JP2791444B2 - 気相エピタキシャル成長方法 - Google Patents
気相エピタキシャル成長方法Info
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Description
プタを有する気相成長装置におけるサセプタの回転制御
方法に関し、特にMOCVD法(有機金属気相成長法)によ
りIII−V族化合物半導体混晶をエピタキシャル成長さ
せる場合に利用して好適な技術に関する。
法(気相エピタキシャル成長方法)やMOCVD法、MBE法
(分子線エピタキシャル法)が知られている。このう
ち、MOCVD法は膜厚制御性が良好で大量生産に適してい
るため、III−V族化合物半導体混晶のエピタキシャル
成長に利用されている。
れている。すなわち、この気相成長装置は、マニホール
ド1によって反応管2内に導入された複数の原料ガス
が、バレル型のサセプタ3上に載置された基板4に向か
って流下し、高周波コイル5によって加熱された基板上
で熱分離して基板上にエピタキシャル層が成長されると
いうものである。
度や流れを反応管内全体に亘って均一に制御することが
困難であり、流れが不均一であるとエピタキシャル層の
均一性が得られにくい。そこで、サセプタ3を支持する
支持軸6を回転機構7によって回転させながらエピタキ
シャル成長を行なう方法が提案されている。
回転させながら、MOCVD法によりGaInAsPやAlGaAsのよう
なIII−V族化合物半導体混晶の成長を行なったとこ
ろ、混晶層表面を光学顕微鏡で観察したときに良好な鏡
面となっている場合と白濁状態になっている場合とがあ
ることが分かった。
その目的とするところは、回転式サセプタを有する気相
成長装置によりMOCVD法でIII−V族化合物半導体混晶を
エピタキシャル成長させる場合に、表面モホロジー(表
面状態)が良好で、かつ面内均一性の高い混晶層を得る
ための気相成長技術を提供することにある。
せた化合物半導体混晶の表面状態の不良の原因について
解析を行なった。その結果、混晶の膜厚は均一であって
も、その組成が所望の組成から大きくずれると、表面が
白濁し、表面モホロジーが悪くなることを見出した。そ
して、その原因は、反応管内の原料ガスの濃度や流量が
時間によって変化したり、濃度分布や流れの様子が反応
管の各部で異なっていることにあり、この流れの不均一
性によって、混晶組成が成長方向で変化したり(組成の
揺らぎ)、基板間および基板面内でばらついてしまうと
の結論に達した。
件を見つけるべく実験を行なった。その結果、サセプタ
が1回転する間に成長される混晶層が3分子層以下とな
るように原料ガスの流量およびサセプタの回転速度を制
御すれば、混晶組成の変動を4%未満に抑えることがで
きることを見出した。
管内に配置され回転機構によって回転される支持台上に
成長用基板を載せ、上記支持台を回転させながら上記反
応管内に化合物半導体の構成元素をそれぞれ含む複数の
原料ガスをすべて同時に供給して、上記成長用基板表面
を複数の原料ガスが混合したガスにさらして化合物半導
体層を成長させる気相エピタキシャル成長方法におい
て、上記支持台の1回転当たりに成長される化合物半導
体層が3分子層以下となるように、上記支持台の回転数
および原料ガスの流量を制御するようにした。
晶層が数分子成長されるにすぎないため、成長方向の組
成の揺らぎがあっても、基板に吸着した分子のマイグレ
ーションによって組成の揺らぎが緩和されるとともに、
各基板もしくは基板の各部が同一の濃度、流れのガスに
さらされるようになって混晶層の組成の均一性が向上
し、良好な表面モホロジーが得られるようになる。
料ガスの流量とサセプタの回転数を変えて、InP基板上
へGaInAsP混晶層の成長を繰り返し行なった。使用した
装置は、反応管2の内径が12cm、サセプタ3の直径(ウ
ェーハ載置部)が10cmである。
枚載置して、基板表面が625℃となるように高周波コイ
ル5で加熱し、真空ポンプ8で反応管内を76torrに引き
ながらマニホールド1よりトリエチルガリウムとトリメ
チルインジウムとアルシン(AsH3)およびホスフィン
(PH3)を、所望の組成比(x=0.28,y=0.61)となる
ように、各原料ガスの流量を決定して流し、基板表面に
厚み約2μmのGaxIn1-xAsyP1-y混晶層を成長させた。
混晶層を光学顕微鏡で観察した。その結果を第2図に示
す。
長速度をとったもので、混晶層の表面モホロジーが良好
であったものを○印で、表面モホロジーが不良であった
ものを●印でそれぞれ示してある。
層以下である場合に、良好な表面モホロジーを有する混
晶層が得られることが分かる。
フォトルミネッセンスと二結晶X線回折法によって混晶
層の組成分析を行ない、そのばらつきを算出した。
って中心から20mmの位置まで5mm間隔で計17点について
行ない、目標とする組成比からのずれをx,yそれぞれに
ついて百分率で算出した。その結果を表1に示す。
分子層以下とすることにより組成比のウェーハ面内ばら
つきを4%未満に抑えることができることが分かる。
MOCVD法でエピタキシャル成長させた場合について説明
したが、この発明はそれに限定されるものでなく、GaAs
基板上にAlGaAs混晶層を成長させる場合その他III−V
族化合物半導体混晶をエピタキシャル成長させる場合一
般に適用することができる。
回転機構によって回転される支持台上に成長用基板を載
せ、上記支持台を回転させながら上記反応管内に化合物
半導体の構成元素をそれぞれ含む複数の原料ガスをすべ
て同時に供給して、上記成長用基板表面を複数の原料ガ
スが混合したガスにさらして化合物半導体層を成長させ
る気相エピタキシャル成長方法において、上記支持台の
1回転当たりに成長される化合物半導体層が3分子層以
下となるように、上記支持台の回転数および原料ガスの
流量を制御するようにしたので、支持台(サセプタ)が
1回転する間に化合物半導体層が数分子成長されるにす
ぎないため、成長方向の組成が揺らぎがあっても、基板
に吸着した分子のマイグレーションによって組成の揺ら
ぎが緩和されるとともに、各基板もしくは基板の各部が
同一の濃度、流れのガスにさらされるようになって成長
した化合物半導体層の組成の均一性が向上し、良好な表
面モホロジーが得られるようになるという効果がある。
例を示す概略構成図、 第2図はInP基板上にGaInAsP混晶層をMOCVD法で成長さ
せた場合のサセプタ回転数および成長速度と混晶層の表
面状態との相関を示すグラフである。 1……マニホールド、2……反応管、3……サセプタ、
4……半導体基板、5……高周波コイル、6……支持
軸。
Claims (1)
- 【請求項1】反応管内に配置され回転機構によって回転
される支持台上に成長用基板を載せ、上記支持台を回転
させながら上記反応管内に化合物半導体の構成元素をそ
れぞれ含む複数の原料ガスをすべて同時に供給して、上
記成長用基板表面を複数の原料ガスが混合したガスにさ
らして化合物半導体層を成長させる気相エピタキシャル
成長方法において、上記支持台の1回転当たりに成長さ
れる化合物半導体層が3分子層以下となるように、上記
支持台の回転数および原料ガスの流量を制御するように
したことを特徴とする気相エピタキシャル成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2155694A JP2791444B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 気相エピタキシャル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2155694A JP2791444B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 気相エピタキシャル成長方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0446096A JPH0446096A (ja) | 1992-02-17 |
JP2791444B2 true JP2791444B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15611498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2155694A Expired - Lifetime JP2791444B2 (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 気相エピタキシャル成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2791444B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5160545A (en) * | 1989-02-03 | 1992-11-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for epitaxial deposition |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63248797A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | Nec Corp | 気相エピタキシヤル成長装置 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2155694A patent/JP2791444B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0446096A (ja) | 1992-02-17 |
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