JP2788823B2 - 固体電解コンデンサのエージング準備方法 - Google Patents
固体電解コンデンサのエージング準備方法Info
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- JP2788823B2 JP2788823B2 JP14383892A JP14383892A JP2788823B2 JP 2788823 B2 JP2788823 B2 JP 2788823B2 JP 14383892 A JP14383892 A JP 14383892A JP 14383892 A JP14383892 A JP 14383892A JP 2788823 B2 JP2788823 B2 JP 2788823B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサのエ
ージング方法に関し、特に端子間に粘着テープと挾持す
るよう貼り付けられた金属蒸着樹脂テープを使用したエ
ージング準備方法に関する。
ージング方法に関し、特に端子間に粘着テープと挾持す
るよう貼り付けられた金属蒸着樹脂テープを使用したエ
ージング準備方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエージング準備方法は図３に示す
ように、リードフレーム１に搭載されたコンデンサ２か
ら導出した陽極端子３を分離切断する。次に金属蒸着層
６を縞状に形成した樹脂テープ５において、金属蒸着層
６が分離切断した陽極端子３と重なるようコンデンサ２
の搭載ピッチに合わせ、樹脂テープ５と粘着テープ７に
より前記陽極端子３を挾持する様に貼り合わせていた。
この状態で直流電源９によりコンデンサ２に定格電圧を
印加するとショート状態になったコンデンサ２にはショ
ート電流が流れ樹脂テープ５の表面に形成した金属蒸着
層６からなるヒューズ部１０が溶断する。
ように、リードフレーム１に搭載されたコンデンサ２か
ら導出した陽極端子３を分離切断する。次に金属蒸着層
６を縞状に形成した樹脂テープ５において、金属蒸着層
６が分離切断した陽極端子３と重なるようコンデンサ２
の搭載ピッチに合わせ、樹脂テープ５と粘着テープ７に
より前記陽極端子３を挾持する様に貼り合わせていた。
この状態で直流電源９によりコンデンサ２に定格電圧を
印加するとショート状態になったコンデンサ２にはショ
ート電流が流れ樹脂テープ５の表面に形成した金属蒸着
層６からなるヒューズ部１０が溶断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のエージング
準備方法は、コンデンサの定格電圧，容量が変わるとコ
ンデンサに流れるショート電流が変わるため、コンデン
サの品種毎に該当するショート電流で溶断する抵抗値を
持つ金属蒸着層が形成された樹脂テープを選定して端子
に貼り合わさなげればならないという繁雑さがあった。
また樹脂テープを粘着テープと貼り合わせる際に樹脂テ
ープに伸びが生じるためコンデンサの搭載ピッチに合わ
せて樹脂テープを貼り合わせることは、困難であった等
の問題点があった。
準備方法は、コンデンサの定格電圧，容量が変わるとコ
ンデンサに流れるショート電流が変わるため、コンデン
サの品種毎に該当するショート電流で溶断する抵抗値を
持つ金属蒸着層が形成された樹脂テープを選定して端子
に貼り合わさなげればならないという繁雑さがあった。
また樹脂テープを粘着テープと貼り合わせる際に樹脂テ
ープに伸びが生じるためコンデンサの搭載ピッチに合わ
せて樹脂テープを貼り合わせることは、困難であった等
の問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、コンデンサの定格電圧，
容量により品種毎に該当するショート電流により溶断す
る抵抗値の金属蒸着膜を準備しておく必要をなくし、樹
脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リールの変換工数を
低減させることができ、かつエージング不良の検出精度
の向上が図れる固体電解コンデンサのエージング準備方
法を提供することにある。
容量により品種毎に該当するショート電流により溶断す
る抵抗値の金属蒸着膜を準備しておく必要をなくし、樹
脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リールの変換工数を
低減させることができ、かつエージング不良の検出精度
の向上が図れる固体電解コンデンサのエージング準備方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサのエージングの準備方法は、陽極リード端子と陰極
リード端子を有する複数個の固体電解コンデンサを積載
した短冊状あるいは、フープ状の金属製フレームにおい
て、一方の端子を電気的に分割した前記金属製フレーム
と、片面に金属蒸着層を形成し、且つ前記固体電解コン
デンサの積載間隔の中間部にレーザ光を用いて金属蒸着
層を飛散させ、電気的に分離した縞状のパターンを形成
した樹脂テープと、耐熱性粘着テープとを、分割した前
記金属フレームが挾持される様、片面に前記耐熱性粘着
テープを配設すると共に、他面に前記樹脂テープを配設
し圧着することにより構成される。
ンサのエージングの準備方法は、陽極リード端子と陰極
リード端子を有する複数個の固体電解コンデンサを積載
した短冊状あるいは、フープ状の金属製フレームにおい
て、一方の端子を電気的に分割した前記金属製フレーム
と、片面に金属蒸着層を形成し、且つ前記固体電解コン
デンサの積載間隔の中間部にレーザ光を用いて金属蒸着
層を飛散させ、電気的に分離した縞状のパターンを形成
した樹脂テープと、耐熱性粘着テープとを、分割した前
記金属フレームが挾持される様、片面に前記耐熱性粘着
テープを配設すると共に、他面に前記樹脂テープを配設
し圧着することにより構成される。
【０００６】
【実施例】以下本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す平面図及び
断面図である。図においてリードフレーム１に搭載され
たコンデンサ２の切断された陽極端子３とレーザ光１２
を用いて樹脂テープ５の表面上の金属蒸着層６を縞状に
飛散させヒューズ機能を有するパターン８を形成した樹
脂テープ５を粘着テープ７を用いて陽極端子を挾持する
様に貼り付ける。直流電源９によりコンデンサ２に定格
電圧を印加するとショート状態になったコンデンサ２に
は、ショート電流が流れヒューズ部１０が溶断する。
断面図である。図においてリードフレーム１に搭載され
たコンデンサ２の切断された陽極端子３とレーザ光１２
を用いて樹脂テープ５の表面上の金属蒸着層６を縞状に
飛散させヒューズ機能を有するパターン８を形成した樹
脂テープ５を粘着テープ７を用いて陽極端子を挾持する
様に貼り付ける。直流電源９によりコンデンサ２に定格
電圧を印加するとショート状態になったコンデンサ２に
は、ショート電流が流れヒューズ部１０が溶断する。
【０００８】また陽極端子３のかわりに陰極端子４を切
断し、前述の加工を施しても同等の効果が得られる。本
実施例では樹脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リール
の変換工数が従来方法と比較し約１／２に低減される。
断し、前述の加工を施しても同等の効果が得られる。本
実施例では樹脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リール
の変換工数が従来方法と比較し約１／２に低減される。
【０００９】図２は本発明の他の実施例を示す平面図及
び断面図である。図においてリードフレーム１に搭載さ
れたコンデンサ２の切断された陽極端子３にレーザ光１
２を用いて樹脂テープ５の表面上の金属蒸着層６を十字
状に飛散させヒューズ機能を有するパターン８を形成し
た樹脂テープ５を粘着テープ７を用いて陽極端子を挾持
する様に貼り付ける。直流電源９によりコンデンサ２に
定格電圧を印加すると、ショート状態になったコンデン
サ２には、ショート電流が流れヒューズ部１０が溶断す
る。
び断面図である。図においてリードフレーム１に搭載さ
れたコンデンサ２の切断された陽極端子３にレーザ光１
２を用いて樹脂テープ５の表面上の金属蒸着層６を十字
状に飛散させヒューズ機能を有するパターン８を形成し
た樹脂テープ５を粘着テープ７を用いて陽極端子を挾持
する様に貼り付ける。直流電源９によりコンデンサ２に
定格電圧を印加すると、ショート状態になったコンデン
サ２には、ショート電流が流れヒューズ部１０が溶断す
る。
【００１０】また陽極端子３のかわりに陰極端子４を切
断し前述の加工を施しても同等の効果が得られる。
断し前述の加工を施しても同等の効果が得られる。
【００１１】この実施例ではレーザー装置１１の設定を
変えることによりヒューズ部１０の金属蒸着層６の幅を
自在に変更することができる。これによりヒューズ部１
０の抵抗値の設定が可能となり、一種類の樹脂テープ５
でショート電流の異なるコンデンサ２に対応できるとい
う利点がある。
変えることによりヒューズ部１０の金属蒸着層６の幅を
自在に変更することができる。これによりヒューズ部１
０の抵抗値の設定が可能となり、一種類の樹脂テープ５
でショート電流の異なるコンデンサ２に対応できるとい
う利点がある。
【００１２】本実施例では樹脂テープ貼り工数及び樹脂
テープ用リールの変換工数が従来方法の約１／２に低減
されることに加えヒューズ部１０の抵抗値が精度良く設
定できるのでエージング不良の検出精度が約１０％向上
する。
テープ用リールの変換工数が従来方法の約１／２に低減
されることに加えヒューズ部１０の抵抗値が精度良く設
定できるのでエージング不良の検出精度が約１０％向上
する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では切断され
たコンデンサの端子に貼り合わされた樹脂テープの金属
蒸着層をレーザ光を用いることにより飛散させ、金属蒸
着層にヒューズ機能を有する一定のパターンを形成する
ので、樹脂テープの貼り付けが容易になり、かつ一種類
の樹脂テープでショート電流の異なるコンデンサに対応
できるため、樹脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リー
ルの変換工数が従来方法と比較して低減される。
たコンデンサの端子に貼り合わされた樹脂テープの金属
蒸着層をレーザ光を用いることにより飛散させ、金属蒸
着層にヒューズ機能を有する一定のパターンを形成する
ので、樹脂テープの貼り付けが容易になり、かつ一種類
の樹脂テープでショート電流の異なるコンデンサに対応
できるため、樹脂テープ貼り工数及び樹脂テープ用リー
ルの変換工数が従来方法と比較して低減される。
【００１４】またコンデンサの品種毎に金属蒸着層の抵
抗値を精度良く設定できるのでエージング不良の検出精
度の向上が図れる。
抗値を精度良く設定できるのでエージング不良の検出精
度の向上が図れる。
【００１５】本発明はフープ状のリードフレームを使用
したコンデンサの場合特に効果が顕著に表われる。
したコンデンサの場合特に効果が顕著に表われる。
【図１】本発明の一実施例の構成を説明するための平面
図及び断面図である。
図及び断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の構成を説明するための平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図３】従来技術の構成を説明するための平面図及び断
面図である。
面図である。
１ リードフレーム ２ コンデンサ ３ 陽極端子 ４ 陰極端子 ５ 樹脂テープ ６ 金属蒸着層 ７ 粘着テープ ８ パターン ９ 直流電源 １０ ヒューズ部 １１ レーザ装置 １２ レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 善幸 富山県下新川郡入善町入膳560番地富山 日本電気株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−25210（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−99413（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−61620（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−25211（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−44134（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00 H01G 9/04
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード端子と陰極リード端子を有す
る複数個の固体電解コンデンサを積載した短冊状あるい
はフープ状の金属製フレームにおいて、一方の端子を電
気的に分割した前記金属製フレームと、片面に金属蒸着
層を形成し、且つ前記固体電解コンデンサの積載間隔の
中間部にレーザー光を用いて金属蒸着層を飛散させ電気
的に分離した縞状のパターンを形成した樹脂テープと、
耐熱性粘着テープとを、分割した前記金属製フレームが
挾持される様、片面に前記耐熱性粘着テープを配設する
と共に、他面に前記樹脂テープを配設し圧着し、これに
より、前記分割した金属製フレームの端子間は金属蒸着
層を介して電気的に接続させ隣接する固体電解コンデン
サを載置した端子間は電気的に分離させたことを特徴と
する固体電解コンデンサのエージング準備方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383892A JP2788823B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 固体電解コンデンサのエージング準備方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383892A JP2788823B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 固体電解コンデンサのエージング準備方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335191A JPH05335191A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2788823B2 true JP2788823B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15348127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14383892A Expired - Fee Related JP2788823B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 固体電解コンデンサのエージング準備方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788823B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1030328B1 (en) * | 1999-02-17 | 2007-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacutring solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14383892A patent/JP2788823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335191A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980512 |
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