JP2906697B2 - Manufacturing method of ceramic multilayer wiring board - Google Patents
Manufacturing method of ceramic multilayer wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のグリーンシート法によるセラミッ
ク多層配線基板の製造方法は、セラミックの泥漿をドク
ターブレード法によりキャスティングフィルム上にキャ
スティング，乾燥させ、セラミックグリーンシートにし
た後に、キャスティングフィルムよりグリーンシートを
剥離し、基板の大きさに該当する大きさに切断し、その
１枚１枚に位置合せ用の穴の打抜き，導体ペースト印
刷，スルーホール形成，ビアフィル，積層の後に焼成と
いう工程を行っていた。2. Description of the Related Art In a conventional method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board by a green sheet method, a ceramic slurry is cast on a casting film by a doctor blade method and dried to form a ceramic green sheet, and then the green sheet is cast from the casting film. Peeling, cutting to a size corresponding to the size of the substrate, and punching holes for alignment, printing conductive paste, forming through holes, via-filling, laminating, and firing each one of them were performed. .
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック
多層配線基板の製造方法では、セラミックの泥漿をキャ
スティングし、グリーンシートにした後、グリーンシー
トはキャスティングフィルムより剥離され、その後の工
程を施されるため、スルーホール形成、スルーホールへ
の導体ペースト埋込みおよび導体パターン印刷の各工程
でのハンドリングの際、あるいはグリーンシートの保管
状態の良し悪しでグリーンシートが変形し易く、積層時
にスルーホールの積層による位置ずれが生じるという欠
点があった。In this conventional method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board, after the ceramic slurry is cast into a green sheet, the green sheet is peeled off from the casting film, and the subsequent steps are performed. Therefore, the green sheet is easily deformed during handling in each step of forming a through hole, embedding the conductor paste in the through hole and printing the conductor pattern, or depending on the storage state of the green sheet, and the lamination of the through hole during lamination There is a disadvantage that displacement occurs.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層
配線基板の製造方法は、キャリアフィルムにキャスティ
ングされたセラミックグリーンシートに、スルーホール
形成、スルーホールへの導体ペースト埋込みおよびグリ
ーンシート面への導体パターン印刷の各工程をグリーン
シートにキャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程
と、前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリー
ンシートを１枚ずつ積層，圧着し、その後キャリアフィ
ルムを引きはがす第２の工程とを含んで構成される。SUMMARY OF THE INVENTION A method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to the present invention comprises forming a through hole in a ceramic green sheet cast on a carrier film, embedding a conductive paste in the through hole, and forming a conductor on the green sheet surface. The first step of performing each step of pattern printing with the carrier film attached to the green sheet, and the green sheet with the carrier film subjected to the first step are laminated and pressed one by one, and then the carrier film is peeled off. And a second step.
【０００５】[0005]
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００６】図１はキャリアフィルム１２上にドクター
ブレート法に依りキャスティングされた、グリーンシー
ト１１を示す。この時のグリーンシート１１の厚さは約
１００μｍであり、キャリアフィルム１２の厚さは１０
０μｍである。キャリアフィルム１２の厚さはキャステ
ィングするグリーンシート１１の幅によって変えること
ができる。即ち広い幅でキャスティングする場合（幅＞
３００ｍｍ）の場合はフィルムを巻きとるテンションに
依り、フィルムが波打たない様に１００μｍ厚程度のキ
ャリアフィルムを用いるのが良い。キャリアフィルムは
通常、ポリエステルで出来ており、熱的安定性、機械的
強度にすぐれており、柔らかいグリーンシートを保持す
るのに適している。FIG. 1 shows a green sheet 11 cast on a carrier film 12 by a doctor blade method. At this time, the thickness of the green sheet 11 is about 100 μm, and the thickness of the carrier film 12 is 10 μm.
0 μm. The thickness of the carrier film 12 can be changed according to the width of the green sheet 11 to be cast. That is, when casting with a wide width (width>
In the case of 300 mm), it is preferable to use a carrier film having a thickness of about 100 μm depending on the tension for winding the film so that the film does not undulate. The carrier film is usually made of polyester, has excellent thermal stability and mechanical strength, and is suitable for holding a soft green sheet.
【０００７】図２はキャスティングされたグリーンシー
ト１１をキャリアフィルム１２ごと切断し、位置合せ用
の穴２１を四隅に形成したものの断面図である。位置合
せ用の穴はいかなる形状のものでも良いが、グリーンシ
ートが大型の場合は図の様にそれぞれの角に直径５ｍｍ
ぐらいの複数個の穴を明けるのが、位置ずれを小さくす
るのに有効である。この後の工程は全てこの位置決め用
の穴を規準にして行われる。FIG. 2 is a cross-sectional view of the cast green sheet 11 cut along with the carrier film 12, and alignment holes 21 formed at four corners. The alignment holes may be of any shape, but if the green sheet is large, the corners should be 5 mm in diameter as shown.
Drilling a plurality of holes is effective in reducing the displacement. All subsequent steps are performed with the positioning hole as a reference.
【０００８】図３は、グリーンシート１１にキャリアフ
ィルム１２ごとスルーホール３１を形成したものの断面
図である。この時のスルーホール３１の径は、そのホー
ルが基板内で信号配線に接続される時は直径０．１〜
０．２ｍｍであり、基板表面に実装されるＬＳＩへの電
源供給用に使われる時は、直径０．２〜０．３ｍｍであ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of the green sheet 11 in which the through holes 31 are formed together with the carrier film 12. At this time, the diameter of the through hole 31 is 0.1 to 0.1 mm when the hole is connected to the signal wiring in the substrate.
0.2 mm, and 0.2 to 0.3 mm in diameter when used for power supply to an LSI mounted on the substrate surface.
【０００９】次に、図４は、スルーホール形成されたグ
リーンシート１１のホールに導体ペースト４１を埋込ん
だものの断面図である。導体ペースト４１としては、
金，銀，銀−パラジウム，タングステン，モリブデン等
が用いられ、メタルマスクによるスクリーン印刷によっ
てスルーホール部に埋込まれる。ペースト精度は３００
〜５００ｋｃｐｓである。FIG. 4 is a cross-sectional view of the green sheet 11 in which the conductive paste 41 is embedded in the through hole. As the conductor paste 41,
Gold, silver, silver-palladium, tungsten, molybdenum, or the like is used, and is embedded in the through hole by screen printing using a metal mask. Paste accuracy is 300
５００500 kcps.
【００１０】次に、図５に示す様に、グリーンシート１
１の表面に信号配線、及び電源配線の導体パターン５１
を印刷により形成する。導体ペースト材はスルーホール
部と同じものを用い、精度は１００〜２５０ｋｃｐｓで
ある。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわ
れ、この時のスクリーンメッシュサイズでは３２５メッ
シュのものが用いられる。これで信号パターンの最小線
幅として約１００μｍ，厚さ１２μｍ（乾燥後）の信号
配線パターンが印刷される。Next, as shown in FIG.
1 and a conductor pattern 51 for signal wiring and power supply wiring
Is formed by printing. The same conductive paste material as that of the through-hole is used, and the accuracy is 100 to 250 kcps. The pattern is formed by screen printing, and a screen mesh size of 325 mesh is used at this time. Thus, a signal wiring pattern having a minimum line width of about 100 μm and a thickness of 12 μm (after drying) is printed.
【００１１】図６，図７は以上の様にしてＴ／Ｈ形成、
導体ペーストの埋込み、導体パターンの印刷を施したシ
ートを１枚１枚位置合せ用のピン６５を使って積層型６
４内に積層し、グリーンシートの積層体７３にしている
ところである。この時、一番下部には基板ベース７２と
なるグリーンシートを数枚置く必要がある。このシート
は電気的には全く意味がなく、単にその上部にグリーン
シートを積層する為だけに必要なものである。基板ベー
ス７２のグリーンシートは金型の中でズレない様に下型
下部の穴より真空吸着されている。次にその上にパター
ン形成を施したグリーンシート１１をキャリアフィルム
１２を付けたまま、逆向きに積層、積層金型（周辺）６
２、積層金型（上部）６３および積層金型（下部３）６
４により、軽く熱圧着させ、キャリアフィルム１２をと
り除く（図６）。この時、グリーンシート１１のキャリ
アフィルム１２側と表面側が交互に積層する様にする。
この熱圧着の温度は８０℃、圧力は７０ｋｇ／ｃｍ2 で
ある。この様にしてグリーンシートを積層した後に再
び、積層金型６２，６３，６４により熱圧着させる。こ
の時の温度は１１０℃、圧力は１８０ｋｇ／ｃｍ2 であ
る。これによりグリーンシートは１体化し、セラミック
グリーンシート積層体となる（図７）。FIGS. 6 and 7 show T / H formation as described above.
The laminated mold 6 is formed by embedding the conductor paste and printing the conductor pattern on each sheet using the pins 65 for positioning.
4 are being laminated into a green sheet laminate 73. At this time, several green sheets serving as the substrate base 72 need to be placed at the bottom. This sheet has no meaning at all electrically, and is necessary only for laminating the green sheet on the top. The green sheet of the substrate base 72 is vacuum-adsorbed from the lower hole of the lower mold so as not to be displaced in the mold. Next, a green sheet 11 on which a pattern has been formed is laminated in the opposite direction with the carrier film 12 attached, and a laminated mold (peripheral) 6
2. Laminated die (upper part) 63 and laminated die (lower part 3) 6
4, lightly thermocompression-bonded to remove the carrier film 12 (FIG. 6). At this time, the green sheet 11 is alternately laminated on the carrier film 12 side and the front side.
The temperature of this thermocompression bonding is 80 ° C., and the pressure is 70 kg / cm 2 . After the green sheets are stacked in this manner, they are thermocompression-bonded again by the stacking dies 62, 63, and 64. At this time, the temperature is 110 ° C., and the pressure is 180 kg / cm 2 . As a result, the green sheets are integrated into a ceramic green sheet laminate (FIG. 7).
【００１２】基板ベース７２はセラミックグリーンシー
ト積層体７３を脱バインダー、焼成し、セラミック焼結
体にした後に研削によってとり除き、回路面を露出させ
る。The substrate base 72 removes the binder from the ceramic green sheet laminate 73, sinters it, turns it into a ceramic sintered body, and then removes it by grinding to expose the circuit surface.
【００１３】なお本実施例はキャリアフィルム上にキャ
スティングされたセラミックグリーンシートにキャリア
フィルムごと位置合せ用の穴２１を四隅に形成し、その
後の工程はこの位置合せ用の穴を利用して位置合せを行
ったのであるが、この他にも図８の様にキャリアフィル
ム付グリーンシートを位置合せ及びハンドリングの為の
枠８１に貼り付けた様な構造にすることも考えられる。
図９は図８の断面図である。枠８１の材質は金属もしく
は変形の小さなエンジニアリングプラスチックが考えら
れ、グリーンシート同士の位置合わせは枠８１に位置合
せ用の穴、もしくは溝を付けるか枠８１の外形合わせで
行うことが出来る。さらに位置合せの別の方法としてグ
リーンシート面に予め位置合せマークを形成し、各工程
での位置合せはそのマークを光学的に認識することによ
っても可能である。In the present embodiment, holes 21 for alignment are formed at the four corners of the ceramic green sheet cast on the carrier film together with the carrier film, and the subsequent steps are performed by utilizing the holes for alignment. In addition to this, it is also conceivable to adopt a structure in which a green sheet with a carrier film is attached to a frame 81 for positioning and handling as shown in FIG.
FIG. 9 is a sectional view of FIG. The material of the frame 81 may be a metal or an engineering plastic with a small deformation. The alignment of the green sheets can be performed by forming holes or grooves for alignment on the frame 81 or by adjusting the outer shape of the frame 81. Further, as another method of alignment, an alignment mark is formed in advance on the green sheet surface, and alignment in each step can be performed by optically recognizing the mark.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、グリーンシ
ートキャスティング時のキャリアフィルムをグリーンシ
ートに付けたまま、各プロセスを流すことによりグリー
ンシートのプロセス中の伸びをなくし、位置ずれのない
セラミック多層配線基板を作ることができる効果があ
る。As described above, according to the present invention, a ceramic film free from misalignment can be obtained by flowing each process while the carrier film is attached to the green sheet at the time of green sheet casting. There is an effect that a multilayer wiring board can be manufactured.
【図１】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例の縦断面図。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of one embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施例の縦断面図。FIG. 8 is a longitudinal sectional view of another embodiment of the present invention.
【図９】本発明の他の実施例の縦断面図。FIG. 9 is a longitudinal sectional view of another embodiment of the present invention.
１１ グリーンシート １２ キャリアフィルム ２１ 位置決め穴 ３１ スルーホール ４１ 導体ペースト ５１ 導体パターン ６２ 積層金型（周辺） ６３ 積層金型（上部） ６４ 積層金型（下部） ６５ 位置決めピン ７１ 多層配線層 ７２ 基板ベース ７３ 積層体 ８１ 枠 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Green sheet 12 Carrier film 21 Positioning hole 31 Through hole 41 Conductive paste 51 Conductive pattern 62 Laminated mold (peripheral) 63 Laminated mold (upper) 64 Laminated mold (lower) 65 Positioning pin 71 Multilayer wiring layer 72 Substrate base 73 Laminate 81 frame
Claims (1)
の製造方法において、 キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミック
グリーンシートにスルーホール形成、前記スルーホール
への導体ペーストの埋込みおよびグリーンシート面への
導体パターン印刷の各工程を前記キャリアフィルムを付
けたまま行う第１の工程と、 積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの
各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィ
ルム付グリーンシート１枚毎に順次行う第２の工程とを
含むことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方
法。1. A method for producing a ceramic substrate by the green sheet method, the through-hole type formed in the ceramic green sheets cast on a carrier film, the conductor pattern printing to the embedded and the green sheet surface of the conductor paste into the through hole a first step of the steps performed leaving the said carrier film, lamination, pulling the crimping and the carrier film is Shino
Each of the steps is performed in the same order as the carrier filter that has been subjected to the first step.
A second step of sequentially performing for each of the green sheets with lumps .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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1991
- 1991-03-08 JP JP4324391A patent/JP2906697B2/en not_active Expired - Fee Related
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