JP2754914B2 - セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線基板の製造方法Info
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- JP2754914B2 JP2754914B2 JP33244290A JP33244290A JP2754914B2 JP 2754914 B2 JP2754914 B2 JP 2754914B2 JP 33244290 A JP33244290 A JP 33244290A JP 33244290 A JP33244290 A JP 33244290A JP 2754914 B2 JP2754914 B2 JP 2754914B2
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- Japan
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気機器等に使用されるセラミック配線基
板の製造方法に関するもので、特にセラミック多層配線
基板の製造方法に適用して効果のあるものである。
板の製造方法に関するもので、特にセラミック多層配線
基板の製造方法に適用して効果のあるものである。
従来の技術 従来のセラミック配線基板の製造方法は大きく分けて
２通りある。先ず第１には、金型でグリーンシートにス
ルホールを形成した後、焼成を行い、前記焼成されたセ
ラミック基板上に導電ペーストを印刷・焼成し配線基板
を製造する方法があり、これは一般的にHICと呼ばれて
いる回路基板の製造方法である。第２には、グリーンシ
ート状態で配線パターンまで形成する方法で、PETフィ
ルム上にグリーンシートを成形し、PETフィルムを剥し
た後所定の大きさに切断し、ビア孔をあけた後その孔に
導電ペーストを充填し、さらに導電ペーストでグリーン
シート上にパターン形成した後、焼成してセラミック配
線基板を得る方法である。前記配線パターンの形成され
た複数枚のグリーンシートを積層し焼成する方法は、近
年研究の盛んであるセラミック多層配線基板の製造方法
である。
２通りある。先ず第１には、金型でグリーンシートにス
ルホールを形成した後、焼成を行い、前記焼成されたセ
ラミック基板上に導電ペーストを印刷・焼成し配線基板
を製造する方法があり、これは一般的にHICと呼ばれて
いる回路基板の製造方法である。第２には、グリーンシ
ート状態で配線パターンまで形成する方法で、PETフィ
ルム上にグリーンシートを成形し、PETフィルムを剥し
た後所定の大きさに切断し、ビア孔をあけた後その孔に
導電ペーストを充填し、さらに導電ペーストでグリーン
シート上にパターン形成した後、焼成してセラミック配
線基板を得る方法である。前記配線パターンの形成され
た複数枚のグリーンシートを積層し焼成する方法は、近
年研究の盛んであるセラミック多層配線基板の製造方法
である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の前記第１の方法によれば、セラ
ミックの焼成収縮バラツキによってスルホールの孔位置
がバラツキ、そのスルホール上に形成される導体ランド
は、そのバラツキを考慮して設計すると大きなものとな
り、高密度な回路基板を得にくいという欠点を有してい
た。また、前記第２の方法に於ては、多層基板にしよう
とした時グリーンシートの厚みを薄くする必要があり、
例えば従来の多層基板のグリーンシート厚みは約1mmで
あるのに対し、多層基板用のグリーンシート厚みは約0.
15〜0.20mmで、“ロール トゥ ロール”と一般に呼ば
れるグリーンシートを連続供給しながら孔あけ加工，印
刷等を行う事が困難であった。何故なら、グリーンシー
ト厚みが薄くなると、グリーンシートの伸び、破れの問
題が起こり易い為である。
ミックの焼成収縮バラツキによってスルホールの孔位置
がバラツキ、そのスルホール上に形成される導体ランド
は、そのバラツキを考慮して設計すると大きなものとな
り、高密度な回路基板を得にくいという欠点を有してい
た。また、前記第２の方法に於ては、多層基板にしよう
とした時グリーンシートの厚みを薄くする必要があり、
例えば従来の多層基板のグリーンシート厚みは約1mmで
あるのに対し、多層基板用のグリーンシート厚みは約0.
15〜0.20mmで、“ロール トゥ ロール”と一般に呼ば
れるグリーンシートを連続供給しながら孔あけ加工，印
刷等を行う事が困難であった。何故なら、グリーンシー
ト厚みが薄くなると、グリーンシートの伸び、破れの問
題が起こり易い為である。
即ち、製造方法としては、所定の大きさに切断したグ
リーンシートをハンドリングしてゆかねばならないが、
個片でハンドリングするため生産タクトが遅く、グリー
ンシートに位置決め用の穴や、機械が搬送時つかむ部分
等が必要になり、グリーンシートのロス部も多くなり、
コスト高になってしまう。
リーンシートをハンドリングしてゆかねばならないが、
個片でハンドリングするため生産タクトが遅く、グリー
ンシートに位置決め用の穴や、機械が搬送時つかむ部分
等が必要になり、グリーンシートのロス部も多くなり、
コスト高になってしまう。
また、従来工法では第５図に示す如く、グリーンシー
ト１のビア孔２に対応する位置にビア孔２より若干大な
る透孔11aの形成されたメタルマスク11を載置し、その
メタルマスク11側から導電ペースト５をビア孔２に充填
し、充填後そのメタルマスク４を剥離すると必然的にラ
ンド３が出来てしまい、高密度な回路基板を得にくいと
いう欠点を有していた。
ト１のビア孔２に対応する位置にビア孔２より若干大な
る透孔11aの形成されたメタルマスク11を載置し、その
メタルマスク11側から導電ペースト５をビア孔２に充填
し、充填後そのメタルマスク４を剥離すると必然的にラ
ンド３が出来てしまい、高密度な回路基板を得にくいと
いう欠点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、前記ラ
ンドを無くすことが出来るので高密度な回路基板を得る
ことが出来、また、“ロール トゥ ロール”と呼ばれ
る連続生産が可能となる為、大量でかつ安価に製造出来
る製造方法を提供することを目的とする。
ンドを無くすことが出来るので高密度な回路基板を得る
ことが出来、また、“ロール トゥ ロール”と呼ばれ
る連続生産が可能となる為、大量でかつ安価に製造出来
る製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達するために本発明のセラミック配線基板
の製造方法は、表面にフィルムが配置された帯状のグリ
ーンシートを、順次その長手方向に移動せしめ、その移
動工程に於て前記グリーンシートにフィルムごとにビア
孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア導体を充
填し、かつグリーンシート面上に所定の配線パターンを
形成し、然る後に前記配線パターンの形成されたグリー
ンシートを前記フィルムと共に所定の大きさに切断し、
前記フィルムより剥離して、焼成することを特徴とす
る。
の製造方法は、表面にフィルムが配置された帯状のグリ
ーンシートを、順次その長手方向に移動せしめ、その移
動工程に於て前記グリーンシートにフィルムごとにビア
孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア導体を充
填し、かつグリーンシート面上に所定の配線パターンを
形成し、然る後に前記配線パターンの形成されたグリー
ンシートを前記フィルムと共に所定の大きさに切断し、
前記フィルムより剥離して、焼成することを特徴とす
る。
作用 本発明のセラミック配線基板の製造方法では、表面に
フィルムが配置された帯状のグリーンシートの状態でハ
ンドリングを行う為に、破れ易いグリーンシートをフィ
ルムがサポートしているので、“ロール トゥ ロー
ル”と呼ばれている連続生産が可能となり、大量でかつ
安価に製造出来る。また、グリーンシートを個片にして
ハンドリングしないので、位置決め孔や機械でつかむ部
分が個片毎に必要でない為、グリーンシートのロスも少
なくなり安価となる。また、本発明に於ては表面にフィ
ルムが配置されたグリーンシートごとビア孔を形成し、
前記フィルム側より導体ペーストをビア孔に充填し、後
工程でそのフィルムをグリーンシートから剥離するので
ランドレスビア構造を有する高密度なセラミック配線基
板を得る事が出来る。
フィルムが配置された帯状のグリーンシートの状態でハ
ンドリングを行う為に、破れ易いグリーンシートをフィ
ルムがサポートしているので、“ロール トゥ ロー
ル”と呼ばれている連続生産が可能となり、大量でかつ
安価に製造出来る。また、グリーンシートを個片にして
ハンドリングしないので、位置決め孔や機械でつかむ部
分が個片毎に必要でない為、グリーンシートのロスも少
なくなり安価となる。また、本発明に於ては表面にフィ
ルムが配置されたグリーンシートごとビア孔を形成し、
前記フィルム側より導体ペーストをビア孔に充填し、後
工程でそのフィルムをグリーンシートから剥離するので
ランドレスビア構造を有する高密度なセラミック配線基
板を得る事が出来る。
実 施 例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。その前に、本実施例に用いたプラスチックフ
ィルムについて説明をしておく。
説明する。その前に、本実施例に用いたプラスチックフ
ィルムについて説明をしておく。
グリーンシート成形に用いられるプラスチックフィル
ムは、コストや汎用性の面からポリエステルフィルムが
一般的である。しかし、ポリエステルフィルムの場合、
耐熱性がない為にビア導体と配線導体の乾燥時に大きな
熱収縮を起こし、多層化した場合に層間での位置ずれを
起こす可能性がある為、以下に述べる６種類のプラスチ
ックフィルムを用いて実験を行った。
ムは、コストや汎用性の面からポリエステルフィルムが
一般的である。しかし、ポリエステルフィルムの場合、
耐熱性がない為にビア導体と配線導体の乾燥時に大きな
熱収縮を起こし、多層化した場合に層間での位置ずれを
起こす可能性がある為、以下に述べる６種類のプラスチ
ックフィルムを用いて実験を行った。
（１） ポリフェニレンサルファイドフィルム、以後PP
Sという。その化学式は、 （２） ポリエーテルイミドフィルム、以後PEIとい
う。その化学式は、 （３） ポリエーテルサルホンフィルム、以後PSEとい
う。その化学式は、 （４） ポリエーテルエーテルケトンフィルム、以後PE
EKという。その化学式は、 （５） ポリエステルフィルム、以後PETという。その
化学式は、 （６） 上記PETフィルムを100℃以上の熱処理したも
の、以後低収縮PETという。
Sという。その化学式は、 （２） ポリエーテルイミドフィルム、以後PEIとい
う。その化学式は、 （３） ポリエーテルサルホンフィルム、以後PSEとい
う。その化学式は、 （４） ポリエーテルエーテルケトンフィルム、以後PE
EKという。その化学式は、 （５） ポリエステルフィルム、以後PETという。その
化学式は、 （６） 上記PETフィルムを100℃以上の熱処理したも
の、以後低収縮PETという。
表１にそれぞれのフィルムの特性表を示す。この表中
の特性で、破断強度・伸び率についてはJISC2318に従
い、熱収縮率は100mm間隔で、0.2mmφの孔をあけ、フィ
ルムを製造する際の成形方向（MD）とその直角方向（T
D）について、加熱処理ｎ＝４で最も収縮率の大きな値
を示した。
の特性で、破断強度・伸び率についてはJISC2318に従
い、熱収縮率は100mm間隔で、0.2mmφの孔をあけ、フィ
ルムを製造する際の成形方向（MD）とその直角方向（T
D）について、加熱処理ｎ＝４で最も収縮率の大きな値
を示した。
これら６種類の厚みが75μｍのプラスチックフィルム
上に、グリーンシートが200μｍの厚みとなるよう成形
を行い、ロール状に巻き取った。
上に、グリーンシートが200μｍの厚みとなるよう成形
を行い、ロール状に巻き取った。
次に、第１図に示す如く、プラスチックフィルム４が
ついたままのグリーンシート１を順次その長手方向に移
動させ、その移動工程に於て、ビア孔２をNCパンチもし
くはレーザーの孔あけ機８を用いて、プラスチックフィ
ルム４ごとにグリーンシート１にビア孔形成を行い、順
次巻き取った。
ついたままのグリーンシート１を順次その長手方向に移
動させ、その移動工程に於て、ビア孔２をNCパンチもし
くはレーザーの孔あけ機８を用いて、プラスチックフィ
ルム４ごとにグリーンシート１にビア孔形成を行い、順
次巻き取った。
次に第２図に示す如く、前記ビア孔２の形成されたプ
ラスチックフィルム４が配置されたグリーンシート１を
順次その長手方向に移動させ、ビア孔２にプラスチック
フィルム４側から印刷機９を用い、ビア孔２に導体５を
充填し、乾燥機10を用いて乾燥した後、順次巻き取る。
ラスチックフィルム４が配置されたグリーンシート１を
順次その長手方向に移動させ、ビア孔２にプラスチック
フィルム４側から印刷機９を用い、ビア孔２に導体５を
充填し、乾燥機10を用いて乾燥した後、順次巻き取る。
次に、第３図に示す如く、前記ビア孔２に導体が充填
されたプラスチックフィルム４が配置されたグリーンシ
ート１を順次その長手方向に移動させ、そのグリーンシ
ート１側に導体５で配線パターン７を形成，乾燥した後
順次巻き取った。
されたプラスチックフィルム４が配置されたグリーンシ
ート１を順次その長手方向に移動させ、そのグリーンシ
ート１側に導体５で配線パターン７を形成，乾燥した後
順次巻き取った。
次に、前記配線パターンの形成されたグリーンシート
を前記プラスチックフィルムごと、所定の大きさに切断
し、さらに第４図に示す如く、プラスチックフィルム４
をグリーンシートから剥離し、ランドレスビア６を有す
るグリーンシート１を得た後、積層・焼成を行い、高密
度なセラミック配線基板を得る事が出来た。また、ビア
孔形成工程に於て、NCパンチを用いると、PET及び低収
縮PETではバリが発生したが、レーザーを用いる事によ
り、６種類全てのフィルムの孔あけ加工性は、バリの発
生もなく良い事がわかった。
を前記プラスチックフィルムごと、所定の大きさに切断
し、さらに第４図に示す如く、プラスチックフィルム４
をグリーンシートから剥離し、ランドレスビア６を有す
るグリーンシート１を得た後、積層・焼成を行い、高密
度なセラミック配線基板を得る事が出来た。また、ビア
孔形成工程に於て、NCパンチを用いると、PET及び低収
縮PETではバリが発生したが、レーザーを用いる事によ
り、６種類全てのフィルムの孔あけ加工性は、バリの発
生もなく良い事がわかった。
さらに、本発明の製造方法を採用することにより、生
産性を著しく向上でき、安価なセラミック配線基板が得
られるようになったので、安価なエンプラフィルムをも
使用出来るようになった。今までの実験結果をわかり易
くするために、表２にまとめた。表中の◎は優れてい
る。○は十分に実用可能、△は実用可能、×は実用不可
であることを示す。
産性を著しく向上でき、安価なセラミック配線基板が得
られるようになったので、安価なエンプラフィルムをも
使用出来るようになった。今までの実験結果をわかり易
くするために、表２にまとめた。表中の◎は優れてい
る。○は十分に実用可能、△は実用可能、×は実用不可
であることを示す。
表２から、従来よく用いられているPETフィルム以外
は、実用上何ら問題がない事がわかる。
は、実用上何ら問題がない事がわかる。
発明の効果 以上のように本発明は、表面にフィルムが配置された
帯状のグリーンシートを、順次その長手方向に移動せし
め、その移動工程に於て前記グリーンシートにフィルム
ごとビア孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア
導体を充填し、グリーンシート面上に所定の配線パター
ンを形成し、然る後に前記配線パターンの形成されたグ
リーンシートを所定の大きさに切断し、前記フィルムか
ら剥離した後、積層し焼成することを特徴とするセラミ
ック配線基板の製造方法であるため、連続生産が可能と
なり、生産性が著しく向上し、低コストでかつランドレ
スビア構造を有する高密度なセラミック配線基板を得る
ことが出来る。
帯状のグリーンシートを、順次その長手方向に移動せし
め、その移動工程に於て前記グリーンシートにフィルム
ごとビア孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア
導体を充填し、グリーンシート面上に所定の配線パター
ンを形成し、然る後に前記配線パターンの形成されたグ
リーンシートを所定の大きさに切断し、前記フィルムか
ら剥離した後、積層し焼成することを特徴とするセラミ
ック配線基板の製造方法であるため、連続生産が可能と
なり、生産性が著しく向上し、低コストでかつランドレ
スビア構造を有する高密度なセラミック配線基板を得る
ことが出来る。
第１図，第２図，第３図及び第４図はそれぞれ本発明の
セラミック配線基板の製造方法の一実施例における各工
程を示す断面図、第５図は従来の工法でビア孔に導体を
充填した時、グリーンシート表面にランドが形成されて
いる状態を示す断面図である。 １……グリーンシート、２……ビア孔、３……ランド、
４……プラスチックフィルム、５……導体、６……ラン
ドレスビア、７……配線パターン、８……孔あけ機、９
……印刷機、10……乾燥機、11……メタルマスク、11a
……メタルマスクの透孔。
セラミック配線基板の製造方法の一実施例における各工
程を示す断面図、第５図は従来の工法でビア孔に導体を
充填した時、グリーンシート表面にランドが形成されて
いる状態を示す断面図である。 １……グリーンシート、２……ビア孔、３……ランド、
４……プラスチックフィルム、５……導体、６……ラン
ドレスビア、７……配線パターン、８……孔あけ機、９
……印刷機、10……乾燥機、11……メタルマスク、11a
……メタルマスクの透孔。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−81693（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−125692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−194698（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/40,3/12,3/46
Claims (3)
- 【請求項１】表面にフィルムが配置された帯状のグリー
ンシートを、順次その長手方向に移動せしめ、その移動
工程に於て前記グリーンシートに前記フィルムごとにビ
ア孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア導体を
充填し、グリーンシート面上に所定の配線パターンを形
成し、然る後に前記配線パターンの形成されたグリーン
シートを、所定の大きさに切断するとともに、前記フィ
ルムから剥離して焼成することを特徴とするセラミック
配線基板の製造方法。 - 【請求項２】表面にフィルムが配置された帯状のグリー
ンシートを、順次その長手方向に移動せしめ、その移動
工程に於て前記グリーンシートに前記フィルムを通して
ビア孔を形成し、前記ビア孔にフィルム側からビア導体
を充填し、グリーンシート面上に所定の配線パターンを
形成し、然る後に前記フィルムを剥離するとともに所定
の大きさに切断した複数枚のグリーンシートを積層し、
焼成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方
法。 - 【請求項３】フィルムは、ポリフェニレンサルファイド
フィルム，ポリエーテルイミドフィルム，ポリエーテル
サルホンフィルム，ポリエーテルエーテルケトンフィル
ム,100℃以上の熱処理を施したポリエステルフィルムの
いずれかよりなることを特徴とする請求項１または２記
載のセラミック配線基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33244290A JP2754914B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | セラミック配線基板の製造方法 |
| DE1991612119 DE69112119T2 (de) | 1990-05-09 | 1991-05-08 | Verbundplatte und Herstellungsverfahren von einer keramischen Leiterplatte unter Verwendung ersterer. |
| EP19910107548 EP0456243B1 (en) | 1990-05-09 | 1991-05-08 | Composite sheet and a process for producing ceramic circuit board using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33244290A JP2754914B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | セラミック配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196598A JPH04196598A (ja) | 1992-07-16 |
| JP2754914B2 true JP2754914B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18255028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33244290A Expired - Lifetime JP2754914B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-11-28 | セラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754914B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33244290A patent/JP2754914B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196598A (ja) | 1992-07-16 |
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Legal Events
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