JPH0343310A - 部品のテーピング方法 - Google Patents
部品のテーピング方法Info
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- JPH0343310A JPH0343310A JP17247189A JP17247189A JPH0343310A JP H0343310 A JPH0343310 A JP H0343310A JP 17247189 A JP17247189 A JP 17247189A JP 17247189 A JP17247189 A JP 17247189A JP H0343310 A JPH0343310 A JP H0343310A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 5
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 4
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 abstract 2
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Landscapes
- Packages (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分腎
木光明Ｃよ、電子回路形成時に１３ける部品、たとえば
ＩＣベアブーツブのテーピング方法に関する。
ＩＣベアブーツブのテーピング方法に関する。
従来の技術
従来のＩＣベアデツプのテーピング方法を、第４図に旦
づさ一説明す゛る。
づさ一説明す゛る。
づなわら、第４図（ａ）に示すように、フレーム２１に
取ｆ＝ｊけられた粘着シート２２の上面に保持されたＩ
Ｃペアチップ２３に対して、下方より押上げ用ピン２４
に取イーｔけられた押上げ１１２５で押し上げることに
より、粘着シート２２よりＩＣベアチップ２３を剥がし
、次に第４図（ｂ）で示すように、ＩＣベアチップ２３
上方にある＠着用ビン２６によりＩＣベアデツプ２３を
吸着し、吸着用ビン２６ごとテープ２７のＩｃベアブー
ツブの１４人予定位置上方まで移１１１Ｊさせる。そし
て、次に吸着用ビン２６を下げ、ＩＣへアチップ２３厚
その封入予定位置の収容凹部２７ａの４−方に来たとこ
ろで、吸着用ピン２６の吸着を解除してＩＣペアチップ
２３を収容凹部２７ａ内に落下させた後、吸着ピン２６
だけを上方に移動させることにより、ＩＣペアチップ２
３のＩＪ入１ｆｉ行われていた。
取ｆ＝ｊけられた粘着シート２２の上面に保持されたＩ
Ｃペアチップ２３に対して、下方より押上げ用ピン２４
に取イーｔけられた押上げ１１２５で押し上げることに
より、粘着シート２２よりＩＣベアチップ２３を剥がし
、次に第４図（ｂ）で示すように、ＩＣベアチップ２３
上方にある＠着用ビン２６によりＩＣベアデツプ２３を
吸着し、吸着用ビン２６ごとテープ２７のＩｃベアブー
ツブの１４人予定位置上方まで移１１１Ｊさせる。そし
て、次に吸着用ビン２６を下げ、ＩＣへアチップ２３厚
その封入予定位置の収容凹部２７ａの４−方に来たとこ
ろで、吸着用ピン２６の吸着を解除してＩＣペアチップ
２３を収容凹部２７ａ内に落下させた後、吸着ピン２６
だけを上方に移動させることにより、ＩＣペアチップ２
３のＩＪ入１ｆｉ行われていた。
発明が解決しようとづる課題
しかし、上記従来のチーピンク方法によると、吸着用ビ
ン２６により、ＩＣペアチップ２３の表面を直接吸引す
るため、ＩＣペアチップ２３の表面に形成されている肺
膜回路を！’ｌ ｆｌ、ｉする１８れがあった。
ン２６により、ＩＣペアチップ２３の表面を直接吸引す
るため、ＩＣペアチップ２３の表面に形成されている肺
膜回路を！’ｌ ｆｌ、ｉする１８れがあった。
また、粘着シート２２上のＩＣベアデツプ２３を、吸着
用ビン２６により吸引してテープ２７よて運ぶための時
間がテーピングのタクトタイムに占めるｘ１１合として
大きく、したがって７−ピンクのタクトクイムを短縮す
る上で、粘着シート２２上のＩＣベアチップ２３をテー
プ２７まで運ぶ時間をいかに短縮するかＳ課題となって
いた。さらに、上記のテーピング方法によると、テーピ
ングを行うＳ置自体の４Ｍ ｕが複錐となり、テーピン
グを行う上でのコストが人さくなるという問題があった
。
用ビン２６により吸引してテープ２７よて運ぶための時
間がテーピングのタクトタイムに占めるｘ１１合として
大きく、したがって７−ピンクのタクトクイムを短縮す
る上で、粘着シート２２上のＩＣベアチップ２３をテー
プ２７まで運ぶ時間をいかに短縮するかＳ課題となって
いた。さらに、上記のテーピング方法によると、テーピ
ングを行うＳ置自体の４Ｍ ｕが複錐となり、テーピン
グを行う上でのコストが人さくなるという問題があった
。
くこで、本光明（よ上記課題を解消し１ｒＩる部品のｊ
−ピング方法を提供することを目的とする。
−ピング方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決ブるため、本光明の部品のテーピング方
法は、ＵＶ照射により粘着力が弱くなるとともに粘着力
により部品が保持された粘着シートを、テープ上の収容
凹部上に導くとともに、ＵＶ照剣貝によりＵＶを照射し
て部品をテープの収容凹部に落下させる方法である。
法は、ＵＶ照射により粘着力が弱くなるとともに粘着力
により部品が保持された粘着シートを、テープ上の収容
凹部上に導くとともに、ＵＶ照剣貝によりＵＶを照射し
て部品をテープの収容凹部に落下させる方法である。
作用
上記のテーピング方法によれば、部品が保持された粘着
シートにＵＶ照射を行うだけで、部品をテープ上に落下
させることができ、従来のように部品を直接保持してテ
ープ上に移載さゼる必要がない。
シートにＵＶ照射を行うだけで、部品をテープ上に落下
させることができ、従来のように部品を直接保持してテ
ープ上に移載さゼる必要がない。
実施例
以下、本プを明の一実旅例を図面に旦づいて説明する。
第１図において、１はフレームで、粘るシート２が取付
けられており、またその下面に１１部品の一例であるＩ
Ｃベアチップ３が枚数側取イリＣ）られている。ＩＣベ
アチップ３の上方には、中心謂≦に光フンシイバー４が
挿通されてＵＶ（紫外ＦＡ）／Ｍ）（照射可能にかつ上
下動可能にされた押下げ用ピン（照射兼押付具）５が配
置されている。一方、ＩＣベアチップ（部品）３の下方
には、ｋ右に移動可能にされるとともに表面にＩＣベア
ブーツブ３沖入用の収容凹部６ａが複数個形成されたテ
ーピング用テープ６が配置されている。
けられており、またその下面に１１部品の一例であるＩ
Ｃベアチップ３が枚数側取イリＣ）られている。ＩＣベ
アチップ３の上方には、中心謂≦に光フンシイバー４が
挿通されてＵＶ（紫外ＦＡ）／Ｍ）（照射可能にかつ上
下動可能にされた押下げ用ピン（照射兼押付具）５が配
置されている。一方、ＩＣベアチップ（部品）３の下方
には、ｋ右に移動可能にされるとともに表面にＩＣベア
ブーツブ３沖入用の収容凹部６ａが複数個形成されたテ
ーピング用テープ６が配置されている。
次に、上記構成における作用を第１図ｃ１３よび第２図
に基づき説明づる。すなわち、ＩＣペアブツブ３のテー
ピングを行う場合、まずＩＣベアチップ３を１４人する
べき収容凹部６ａが、ＩＣベアチップ３の真下に来るよ
うにテープ６を移動させる。
に基づき説明づる。すなわち、ＩＣペアブツブ３のテー
ピングを行う場合、まずＩＣベアチップ３を１４人する
べき収容凹部６ａが、ＩＣベアチップ３の真下に来るよ
うにテープ６を移動させる。
その後、光ファイバー４を通じて、ＵＶＡを照射するこ
とにより粘着シート２の粘着力を弱めるとともに、押下
げ用ビン５にて、粘着シート２の背向からＩＣベアデツ
プ３を押し下げる。すると、第２図に示すように、ＩＣ
ベアチップ３は、収容凹部６ａ内に落下する。もし、完
全に落下しなかったとしても、ＩＣベアチップ３と粘着
シート２との粘着力は非常に弱くなっているので、テー
プ６が移ｖＪ′１ｊることにより、ＩＣベアチップ３は
、自然に粘着シート２より剥がれてテープ６の収容凹部
６ａに完全に収容される。
とにより粘着シート２の粘着力を弱めるとともに、押下
げ用ビン５にて、粘着シート２の背向からＩＣベアデツ
プ３を押し下げる。すると、第２図に示すように、ＩＣ
ベアチップ３は、収容凹部６ａ内に落下する。もし、完
全に落下しなかったとしても、ＩＣベアチップ３と粘着
シート２との粘着力は非常に弱くなっているので、テー
プ６が移ｖＪ′１ｊることにより、ＩＣベアチップ３は
、自然に粘着シート２より剥がれてテープ６の収容凹部
６ａに完全に収容される。
ここで、ＩＪＶ照射を行うことの効果を明確にするため
にＵＶ照０１を行わなかった場合に光生づることか予想
される問題点を第３図を用いて説明する。
にＵＶ照０１を行わなかった場合に光生づることか予想
される問題点を第３図を用いて説明する。
第３図は、ＵＶ！ＩＩＩ射を行わずに、押下げ用ピン１
１により、粘着シート１２を通して部品であるＩＣベア
チップ１３を押し下げている状態を示したものである。
１により、粘着シート１２を通して部品であるＩＣベア
チップ１３を押し下げている状態を示したものである。
なＪ３．１・１（よフレーム、１５１よテープを示しで
いる。
いる。
すなわち、ＵＶ照射を行わなかった場合、粘着シート１
２の粘着ツノが強いため、押下げ用ピン１１′Ｃ″ＩＣ
ペアデツプ１３を押し下げて（）、ＩＣベアデツプ、１
３は粘着シート１２から完全に離れず、ＩＣベアチップ
１３を７−７１５上に落下さびることが’Ｃ”ｎない。
２の粘着ツノが強いため、押下げ用ピン１１′Ｃ″ＩＣ
ペアデツプ１３を押し下げて（）、ＩＣベアデツプ、１
３は粘着シート１２から完全に離れず、ＩＣベアチップ
１３を７−７１５上に落下さびることが’Ｃ”ｎない。
また、この後、ＩＣベアデツプ１３が７−−１１５上に
落下したとしても、テープ１５の収容凹部１５ａ内に完
全に入らず、テーピングミスを起こしてしまう。
落下したとしても、テープ１５の収容凹部１５ａ内に完
全に入らず、テーピングミスを起こしてしまう。
光明の効果
以上のように、本光明のテーピング方法によれば、部品
が保持されたＸ！Ｉ者シートにＬＩＶ照射を？７つだけ
で、部品をテープの収容凹部内に落下させることができ
、従来のように、部品を直接保持してすなわち部品の表
面に接触してテープ上に移載させる必要がないため、部
品の表面に鴎をつける虞れがなくなる。また、従来のＪ
、うに、部品をピンにより押し上げたり吸容したりＪる
必要がないため、テーピング時のタクトタイム六短かく
なるとともに装置自体の構造も簡単になりテーピングコ
ストの低価につながる。
が保持されたＸ！Ｉ者シートにＬＩＶ照射を？７つだけ
で、部品をテープの収容凹部内に落下させることができ
、従来のように、部品を直接保持してすなわち部品の表
面に接触してテープ上に移載させる必要がないため、部
品の表面に鴎をつける虞れがなくなる。また、従来のＪ
、うに、部品をピンにより押し上げたり吸容したりＪる
必要がないため、テーピング時のタクトタイム六短かく
なるとともに装置自体の構造も簡単になりテーピングコ
ストの低価につながる。
第１図Ｊ３よび第２図は本光明のテーピング方法の一失
施例を示′？ｌ断面図、第３図Ｃよ同方法においてＵｖ
照０（を行わなかった場合を示す断面図、第４図は従来
のテーピング方法を示’ｔｔ断面図である。 １・トフレーム、２・・・粘着シート、３・・・ＩＣベ
アデツプ、４・・・光フッ・イバー、５・・・押下げ用
ピン、６・・・テープ、６ａ・・・収容凹部。
施例を示′？ｌ断面図、第３図Ｃよ同方法においてＵｖ
照０（を行わなかった場合を示す断面図、第４図は従来
のテーピング方法を示’ｔｔ断面図である。 １・トフレーム、２・・・粘着シート、３・・・ＩＣベ
アデツプ、４・・・光フッ・イバー、５・・・押下げ用
ピン、６・・・テープ、６ａ・・・収容凹部。
Claims (1)
- １．ＵＶ照射により粘着力が弱くなるとともに粘着力に
より部品が保持された粘着シートを、テープ上の収容凹
部上に導くとともに、ＵＶ照射具によりＵＶを照射して
部品をテープの収容凹部に落下させる部品のテーピング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17247189A JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17247189A JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343310A true JPH0343310A (ja) | 1991-02-25 |
| JP2755435B2 JP2755435B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15942602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17247189A Expired - Fee Related JP2755435B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品のテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755435B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007043119A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | ファン装置 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17247189A patent/JP2755435B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007043119A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | ファン装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2755435B2 (ja) | 1998-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |