JP2754661B2 - 同相ハイブリッド回路 - Google Patents
同相ハイブリッド回路Info
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- JP2754661B2 JP2754661B2 JP1033022A JP3302289A JP2754661B2 JP 2754661 B2 JP2754661 B2 JP 2754661B2 JP 1033022 A JP1033022 A JP 1033022A JP 3302289 A JP3302289 A JP 3302289A JP 2754661 B2 JP2754661 B2 JP 2754661B2
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- Japan
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- input
- output
- conductor
- transmission line
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 マイクロ波回路に使用される同相ハイブリッド回路に
関し、 多層基板上のストリップラインの長さを変えることに
より、主基板をパターンの変更なく様々な周波数帯にお
いて使用可能にする同相ハイブリッド回路を提供するこ
とを目的とし、 中心に接地のための導体を設け側面に入力信号の位相
を1/4波長ずらせる伝送線路を設けた第１の基板と、下
面に接地のための導体を有し上面に信号の入力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路を有し、２
つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定の抵抗値を
有する抵抗を設け、入力（又は出力）及び２つの出力
（又は入力）の伝送線路の間に第１の基板に設けた接地
のための導体を通すための溝を設けた第２の基板とを有
し、第１の基板の中心に設けた接地のための導体を第２
の基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所定の
精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、１つ
の入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入力信
号を合成して出力するように構成する。
関し、 多層基板上のストリップラインの長さを変えることに
より、主基板をパターンの変更なく様々な周波数帯にお
いて使用可能にする同相ハイブリッド回路を提供するこ
とを目的とし、 中心に接地のための導体を設け側面に入力信号の位相
を1/4波長ずらせる伝送線路を設けた第１の基板と、下
面に接地のための導体を有し上面に信号の入力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路を有し、２
つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定の抵抗値を
有する抵抗を設け、入力（又は出力）及び２つの出力
（又は入力）の伝送線路の間に第１の基板に設けた接地
のための導体を通すための溝を設けた第２の基板とを有
し、第１の基板の中心に設けた接地のための導体を第２
の基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所定の
精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、１つ
の入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入力信
号を合成して出力するように構成する。
本発明は、マイクロ波回路に使用される同相ハイブリ
ッド回路の改良に関するものである。
ッド回路の改良に関するものである。
この際、多層基板上のストリップラインの長さを変え
ることにより、主基板をパターンの変更なく様々な周波
数帯において使用可能にする同相ハイブリッド回路が要
望されている。
ることにより、主基板をパターンの変更なく様々な周波
数帯において使用可能にする同相ハイブリッド回路が要
望されている。
第３図は従来例の同相ハイブリッド回路の構成を示す
図である。
図である。
第３図（Ｃ）に示すように同相ハイブリッド回路は下
面に設けた接地用の導体８の上に、一定の厚さの誘電体
を介して上面７にストリップ線路によるマイクロ波信号
電力分配／合成器を設けて構成される。そして、ストリ
ップ線路によるマイクロ波信号電力分配／合成器は、例
えば同図（ａ）又は（ｂ）に示すように配置される。
面に設けた接地用の導体８の上に、一定の厚さの誘電体
を介して上面７にストリップ線路によるマイクロ波信号
電力分配／合成器を設けて構成される。そして、ストリ
ップ線路によるマイクロ波信号電力分配／合成器は、例
えば同図（ａ）又は（ｂ）に示すように配置される。
同図（ａ）において、入力用伝送線路１に入力したマ
イクロ波信号（例えば周波数〜2GHz）は２つに分岐さ
れ、波長/4（以下λ/4と称する）長伝送線路４及び５を
介してそれぞれ出力用伝送線路２及び３に出力される。
イクロ波信号（例えば周波数〜2GHz）は２つに分岐さ
れ、波長/4（以下λ/4と称する）長伝送線路４及び５を
介してそれぞれ出力用伝送線路２及び３に出力される。
２つのλ/4長伝送線路４及び５と出力用伝送線路２及
び３の接続部の間に負荷抵抗６を設けた理由は下記のと
おりである。例えば出力用伝送線路２のある個所で伝送
線路の不連続等の原因により反射したマイクロ波信号が
負荷抵抗６との接続部で２つに分岐され、一方は負荷抵
抗６に加えられ他方はλ/4長伝送線路４及び５を介して
負荷抵抗６に加えられる。この時λ/4長伝送線路４及び
５を伝送するマイクロ波信号は負荷抵抗６に達した時位
相が元の信号のそれとλ/2ずれることになり、反射した
マイクロ波信号は負荷抵抗６において互いに打ち消さ
れ、出力用伝送線路３に洩れて伝送されることはない。
ただし入力用伝送線路１にはある程度の電力が戻され
る。
び３の接続部の間に負荷抵抗６を設けた理由は下記のと
おりである。例えば出力用伝送線路２のある個所で伝送
線路の不連続等の原因により反射したマイクロ波信号が
負荷抵抗６との接続部で２つに分岐され、一方は負荷抵
抗６に加えられ他方はλ/4長伝送線路４及び５を介して
負荷抵抗６に加えられる。この時λ/4長伝送線路４及び
５を伝送するマイクロ波信号は負荷抵抗６に達した時位
相が元の信号のそれとλ/2ずれることになり、反射した
マイクロ波信号は負荷抵抗６において互いに打ち消さ
れ、出力用伝送線路３に洩れて伝送されることはない。
ただし入力用伝送線路１にはある程度の電力が戻され
る。
上記負荷抵抗６の抵抗値は、例えば入力及び出力用伝
送線路の特性インピーダンスZoを50Ωとする時、100Ω
となる。又λ/4長伝送線路のインピーダンスは〜71Ωと
なる。
送線路の特性インピーダンスZoを50Ωとする時、100Ω
となる。又λ/4長伝送線路のインピーダンスは〜71Ωと
なる。
マイクロ波信号の周波数が低くλ/4長が長くなる場
合、同図（ｂ）に示すような構成により対応している。
同図（ｂ）において１′は入力用伝送線路、２′及び
３′は出力用伝送線路、４′及び５′はλ/4長伝送線
路、６′は負荷抵抗である。動作は同図（ａ）について
述べたのと同じである。
合、同図（ｂ）に示すような構成により対応している。
同図（ｂ）において１′は入力用伝送線路、２′及び
３′は出力用伝送線路、４′及び５′はλ/4長伝送線
路、６′は負荷抵抗である。動作は同図（ａ）について
述べたのと同じである。
又、２つの入力信号の合成を行う場合には第３図
（ａ）において、出力用伝送線路２、３を入力用伝送線
路として使用し、入力用伝送線路１を出力用伝送線路と
して使用する。そして入力用伝送線路２、３にマイクロ
波信号を加え、λ/4長伝送線路４、５を介して出力用伝
送線路１から合成された出力を得る。
（ａ）において、出力用伝送線路２、３を入力用伝送線
路として使用し、入力用伝送線路１を出力用伝送線路と
して使用する。そして入力用伝送線路２、３にマイクロ
波信号を加え、λ/4長伝送線路４、５を介して出力用伝
送線路１から合成された出力を得る。
しかしながら上述の同相ハイブリッド回路の構成にお
いては、使用周波数によってλ/4長伝送線路の長さが変
わり形状や大きさが大きく異なり、周波数帯毎にパター
ンを設計しなければならないという問題点があった。
いては、使用周波数によってλ/4長伝送線路の長さが変
わり形状や大きさが大きく異なり、周波数帯毎にパター
ンを設計しなければならないという問題点があった。
したがって本発明の目的は、多層基板上のストリップ
ラインの長さを変えることにより、主基板をパターンの
変更なく様々な周波数帯において使用可能にする同相ハ
イブリッド回路を提供することにある。
ラインの長さを変えることにより、主基板をパターンの
変更なく様々な周波数帯において使用可能にする同相ハ
イブリッド回路を提供することにある。
上記問題点は第１図に示す回路の構成によって解決さ
れる。
れる。
即ち第１図において、550は中心に接地のための導体
を設け側面に入力信号の位相を1/4波長ずらせる伝送線
路を設けた第１の基板550である。
を設け側面に入力信号の位相を1/4波長ずらせる伝送線
路を設けた第１の基板550である。
750は下面に接地のための導体を有し上面に信号の入
力（又は出力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路
を有し、２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定
の抵抗値を有する抵抗600を設け、入力（又は出力）及
び２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に第１の基板
に設けた接地のための導体を通すための溝900を設けた
第２の基板である。
力（又は出力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路
を有し、２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定
の抵抗値を有する抵抗600を設け、入力（又は出力）及
び２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に第１の基板
に設けた接地のための導体を通すための溝900を設けた
第２の基板である。
そして第１の基板の中心に設けた接地のための導体を
第２の基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所
定の精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、
１つの入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入
力信号を合成して出力するように構成する。
第２の基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所
定の精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、
１つの入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入
力信号を合成して出力するように構成する。
第１図において、あるマイクロ波周波数で位相を1/4
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基板55
0の中心に設けた接地のための導体を第２の基板750に設
けた溝900に通し、第１及び第２の基板が互いに垂直に
なるように配置して固定する。
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基板55
0の中心に設けた接地のための導体を第２の基板750に設
けた溝900に通し、第１及び第２の基板が互いに垂直に
なるように配置して固定する。
次に周波数が上述の周波数よりも例えば低い周波数に
対して使用する時には、その周波数において位相を1/4
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基板55
0の中心に設けた接地のための導体を第２の基板750に設
けた溝900に通し、互いに垂直になるように配置して固
定する。
対して使用する時には、その周波数において位相を1/4
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基板55
0の中心に設けた接地のための導体を第２の基板750に設
けた溝900に通し、互いに垂直になるように配置して固
定する。
更にマイクロ波の周波数が異なる場合に対しても同様
にその周波数で位相を1/4波長ずらせる伝送線路を設け
た第１の基板550を使用する。
にその周波数で位相を1/4波長ずらせる伝送線路を設け
た第１の基板550を使用する。
この結果、多層基板（第１の基板）550上のストリッ
プラインの長さを変えることにより、主基板（第２の基
板）750をパターンの変更なく様々な周波数帯において
使用可能にする同相ハイブリッド回路を実現することが
できる。
プラインの長さを変えることにより、主基板（第２の基
板）750をパターンの変更なく様々な周波数帯において
使用可能にする同相ハイブリッド回路を実現することが
できる。
第２図は本発明の実施例の回路の構成を示す図であ
る。
る。
全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第２図（ａ）は全体の構成図であり、同図（ｂ）、
（ｃ）に示す２つの誘電体基板と負荷抵抗60により構成
される。
（ｃ）に示す２つの誘電体基板と負荷抵抗60により構成
される。
同図（ｂ）に示す誘電体基板（主基板）は下面に接地
導体80を、上面70に入力用伝送線路10、出力用伝送線路
20、30を形成し、下面まで通された溝90を有する。同図
（ｃ）に示す誘電体基板（多層基板）は中心に曲げ加工
に耐えうる厚さを持った接地導体95を、両側面にλ/4長
伝送線路（実際には（ｂ）の基板上の線路長も幾分含ま
れるので、多少短くする）40、50を有する。
導体80を、上面70に入力用伝送線路10、出力用伝送線路
20、30を形成し、下面まで通された溝90を有する。同図
（ｃ）に示す誘電体基板（多層基板）は中心に曲げ加工
に耐えうる厚さを持った接地導体95を、両側面にλ/4長
伝送線路（実際には（ｂ）の基板上の線路長も幾分含ま
れるので、多少短くする）40、50を有する。
同図（ｃ）に示す多層基板の接地導体95を同図（ｂ）
に示す主基板の溝90に通っした後曲げ、主基板の接地導
体80にハンダ付け等により固定する。そして多層基板を
主基板上に垂直になるように配置する。更に、同図
（ａ）に示すように上面70の出力用伝送線路20と30の間
の定められた位置に負荷抵抗60を取り付ける。
に示す主基板の溝90に通っした後曲げ、主基板の接地導
体80にハンダ付け等により固定する。そして多層基板を
主基板上に垂直になるように配置する。更に、同図
（ａ）に示すように上面70の出力用伝送線路20と30の間
の定められた位置に負荷抵抗60を取り付ける。
又、同図（ｃ）に示す多層基板の側面に形成されるλ
/4長伝送線路40、50は、同図（ｂ）に示す基板上の線路
との接点が同位置となるように設定する。
/4長伝送線路40、50は、同図（ｂ）に示す基板上の線路
との接点が同位置となるように設定する。
更に使用周波数によって同図（ｄ）、（ｅ）等に示す
パターンの多層基板を形成し、線路長を変えるようにす
る。
パターンの多層基板を形成し、線路長を変えるようにす
る。
２つの入力信号の合成の場合には、第２図（ａ）に示
す出力用伝送線路20、30を入力用伝送線路として使用
し、入力用伝送線路10を出力用伝送線路として使用す
る。そして入力用伝送線路20、30にマイクロ波信号を加
え、多層基板に設けたλ/4長伝送線路を介して出力用伝
送線路10から合成された出力を得る。
す出力用伝送線路20、30を入力用伝送線路として使用
し、入力用伝送線路10を出力用伝送線路として使用す
る。そして入力用伝送線路20、30にマイクロ波信号を加
え、多層基板に設けたλ/4長伝送線路を介して出力用伝
送線路10から合成された出力を得る。
以上説明したように本発明によれば、λ/4長伝送線路
を形成する多層基板をそれぞれの周波数帯に合わせ交換
可能なことから、隣接した周波数帯において同一パター
ンの主基板を使用することが可能となる。
を形成する多層基板をそれぞれの周波数帯に合わせ交換
可能なことから、隣接した周波数帯において同一パター
ンの主基板を使用することが可能となる。
又、λ/4長伝送線路を垂直方向に形成することによ
り、横方向の寸法が小さくなりスペースの有効利用が可
能となる。
り、横方向の寸法が小さくなりスペースの有効利用が可
能となる。
第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の実施例の回路の構成を示す図、 第３図は従来例の同相ハイブリッド回路の構成を示す図
である。 図において 550は第１の基板、 750は第２の基板 を示す。
である。 図において 550は第１の基板、 750は第２の基板 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板の一方の面に導体線路および他
方の面に接地導体を設け、１つの入力信号を２つに分岐
して出力し、または２つの入力信号を合成して出力する
同相ハイブリッド回路において、 接地導体の両面に誘電体基板を設け、該誘電体基板の両
外面に前記入力信号の位相を1/4波長ずらせる導体線路
を設けた第１の基板と、 誘電体基板の下面に接地導体を設け、上面に１つの入出
力の導体線路および２つの入出力の導体線路を設け、第
１の基板に設けた接地導体を挿入する溝を該１つの入出
力の導体線路および２つの入出力の導体線路の間に設
け、該２つの入出力の導体線路の間に所定の抵抗値を有
する抵抗を設けた第２の基板とを有し、 前記第１の基板を該第２の基板に設けた前記溝に挿入
し、該第１の基板の接地導体を該第２の基板の接地導体
に導通し、第１および第２の基板が互いに垂直に配置し
構成したことを特徴とする同相ハイブリッド回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033022A JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033022A JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211689A JPH02211689A (ja) | 1990-08-22 |
| JP2754661B2 true JP2754661B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=12375170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1033022A Expired - Lifetime JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754661B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248610A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi Ltd | 高周波電力増幅器 |
| JPS63246003A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Tokyo Keiki Co Ltd | 高周波電力分配器 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1033022A patent/JP2754661B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02211689A (ja) | 1990-08-22 |
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