JP2757870B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2757870B2 JP2757870B2 JP63157417A JP15741788A JP2757870B2 JP 2757870 B2 JP2757870 B2 JP 2757870B2 JP 63157417 A JP63157417 A JP 63157417A JP 15741788 A JP15741788 A JP 15741788A JP 2757870 B2 JP2757870 B2 JP 2757870B2
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- emitter
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は半導体装置に関し、詳しく言えばその接合
領域の保護に関する。
領域の保護に関する。
（ロ）従来の技術 従来の半導体装置、例えばトランジスタは第３図に示
すようにして製造される。第３図（ａ）は、シリコンウ
ェハＷの要部断面図であるが、このウェハＷ（例えばｎ
形）には、ベース拡散層12（ｐ形）、さらにこのベース
拡散層12中にエミッタ拡散層13（ｎ形）が形成され、接
合領域j1、j2が形成されている。また、14は、シリコン
酸化膜であり、コンタクトホール14a、14b、14cが形成
されている。
すようにして製造される。第３図（ａ）は、シリコンウ
ェハＷの要部断面図であるが、このウェハＷ（例えばｎ
形）には、ベース拡散層12（ｐ形）、さらにこのベース
拡散層12中にエミッタ拡散層13（ｎ形）が形成され、接
合領域j1、j2が形成されている。また、14は、シリコン
酸化膜であり、コンタクトホール14a、14b、14cが形成
されている。
次に、ウェハ表面Waには、ベース電極15a、15b、及び
エミッタ電極17が同時に形成され、コンタクトホール14
a、14b、14cを通して、ベース拡散層12、エミッタ拡散
層13に接触する〔第３図（ｂ）参照〕。さらにウェハ表
面Waには、PSG等よりなる表面保護膜16が形成され、各
電極15a、15b、17は、ワイヤボンディングのためのパッ
ド部15c、17aを残して、この表面保護膜16により被覆保
護される。なお、ウェハ裏面Wbには、コレクタ電極18が
形成される。
エミッタ電極17が同時に形成され、コンタクトホール14
a、14b、14cを通して、ベース拡散層12、エミッタ拡散
層13に接触する〔第３図（ｂ）参照〕。さらにウェハ表
面Waには、PSG等よりなる表面保護膜16が形成され、各
電極15a、15b、17は、ワイヤボンディングのためのパッ
ド部15c、17aを残して、この表面保護膜16により被覆保
護される。なお、ウェハ裏面Wbには、コレクタ電極18が
形成される。
ウェハＷはダイシングにより各チップに分割され、さ
らにこのチップは、例えば図示しないコレクタリード上
にダイボンディングされ、ベース電極15c、エミッタ電
極17aはそれぞれ図示しないベースリード、エミッタリ
ードとの間でワイヤボンディングが行われ、例えばエポ
キシ樹脂で封止（モールド）される。
らにこのチップは、例えば図示しないコレクタリード上
にダイボンディングされ、ベース電極15c、エミッタ電
極17aはそれぞれ図示しないベースリード、エミッタリ
ードとの間でワイヤボンディングが行われ、例えばエポ
キシ樹脂で封止（モールド）される。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のトランジスタにおいては、接合領域
ｊ′１、ｊ′２がチップ表面（ウェハ表面Wa）に現れて
いるから、イオンの影響を受けて、pn接合が反転する危
険性がある。そこで、ウェハプロセッサにおいて可動イ
オンを制御すると共に、接合領域ｊ′１、ｊ′２を酸化
膜14及び表面保護膜16により被覆・保護している。
ｊ′１、ｊ′２がチップ表面（ウェハ表面Wa）に現れて
いるから、イオンの影響を受けて、pn接合が反転する危
険性がある。そこで、ウェハプロセッサにおいて可動イ
オンを制御すると共に、接合領域ｊ′１、ｊ′２を酸化
膜14及び表面保護膜16により被覆・保護している。
しかしながら、前記樹脂封止の場合には、樹脂中に含
まれるイオン（外来イオン）が、表面保護膜16とモール
ド樹脂との界面に移動し、酸化膜14及び表面保護膜16に
分極が生じる。この分極により、接合領域ｊ′１、ｊ′
２の表面状態が反転して、ベース・コレクタ間あるいは
ベース・エミッタ間にリークが生じる問題点があった。
特に、表面の不純物濃度が低い接合領域をもつトランジ
スタにおいては、このリークが著しく生じ易かった。
まれるイオン（外来イオン）が、表面保護膜16とモール
ド樹脂との界面に移動し、酸化膜14及び表面保護膜16に
分極が生じる。この分極により、接合領域ｊ′１、ｊ′
２の表面状態が反転して、ベース・コレクタ間あるいは
ベース・エミッタ間にリークが生じる問題点があった。
特に、表面の不純物濃度が低い接合領域をもつトランジ
スタにおいては、このリークが著しく生じ易かった。
この発明は、上記に鑑みなされたものであり、外来イ
オンの影響より接合領域を保護できる半導体装置の提供
を目的としている。
オンの影響より接合領域を保護できる半導体装置の提供
を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段 この発明の半導体装置の構成を、実施例に対応する第
１図を用いて説明すると、コレクタ領域としての半導体
基台Ｗにベース拡散層２を形成してコレクタ−ベース間
の接合領域j1を形成し、このベース拡散層２中にエミッ
タ拡散層３を形成してベース−エミッタ間の接合領域j2
を形成し、半導体基台表面Waに酸化膜４を形成し、酸化
膜４のコンタクトホール4a,4bを通じてベース拡散層２
及びエミッタ拡散層３にそれぞれ接触するベース電極５
及びエミッタ電極７を形成し、半導体基台裏面Wbにコレ
クタ電極８を形成し、酸化膜４上に表面保護膜６を形成
し、前記半導体基台表面Waに現れるコレクタ−ベース間
及びベース−エミッタ間の接合領域ｊ′1,j′２を、前
記酸化膜４及び前記表面保護膜６で被覆するものにおい
て、前記半導体基台表面Waに現れるコレクタ−ベース間
及びベース−エミッタ間の接合領域ｊ′1,j′２を、前
記酸化膜４及び表面保護膜６による被覆に加えて、少な
くとも２層の導体シールド層5a,5b,7aでさらに被覆する
ことを特徴としている。
１図を用いて説明すると、コレクタ領域としての半導体
基台Ｗにベース拡散層２を形成してコレクタ−ベース間
の接合領域j1を形成し、このベース拡散層２中にエミッ
タ拡散層３を形成してベース−エミッタ間の接合領域j2
を形成し、半導体基台表面Waに酸化膜４を形成し、酸化
膜４のコンタクトホール4a,4bを通じてベース拡散層２
及びエミッタ拡散層３にそれぞれ接触するベース電極５
及びエミッタ電極７を形成し、半導体基台裏面Wbにコレ
クタ電極８を形成し、酸化膜４上に表面保護膜６を形成
し、前記半導体基台表面Waに現れるコレクタ−ベース間
及びベース−エミッタ間の接合領域ｊ′1,j′２を、前
記酸化膜４及び前記表面保護膜６で被覆するものにおい
て、前記半導体基台表面Waに現れるコレクタ−ベース間
及びベース−エミッタ間の接合領域ｊ′1,j′２を、前
記酸化膜４及び表面保護膜６による被覆に加えて、少な
くとも２層の導体シールド層5a,5b,7aでさらに被覆する
ことを特徴としている。
（ホ）作用 この発明の半導体装置では、半導体基台表面Waに現れ
る接合領域ｊ′1,j′２は、酸化膜４、表面保護膜６に
加え、少なくとも２層の導体シールド層5a、5b、7aでさ
らに被覆されるから、接合領域ｊ′1,j′２を被覆する
全体の膜厚が大きくなる。また、導体シールド層5a、5
b、7aには分極が生じない。従って、外来イオンの影響
が接合領域ｊ′1,j′２に及びにくくなり、リークの発
生を防止できる。
る接合領域ｊ′1,j′２は、酸化膜４、表面保護膜６に
加え、少なくとも２層の導体シールド層5a、5b、7aでさ
らに被覆されるから、接合領域ｊ′1,j′２を被覆する
全体の膜厚が大きくなる。また、導体シールド層5a、5
b、7aには分極が生じない。従って、外来イオンの影響
が接合領域ｊ′1,j′２に及びにくくなり、リークの発
生を防止できる。
（ヘ）実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
この実施例は、NPNトランジスタにこの発明を適用し
た場合を示しており、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
は、その製造工程（ウェハプロセス）を示している。第
２図（ａ）において、Ｗはｎ形のシリコンウェハ（半導
体基台）を示している。このウェハ表面Waには、ベース
拡散層２（ｐ形）が形成され、さらに、このベース拡散
層２内には、エミッタ拡散層３（ｎ形）が形成される。
ウェハ表面Waは、SiO2酸化膜４が形成されており、この
酸化膜４にはベース電極用のコンタクトホール4aが形成
されている。ベース拡散層２とウェハＷとの間には接合
j1が、ベース拡散層２とエミッタ拡散層３との間には接
合j2が形成されている。
た場合を示しており、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
は、その製造工程（ウェハプロセス）を示している。第
２図（ａ）において、Ｗはｎ形のシリコンウェハ（半導
体基台）を示している。このウェハ表面Waには、ベース
拡散層２（ｐ形）が形成され、さらに、このベース拡散
層２内には、エミッタ拡散層３（ｎ形）が形成される。
ウェハ表面Waは、SiO2酸化膜４が形成されており、この
酸化膜４にはベース電極用のコンタクトホール4aが形成
されている。ベース拡散層２とウェハＷとの間には接合
j1が、ベース拡散層２とエミッタ拡散層３との間には接
合j2が形成されている。
第２図（ｂ）は、酸化膜４上に、例えばアルミニウム
（Al）を蒸着して、ベース電極５を形成した状態を示す
断面図である。この時、ベース電極５の周縁部（導体シ
ールド層）5a、5bは、ウェハ表面Waに現れる接合領域
ｊ′１、ｊ′２をそれぞれ被覆するよう、パターンが与
えられる。
（Al）を蒸着して、ベース電極５を形成した状態を示す
断面図である。この時、ベース電極５の周縁部（導体シ
ールド層）5a、5bは、ウェハ表面Waに現れる接合領域
ｊ′１、ｊ′２をそれぞれ被覆するよう、パターンが与
えられる。
第２図（ｃ）は、酸化膜４上に、PSG等よりなる表面
保護膜６を形成し、ベース電極５がこの表面保護膜６に
被覆された状態を示す断面図である。
保護膜６を形成し、ベース電極５がこの表面保護膜６に
被覆された状態を示す断面図である。
第２図（ｄ）は、エミッタ電極用のコンタクトホール
4bを形成すると共に、ベース電極５のパッド部5cを露出
させた状態を示している。
4bを形成すると共に、ベース電極５のパッド部5cを露出
させた状態を示している。
第１図は、表面保護膜６上に、エミッタ電極７を形成
した状態を示す断面図である。エミッタ電極７は、コン
タクトホール4bを通して、エミッタ拡散層３に接触す
る。また、エミッタ電極７の周縁部（導体シールド層）
7aは、ウェハ表面Waに現われている接合領域ｊ′１、
ｊ′２上に重なっている。なお、ウェハＷの裏面Wbに
は、金（Au）等を蒸着してなるコレクタ電極８が形成さ
れる。なお、先にエミッタ電極７を形成してから、ベー
ス電極５を形成してもよいのはもちろんである。
した状態を示す断面図である。エミッタ電極７は、コン
タクトホール4bを通して、エミッタ拡散層３に接触す
る。また、エミッタ電極７の周縁部（導体シールド層）
7aは、ウェハ表面Waに現われている接合領域ｊ′１、
ｊ′２上に重なっている。なお、ウェハＷの裏面Wbに
は、金（Au）等を蒸着してなるコレクタ電極８が形成さ
れる。なお、先にエミッタ電極７を形成してから、ベー
ス電極５を形成してもよいのはもちろんである。
ウェハＷは、一つ一つのトランジスタチップにダイシ
ングされ、従来と同様、パッケージングされる。接合領
域ｊ′１、ｊ′２は、酸化膜４、ベース電極周縁部5a、
5b、表面保護膜６及びエミッタ電極周縁部7aの４層で被
覆されており、全体の膜厚が従来よりも大きくなる。ま
た、ベース電極周縁部5a、5b及びエミッタ電極周縁部7b
には分極が生じない。以上の二点により、例えばモール
ド樹脂中に含まれる外来イオンの影響を低減し、接合領
域ｊ′１、ｊ′２の表面状態の反転によるリークを防止
することができる。
ングされ、従来と同様、パッケージングされる。接合領
域ｊ′１、ｊ′２は、酸化膜４、ベース電極周縁部5a、
5b、表面保護膜６及びエミッタ電極周縁部7aの４層で被
覆されており、全体の膜厚が従来よりも大きくなる。ま
た、ベース電極周縁部5a、5b及びエミッタ電極周縁部7b
には分極が生じない。以上の二点により、例えばモール
ド樹脂中に含まれる外来イオンの影響を低減し、接合領
域ｊ′１、ｊ′２の表面状態の反転によるリークを防止
することができる。
上記実施例では、ベース電極周縁部5a、5b及びエミッ
タ電極周縁部7aを、導体シールド層として用いている
が、電極とは別の導体シールド層を形成し、これにより
接合領域を保護してもよい。
タ電極周縁部7aを、導体シールド層として用いている
が、電極とは別の導体シールド層を形成し、これにより
接合領域を保護してもよい。
また、この発明は、トランジスタ等の単体の各種半導
体装置、及び集積回路（IC）に広く適用可能なものであ
る。
体装置、及び集積回路（IC）に広く適用可能なものであ
る。
（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明の半導体装置は、半導
体基台表面に現れるコレクタ−ベース間及びベース−エ
ミッタ間の接合領域が酸化膜及び表面保護膜による被覆
に加えて、少なくとも２層の導体シールド層でさらに被
覆されることを特徴とするものであるから、外来イオン
の影響による、接合領域の表面状態の反転に伴うリーク
を防止できる利点を有している。
体基台表面に現れるコレクタ−ベース間及びベース−エ
ミッタ間の接合領域が酸化膜及び表面保護膜による被覆
に加えて、少なくとも２層の導体シールド層でさらに被
覆されることを特徴とするものであるから、外来イオン
の影響による、接合領域の表面状態の反転に伴うリーク
を防止できる利点を有している。
第１図は、この発明の一実施例に係るトランジスタチッ
プを含むウェハの断面図、第２図（ａ）、第２図
（ｂ）、第２図（ｃ）及び第２図（ｄ）は、同トランジ
スタチップのウェハプロセスを説明する図、第３図
（ａ）及び第３図（ｂ）は、従来のトランジスタのウェ
ハプロセスを説明する図である。 W:ウェハ、2:ベース拡散層、 3:エミッタ拡散層、4:酸化膜、 5:ベース電極、6:表面保護膜、 7:エミッタ電極、 ｊ′１・ｊ′2:接合領域。
プを含むウェハの断面図、第２図（ａ）、第２図
（ｂ）、第２図（ｃ）及び第２図（ｄ）は、同トランジ
スタチップのウェハプロセスを説明する図、第３図
（ａ）及び第３図（ｂ）は、従来のトランジスタのウェ
ハプロセスを説明する図である。 W:ウェハ、2:ベース拡散層、 3:エミッタ拡散層、4:酸化膜、 5:ベース電極、6:表面保護膜、 7:エミッタ電極、 ｊ′１・ｊ′2:接合領域。
Claims (1)
- 【請求項１】コレクタ領域としての半導体基台にベース
拡散層を形成してコレクタ−ベース間の接合領域を形成
し、このベース拡散層中にエミッタ拡散層を形成してベ
ース−エミッタ間の接合領域を形成し、半導体基台表面
に酸化膜を形成し、酸化膜のコンタクトホールを通じて
ベース拡散層及びエミッタ拡散層にそれぞれ接触するベ
ース電極及びエミッタ電極を形成し、半導体基台裏面に
コレクタ電極を形成し、酸化膜上に表面保護膜を形成
し、前記半導体基台表面に現れるコレクタ−ベース間及
びベース−エミッタ間の接合領域を、前記酸化膜及び前
記表面保護膜で被覆する半導体装置において、 前記半導体基台表面に現れるコレクタ−ベース間及びベ
ース−エミッタ間の接合領域を、前記酸化膜及び表面保
護膜による被覆に加えて、少なくとも２層の導体シール
ド層でさらに被覆することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157417A JP2757870B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157417A JP2757870B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027440A JPH027440A (ja) | 1990-01-11 |
| JP2757870B2 true JP2757870B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15649181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157417A Expired - Fee Related JP2757870B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757870B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153550U (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-12 | 三洋電機株式会社 | ラテラル型トランジスタ |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63157417A patent/JP2757870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027440A (ja) | 1990-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |