JP2778507B2 - 電子回路の故障診断装置 - Google Patents
電子回路の故障診断装置Info
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- JP2778507B2 JP2778507B2 JP7038253A JP3825395A JP2778507B2 JP 2778507 B2 JP2778507 B2 JP 2778507B2 JP 7038253 A JP7038253 A JP 7038253A JP 3825395 A JP3825395 A JP 3825395A JP 2778507 B2 JP2778507 B2 JP 2778507B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路の故障診断装置
に関し、特にプリント配線基板等の基板上に構成された
電子回路の故障診断装置に関する。
に関し、特にプリント配線基板等の基板上に構成された
電子回路の故障診断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の基板上に、集積回
路や能動素子，受動素子等のディスクリート部品を組合
せて構成された電子回路が、設計通りに動作しないよう
な場合、その原因，理由を探るため、或は故障した電子
回路の故障原因や故障箇所を特定するため、故障診断装
置が使用される。
路や能動素子，受動素子等のディスクリート部品を組合
せて構成された電子回路が、設計通りに動作しないよう
な場合、その原因，理由を探るため、或は故障した電子
回路の故障原因や故障箇所を特定するため、故障診断装
置が使用される。
【０００３】従来のこの種の電子回路の故障診断装置の
一例を図９に示す。
一例を図９に示す。
【０００４】この電子回路の故障診断装置は、故障診断
の対象となる電子回路（以下対象電子回路という）１０
０に所定の一定電圧に供給する定電圧源１ｘと、この対
象電子回路１００にテスト信号を供給するテスト信号発
生器２ｘと、対象電子回路１００の各部の電圧等を測定
し設定値と比較し各部の電圧，電流が正常か否か等を調
査するインサーキットテスタ１３とを含む構成となって
いた。
の対象となる電子回路（以下対象電子回路という）１０
０に所定の一定電圧に供給する定電圧源１ｘと、この対
象電子回路１００にテスト信号を供給するテスト信号発
生器２ｘと、対象電子回路１００の各部の電圧等を測定
し設定値と比較し各部の電圧，電流が正常か否か等を調
査するインサーキットテスタ１３とを含む構成となって
いた。
【０００５】この電子回路の故障診断装置では、インサ
ーキットテスタ１３により、対象電子回路１００に一定
電圧を供給したときの各部の電圧を測定してその電圧を
設計値と比較したり、またこれら電圧から電流値を求め
て異常な電流が流れているか否かを調べることにより、
故障箇所の絞り込み、故障原因等を調査していた。ま
た、テスト信号発生部２ｘからテスト信号を供給してそ
の応答状態を観測することにより、不良動作の原因や故
障原因等を究明していた。
ーキットテスタ１３により、対象電子回路１００に一定
電圧を供給したときの各部の電圧を測定してその電圧を
設計値と比較したり、またこれら電圧から電流値を求め
て異常な電流が流れているか否かを調べることにより、
故障箇所の絞り込み、故障原因等を調査していた。ま
た、テスト信号発生部２ｘからテスト信号を供給してそ
の応答状態を観測することにより、不良動作の原因や故
障原因等を究明していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子回路の
故障診断装置では、インサーキットテスタ１３により対
象電子回路１００の各部の電圧等を測定して故障原因，
故障箇所を特定する構成となっているので、対象電子回
路１００の高密度化により目的とする部分の電圧の測定
が困難となったり、実装状態によっては不可能となるこ
とがあり、また、基板上の配線部分が保護膜で覆われて
いるためこの保護膜を剥さなければ各部の電圧を測定す
ることは不可能であり、従って対象電子回路１００の動
作不良原因，故障原因，故障箇所の特定等が困難であ
る、という問題点があった。
故障診断装置では、インサーキットテスタ１３により対
象電子回路１００の各部の電圧等を測定して故障原因，
故障箇所を特定する構成となっているので、対象電子回
路１００の高密度化により目的とする部分の電圧の測定
が困難となったり、実装状態によっては不可能となるこ
とがあり、また、基板上の配線部分が保護膜で覆われて
いるためこの保護膜を剥さなければ各部の電圧を測定す
ることは不可能であり、従って対象電子回路１００の動
作不良原因，故障原因，故障箇所の特定等が困難であ
る、という問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、高密度実装の対象電子回
路であっても、非接触，非破壊の状態で容易に故障診断
を行うことができる電子回路の故障診断装置を提供する
ことにある。
路であっても、非接触，非破壊の状態で容易に故障診断
を行うことができる電子回路の故障診断装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路の故障
診断装置は、対象電子回路に所定の一定電圧を供給する
ための定電圧源と、前記対象電子回路に所定のテスト信
号を供給するためのテスト信号発生器と、所定のエネル
ギービームを発生するエネルギービーム発生器と、この
エネルギービーム発生器からのエネルギービームを所定
の寸法，形状に整形して前記対象電子回路の配線の所定
の部位に照射するエネルギービーム走査器と、前記定電
圧源からの一定電圧供給に伴う前記対象電子回路の電流
の前記エネルギービーム照射時と非照射時との変動を検
出する変動電流検出部と、前記対象電子回路の回路構
成，素子配置，配線領域，配線材質，配線幅，配線厚を
含む諸データを保持しておき要求に応じて前記諸データ
の所定のデータを出力する回路データ保持部と、前記変
動電流検出部からの検出情報を受け、かつ前記回路デー
タ保持部に所定のデータを要求してそのデータを受けて
前記対象電子回路の前記エネルギービーム照射部位と対
応する前記対象電子回路の前記配線の電流を計算すると
共に、前記定電圧源、前記テスト信号発生器、前記変動
電流検出部、前記エネルギービーム発生器、前記エネル
ギービーム走査器及び回路データ保持部を制御するシス
テム制御・信号処理部とを有している。また、エネルギ
ービームをレーザビーム，赤外線ビーム，電子線，粒子
線、及びイオンビームのうちの一つとして構成される。
診断装置は、対象電子回路に所定の一定電圧を供給する
ための定電圧源と、前記対象電子回路に所定のテスト信
号を供給するためのテスト信号発生器と、所定のエネル
ギービームを発生するエネルギービーム発生器と、この
エネルギービーム発生器からのエネルギービームを所定
の寸法，形状に整形して前記対象電子回路の配線の所定
の部位に照射するエネルギービーム走査器と、前記定電
圧源からの一定電圧供給に伴う前記対象電子回路の電流
の前記エネルギービーム照射時と非照射時との変動を検
出する変動電流検出部と、前記対象電子回路の回路構
成，素子配置，配線領域，配線材質，配線幅，配線厚を
含む諸データを保持しておき要求に応じて前記諸データ
の所定のデータを出力する回路データ保持部と、前記変
動電流検出部からの検出情報を受け、かつ前記回路デー
タ保持部に所定のデータを要求してそのデータを受けて
前記対象電子回路の前記エネルギービーム照射部位と対
応する前記対象電子回路の前記配線の電流を計算すると
共に、前記定電圧源、前記テスト信号発生器、前記変動
電流検出部、前記エネルギービーム発生器、前記エネル
ギービーム走査器及び回路データ保持部を制御するシス
テム制御・信号処理部とを有している。また、エネルギ
ービームをレーザビーム，赤外線ビーム，電子線，粒子
線、及びイオンビームのうちの一つとして構成される。
【０００９】また、エネルギービーム発生器に代えて、
所定の流体ジェットを発生する流体ジェット発生器を設
け、エネルギービーム走査器に代えて、前記流体ジェッ
ト発生器からの流体ジェットを所定の寸法，形状及び流
速に整形して対象電子回路の配線の所定の部位に照射す
る流体ジェット制御部を設け、エネルギービームを流体
ジェットとして構成され、流体ジェットの温度を、異な
る２つの温度の間で変化させる温度変調部を設けて構成
される。
所定の流体ジェットを発生する流体ジェット発生器を設
け、エネルギービーム走査器に代えて、前記流体ジェッ
ト発生器からの流体ジェットを所定の寸法，形状及び流
速に整形して対象電子回路の配線の所定の部位に照射す
る流体ジェット制御部を設け、エネルギービームを流体
ジェットとして構成され、流体ジェットの温度を、異な
る２つの温度の間で変化させる温度変調部を設けて構成
される。
【００１０】更に、システム制御・信号処理部の計算結
果に従って、前記対象電子回路の配線の各エネルギービ
ーム照射部位それぞれ、又は各流体ジェット照射部位そ
れぞれと対応する電流を輝度で表示する画像表示部を設
けて構成され、対象電子回路のエネルギービーム照射部
位以外、又は流体ジェット照射部位以外の温度を所定の
一定温度に保つ温度制御部を設けて構成される。
果に従って、前記対象電子回路の配線の各エネルギービ
ーム照射部位それぞれ、又は各流体ジェット照射部位そ
れぞれと対応する電流を輝度で表示する画像表示部を設
けて構成され、対象電子回路のエネルギービーム照射部
位以外、又は流体ジェット照射部位以外の温度を所定の
一定温度に保つ温度制御部を設けて構成される。
【００１１】
【作用】通常、回路構成を変更すること無く、回路の各
配線に流れる電流を観測することは困難であるが、本発
明では、回路の配線部の電気抵抗の微小変化が、その変
化の割合と、当該配線を流れている電流の大きさに応じ
て供給電流の変動に反映される原理を利用している。
配線に流れる電流を観測することは困難であるが、本発
明では、回路の配線部の電気抵抗の微小変化が、その変
化の割合と、当該配線を流れている電流の大きさに応じ
て供給電流の変動に反映される原理を利用している。
【００１２】本発明においては、対象電子回路の配線の
所定の部位にエネルギービーム又は流体ジェットにより
その部位を局所的に温度変化させてその部位の配線の抵
抗値を変化させ、この抵抗値の変化によって生じる対象
電子回路への供給電流の変化を検出してこの検出された
電流変化及び対象電子回路の諸データを基にして所定の
部位の配線に流れる電流値を計算する。そして、この計
算された電流値と、予め求められている正常動作の同一
回路同一配線の電流値、あるいは設計値と比較すること
により、対象電子回路の故障原因や故障箇所を特定す
る。従って、対象電子回路の配線に流れる電流を、これ
ら配線に直接接触したり保護膜を破壊することなく測定
することができ、故障原因や故障箇所の特定が容易にで
きる。また、エネルギービームや液体ジェットの直径を
十分細く絞り込むことにより、高密度実装の回路でも故
障診断が容易にできるようになる。
所定の部位にエネルギービーム又は流体ジェットにより
その部位を局所的に温度変化させてその部位の配線の抵
抗値を変化させ、この抵抗値の変化によって生じる対象
電子回路への供給電流の変化を検出してこの検出された
電流変化及び対象電子回路の諸データを基にして所定の
部位の配線に流れる電流値を計算する。そして、この計
算された電流値と、予め求められている正常動作の同一
回路同一配線の電流値、あるいは設計値と比較すること
により、対象電子回路の故障原因や故障箇所を特定す
る。従って、対象電子回路の配線に流れる電流を、これ
ら配線に直接接触したり保護膜を破壊することなく測定
することができ、故障原因や故障箇所の特定が容易にで
きる。また、エネルギービームや液体ジェットの直径を
十分細く絞り込むことにより、高密度実装の回路でも故
障診断が容易にできるようになる。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１４】図１は本発明の第１の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００１５】この実施例は、対象電子回路１００に所定
の一定電圧を供給するための定電圧源１と、対象電子回
路１００に所定のテスト信号を供給するテスト信号発生
器２と、システム制御・信号処理部７の制御のもとに所
定のエネルギービームを発生するエネルギービーム発生
器４、及びこのエネルギービーム発生器４からのエネル
ギービームを所定の寸法形状に整形して対象電子回路１
００の配線の所定の部位に照射するエネルギービーム走
査器６と、対象電子回路１００の回路構成，素子配置，
配線領域，配線材質，配線幅，配線厚等に関する諸デー
タを保持しておき、要求に応じて出力する回路データ保
持部６と、定電圧源１からの一定電圧供給に伴う対象電
子回路１００への供給電流のエネルギービーム照射時と
非照射時との変動を検出する変動電流検出部３と、この
変動電流検出部３の検出情報を受け、かつ回路データ保
持部６に対し所定のデータを要求してそのデータを受け
て対象電子回路１００のエネルギービーム照射部位と対
応する配線の電流を計算すると共に、エネルギービーム
発生器４，エネルギービーム走査器５、定電圧源１、テ
スト信号発生器２、変動電流検出部３及び回路データ保
持部を制御するシステム制御・信号処理部７とを有する
構成となっている。
の一定電圧を供給するための定電圧源１と、対象電子回
路１００に所定のテスト信号を供給するテスト信号発生
器２と、システム制御・信号処理部７の制御のもとに所
定のエネルギービームを発生するエネルギービーム発生
器４、及びこのエネルギービーム発生器４からのエネル
ギービームを所定の寸法形状に整形して対象電子回路１
００の配線の所定の部位に照射するエネルギービーム走
査器６と、対象電子回路１００の回路構成，素子配置，
配線領域，配線材質，配線幅，配線厚等に関する諸デー
タを保持しておき、要求に応じて出力する回路データ保
持部６と、定電圧源１からの一定電圧供給に伴う対象電
子回路１００への供給電流のエネルギービーム照射時と
非照射時との変動を検出する変動電流検出部３と、この
変動電流検出部３の検出情報を受け、かつ回路データ保
持部６に対し所定のデータを要求してそのデータを受け
て対象電子回路１００のエネルギービーム照射部位と対
応する配線の電流を計算すると共に、エネルギービーム
発生器４，エネルギービーム走査器５、定電圧源１、テ
スト信号発生器２、変動電流検出部３及び回路データ保
持部を制御するシステム制御・信号処理部７とを有する
構成となっている。
【００１６】次にこの実施例の動作について説明する。
【００１７】まず、システム制御・信号処理部７からの
指示によりエネルギービーム発生器４ではエネルギービ
ーム（例えばレーザ光，電子線，赤外線，粒子線，イオ
ンビームなどのうちの１つ）を発生し、そのパワーも制
御する。このエネルギービームはエネルギービーム走査
器５に導入される。エネルギービーム走査器５では、導
入されたエネルギービームを整形し十分細く絞り込む
（例えば０．５μｍ〜１ｍｍ）。さらにこのエネルギー
ビームはシステム制御・信号処理部７からの指令により
エネルギービーム走査器５によりビーム照射部位等が定
められ、対象電子回路１００において観測したい電流が
流れている所定の配線部分に照射される。エネルギービ
ーム照射により対象電子回路１００におけるビーム照射
部位の温度は局所的に上昇するため、照射部位の配線の
温度は上昇してこの配線の電気抵抗値は増加する。定電
圧源１で生成された定電圧は対象電子回路１００に供給
されている。エネルギービームが照射された配線に電流
が流れていた場合、この配線の抵抗値が増加するため定
電圧源１からの供給電流が変動する。この供給電流の変
動を電流変動検出部３で検出し、増幅してシステム制御
・信号処理部７に送る。システム制御・信号処理部７で
は、エネルギービーム発生器４からのエネルギービーム
のパワー，照射時間といった情報を受けとり、また、対
象電子回路１００の回路構成，配線の材質，幅，厚さ，
基板の材質などの情報を回路データ保持部６から受け、
これらを基に供給電流の変動幅のデータを処理し、エネ
ルギービームが照射された配線に流れる電流値を求め
る。
指示によりエネルギービーム発生器４ではエネルギービ
ーム（例えばレーザ光，電子線，赤外線，粒子線，イオ
ンビームなどのうちの１つ）を発生し、そのパワーも制
御する。このエネルギービームはエネルギービーム走査
器５に導入される。エネルギービーム走査器５では、導
入されたエネルギービームを整形し十分細く絞り込む
（例えば０．５μｍ〜１ｍｍ）。さらにこのエネルギー
ビームはシステム制御・信号処理部７からの指令により
エネルギービーム走査器５によりビーム照射部位等が定
められ、対象電子回路１００において観測したい電流が
流れている所定の配線部分に照射される。エネルギービ
ーム照射により対象電子回路１００におけるビーム照射
部位の温度は局所的に上昇するため、照射部位の配線の
温度は上昇してこの配線の電気抵抗値は増加する。定電
圧源１で生成された定電圧は対象電子回路１００に供給
されている。エネルギービームが照射された配線に電流
が流れていた場合、この配線の抵抗値が増加するため定
電圧源１からの供給電流が変動する。この供給電流の変
動を電流変動検出部３で検出し、増幅してシステム制御
・信号処理部７に送る。システム制御・信号処理部７で
は、エネルギービーム発生器４からのエネルギービーム
のパワー，照射時間といった情報を受けとり、また、対
象電子回路１００の回路構成，配線の材質，幅，厚さ，
基板の材質などの情報を回路データ保持部６から受け、
これらを基に供給電流の変動幅のデータを処理し、エネ
ルギービームが照射された配線に流れる電流値を求め
る。
【００１８】このようにして求められた対象電子回路１
００のある配線に流れる電流値と、正常な動作をする同
一回路の同一配線に流れる電流値、あるいは設計値との
比較により対象電子回路１００において、正常に動作し
ない原因箇所、あるいは設計値との比較により、対象電
子回路１００において正常に動作しない原因箇所、ある
いは故障回路における故障箇所が、非接触，非破壊で容
易に突き止められる。また、エネルギービームを十分細
く絞り込むことにより、高密度実装でも故障診断が容易
にできる。
００のある配線に流れる電流値と、正常な動作をする同
一回路の同一配線に流れる電流値、あるいは設計値との
比較により対象電子回路１００において、正常に動作し
ない原因箇所、あるいは設計値との比較により、対象電
子回路１００において正常に動作しない原因箇所、ある
いは故障回路における故障箇所が、非接触，非破壊で容
易に突き止められる。また、エネルギービームを十分細
く絞り込むことにより、高密度実装でも故障診断が容易
にできる。
【００１９】図２は本発明の第２の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００２０】この実施例は、第１の実施例のシステム制
御・信号処理部７に、各エネルギービーム照射部位それ
ぞれの電流値の計算結果を出力する回路を設けてシステ
ム制御・信号処理部７ａとし、このシステム制御・信号
処理部７ａの上部計算結果に従って、対象電子回路１０
０の各エネルギービーム照射部位それぞれと対応する電
流を輝度の変化で表示する画像表示部８を設けたもので
ある。
御・信号処理部７に、各エネルギービーム照射部位それ
ぞれの電流値の計算結果を出力する回路を設けてシステ
ム制御・信号処理部７ａとし、このシステム制御・信号
処理部７ａの上部計算結果に従って、対象電子回路１０
０の各エネルギービーム照射部位それぞれと対応する電
流を輝度の変化で表示する画像表示部８を設けたもので
ある。
【００２１】この画像表示部８に表示される画像は、対
象電子回路１００の全部又は一部の配線に流れる電流値
を輝度に変換した画像となっているので、その正常回路
又は設計値の同一部分の画像と比較することにより、極
めて容易に故障診断を行うことができる。
象電子回路１００の全部又は一部の配線に流れる電流値
を輝度に変換した画像となっているので、その正常回路
又は設計値の同一部分の画像と比較することにより、極
めて容易に故障診断を行うことができる。
【００２２】図３は本発明の第３の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００２３】この実施例は、第１の実施例に加え、対象
電子回路１００のエネルギービーム照射部位以外の部分
の温度を一定の値に保つようにした温度制御部９を設け
たものである。
電子回路１００のエネルギービーム照射部位以外の部分
の温度を一定の値に保つようにした温度制御部９を設け
たものである。
【００２４】この実施例においては、配線の電流変化検
出時にエネルギービーム照射部位以外の温度を一定に保
つので、電流変化検出精度を高めることができ、従っ
て、故障診断における精度を高めることができる。
出時にエネルギービーム照射部位以外の温度を一定に保
つので、電流変化検出精度を高めることができ、従っ
て、故障診断における精度を高めることができる。
【００２５】なお、これら実施例においては、テスト信
号発生器２からのテスト信号は直接対象電子回路１００
へ供給する構成となっているが、図４に示すように（第
４の実施例）、変動電流検出回路３ａを介して対象電子
回路１００へ供給するようにし、テスト信号の電流もモ
ニタしてその変動電流を検出し、定電圧供給による電流
の変動検出情報と共にシステム制御・信号処理部７に供
給し、所定の配線の電流値算出に供することができる。
号発生器２からのテスト信号は直接対象電子回路１００
へ供給する構成となっているが、図４に示すように（第
４の実施例）、変動電流検出回路３ａを介して対象電子
回路１００へ供給するようにし、テスト信号の電流もモ
ニタしてその変動電流を検出し、定電圧供給による電流
の変動検出情報と共にシステム制御・信号処理部７に供
給し、所定の配線の電流値算出に供することができる。
【００２６】図５は本発明の第５の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００２７】この実施例は、第４の実施例（図４）にお
けるエネルギービーム発生器４及びエネルギービーム走
査器５に代えて、所定の流体ジェットを発生する流体ジ
ェット発生器１０、及びこの流体ジェット発生器１０か
らの流体ジェットを所定の寸法，形状，流速に整形して
対象電子回路１００の所定の部位に照射する流体ジェッ
ト制御部１１を設け、これら流体ジェット発生器１０及
び流体ジェット制御部１１を含む各部の制御、及び対象
電子回路１００の配線の電流値の計算処理を行うシステ
ム制御・信号処理部７ｂとしたものである。
けるエネルギービーム発生器４及びエネルギービーム走
査器５に代えて、所定の流体ジェットを発生する流体ジ
ェット発生器１０、及びこの流体ジェット発生器１０か
らの流体ジェットを所定の寸法，形状，流速に整形して
対象電子回路１００の所定の部位に照射する流体ジェッ
ト制御部１１を設け、これら流体ジェット発生器１０及
び流体ジェット制御部１１を含む各部の制御、及び対象
電子回路１００の配線の電流値の計算処理を行うシステ
ム制御・信号処理部７ｂとしたものである。
【００２８】次にこの実施例の動作について説明する。
【００２９】まず、システム制御・信号処理部７ｂから
の指示により、流体ジェット発生器１０は、気体または
液体あるいはそれらの混合物を生成し、圧力を加えて細
いノズルから噴出させることにより、気体，液体又は混
合物の細い高速な流れとしての流体ジェットを得る。こ
の流体ジェットは、流体制御部１１に導入され、その速
度を秒速１０ｃｍから秒速１００ｍの範囲で安定化され
る。また流体ジェットの形状も直径５０μｍから１ｍｍ
の範囲で整形される。流体ジェットの速度，形状は、そ
の流体ジェットを構成する材料、すなわち気体の種類
（例えば窒素，アルゴン，空気など）あるいは液体の種
類（水，アルコール類，有機溶剤など）によって異な
り、また対象電子回路１００の配線の太さ，密度や材質
などによっても異なり、これはシステム制御・信号処理
部７ｂからの指示による。
の指示により、流体ジェット発生器１０は、気体または
液体あるいはそれらの混合物を生成し、圧力を加えて細
いノズルから噴出させることにより、気体，液体又は混
合物の細い高速な流れとしての流体ジェットを得る。こ
の流体ジェットは、流体制御部１１に導入され、その速
度を秒速１０ｃｍから秒速１００ｍの範囲で安定化され
る。また流体ジェットの形状も直径５０μｍから１ｍｍ
の範囲で整形される。流体ジェットの速度，形状は、そ
の流体ジェットを構成する材料、すなわち気体の種類
（例えば窒素，アルゴン，空気など）あるいは液体の種
類（水，アルコール類，有機溶剤など）によって異な
り、また対象電子回路１００の配線の太さ，密度や材質
などによっても異なり、これはシステム制御・信号処理
部７ｂからの指示による。
【００３０】この流体ジェットはシステム制御・信号処
理部７ｂからの指示により対象電子回路１００の目的と
する場所（その電流変化を検出したい配線部位）に向っ
て噴射（照射）される。流体ジェットの吹き付けにより
対象電子回路１００上におけるジェット照射部位の温度
は局所的に変化する。例えば、対象電子回路１００のジ
ェット照射部位の温度より低い温度の液体ジェットを照
射することで照射部位の温度は低下し、さらに液体の気
化熱によりさらに温度が低下する。また気体ジェットの
場合、照射部位の温度より低いジェットであれば照射部
位の温度は低下し、照射部位の温度より高いジェットで
あれば、照射部位の温度は上昇する。この局所的温度変
化により、その配線の電気抵抗値は微小変化する。すな
わち、配線の局所的温度上昇により一般にその配線の電
気抵抗値は増大し、逆に配線の局所的温度低下により一
般に配線の電気抵抗値は低減する。
理部７ｂからの指示により対象電子回路１００の目的と
する場所（その電流変化を検出したい配線部位）に向っ
て噴射（照射）される。流体ジェットの吹き付けにより
対象電子回路１００上におけるジェット照射部位の温度
は局所的に変化する。例えば、対象電子回路１００のジ
ェット照射部位の温度より低い温度の液体ジェットを照
射することで照射部位の温度は低下し、さらに液体の気
化熱によりさらに温度が低下する。また気体ジェットの
場合、照射部位の温度より低いジェットであれば照射部
位の温度は低下し、照射部位の温度より高いジェットで
あれば、照射部位の温度は上昇する。この局所的温度変
化により、その配線の電気抵抗値は微小変化する。すな
わち、配線の局所的温度上昇により一般にその配線の電
気抵抗値は増大し、逆に配線の局所的温度低下により一
般に配線の電気抵抗値は低減する。
【００３１】定電圧源１で生成された定電圧は変動電流
検出部３ａを通して対象電子回路１００へ供給される。
テスト信号発生器２では対象電子回路１００を所定のテ
スト条件下におくためのテスト信号を生成し、変動電流
検出部３ａを通して対象電子回路１００へ供給する。こ
れらの定電圧源１からの電流とテスト信号電流とは変動
電流検出部３ａにおいてモニターする。流体ジェットが
照射された配線に電流が流れていた場合、この配線の抵
抗値は流体ジェット照射により微小変化するため、対象
電子回路１００に供給されている電流が変動する。この
供給電流の変動を変動電流検出部３ａで検出し、その情
報をシステム制御・信号処理部７ｂに送る。回路データ
保持部６ａには、対象電子回路１００に関する諸データ
（回路構成，素子情報，および，配線の材質，幅，厚
さ，基板の材質などの情報）が記憶されており、システ
ム制御・信号処理部７ｂからの指示により所定のデータ
を出力する。システム制御・信号処理部７ｂは、この回
路データ保持部６ａからのデータと変動電流検出部３ａ
からの電流変動情報、さらに流体ジェット発生器１０及
び流体ジェット制御部１１からの流体ジェットの流量，
速度，温度，噴射時間，ジェット形状などのデータを受
けとり、対象電子回路１００において流体ジェットの照
射された部位の配線に流れる電流値を算出する。
検出部３ａを通して対象電子回路１００へ供給される。
テスト信号発生器２では対象電子回路１００を所定のテ
スト条件下におくためのテスト信号を生成し、変動電流
検出部３ａを通して対象電子回路１００へ供給する。こ
れらの定電圧源１からの電流とテスト信号電流とは変動
電流検出部３ａにおいてモニターする。流体ジェットが
照射された配線に電流が流れていた場合、この配線の抵
抗値は流体ジェット照射により微小変化するため、対象
電子回路１００に供給されている電流が変動する。この
供給電流の変動を変動電流検出部３ａで検出し、その情
報をシステム制御・信号処理部７ｂに送る。回路データ
保持部６ａには、対象電子回路１００に関する諸データ
（回路構成，素子情報，および，配線の材質，幅，厚
さ，基板の材質などの情報）が記憶されており、システ
ム制御・信号処理部７ｂからの指示により所定のデータ
を出力する。システム制御・信号処理部７ｂは、この回
路データ保持部６ａからのデータと変動電流検出部３ａ
からの電流変動情報、さらに流体ジェット発生器１０及
び流体ジェット制御部１１からの流体ジェットの流量，
速度，温度，噴射時間，ジェット形状などのデータを受
けとり、対象電子回路１００において流体ジェットの照
射された部位の配線に流れる電流値を算出する。
【００３２】このようにして求められた対象電子回路１
００の各部の配線に流れる電流値と、正常動作の同一回
路の同一配線に流れる電流値、あるいは設計値との比較
により対象電子回路１００において、正常に動作してい
ない原因箇所、あるいは故障箇所が突き止められる。
００の各部の配線に流れる電流値と、正常動作の同一回
路の同一配線に流れる電流値、あるいは設計値との比較
により対象電子回路１００において、正常に動作してい
ない原因箇所、あるいは故障箇所が突き止められる。
【００３３】図６は本発明の第６の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００３４】この実施例は、第５の実施例（図５）に、
第２の実施例と同様の画像表示部８を設けたものであ
る。この画像表示部８及びその周辺部については第２の
実施例の説明と同様であるので、これ以上の説明は省略
する。
第２の実施例と同様の画像表示部８を設けたものであ
る。この画像表示部８及びその周辺部については第２の
実施例の説明と同様であるので、これ以上の説明は省略
する。
【００３５】図７は本発明の第７の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００３６】この実施例は、第５の実施例（図５）に加
え、対象電子回路１００の流体ジェット照射部位以外の
部分の温度を一定の値に保つようにすると共に、流体ジ
ェット制御部１１ａからの流体ジェットの温度を一定値
に安定させる温度制御部９ａを設けたものである。
え、対象電子回路１００の流体ジェット照射部位以外の
部分の温度を一定の値に保つようにすると共に、流体ジ
ェット制御部１１ａからの流体ジェットの温度を一定値
に安定させる温度制御部９ａを設けたものである。
【００３７】この実施例においては、温度制御部９ａ
は、システム制御・信号処理部７ｂからの指示により、
流体ジェット制御部１１ａでの流体ジェットの温度を−
２００℃から３００℃の範囲で安定化させ、さらに対象
電子回路１００の温度を−５０℃から２００℃の範囲で
一定とする。この実施例では、局所的な温度変化による
配線の抵抗の変化を利用しておき、測定中対象電子回路
１００の温度および流体ジェットの温度を一定に保つ。
このことは、測定環境の温度変化といったノイズを除去
し、低ノイズでより高精度な測定が可能となり、ひいて
は故障診断において精密で正確な診断が可能となる。
は、システム制御・信号処理部７ｂからの指示により、
流体ジェット制御部１１ａでの流体ジェットの温度を−
２００℃から３００℃の範囲で安定化させ、さらに対象
電子回路１００の温度を−５０℃から２００℃の範囲で
一定とする。この実施例では、局所的な温度変化による
配線の抵抗の変化を利用しておき、測定中対象電子回路
１００の温度および流体ジェットの温度を一定に保つ。
このことは、測定環境の温度変化といったノイズを除去
し、低ノイズでより高精度な測定が可能となり、ひいて
は故障診断において精密で正確な診断が可能となる。
【００３８】図８は本発明の第８の実施例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【００３９】この実施例では、対象電子回路１００の温
度を一定に保つのは温度制御部９であり、流体ジェット
の温度を制御するのは温度変調部１２となっている。
度を一定に保つのは温度制御部９であり、流体ジェット
の温度を制御するのは温度変調部１２となっている。
【００４０】この実施例においては、温度変調部１２に
よって流体ジェットの温度を時間に基づいて制御するこ
とにより、ジェット照射部位の温度変化をより大きくす
ることが可能である。例えば、始めに高温の流体ジェッ
トを一定時間噴射し、続いて低温の流体ジェットを一定
時間噴射する。これを操作Ａとする。また、逆に始めに
低温の流体ジェットを一定時間噴射し、続いて高温の流
体ジェットを一定時間噴射する。これを操作Ｂとする。
この操作Ａあるいは操作Ｂを行なうことでジェット照射
部位の温度変化を一定温度の流体ジェットを噴射すると
きより大きくすることが可能である。このため大きな変
動電流が生じるため高精度な観測が可能となる。
よって流体ジェットの温度を時間に基づいて制御するこ
とにより、ジェット照射部位の温度変化をより大きくす
ることが可能である。例えば、始めに高温の流体ジェッ
トを一定時間噴射し、続いて低温の流体ジェットを一定
時間噴射する。これを操作Ａとする。また、逆に始めに
低温の流体ジェットを一定時間噴射し、続いて高温の流
体ジェットを一定時間噴射する。これを操作Ｂとする。
この操作Ａあるいは操作Ｂを行なうことでジェット照射
部位の温度変化を一定温度の流体ジェットを噴射すると
きより大きくすることが可能である。このため大きな変
動電流が生じるため高精度な観測が可能となる。
【００４１】さらに、操作Ａを繰り返す操作、あるいは
操作Ｂを繰り返す操作、あるいは操作Ａと操作Ｂを交互
に繰り返す操作等により、ジェット照射部位の温度変化
を一定温度の流体ジェットを噴射するときより更に大き
く、かつ複数回の周期的な温度変化とすることが可能で
あり、測定回数の増加により、上記操作Ａあるいは操作
Ｂを１回行なうときよりも一層高精度な観測が可能であ
る。
操作Ｂを繰り返す操作、あるいは操作Ａと操作Ｂを交互
に繰り返す操作等により、ジェット照射部位の温度変化
を一定温度の流体ジェットを噴射するときより更に大き
く、かつ複数回の周期的な温度変化とすることが可能で
あり、測定回数の増加により、上記操作Ａあるいは操作
Ｂを１回行なうときよりも一層高精度な観測が可能であ
る。
【００４２】なお、これら実施例においては、本発明の
代表的な実施例を示したものであって、本発明のいくつ
かの構成要素の上記実施例以外の組合せも可能である。
代表的な実施例を示したものであって、本発明のいくつ
かの構成要素の上記実施例以外の組合せも可能である。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エネルギ
ービームあるいは流体ジェット照射による対象電子回路
の配線の局所的温度変化を配線の電気抵抗の変化に結び
付け、これによる供給電流の変化からこれら配線に流れ
る電流を求めて故障診断を行う構成となっているので、
対象電子回路の配線に対して非接触で電流値の測定が可
能であり、また非破壊で故障診断が可能であり、また高
密度実装された電子回路に対しても、エネルギービー
ム，流体ジェットを十分に細く絞り込むことにより従来
手法では困難であった測定が可能となり、さらに、故障
診断が正常な回路との比較、あるいは設計値との比較に
より行なわれるため、簡便にかつ容易に故障診断が可能
になるという効果がある。
ービームあるいは流体ジェット照射による対象電子回路
の配線の局所的温度変化を配線の電気抵抗の変化に結び
付け、これによる供給電流の変化からこれら配線に流れ
る電流を求めて故障診断を行う構成となっているので、
対象電子回路の配線に対して非接触で電流値の測定が可
能であり、また非破壊で故障診断が可能であり、また高
密度実装された電子回路に対しても、エネルギービー
ム，流体ジェットを十分に細く絞り込むことにより従来
手法では困難であった測定が可能となり、さらに、故障
診断が正常な回路との比較、あるいは設計値との比較に
より行なわれるため、簡便にかつ容易に故障診断が可能
になるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図５】本発明の第５の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図６】本発明の第６の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図７】本発明の第７の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図８】本発明の第８の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図９】従来の電子回路の故障診断装置の一例を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
１，１ｘ 定電圧源 ２，２ｘ テスト信号発生器 ３，３ａ 変動電流検出部 ４ エネルギービーム発生器 ５ エネルギービーム走査器 ６，６ａ 回路データ保持部 ７，７ａ〜７ｄ システム制御・信号処理部 ８ 画像表示部 ９，９ａ 温度制御部 １０ 流体ジェット発生器 １１，１１ａ 流体ジェット制御器 １２ 温度変調部 １３ インサーキットテスタ １００ 対象電子回路
Claims (6)
- 【請求項１】 対象電子回路に所定の一定電圧を供給す
るための定電圧源と、前記対象電子回路に所定のテスト
信号を供給するためのテスト信号発生器と、所定のエネ
ルギービームを発生するエネルギービーム発生器と、こ
のエネルギービーム発生器からのエネルギービームを所
定の寸法，形状に整形して前記対象電子回路の配線の所
定の部位に照射するエネルギービーム走査器と、前記定
電圧源からの一定電圧供給に伴う前記対象電子回路の電
流の前記エネルギービーム照射時と非照射時との変動を
検出する変動電流検出部と、前記対象電子回路の回路構
成，素子配置，配線領域，配線材質，配線幅，配線厚を
含む諸データを保持しておき要求に応じて前記諸データ
の所定のデータを出力する回路データ保持部と、前記変
動電流検出部からの検出情報を受け、かつ前記回路デー
タ保持部に所定のデータを要求してそのデータを受けて
前記対象電子回路の前記エネルギービーム照射部位と対
応する前記対象電子回路の前記配線の電流を計算すると
共に、前記定電圧源、前記テスト信号発生器、前記変動
電流検出部、前記エネルギービーム発生器、前記エネル
ギービーム走査器及び回路データ保持部を制御するシス
テム制御・信号処理部とを有することを特徴とする電子
回路の故障診断装置。 - 【請求項２】 エネルギービームを、レーザビーム，赤
外線ビーム，電子線，粒子線，及びイオンビームのうち
の１つとした請求項１記載の電子回路の故障診断装層。 - 【請求項３】 エネルギービーム発生器に代えて、所定
の流体ジェットを発生する流体ジェット発生器を設け、
エネルギービーム走査器に代えて、前記流体ジェット発
生器からの流体ジェットを所定の寸法，形状及び流速に
整形して対象電子回路の配線の所定の部位に照射する流
体ジェット制御部を設け、エネルギービームを流体ジェ
ットとした請求項１記載の電子回路の故障診断装置。 - 【請求項４】 流体ジェットを、気体，液体，及び気体
と液体との混合物のうちの１のジェットとし、流体ジェ
ット制御部による対象電子回路の配線の所定の部位に照
射する前記流体ジェットを直径を５０μｍ〜ｌｍｍ、流
速を１０ｃｍ／秒〜１００ｍ／秒、温度を−２００℃〜
３００℃とした請求項３記載の電子回路の故障診断装
置。 - 【請求項５】 流体ジェットの温度を、異なる２つの温
度の間で変化させる温度変調部を設けた請求項３記載の
電子回路の故障診断装置。 - 【請求項６】 システム制御・信号処理部によって計算
された前記対象電子回路の前記配線の各エネルギービー
ム照射部位それぞれ、又は各流体ジェット照射部位それ
ぞれの電流を輝度で表示する画像表示部を設けた請求項
１又は３記載の電子回路の故障診断装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038253A JP2778507B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子回路の故障診断装置 |
| US08/524,433 US5659244A (en) | 1994-09-21 | 1995-09-06 | Electronic circuit tester and method of testing electronic circuit |
| KR1019950030900A KR100187746B1 (ko) | 1994-09-21 | 1995-09-20 | 전자회로의 고장 진단 장치 및 고장 진단 방법 |
| DE19535137A DE19535137A1 (de) | 1994-09-21 | 1995-09-21 | Fehleranalyse-Vorrichtung für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Durchführen der Fehleranalyse |
| US08/840,701 US5801540A (en) | 1994-09-21 | 1997-04-25 | Electronic circuit tester and method of testing electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038253A JP2778507B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子回路の故障診断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08233909A JPH08233909A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2778507B2 true JP2778507B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12520154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038253A Expired - Lifetime JP2778507B2 (ja) | 1994-09-21 | 1995-02-27 | 電子回路の故障診断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778507B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2765427B2 (ja) * | 1993-04-13 | 1998-06-18 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路内部相互配線の検査方法および装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038253A patent/JP2778507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08233909A (ja) | 1996-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980407 |