JP2778628B2 - バイオセラミックを用いた溶接方法 - Google Patents
バイオセラミックを用いた溶接方法Info
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Description
よりる不活性雰囲気中でタングステン電極と被溶接物と
の間にアークを発生させてその熱で溶接を行なう溶接方
法に関するもので、特にシールドガスをバイオセラミッ
クに接触通過させる溶接方法である。
ィグ溶接(TIG溶接)は、被覆アーク溶接あるいはガ
ス溶接によって溶接が困難であった各種の金属の溶接に
広く利用される重要な方法であり、従来のこの種溶接方
法に用いる装置は図2に示すように、ガスは、ガスボン
ベ1からガス調整器2を経てホース口3に噴出するもの
である。
方法は、種々の利点がある反面、シールドガスとしてア
ルゴンやヘリウムなど高温でも金属と反応しないものを
使用するため、シールドガスの消費コストが高くつくと
共に、アーク熱の上昇に制限があるため、溶接スピード
を速くすることができないという問題がある。
消費量を少なくしてコスト低減が可能になると共に、溶
接スピードを速くして溶接の歪み発生を少なくすること
ができる溶接方法を提供することにある。
するため、請求項1の発明は、バイオセラミックを用い
た溶接を行なうに当り、シールドガスをバイオセラミッ
クに接触させてノズルに供給する構成を採用したもので
ある。
ス口の途中にバイオセラミックを封入した容器を着脱自
在に取付け、その容器内をシールドガスを通過接触させ
る構成を採用したものである。
スのボンベからガス調整器を経てトーチのノズルに至る
シールドガス通路の途中に配置され、通過するシールド
ガスがバイオセラミックと接触することになり、バイオ
セラミックと接触したシールドガスは、アークによって
発生する熱を上昇させると共に、シールドガスの流量を
少なくしても尚且溶接の向上がはかられる。
に示す例に基づいて説明する。
で図2に示す従来の装置にくらべ、ガス調節器2とホー
ス口3の途中にパレット状のバイオセラミック4を封入
した容器5を着脱自在に取付けたものである。
ヘリウムの不活性ガスを用いたシールドガスはノズルか
ら被溶接物に噴射し、シールドガスによる不活性雰囲気
中で電極と被溶接物との間にアークを発生させ、その熱
で溶接を行なう。
接触させたシールドガスによって不活性雰囲気を形成し
て溶接を行なうと、アークによって発生する熱が上昇
し、溶接スピードを速くすることができ、溶接の歪みが
少なくなると共に、溶接電流を3割程度ダウンしても溶
接効果は変らない。
しても溶接効果は変らないと共に、タングステン電極
(セリウム2%入り)3の消耗が極端に少なくなる。
ヘン インバータエレコン500Pにより、次の溶接条
件によって溶接を行なった。 溶接条件 (a)板厚3.0m/m (b)溶接電流125A (c)タングステン電極3.2φ(トリウム2%入り) (d)アルミ溶加棒A−5356BY3.2φ (e)アルゴンガス流量8l+バイオセラミック 上記の条件により突き合わせ溶接を行った結果、従来の
溶接に比べ、 (1)ビード外観につやが有り、また、均一したビード
が得られる。 (2)アルミ材の場合、熱伝導率が大きいために溶接速
度を除々に速くする必要があるが、バイオセラミック添
加による溶接の場合、溶接速度が一定でも 美しい
ビードが得られる。従って、ロボットによる溶接が容易
となる。 (3)裏波が細く、容易に美しいビードが得られる。従
って、裏波加工が容易である。 (4)アークがソフトで、作業が楽である。 (5)いわゆる溶接焼けといわれる2番の熱影響が、非
常に少ない。 (6)溶接による歪みが全くない。
350により、次の条件で溶接を行った。 溶接条件 (a)板厚9.0m/m(SS−400) (b)溶接電流210A電圧20V (c)ソリッドワイヤーDS−1A1.2(大同製鋼) (d)シールドガスAR+CO220%MAGガス+バ
イオセラミック 上記の条件により水平すみ肉溶接を行った結果、従来の
溶接に比べ、 (1)溶接アークがソフトで作業が楽である。 (2)ビード外観が美しく、均一したビードが得られ
た。 (3)アンダーカット並びにすみ肉溶接独特のビードの
膨らみがなく、平らなビードが得られた。 (4)ビードの波形形状がはっきりしている。 (5)スパッターが少なく、溶接の後処理が楽である。
0により、次の条件で溶接を行った。 溶接条件 (a)板厚20m/m (b)溶接電流230A電圧30V (c)ワイヤー神綱DW−Z110 1.2m/m (d)シールドガスCO 2+バイオセラミック 上記の条件により水平すみ肉溶接を行った結果、従来の
溶接に比べ、 (1)アークが安定している。 (2)溶接スピードが速い。 (3)溶接中のノロがうまくついてくる。 (4)スパッターが少ない。 (5)スラグの剥離がよい。 (6)ビードが外観がきれいで、つやがある。 (7)アンダーカットが起らない。
おいて、シールドガスをバイオセラミックに接触させる
ようにしたので、入熱を上げることにより、溶接スピー
ドを速くすることができると共に溶接の歪みを少なくす
ることができ、溶接電流をダウンしても溶接結果は変ら
ず、シールドガスの節約によりコストダウンが図れ、更
にタングステン電極の消耗も極端に少なくすることがで
きる。
面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 溶接を行なうに当り、シールドガスをバ
イオセラミックに接触させてノズルに供給することを特
徴とするバイオセラミックを用いた溶接方法。 - 【請求項2】 シールドガスをバイオセラミックに接触
させるためにガス調整器とホース口の途中にバイオセラ
ミックを封入した容器を着脱自在に取付け、当該容器内
をシールドガスを通過接触させることを特徴とする請求
項1記載のバイオセラミックを用いた溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16851996A JP2778628B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | バイオセラミックを用いた溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP16851996A JP2778628B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | バイオセラミックを用いた溶接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09327769A JPH09327769A (ja) | 1997-12-22 |
JP2778628B2 true JP2778628B2 (ja) | 1998-07-23 |
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ID=15869540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP16851996A Expired - Fee Related JP2778628B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | バイオセラミックを用いた溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2778628B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP16851996A patent/JP2778628B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH09327769A (ja) | 1997-12-22 |
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