JP2655060B2 - プリント基板の配線欠陥検査装置 - Google Patents
プリント基板の配線欠陥検査装置Info
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- JP2655060B2 JP2655060B2 JP5322524A JP32252493A JP2655060B2 JP 2655060 B2 JP2655060 B2 JP 2655060B2 JP 5322524 A JP5322524 A JP 5322524A JP 32252493 A JP32252493 A JP 32252493A JP 2655060 B2 JP2655060 B2 JP 2655060B2
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線欠
陥検査装置に関し、特にプリント基板配線における疑似
断線の欠陥検査装置に関する。
陥検査装置に関し、特にプリント基板配線における疑似
断線の欠陥検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板の配線欠陥
検査装置は、配線の断線、配線間のプリッジ（短絡）を
検出する装置であり、各配線の電気抵抗、配線間の電気
抵抗を観測することにより行われている。
検査装置は、配線の断線、配線間のプリッジ（短絡）を
検出する装置であり、各配線の電気抵抗、配線間の電気
抵抗を観測することにより行われている。
【０００３】図４は従来の配線欠陥検査装置を示す図で
ある。配線１０９の断線を検査するには、プローブ１０
１、１０２を配線１０９の両端に当て、電源１０６によ
り配線１０９に電流を流す、この電流を電流計１０５に
より観測することで、配線１０９の断線欠陥の検出が可
能となる（電流値が０ならば断線欠陥有り）。また配線
１１０、１１１間のブリッジ欠陥の検査には、プローブ
１０３を配線１１０に当て、プローブ１０４を配線１１
１に当てる。配線１１０、１１１間に電源１０８により
電流を流し、この電流値を電流計１０７で観測する。こ
れにより配線１１０、１１１間のブリッジ欠陥の検出が
可能となる（電流値が０でないならブリッジ欠陥有
り）。
ある。配線１０９の断線を検査するには、プローブ１０
１、１０２を配線１０９の両端に当て、電源１０６によ
り配線１０９に電流を流す、この電流を電流計１０５に
より観測することで、配線１０９の断線欠陥の検出が可
能となる（電流値が０ならば断線欠陥有り）。また配線
１１０、１１１間のブリッジ欠陥の検査には、プローブ
１０３を配線１１０に当て、プローブ１０４を配線１１
１に当てる。配線１１０、１１１間に電源１０８により
電流を流し、この電流値を電流計１０７で観測する。こ
れにより配線１１０、１１１間のブリッジ欠陥の検出が
可能となる（電流値が０でないならブリッジ欠陥有
り）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板配線欠陥検査装置では、配線の断線、ブリッジ欠陥の
みを検査対象としていた。しかし図３に示すように正常
なプリント基板配線２１と比較し、局所的な異常エッチ
ング２２や、過度のエッチング２３による配線の規定以
下の細線化が発生することがある。また、異常なエッチ
ングにより、基板配線２９に窪みが生じたり、更に窪み
が拡大して穴の貫通２８に至ることがある。このような
断線に至らないまでも、将来的な断線の原因となる疑似
断線故障は、完全に断線していないため、従来のプリン
ト基板の配線欠陥検査装置では検出不可能であった。ま
た、２７の様な疑似断線を目視により検出するために
は、この欠陥が基板表面からは検出不可能なため配線を
側面方向から観察する必要があるが、配線の高密度化、
ハンダレジストの塗布により、目視による検査は事実上
不可能である。このため、従来はプリント基板配線の疑
似断線欠陥に関しては考慮していなかった。
板配線欠陥検査装置では、配線の断線、ブリッジ欠陥の
みを検査対象としていた。しかし図３に示すように正常
なプリント基板配線２１と比較し、局所的な異常エッチ
ング２２や、過度のエッチング２３による配線の規定以
下の細線化が発生することがある。また、異常なエッチ
ングにより、基板配線２９に窪みが生じたり、更に窪み
が拡大して穴の貫通２８に至ることがある。このような
断線に至らないまでも、将来的な断線の原因となる疑似
断線故障は、完全に断線していないため、従来のプリン
ト基板の配線欠陥検査装置では検出不可能であった。ま
た、２７の様な疑似断線を目視により検出するために
は、この欠陥が基板表面からは検出不可能なため配線を
側面方向から観察する必要があるが、配線の高密度化、
ハンダレジストの塗布により、目視による検査は事実上
不可能である。このため、従来はプリント基板配線の疑
似断線欠陥に関しては考慮していなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
配線欠陥検査装置は、絶縁基板上に、導電体により配線
を形成したプリント基板の配線欠陥検査装置において、
プリント基板の温度を局所的に上昇下降させるためのビ
ームを発生、照射するビーム発生器と、前記ビーム発生
器からのビームを受け、検査対象プリント基板に照射す
るためのビーム走査部と、定電圧を供給する電圧供給源
と、前記電圧供給源から供給される定電圧をプリント基
板の各配線部毎に印加するスイッチ部と、前記スイッチ
部からの電圧をプリント基板の各配線部に印加するため
のプローブを備えた試料台と、前記試料台に接続して各
配線部の電流を観測し、配線の温度変化に基づく電気抵
抗の変化による電流の変化を検出する、変動電流検出／
増幅部と、前記ビーム走査部からのビーム照射位置情報
と、変動電流検出／増幅部からの電流変動量情報を受
け、ビーム照射位置毎の電流変動を輝度変化で表し画像
表示デバイスに送るとともに、装置全体の制御を司る、
信号処理／画像処理／システム制御部と、画像表示デバ
イスから構成されることを特徴とする。
配線欠陥検査装置は、絶縁基板上に、導電体により配線
を形成したプリント基板の配線欠陥検査装置において、
プリント基板の温度を局所的に上昇下降させるためのビ
ームを発生、照射するビーム発生器と、前記ビーム発生
器からのビームを受け、検査対象プリント基板に照射す
るためのビーム走査部と、定電圧を供給する電圧供給源
と、前記電圧供給源から供給される定電圧をプリント基
板の各配線部毎に印加するスイッチ部と、前記スイッチ
部からの電圧をプリント基板の各配線部に印加するため
のプローブを備えた試料台と、前記試料台に接続して各
配線部の電流を観測し、配線の温度変化に基づく電気抵
抗の変化による電流の変化を検出する、変動電流検出／
増幅部と、前記ビーム走査部からのビーム照射位置情報
と、変動電流検出／増幅部からの電流変動量情報を受
け、ビーム照射位置毎の電流変動を輝度変化で表し画像
表示デバイスに送るとともに、装置全体の制御を司る、
信号処理／画像処理／システム制御部と、画像表示デバ
イスから構成されることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によるプリント基板の配線欠陥検査装置
は、ビームにより局所的にエネルギーを供給すること
で、欠陥の存在する部位と正常な部位との局所的な熱容
量の差に基づく温度変化の割合の差を利用して、これを
電気抵抗の変動する量により検出する。
は、ビームにより局所的にエネルギーを供給すること
で、欠陥の存在する部位と正常な部位との局所的な熱容
量の差に基づく温度変化の割合の差を利用して、これを
電気抵抗の変動する量により検出する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１、図２（ａ）は、本発明の一実施例を示す装置
構成図である。図２（ａ）に示すように、ビーム発生部
１はレーザ／赤外線発生部２０１、出力安定部２０２よ
り構成され、レーザ／赤外線発生部２０１でレーザまた
は赤外線を発生する。出力安定部２０２はレーザ／赤外
線発生部２０１で発生したレーザまたは赤外線の出力を
一定化する働きをなし、安定したレーザビームまたは赤
外線ビームを生成すると共に、ビームを十分に絞り込
む。ビーム発生部１で発生されたビームは、ビーム走査
部２に導入される。ビーム走査部２はビームをｘ方向、
ｙ方向に走査するとともに、その走査位置情報を信号処
理／画像処理／システム制御部３に送る。走査されたビ
ームは検査対象プリント基板４に照射され、プリント基
板上の照射部の温度を上昇させる。
る。図１、図２（ａ）は、本発明の一実施例を示す装置
構成図である。図２（ａ）に示すように、ビーム発生部
１はレーザ／赤外線発生部２０１、出力安定部２０２よ
り構成され、レーザ／赤外線発生部２０１でレーザまた
は赤外線を発生する。出力安定部２０２はレーザ／赤外
線発生部２０１で発生したレーザまたは赤外線の出力を
一定化する働きをなし、安定したレーザビームまたは赤
外線ビームを生成すると共に、ビームを十分に絞り込
む。ビーム発生部１で発生されたビームは、ビーム走査
部２に導入される。ビーム走査部２はビームをｘ方向、
ｙ方向に走査するとともに、その走査位置情報を信号処
理／画像処理／システム制御部３に送る。走査されたビ
ームは検査対象プリント基板４に照射され、プリント基
板上の照射部の温度を上昇させる。
【０００８】一方、電圧供給源６では定電圧を発生し、
スイッチ部７に供給する。スイッチ部７では、検査対象
配線別に電圧を分配、供給する。スイッチ部７は試料台
５に接続され試料台５に組み込まれたプローブを通して
配線に定電圧を供給する。温度制御部８は、観測対象の
プリント基板の温度を一定に保つ機能を与え、観測時の
ノイズを減少させる。観測対象のプリント基板の各配線
の電流は変動電流検出／増幅部９に送られ、常時観測さ
れる。観測した電流変動量は増幅され、その情報は信号
処理／画像処理／システム制御部３に伝えられる。ここ
では、電流変動量を輝度変化として画像表示デバイス１
０上に表示し、ビーム走査の位置情報に基づき走査す
る。
スイッチ部７に供給する。スイッチ部７では、検査対象
配線別に電圧を分配、供給する。スイッチ部７は試料台
５に接続され試料台５に組み込まれたプローブを通して
配線に定電圧を供給する。温度制御部８は、観測対象の
プリント基板の温度を一定に保つ機能を与え、観測時の
ノイズを減少させる。観測対象のプリント基板の各配線
の電流は変動電流検出／増幅部９に送られ、常時観測さ
れる。観測した電流変動量は増幅され、その情報は信号
処理／画像処理／システム制御部３に伝えられる。ここ
では、電流変動量を輝度変化として画像表示デバイス１
０上に表示し、ビーム走査の位置情報に基づき走査す
る。
【０００９】照射部の表面温度はレーザビームにより上
昇する。ビームがプリント基板配線上を照射していると
き、照射部の配線表面の温度も変動するが、その変動量
は配線中の欠陥の有無により異なる。すなわち、図５に
示すように、配線１５６に欠陥の存在しない部位では１
５４のように熱は伝導するが、欠陥１５３の存在する部
位では、１５５のように熱が伝導する。このため欠陥の
存在する部位の局所的な熱容量は小さくなり、ビームに
より一定のエネルギーを供給した場合、その温度変化は
欠陥の存在する部位では、正常な部位よりもより大きく
なる。これにより、配線の電気抵抗は、無欠陥部位にビ
ームが照射されたときと比較し、欠陥部位にビームが照
射されたときの方がより大きく変動する。この電気抵抗
の変動量は、配線に定電圧源を接続し、定電圧を供給す
ることで、電流値の変化量として観測される。ビーム照
射位置毎の電流値の変動量は画像表示デバイス上で輝度
変化として、ビーム走査位置に対応して表示される。こ
れにより、プリント基板配線における欠陥の存在は、画
像表示デバイス上では輝度変化の特異点として表示さ
れ、直ちに欠陥の存在が検出される。
昇する。ビームがプリント基板配線上を照射していると
き、照射部の配線表面の温度も変動するが、その変動量
は配線中の欠陥の有無により異なる。すなわち、図５に
示すように、配線１５６に欠陥の存在しない部位では１
５４のように熱は伝導するが、欠陥１５３の存在する部
位では、１５５のように熱が伝導する。このため欠陥の
存在する部位の局所的な熱容量は小さくなり、ビームに
より一定のエネルギーを供給した場合、その温度変化は
欠陥の存在する部位では、正常な部位よりもより大きく
なる。これにより、配線の電気抵抗は、無欠陥部位にビ
ームが照射されたときと比較し、欠陥部位にビームが照
射されたときの方がより大きく変動する。この電気抵抗
の変動量は、配線に定電圧源を接続し、定電圧を供給す
ることで、電流値の変化量として観測される。ビーム照
射位置毎の電流値の変動量は画像表示デバイス上で輝度
変化として、ビーム走査位置に対応して表示される。こ
れにより、プリント基板配線における欠陥の存在は、画
像表示デバイス上では輝度変化の特異点として表示さ
れ、直ちに欠陥の存在が検出される。
【００１０】図２（ｂ）は本発明の別の実施例を示すも
のである。図２（ａ）におけるレーザ／赤外線発生部２
０１の代りに液体／気体供給部２０３が、出力安定部２
０２の代りにビーム安定部２０４、ビーム生成部２０５
が用いられ、ビーム発生部１を構成している。液体／気
体供給部では揮発性の高い液体、あるいは気体を供給す
る。ビーム安定部では液体、または気体の温度、流量を
一定にする働きをする。ビーム生成部２０５では、液
体、気体をビームとし、ビーム走査部２に送る。
のである。図２（ａ）におけるレーザ／赤外線発生部２
０１の代りに液体／気体供給部２０３が、出力安定部２
０２の代りにビーム安定部２０４、ビーム生成部２０５
が用いられ、ビーム発生部１を構成している。液体／気
体供給部では揮発性の高い液体、あるいは気体を供給す
る。ビーム安定部では液体、または気体の温度、流量を
一定にする働きをする。ビーム生成部２０５では、液
体、気体をビームとし、ビーム走査部２に送る。
【００１１】ビーム走査部は液体、気体のビームを観測
対象プリント基板４上に噴射、走査する。
対象プリント基板４上に噴射、走査する。
【００１２】ビーム照射を受けた観測対象プリント基板
４は、揮発性の高い液体ビームの照射により、その気化
熱で照射部の温度が局所的に低下する、あるいは気体ビ
ームの照射により、その気体の温度により照射部の温度
が上昇、または低下する。
４は、揮発性の高い液体ビームの照射により、その気化
熱で照射部の温度が局所的に低下する、あるいは気体ビ
ームの照射により、その気体の温度により照射部の温度
が上昇、または低下する。
【００１３】図２（ｂ）によるビーム発生部を使用した
場合、照射部の温度を上昇だけでなく、低下させた場合
についての観測が可能となる。
場合、照射部の温度を上昇だけでなく、低下させた場合
についての観測が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント基板の配線欠陥検出装置は、ビーム照射による照射
部の温度変化の割合が、配線の欠陥の有無により異なる
ことを利用して検出しているため、表面から観察不可能
な欠陥の検出が可能である。
ント基板の配線欠陥検出装置は、ビーム照射による照射
部の温度変化の割合が、配線の欠陥の有無により異なる
ことを利用して検出しているため、表面から観察不可能
な欠陥の検出が可能である。
【図１】本発明による実施例を示す装置構成図
【図２】ビーム発生部１の詳細図
【図３】（ａ）は過度のエッチングによる配線の細線化
を示す図 （ｂ）は局所的異常エッチングによる配線の細線化、穴
の貫通を示す図 （ｃ）はＡ−Ａ’における横断面図 （ｄ）はＢ−Ｂ’における横断面図
を示す図 （ｂ）は局所的異常エッチングによる配線の細線化、穴
の貫通を示す図 （ｃ）はＡ−Ａ’における横断面図 （ｄ）はＢ−Ｂ’における横断面図
【図４】従来の配線欠陥検査装置を示す図である。
【図５】配線欠陥による温度変化の割合を示す図であ
る。
る。
１ ビーム発生部 ２ ビーム走査部 ３ 信号処理／画像処理／システム制御部 ４ 観測対象プリント基板 ５ 試料台 ６ 電圧供給源 ７ スイッチ部 ８ 温度制御部 ９ 変動電流検出／増幅部 １０ 画像表示デバイス ２１ プリント基板配線平面（正常） ２２ プリント基板配線平面（異常エッチング、細線
化） ２３ 過度エッチング配線断面図（Ｂ−Ｂ’） ２４ 正規配線断面 ２５ 過度エッチング配線 ２６ 基板 ２７ 異常エッチング配線側面図（穴貫通、Ａ−
Ａ’） ２８ 異常エッチングによる配線の穴 ２９ プリント基板配線 ３０ 異常エッチング配線断面図（穴貫通部） ３１ 正規配線断面 ３２ プリント基板配線 ３３ 基板 １０１〜１０４ プローブ １０５，１０７ 電流計 １０６，１０８ 電源 １０９〜１１１ 配線 １１２ プリント基板 １５１，１５２ ビーム １５３ 欠陥（穴貫通） １５４，１５５ 熱伝導 ２０１ レーザ／赤外線発生部 ２０２ 出力安定部 ２０３ 液体／気体供給部 ２０４ ビーム安定部 ２０５ ビーム生成部
化） ２３ 過度エッチング配線断面図（Ｂ−Ｂ’） ２４ 正規配線断面 ２５ 過度エッチング配線 ２６ 基板 ２７ 異常エッチング配線側面図（穴貫通、Ａ−
Ａ’） ２８ 異常エッチングによる配線の穴 ２９ プリント基板配線 ３０ 異常エッチング配線断面図（穴貫通部） ３１ 正規配線断面 ３２ プリント基板配線 ３３ 基板 １０１〜１０４ プローブ １０５，１０７ 電流計 １０６，１０８ 電源 １０９〜１１１ 配線 １１２ プリント基板 １５１，１５２ ビーム １５３ 欠陥（穴貫通） １５４，１５５ 熱伝導 ２０１ レーザ／赤外線発生部 ２０２ 出力安定部 ２０３ 液体／気体供給部 ２０４ ビーム安定部 ２０５ ビーム生成部
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、導電体により配線を形成
したプリント基板の配線欠陥検査装置において、プリン
ト基板の温度を局所的に上昇下降させるためのビームを
発生、照射するビーム発生器と、前記ビーム発生器から
のビームを受け、検査対象プリント基板に照射するため
のビーム走査部と、定電圧を供給する電圧供給源と、前
記電圧供給源から供給される定電圧をプリント基板の各
配線部毎に印加するスイッチ部と、前記スイッチ部から
の電圧をプリント基板の各配線部に印加するためのプロ
ーブを備えた試料台と、前記試料台に接続して各配線部
の電流を観測し、配線の温度変化に基づく電気抵抗の変
化による電流の変化を検出する、変動電流検出／増幅部
と、前記ビーム走査部からのビーム照射位置情報と、変
動電流検出／増幅部からの電流変動量情報を受け、ビー
ム照射位置毎の電流変動を輝度変化で表し画像表示デバ
イスに送るとともに、装置全体の制御を司る、信号処理
／画像処理／システム制御部と、画像表示デバイスから
構成されることを特徴とするプリント基板の配線欠陥検
査装置。 - 【請求項２】 前記ビームが、赤外線、レーザビーム、
気体、液体である、請求項１記載のプリント基板の配線
欠陥検査装置。 - 【請求項３】 前記ビーム発生器が、赤外線、レーザビ
ーム、または、気体、液体を発生、供給するビーム生成
手段と、赤外線、レーザビームの出力を一定にする、ま
たは、気体、液体の温度を一定にし、供給量を一定にす
るビーム安定手段とから構成される、請求項１記載の配
線欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322524A JP2655060B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリント基板の配線欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322524A JP2655060B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリント基板の配線欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07174808A JPH07174808A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2655060B2 true JP2655060B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=18144630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5322524A Expired - Lifetime JP2655060B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリント基板の配線欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655060B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2900877B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-06-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01269992A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの欠陥検出方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5322524A patent/JP2655060B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07174808A (ja) | 1995-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970415 |