JP2755435B2 - 部品のテーピング方法 - Google Patents
部品のテーピング方法Info
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- JP2755435B2 JP2755435B2 JP17247189A JP17247189A JP2755435B2 JP 2755435 B2 JP2755435 B2 JP 2755435B2 JP 17247189 A JP17247189 A JP 17247189A JP 17247189 A JP17247189 A JP 17247189A JP 2755435 B2 JP2755435 B2 JP 2755435B2
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- taping
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路形成時における部品、たとえばIC
ベアチップのテーピング方法に関する。
ベアチップのテーピング方法に関する。
従来の技術 従来のICベアチップのテーピング方法を、第４図に基
づき説明する。
づき説明する。
すなわち、第４図（ａ）に示すように、フレーム21に
取付けられた粘着シート22の上面に保持されたICベアチ
ップ23に対して、下方より押上げ用ピン24に取付けられ
た押上げ針25で押し上げることにより、粘着シート22よ
りICベアチップ23を剥がし、次に第４図（ｂ）に示すよ
うに、ICベアチップ23上方にある吸着用ピン26によりIC
ベアチップ23を吸着し、吸着用ピン26ごとテープ27のIC
ベアチップの封入予定位置上方まで移動させる。そし
て、次に吸着用ピン26を下げ、ICベアチップ23がその封
入予定位置の収容凹部27aの上方に来たところで、吸着
用ピン26の吸着を解除してICベアチップ23を収容凹部27
a内に落下させた後、吸着ピン26だけを上方に移動させ
ることにより、ICベアチップ23の封入が行われていた。
取付けられた粘着シート22の上面に保持されたICベアチ
ップ23に対して、下方より押上げ用ピン24に取付けられ
た押上げ針25で押し上げることにより、粘着シート22よ
りICベアチップ23を剥がし、次に第４図（ｂ）に示すよ
うに、ICベアチップ23上方にある吸着用ピン26によりIC
ベアチップ23を吸着し、吸着用ピン26ごとテープ27のIC
ベアチップの封入予定位置上方まで移動させる。そし
て、次に吸着用ピン26を下げ、ICベアチップ23がその封
入予定位置の収容凹部27aの上方に来たところで、吸着
用ピン26の吸着を解除してICベアチップ23を収容凹部27
a内に落下させた後、吸着ピン26だけを上方に移動させ
ることにより、ICベアチップ23の封入が行われていた。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記従来のテーピング方法によると、吸着用
ピン26により、ICベアチップ23の表面を直接吸引するた
め、ICベアチップ23の表面に形成されている薄膜回路を
損傷する虞れがあった。また、粘着シート22上のICベア
チップ23を、吸着用ピン26により吸引してテープ27まで
運ぶための時間がテーピングのタクトタイムに占める割
合として大きく、したがってテーピングのタクトタイム
を短縮する上で、粘着シート22上のICベアチップ23をテ
ープ27まで運ぶ時間をいかに短縮するかが課題となって
いた。さらに、上記のテーピング方法によると、テーピ
ングを行う装置自体の構造が複雑となり、テーピングを
行う上でのコストが大きくなるという問題があった。
ピン26により、ICベアチップ23の表面を直接吸引するた
め、ICベアチップ23の表面に形成されている薄膜回路を
損傷する虞れがあった。また、粘着シート22上のICベア
チップ23を、吸着用ピン26により吸引してテープ27まで
運ぶための時間がテーピングのタクトタイムに占める割
合として大きく、したがってテーピングのタクトタイム
を短縮する上で、粘着シート22上のICベアチップ23をテ
ープ27まで運ぶ時間をいかに短縮するかが課題となって
いた。さらに、上記のテーピング方法によると、テーピ
ングを行う装置自体の構造が複雑となり、テーピングを
行う上でのコストが大きくなるという問題があった。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る部品のテーピ
ング方法を提供することを目的とする。
ング方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明の部品のテーピング
方法は、UV照射により粘着力が弱くなるとともに粘着力
により部品が保持された粘着シートを、テープ上の収容
凹部上に導くとともに、UV照射具によりUVを照射して部
品をテープの収容凹部に落下させる方法である。
方法は、UV照射により粘着力が弱くなるとともに粘着力
により部品が保持された粘着シートを、テープ上の収容
凹部上に導くとともに、UV照射具によりUVを照射して部
品をテープの収容凹部に落下させる方法である。
作用 上記のテーピング方法によれば、部品が保持された粘
着シートにUV照射を行うだけで、部品をテープ上に落下
させることができ、従来のように部品を直接保持してテ
ープ上に移載させる必要がない。
着シートにUV照射を行うだけで、部品をテープ上に落下
させることができ、従来のように部品を直接保持してテ
ープ上に移載させる必要がない。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、１はフレームで、粘着シート２が取
付けられており、またその下面には部品の一例であるIC
ベアチップ３が複数個取付けられている。ICベアチップ
３の上方には、中心部に光ファイバー４が挿通されてUV
（紫外線）Ａが照射可能にかつ上下動可能にされた押下
げ用ピン（照射兼押付具）５が配置されている。一方、
ICベアチップ（部品）３の下方には、左右に移動可能に
されるとともに表示にICベアチップ３挿入用の収容凹部
6aが複数個形成されたテーピング用テープ６が配置され
ている。
付けられており、またその下面には部品の一例であるIC
ベアチップ３が複数個取付けられている。ICベアチップ
３の上方には、中心部に光ファイバー４が挿通されてUV
（紫外線）Ａが照射可能にかつ上下動可能にされた押下
げ用ピン（照射兼押付具）５が配置されている。一方、
ICベアチップ（部品）３の下方には、左右に移動可能に
されるとともに表示にICベアチップ３挿入用の収容凹部
6aが複数個形成されたテーピング用テープ６が配置され
ている。
次に、上記構成における作用を第１図および第２図に
基づき説明する。すなわち、ICベアチップ３のテーピン
グを行う場合、まずICベアチップ３を封入するべき収容
凹部6aが、ICベアチップ３の真下に来るようにテープ６
を移動させる。その後、光ファイバー４を通じて、UVA
を照射することにより粘着シート２の粘着力を弱めると
ともに、押下げ用ピン５にて、粘着シート２の背面から
ICベアチップ３を押し下げる。すると、第２図に示すよ
うに、ICベアチップ３は、収容凹部6a内に落下する。も
し、完全に落下しなかったとしても、ICベアチップ３と
粘着シート２との粘着力は非常に弱くなっているので、
テープ６が移動することにより、ICベアチップ３は、自
然に粘着シート２より剥がれてテープ６の収容凹部6aに
完全に収容される。
基づき説明する。すなわち、ICベアチップ３のテーピン
グを行う場合、まずICベアチップ３を封入するべき収容
凹部6aが、ICベアチップ３の真下に来るようにテープ６
を移動させる。その後、光ファイバー４を通じて、UVA
を照射することにより粘着シート２の粘着力を弱めると
ともに、押下げ用ピン５にて、粘着シート２の背面から
ICベアチップ３を押し下げる。すると、第２図に示すよ
うに、ICベアチップ３は、収容凹部6a内に落下する。も
し、完全に落下しなかったとしても、ICベアチップ３と
粘着シート２との粘着力は非常に弱くなっているので、
テープ６が移動することにより、ICベアチップ３は、自
然に粘着シート２より剥がれてテープ６の収容凹部6aに
完全に収容される。
ここで、UV照射を行うことの効果を明確にするために
UV照射を行わなかった場合に発生することが予想される
問題点を第３図を用いて説明する。
UV照射を行わなかった場合に発生することが予想される
問題点を第３図を用いて説明する。
第３図は、UV照射を行わずに、押下げ用ピン11によ
り、粘着シート12を通して部品であるICベアチップ13を
押し下げている状態を示したものである。なお、14はフ
レーム、15はテープを示している。
り、粘着シート12を通して部品であるICベアチップ13を
押し下げている状態を示したものである。なお、14はフ
レーム、15はテープを示している。
すなわち、UV照射を行わなかった場合、粘着シート12
の粘着力が強いため、押下げ用ピン11でICベアチップ13
を押し下げても、ICベアチップ13は粘着シート12から完
全に離れず、ICベアチップ13をテープ15上に落下させる
ことができない。また、この後、ICベアチップ13がテー
プ15上に落下したとしても、テープ15の収容凹部15a内
に完全に入らず、テーピングミスを起こしてしまう。
の粘着力が強いため、押下げ用ピン11でICベアチップ13
を押し下げても、ICベアチップ13は粘着シート12から完
全に離れず、ICベアチップ13をテープ15上に落下させる
ことができない。また、この後、ICベアチップ13がテー
プ15上に落下したとしても、テープ15の収容凹部15a内
に完全に入らず、テーピングミスを起こしてしまう。
発明の効果 以上のように、本発明のテーピング方法によれば、部
品が保持された粘着シートにUV照射を行うだけで、部品
をテープの収容凹部内に落下させることができ、従来の
ように、部品を直接保持してすなわち部品の表面に接触
してテープ上に移載させる必要がないため、部品の表面
に傷をつける虞れがなくなる。また、従来のように、部
品をピンにより押し上げたり吸着したりする必要がない
ため、テーピング時のタクトタイムが短かくなるととも
に装置自体の構造も簡単になりテーピングコストの低価
につながる。
品が保持された粘着シートにUV照射を行うだけで、部品
をテープの収容凹部内に落下させることができ、従来の
ように、部品を直接保持してすなわち部品の表面に接触
してテープ上に移載させる必要がないため、部品の表面
に傷をつける虞れがなくなる。また、従来のように、部
品をピンにより押し上げたり吸着したりする必要がない
ため、テーピング時のタクトタイムが短かくなるととも
に装置自体の構造も簡単になりテーピングコストの低価
につながる。
第１図および第２図は本発明のテーピング方法の一実施
例を示す断面図、第３図は同方法においてUV照射を行わ
なかった場合を示す断面図、第４図は従来のテーピング
方法を示す断面図である。 １……フレーム、２……粘着シート、３……ICベアチッ
プ、４……光ファイバー、５……押下げ用ピン、６……
テープ、6a……収容凹部。
例を示す断面図、第３図は同方法においてUV照射を行わ
なかった場合を示す断面図、第４図は従来のテーピング
方法を示す断面図である。 １……フレーム、２……粘着シート、３……ICベアチッ
プ、４……光ファイバー、５……押下げ用ピン、６……
テープ、6a……収容凹部。
フロントページの続き (72)発明者 遠藤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 福本 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】UV照射により粘着力が弱くなるとともに粘
着力により部品が保持された粘着シートを、テープ上の
収容凹部上に導くとともに、UV照射具によりUVを照射し
て部品をテープの収容凹部に落下させる部品のテーピン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17247189A JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17247189A JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343310A JPH0343310A (ja) | 1991-02-25 |
| JP2755435B2 true JP2755435B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15942602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17247189A Expired - Fee Related JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755435B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007043119A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | ファン装置 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17247189A patent/JP2755435B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343310A (ja) | 1991-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |