JP2797827B2 - Manufacturing method of ceramic multilayer wiring board - Google Patents
Manufacturing method of ceramic multilayer wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシート法によ
るセラミック多層配線基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のグリーンシート法によるセラミッ
ク多層配線基板の製造方法は、セラミックスラリーをド
クターブレードを用いて、キャリアフィルム上にキャス
ティングし、乾燥させ、セラミックグリーンシートにし
た後に、キャリアフィルムからセラミックグリーンシー
トを剥離し、所望の大きさに切断し、この１枚、１枚の
セラミックグリーンシートに位置合わせ用の穴の打ち抜
き、スルーホール形成、ヴィアフィル、導体ペースト印
刷、積層熱圧着した後に焼成しセラミック多層配線基板
としていた。2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method is to cast a ceramic slurry on a carrier film using a doctor blade, dry the slurry, form a ceramic green sheet, and then remove the ceramic from the carrier film. The green sheet is peeled off, cut into a desired size, punched out for alignment, punched through holes, formed via holes, printed with conductive paste, laminated thermocompression bonding, and baked. And a ceramic multilayer wiring board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック
多層配線基板の製造方法では、セラミックスラリーをキ
ャスティングし、セラミックグリーンシートにした後、
セラミックグリーンシートはキャリアフィルムより剥離
されその後の工程を施されるため、スルーホール形成、
スルーホールへの導体ペーストの埋込み及び導体パター
ン印刷の各工程での変形、あるいはセラミックグリーン
シートの保管状態の良し悪しでセラミックグリーンシー
トが変形しやすく、積層後にスルーホールの位置ずれが
生じるという欠点があった。In this conventional method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board, a ceramic slurry is cast to form a ceramic green sheet.
Since the ceramic green sheet is peeled off from the carrier film and subjected to subsequent processes, through-hole formation,
Deformation in each step of embedding conductor paste in through holes and printing conductor patterns, or the ceramic green sheet is easily deformed due to the storage condition of the ceramic green sheet, and the position of the through hole is displaced after lamination. there were.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、グリーンシー
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミ
ックグリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付けて前
記キャリアフィルムから引き剥す第１の工程と、前記第
１の工程の後に前記有機樹脂フィルムに貼り付けた前記
セラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、前
記スルーホールへの導体ペーストの埋込みを前記有機樹
脂フィルムをマスクとして行う第２の工程と、前記第２
の工程の後に前記セラミックグリーンシートをベースと
なるセラミックグリーンシートの積層体上に積層し、圧
着して一体化させた後に前記有機樹脂フィルムを引き剥
す第３の工程を含んで構成される。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, comprising: attaching an organic resin film to a ceramic green sheet cast on a carrier film; Forming a through hole in the ceramic green sheet attached to the organic resin film after the first step of peeling and the first step, and masking the organic resin film with the conductive paste embedded in the through hole; A second step performed as
After the step, a third step of laminating the ceramic green sheet on a laminate of ceramic green sheets serving as a base, pressing and integrating the ceramic green sheets, and peeling off the organic resin film is performed.
【０００５】本発明は、グリーンシート法によるセラミ
ック多層配線基板の製造方法に於いて、キャリアフィル
ム上にキャスティングされたセラミックグリーンシート
上に、有機樹脂フィルムを貼り付ける第１の工程と、前
記第１の工程の後に前記キャリアフィルムおよび有機樹
脂フィルムで挟んだ前記セラミックグリーンシートにス
ルーホールを形成し、前記スルーホールへの導体ペース
トの埋込みを前記キャリアフィルムをマスクとして行う
第２の工程と、前記第２の工程の後に前記キャリアフィ
ルムだけを引き剥した前記セラミックグリーンシートを
ベースとなるセラミックグリーンシートの積層体上に積
層し、圧着して一体化させた後に前記有機樹脂フィルム
を引き剥す第３の工程を含んで構成される。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, wherein a first step of attaching an organic resin film to a ceramic green sheet cast on a carrier film, A second step of forming a through-hole in the ceramic green sheet sandwiched between the carrier film and the organic resin film after the step of, and embedding a conductive paste into the through-hole using the carrier film as a mask; and After the step 2, the ceramic green sheet from which only the carrier film has been peeled off is laminated on a laminate of ceramic green sheets serving as a base, pressed and integrated, and then the organic resin film is peeled off. It is comprised including a process.
【０００６】[0006]
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００７】図１〜図１８に本発明の一実施例のセラミ
ック多層配線基板の製造方法を示す。FIGS. 1 to 18 show a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention.
【０００８】図１はキャリアフィルム２上にドクターブ
レード法を用いてキャスティングされたセラミックグリ
ーンシート１を示す。この時のグリーンシートの厚さは
１００μｍであり、キャリアフィルムの厚さは１００μ
ｍである。FIG. 1 shows a ceramic green sheet 1 cast on a carrier film 2 using a doctor blade method. At this time, the thickness of the green sheet is 100 μm, and the thickness of the carrier film is 100 μm.
m.
【０００９】この時のキャリアフィルムの厚さはキャス
ティングするグリーンシートの幅によって変える必要が
ある。即ち、広い幅でキャスティングする（幅〉３００
ｍｍ）場合は、キャリアフィルムの厚さが薄いとキャリ
アフィルムを巻きとる為のテンションによって、キャリ
アフィルム自信がセラミックグリーンシートの成膜方向
に引っ張られ波打ってしまう傾向があるために、１００
μｍ厚程度のキャリアフィルムを用いるのが良い。At this time, the thickness of the carrier film needs to be changed depending on the width of the green sheet to be cast. That is, casting with a wide width (width> 300)
In the case of (mm), when the thickness of the carrier film is small, the carrier film itself tends to be pulled and wavy by the tension for winding the carrier film in the film forming direction of the ceramic green sheet.
It is preferable to use a carrier film having a thickness of about μm.
【００１０】キャスティングするセラミックグリーンシ
ート１の厚さは、できあがったセラミック多層配線基板
の構造及び、電気的、機械的特性によって決められる
が、大体５０〜４００μｍである。The thickness of the ceramic green sheet 1 to be cast is determined by the structure of the completed ceramic multilayer wiring board and the electrical and mechanical properties, but is generally about 50 to 400 μm.
【００１１】図２はキャスティングされたセラミックグ
リーンシート１の表面に有機樹脂フィルム３を貼り付け
キャリアフィルム２から剥離する状態を示す。この有機
樹脂フィルム３は、セラミックグリーンシート１に貼る
事によってこの後のプロスセを施す事によるセラミック
グリーンシート１の寸法変化、プロセス中の温度、温度
等の環境条件による寸法変化を抑える役目をする。FIG. 2 shows a state in which an organic resin film 3 is attached to the surface of the cast ceramic green sheet 1 and peeled off from the carrier film 2. The organic resin film 3 has a function of suppressing a dimensional change of the ceramic green sheet 1 caused by applying a subsequent process by attaching the organic resin film 3 to the ceramic green sheet 1 and a dimensional change due to environmental conditions such as temperature and temperature during the process.
【００１２】この時に有機樹脂フィルム３を貼り付ける
ための接着剤にはセラミックグリーンシート１のバイン
ダーにダメージを与えない特性を持ち、なおかつ後工程
で剥離する事も考えあわせて、適当な粘着力に調整され
た物を選択する必要がある。さらに有機樹脂フィルム３
は、セラミックグリーンシート１にぴったりと貼り付け
気泡が入らないようにするのがよい。At this time, the adhesive for attaching the organic resin film 3 has a property of not damaging the binder of the ceramic green sheet 1 and has an appropriate adhesive strength in consideration of peeling in a later step. You need to choose a tailored one. Furthermore, organic resin film 3
It is preferable to adhere the ceramic green sheet 1 exactly to prevent air bubbles from entering.
【００１３】有機樹脂フィルム３は、厚さ３０〜１００
μであり、材料としては、ポリエステルの他、延伸ポリ
プロピレン、ポリエチレン等が考えられるが給水率、耐
熱性、耐候性に優れ、寸法変化が少ない物を選択するの
が良い。The organic resin film 3 has a thickness of 30 to 100.
The material may be stretched polypropylene, polyethylene, or the like, in addition to polyester, but it is preferable to select a material having excellent water supply rate, heat resistance, weather resistance, and little dimensional change.
【００１４】図３はそのセラミックグリーンシート１を
有機樹脂フィルム３と共に所望の大きさに切断し、その
有機樹脂フィルム３の側の周辺部をプロセスハンドリン
グ用のフレーム４に接着剤で貼りつけた状態を示す（図
には５層のセラミックグリーンシートの分を相互の関係
が明瞭となるように位置を揃えて示してある。以下の図
においても同様）。この状態でグリーンシートは有機樹
脂フィルム３で支えられた状態になっているが、フレー
ム４にグリーンシート１のキャリアフィルムが貼り付い
ていた側を貼り付けるか、有機樹脂フィルム３を貼り付
けるかは全体のプロセスによって自由に選択される。FIG. 3 shows a state in which the ceramic green sheet 1 is cut into a desired size together with the organic resin film 3 and a peripheral portion of the organic resin film 3 is attached to a process handling frame 4 with an adhesive. (In the figure, the positions of the five ceramic green sheets are aligned so that the mutual relationship is clear. The same applies to the following drawings.) In this state, the green sheet is supported by the organic resin film 3, but whether the green sheet 1 has the carrier film attached to the frame 4 or the organic resin film 3 is attached to the frame 4. It is freely chosen by the whole process.
【００１５】例えばフレーム４はステンレスで出来てお
り、大きさは基板のできあがり寸法によって決められ、
外形４００ｍｍ×４００ｍｍ、内径３００ｍｍ×３００
ｍｍで厚さは１ｍｍである。この工程以降のプロセスの
各工程でのパターンの基準となる位置合わせは、すべて
このフレーム４を位置合わせすることによって行われ
る。For example, the frame 4 is made of stainless steel, and its size is determined by the finished dimensions of the substrate.
400mm x 400mm outer diameter, 300mm inner diameter x 300
mm and a thickness of 1 mm. Positioning as a reference of a pattern in each step of the process after this step is performed by positioning the frame 4.
【００１６】図４はフレーム４に接着されたセラミック
グリーンシート１に、表面に貼った有機樹脂フィルム３
ごとスルーホール５を形成したものの断面図である。こ
の時のスルーホールの直径は、例えばそのスルーホール
が基板内で信号配線として用いられるときは直径５０〜
２００μｍであり、電源用のスルーホールとして用いら
れるときは、２００〜４００μｍである。FIG. 4 shows a ceramic green sheet 1 bonded to a frame 4 and an organic resin film 3 bonded to the surface.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a structure in which a through hole 5 is formed. At this time, the diameter of the through hole may be, for example, 50 to 50 when the through hole is used as a signal wiring in the substrate.
It is 200 μm, and 200 to 400 μm when used as a power supply through hole.
【００１７】図５はセラミックグリーンシート１に形成
したスルーホールに導体ペースト−を有機樹脂フィルム
３をマスクとして印刷スキージ６を使用して埋め込んで
いる状態を示す。この様に有機樹脂フィルム３をマスク
として利用する事によって、従来スルーホールパターン
毎にメタルマスクを用意していた手間を省く事が出来
る。しかしながらここで問題となるのは、設計データで
作成したメタルマスクを使用しないため、スルーホール
の位置がまちがって形成されてもこの工程で発見する事
が出来ない事である。このためスルーホール形成後の穴
位置の検査は正確に行わなくてはならない。FIG. 5 shows a state in which a conductive paste is embedded in a through hole formed in the ceramic green sheet 1 by using a printing squeegee 6 using the organic resin film 3 as a mask. By using the organic resin film 3 as a mask as described above, the trouble of preparing a metal mask for each through-hole pattern can be saved. However, a problem here is that since the metal mask created by the design data is not used, even if the position of the through hole is formed incorrectly, it cannot be found in this step. Therefore, the inspection of the hole position after the formation of the through hole must be performed accurately.
【００１８】充填する導体ペースト７としては金、銀、
銀−パラジウム、銅、タングステン、モリブデン等が用
いられ、そのペースト粘度は３００〜５００ｋｃｐｓで
ある。 図６はスルーホール５に導体ペースト５を埋め
込んだ後の有機樹脂フィルム３が貼り付けられたグリー
ンシート１の断面図である。As the conductive paste 7 to be filled, gold, silver,
Silver-palladium, copper, tungsten, molybdenum, or the like is used, and the paste has a viscosity of 300 to 500 kcps. FIG. 6 is a cross-sectional view of the green sheet 1 to which the organic resin film 3 after the conductive paste 5 is embedded in the through holes 5 is attached.
【００１９】図７は露出しているグリーンシート１の表
面にスクリーン印刷法によって導体パターン８を形成し
た物の断面図である。導体パターン８を形成する導体ペ
ーストとしてはスルーホールと同じ材料を使用し、、粘
度を１００〜２５０ｋｃｐｓにしたことである。使用す
るスクリーンは例えばメッシュサイズでは３２５メッシ
ュである。ここで信号パターンの最小線幅は、１００μ
ｍ、厚さ１２μｍ（乾燥後）である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a conductor pattern 8 formed on the exposed surface of the green sheet 1 by screen printing. The conductor paste for forming the conductor pattern 8 is made of the same material as the through hole, and has a viscosity of 100 to 250 kcps. The screen used is, for example, 325 mesh in mesh size. Here, the minimum line width of the signal pattern is 100 μm.
m, and a thickness of 12 μm (after drying).
【００２０】図８〜図１５は以上のようにしてスルーホ
ール形成、ビアフィル、導体パターン印刷を施したセラ
ミックグリーンシートを１枚１枚順次、積層のための金
型１０に積層し、セラミックグリーンシートの積層体に
しているところである。FIGS. 8 to 15 show that the ceramic green sheets on which the through holes are formed, the via fill and the conductor pattern are printed as described above are successively laminated one by one on a mold 10 for lamination. It is in the form of a laminate.
【００２１】この時に図８の様に金型１０の底部には予
め無垢のセラミックグリーンシートを積層して、ベース
基板９とする。ベース基板９は金型の底部の周辺の設け
られた穴によって、ずれないように真空吸着、もしくは
軽く接着されている。At this time, a solid ceramic green sheet is previously laminated on the bottom of the mold 10 as shown in FIG. The base substrate 9 is vacuum-adsorbed or lightly adhered by a hole provided around the bottom of the mold so as not to shift.
【００２２】積層の手順としては、図９の様にまずベー
ス基板９の周辺部に有機溶剤１３をディスペンサー１２
を使用して塗布する。この有機溶剤はその上に積層され
るセラミックグリーンシートを接着するためセラミック
グリーンシートのバインダーと反応する性質を持つ。As a procedure of lamination, first, as shown in FIG.
Apply using The organic solvent has a property of reacting with the binder of the ceramic green sheet to bond the ceramic green sheet laminated thereon.
【００２３】次に図１０の様に積層するセラミックグリ
ーンシート１をベース基板９に位置合わせしてセットし
て、図１１の様に上ポンチ１１により押圧して接着す
る。これはグリーンシート１を順次積層した後に、金型
１０のなかに積層されたグリーンシート同志をその周辺
部で仮接着する事によって動かないようにするためのも
のである。この他、グリーンシート同志を仮接着する方
法としては、シート全面に有機溶剤を霧上にして塗布し
し次に積層する方法、グリーンシートとグリーンシート
との間に焼成段階で熱分解し、しかも接着性のあるシー
トを挟む方法などが考えられる。Next, the ceramic green sheets 1 to be laminated are positioned and set on the base substrate 9 as shown in FIG. 10, and are bonded by pressing with the upper punch 11 as shown in FIG. This is to prevent the green sheets 1 from being moved by temporarily bonding the green sheets laminated in the mold 10 at the peripheral portion after the green sheets 1 are sequentially laminated. In addition, as a method of temporarily bonding the green sheets together, a method of applying an organic solvent on the entire surface of the sheet in a mist and then laminating the same, thermal decomposition between the green sheets in the firing step, and A method of sandwiching an adhesive sheet is conceivable.
【００２４】その後、図１２，図１３の様にセラミック
グリーンシートに有機樹脂フィルムを付けたままこれら
を金型１０および上ポンチ１１で切断する。その後図１
４，図１５の様にグリーンシート１の裏面の有機樹脂フ
ィルム３を取り除く。次の層の積層は図８〜図１５の工
程を再び繰り返す事になる。Thereafter, the ceramic green sheets are cut with a mold 10 and an upper punch 11 while the organic resin films are attached to the ceramic green sheets as shown in FIGS. Then Figure 1
4, the organic resin film 3 on the back surface of the green sheet 1 is removed as shown in FIG. The stacking of the next layer will repeat the steps of FIGS. 8 to 15 again.
【００２５】このようにして基板の周辺部を仮接着させ
た積層体を作りセラミックグリーンシート同志を動かな
いようにした後に、プレスにより熱圧着させ、図１６の
様なセラミックグリーンシートの積層体１４にするので
ある。熱圧着する際の条件は例えば温度１１０度Ｃ、圧
力１８０ｋｇ／ｃｍ2 である。In this way, a laminated body in which the peripheral portion of the substrate is temporarily bonded is made to keep the ceramic green sheets from moving, and then thermocompression-bonded by a press to obtain a laminated ceramic green sheet 14 as shown in FIG. It is. The conditions for thermocompression bonding are, for example, a temperature of 110 ° C. and a pressure of 180 kg / cm 2 .
【００２６】図１７は積層体を脱バインダー、焼成し、
セラミック焼成体１５にした物の断面図である。この
時、焼成によって、１０〜１５％程度の基板の収縮が生
じる。この後にベース基板の部分を研削によって取り除
きスルーホールを露出させる事により、図１８の様なセ
ラミック多層配線基板１６とする事が出来る。FIG. 17 shows that the laminate is debindered and fired.
It is sectional drawing of the thing made into the ceramic fired body 15. At this time, the firing causes shrinkage of the substrate by about 10 to 15%. Thereafter, the portion of the base substrate is removed by grinding to expose the through holes, whereby the ceramic multilayer wiring substrate 16 as shown in FIG. 18 can be obtained.
【００２７】図１９〜図２９に本発明の他の実施例のセ
ラミック多層配線基板の製造方法を示す。FIGS. 19 to 29 show a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to another embodiment of the present invention.
【００２８】本実施例でも図１に示したのと同様にキャ
リアフィルム２上にドクターブレード法を用いてグリー
ンシート１をキャスティングする。この時のグリーンシ
ートの厚さは１００μｍであり、キャリアフィルムの厚
さは１００μｍである。キャスティングするセラミック
グリーンシート１の厚さは、大体５０〜４００μｍであ
る。Also in this embodiment, the green sheet 1 is cast on the carrier film 2 by using the doctor blade method as shown in FIG. At this time, the thickness of the green sheet is 100 μm, and the thickness of the carrier film is 100 μm. The thickness of the ceramic green sheet 1 to be cast is approximately 50 to 400 μm.
【００２９】図１９はキャスティングされたセラミック
グリーンシート１の表面に有機樹脂フィルム３を貼り付
けた物の断面図である。この有機樹脂フィルム３は、こ
の後のプロセスにおけるセラミックグリーンシート１の
寸法変化を抑える役目をする物である。有機樹脂フィル
ムは、厚さ３０〜１００μｍであり、材料としては、ポ
リエステルの他、延伸ポリプロピレン、ポリエチレン等
が考えられる。FIG. 19 is a cross-sectional view of a product obtained by attaching an organic resin film 3 to the surface of the cast ceramic green sheet 1. The organic resin film 3 serves to suppress a dimensional change of the ceramic green sheet 1 in a subsequent process. The organic resin film has a thickness of 30 to 100 μm, and as a material, in addition to polyester, drawn polypropylene, polyethylene and the like can be considered.
【００３０】図２０はそのセラミックグリーンシート１
をキャリアフィルム２および有機樹脂フィルム３と共に
所望の大きさに切断し、有機樹脂フィルム３の側の周辺
部をプロセスハンドリング用のフレーム４に接着剤で貼
り付けた状態を示す。この時、グリーンシート１はキャ
リアフィルム２と有機樹脂フィルム３で挟まれた状態に
なっている。FIG. 20 shows the ceramic green sheet 1.
Is cut into a desired size together with the carrier film 2 and the organic resin film 3, and the peripheral portion on the side of the organic resin film 3 is attached to a process handling frame 4 with an adhesive. At this time, the green sheet 1 is sandwiched between the carrier film 2 and the organic resin film 3.
【００３１】例えばフレーム４はステンレスで出来てお
り、大きさは基板のできあがり寸法によって決められ、
外形４００ｍｍ×４００ｍｍ、内径３００ｍｍ×３００
ｍｍで厚さは１ｍｍである。この工程以後のプロセスで
の位置合わせは、すべてこのフレーム４によって行われ
る事になる。For example, the frame 4 is made of stainless steel, and its size is determined by the finished dimensions of the substrate.
400mm x 400mm outer diameter, 300mm inner diameter x 300
mm and a thickness of 1 mm. Positioning in the process after this step is all performed by the frame 4.
【００３２】図２１はフレーム４に接着されたセラミッ
クグリーンシート１に、キャリアフィルム２と、表面に
貼った有機樹脂フィルム３ごとスルーホール５を形成し
たものの断面図である。この時のスルーホールの直径
は、そのスルーホールが基板内で信号配線として用いら
れるときは直径５０〜２００μｍであり、電源用のスル
ーホールとして用いられるときは、２００〜４００μｍ
である。FIG. 21 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet 1 bonded to a frame 4 in which a through hole 5 is formed together with a carrier film 2 and an organic resin film 3 attached to the surface. The diameter of the through hole at this time is 50 to 200 μm when the through hole is used as a signal wiring in the substrate, and 200 to 400 μm when the through hole is used as a through hole for a power supply.
It is.
【００３３】図２２はスルーホール形成したセラミック
グリーンシート１に導体ペースト−をキャリアフィルム
２をマスクとして使用して埋め込んでいる状態を示す。
この様にキャリアフィルム２をマスクとして利用する事
によって、従来スルーホールパターン毎にメタルマスク
を用意していた手間を省く事が出来る。FIG. 22 shows a state in which a conductive paste is buried in the ceramic green sheet 1 in which through holes are formed, using the carrier film 2 as a mask.
By using the carrier film 2 as a mask as described above, it is possible to save the trouble of preparing a metal mask for each through-hole pattern.
【００３４】図２３はビアフィルの際マスクとして用い
たセラミックグリーンシート１の表面のキャリアフィル
ム２を剥し、グリーンシート１の表面を露出させたもの
の断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the ceramic green sheet 1 used as a mask during the via-fill, in which the carrier film 2 is peeled off and the surface of the green sheet 1 is exposed.
【００３５】図２４は露出させたグリーンシート１の表
面にスクリーン印刷法によって導体パターン８を形成し
た物の断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view of a product in which a conductor pattern 8 is formed on the exposed surface of the green sheet 1 by a screen printing method.
【００３６】図２５〜図２９は以上のようにしてスルー
ホール形成、ビアフィル、導体パターン印刷を施したセ
ラミックグリーンシート１を１枚１枚順次、積層のため
の金型１０に積層し、セラミックグリーンシートの積層
体にしているところである。FIGS. 25 to 29 show that the ceramic green sheets 1 on which the through holes are formed, via-filled, and printed with a conductor pattern are sequentially laminated one by one on a mold 10 for lamination. The sheet is being laminated.
【００３７】この時に図８と同様に金型の底部には予め
無垢のセラミックグリーンシートを積層してベース基板
９とし、図９と同様にまずその上に積層されるセラミッ
クグリーンシートを接着するためにベース基板９の周辺
部に有機溶剤１３をディスペンサー１２を使用して塗布
する。At this time, a solid ceramic green sheet is preliminarily laminated on the bottom of the mold as in FIG. 8 to form a base substrate 9, and as in FIG. 9, first, the ceramic green sheet laminated thereon is bonded. Then, an organic solvent 13 is applied to the peripheral portion of the base substrate 9 using a dispenser 12.
【００３８】次に図２５の様に積層するセラミックグリ
ーンシート１をベース基板９に位置合わせしてセット
し、図２６の様に接着する。Next, the ceramic green sheets 1 to be laminated as shown in FIG. 25 are positioned and set on the base substrate 9 and adhered as shown in FIG.
【００３９】その後、図２７，図２８の様にセラミック
グリーンシートに有機樹脂フィルムを付けたまま切断す
る。その後図２９の様にグリーンシート１の裏面の有機
樹脂フィルム３を取り除く。次の層の積層は図２５〜図
２９の工程を再び繰り返す事になる。このようにして基
板の周辺部を仮接着させた積層体を作りセラミックグリ
ーンシート同志を動かないようにした後に、プレスによ
り圧着させ、図１６と同様なセラミックグリーンシート
の積層体１４にする。次に積層体を脱バインダー、焼成
し、図１７に示すものと同様なセラミック焼成体１５に
する。Then, as shown in FIGS. 27 and 28, the ceramic green sheet is cut with the organic resin film attached. Thereafter, the organic resin film 3 on the back surface of the green sheet 1 is removed as shown in FIG. The stacking of the next layer repeats the steps of FIGS. 25 to 29 again. In this way, a laminated body in which the peripheral portion of the substrate is temporarily bonded is made to keep the ceramic green sheets from moving, and then pressed by pressing to form a laminated body 14 of ceramic green sheets similar to that shown in FIG. Next, the laminate is debindered and fired to obtain a fired ceramic body 15 similar to that shown in FIG.
【００４０】この後にベース基板の部分を研削によって
取り除きスルーホールを露出させる事により、図１８と
同様なセラミック多層配線基板１６とする事が出来る。Thereafter, the base substrate portion is removed by grinding to expose the through holes, whereby the ceramic multilayer wiring board 16 similar to that of FIG. 18 can be obtained.
【００４１】以上述べたように本発明は、セラミック多
層配線基板製造において、セラミックグリーンシートに
フィルムを付けたままプロセス中の各工程を施す事によ
り、プロセス内でのセラミックグリーンシートの変形を
最小限に抑える事ができる為、従来のグリーンシート単
体でプロセスを行った場合に、各層のスルーホールの位
置ずれが６０μｍ程度生じるのに対して、位置ずれを２
０μｍ程度に抑える事が出来るようになる。この事は今
後基板の実装密度を更に上げるためにスルーホールが小
さくなるに従いますます重要になってくるものである。As described above, according to the present invention, in the production of a ceramic multilayer wiring board, the deformation of the ceramic green sheet in the process is minimized by performing each step in the process with the film attached to the ceramic green sheet. Therefore, when the conventional green sheet is used alone, the through-hole displacement of each layer is about 60 μm, whereas the displacement is about 2 μm.
It can be suppressed to about 0 μm. This will become more and more important as through holes become smaller in order to further increase the mounting density of boards.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明した様に本発明はグリーンシー
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、グリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付けたま
まスルーホール形成、スルーホールへの導体ペースト充
填、グリーンシート表面への導体パターン形成の各プロ
セスを施し、それぞれのグリーンシートを積層、仮接着
した後に有機樹脂フィルムを剥離する事によって、プロ
セス中のグリーンシートの寸法変化を抑え積層後のグリ
ーンシート各層間の積層ずれを最小限に抑える事が出来
る。As described above, the present invention relates to a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, wherein a through hole is formed while an organic resin film is adhered to a green sheet, and a conductive paste is filled into the through hole. By applying the processes of forming the conductor pattern on the surface of the green sheet, laminating and temporarily bonding the respective green sheets, the organic resin film is peeled off to suppress the dimensional change of the green sheet during the process, and the laminated green sheet Stacking deviation between layers can be minimized.
【図１】本発明の一実施例におけるキャリアフィルム２
上にキャスティングされたセラミックグリーンシート１
の断面図である。FIG. 1 shows a carrier film 2 according to an embodiment of the present invention.
Ceramic green sheet 1 cast on top
FIG.
【図２】図１に示すセラミックグリーンシート１に有機
樹脂フィルム３を貼り付け、キャリアフィルム２を剥離
する状態を示す図である。FIG. 2 is a view showing a state in which an organic resin film 3 is attached to a ceramic green sheet 1 shown in FIG. 1 and a carrier film 2 is peeled off.
【図３】図２に示すセラミックグリーンシート１および
有機樹脂フィルム３を切断し、フレーム４に貼り付けた
状態を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a state in which the ceramic green sheet 1 and the organic resin film 3 shown in FIG.
【図４】図３に示すセラミックグリーンシート１に有機
樹脂フィルム３ごとスルーホール５を形成したものの断
面図である。4 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet 1 shown in FIG. 3 in which a through hole 5 is formed together with an organic resin film 3;
【図５】図４に示すスルーホール５に導体ペーストを埋
め込んでいる状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a conductive paste is embedded in through holes 5 shown in FIG.
【図６】図５に示すようにしてスルーホール５に導体ペ
ーストを埋め込んだセラミックグリーンシート１の断面
図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the ceramic green sheet 1 in which the conductive paste is embedded in the through holes 5 as shown in FIG.
【図７】図６に示すグリーンシート１に導体パターン８
を形成したものの断面図である。FIG. 7 shows a conductive pattern 8 on the green sheet 1 shown in FIG.
It is sectional drawing of the thing which formed.
【図８】金型１０に蓄積したベース基板９の断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view of the base substrate 9 accumulated in the mold 10;
【図９】図８に示すベース基板９の周辺部に有機溶剤を
塗布している状態を示す断面図である。9 is a cross-sectional view showing a state in which an organic solvent is applied to a peripheral portion of a base substrate 9 shown in FIG.
【図１０】図９に示すベース基板９に図７に示すセラミ
ックグリーンシート１を位置合わせしてセットした状態
を示す断面図である。10 is a cross-sectional view showing a state where the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 7 is positioned and set on the base substrate 9 shown in FIG.
【図１１】図１０に示すベース基板９およびセラミック
グリーンシート１を接着している状態を示す断面図であ
る。11 is a cross-sectional view showing a state where the base substrate 9 and the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 10 are bonded.
【図１２】図１１にセラミックグリーンシート１を金型
１０および上ポンチ１１で切断している状態を示す断面
図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state where the ceramic green sheet 1 is cut by the mold 10 and the upper punch 11 in FIG.
【図１３】図１２に示す切断が行われたセラミックグリ
ーンシート１を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing the ceramic green sheet 1 cut as shown in FIG.
【図１４】図１３に示すセラミックグリーンシート１か
ら有機樹脂フィルム３を剥離している状態を示す断面図
である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state where an organic resin film 3 is peeled off from the ceramic green sheet 1 shown in FIG.
【図１５】図１４に示す剥離が行われたセラミックグリ
ーンシート１の断面図である。15 is a cross-sectional view of the peeled ceramic green sheet 1 shown in FIG.
【図１６】図８〜図１５の工程を繰り返して製作したセ
ラミックグリーンシート積層体１４の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet laminate 14 manufactured by repeating the steps of FIGS. 8 to 15;
【図１７】図１６に示すセラミックグリーンシート積層
体１４を焼成したセラミック焼成体１５の断面図であ
る。17 is a cross-sectional view of a ceramic fired body 15 obtained by firing the ceramic green sheet laminate 14 shown in FIG.
【図１８】図１７に示すセラミック焼成体１５のベース
基板の部分を取り除いたセラミック多層配線基板１６の
図である。18 is a view of the ceramic multilayer wiring board 16 from which the base substrate portion of the ceramic fired body 15 shown in FIG. 17 is removed.
【図１９】本発明の実施例におけるキャリアフィルム２
にキャスティングされたセラミックグリーンシート１に
有機樹脂フィルム３が貼り付けられたものの断面図であ
る。FIG. 19 shows a carrier film 2 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet 1 having an organic resin film 3 attached thereto.
【図２０】図１９に示すグリーンシート１、キャリアフ
ィルム２および有機樹脂フィルム３を切断しフレーム４
の貼り付けた状態を示す図である。FIG. 20 shows a frame 4 obtained by cutting the green sheet 1, the carrier film 2 and the organic resin film 3 shown in FIG.
It is a figure which shows the state which stuck.
【図２１】図２０に示すセラミックグリーンシート１に
キャリアフィルム２および有機樹脂フィルム３ごとスル
ーホール５を形成したものの断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view of the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 20 in which through holes 5 are formed together with the carrier film 2 and the organic resin film 3;
【図２２】図２１に示すスルーホール５に導体ペースト
７を埋め込んでいる状態を示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view showing a state where conductive paste 7 is embedded in through-hole 5 shown in FIG. 21.
【図２３】図２２に示すセラミックグリーンシート１か
らキャリアフィルム２を剥したものの断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 22 with the carrier film 2 peeled off.
【図２４】図２３に示すセラミックグリーンシート１に
導体パターン８を形成した物の断面図である。24 is a cross-sectional view of the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 23 in which a conductor pattern 8 is formed.
【図２５】金型１０に積層されたベース基板９に図２４
に示すセラミックグリーンシート１を位置合わせセット
した状態を示す断面図である。FIG. 25 shows a base substrate 9 laminated on a mold
3 is a cross-sectional view showing a state where the ceramic green sheet 1 shown in FIG.
【図２６】図２５に示すベース基板９およびセラミック
グリーンシート１を接着している状態を示す断面図であ
る。26 is a cross-sectional view showing a state where the base substrate 9 and the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 25 are bonded.
【図２７】図２６に示すセラミックグリーンシート１を
金型１０および上ポンチ１１で切断している状態を示す
断面図である。27 is a cross-sectional view showing a state where the ceramic green sheet 1 shown in FIG. 26 is cut by the mold 10 and the upper punch 11. FIG.
【図２８】図２７に示す切断が行われたセラミックグリ
ーンシート１を示す断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view showing the ceramic green sheet 1 cut as shown in FIG. 27.
【図２９】図２８に示すセラミックグリーンシート１か
ら有機樹脂フィルム３を剥離している状態を示す断面図
である。FIG. 29 is a cross-sectional view showing a state in which the organic resin film 3 is peeled off from the ceramic green sheet 1 shown in FIG.
１ セラミックグリーンシート ２ キャリアフィルム ３ 有機樹脂フィルム ４ フレーム ５ スルーホール ６ 印刷ステージ ７ 導体ペースト ８ 導体パターン ９ ベース基板 １０ 積層金型 １１ 上ポンチ １２ ディスペンサ １３ 有機溶剤 １４ セラミックグリーンシート積層体 １５ セラミック焼成体 １６ セラミック多層配線基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic green sheet 2 Carrier film 3 Organic resin film 4 Frame 5 Through hole 6 Printing stage 7 Conductor paste 8 Conductor pattern 9 Base substrate 10 Stacking mold 11 Upper punch 12 Dispenser 13 Organic solvent 14 Ceramic green sheet laminate 15 Ceramic sintered body 16 Ceramic multilayer wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/46 H05K 3/00
Claims (6)
配線基板の製造方法に於いて、キャリアフィルム上にキ
ャスティングされたセラミックグリーンシートに有機樹
脂フィルムを貼り付けて前記キャリアフィルムから引き
剥す第１の工程と、前記第１の工程の後に前記有機樹脂
フィルムに貼り付けた前記セラミックグリーンシートに
スルーホールを形成し、前記スルーホールへの導体ペー
ストの埋込みを前記有機樹脂フィルムをマスクとして行
う第２の工程と、前記第２の工程の後に前記セラミック
グリーンシートをベースとなるセラミックグリーンシー
トの積層体上に積層し、圧着して一体化させた後に前記
有機樹脂フィルムを引き剥す第３の工程を含む事を特徴
とするセラミック多層配転基板の製造方法。In a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, a first step of attaching an organic resin film to a ceramic green sheet cast on a carrier film and peeling the organic resin film from the carrier film; A second step of forming a through-hole in the ceramic green sheet attached to the organic resin film after the first step, and embedding a conductive paste in the through-hole using the organic resin film as a mask; and After the second step, a third step of laminating the ceramic green sheet on a laminate of ceramic green sheets serving as a base, pressing and integrating the ceramic green sheets, and peeling off the organic resin film is included. A method for manufacturing a ceramic multi-layer circuit board.
ートの露出した面に導体パターンを形成する工程を有す
る請求項１記載のセラミック多層配線基板の製造方法。2. The method according to claim 1, further comprising the step of forming a conductor pattern on the exposed surface of the ceramic green sheet after the second step.
ートを有機樹脂フィルムと共に所望の大きさに切断した
後に、前記セラミックグリーンシートに貼り付けられた
有機樹脂フィルムの周辺部をフレームにはりつける工程
を有する請求項１または２記載のセラミック多層配線基
板の製造方法。3. A step of cutting the ceramic green sheet into a desired size together with the organic resin film after the first step, and then attaching a peripheral portion of the organic resin film attached to the ceramic green sheet to a frame. The method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to claim 1.
配線基板の製造方法に於いて、キャリアフィルム上にキ
ャスティングされたセラミックグリーンシート上に、有
機樹脂フィルムを貼り付ける第１の工程と、前記第１の
工程の後に前記キャリアフィルムおよび有機樹脂フィル
ムで挟んだ前記セラミックグリーンシートにスルーホー
ルを形成し、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込
みを前記キャリアフィルムをマスクとして行う第２の工
程と、前記第２の工程の後に前記キャリアフィルムだけ
を引き剥した前記セラミックグリーンシートをベースと
なるセラミックグリーンシートの積層体上に積層し、圧
着して一体化させた後に前記有機樹脂フィルムを引き剥
す第３の工程を含む事を特徴とするセラミック多層配線
基板の製造方法。4. A method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, wherein a first step of attaching an organic resin film to a ceramic green sheet cast on a carrier film, and the first step Forming a through hole in the ceramic green sheet sandwiched between the carrier film and the organic resin film, and embedding a conductive paste into the through hole using the carrier film as a mask; and A third step of laminating the ceramic green sheet from which only the carrier film has been peeled off after the step on a laminate of ceramic green sheets serving as a base, pressing and integrating the ceramic green sheet, and then peeling off the organic resin film; A method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board, comprising:
した後に、露出したセラミックグリーンシートの面に導
体パターンを形成する請求項４記載のセラミック多層配
線基板の製造方法。5. The method according to claim 4, wherein a conductive pattern is formed on the exposed surface of the ceramic green sheet after the carrier film is peeled off in the second step.
び有機樹脂フィルムで挟んだ前記セラミックグリーンシ
ートを所望の大きさに切断した後に、前記有機樹脂フィ
ルムの周辺部をフレームにはりつける工程を有する請求
項４または５記載のセラミック多層配線基板の製造方
法。6. A step of cutting the ceramic green sheet sandwiched between the carrier film and the organic resin film into a desired size after the first step, and then attaching a peripheral portion of the organic resin film to a frame. 6. The method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to 4 or 5.
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|---|---|---|---|
| JP4084328A JP2797827B2 (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Manufacturing method of ceramic multilayer wiring board |
| CA002093407A CA2093407C (en) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
| DE69300506T DE69300506T2 (en) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Manufacturing process of multilayer ceramic substrates. |
| EP93105622A EP0565033B1 (en) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
| US08/043,524 US5271150A (en) | 1992-04-06 | 1993-04-06 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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| JPH05299841A JPH05299841A (en) | 1993-11-12 |
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|---|---|
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2560947B2 (en) * | 1992-04-06 | 1996-12-04 | 日本電気株式会社 | Method for manufacturing ceramic multilayer wiring board |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP4084328A patent/JP2797827B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH05299841A (en) | 1993-11-12 |
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