JPH02211689A - 同相ハイブリッド回路 - Google Patents
同相ハイブリッド回路Info
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- JPH02211689A JPH02211689A JP3302289A JP3302289A JPH02211689A JP H02211689 A JPH02211689 A JP H02211689A JP 3302289 A JP3302289 A JP 3302289A JP 3302289 A JP3302289 A JP 3302289A JP H02211689 A JPH02211689 A JP H02211689A
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- output
- input
- transmission line
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（既 要］
マイクロ波回路に使用される同相ハイブリッド回路に関
し、 多層基板上のストリップラインの長さを変えることによ
り、主基板をパターンの変更なく様々な周波数帯におい
て使用可能にする同相ハイブリッド回路を提供すること
を目的とし、 中心に接地のための導体を設け側面に入力信号の位相を
１／４波長ずらせる伝送線路を設けた第１の基板と、下
面に接地のための導体を有し上面に信号の人力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路を有し、２
つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定の抵抗値を
有する抵抗を設け、入力（又は出力）及び２つの出力（
又は入力）の伝送線路の間に第１の基板に設けた接地の
ための導体を通すための溝を設けた第２の基板とを有し
、第１の基板の中心に設けた接地のための導体を第２の
基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所定の精
度内で互いに垂直になるように配置して固定し、１つの
入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入力信号
を合成して出力するように構成する。
し、 多層基板上のストリップラインの長さを変えることによ
り、主基板をパターンの変更なく様々な周波数帯におい
て使用可能にする同相ハイブリッド回路を提供すること
を目的とし、 中心に接地のための導体を設け側面に入力信号の位相を
１／４波長ずらせる伝送線路を設けた第１の基板と、下
面に接地のための導体を有し上面に信号の人力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路を有し、２
つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定の抵抗値を
有する抵抗を設け、入力（又は出力）及び２つの出力（
又は入力）の伝送線路の間に第１の基板に設けた接地の
ための導体を通すための溝を設けた第２の基板とを有し
、第１の基板の中心に設けた接地のための導体を第２の
基板に設けた溝に通し、第１及び第２の基板が所定の精
度内で互いに垂直になるように配置して固定し、１つの
入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入力信号
を合成して出力するように構成する。
本発明は、マイクロ波回路に使用される同相ハイブリッ
ド回路の改良に関するものである。
ド回路の改良に関するものである。
この際、多層基板上のストリップラインの長さを変える
ことにより、主基板をパターンの変更なく様々な周波数
帯において使用可能にする同相ハイブリッド回路が要望
されている。
ことにより、主基板をパターンの変更なく様々な周波数
帯において使用可能にする同相ハイブリッド回路が要望
されている。
第３図は従来例の同相ハイプリント回路の１７４成を示
す図である。
す図である。
第３図（Ｃ）に示すように同相ハイブリッド回路は下面
に設けた接地用の導体８の上に、一定の厚さの誘電体を
介して上面７にストリップ線路によるマイクロ波信号電
力分配／合成器を設けて構成される。そして、ストリッ
プ線路によるマイクロ波信号電力分配／合成器は、例え
ば同図（ａ）又は（ｂ）に示すように配置される。
に設けた接地用の導体８の上に、一定の厚さの誘電体を
介して上面７にストリップ線路によるマイクロ波信号電
力分配／合成器を設けて構成される。そして、ストリッ
プ線路によるマイクロ波信号電力分配／合成器は、例え
ば同図（ａ）又は（ｂ）に示すように配置される。
同図（ａ）において、入力用伝送線路１に入力したマイ
クロ波信号（例えば周波数〜２ＧＩＩｚ）は２つに分岐
され、波長／４（以下ス／４と称する）長伝送線路４及
び５を介してそれぞれ出力用伝送線路２及び３に出力さ
れる。
クロ波信号（例えば周波数〜２ＧＩＩｚ）は２つに分岐
され、波長／４（以下ス／４と称する）長伝送線路４及
び５を介してそれぞれ出力用伝送線路２及び３に出力さ
れる。
２つのλ／４長伝送線路４及び５と出力用伝送線路２及
び３の接続部の間に負荷抵抗６を設けた理由は下記のと
おりである。例えば出力用伝送線路２のある個所で伝送
線路の不連続等の原因により反射したマイクロ波信号が
負荷抵抗６との接続部で２つに分岐され、一方は負荷抵
抗６に加えられ他方はλ／４長伝送線路４及び５を介し
て負荷抵抗６に加えられる。この時λ／４長伝送線路４
及び５を伝送するマイクロ波信号は負荷抵抗６に達した
時位相が元の信号のそれとλ／２すれることになり、反
射したマイクロ波信号は負荷抵抗６において互いに打ち
消され、出力用伝送線路３に洩れて伝送されることはな
い。ただし入力用伝送線路１にはある程度の電力が戻さ
れる。
び３の接続部の間に負荷抵抗６を設けた理由は下記のと
おりである。例えば出力用伝送線路２のある個所で伝送
線路の不連続等の原因により反射したマイクロ波信号が
負荷抵抗６との接続部で２つに分岐され、一方は負荷抵
抗６に加えられ他方はλ／４長伝送線路４及び５を介し
て負荷抵抗６に加えられる。この時λ／４長伝送線路４
及び５を伝送するマイクロ波信号は負荷抵抗６に達した
時位相が元の信号のそれとλ／２すれることになり、反
射したマイクロ波信号は負荷抵抗６において互いに打ち
消され、出力用伝送線路３に洩れて伝送されることはな
い。ただし入力用伝送線路１にはある程度の電力が戻さ
れる。
上記負荷抵抗６の抵抗値は、例えば入力及び出力用伝送
線路の特性インピーダンスＺＯを５０Ωとする時、１０
０Ωとなる。又λ／４長伝送線路のインピーダンスは〜
７１Ωとなる。
線路の特性インピーダンスＺＯを５０Ωとする時、１０
０Ωとなる。又λ／４長伝送線路のインピーダンスは〜
７１Ωとなる。
マイクロ波信号の周波数が低くλ／４長が長くなる場合
、同図（ｂ）に示すような構成により対応している。同
図（ｂ）において１゛ば入力用伝送線路、２″及び３“
は出力用伝送線路、４°及び５゛ はλ／４長伝送線路
、６゛は負荷抵抗である。動作は同図（ａ）について述
べたのと同じである。
、同図（ｂ）に示すような構成により対応している。同
図（ｂ）において１゛ば入力用伝送線路、２″及び３“
は出力用伝送線路、４°及び５゛ はλ／４長伝送線路
、６゛は負荷抵抗である。動作は同図（ａ）について述
べたのと同じである。
又、２つの入力信号の合成を行う場合には第３図（ａ）
において、出力用伝送線路２．３を入力用伝送線路とし
て使用し、入力用伝送線路１を出力用伝送線路として使
用する。そして入力用伝送線路２．３にマイクロ波信号
を加え、λ／４長伝送線路４．５を介して出力用伝送線
路１から合成された出力を得る。
において、出力用伝送線路２．３を入力用伝送線路とし
て使用し、入力用伝送線路１を出力用伝送線路として使
用する。そして入力用伝送線路２．３にマイクロ波信号
を加え、λ／４長伝送線路４．５を介して出力用伝送線
路１から合成された出力を得る。
しかしながら上述の同相ハイブリッド回路の構成におい
ては、使用周波数によってλ／４長伝送線路の長さが変
わり形状や大きさが大きく異なり、周波数帯毎にパター
ンを設計しなければならないという問題点があった。
ては、使用周波数によってλ／４長伝送線路の長さが変
わり形状や大きさが大きく異なり、周波数帯毎にパター
ンを設計しなければならないという問題点があった。
したがって本発明の目的は、多層基板上のストリップラ
インの長さを変えることにより、主基板をパターンの変
更なく様々な周波数帯において使用可能にする同相ハイ
ブリッド回路を提供することにある。
インの長さを変えることにより、主基板をパターンの変
更なく様々な周波数帯において使用可能にする同相ハイ
ブリッド回路を提供することにある。
上記問題点は第１図に示ず回路の構成によって解決され
る。
る。
即ち第１図において、５５０は中心に接地のための導体
を設け側面に入力信号の位相を１／４波長ずらせる伝送
線路を設けた第１の基板５５０である。
を設け側面に入力信号の位相を１／４波長ずらせる伝送
線路を設けた第１の基板５５０である。
７５０は下面に接地のための導体を有し−Ｆ面に信号の
入力（又は出力）及び２つの出力（又は人力）の伝送線
路を有し、２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所
定の抵抗値を有する抵抗６００を設レノ、入力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に第１
の基板に設りた接地のための導体を通すための溝９００
を設けた第２の基板である。
入力（又は出力）及び２つの出力（又は人力）の伝送線
路を有し、２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所
定の抵抗値を有する抵抗６００を設レノ、入力（又は出
力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に第１
の基板に設りた接地のための導体を通すための溝９００
を設けた第２の基板である。
そして第１の基板の・中心に設りた接地のための導体を
第２の基板に設りた溝に通し、第１及び第２の基板が所
定の精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、
１つの入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入
力信号を合成して出力するようムこ構成する。
第２の基板に設りた溝に通し、第１及び第２の基板が所
定の精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、
１つの入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入
力信号を合成して出力するようムこ構成する。
第１図において、あるマイクロ波周波数で位相を１／４
波長ずらせるパターンの伝送線路を設りた第１０）基板
５５０の中心に設けた接地のための導体を第２の基板７
５０に設けた溝９００に通し、第１及び第２の基板が互
いに垂直になるように配置して固定する。
波長ずらせるパターンの伝送線路を設りた第１０）基板
５５０の中心に設けた接地のための導体を第２の基板７
５０に設けた溝９００に通し、第１及び第２の基板が互
いに垂直になるように配置して固定する。
次に周波数が上述の周波数よりも例えば低い周波数に対
して使用する時には、その周波数において位相を１／４
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基Ｆｉ
５５０の中心に設けた接地のための導体を第２の基板７
５０に設けた溝９００に通し、互いに垂直になるように
配置して固定する。
して使用する時には、その周波数において位相を１／４
波長ずらせるパターンの伝送線路を設けた第１の基Ｆｉ
５５０の中心に設けた接地のための導体を第２の基板７
５０に設けた溝９００に通し、互いに垂直になるように
配置して固定する。
更にマイクロ波の周波数が異なる場合に対しても同様に
その周波数で位相を１／４波長ずらせる伝送線路を設け
た第１の基Ｆｊ、５５０を使用する。
その周波数で位相を１／４波長ずらせる伝送線路を設け
た第１の基Ｆｊ、５５０を使用する。
この結果、多層基板（第１の基板）５５０上のストリッ
プラインの長さを変えることにより、主基板（第２の基
板）７５０をパターンの変更なく様々な周波数帯におい
て使用可能にする同相ハイブリッド回路を実現すること
ができる。
プラインの長さを変えることにより、主基板（第２の基
板）７５０をパターンの変更なく様々な周波数帯におい
て使用可能にする同相ハイブリッド回路を実現すること
ができる。
第２図は本発明の実施例の回路の構成を示す図である。
全図を通して同一符号は同一対象物を示す。
第２図（８）は全体の構成図であり、同図（ｂＪ、（Ｃ
）に示す２つの誘電体基板と負荷抵抗６０により構成さ
れる。
）に示す２つの誘電体基板と負荷抵抗６０により構成さ
れる。
同図（ｂ）に示す誘電体基板（主基板）は下面に接地導
体８０を、上面７０に入力用伝送線路１０、出力用伝送
線路２０．３０を形成し、下面まで通された溝９０を有
する。同図（Ｃ）に示す誘電体基板（多層基板）は中心
に曲げ加工に耐えうる厚さを持った接地導体９５を、両
側面にλ／４長伝送線路（実際には（ｂ）の基板上の線
路長も幾分台まれるので、多少短くする）４０．５０を
有する。
体８０を、上面７０に入力用伝送線路１０、出力用伝送
線路２０．３０を形成し、下面まで通された溝９０を有
する。同図（Ｃ）に示す誘電体基板（多層基板）は中心
に曲げ加工に耐えうる厚さを持った接地導体９５を、両
側面にλ／４長伝送線路（実際には（ｂ）の基板上の線
路長も幾分台まれるので、多少短くする）４０．５０を
有する。
同図（Ｃ）に示す多層基板の接地導体９５を同図（ｂ’
ｌに示す主基板の溝９０に通した後曲げ、主基板の接地
導体８０にハンダ付は等により固定する。そして多層基
板を主基板上に垂直になるように配置する。
ｌに示す主基板の溝９０に通した後曲げ、主基板の接地
導体８０にハンダ付は等により固定する。そして多層基
板を主基板上に垂直になるように配置する。
更に、同図（ａ）に示すように上面７０の出力用伝送線
路２０と３０の間の定められた位置に負荷抵抗６０を取
り付ける。
路２０と３０の間の定められた位置に負荷抵抗６０を取
り付ける。
又、同図（Ｃ）に示す多層基板の側面に形成されるλ／
４長伝送線路４０．５０は、同図（＋））に示す基板上
の線路との接点が同位置となるように設定する。
４長伝送線路４０．５０は、同図（＋））に示す基板上
の線路との接点が同位置となるように設定する。
更に使用周波数によって同図（ｄ）、（ｅ）等に示すパ
ターンの多層基板を形成し、線路長を変えるようにする
。
ターンの多層基板を形成し、線路長を変えるようにする
。
２つの入力信号の合成の場合には、第２図（ａ）に示す
出力用伝送線路２０．３０を入力用伝送線路として使用
し、入力用伝送線路１０を出力用伝送線路として使用す
る。そして入力用伝送線路２０．３０にマイクロ波信号
を加え、多層基板に設けたλ／４長伝送線路を介して出
力用伝送線路１０から合成された出力を得る。
出力用伝送線路２０．３０を入力用伝送線路として使用
し、入力用伝送線路１０を出力用伝送線路として使用す
る。そして入力用伝送線路２０．３０にマイクロ波信号
を加え、多層基板に設けたλ／４長伝送線路を介して出
力用伝送線路１０から合成された出力を得る。
以上説明したように本発明によれば、λ／４長伝送線路
を形成する多層基板をそれぞれの周波数帯に合わせ交換
可能なことから、隣接した周波数帯において同一パター
ンの主基板を使用することが可能となる。
を形成する多層基板をそれぞれの周波数帯に合わせ交換
可能なことから、隣接した周波数帯において同一パター
ンの主基板を使用することが可能となる。
又、λ／４長伝送線路を垂直方向に形成することにより
、横方向の寸法が小さくなりスペースの有効利用が可能
となる。
、横方向の寸法が小さくなりスペースの有効利用が可能
となる。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の実施例の回路の構成を示す図、第３図
は従来例の同相ハイブリッド回路の構成を示ずｌである
。 図において ５５０は第１の基板、 ７５０は第２の基板 を示す。
は従来例の同相ハイブリッド回路の構成を示ずｌである
。 図において ５５０は第１の基板、 ７５０は第２の基板 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 中心に接地のための導体を設け側面に入力信号の位相
を１／４波長ずらせる伝送線路を設けた第１の基板（５
５０）と、 下面に接地のための導体を有し上面に信号の入力（又は
出力）及び２つの出力（又は入力）の伝送線路を有し、
該２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に所定の抵抗
値を有する抵抗（６００）を設け、該入力（又は出力）
及び２つの出力（又は入力）の伝送線路の間に該第１の
基板に設けた接地のための導体を通すための溝（９００
）を設けた第２の基板（７５０）とを有し、 該第１の基板の中心に設けた接地のための導体を該第２
の基板に設けた溝に通し、該第１及び第２の基板が所定
の精度内で互いに垂直になるように配置して固定し、１
つの入力信号を２つに分岐して出力し、又は２つの入力
信号を合成して出力するように構成したことを特徴とす
る同相ハイブリッド回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033022A JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033022A JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211689A true JPH02211689A (ja) | 1990-08-22 |
| JP2754661B2 JP2754661B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=12375170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1033022A Expired - Lifetime JP2754661B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 同相ハイブリッド回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754661B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248610A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi Ltd | 高周波電力増幅器 |
| JPS63246003A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Tokyo Keiki Co Ltd | 高周波電力分配器 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1033022A patent/JP2754661B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248610A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi Ltd | 高周波電力増幅器 |
| JPS63246003A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Tokyo Keiki Co Ltd | 高周波電力分配器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754661B2 (ja) | 1998-05-20 |
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