A, 18B, 18C Pneumatic controller 19 Needle 20 X-axis fine adjustment micro 21 Y-axis fine adjustment micro 22 Z-axis fine adjustment micro 23 X-axis table 24 Y-axis table 25 Z-axis table 26 3-axis robot 27 Transfer Control device 28 Robot controller 29 Control means 32 Liquid level sensor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡部 則夫 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Norio Okabe 3550, Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable Co., Ltd.
Claims (5)
成された複数のスリット部に保護用の樹脂を塗布する折
り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置におい
て、 前記折り曲げＴＡＢテープを所定のピッチで搬送すると
共に、前記折り曲げＴＡＢテープの被塗布部を塗布ステ
ージに位置決めする搬送手段と、 前記塗布ステージにおいて前記折り曲げＴＡＢテープ上
に配置され、前記樹脂を所定の量だけ吐出するディスペ
ンサヘッドと、 前記ディスペンサヘッドを支持し、少なくとも二次元運
動を行うロボットと、 前記搬送手段、前記ディスペンサヘッド、及び前記ロボ
ットを制御して、前記ディスペンサヘッドから吐出する
前記樹脂を前記折り曲げＴＡＢテープの前記複数のスリ
ット部に塗布させる制御手段を備えていることを折り曲
げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置。1. A slit TAB tape slit portion resin coating apparatus for coating a protective resin on a plurality of slit portions formed in a folded portion of a folded TAB tape, wherein the folded TAB tape is conveyed at a predetermined pitch. A conveying means for positioning the coated portion of the bent TAB tape on a coating stage; a dispenser head disposed on the folded TAB tape at the coating stage for discharging a predetermined amount of the resin; and supporting the dispenser head. And controlling at least the two-dimensional movement of the robot, the transfer means, the dispenser head, and the robot to apply the resin discharged from the dispenser head to the plurality of slits of the bent TAB tape. Folding means equipped Under TAB tape slits resin coating device.
ド内の前記樹脂の液面レベルに基づいて前記ロボットの
各軸方向の移動速度と、前記ディスペンサヘッドからの
前記樹脂の吐出量を制御する構成の請求項１の折り曲げ
ＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置。2. The control means controls the moving speed in each axial direction of the robot and the discharge amount of the resin from the dispenser head based on the liquid surface level of the resin in the dispenser head. The resin application device for the slit portion of the bent TAB tape according to claim 1.
ープの長手方向の複数のスリット部間のピッチに基づい
て搬送手段の搬送ピッチを制御する構成の請求項１の折
り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布装置。3. The slit portion resin coating of the folding TAB tape according to claim 1, wherein the control means controls the conveyance pitch of the conveying means based on a pitch between a plurality of slit portions in the longitudinal direction of the folded TAB tape. apparatus.
成された複数のスリット部に保護用の樹脂を塗布する折
り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布方法におい
て、 前記折り曲げＴＡＢテープを所定のピッチで搬送すると
共に、前記折り曲げＴＡＢテープの被塗布部を塗布ステ
ージに位置決めし、 前記塗布ステージの前記折り曲げＴＡＢテープ上におい
て少なくとも二次元運動を行うロボットに支持されたデ
ィスペンサヘッドから前記樹脂を所定の量だけ吐出させ
ると共に、前記ディスペンサヘッド内の前記樹脂の液面
レベルに基づいて前記ロボットを各軸方向に所定の速度
で移動させることにより、前記複数のスリット部に前記
樹脂を所定の形状、及び厚さで塗布することを特徴とす
る折り曲げＴＡＢテープのスリット部樹脂塗布方法。4. A method of applying resin for slit portion of a bent TAB tape, wherein a protective resin is applied to a plurality of slits formed in the bent portion of the bent TAB tape, and the bent TAB tape is conveyed at a predetermined pitch. A predetermined amount of the resin is ejected from a dispenser head supported by a robot that performs at least two-dimensional movement on the folded TAB tape of the application stage by positioning an applied portion of the folded TAB tape on the application stage. , Applying the resin in a predetermined shape and thickness to the slits by moving the robot in each axial direction at a predetermined speed based on the liquid level of the resin in the dispenser head A method for applying resin to a slit portion of a bent TAB tape, characterized in that
状、及び厚さの樹脂の塗布を、各スリット部において前
記ディスペンサヘッドからの前記樹脂の吐出量と、前記
ロボットの少なくとも二次元の各軸方向の移動速度を異
ならせて行う請求項４の折り曲げＴＡＢテープのスリッ
ト部樹脂塗布方法。5. The application of the resin having the predetermined shape and the thickness to the plurality of slit portions is performed in each slit portion by the discharge amount of the resin from the dispenser head and at least two-dimensional each of the robots. The method for applying resin to the slit portion of a bent TAB tape according to claim 4, wherein the moving speed in the axial direction is different.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14856494A JP2800682B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Resin coating device and application method for slit TAB tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14856494A JP2800682B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Resin coating device and application method for slit TAB tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335699A true JPH07335699A (en) | 1995-12-22 |
| JP2800682B2 JP2800682B2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=15455575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14856494A Expired - Fee Related JP2800682B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Resin coating device and application method for slit TAB tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800682B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100327170B1 (en) * | 1999-02-03 | 2002-03-13 | 최녹일 | Dual robot dispensing apparatus for manufacturing semiconductor chip |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP14856494A patent/JP2800682B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100327170B1 (en) * | 1999-02-03 | 2002-03-13 | 최녹일 | Dual robot dispensing apparatus for manufacturing semiconductor chip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2800682B2 (en) | 1998-09-21 |
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