JP3206572B2 - 布線検査装置および方法 - Google Patents
布線検査装置および方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばカラー・プ
ラズマ・ディスプレイ・パネル（カラー・ＰＤＰ）にお
ける配線（電極）の不良を検査する場合に使用して好適
な布線検査装置および方法に関する。
ラズマ・ディスプレイ・パネル（カラー・ＰＤＰ）にお
ける配線（電極）の不良を検査する場合に使用して好適
な布線検査装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板やＬＳＩの回路
パターンの欠陥としては、断線による欠陥あるいは短絡
による欠陥等が知られている。従来、この種欠陥の有無
を検出するために、配線の抵抗を測定して行う布線検査
装置が採用されている。このような布線検査装置による
検査は、被検査配線の二端部にプローブを接触させて配
線抵抗を測定し、この測定値が予め設定された規定値よ
り超えるか否かで配線欠陥の有無を検出することにより
行われる。
パターンの欠陥としては、断線による欠陥あるいは短絡
による欠陥等が知られている。従来、この種欠陥の有無
を検出するために、配線の抵抗を測定して行う布線検査
装置が採用されている。このような布線検査装置による
検査は、被検査配線の二端部にプローブを接触させて配
線抵抗を測定し、この測定値が予め設定された規定値よ
り超えるか否かで配線欠陥の有無を検出することにより
行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の布線検
査装置においては、抵抗値の測定によって配線欠陥の有
無を検出することができるが、配線の欠陥箇所を自動的
に特定することができなかった。この結果、配線の欠陥
箇所を特定する場合、目視によって配線方向に走査して
行わざるを得ず、不良検査（電気特性検査）に多大の時
間を要するとともに、作業者の検査負担を重くするとい
う問題があった。なお、特開平１０−０２１４０５号公
報および特許第２７３７４８４号にそれぞれ「回路パタ
ーンの外観検査方法および装置」と「配線パターン検査
装置」として先行技術が開示されているが、前述した課
題は解決されていない。
査装置においては、抵抗値の測定によって配線欠陥の有
無を検出することができるが、配線の欠陥箇所を自動的
に特定することができなかった。この結果、配線の欠陥
箇所を特定する場合、目視によって配線方向に走査して
行わざるを得ず、不良検査（電気特性検査）に多大の時
間を要するとともに、作業者の検査負担を重くするとい
う問題があった。なお、特開平１０−０２１４０５号公
報および特許第２７３７４８４号にそれぞれ「回路パタ
ーンの外観検査方法および装置」と「配線パターン検査
装置」として先行技術が開示されているが、前述した課
題は解決されていない。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、配線の欠陥有無および欠陥位置を自動的に特定
することができ、もって不良検査に要する時間を短縮す
ることができるとともに、検査時における作業者の検査
負担を軽くすることができる布線検査装置および方法の
提供を目的とする。
もので、配線の欠陥有無および欠陥位置を自動的に特定
することができ、もって不良検査に要する時間を短縮す
ることができるとともに、検査時における作業者の検査
負担を軽くすることができる布線検査装置および方法の
提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の布線検査装置は、印刷配線
基板上の配線欠陥を検査する布線検査装置において、平
面縦横に並列するＸ−Ｙテーブル上における多数の座標
位置に対応して進退し、この進退位置に対応する印刷配
線板上の被検査部の画像を入力する画像入力装置と、こ
の画像入力装置からの画像信号に画像処理を施して連続
・不連続部分を検出する画像処理装置と、前記印刷配線
板上の被検査部である配線抵抗を測定する抵抗測定装置
と、この抵抗測定装置による測定値を規定値と比較し、
測定値が規定値よりも大きい場合又は小さい場合に前記
画像処理装置に作動信号を送るコントローラと、前記画
像処理装置で検出した不連続部分に対応する前記被検査
部の欠陥箇所を、前記Ｘ−Ｙテーブル上における前記画
像入力装置の座標位置に基づいて特定する欠陥位置特定
部を有する構成としてある。
に、本発明の請求項１記載の布線検査装置は、印刷配線
基板上の配線欠陥を検査する布線検査装置において、平
面縦横に並列するＸ−Ｙテーブル上における多数の座標
位置に対応して進退し、この進退位置に対応する印刷配
線板上の被検査部の画像を入力する画像入力装置と、こ
の画像入力装置からの画像信号に画像処理を施して連続
・不連続部分を検出する画像処理装置と、前記印刷配線
板上の被検査部である配線抵抗を測定する抵抗測定装置
と、この抵抗測定装置による測定値を規定値と比較し、
測定値が規定値よりも大きい場合又は小さい場合に前記
画像処理装置に作動信号を送るコントローラと、前記画
像処理装置で検出した不連続部分に対応する前記被検査
部の欠陥箇所を、前記Ｘ−Ｙテーブル上における前記画
像入力装置の座標位置に基づいて特定する欠陥位置特定
部を有する構成としてある。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の布
線検査装置において、前記欠陥位置特定部によって特定
された前記被検査部の欠陥箇所に対応する情報を保存す
る記憶部を有する構成としてある。
線検査装置において、前記欠陥位置特定部によって特定
された前記被検査部の欠陥箇所に対応する情報を保存す
る記憶部を有する構成としてある。
【０００７】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の布線検査装置において、前記画像処理装置が、前
記画像入力装置からの画像信号を二値化画像に変換する
二値化処理部と、この二値化処理部による二値化画像を
所定の画素幅の芯線画像とする細線化処理部と、この細
線化処理部による芯線画像を芯線方向に走査しかつ画素
の濃淡度を演算して連続・不連続部分を検出する微分演
算処理部とを有する構成としてある。
記載の布線検査装置において、前記画像処理装置が、前
記画像入力装置からの画像信号を二値化画像に変換する
二値化処理部と、この二値化処理部による二値化画像を
所定の画素幅の芯線画像とする細線化処理部と、この細
線化処理部による芯線画像を芯線方向に走査しかつ画素
の濃淡度を演算して連続・不連続部分を検出する微分演
算処理部とを有する構成としてある。
【０００８】請求項４記載の発明は、印刷配線板上の配
線を検査する布線検査方法であって、前記印刷配線基板
上のそれぞれが互いに隣り合う二つの配線の端部にそれ
ぞれプローブを接触させる工程と、前記プローブ間の配
線抵抗を測定する工程と、前記配線抵抗の測定値を予め
設定された規定値と比較して判定する工程と、前記測定
値が前記規格値よりも大きい場合又は小さい場合に画像
処理装置に作動信号を送る工程と、前記作動信号を入力
したときに、Ｘ−Ｙテーブル上の座標位置に対応して進
退する前記画像入力装置からの前記印刷配線板上におけ
る前記それぞれが互いに隣り合う二つの配線の画像信号
の画像処理を施して連続・不連続部分を検出する工程
と、次に、これら連続・不連続部分のうち不連続部分に
対応する前記被検査部の欠陥個所を前記Ｘ−Ｙテーブル
上における前記画像入力装置の座標位置に基づいて特定
する工程とを有する方法としてある。
線を検査する布線検査方法であって、前記印刷配線基板
上のそれぞれが互いに隣り合う二つの配線の端部にそれ
ぞれプローブを接触させる工程と、前記プローブ間の配
線抵抗を測定する工程と、前記配線抵抗の測定値を予め
設定された規定値と比較して判定する工程と、前記測定
値が前記規格値よりも大きい場合又は小さい場合に画像
処理装置に作動信号を送る工程と、前記作動信号を入力
したときに、Ｘ−Ｙテーブル上の座標位置に対応して進
退する前記画像入力装置からの前記印刷配線板上におけ
る前記それぞれが互いに隣り合う二つの配線の画像信号
の画像処理を施して連続・不連続部分を検出する工程
と、次に、これら連続・不連続部分のうち不連続部分に
対応する前記被検査部の欠陥個所を前記Ｘ−Ｙテーブル
上における前記画像入力装置の座標位置に基づいて特定
する工程とを有する方法としてある。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る布線検査装置を示すブロック図である。同図にお
いて、符号１で示す布線検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル２
と、抵抗測定装置３と、第一コントローラ４と、画像入
力装置５と、画像処理装置６および第二コントローラ７
とを備えている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る布線検査装置を示すブロック図である。同図にお
いて、符号１で示す布線検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル２
と、抵抗測定装置３と、第一コントローラ４と、画像入
力装置５と、画像処理装置６および第二コントローラ７
とを備えている。
【００１４】Ｘ−Ｙテーブル２は、被検査物としての例
えばカラーＰＤＰ基板Ｂに対向するテーブル面２ａを有
している。Ｘ−Ｙテーブル２のテーブル面２ａ上には、
Ｘ−Ｙ方向駆動装置８に接続され、平面縦横に並列する
座標位置に対応して進退する移動子９が配設されてい
る。なお、カラーＰＤＰ基板Ｂには、多数の配線Ｗ（Ｗ
１〜Ｗ４）が印刷形成されている。また、移動子８のＸ
−Ｙテーブル２上における移動位置は、画像入力装置５
による撮像位置に対応して予め決定されている。
えばカラーＰＤＰ基板Ｂに対向するテーブル面２ａを有
している。Ｘ−Ｙテーブル２のテーブル面２ａ上には、
Ｘ−Ｙ方向駆動装置８に接続され、平面縦横に並列する
座標位置に対応して進退する移動子９が配設されてい
る。なお、カラーＰＤＰ基板Ｂには、多数の配線Ｗ（Ｗ
１〜Ｗ４）が印刷形成されている。また、移動子８のＸ
−Ｙテーブル２上における移動位置は、画像入力装置５
による撮像位置に対応して予め決定されている。
【００１５】抵抗測定装置３は、配線Ｗのうち単一配線
の両端部あるいはそれぞれが互いに隣り合う二つの配線
の端部に接触可能な金属製のプローブ３ａ，３ｂを有
し、第一コントローラ４に接続されている。これによ
り、両プローブ３ａ，３ｂを単一配線の両端部あるいは
二つの配線の端部に接触させて配線抵抗が測定される。
の両端部あるいはそれぞれが互いに隣り合う二つの配線
の端部に接触可能な金属製のプローブ３ａ，３ｂを有
し、第一コントローラ４に接続されている。これによ
り、両プローブ３ａ，３ｂを単一配線の両端部あるいは
二つの配線の端部に接触させて配線抵抗が測定される。
【００１６】第一コントローラ４は、比較部４ａ，設定
部４ｂおよび判定部４ｃを有し、画像処理装置６および
抵抗測定装置３に接続されている。比較部４ａは、抵抗
測定装置３による測定値と設定部４ｂにおける規定値と
を比較する。設定部４ｂは、単一配線が断線した場合あ
るいは配線同士が短絡した場合における所定の配線抵抗
を規定値として設定する。判定部４ｃは、比較部４ａに
おける比較結果に基づいて測定値の大小を判定する。
部４ｂおよび判定部４ｃを有し、画像処理装置６および
抵抗測定装置３に接続されている。比較部４ａは、抵抗
測定装置３による測定値と設定部４ｂにおける規定値と
を比較する。設定部４ｂは、単一配線が断線した場合あ
るいは配線同士が短絡した場合における所定の配線抵抗
を規定値として設定する。判定部４ｃは、比較部４ａに
おける比較結果に基づいて測定値の大小を判定する。
【００１７】ここで、両プローブ３ａ，３ｂを例えば配
線Ｗ１の各端部に接触させて断線の有無を検査する場
合、測定値が規定値より大きいと、「配線Ｗ１に断線が
有る（異常）」として判定部４ｃから画像処理指令情報
が画像処理装置６に出力される。一方、測定値が規定値
より小さいと、「配線Ｗ１に断線が無い（正常）」とし
て、両プローブ３ａ，３ｂを次の被検査箇所としての配
線Ｗ２の各端部に接触させ断線の有無を検査する。
線Ｗ１の各端部に接触させて断線の有無を検査する場
合、測定値が規定値より大きいと、「配線Ｗ１に断線が
有る（異常）」として判定部４ｃから画像処理指令情報
が画像処理装置６に出力される。一方、測定値が規定値
より小さいと、「配線Ｗ１に断線が無い（正常）」とし
て、両プローブ３ａ，３ｂを次の被検査箇所としての配
線Ｗ２の各端部に接触させ断線の有無を検査する。
【００１８】また、両プローブ３ａ，３ｂをそれぞれが
互いに隣り合う二つの例えば配線Ｗ１，Ｗ２の端部に接
触させて配線同士の短絡の有無を検査する場合、測定値
が規定値より小さいと、「両配線Ｗ１，Ｗ２間に短絡が
有る（異常）」として判定部４ｃから画像処理指令情報
が画像処理装置６に出力される。一方、測定値が規定値
より大きいと、「両配線Ｗ１，Ｗ２間に短絡が無い（正
常）」として、両プローブ３ａ，３ｂを次の被検査箇所
としての配線Ｗ２，Ｗ３の端部に接触させ短絡の有無を
検出する。
互いに隣り合う二つの例えば配線Ｗ１，Ｗ２の端部に接
触させて配線同士の短絡の有無を検査する場合、測定値
が規定値より小さいと、「両配線Ｗ１，Ｗ２間に短絡が
有る（異常）」として判定部４ｃから画像処理指令情報
が画像処理装置６に出力される。一方、測定値が規定値
より大きいと、「両配線Ｗ１，Ｗ２間に短絡が無い（正
常）」として、両プローブ３ａ，３ｂを次の被検査箇所
としての配線Ｗ２，Ｗ３の端部に接触させ短絡の有無を
検出する。
【００１９】画像入力装置５は、ＣＣＤカメラ等からな
り、テーブル面２ａ上における移動子９に取り付けら
れ、かつ画像処理装置６に接続されている。これによ
り、画像入力装置５が予め決定されたテーブル面２ａ上
における座標位置（Ｘｉ，Ｙｊ）（添え字ｉおよびｊ
は、ｉ，ｊ≧０を満足する整数とする。）に対応して進
退し、この進退位置（座標位置）に対応するｉ番目の被
検査部の画像が入力される。すなわち、画像入力装置５
による被検査部の撮像は、画像入力装置５のＸ方向座標
位置に対応して行われる。なお、画像入力装置５は、移
動子９の進退によってＸ方向ガイドレール上をＸ方向に
進退し、Ｘ方向ガイドレールの進退によってＹ方向ガイ
ドレール上をＹ方向に進退する。
り、テーブル面２ａ上における移動子９に取り付けら
れ、かつ画像処理装置６に接続されている。これによ
り、画像入力装置５が予め決定されたテーブル面２ａ上
における座標位置（Ｘｉ，Ｙｊ）（添え字ｉおよびｊ
は、ｉ，ｊ≧０を満足する整数とする。）に対応して進
退し、この進退位置（座標位置）に対応するｉ番目の被
検査部の画像が入力される。すなわち、画像入力装置５
による被検査部の撮像は、画像入力装置５のＸ方向座標
位置に対応して行われる。なお、画像入力装置５は、移
動子９の進退によってＸ方向ガイドレール上をＸ方向に
進退し、Ｘ方向ガイドレールの進退によってＹ方向ガイ
ドレール上をＹ方向に進退する。
【００２０】画像処理装置６は、画像入力部６ａと、二
値化処理部６ｂと、細線化処理部６ｃおよび微分演算処
理部６ｄとを有している。画像入力部６ａは、画像入力
装置５からの画像情報および第一コントローラ４（判定
部４ｃ）からの画像処理指令情報を取り込む。
値化処理部６ｂと、細線化処理部６ｃおよび微分演算処
理部６ｄとを有している。画像入力部６ａは、画像入力
装置５からの画像情報および第一コントローラ４（判定
部４ｃ）からの画像処理指令情報を取り込む。
【００２１】二値化処理部６ｂは、画像入力装置５から
の画像信号を予め求めた閾値レベルで二値化画像に変換
する。細線化処理部６ｃは、二値化処理部６ｂによって
変換された二値化画像を所定の画素幅の芯線画像とす
る。微分演算処理部６ｄは、細線化処理部６ｃによって
細線化された芯線画像の芯線方向に走査し、かつ画素の
濃淡度を演算して連続・不連続に変化する部分を検出す
る。
の画像信号を予め求めた閾値レベルで二値化画像に変換
する。細線化処理部６ｃは、二値化処理部６ｂによって
変換された二値化画像を所定の画素幅の芯線画像とす
る。微分演算処理部６ｄは、細線化処理部６ｃによって
細線化された芯線画像の芯線方向に走査し、かつ画素の
濃淡度を演算して連続・不連続に変化する部分を検出す
る。
【００２２】第二コントローラ７は、欠陥位置特定部７
ａおよび記憶部７ｂを有している。欠陥位置特定部７ａ
は、微分演算処理部６ｄによる不連続部分に対応する配
線の断線・短絡箇所をＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定するとともに、こ
の欠陥箇所の特定後にＸ−Ｙ方向駆動装置８に駆動信号
が出力される。これにより、微分演算処理部６ｄからの
画像情報が欠陥位置特定部７ａに入力されると、配線欠
陥（断線・短絡）の有無が検出されるとともに、配線Ｗ
の欠陥位置が特定される。記憶部７ｂは、欠陥位置特定
部７ａによって特定された配線の断線・短絡箇所に対応
する情報を保存する。
ａおよび記憶部７ｂを有している。欠陥位置特定部７ａ
は、微分演算処理部６ｄによる不連続部分に対応する配
線の断線・短絡箇所をＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定するとともに、こ
の欠陥箇所の特定後にＸ−Ｙ方向駆動装置８に駆動信号
が出力される。これにより、微分演算処理部６ｄからの
画像情報が欠陥位置特定部７ａに入力されると、配線欠
陥（断線・短絡）の有無が検出されるとともに、配線Ｗ
の欠陥位置が特定される。記憶部７ｂは、欠陥位置特定
部７ａによって特定された配線の断線・短絡箇所に対応
する情報を保存する。
【００２３】次に、本発明の第一実施形態における布線
検査方法（断線欠陥の検査）につき、図１〜図８を用
いて説明する。 断線欠陥の検査 「配線抵抗の測定（図２においてステップＳ１，２）」
配線Ｗのうち例えば単一配線Ｗ１の両端部にそれぞれプ
ローブ３ａ，３ｂを接触させる（ステップＳ１）ことに
より、抵抗測定装置３によって配線抵抗を測定する（ス
テップＳ２）。
検査方法（断線欠陥の検査）につき、図１〜図８を用
いて説明する。 断線欠陥の検査 「配線抵抗の測定（図２においてステップＳ１，２）」
配線Ｗのうち例えば単一配線Ｗ１の両端部にそれぞれプ
ローブ３ａ，３ｂを接触させる（ステップＳ１）ことに
より、抵抗測定装置３によって配線抵抗を測定する（ス
テップＳ２）。
【００２４】「判定（同図においてステップＳ３）」ス
テップＳ２において測定された測定値を予め設定された
規定値と比較した後、この測定値の大小を判定する（ス
テップＳ３）。この場合、測定値が規定値より大きい
と、判定部４ｃから画像処理指令情報が画像処理装置６
の画像入力部６ａに出力される。
テップＳ２において測定された測定値を予め設定された
規定値と比較した後、この測定値の大小を判定する（ス
テップＳ３）。この場合、測定値が規定値より大きい
と、判定部４ｃから画像処理指令情報が画像処理装置６
の画像入力部６ａに出力される。
【００２５】「画像処理および欠陥位置特定（同図にお
いてステップＳ４）」先ず、平面縦横に並列するＸ−Ｙ
テーブル２上における多数の座標位置に対応して進退す
る画像入力装置５からのカラーＰＤＰ基板Ｂ上における
被検査部の画像信号を二値化処理部６ｂによって二値化
画像に変換する。このとき、断線が無い場合には図３に
示すような二値化画像となり、有る場合には図４に示す
ような二値化画像となる。
いてステップＳ４）」先ず、平面縦横に並列するＸ−Ｙ
テーブル２上における多数の座標位置に対応して進退す
る画像入力装置５からのカラーＰＤＰ基板Ｂ上における
被検査部の画像信号を二値化処理部６ｂによって二値化
画像に変換する。このとき、断線が無い場合には図３に
示すような二値化画像となり、有る場合には図４に示す
ような二値化画像となる。
【００２６】次に、細線化処理部６ｃによって二値化画
像を所定の画素幅の芯線画像とする。このとき、断線が
無い場合には図５に示すような芯線画像となり、有る場
合には図６に示すような芯線画像となる。その後、微分
演算処理部６ｄによって芯線画像を芯線方向に走査し、
かつ画素の濃淡度を演算して連続・不連続部分を検出す
る。このとき、断線が無い場合には図７に示すように変
化量の均一な微分値が得られ、有る場合には図８に示す
ように特定の走査位置で変化量の大きい微分値が得られ
る。ここで、特定の走査位置で変化量の大きい微分値の
個数に応じて断線箇所の個数および配線の端数を算出す
ることができる。
像を所定の画素幅の芯線画像とする。このとき、断線が
無い場合には図５に示すような芯線画像となり、有る場
合には図６に示すような芯線画像となる。その後、微分
演算処理部６ｄによって芯線画像を芯線方向に走査し、
かつ画素の濃淡度を演算して連続・不連続部分を検出す
る。このとき、断線が無い場合には図７に示すように変
化量の均一な微分値が得られ、有る場合には図８に示す
ように特定の走査位置で変化量の大きい微分値が得られ
る。ここで、特定の走査位置で変化量の大きい微分値の
個数に応じて断線箇所の個数および配線の端数を算出す
ることができる。
【００２７】そして、微分演算処理部６ｄにおいて検出
された不連続部分に対応する配線の断線箇所を、欠陥位
置特定部７ａによってＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定する。この場合、
欠陥位置特定部７ａには、画像処理装置６（微分演算処
理部６ｄ）から画像入力装置５の座標位置に対応する画
像情報が入力される。
された不連続部分に対応する配線の断線箇所を、欠陥位
置特定部７ａによってＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定する。この場合、
欠陥位置特定部７ａには、画像処理装置６（微分演算処
理部６ｄ）から画像入力装置５の座標位置に対応する画
像情報が入力される。
【００２８】「保存（同図においてステップＳ５）」欠
陥位置特定部７ａによって特定された配線Ｗ１の断線箇
所に対応する情報を記憶部７ｂによって保存する（ステ
ップＳ５）。なお、ステップＳ３において、測定値が規
定値より小さいと、次の被検査物としての配線の有無を
目視によって検出し（ステップＳ６）、配線が有る場合
にはステップＳ１に戻り、無い場合には終了する。この
ようにして、布線検査を行うことができる。
陥位置特定部７ａによって特定された配線Ｗ１の断線箇
所に対応する情報を記憶部７ｂによって保存する（ステ
ップＳ５）。なお、ステップＳ３において、測定値が規
定値より小さいと、次の被検査物としての配線の有無を
目視によって検出し（ステップＳ６）、配線が有る場合
にはステップＳ１に戻り、無い場合には終了する。この
ようにして、布線検査を行うことができる。
【００２９】したがって、本実施形態においては、Ｘ−
Ｙテーブル２上における画像入力装置５の座標位置に基
づき、欠陥位置特定部７ａによって配線の断線有無が検
出されるとともに、その断線箇所が特定されるから、配
線の断線有無および断線箇所の特定を自動的に行うこと
ができる。
Ｙテーブル２上における画像入力装置５の座標位置に基
づき、欠陥位置特定部７ａによって配線の断線有無が検
出されるとともに、その断線箇所が特定されるから、配
線の断線有無および断線箇所の特定を自動的に行うこと
ができる。
【００３０】次に、本発明の第二実施形態における布線
検査方法（短絡欠陥の検査）につき、図３，図５およ
び図７〜図１３を用いて説明する。 短絡欠陥の検査 「配線抵抗の測定（図９においてステップＳ１，２）」
配線Ｗのうち相互に隣り合う二つの例えば配線Ｗ１，Ｗ
２の端部にそれぞれプローブ３ａ，３ｂを接触させる
（ステップＳ１）ことにより、抵抗測定装置３によって
配線抵抗を測定する（ステップＳ２）。
検査方法（短絡欠陥の検査）につき、図３，図５およ
び図７〜図１３を用いて説明する。 短絡欠陥の検査 「配線抵抗の測定（図９においてステップＳ１，２）」
配線Ｗのうち相互に隣り合う二つの例えば配線Ｗ１，Ｗ
２の端部にそれぞれプローブ３ａ，３ｂを接触させる
（ステップＳ１）ことにより、抵抗測定装置３によって
配線抵抗を測定する（ステップＳ２）。
【００３１】「判定（同図においてステップＳ３）」ス
テップＳ２において測定された測定値を予め設定された
規定値と比較した後、この測定値の大小を判定する（ス
テップＳ３）。この場合、測定値が規定値より小さい
と、判定部４ｃから画像処理指令情報が画像処理装置６
の画像入力部６ａに出力される。
テップＳ２において測定された測定値を予め設定された
規定値と比較した後、この測定値の大小を判定する（ス
テップＳ３）。この場合、測定値が規定値より小さい
と、判定部４ｃから画像処理指令情報が画像処理装置６
の画像入力部６ａに出力される。
【００３２】「画像処理および欠陥位置特定（同図にお
いてステップＳ４）」先ず、平面縦横に並列するＸ−Ｙ
テーブル２上における多数の座標位置に対応して進退す
る画像入力装置５からの画像信号を二値化処理部６ｂに
よって二値化画像に変換する。このとき、配線間に短絡
が無い場合には図３に示すような二値化画像となり、有
る場合には図１０に示すような二値化画像となる。
いてステップＳ４）」先ず、平面縦横に並列するＸ−Ｙ
テーブル２上における多数の座標位置に対応して進退す
る画像入力装置５からの画像信号を二値化処理部６ｂに
よって二値化画像に変換する。このとき、配線間に短絡
が無い場合には図３に示すような二値化画像となり、有
る場合には図１０に示すような二値化画像となる。
【００３３】次に、細線化処理部６ｃによって二値化画
像を所定の画素幅の芯線画像とする。このとき、配線間
に短絡が無い場合には図５に示すような芯線画像とな
り、有る場合には図１１に示すような芯線画像となる。
その後、微分演算処理部６ｄによって図１２および図１
３に示すように芯線画像を芯線方向（矢印ａ，ｂ方向）
に走査し、かつ画素の濃淡度を演算して連続・不連続に
変化する部分を検出する。このとき、配線間に短絡が無
い場合には図７に示すように変化量の均一な微分値が得
られ、有る場合には図８に示すように特定の走査位置で
変化量の大きい微分値が得られる。ここで、特定の走査
位置で変化量の大きい微分値の個数に応じて短絡箇所の
個数を算出することができる。
像を所定の画素幅の芯線画像とする。このとき、配線間
に短絡が無い場合には図５に示すような芯線画像とな
り、有る場合には図１１に示すような芯線画像となる。
その後、微分演算処理部６ｄによって図１２および図１
３に示すように芯線画像を芯線方向（矢印ａ，ｂ方向）
に走査し、かつ画素の濃淡度を演算して連続・不連続に
変化する部分を検出する。このとき、配線間に短絡が無
い場合には図７に示すように変化量の均一な微分値が得
られ、有る場合には図８に示すように特定の走査位置で
変化量の大きい微分値が得られる。ここで、特定の走査
位置で変化量の大きい微分値の個数に応じて短絡箇所の
個数を算出することができる。
【００３４】そして、微分演算処理部６ｄにおいて検出
された不連続部分に対応する配線の短絡箇所を、欠陥位
置特定部７ａによってＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定する。この場合、
欠陥位置特定部７ａには、画像処理装置６（微分演算処
理部６ｄ）から画像入力装置５の座標位置に対応する画
像情報が入力される。
された不連続部分に対応する配線の短絡箇所を、欠陥位
置特定部７ａによってＸ−Ｙテーブル２上における画像
入力装置５の座標位置に基づいて特定する。この場合、
欠陥位置特定部７ａには、画像処理装置６（微分演算処
理部６ｄ）から画像入力装置５の座標位置に対応する画
像情報が入力される。
【００３５】「保存（同図においてステップＳ５）」欠
陥位置特定部７ａによって特定された配線Ｗ１，Ｗ２の
短絡箇所に対応する情報を記憶部７ｂによって保存する
（ステップＳ５）。なお、ステップＳ３において、測定
値が規定値より大きいと、次の被検査物としての配線の
有無を目視によって検出し（ステップＳ６）、配線が有
る場合にはステップＳ１に戻り、無い場合には終了す
る。このようにして、布線検査を行うことができる。
陥位置特定部７ａによって特定された配線Ｗ１，Ｗ２の
短絡箇所に対応する情報を記憶部７ｂによって保存する
（ステップＳ５）。なお、ステップＳ３において、測定
値が規定値より大きいと、次の被検査物としての配線の
有無を目視によって検出し（ステップＳ６）、配線が有
る場合にはステップＳ１に戻り、無い場合には終了す
る。このようにして、布線検査を行うことができる。
【００３６】したがって、本実施形態においては、Ｘ−
Ｙテーブル２上における画像入力装置５の座標位置に基
づき、欠陥位置特定部７ａによって配線の短絡有無が検
出されるとともに、その短絡箇所が特定されるから、互
いに隣り合う二つの配線間の短絡有無および短絡箇所の
特定を自動的に行うことができる。
Ｙテーブル２上における画像入力装置５の座標位置に基
づき、欠陥位置特定部７ａによって配線の短絡有無が検
出されるとともに、その短絡箇所が特定されるから、互
いに隣り合う二つの配線間の短絡有無および短絡箇所の
特定を自動的に行うことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、画
像処理装置による不連続部分に対応する被検査部の欠陥
箇所をＸ−Ｙテーブル上における画像入力装置の座標位
置に基づいて特定する欠陥位置特定部を有するので、位
置特定部によって被検査部の欠陥有無が検出されるとと
もに、被検査部の欠陥箇所が特定される。
像処理装置による不連続部分に対応する被検査部の欠陥
箇所をＸ−Ｙテーブル上における画像入力装置の座標位
置に基づいて特定する欠陥位置特定部を有するので、位
置特定部によって被検査部の欠陥有無が検出されるとと
もに、被検査部の欠陥箇所が特定される。
【００３８】したがって、被検査部の欠陥有無および欠
陥箇所の特定を自動的に行うことができるから、不良検
査に要する時間を短縮することができるとともに、検査
時における作業者の負担を軽くすることができる。
陥箇所の特定を自動的に行うことができるから、不良検
査に要する時間を短縮することができるとともに、検査
時における作業者の負担を軽くすることができる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る布線検査装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法を説
明するために示すフローチャートである。
明するために示すフローチャートである。
【図３】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける二値化処理によって配線欠陥の無い場合に得られる
二値化像を示す平面図である。
ける二値化処理によって配線欠陥の無い場合に得られる
二値化像を示す平面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける二値化処理によって断線の有る場合に得られる二値
化像を示す平面図である。
ける二値化処理によって断線の有る場合に得られる二値
化像を示す平面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける細線化処理によって配線欠陥の無い場合に得られる
芯線画像を示す平面図である。
ける細線化処理によって配線欠陥の無い場合に得られる
芯線画像を示す平面図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける細線化処理によって断線の有る場合に得られる芯線
画像を示す平面図である。
ける細線化処理によって断線の有る場合に得られる芯線
画像を示す平面図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける微分演算処理によって配線欠陥の無い場合に得られ
る微分変化量と走査位置の関係を示す図である。
ける微分演算処理によって配線欠陥の無い場合に得られ
る微分変化量と走査位置の関係を示す図である。
【図８】本発明の第一実施形態に係る布線検査方法にお
ける微分演算処理によって配線欠陥の有る場合に得られ
る微分変化量と走査位置の関係を示す図である。
ける微分演算処理によって配線欠陥の有る場合に得られ
る微分変化量と走査位置の関係を示す図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係る布線検査方法を説
明するために示すフローチャートである。
明するために示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第二実施形態に係る布線検査方法に
おける二値化処理によって配線短絡の有る場合に得られ
る二値化像を示す平面図である。
おける二値化処理によって配線短絡の有る場合に得られ
る二値化像を示す平面図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係る布線検査方法に
おける細線化処理によって配線短絡の有る場合に得られ
る芯線画像を示す平面図である。
おける細線化処理によって配線短絡の有る場合に得られ
る芯線画像を示す平面図である。
【図１２】本発明の第二実施形態に係る布線検査方法に
おける配線短絡の無い場合の微分演算処理を説明するた
めに示す平面図である。
おける配線短絡の無い場合の微分演算処理を説明するた
めに示す平面図である。
【図１３】本発明の第二実施形態に係る布線検査方法に
おける配線短絡の有る場合の微分演算処理を説明するた
めに示す平面図である。
おける配線短絡の有る場合の微分演算処理を説明するた
めに示す平面図である。
１ 布線検査装置 ２ Ｘ−Ｙテーブル ３ 抵抗測定装置 ３ａ，３ｂ プローブ ４ 第一コントローラ ４ａ 比較部 ４ｂ 設定部 ４ｃ 判定部 ５ 画像入力装置 ６ 画像処理装置 ６ａ 画像入力部 ６ｂ 二値化処理部 ６ｃ 細線化処理部 ６ｄ 微分演算処理部 ７ 第二コントローラ ７ａ 欠陥位置特定部 ７ｂ 記憶部 ８ Ｘ−Ｙ方向駆動装置 ９ 移動子 Ｂ カラーＰＤＰ基板 Ｗ 配線
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06T 1/00,7/00 G01N 21/88 G01R 31/02 H01L 21/66
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷配線基板上の配線欠陥を検査する布
線検査装置において、 平面縦横に並列するＸ−Ｙテーブル上における多数の座
標位置に対応して進退し、この進退位置に対応する印刷
配線板上の被検査部の画像を入力する画像入力装置と、 この画像入力装置からの画像信号に画像処理を施して連
続・不連続部分を検出する画像処理装置と、 前記印刷配線板上の被検査部である配線抵抗を測定する
抵抗測定装置と、 この抵抗測定装置による測定値を規定値と比較し、測定
値が規定値よりも大きい場合又は小さい場合に前記画像
処理装置に作動信号を送るコントローラと、 前記 画像処理装置で検出した不連続部分に対応する前記
被検査部の欠陥箇所を、前記Ｘ−Ｙテーブル上における
前記画像入力装置の座標位置に基づいて特定する欠陥位
置特定部を有することを特徴とした布線検査装置。 - 【請求項２】 前記欠陥位置特定部によって特定された
前記被検査部の欠陥箇所に対応する情報を保存する記憶
部を有することを特徴とする請求項１記載の布線検査装
置。 - 【請求項３】 前記画像処理装置が、前記画像入力装置
からの画像信号を二値化画像に変換する二値化処理部
と、この二値化処理部による二値化画像を所定の画素幅
の芯線画像とする細線化処理部と、この細線化処理部に
よる芯線画像を芯線方向に走査しかつ画素の濃淡度を演
算して連続・不連続部分を検出する微分演算処理部とを
有することを特徴とする請求項１または２記載の布線検
査装置。 - 【請求項４】 印刷配線板上の配線を検査する布線検査
方法であって、 前記印刷配線基板上のそれぞれが互いに隣り合う二つの
配線の端部にそれぞれプローブを接触させる工程と、 前記プローブ間の配線抵抗を測定する工程と、 前記配線抵抗の測定値を予め設定された規定値と比較し
て判定する工程と、 前記測定値が前記規格値よりも大きい場合又は小さい場
合に画像処理装置に作 動信号を送る工程と、 前記作動信号を入力したときに、Ｘ−Ｙテーブル上の座
標位置に対応して進退する前記画像入力装置からの前記
印刷配線板上における前記それぞれが互いに隣り合う二
つの配線の画像信号の画像処理を施して連続・不連続部
分を検出する工程と、 次に、これら連続・不連続部分のうち不連続部分に対応
する前記被検査部の欠陥個所を前記Ｘ−Ｙテーブル上に
おける前記画像入力装置の座標位置に基づいて特定する
工程とを、 有することを特徴とした布線検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32724898A JP3206572B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 布線検査装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32724898A JP3206572B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 布線検査装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000149027A JP2000149027A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3206572B2 true JP3206572B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18196995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32724898A Expired - Fee Related JP3206572B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 布線検査装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206572B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6738527B2 (en) | 1997-06-09 | 2004-05-18 | Seiko Epson Corporation | Image processing apparatus, an image processing method, a medium on which an image processing control program is recorded, an image evaluation device, and image evaluation method and a medium on which an image evaluation program is recorded |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014918A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| KR102024780B1 (ko) * | 2012-11-28 | 2019-11-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 결함 검사 장치 및 이를 이용한 표시장치의 결함 검사 방법 |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32724898A patent/JP3206572B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6738527B2 (en) | 1997-06-09 | 2004-05-18 | Seiko Epson Corporation | Image processing apparatus, an image processing method, a medium on which an image processing control program is recorded, an image evaluation device, and image evaluation method and a medium on which an image evaluation program is recorded |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000149027A (ja) | 2000-05-30 |
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