JP2752534B2 - コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 - Google Patents
コンデンサーの製造における通電エージング試験方法Info
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- JP2752534B2 JP2752534B2 JP3175065A JP17506591A JP2752534B2 JP 2752534 B2 JP2752534 B2 JP 2752534B2 JP 3175065 A JP3175065 A JP 3175065A JP 17506591 A JP17506591 A JP 17506591A JP 2752534 B2 JP2752534 B2 JP 2752534B2
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- capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタルコンデンサー
等のコンデンサーを、リードフレームを使用して製造す
る場合において、前記各コンデンサーに対して通電エー
ジング試験（高温負荷試験）を行う方法に関するもので
ある。
等のコンデンサーを、リードフレームを使用して製造す
る場合において、前記各コンデンサーに対して通電エー
ジング試験（高温負荷試験）を行う方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、タンタルコンデンサー等のコン
デンサーは、その製造工程の略最終段階において、当該
コンデンサーに対して最高使用温度で定格電圧の１．５
〜２倍の試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加
すると言う通電エージング試験（高温負荷試験）を行
い、不合格を除去したのち、一対のリード端子の曲げ加
工等を施することによって製造される。
デンサーは、その製造工程の略最終段階において、当該
コンデンサーに対して最高使用温度で定格電圧の１．５
〜２倍の試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加
すると言う通電エージング試験（高温負荷試験）を行
い、不合格を除去したのち、一対のリード端子の曲げ加
工等を施することによって製造される。
【０００３】そこで、従来、前記タンタルコンデンサー
等のコンデンサーの製造に際しては、図９に示すよう
に、左右一対のサイドフレーム２，３の相互間をセクシ
ョンバー４にて連結したリードフレーム１を使用し、こ
のリードフレーム１における各セクションバー４の間の
部分に、左右一対のリード端子Ａ１，Ａ２を有するコン
デンサーＡを、当該コンデンサーＡにおける両リード端
子Ａ１，Ａ２が両サイドフレーム２，３に対して一体的
に連結した状態で製作し、次いで、図１０に示すよう
に、各セクションバー４及び一方のサイドフレーム２を
切除したのち、このリードフレーム１をコンデンサーＡ
の最高使用温度に保持した恒温炉内に入れた状態で、図
１１に示すように、その他方のサイドフレーム２と、各
コンデンサーＡにおける一方のリード端子Ａ１とにプロ
ーブ５，６を各々接触することによって、この各プロー
ブ５，６を介してリードフレーム１における各コンデン
サーＡに、バッテリー７等の電源からの試験電圧を適宜
時間にわたって繰り返して印加するようにしている。
等のコンデンサーの製造に際しては、図９に示すよう
に、左右一対のサイドフレーム２，３の相互間をセクシ
ョンバー４にて連結したリードフレーム１を使用し、こ
のリードフレーム１における各セクションバー４の間の
部分に、左右一対のリード端子Ａ１，Ａ２を有するコン
デンサーＡを、当該コンデンサーＡにおける両リード端
子Ａ１，Ａ２が両サイドフレーム２，３に対して一体的
に連結した状態で製作し、次いで、図１０に示すよう
に、各セクションバー４及び一方のサイドフレーム２を
切除したのち、このリードフレーム１をコンデンサーＡ
の最高使用温度に保持した恒温炉内に入れた状態で、図
１１に示すように、その他方のサイドフレーム２と、各
コンデンサーＡにおける一方のリード端子Ａ１とにプロ
ーブ５，６を各々接触することによって、この各プロー
ブ５，６を介してリードフレーム１における各コンデン
サーＡに、バッテリー７等の電源からの試験電圧を適宜
時間にわたって繰り返して印加するようにしている。
【０００４】ところで、リードフレーム１における各コ
ンデンサーＡの各々に対して、前記のように、試験電圧
を印加したとき、各コンデンサーＡのうち不良品コンデ
ンサーは、発熱して温度が急上昇し、終いに自己発火
し、この不良品コンデンサーの自己発火によりこれに隣
接する良品コンデンサーを類焼することになるから、従
来は、図１１及び図１２に示すように、各コンデンサー
Ａの間の各々に、隔壁板８を挿入し、この隔壁板８によ
って、隣接する良品が類焼することを防止するようにし
ている。
ンデンサーＡの各々に対して、前記のように、試験電圧
を印加したとき、各コンデンサーＡのうち不良品コンデ
ンサーは、発熱して温度が急上昇し、終いに自己発火
し、この不良品コンデンサーの自己発火によりこれに隣
接する良品コンデンサーを類焼することになるから、従
来は、図１１及び図１２に示すように、各コンデンサー
Ａの間の各々に、隔壁板８を挿入し、この隔壁板８によ
って、隣接する良品が類焼することを防止するようにし
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
不良品の自己発火によりこれに隣接する良品が類焼する
ことを防止するために、各コンデンサーＡの間の各々
に、隔壁板８を挿入することは、各コンデンサーＡの間
のピッチ間隔Ｐを、その間に前記隔壁板８を挿入する分
だけ大きくしなければならず、従って、リードフレーム
１における単位長さ当たりの製品の個数が少なくなるか
ら、生産性が低いばかりか、隔壁板８を必要として装置
の価格が高くなるから、製造コストのアップを招来する
と言う問題があった。
不良品の自己発火によりこれに隣接する良品が類焼する
ことを防止するために、各コンデンサーＡの間の各々
に、隔壁板８を挿入することは、各コンデンサーＡの間
のピッチ間隔Ｐを、その間に前記隔壁板８を挿入する分
だけ大きくしなければならず、従って、リードフレーム
１における単位長さ当たりの製品の個数が少なくなるか
ら、生産性が低いばかりか、隔壁板８を必要として装置
の価格が高くなるから、製造コストのアップを招来する
と言う問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消することを技術
的課題とするものである。
的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「リードフレームにおける左右一対の
サイドフレームの間に、多数個のコンデンサーを、当該
コンデンサーにおける両リード端子が両サイドフレーム
の各々に対して一体的に連結した状態で製作するように
したコンデンサーの製造方法において、前記各コンデン
サーにおける両リード端子のうち一方のリード端子の途
中を、一旦、分断したのち、この分断部を半田等の低融
点合金にて接続する一方、前記各コンデンサーにおける
他方のリード端子を、当該他方のリード端子に残留応力
を付与するための塑性変形し、この状態で前記リードフ
レームにおける一方のサイドフレームと他方のサイドフ
レームとに、試験電圧を印加することを特徴とする。」
ものである。
るため本発明は、「リードフレームにおける左右一対の
サイドフレームの間に、多数個のコンデンサーを、当該
コンデンサーにおける両リード端子が両サイドフレーム
の各々に対して一体的に連結した状態で製作するように
したコンデンサーの製造方法において、前記各コンデン
サーにおける両リード端子のうち一方のリード端子の途
中を、一旦、分断したのち、この分断部を半田等の低融
点合金にて接続する一方、前記各コンデンサーにおける
他方のリード端子を、当該他方のリード端子に残留応力
を付与するための塑性変形し、この状態で前記リードフ
レームにおける一方のサイドフレームと他方のサイドフ
レームとに、試験電圧を印加することを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
【作 用】このようにすると、通電エージング試験に
際して、リードフレームにおける各コンデンサーのうち
不良品のコンデンサーは、発熱してその温度が高くなる
と、その一方のリード端子における分断部の低融点合金
が溶けると同時に、他方のリード端子における残留応力
によって、コンデンサーの全体が、リードフレームの表
面から離れるように変位することにより、一方のリード
端子が、一方のサイドフレームに対して電気的に完全な
オープンの状態になり、前記不良品コンデンサーに対す
る試験電圧の印加が、自動的に解除されることになるか
ら、当該不良品コンデンサーが自己発火することを確実
に防止できるのである。
際して、リードフレームにおける各コンデンサーのうち
不良品のコンデンサーは、発熱してその温度が高くなる
と、その一方のリード端子における分断部の低融点合金
が溶けると同時に、他方のリード端子における残留応力
によって、コンデンサーの全体が、リードフレームの表
面から離れるように変位することにより、一方のリード
端子が、一方のサイドフレームに対して電気的に完全な
オープンの状態になり、前記不良品コンデンサーに対す
る試験電圧の印加が、自動的に解除されることになるか
ら、当該不良品コンデンサーが自己発火することを確実
に防止できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、通電エージン
グ試験に際して、不良品が自己発火することを確実に防
止できることにより、前記従来のように、各コンデンサ
ーの間に隔壁板を挿入する必要がなく、各コンデンサー
におけるピッチ間隔を従来の場合のよりも狭くすること
ができ、リードフレームにおける単位長さ当たりの個数
を増大できると共に、従来のように隔壁板を必要とせず
装置が安価なるから、製造コストを大幅に低減できるの
であり、しかも、通電エージング試験後における不良品
の識別が、容易に、且つ、確実にできる効果を有する。
グ試験に際して、不良品が自己発火することを確実に防
止できることにより、前記従来のように、各コンデンサ
ーの間に隔壁板を挿入する必要がなく、各コンデンサー
におけるピッチ間隔を従来の場合のよりも狭くすること
ができ、リードフレームにおける単位長さ当たりの個数
を増大できると共に、従来のように隔壁板を必要とせず
装置が安価なるから、製造コストを大幅に低減できるの
であり、しかも、通電エージング試験後における不良品
の識別が、容易に、且つ、確実にできる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図８）
について説明する。図１において、符号１は、リードフ
レームを示し、このリードフレーム１において、セクシ
ョンバー４にて一体的に連結された左右一対のサイドフ
レーム２，３の間には、多数個のタンタルコンデンサー
Ａが、当該タンタルコンデンサーＡにおける両リード端
子Ａ１，Ａ２が両サイドフレーム２，３の各々に対して
一体的に連接した状態で製作されている。
について説明する。図１において、符号１は、リードフ
レームを示し、このリードフレーム１において、セクシ
ョンバー４にて一体的に連結された左右一対のサイドフ
レーム２，３の間には、多数個のタンタルコンデンサー
Ａが、当該タンタルコンデンサーＡにおける両リード端
子Ａ１，Ａ２が両サイドフレーム２，３の各々に対して
一体的に連接した状態で製作されている。
【００１１】このリードフレーム１を、その長手方向に
沿って移送する途中において、図２に示すように、各セ
クションバー４の各々を切断・除去すると共に、各タン
タルコンデンサーＡにおける一方のリード端子Ａ１の途
中を符号１０で示すように分断したのち、この各一方の
リード端子Ａ１における分断部１０を、図３及び図４に
示すように、半田等の低融点合金１１にて接続する。
沿って移送する途中において、図２に示すように、各セ
クションバー４の各々を切断・除去すると共に、各タン
タルコンデンサーＡにおける一方のリード端子Ａ１の途
中を符号１０で示すように分断したのち、この各一方の
リード端子Ａ１における分断部１０を、図３及び図４に
示すように、半田等の低融点合金１１にて接続する。
【００１２】次いで、前記リードフレーム１の各タンタ
ルコンデンサーＡにおける他方のリード端子Ａ２を、図
５及び図６に示すように、上下一対の金型１２，１３に
て挟み付けて部分的に塑性変形（この塑性変形部を符号
１４で示す）することにより、前記各他方のリード端子
Ａ２に残留応力を付与する。次に、前記リードフレーム
１を、図７に示すように、恒温炉（図示せず）内に入れ
た状態で、当該リードフレーム１における両サイドフレ
ーム２，３の各々に、バッテリー１５等の電源から延び
るプローブ１６，１７を接触することにより、このリー
ドフレーム１における各タンタルコンデンサーＡの各々
に対して、試験電圧を、一斉に、印加することができる
から、前記各タンタルゴンデサーＡに対する通電エージ
ング試験を行うことができる。
ルコンデンサーＡにおける他方のリード端子Ａ２を、図
５及び図６に示すように、上下一対の金型１２，１３に
て挟み付けて部分的に塑性変形（この塑性変形部を符号
１４で示す）することにより、前記各他方のリード端子
Ａ２に残留応力を付与する。次に、前記リードフレーム
１を、図７に示すように、恒温炉（図示せず）内に入れ
た状態で、当該リードフレーム１における両サイドフレ
ーム２，３の各々に、バッテリー１５等の電源から延び
るプローブ１６，１７を接触することにより、このリー
ドフレーム１における各タンタルコンデンサーＡの各々
に対して、試験電圧を、一斉に、印加することができる
から、前記各タンタルゴンデサーＡに対する通電エージ
ング試験を行うことができる。
【００１３】この通電エージング試験に際して、各タン
タルコンデンサーＡのうち不良品タンタルコンデンサー
Ａ′は、発熱して温度が高くなると、その一方のリード
端子Ａ１における分断部１０を接続する低融点合金１１
が溶けると同時に、不良品タンタルコンデンサーＡ′
が、その他方のリード端子Ａ２に塑性変形部１４を設け
たことで当該他方のリード端子Ａ２に存在する残留応力
によって、図７及び図８に示すように、リードフレーム
１からリードフレームの表面から離れるように変位する
ことになるから、前記一方のリード端子Ａ1 がリードフ
レーム１における一方のサイドフレーム２に対して電気
的に完全にオープンになることの確実性を向上できると
共に、不良品を識別することが容易になるのである。
タルコンデンサーＡのうち不良品タンタルコンデンサー
Ａ′は、発熱して温度が高くなると、その一方のリード
端子Ａ１における分断部１０を接続する低融点合金１１
が溶けると同時に、不良品タンタルコンデンサーＡ′
が、その他方のリード端子Ａ２に塑性変形部１４を設け
たことで当該他方のリード端子Ａ２に存在する残留応力
によって、図７及び図８に示すように、リードフレーム
１からリードフレームの表面から離れるように変位する
ことになるから、前記一方のリード端子Ａ1 がリードフ
レーム１における一方のサイドフレーム２に対して電気
的に完全にオープンになることの確実性を向上できると
共に、不良品を識別することが容易になるのである。
【図１】本発明の実施例を示すリードフレームの斜視図
である。
である。
【図２】図１のリードフレームにおいて、セクションバ
ーを切除すると共に、一方のリード端子を分断した状態
の斜視図である。
ーを切除すると共に、一方のリード端子を分断した状態
の斜視図である。
【図３】図２において、一方のリード端子における分断
部を低融点合金にて接続した状態の斜視図である。
部を低融点合金にて接続した状態の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図３において、他方のリード端子の一部を塑性
変形した状態の斜視図である。
変形した状態の斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】通電エージング試験を行っている状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】従来例におけるリードフレームの斜視図であ
る。
る。
【図１０】図９のリードフレームにおいて、セクション
バーと一方のサイドフレームとを切除した状態の斜視図
である。
バーと一方のサイドフレームとを切除した状態の斜視図
である。
【図１１】従来における通電エージング試験を行ってい
る状態を示す斜視図である。
る状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
１ リードフレーム ２，３ サイドフレーム ４ セクションバー Ａ タンタルコンデンサー Ａ１，Ａ２ リード端子 １０ 分断部 １１ 低融点合金 １４ 塑性変形部 １５ バッテリー １６，１７ プローブ
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームにおける左右一対のサイド
フレームの間に、多数個のコンデンサーを、当該コンデ
ンサーにおける両リード端子が両サイドフレームの各々
に対して一体的に連結した状態で製作するようにしたコ
ンデンサーの製造方法において、前記各コンデンサーに
おける両リード端子のうち一方のリード端子の途中を、
一旦、分断したのち、この分断部を半田等の低融点合金
にて接続する一方、前記各コンデンサーにおける他方の
リード端子を、当該他方のリード端子に残留応力を付与
するための塑性変形し、この状態で前記リードフレーム
における一方のサイドフレームと他方のサイドフレーム
とに、試験電圧を印加することを特徴とするコンデンサ
ーの製造における通電エージング試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175065A JP2752534B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175065A JP2752534B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521300A JPH0521300A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2752534B2 true JP2752534B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15989622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175065A Expired - Fee Related JP2752534B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752534B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434218B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2004-06-04 | 파츠닉(주) | 콘덴서의 프레임 공장 검사 확인 장치 |
| TWI744103B (zh) * | 2020-03-12 | 2021-10-21 | 日商村田製作所股份有限公司 | 電容器用老化裝置及電容器之老化方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2740696B2 (ja) * | 1991-06-10 | 1998-04-15 | ローム株式会社 | タンタルコンデンサのエージング方法 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP3175065A patent/JP2752534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521300A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |