JP2783935B2 - 基板温度制御装置 - Google Patents
基板温度制御装置Info
- Publication number
- JP2783935B2 JP2783935B2 JP7639992A JP7639992A JP2783935B2 JP 2783935 B2 JP2783935 B2 JP 2783935B2 JP 7639992 A JP7639992 A JP 7639992A JP 7639992 A JP7639992 A JP 7639992A JP 2783935 B2 JP2783935 B2 JP 2783935B2
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- Japan
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- substrate
- container
- temperature
- heater
- substrate temperature
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、真空中で基板上に薄
膜を形成する装置における基板の温度制御に関するもの
である。
膜を形成する装置における基板の温度制御に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２は例えば公開技報９１−１７４４６
に示された従来の基板を加熱、冷却する装置を示す断面
図であり、図において、１は真空槽、２は基板、３は基
板ホルダー、４は支柱、５は回転体、６は軸受、８はベ
ローズ、１２はクラッチ機構を有するジョイント、１３
はモーター、１５は支柱、１８は空圧シリンダー、１９
はモーター取付台、２０は基板加熱ヒーター、４２は絶
縁体、４４はスラスト軸受機能を有するリング、４５は
プーリ、４６はベルト、４７はプーリ、４８は大気圧と
真空を隔絶して回転力を伝達する回転導入機構、４９は
絶縁筒、５０は容器、５１はピン、５２はチューブであ
る。
に示された従来の基板を加熱、冷却する装置を示す断面
図であり、図において、１は真空槽、２は基板、３は基
板ホルダー、４は支柱、５は回転体、６は軸受、８はベ
ローズ、１２はクラッチ機構を有するジョイント、１３
はモーター、１５は支柱、１８は空圧シリンダー、１９
はモーター取付台、２０は基板加熱ヒーター、４２は絶
縁体、４４はスラスト軸受機能を有するリング、４５は
プーリ、４６はベルト、４７はプーリ、４８は大気圧と
真空を隔絶して回転力を伝達する回転導入機構、４９は
絶縁筒、５０は容器、５１はピン、５２はチューブであ
る。
【０００３】次に動作について説明する。基板２を冷却
するための冷却体即ち冷媒は、チューブ５２を介して容
器５０へ導かれ、基板２の裏面に接触するようになって
いる。基板２は基板ホルダー３により保持され、ホルダ
ー３を支持する支柱４は、内径に軸受６を有する回転体
５により保持される。そしてモーター１３により発生さ
れた回転力は、クラッチ機構を有するジョイント１２、
プーリ４５、ベルト４６、プーリ４７、大気圧と真空を
隔絶して回転力を伝達する回転導入機構４８、絶縁筒４
９、容器５０、ピン５１、基板ホルダー３を介して伝達
され、基板２を回転させる。又基板２のロードロック動
作は、空圧シリンダー１８により行なわれ、その運動が
支柱１５、スラスト軸受機能を有するリング４４、軸受
６、回転体５、絶縁体４２、支柱４、基板ホルダー３を
介して伝達され、基板２を上下に移動させる。基板２が
上方に移動した時、基板裏面が容器５０に接触し、そこ
で、熱伝達を介してチューブ５２に注入した冷媒により
冷却され、真空槽１内の温度より低い温度に制御され
る。なお上記の真空槽内の温度より高い温度で基板２に
薄膜を蒸着させる時は、従来同様に基板加熱ヒーター２
０により加熱し、温度を制御する。
するための冷却体即ち冷媒は、チューブ５２を介して容
器５０へ導かれ、基板２の裏面に接触するようになって
いる。基板２は基板ホルダー３により保持され、ホルダ
ー３を支持する支柱４は、内径に軸受６を有する回転体
５により保持される。そしてモーター１３により発生さ
れた回転力は、クラッチ機構を有するジョイント１２、
プーリ４５、ベルト４６、プーリ４７、大気圧と真空を
隔絶して回転力を伝達する回転導入機構４８、絶縁筒４
９、容器５０、ピン５１、基板ホルダー３を介して伝達
され、基板２を回転させる。又基板２のロードロック動
作は、空圧シリンダー１８により行なわれ、その運動が
支柱１５、スラスト軸受機能を有するリング４４、軸受
６、回転体５、絶縁体４２、支柱４、基板ホルダー３を
介して伝達され、基板２を上下に移動させる。基板２が
上方に移動した時、基板裏面が容器５０に接触し、そこ
で、熱伝達を介してチューブ５２に注入した冷媒により
冷却され、真空槽１内の温度より低い温度に制御され
る。なお上記の真空槽内の温度より高い温度で基板２に
薄膜を蒸着させる時は、従来同様に基板加熱ヒーター２
０により加熱し、温度を制御する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板温度制御装
置は以上のように構成されており、基板２と基板加熱ヒ
ーター２０との間に容器５０が介在しているので、基板
を加熱する場合、間接的に基板を加熱することになり、
基板の加熱に時間がかかるという問題点があった。
置は以上のように構成されており、基板２と基板加熱ヒ
ーター２０との間に容器５０が介在しているので、基板
を加熱する場合、間接的に基板を加熱することになり、
基板の加熱に時間がかかるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板をすみやかに加熱し、冷却
できる基板温度制御装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、基板をすみやかに加熱し、冷却
できる基板温度制御装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る基板温度
制御装置は、基板に接触して基板を裏側から冷却するた
めの冷媒収容容器の、基板に近接した位置に加熱ヒータ
ー線（抵抗発熱体）を配置したものである。
制御装置は、基板に接触して基板を裏側から冷却するた
めの冷媒収容容器の、基板に近接した位置に加熱ヒータ
ー線（抵抗発熱体）を配置したものである。
【０００７】
【作用】この発明における基板温度制御装置は、加熱ヒ
ーターが、容器と基板の間にあり、加熱ヒーターで発生
した熱量が、熱伝導で直接基板へ伝達する。
ーターが、容器と基板の間にあり、加熱ヒーターで発生
した熱量が、熱伝導で直接基板へ伝達する。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は真空槽、２は基板、３は基板
ホルダー、４は支柱、７は基板上に形成された薄膜であ
る。９は薄膜材料の原子またはクラスター、あるいはイ
オンまたはクラスターイオン、１０は上記物質９を発生
する蒸発源、１１は支柱４を支える支持板、１４は大気
圧と真空を隔絶して中心軸を上下移動させる上下機構、
２１は冷媒（液体窒素）を収容する中空密閉容器、２１
ａ，２１ｂは冷媒の入口と出口、２２はこの容器の下部
にらせんに埋め込まれかつ容器側周に巻き付けられた加
熱ヒーター（抵抗発熱体）、２３は容器２１の下部に配
置された円板、２４はこの円板内に埋め込まれた熱電対
線、２５はこの熱電対線２４の起電力を温度に換算して
所定温度に一定に保つように電源２６の出力を制御する
制御器である。なお矢印Ａは真空排気装置へ接続され
る。
する。図１において、１は真空槽、２は基板、３は基板
ホルダー、４は支柱、７は基板上に形成された薄膜であ
る。９は薄膜材料の原子またはクラスター、あるいはイ
オンまたはクラスターイオン、１０は上記物質９を発生
する蒸発源、１１は支柱４を支える支持板、１４は大気
圧と真空を隔絶して中心軸を上下移動させる上下機構、
２１は冷媒（液体窒素）を収容する中空密閉容器、２１
ａ，２１ｂは冷媒の入口と出口、２２はこの容器の下部
にらせんに埋め込まれかつ容器側周に巻き付けられた加
熱ヒーター（抵抗発熱体）、２３は容器２１の下部に配
置された円板、２４はこの円板内に埋め込まれた熱電対
線、２５はこの熱電対線２４の起電力を温度に換算して
所定温度に一定に保つように電源２６の出力を制御する
制御器である。なお矢印Ａは真空排気装置へ接続され
る。
【０００９】次にその動作について説明する。基板ホル
ダー３にのせた基板２は、上下機構１４の上方向の移動
によって、支持板１１、支柱４を介して容器２１に押し
当てられる。この容器２１には、電源２６によって発熱
する抵抗発熱体２２が巻き付けられていて、基板２を熱
伝導で加熱する。このとき、基板２に近接した容器一部
に取付けられた熱電対線２４で温度を測定し、制御器２
５によって一定温度になるように電源２６の出力を制御
する。一方、基板２を冷却する場合には、容器２１に冷
媒を循環させるものである。
ダー３にのせた基板２は、上下機構１４の上方向の移動
によって、支持板１１、支柱４を介して容器２１に押し
当てられる。この容器２１には、電源２６によって発熱
する抵抗発熱体２２が巻き付けられていて、基板２を熱
伝導で加熱する。このとき、基板２に近接した容器一部
に取付けられた熱電対線２４で温度を測定し、制御器２
５によって一定温度になるように電源２６の出力を制御
する。一方、基板２を冷却する場合には、容器２１に冷
媒を循環させるものである。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、冷媒を
収容する容器の、基板と近接した位置に加熱ヒーターを
配置して基板に接触させるように構成したので、基板を
すみやかに加熱したり、冷却したりすることができる。
収容する容器の、基板と近接した位置に加熱ヒーターを
配置して基板に接触させるように構成したので、基板を
すみやかに加熱したり、冷却したりすることができる。
【図１】この発明の一実施例による基板温度制御装置を
示す断面側面図である。
示す断面側面図である。
【図２】従来の基板温度制御装置を示す断面側面図であ
る。
る。
１ 真空槽 ２ 基板 ３ 基板ホルダー ４ 支柱 １４ 上下機構 ２１ 容器 ２２ 抵抗発熱体 ２３ 円板 ２４ 熱電対線 ２５ 制御器 ２６ 電源
Claims (1)
- 【請求項１】 冷媒の出入口を有し、高真空中で気密性
のある中空密閉容器と、この容器の底部に配置された加
熱ヒーター及び熱電対線と、基板を保持するホルダーを
上下動させ基板を上記容器に下方から接離させる上下機
構と、上記熱電対線からの熱起電力をとり入れて所定温
度になるように上記加熱ヒーターの電源の出力電力を制
御する制御装置を備えた基板温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7639992A JP2783935B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 基板温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7639992A JP2783935B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 基板温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243168A JPH05243168A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2783935B2 true JP2783935B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=13604213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7639992A Expired - Lifetime JP2783935B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 基板温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783935B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001249620A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Showa Mfg Co Ltd | フラットパネルディスプレイの多段型赤外線冷却炉 |
| CN111623887B (zh) * | 2020-06-05 | 2022-06-24 | 亿方人工智能系统(深圳)有限公司 | 人体红外测温超导热管面源黑体校准源系统 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP7639992A patent/JP2783935B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243168A (ja) | 1993-09-21 |
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